JP3903256B2 - 電気ヒータアセンブリ - Google Patents

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  • Ceramic Engineering (AREA)
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  • Surface Heating Bodies (AREA)

Description

【0001】
本発明は、電気ヒータアセンブリに関し、特に、限定するものではないが、例えばオーブン又はホブのような料理の家庭用電気器具に使用するための輻射式電気ヒータアセンブリに関する。
【0002】
例えば、金属シートのような比較的大きい支持板がその一部分に形成されているひとつ又はそれ以上のディッシュ様くぼみを有している電気ヒータアセンブリを提供することは、知られている。そして、ひとつ又はそれ以上のディッシュ様くぼみの各々は、その中に、少なくともひとつの輻射式電気加熱エレメントを支持する熱及び電気絶縁材料の層が設けられることも知られている。
【0003】
また、料理用ホブのガラス−セラミック面の下に使用するための、多数のディッシュ様くぼみ及び加熱エレメントを備えているアセンブリを提供することも知られている。このようなアセンブリの構成は、多数の分離した独立するヒータが各々それ自身の独立する支持ディッシュを備えなければならない必要性を取り除く。
【0004】
しかして、各ディッシュ様くぼみ内のひとつ又はそれ以上の加熱エレメントへの電気結線を作ることが必要であり、これは、これまで、例えば金属板の上面の上部に電線路(チャンネル)を設けることにより行われているが、このような電線路は不便なものである。
【0005】
更に、マイクロ波オーブンのようなオーブンに使用するためのこの種の電気ヒータアセンブリのための要求として、ひとつ又はそれ以上の加熱エレメントを備える一つ又はそれ以上のディッシュ様くぼみを設けている支持板が、オーブンの空どうの壁の一部分又は全体の壁を形成することが要求されることがある。このような適用においては、電気結線を金属板の正面に設けることができないものと考えられる。なぜなら、このような結線はオーブン空どうの熱い敵性環境にさらされるからである。
【0006】
US−A−6 078 029は、内部にクッキングウェルを有する調理トップを備えているクッキングレンジを開示する。クッキングウェルは、内部ベース壁と、この内部ベース壁のまわりを上向きに延びている内部外周側壁とを有する。絶縁層は、クッキングウェルの内部ベース壁及び内部側壁に設けられている。コイル状の加熱エレメントは、クッキングウェルに設けられて、電源に電気的に接続されている。
【0007】
EP−A−0 973 356は、熱絶縁材料の基部と外周壁とを有するディッシュ様支持板を包含する輻射式電気ヒータを開示する。少なくともひとつの細長い加熱エレメントは支持板の基部上に支持され、この加熱エレメントの端は支持板の縁に固定されている電気絶縁材料の端子ブロックに接続されている。この端子ブロックの本体は、少なくともひとつの加熱エレメントに電気的に接続されている又は加熱エレメントと一体のひとつ又はそれ以上の導電端子部材を支持する。
【0008】
本発明の目的は、上述の問題を除去又は最小にすることにある。
【0009】
本発明によれば、支持板と、熱及び電気絶縁材料の層と、端子装置とを包含し、
前記支持板が正面及び背面を有する実質的に平面の区域により囲繞されている少なくともひとつのディッシュ様くぼみを包含し、このディッシュ様くぼみが、前記平面区域の正面に開口すると共に、基部及びこの基部と前記平面区域との間に延びている外周壁を有し、
また、前記熱及び電気絶縁材料の層が前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみ内に設けられて、少なくともひとつの電気加熱エレメントが前記層に関して支持され、
更に、前記端子装置が前記少なくともひとつの加熱エレメントに電気的に接続されている電気ヒータアセンブリにおいて、
前記端子装置が前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみの外周壁内に設けた穴に固定されて電気絶縁材料から形成されている端子ブロックから成り、この端子ブロックが前記支持板の実質的に平面の区域の背面で近づくことができる少なくともひとつの導電端子を組み込んでいることを特徴とする電気ヒータアセンブリ、が提供される。
【0010】
前記端子ブロックは、前記穴内にスロット挿入することにより前記穴に固定することができる。
【0011】
前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみの外周壁の穴は、前記支持板の実質的に平面の区域の正面にまで延びることができ、かつ前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみから前記支持板の実質的に平面の区域の隣接区域にまで横に延びることができる。
【0012】
前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみは、前記支持板に一体的に設けることができ、前記支持板にモールド又はプレス成形することができる。
【0013】
前記支持板は、例えば鋼のような金属から成ることができる。
【0014】
前記熱及び電気絶縁材料の層は、前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみの基部を覆うことができる。
【0015】
前記熱及び電気絶縁材料の層は、更に、前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみの外周壁の少なくとも一部分に対して一体の高い壁部分を形成するように形作ることができる。
【0016】
選択的には、熱及び電気絶縁材料の独立する壁部分を前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみの外周壁の少なくとも一部分に対して設けることができる。
【0017】
前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみの外周壁は、階段形状とすることができる。
【0018】
前記熱及び電気絶縁材料の層は、微孔性熱及び電気絶縁材料から成ることができる。
【0019】
前記少なくともひとつの電気加熱エレメントは、輻射式加熱エレメントとすることができ、ワイヤ、メタルリボン、メタルフォイル及びランプエレメントから選ぶことができる。特に、前記少なくともひとつの電気加熱エレメントは、前記熱及び電気絶縁材料の層上に縁が支持されている波形メタルリボンから成ることができる。
【0020】
複数の前記ディッシュ様くぼみを前記支持板に設けることができる。
【0021】
前記支持板は、オーブンの空どうの壁の少なくとも一部分を形成するようにすることができ、又は例えばガラス−セラミック調理面のようなホットプレートの下に敷くためのベース部品の少なくとも一部分を形成するようにすることができる。
【0022】
本発明のヒータアセンブリの端子装置は、電気結線を金属板の正面に設ける必要性を取り除く。必要なすべての電気結線は、金属板の背面部で端子装置に都合よく設けられる。端子装置は少なくともひとつのディッシュ様くぼみの外周壁に設けられているので、端子装置を少なくともひとつのディッシュ様くぼみ深さ内に実質的に維持することができ、そして電線をこの端子装置に接続することができる。これは、ヒータアセンブリがその所期の適用で設けられるときに支持板の背面部に設けることが必要とされる隙間を最小にする。
【0023】
本発明を良く理解し、また本発明が実際にどのようにして実施されるかを一層明確に示すために、以下添付図面を参照して本発明の実施例について詳述する。
【0024】
図1及び図2を参照するに、電気ヒータアセンブリ2は例えば鋼のシート状金属製支持板4を包含し、この支持板4は正面6と背面8とを備えている実質的に平面の区域5を有する。金属板4は、また、通常のモールディング又はプレス成形技術により設けられた一体のディッシュ様くぼみ10を有する。このディッシュ様くぼみ10は、支持板4の実質的に平面の区域5の正面6に開口すると共に、基部12及び外周壁14を有し、この外周壁14は階段形状にすることができて、基部12と支持板4の実質的に平面の区域5との間に延在する。
【0025】
例えば周知の微孔性熱及び電気絶縁材料のような熱及び電気絶縁材料の層16は、ディッシュ様くぼみ10の内部に設けられて、基部12を覆う。この絶縁材料の層16は、ディッシュ様くぼみ10の外周壁14の内側に対して一体の高い壁部分18を形成するように形作られている。
【0026】
絶縁材料の高い壁部分18を層16の一体部分として設ける代わりに、この壁部分はディッシュ様くぼみ10の外周壁4の内側に対して配置される独立する壁部分として設けることもできる。このような独立する壁部分は、基部16を覆う層16と同一の材料又は異なる材料で設けることができる。
【0027】
少なくともひとつの輻射式電気加熱エレメント20は、ディッシュ様くぼみ10内の絶縁材料層16に関して支持(すなわち、絶縁材料層の中に又はその上に支持)されている。このようなひとつ又は複数の加熱エレメント20は、例えばワイヤ、メタルリボン、メタルフォイル又はランプエレメントのような周知の形のエレメントの任意のものから成ることができる。特に、加熱エレメント20は絶縁材料層16上に縁が支持されている波形リボンから成ることができる。
【0028】
電気絶縁材料から形成されて、導電端子24を組み込んでいる端子ブロック22は、外周壁14に設けられている穴26に固定され、端子24は穴26内の端子ブロック22から横に延びて、支持板4の実質的に平面の区域5の背面8で近づくことができる。端子ブロック22の端子24は、加熱エレメント20に電気的に接続されている。穴26は、また、端子ブロック22と適合するように絶縁材料の壁部分18に設けることもできる。
【0029】
外周壁14の穴26は、支持板4の実質的に平面の区域5の正面6にまで延び、また、ディッシュ様くぼみ10から支持板4の隣接区域28にまで横に延びるように設けられている。これは、端子ブロック22を外周壁14の穴26内にスロット挿入することにより固定することを可能にする。
【0030】
電線(図示せず)は、支持板4の背面部で端子24に接続され、付勢電圧を電源(図示せず)から加熱エレメント20に供給する。
【0031】
端子ブロック22は、ディッシュ様くぼみ10の深さ内に実質的に維持されている。なぜなら、端子ブロック22は外周壁14内に配置されているからである。端子ブロックに接続される外部電線も、すべて、支持板4の背面部に設け、同様にくぼみ10の深さ内に支持するようにすることができる。これは、ヒータアセンブリがその所期の適用において設置されるときに支持板4の背面部に外部電線を設けるために必要とされる隙間を最小にする。
【0032】
図3に示されるように、ヒータアセンブリ2は、また、複数のディッシュ様くぼみ10を設け、これらのくぼみ10が図1及び図2に示したひとつ又は複数の加熱エレメント20、絶縁層16及び端子装置22,24と同一の配列体を収容するようにすることができる。
【0033】
支持板4は、例えばマイクロ波オーブンのようなオーブンの空どうの壁の少なくとも一部分を形成するようにすることができ、この場合には、前記空どうがひとつ又は複数の加熱エレメント20により加熱される。加熱エレメントへの電気結線は、したがって、オーブン空どうの壁の後に隠すことができる。
【0034】
選択的に、支持板4は例えばガラス−セラミック調理面のようなホットプレートの下に敷くベース部品の少なくとも一部分を形成するようにすることができ、この場合にはひとつ又は複数の加熱エレメント20への電気結線は前記ベース部品の背面に配置される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による電気ヒータアセンブリの一実施例の正面図である。
【図2】 図1のアセンブリの背面図である。
【図3】 本発明による電気ヒータアセンブリの他の実施例の概略正面図である。

Claims (13)

  1. 支持板(4)と、熱及び電気絶縁材料の層(16)と、端子装置(22)とを包含し、
    前記支持板(4)が正面(6)及び背面(8)を有する実質的に平面の区域(5)により囲繞されている少なくともひとつのディッシュ様くぼみ(10)を包含し、このディッシュ様くぼみ(10)が、前記平面区域の正面に開口すると共に、基部(12)及びこの基部と前記平面区域との間に延びている外周壁(14)を有し、
    また、前記熱及び電気絶縁材料の層(16)が前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみ(10)内に設けられて、少なくともひとつの電気加熱エレメント(20)が前記層に関して支持され、
    更に、前記端子装置(22)が前記少なくともひとつの加熱エレメント(20)に電気的に接続されている電気ヒータアセンブリにおいて、
    前記端子装置(22)が前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみ(10)の外周壁(14)内に設けた穴(26)に固定されて電気絶縁材料から形成されている端子ブロックから成り、この端子ブロックが前記支持板(4)の実質的に平面の区域(5)の背面(8)で近づくことができる少なくともひとつの導電端子(24)を組み込んでいることを特徴とする電気ヒータアセンブリ。
  2. 請求項1記載のアセンブリにおいて、前記端子ブロック(22)が前記穴(26)内にスロット挿入することにより前記穴(26)に固定されることを特徴とするアセンブリ。
  3. 請求項1又は2記載のアセンブリにおいて、前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみ(10)の外周壁(14)の穴(26)が前記支持板(4)の実質的に平面の区域(5)の正面(6)にまで延び、かつ前記穴(26)が選択的には前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみ(10)から前記支持板(4)の実質的に平面の区域(5)の隣接区域(28)にまで横に延びていることを特徴とするアセンブリ。
  4. 請求項1〜3のいずれか一項に記載のアセンブリにおいて、前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみ(10)が、例えば前記支持板(4)にモールド又はプレス成形されることにより、前記支持板(4)に一体的に設けられていることを特徴とするアセンブリ。
  5. 請求項1〜4のいずれか一項に記載のアセンブリにおいて、前記支持板(4)が例えば鋼のような金属から成ることを特徴とするアセンブリ。
  6. 請求項1〜5のいずれか一項に記載のアセンブリにおいて、前記熱及び電気絶縁材料の層(16)が前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみ(10)の基部(12)を覆っていることを特徴とするアセンブリ。
  7. 請求項6記載のアセンブリにおいて、前記熱及び電気絶縁材料の層(16)が、更に、前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみ(10)の外周壁(14)の少なくとも一部分に対して一体の高い壁部分(18)を形成するように形作られていることを特徴とするアセンブリ。
  8. 請求項6記載のアセンブリにおいて、熱及び電気絶縁材料の独立する壁部分が前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみ(10)の外周壁(14)の少なくとも一部分に対して設けられていることを特徴とするアセンブリ。
  9. 請求項1〜8のいずれか一項に記載のアセンブリにおいて、前記少なくともひとつのディッシュ様くぼみ(10)の外周壁(14)が階段形状であることを特徴とするアセンブリ。
  10. 請求項1〜9のいずれか一項に記載のアセンブリにおいて、前記熱及び電気絶縁材料の層(16)が微孔性熱及び電気絶縁材料から成ることを特徴とするアセンブリ。
  11. 請求項1〜10のいずれか一項に記載のアセンブリにおいて、少なくともひとつの電気加熱エレメント(20)が例えばワイヤ、メタルリボン、メタルフォイル及びランプエレメントから選ばれる輻射式加熱エレメントであることを特徴とするアセンブリ。
  12. 請求項11記載のアセンブリにおいて、前記少なくともひとつの電気加熱エレメント(20)が前記熱及び電気絶縁材料の層(16)上に縁が支持されている波形メタルリボンから成ることを特徴とするアセンブリ。
  13. 請求項1〜12のいずれか一項に記載のアセンブリにおいて、複数の前記ディッシュ様くぼみ(10)が前記支持板(4)に設けられていることを特徴とするアセンブリ。
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