JP3902298B2 - Hinge for electronic equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば携帯型のコンピュータのような電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯型の電子機器が多く発売されており、CPU(中央処理装置)を搭載した高度な電子機器が出現している。このような電子機器を駆動するために、多くの電力が消費され、多様な方法によりそれらの電力消費による熱を外部に放熱する必要がある。
携帯型の電子機器のうちの、例えば携帯型のコンピュータは、本体とその表示部を備えており、この表示部は本体に対してヒンジを介して、開閉できるようになっている。このような携帯型のコンピュータとしては、A4型サイズのノート型のパーソナルコンピュータやセミノート型のコンピュータ(B5型サイズ)と呼ばれるコンピュータが代表的なものである。
【0003】
従来のこの種の機械的なヒンジは、ヒンジの固定片及び可動片を機械的に結合させて、固定片と可動片をあるトルクにより回転結合できるようになっている。このような固定片や可動片等は、機械的な強度を満たすような材質を採用しているが、放熱のための熱の伝導は考慮していない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このために、従来の携帯型の電子機器における放熱対策としては、大型のヒートシンクを別途設けて、自然放熱させるか、或いはファン等を用いて強制的に空冷させている。
しかし、自然放熱の場合には、ヒートシンクを設定する場所に制限があるために、大きな熱量を放熱するには限界がある。また、ファン等を用いる強制空冷の場合には、ファン音を発生したり、或いはファンを動かすための電力が必要となる。
そこで本発明は上記課題を解消し、電子機器の大型化を図る必要がなく放熱を行うことができる電子機器用のヒンジを提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本発明にあっては、電子機器の第1部分と第2部分を折り畳み可能にするために設けられる電子機器用のヒンジにおいて、機械的強度を保持すると共に立ち上げ部を有する強度保持部と、当該強度保持部と別部材によって形成され、且つ、熱伝導を行うと共に立ち上げ部を有する熱伝導部と、を具え、それぞれの当該立ち上げ部を対向させて第1部分に固定される固定片と、機械的強度を保持すると共に立ち上げ部を有する強度保持部と、当該強度保持部と別部材によって形成され、且つ、熱伝導を行うと共に立ち上げ部を有する熱伝導部と、を具え、それぞれの当該立ち上げ部を対向させて第2部分に固定される可動片と、固定片の熱伝導部の立ち上げ部と可動片の熱伝導部の立ち上げ部を接触させて熱伝導を行いながら、固定片と可動片を結合する結合部と、を備えている。固定片の強度保持部の立ち上げ部及び熱伝導部の立ち上げ部と可動片の強度保持部の立ち上げ部及び熱伝導部の立ち上げ部との接合強度を補強する補強部材を結合部に設けたことを特徴とする電子機器用のヒンジにより、達成される。
【0006】
本発明の電子機器用のヒンジは、固定片が機械的強度を保持すると共に立ち上げ部を有する強度保持部と、強度保持部と別部材によって形成され、且つ、熱伝導を行うと共に立ち上げ部を有する熱伝導部を具えている。そして、この固定片は、それぞれの立ち上げ部を対向させて第1部分に固定される。可動片は機械的強度を保持すると共に立ち上げ部を有する強度保持部と、強度保持部と別部材によって形成され、且つ、熱伝導を行うと共に立ち上げ部を有する熱伝導部を具えている。そして、この可動片は、それぞれの立ち上げ部を対向させて第2部分に固定される。結合部はこれらの固定片の熱伝導部の立ち上げ部と可動片の熱伝導部の立ち上げ部を接触させて熱伝導を行いながら固定片と可動片を結合するものである。そして結合部は、固定片の強度保持部の立ち上げ部及び熱伝導部の立ち上げ部と可動片の強度保持部の立ち上げ部及び熱伝導部の立ち上げ部との接合強度を補強する補強部材を設けている。これにより、結合部の補強部材が固定片の熱伝導部と可動片の熱伝導部の接合を確実に行うので、第1部分と第2部分間における熱伝導を確実に行うことができる。このために従来必要であった冷却ファンやヒートシンク等が不要である。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
図1は、本発明の電子機器用のヒンジを備える電子機器の一例を示しており、図1の電子機器は、携帯型のコンピュータ100である。携帯型のコンピュータ100は、本体2、表示部3、キーボード4、A領域とB領域で囲むヒンジ1A,1B等を備えている。
【0008】
本体2は、上述したキーボード4やその他のポインティングディバイス5等を有しており、表示部3は、例えば液晶表示装置(LCD)を採用することができる。表示部3は、本体2に対してヒンジ1A,1Bを用いて、矢印R方向に開閉(折り畳み)可能に取り付けられている。また、図1においては示していないが、本体2に対しては、外部のポインティング手段であるマウス等を外付けする機器等を設定することもできる。
【0009】
図1のヒンジ1A,1Bは、表示部3を本体2の後端部6に対して、機械的に連結し、かつ熱的な伝導及び放熱を図るための機能を有している。
ヒンジ1A,1Bは、左右対称形状となっているが、実質的に同じ構造である。そこで、ヒンジ1Bを代表して図2と図3を参照してその構造及び特徴について説明する。
ヒンジ1Bは、図2と図3に示すように、固定片11、可動片17及び結合部30を有している。図2と図3に示す結合部30は、固定片11と可動片17を機械的にかつ熱伝導を行うことができるように結合する部分である。
【0010】
固定片11は、機械的な強度を保持する強度保持部11aと、熱伝導を行うための熱伝導部12から構成されている。強度保持部11aは、図1の表示部3を開閉するときに、その開閉時の強度及びその開閉動作を保つために、機械的な強度の大きい材料、例えば鉄系の材料であるステンレス(SUS)等を採用するのが好ましい。強度保持部11aは、機械的強度の大きい板状の材質のものを、図2と図3に示すように、断面で見て略L字型に形成されている。
熱伝導部12は、熱伝導を行うのに好ましい材質、例えば銅系やアルミニウム系の材質を採用するのが望ましく、熱伝導部12は板状のものであり、強度保持部11aに密着して接着又は固定或いは設定するために略L字型に形成されている。
【0011】
この固定片11の強度保持部11aと熱伝導部12は、図2に示すように、密着して用いられるが、この固定片11は、本体2の取り付け面側(本体に接する側)に対して、例えばネジ31により固定するようになっている。
図3には、固定片11の強度保持部11aと熱伝導部12の形状の一例を斜視図で示している。強度保持部11aの立ち上げ部11bと、熱伝導部12の立ち上げ部12bには、それぞれ長方形状の穴11c,12cが形成されている。
【0012】
次に、可動片17について説明する。この可動片17は、図2と図3に示すように、強度保持部17aと熱伝導部13を有している。強度保持部17aは、機械的な強度を保持する部分であり、熱伝導部13は熱伝導を行う部分である。強度保持部17aは、表示部の開閉時の強度及びその強度を保持するために、機械的に強度の大きい材料、例えば鉄系の材料であるステンレス(SUS)等を採用することが好ましい。
熱伝導部13は、熱伝導の良好な材料、銅系やアルミニウム等の材質を採用することができる。強度保持部17aは、略L字型に形成されているが、熱伝導部13も略L字型に形成されている。ただし、熱伝導部13の部分13aが、強度保持部17aに密着するようになっており、熱伝導部13の立ち上げ部13bは、強度保持部17aの立ち上げ部17bとは離れるようにして用いられる。
【0013】
図3では、可動片17の強度保持部17aと熱伝導部13を立体的に示している。強度保持部17aの立ち上げ部17bと熱伝導部13の立ち上げ部13bには、それぞれ円形の穴17cと13cが形成されている。ただし、穴17cの直径は、穴13cの直径よりも小さく設定されている。
【0014】
次に、図2と図3の結合部30について説明する。
この結合部30は、固定片11の熱伝導部12と、可動片17の熱伝導部13との間の熱伝導を行いながら、しかも固定片11と可動片17を機械的に結合する機能を有している。
【0015】
図3は、この結合部30の構成メンバーを示しており、ウェーブワッシャ(バネワッシャ)14、シャフト15、ワッシャ16,18、ウェーブワッシャ(バネワッシャ)19、ストッパー20を有している。
シャフト15は、例えば機械的強度を保持するために鉄等により作られており、シャフト15の本体15cに対しては、突出部15aと反対側の突出部15bを有している。突出部15aは、バネワッシャ14の穴14aを通り、熱伝導部13の穴13c、熱伝導部12の穴12c、強度保持部11aの穴11cを通る。この突出部15aの形状は、熱伝導部12の穴12cと強度保持部11aの穴11cに確実に嵌め込まれて動かないようにするような端面15e,15eを有している。従って、シャフト15の突出部15aは、熱伝導部12aの穴12cと強度保持部11aの穴11cに対して嵌め込むことで、外れないように確実にカシメ等で固定することができる。
【0016】
ウェーブワッシャ14は、固定片11の熱伝導部12と可動片17の熱伝導部13を所定の接合強度で低圧で均一に圧接するバネ部材であり、例えば鉄のような金属で作られている。これにより両方の熱伝導部12,13間における熱伝導効率を向上させる。もしも、両方の熱伝導部12,13を高圧力で接触させるとすれば、銅の表面摩耗及びヒンジのトルク変動や初期トルクのばらつき等が生じてしまう。
【0017】
例えば図2に示すウェーブワッシャ14がフリー(自由)の時の最大厚み、すなわち自由長の場合における厚みをt1とし、ブラケット状の熱伝導部13の立ち上げ部13aの厚みをt2とした場合に、組み立てられた時の厚みLは、次のような寸法関係にある。
t1+t2>L
このような図3及び図2に示す各要素は、全てカシメで固定する構造になっている。
【0018】
ワッシャ16は、摩擦板として作用し、シャフト15と可動片17の強度保持部17aの間に配置されるワッシャである。ワッシャ16の穴16cは、シャフト15の突出部15bが嵌まり込むようなほぼ矩形の穴である。シャフト15の突出部15bも、平端面15f,15fを有している。強度保持部17aの穴17cには、突出部15bが通り、この突出部15bはワッシャ18の穴18cと、ウェーブワッシャ19の穴19cを通り、ストッパー20の穴20cに確実に嵌まり込むようになっている。つまり、ストッパー20の穴20cにおいて、シャフト15の突出部15bが外れないように確実に例えばカシメにより固定することができる。
【0019】
このようにして、固定片11と可動片17は、シャフト15の突出部15aと強度保持部11aの穴11cのカシメによる噛み合い結合と、シャフト15の突出部15bとストッパー20の穴20cのカシメによる噛み合い結合を用いて、図2と図3に示すように、一体的に結合することができ、このシャフト15を用いて、中心軸CLを中心として固定片11に対して可動片17が図2のR方向に回転することができる。
【0020】
シャフト15、ワッシャ16,18とウェーブワッシャ14,19とストッパー20等は、機械的に強度の大きい材料、例えば鉄系の材料を用いることができる。この中でウェーブワッシャ14は、上述したように2つの熱伝導部12,13の接合強度を均一にして保持する役目を果たすが、もう1つのウェーブワッシャ19は、ヒンジ1Bにおけるトルク発生部の役割を果たしている。すなわちこれらのウェーブワッシャ14,19がそれぞれ別の役割を果たしている。
固定片11の熱伝導部12は、図1のコンピュータ100の本体2の取り付け面側(本体に接する側)に位置して、図2と図3のように、ネジ31を用いて固定することができる。一方、可動片17の熱伝導部13aは、図1のコンピュータ100の表示部3の取り付け面側(表示部に取り付け面)に位置して、ネジ32を用いて固定することができる。
【0021】
図2と図3のように、ヒンジ1A或いは1Bが組み立てられた状態では、固定片11の熱伝導部12の立ち上げ部12bと、可動片17の熱伝導部13の立ち上げ部13aが密着されていると共に、バネワッシャ14がこれらの立ち上げ部12b,13aをバネ押さえ力で均等に密着させているので、これらの熱伝導部12,13の立ち上げ部12b,13aにおける接触部の熱抵抗をできる限り小さくすることができる。
【0022】
このようなヒンジ1A或いは1Bは、機械的な強度を保つと共に熱伝導及び放熱機能を有しているので、例えばコンピュータ100の本体2、表示部3において、お互いに行き交う熱伝導を改善して熱量の多い側、例えば本体2側から熱量の少ない側、例えば表示部3に対して熱の移動を容易に行うことができる。
このような熱的な伝導性を改善することにより、発熱の多い本体部2から発熱の少ない表示部3への熱を伝導することが改善され、放熱のための場所が確保でき、又ヒートシンク等の放熱手段を新たにこの熱伝導部12と熱伝導部13に対して、設けることも可能であり、放熱効率も上げることができる。
【0023】
例えば、本体2と表示部3の外装を、マグネシウム等の軽金属で作れば、外装はそのままヒートシンクとしても利用でき、このヒートシンクとして用いられる外装を、図3の熱伝導部12と熱伝導部13に対して熱的に接続することで、より放熱効果を改善できる。
また、一般的に熱伝導率の良い材料は、電気抵抗が低いという物理的特性があるので、ヒンジ1A,1Bを介して、ヒンジ1A,1Bの固定片11と可動片17側をより低い電気抵抗部を介して結合することができる。
【0024】
ところで、図2と図3におけるヒンジの実施の形態において、ウェーブワッシャ(波打ちワッシャ)14を省略して、ブラケット状の熱伝導部13に対してバネ性を持たせて、これにより熱伝導部12,13を均一に圧接させることも可能である。例えば熱伝導部13を軸CL方向に波を打たせて、熱伝導部13自体にウェーブワッシャ効果を持たせる。或いは熱伝導部13の一部を折り曲げることにより、熱伝導部12との接着性を得ることもできる。
【0025】
次に、図4、図5を参照して本発明の前提技術となるヒンジの形態を説明する。ただし図4と図5のヒンジ1Bは、図2と図3のヒンジ1Bと比べて、熱伝導部12と強度保持部11aが合体されて1つの強度保持部兼熱伝導部111となっているが、それ以外の要素については図2と図3との対応する要素と同じであるのでその説明を省略する。
【0026】
図4と図5においては、強度保持部兼熱伝導部111は、図3の熱伝導部12と強度保持部11aを一体にした構造のものであり、例えば熱伝導性の優れた銅やアルミニウムにより作られているが、その厚みは図3の熱伝導部12或いは強度保持部11aよりもかなり厚くなっており、これら固定片111の役割を果たしている。このようにすれば、部品点数を1つ減らすことができ、固定片11の銅やアルミニウム等の厚みを大きく取れるので、熱伝導性をより改善することができる。
【0027】
ところで、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。
図示の実施の形態では、本発明のヒンジが適用される電子機器として、所謂携帯型のコンピュータを一例にしているが、これに限らず他の種類の電子機器であっても勿論構わない。本発明の電子機器としては、携帯型の情報端末や携帯電話、無線機のような各種発熱を伴うような電子機器に採用することができる。
固定片の熱伝導部と可動片の熱伝導部は、本体2や表示部3の放熱に寄与する面又は放熱面に接触する側又は両側に位置されていても良い。また、可動片の強度保持部が結合部の補強部材を兼ねるばかりでなく、固定片の強度保持部が結合部の補強部材を兼ねるようにしてもよい。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電子機器の大型化を図る必要がなく放熱を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子機器用のヒンジが適用されている電子機器の一例を示す斜視図。
【図2】図1の電子機器に適用されているヒンジの好ましい実施の形態を示す平面図。
【図3】ヒンジを示す分解斜視図
【図4】 本発明の前提技術となるヒンジの形態を示す図。
【図5】図4のヒンジの分解斜視図。
【符号の説明】
1A,1B・・・ヒンジ、2・・・本体(第1部分)、3・・・表示部(第2部分)、11・・・固定片、11a・・・固定片の強度保持部、12・・・固定片の熱伝導部、13・・・可動片の熱伝導部、14・・・ウェーブワッシャ(補強部材)、17・・・可動片、17a・・・可動片の強度保持部、30・・・結合部、100・・・コンピュータ(電子機器)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic apparatus such as a portable computer.
[0002]
[Prior art]
In recent years, many portable electronic devices have been released, and advanced electronic devices equipped with a CPU (Central Processing Unit) have appeared. In order to drive such an electronic device, a large amount of power is consumed, and it is necessary to dissipate heat generated by the power consumption to the outside by various methods.
Of portable electronic devices, for example, a portable computer includes a main body and a display unit thereof, and the display unit can be opened and closed with respect to the main body via a hinge. As such a portable computer, a computer called an A4 type notebook personal computer or a semi-note type computer (B5 type size) is typical.
[0003]
A conventional mechanical hinge of this type is configured such that a fixed piece and a movable piece of the hinge are mechanically coupled, and the fixed piece and the movable piece can be rotationally coupled with a certain torque. Such a fixed piece, a movable piece, and the like are made of a material that satisfies mechanical strength, but heat conduction for heat dissipation is not taken into consideration.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
For this reason, as a heat dissipation measure in a conventional portable electronic device, a large heat sink is separately provided for natural heat dissipation, or forced air cooling using a fan or the like.
However, in the case of natural heat dissipation, there is a limit to dissipating a large amount of heat because there is a limit to where the heat sink is set. Further, in the case of forced air cooling using a fan or the like, electric power for generating a fan sound or moving the fan is required.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems and provide a hinge for an electronic device that can perform heat dissipation without having to increase the size of the electronic device.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
Strength above object, in the present invention, having in the hinge for electronic apparatus which is provided to enable folding of the first and second portions of the electronic device, the raised portion standing holds the mechanical strength A holding part and a heat conduction part formed by a member separate from the strength holding part and conducting heat conduction and having a rising part , each rising part facing each other and fixed to the first part a fixing piece being a strength maintaining portion having a raised portion standing holds the mechanical strength, is formed by a separate member and the strength holding portion, and a heat-conducting portion having a raised portion standing performs thermal conductivity The movable piece fixed to the second part with the respective raised portions facing each other, and the raised portion of the heat conduction portion of the fixed piece and the raised portion of the heat conduction portion of the movable piece are brought into contact with each other. While conducting heat, And includes a coupling portion for coupling the single and movable piece, the. Reinforcement member that reinforces the bonding strength between the rising part of the strength holding part of the fixed piece and the rising part of the heat conduction part and the rising part of the strength holding part of the movable piece and the rising part of the heat conduction part is used as the joint part This is achieved by a hinge for electronic equipment, characterized in that it is provided .
[0006]
The hinge for an electronic apparatus according to the present invention is formed by a strength holding portion having a rising portion and a strength holding portion that holds the mechanical strength, and a strength holding portion and a separate member, and performs heat conduction and the rising portion. and comprises a heat-conducting portion having a. Then, the fixing piece is fixed to each of the raised portion to the first portion to face. The movable piece has a mechanical strength and a strength holding portion having a rising portion , and is formed of a member separate from the strength holding portion, and has a heat conduction portion that conducts heat and has a rising portion . And this movable piece is fixed to the 2nd part with each starting part facing . Coupling unit is to combine the fixed piece and the movable piece while contacting the upstanding portion of the heat conducting portion of the rising portion and the movable piece of the heat conductive portion of the fixed piece by thermal conduction. The coupling portion is a reinforcement that reinforces the bonding strength between the rising portion of the strength holding portion of the fixed piece and the rising portion of the heat conducting portion and the rising portion of the strength holding portion of the movable piece and the rising portion of the heat conducting portion. A member is provided . Thereby, since the reinforcing member of the coupling portion reliably joins the heat conduction portion of the fixed piece and the heat conduction portion of the movable piece, heat conduction between the first portion and the second portion can be surely performed. For this reason, a cooling fan, a heat sink and the like, which are conventionally required, are unnecessary.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
The embodiment described below is a preferred specific example of the present invention, and thus various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is particularly limited in the following description. Unless otherwise stated, the present invention is not limited to these forms.
FIG. 1 illustrates an example of an electronic device including a hinge for an electronic device according to the present invention, and the electronic device in FIG. 1 is a portable computer 100. The portable computer 100 includes a main body 2, a
[0008]
The main body 2 has the keyboard 4 and other pointing devices 5 described above, and the
[0009]
The
The
As shown in FIGS. 2 and 3, the hinge 1 </ b> B includes a
[0010]
The
Desirably, the
[0011]
As shown in FIG. 2, the
FIG. 3 is a perspective view showing an example of the shape of the
[0012]
Next, the
The
[0013]
In FIG. 3, the
[0014]
Next, the
The
[0015]
FIG. 3 shows constituent members of the
The
[0016]
The
[0017]
For example, when the maximum thickness when the
t1 + t2> L
Each of the elements shown in FIGS. 3 and 2 has a structure that is fixed by caulking.
[0018]
The
[0019]
In this way, the fixed
[0020]
The
The
[0021]
2 and 3, when the
[0022]
Such a
By improving the thermal conductivity as described above, it is possible to improve the conduction of heat from the main body 2 that generates a large amount of heat to the
[0023]
For example, if the exterior of the main body 2 and the
In general, a material having good thermal conductivity has a physical characteristic that electric resistance is low. Therefore, the fixed
[0024]
By the way, in the embodiment of the hinge in FIGS. 2 and 3, the
[0025]
Next, with reference to FIG. 4 and FIG. 5, the form of the hinge which is the prerequisite technology of the present invention will be described. However, the hinge 1B shown in FIGS. 4 and 5 is combined with the
[0026]
In FIGS. 4 and 5, the strength holding and
[0027]
By the way, the present invention is not limited to the above embodiment.
In the illustrated embodiment, a so-called portable computer is taken as an example of an electronic device to which the hinge of the present invention is applied. However, the present invention is not limited to this, and other types of electronic devices may of course be used. The electronic device of the present invention can be employed in electronic devices that generate various types of heat, such as portable information terminals, mobile phones, and wireless devices.
The heat conduction part of the fixed piece and the heat conduction part of the movable piece may be located on the surface that contributes to heat dissipation of the main body 2 or the
[0028]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to dissipate heat without having to increase the size of the electronic device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of an electronic device to which a hinge for an electronic device according to the invention is applied.
FIG. 2 is a plan view showing a preferred embodiment of a hinge applied to the electronic apparatus of FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a hinge. FIG. 4 is a view showing a form of a hinge which is a prerequisite technology of the present invention.
5 is an exploded perspective view of the hinge of FIG. 4. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (3)
機械的強度を保持すると共に立ち上げ部を有する強度保持部と、当該強度保持部と別部材によって形成され、且つ、熱伝導を行うと共に立ち上げ部を有する熱伝導部と、を具え、それぞれの当該立ち上げ部を対向させて前記第1部分に固定される固定片と、
機械的強度を保持すると共に立ち上げ部を有する強度保持部と、当該強度保持部と別部材によって形成され、且つ、熱伝導を行うと共に立ち上げ部を有する熱伝導部と、を具え、それぞれの当該立ち上げ部を対向させて前記第2部分に固定される可動片と、
前記固定片の前記熱伝導部の前記立ち上げ部と前記可動片の前記熱伝導部の前記立ち上げ部を接触させて熱伝導を行いながら、当該固定片と当該可動片を結合する結合部と、を備え、
前記固定片の前記強度保持部の前記立ち上げ部及び前記熱伝導部の前記立ち上げ部と前記可動片の前記強度保持部の前記立ち上げ部及び前記熱伝導部の前記立ち上げ部との接合強度を補強する補強部材を前記結合部に設けたことを特徴とする電子機器用のヒンジ。In a hinge for an electronic device provided to make the first part and the second part of the electronic device foldable,
A strength holding portion that holds mechanical strength and has a rising portion ; and a heat conduction portion that is formed of a member separate from the strength holding portion and that conducts heat and has a rising portion . A fixing piece that is fixed to the first portion with the rising portion facing the fixing portion;
A strength holding portion that holds mechanical strength and has a rising portion ; and a heat conduction portion that is formed of a member separate from the strength holding portion and that conducts heat and has a rising portion . A movable piece that is fixed to the second portion with the rising portion facing each other ;
While said rising portion of the heat-conducting portion of the fixing piece and contacting the rising portion of the heat-conducting portion of said movable piece thermal conductivity, and a coupling portion for coupling the fixed piece and the movable piece , equipped with a,
Joining the rising portion of the strength holding portion of the fixed piece and the rising portion of the heat conducting portion to the rising portion of the strength holding portion of the movable piece and the rising portion of the heat conducting portion. A hinge for electronic equipment, characterized in that a reinforcing member for reinforcing strength is provided in the coupling portion .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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