JP3901950B2 - Die attach paste and semiconductor device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a die attach paste which is used for semiconductors and has excellent characteristics comprising excellent adhesivity, fast curability and excellent soldering crack resistance. SOLUTION: The die attach paste for semiconductors is characterized by containing (A) a hydrocarbon which has at least one double bond in the molecule, has a number-average molecular weight of 500 to 5,000, and has at least one hydroxycarbonyl group or dicarboxylic anhydride group, or its derivative, (B) a hydrocarbon which has at least one double bond in the molecule, has a number-average molecular weight of 500 to 5,000, and has at least one epoxy group, or its derivative, (C) a compound having at least one radically polymerizable double bond in the molecule, (D) a radical polymerization catalyst, and (E) a filler as essential components.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着性、硬化性に優れた半導体用ダイアタッチペースト及び信頼性に優れた半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造工程における半導体素子の接着、いわゆるダイボンド工程での生産性の向上を目的とし、ダイボンダー、ワイヤボンダー等を同一ライン上に配置したインライン硬化方式が採用され、今後益々増加する傾向にある。このため従来行われてきたバッチ方式によるダイアタッチペーストの硬化条件に比較し、硬化に要する時間は著しく制限され、例えばオーブン硬化方式の場合には、１５０〜２００℃で６０〜９０分間の硬化を行っていたが、インライン硬化方式の場合には、１５０〜２００℃で１５〜９０秒間での硬化が要求されている。
又半導体素子のサイズが大型化するに伴い、銅フレームを使用する半導体製品のインライン硬化に際して、半導体素子と銅フレームとの熱膨張係数の差に基づく半導体素子の反り量の最小限化及び銅フレームの酸化防止のためにも低温硬化が求められるようになってきている。
更には環境対応の一環として半導体装置を基板に搭載する際に使用する半田から鉛を除去するために、半田リフロー温度を従来の２２０〜２４５℃から２６０〜２７０℃にする必要があるが、半田リフロー温度の上昇に伴い発生する熱応力の増加に対する耐性もより一層求められるようになってきている。
【０００３】
従来用いられてきたポリイミド樹脂系のダイアタッチペーストの場合、Ｎ−２−メチル−ピロリドン、ジメチルホルムアミド等の高沸点溶媒を使用しているため、９０秒以下の短時間での硬化は難しく、短時間で硬化を行うためには硬化温度を２５０℃以上にしなければならないため硬化中に著しくボイドが発生してしまい接着力の低下、導電性、熱伝導性の悪化等半導体装置による特性低下につながっていた。
一方、現在主流であるエポキシ樹脂系のダイアタッチペーストの場合には、例えばアミン系硬化剤等を用いることにより、６０秒程度での硬化は可能であるが、１５〜３０秒といった超短時間硬化への対応はなされていない。
更に大型半導体素子に対応するため弾性率を小さくして低応力性を重視したダイアッタチペーストの場合、高温での接着力が十分でなく２６０〜２７０℃といった高温での半田リフロー時に剥離が発生し、場合によっては半導体装置のクラックに進展し信頼性の点でも不満足なものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、接着性、硬化性に優れた半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
［１］（Ａ）１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する数平均分子量５００〜５０００のものであって、かつ少なくとも一つのヒドロキシカルボニル基或いはジカルボン酸無水物を有する炭化水素又はその誘導体であるマレイン化ポリブタジエン、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する数平均分子量５００〜５０００のものであって、かつ少なくとも一つのエポキシ基を有する炭化水素又はその誘導体であるエポキシ化ポリブタジエン、（Ｃ）１分子内に少なくとも一つのラジカル重合可能な２重結合を有する化合物、（Ｄ）ラジカル重合触媒及び（Ｅ）充填材を必須成分とし、エポキシ樹脂を含有しないもので、かつ成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の配合量が成分（Ａ）＋成分（Ｂ）＋成分（Ｃ）の合計重量中に、成分（Ａ）、成分（Ｂ）共に５〜５０重量％であることを特徴とする半導体用ダイアタッチペースト、
［２］第［１］項に記載のダイアタッチペーストを用いて製作されることを特徴とする半導体装置、
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する数平均分子量５００〜５０００のものであって、かつ少なくとも一つのヒドロキシカルボニル基或いはジカルボン酸無水物を有する炭化水素又はその誘導体（Ａ）としては、例えばブチルゴム、イソプレンゴム、ポリブタジエン等のジエン系ゴム或いはスチレン−ブタジエン共重合体等の共重合体で数平均分子量が５００〜５０００で、かつ各種変性方法によりヒドロキシカルボニル基或いはジカルボン酸無水物を導入した炭化水素又はその誘導体で、好ましいものとしては、マレイン化ポリブタジエン又はその誘導体が挙げられる。又用途が半導体用ダイアタッチペースト（以下、ペーストという）のためイオン性の不純物としては、１００ｐｐｍ以下のものがより好ましい。
【０００７】
本発明に用いられる１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する数平均分子量５００〜５０００のものであって、かつ少なくとも一つのエポキシ基を有する炭化水素又はその誘導体（Ｂ）としては、例えばブチルゴム、イソプレンゴム、ポリブタジエン等のジエン系ゴム或いはスチレン−ブタジエン共重合体等の共重合物で数平均分子量が５００〜５０００で、かつ各種変性方法によりエポキシ基を導入した炭化水素又はその誘導体で、好ましいものとしては、エポキシ化ポリブタジエン又はその誘導体が挙げられ、成分（Ａ）同様にイオン性の不純物としては１００ｐｐｍ以下のものがより好ましい。
【０００８】
１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する数平均分子量５００〜５０００のものであって、かつ少なくとも一つのヒドロキシカルボニル基或いはジカルボン酸無水物を有する炭化水素又はその誘導体（Ａ）と１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する数平均分子量５００〜５０００のものであって、かつ少なくとも一つのエポキシ基を有する炭化水素又はその誘導体（Ｂ）とを併用するのは、ペーストの硬化中にヒドロキシカルボニル基或いはジカルボン酸無水物とエポキシ基の反応により短時間で高分子量化するため、それぞれを単独で使用する場合に比較し良好な硬化性を示し、より短時間での硬化が可能となるためである。又成分（Ａ）、成分（Ｂ）を併用する他の理由は、ペーストの硬化物に柔軟性を付与するためで、硬化物の柔軟性は広い温度域での良好な接着性を発現させ、特に２６０〜２７０℃といった高温での高接着性は、半田リフロー時に発生する剥離を抑制するために不可欠である。例えば架橋密度が高く柔軟性のない硬化物では、硬化物の凝集力は高いがリードフレーム或いはダイとの界面での良好な接着力を発現することは難しくなり好ましくない。
【０００９】
成分（Ａ）、成分（Ｂ）共に数平均分子量としては、５００〜５０００が好ましく、数平均分子量が５００未満だと硬化物中に十分な架橋点間距離を導入することが難しく期待する効果が得られない。一方５０００を越えると粘度が高く期待する効果を発現するのに必要な量を配合することができないので好ましくない。
ここで数平均分子量の測定法は、ＧＰＣによるポリスチレン換算値である。
【００１０】
本発明で用いられる１分子内に少なくとも一つのラジカル重合可能な２重結合を有する化合物（Ｃ）としては、例えば脂環式（メタ）アクリル酸エステル、脂肪族（メタ）アクリル酸エステル、芳香族（メタ）アクリル酸エステル、脂肪族ジカルボン酸（メタ）アクリル酸エステル、芳香族ジカルボン酸（メタ）アクリル酸エステルの等が挙げられる。
【００１１】
本発明に用いられる成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の配合量は、［成分（Ａ）＋成分（Ｂ）＋成分（Ｃ）］の合計重量中に、成分（Ａ）、成分（Ｂ）共に５〜５０重量％で、かつ［成分（Ａ）＋成分（Ｂ）］の合計重量が、２０〜７０重量％含まれるものが好ましい。２０重量％未満だと接着性が悪くなり、７０重量％を越えると作業性に問題が生じるので好ましくない。
本発明に用いられる成分（Ｃ）の配合量は、［成分（Ａ）＋成分（Ｂ）＋成分（Ｃ）］の合計重量中に、３０〜８０重量％含まれるものが好ましい。３０重量％未満であるとペーストの作業性が悪くなり、８０重量％を越えると接着性に問題が生じるので好ましくない。
【００１２】
本発明で用いられるラジカル重合触媒（Ｄ）は、通常ラジカル重合に用いられている触媒であれば特に限定しないが、望ましいものとしては、急速加熱試験（試料１ｇを電熱板の上にのせ、４℃／分で昇温した時の分解開始温度）における分解温度が４０〜１４０℃となるものが好ましい。分解温度が４０℃未満だと、ペーストの常温における保存性が悪くなり、１４０℃を越えると硬化時間が極端に長くため好ましくない。
【００１３】
これを満たす触媒としての具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシバレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、α、α’−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルへキサノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−トルオイルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等が挙げられるが、これらは単独或いは硬化性を制御するため２種類以上を混合して用いることもできる。更にペーストの保存性を向上するために各種重合禁止剤を予め添加しておいてもよい。
【００１４】
ラジカル重合触媒（Ｄ）の配合量は、［成分（Ａ）＋成分（Ｂ）＋成分（Ｃ）］の合計重量を１００とした場合、０．１〜１０重量部が好ましい。１０重量部を越えるとペーストの粘度の経時変化が大きくなり作業性に問題が生じ、０．１重量部未満だと期待する硬化性を発現できないおそれがあり好ましくない。
本発明に用いる充填材（Ｅ）としては、通常銀粉が使用されるが、金粉、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ等も使用可能である。
【００１５】
本発明のペーストには、必要によりカップリング剤、消泡剤、界面活性剤等の添加剤を用いることができる。
本発明のペーストは、例えば各成分を予備混合した後、３本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
本発明のペーストを用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。
【００１６】
以下実施例を用いて本発明を具体的に説明する。
配合割合は重量部で示す。
【実施例】
実施例１〜４、比較例１〜３
成分（Ａ）としてマレイン化ポリブタジエン（数平均分子量：約１０００、日本石油化学（株）製、Ｍ−１０００−８０）、アクリル変性ポリブタジエン（マレイン化ポリブタジエンとメタアクリル酸のエチレングリコールとのエステル化物とを反応させた化合物）（数平均分子量：約１０００、日本石油化学（株）製、ＭＭ−１０００−８０）、成分（Ｂ）としてエポキシ変性ポリブタジエン（数平均分子量：約１０００、日本石油化学（株）製、Ｅ−１０００−８）、成分（Ｃ）としてラウリルアクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＬＡ）、成分（Ｄ）としてジクミルパーオキサイド（急速加熱試験における分解温度：１２６℃、日本油脂（株）製、パークミルＤ）、成分（Ｅ）として平均粒径３μｍ、最大粒径２０μｍのフレーク状銀粉（以下銀粉）、グリシジル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３Ｅ）を表１のように配合し、３本ロールを用いて混練し、脱泡後ペーストを得た。なお比較例３では、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルビスフェノールＡ（エポキシ当量１８０、室温で液体、以下ビスＡエポキシ）、クレジルグリシジルエーテル（エポキシ当量１８５、以下ＣＧＥ）、フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０４、軟化点８５℃、以下ＰＮ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業（株）製、キュアゾール２ＰＨＺ）を使用した。得られたペーストを以下の方法により評価した。評価結果を表１に示す。
【００１７】
評価方法
・粘度：Ｅ型粘度計（３°コーン）を用い２５℃、２．５ｒｐｍでの値をダイアタッチペースト作製直後と２５℃、４８時間放置後に測定した。作製直後の粘度が１５〜２５Ｐａ．ｓの範囲内で、かつ４８時間後の粘度増加率が２０％未満の場合を合格とした。単位Ｐａ．ｓ。粘度増加率の単位は％。
・接着強度：ペーストを用いて、６×６ｍｍのシリコンチップを銅フレームにマウントし、２００℃のホットプレート上で６０秒間硬化した。硬化後、自動接着力測定装置を用い２６０℃での熱時ダイシェア強度を測定した。２６０℃熱時ダイシェア強度が、５０Ｎ／チップ以上の場合を合格とした。単位Ｎ／チップ。
・耐半田クラック性：表１に示す組成のペーストを用い、下記のリードフレームとシリコンチップを、下記の硬化条件により硬化し、接着した。その後スミコンＥＭＥ−７０２６（住友ベークライト（株）製）の封止材料を用い、封止したパッケージを６０℃、相対湿度６０％、１９２時間吸湿処理した後、ＩＲリフロー処理（２６０℃、１０秒、３回リフロー）を行い、処理後のパッケージを超音波探傷装置（透過型）により剥離の程度を測定した。ダイアタッチ部の剥離面積が１０％未満の場合を合格とした。剥離面積の単位は％。
パッケージ：ＱＦＰ（１４ｘ２０ｘ２．０ｍｍ）
リードフレーム：スポットメッキした銅フレーム
チップサイズ：６×６ｍｍ
ダイアタッチペースト硬化条件：ホットプレート上で２００℃、６０秒
【００１８】
【表１】

【００１９】
【発明の効果】
本発明のダイアタッチペーストは、接着強度、速硬化性に優れ、特に銅リードフレームと半導体素子の接着に用いた場合、得られた半導体装置は耐半田クラック性に優れており、その結果高信頼性の半導体装置を得ることができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a die attach paste for semiconductors excellent in adhesiveness and curability and a semiconductor device excellent in reliability.
[0002]
[Prior art]
An in-line curing method in which a die bonder, a wire bonder and the like are arranged on the same line has been adopted for the purpose of improving the productivity in the bonding of semiconductor elements in the semiconductor manufacturing process, that is, the so-called die bonding process. For this reason, the time required for curing is remarkably limited as compared with the conventional curing method of the die attach paste by the batch method. For example, in the case of the oven curing method, the curing is performed at 150 to 200 ° C. for 60 to 90 minutes. However, in the case of the in-line curing method, curing at 150 to 200 ° C. for 15 to 90 seconds is required.
Also, as the size of the semiconductor element increases, the amount of warpage of the semiconductor element is minimized and the copper frame based on the difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor element and the copper frame when the semiconductor product using the copper frame is cured in-line. In order to prevent oxidation, low temperature curing has been demanded.
Furthermore, in order to remove lead from solder used when mounting a semiconductor device on a substrate as part of environmental measures, it is necessary to change the solder reflow temperature from 220 to 245 ° C. to 260 to 270 ° C. Resistance to an increase in thermal stress generated with an increase in reflow temperature has been further demanded.
[0003]
In the case of conventionally used polyimide resin-based die attach pastes, since a high boiling point solvent such as N-2-methyl-pyrrolidone or dimethylformamide is used, curing in a short time of 90 seconds or less is difficult. In order to cure in time, the curing temperature must be 250 ° C or higher, so that voids are generated during curing, leading to degradation of properties due to semiconductor devices, such as a decrease in adhesion, conductivity and thermal conductivity. It was.
On the other hand, in the case of epoxy resin-based die attach paste, which is currently the mainstream, for example, by using an amine-based curing agent or the like, curing in about 60 seconds is possible, but it is cured in an extremely short time such as 15 to 30 seconds. No response has been made.
Furthermore, in the case of a diattach paste that reduces the elastic modulus and emphasizes low stress in order to cope with large semiconductor elements, the adhesive strength at high temperature is not sufficient and peeling occurs at the time of solder reflow at a high temperature of 260 to 270 ° C. In some cases, however, the semiconductor device progresses to a crack in the semiconductor device and is unsatisfactory in terms of reliability.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a semiconductor die attach paste excellent in adhesiveness and curability and a semiconductor device excellent in reliability such as solder crack resistance.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention
[1] (A) a hydrocarbon or derivative thereof having a number average molecular weight of 500 to 5000 having at least one double bond in one molecule and having at least one hydroxycarbonyl group or dicarboxylic anhydride. A maleated polybutadiene, (B) an epoxidized polybutadiene having a number average molecular weight of 500 to 5000 having at least one double bond in one molecule and having at least one epoxy group or a derivative thereof (C) a compound having at least one radical-polymerizable double bond in one molecule, (D) a radical polymerization catalyst and (E) a filler as essential components, containing no epoxy resin, and a component ( on total weight of the amount of a) and component (B) is the component (a) + component (B) + component (C), the component (a , Component (B) for semiconductor die attachment paste, which is a both 5-50 wt%,
[2] A semiconductor device manufactured using the die attach paste according to item [1],
It is.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A hydrocarbon having a number average molecular weight of 500 to 5000 having at least one double bond in one molecule and having at least one hydroxycarbonyl group or dicarboxylic anhydride (A) ), For example, a diene rubber such as butyl rubber, isoprene rubber, polybutadiene, or a copolymer such as a styrene-butadiene copolymer, having a number average molecular weight of 500 to 5000, and a hydroxycarbonyl group or dicarboxylic anhydride by various modification methods. Preferred examples of the hydrocarbon or derivative thereof into which a product has been introduced include maleated polybutadiene or a derivative thereof. Further, since the application is a die attach paste for semiconductors (hereinafter referred to as paste), the ionic impurities are more preferably 100 ppm or less.
[0007]
Examples of the hydrocarbon or derivative (B) having a number average molecular weight of 500 to 5000 having at least one double bond in one molecule and having at least one epoxy group used in the present invention include butyl rubber. A hydrocarbon or a derivative thereof, which is a diene rubber such as isoprene rubber or polybutadiene or a copolymer such as a styrene-butadiene copolymer and has a number average molecular weight of 500 to 5,000 and an epoxy group introduced by various modification methods. Examples thereof include epoxidized polybutadiene or derivatives thereof, and ionic impurities are more preferably 100 ppm or less as in the case of component (A).
[0008]
A hydrocarbon having at least one double bond in one molecule and a number average molecular weight of 500 to 5,000 and having at least one hydroxycarbonyl group or dicarboxylic anhydride or a derivative thereof (A) and one molecule A hydrocarbon having a number average molecular weight of 500 to 5000 having at least one double bond and having at least one epoxy group or a derivative thereof (B) is used in combination with a hydroxy during the curing of the paste. High molecular weight is achieved in a short time by the reaction of carbonyl group or dicarboxylic acid anhydride and epoxy group, so it shows better curability compared to the case where each is used alone and can be cured in a shorter time. It is. The other reason for using both component (A) and component (B) is to impart flexibility to the cured product of the paste, and the flexibility of the cured product exhibits good adhesion in a wide temperature range, In particular, high adhesiveness at a high temperature of 260 to 270 ° C. is indispensable for suppressing peeling that occurs during solder reflow. For example, in a cured product having a high crosslinking density and no flexibility, the cohesive force of the cured product is high, but it is difficult to express a good adhesive force at the interface with the lead frame or die, which is not preferable.
[0009]
Both component (A) and component (B) preferably have a number average molecular weight of 500 to 5000, and if the number average molecular weight is less than 500, it is difficult to expect a sufficient distance between cross-linking points in the cured product. I can't get it. On the other hand, if it exceeds 5000, the viscosity is high, and the amount necessary for expressing the expected effect cannot be blended.
Here, the method for measuring the number average molecular weight is a polystyrene conversion value by GPC.
[0010]
Examples of the compound (C) having at least one radically polymerizable double bond in one molecule used in the present invention include alicyclic (meth) acrylic acid ester, aliphatic (meth) acrylic acid ester, aromatic (Meth) acrylic acid ester, aliphatic dicarboxylic acid (meth) acrylic acid ester, aromatic dicarboxylic acid (meth) acrylic acid ester, and the like.
[0011]
The compounding amounts of the component (A) and the component (B) used in the present invention are the component (A) and the component (B) in the total weight of [component (A) + component (B) + component (C)]. Both are preferably 5 to 50% by weight and the total weight of [Component (A) + Component (B)] is 20 to 70% by weight. If it is less than 20% by weight, the adhesiveness is deteriorated, and if it exceeds 70% by weight, there is a problem in workability.
The amount of component (C) used in the present invention is preferably 30 to 80% by weight in the total weight of [component (A) + component (B) + component (C)]. If it is less than 30% by weight, the workability of the paste is deteriorated, and if it exceeds 80% by weight, there is a problem in adhesion, which is not preferable.
[0012]
The radical polymerization catalyst (D) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a catalyst usually used for radical polymerization. However, as a desirable one, a rapid heating test (1 g of a sample placed on an electric heating plate, 4 It is preferable that the decomposition temperature (decomposition start temperature when the temperature is increased at a rate of ° C / min) is 40 to 140 ° C. If the decomposition temperature is less than 40 ° C., the storage stability of the paste at normal temperature is deteriorated, and if it exceeds 140 ° C., the curing time is extremely long, which is not preferable.
[0013]
Specific examples of the catalyst that satisfies this condition include methyl ethyl ketone peroxide, methylcyclohexanone peroxide, methyl acetoacetate peroxide, acetylacetone peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane. 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-bis (4,4-di-t-butylperoxycyclohexyl) propane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane, n-butyl 4,4-bis (t-butylperoxy) Valerate, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, 1, -Bis (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, t-butyl hydroperoxide, P-menthane hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, t-hexyl hydroperoxide , Dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, t-butylcumyl peroxide, di -T-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexyne-3, isobutyryl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide , Lauroyl peroxide, cinnamic acid peroxide, m-toluoy Ruperoxide, benzoyl peroxide, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-3-methoxybutyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, di- sec-butyl peroxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutyl) peroxydicarbonate, α, α′-bis (neodecanoylperoxy) diisopropylbenzene, cumylperoxyneodecanoate, 1, 1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneodecanoate Eate, t-hexylpa To oxypivalate, t-butylperoxypivalate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethyl Xanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylper Oxyisobutyrate, t-butylperoxymaleic acid, t-butylperoxylaurate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxyisopropylmonocarbonate, t- Butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, 2,5-dimethyl-2 , 5-bis (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyacetate, t-hexylperoxybenzoate, t-butylperoxy-m-toluoylbenzoate, t-butylperoxybenzoate, bis (t-butylperoxy) Oxy) isophthalate, t-butylperoxyallyl monocarbonate, 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, etc., but these are used alone or for controlling curability. Two or more types can be mixed and used. Furthermore, various polymerization inhibitors may be added in advance in order to improve the storage stability of the paste.
[0014]
The blending amount of the radical polymerization catalyst (D) is preferably 0.1 to 10 parts by weight when the total weight of [component (A) + component (B) + component (C)] is 100. If it exceeds 10 parts by weight, the change in the viscosity of the paste with time will increase, causing problems in workability, and if it is less than 0.1 part by weight, the expected curability may not be exhibited.
As the filler (E) used in the present invention, silver powder is usually used, but gold powder, aluminum nitride, calcium carbonate, silica, alumina and the like can also be used.
[0015]
In the paste of the present invention, additives such as a coupling agent, an antifoaming agent and a surfactant can be used as necessary.
The paste of the present invention can be produced, for example, by premixing the respective components, kneading using three rolls, and degassing under vacuum.
A known method can be used as a method of manufacturing a semiconductor device using the paste of the present invention.
[0016]
The present invention will be specifically described below with reference to examples.
The blending ratio is expressed in parts by weight.
【Example】
Examples 1-4 , Comparative Examples 1-3
Component (A) and to Ma rain polybutadiene (number average molecular weight of about 1000, Nippon Petrochemicals Co., Ltd., M-1000-80), A acrylic-modified polybutadiene (with ethylene glycol maleinized polybutadiene and methacrylic acid Compound reacted with esterified product) (number average molecular weight: about 1000, manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd., MM-1000-80), epoxy-modified polybutadiene (number average molecular weight: about 1000, Nippon Oil Co., Ltd.) as component (B) Chemical Co., Ltd., E-1000-8), component (C) as lauryl acrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester LA), component (D) as dicumyl peroxide (decomposition temperature in rapid heating test: 126 ° C., Nippon Oil & Fats Co., Ltd., Park Mill D), component (E) has an average particle size of 3 μm and a maximum particle size of 20 μm Flaked silver powder (hereinafter referred to as silver powder) and a silane coupling agent having a glycidyl group (KBE-403E, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are blended as shown in Table 1, kneaded using three rolls, and after defoaming A paste was obtained. In Comparative Example 3, diglycidyl bisphenol A (epoxy equivalent 180, liquid at room temperature, hereinafter bis A epoxy) obtained by reaction of bisphenol A and epichlorohydrin, cresyl glycidyl ether (epoxy equivalent 185, hereinafter CGE), phenol novolak Resin (hydroxyl equivalent 104, softening point 85 ° C., hereinafter PN) and 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., Curazole 2PHZ) were used. The obtained paste was evaluated by the following method. The evaluation results are shown in Table 1.
[0017]
Evaluation method Viscosity: Using an E-type viscometer (3 ° cone), the values at 25 ° C. and 2.5 rpm were measured immediately after the die attach paste was prepared and after being left at 25 ° C. for 48 hours. The viscosity immediately after production is 15 to 25 Pa.s. The case where the viscosity increase rate after 48 hours was less than 20% within the range of s was regarded as acceptable. Unit Pa. s. The unit of viscosity increase rate is%.
Adhesive strength: A 6 × 6 mm silicon chip was mounted on a copper frame using a paste, and cured on a hot plate at 200 ° C. for 60 seconds. After curing, the hot die shear strength at 260 ° C. was measured using an automatic adhesive force measuring device. The case where the die shear strength when heated at 260 ° C. was 50 N / chip or more was regarded as acceptable. Unit N / chip.
Solder crack resistance: Using the paste having the composition shown in Table 1, the following lead frame and silicon chip were cured and bonded under the following curing conditions. Then, using a sealing material of Sumicon EME-7026 (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.), the sealed package was subjected to moisture absorption treatment at 60 ° C. and relative humidity 60% for 192 hours, and then IR reflow treatment (260 ° C., 10 seconds, (Reflow 3 times), and the degree of peeling of the treated package was measured with an ultrasonic flaw detector (transmission type). The case where the peeling area of the die attach part was less than 10% was regarded as acceptable. The unit of peeling area is%.
Package: QFP (14x20x2.0mm)
Lead frame: Spot-plated copper frame Chip size: 6 x 6 mm
Die attach paste curing conditions: 200 ° C. for 60 seconds on a hot plate
[Table 1]

[0019]
【The invention's effect】
The die attach paste of the present invention is excellent in adhesive strength and fast curability, and particularly when used for bonding a copper lead frame and a semiconductor element, the obtained semiconductor device is excellent in solder crack resistance, resulting in high reliability. Can be obtained.

Claims (2)

（Ａ）１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する数平均分子量５００〜５０００のものであって、かつ少なくとも一つのヒドロキシカルボニル基或いはジカルボン酸無水物を有する炭化水素又はその誘導体であるマレイン化ポリブタジエン、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する数平均分子量５００〜５０００のものであって、かつ少なくとも一つのエポキシ基を有する炭化水素又はその誘導体であるエポキシ化ポリブタジエン、（Ｃ）１分子内に少なくとも一つのラジカル重合可能な２重結合を有する化合物、（Ｄ）ラジカル重合触媒及び（Ｅ）充填材を必須成分とし、エポキシ樹脂を含有しないもので、かつ成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の配合量が成分（Ａ）＋成分（Ｂ）＋成分（Ｃ）の合計重量中に、成分（Ａ）、成分（Ｂ）共に５〜５０重量％であることを特徴とする半導体用ダイアタッチペースト。(A) Maleation which is a hydrocarbon or derivative thereof having a number average molecular weight of 500 to 5000 having at least one double bond in one molecule and having at least one hydroxycarbonyl group or dicarboxylic anhydride. Polybutadiene, (B) an epoxidized polybutadiene having a number average molecular weight of 500 to 5000 having at least one double bond in one molecule and having at least one epoxy group or a derivative thereof, (C ) A compound having at least one radical-polymerizable double bond in one molecule, (D) a radical polymerization catalyst and (E) a filler as essential components, containing no epoxy resin, and component (A) and on total weight of the components the amount of (B) is the component (a) + component (B) + component (C), the component (a), formed (B) for semiconductor die attachment paste, characterized in that both 5 to 50 wt%. 請求項１に記載のダイアタッチペーストを用いて製作されることを特徴とする半導体装置。A semiconductor device manufactured using the die attach paste according to claim 1.