JP3901012B2 - スピーカ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、図２により説明する。
【０００３】
図２は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図２のごとく、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで磁気回路４を構成していた。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部にダイアフラム７の外周に位置するエッジ１０を接着していた。このダイアフラム７にボイスコイル８のボビン８ａを結合し、ボイスコイル８を、その一方がフレーム６に結合されたダンパー９にて中心保持して上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、特に小型スピーカの市場からの低価格化要求の中で、部品点数が多く、さらなる低価格化要求に対応できないという課題を有するものであった。
【０００６】
本発明は、部品点数を削減し、コストを低減するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、エッジとダイアフラムとボビンとダンパーは、部品点数の削減のために同じ材料で、樹脂によるインジェクション成形、またはシートの真空成形による一体品で構成するとともに、エッジはダイアフラムの前記フレーム側に向かう延長方向に波型コルゲーションを形成して構成し、ダンパーはボビンの下部プレート側に向かう延長方向に、方向を変えることなく波型コルゲーションを形成して構成し、下部プレートの前記マグネットの結合面と同一面に結合した構成としたものである。この構成により、部品点数の削減化ができ、コスト低減を実現することができるとともに、中心保持性能の向上や生産工法の簡略化を実現することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１に記載の発明について説明する。
【００１１】
図１は本実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００１２】
図１によると、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２および下部プレート２３により挟み込んで構成された磁気回路２４の上部プレート２２に、フレーム２６を結合している。そして、このフレーム２６の周縁部に、ダイアフラム２７の外周にダイアフラムのフレーム側に向かう延長方向にコルゲーションを波型に設けたエッジ３０を設け、このダイアフラム２７のエッジ３０との反対側に、その一部が磁気回路２４の磁気ギャップ２５に配置されたボイスコイル２８とボビン２８ａを設け、このボビン２８ａのダイアフラム２７との反対側に、ボビンの下部プレート側に向かう延長方向に、方向を変えることなくコルゲーションを波型に設けたダンパー２９を設けて下部プレート２３のマグネット２１の結合面と同一面に結合している。ここで、このエッジ３０とダイアフラム２７とボビン２８ａとダンパー２９は同じ材料で一体品で構成している。これは、樹脂によるインジェクション成形やシートの真空成形により構成している。
【００１３】
この構成により、部品点数の削減による生産工数の短縮化と生産工法の簡略化ができ、多大なコスト低減を実現することができる。
【００１４】
また、このように、エッジ３０とダイアフラム２７とボビン２８ａとダンパー２９を一体化して構成することにより、エッジ３０とダイアフラム２７とボビン２８ａとダンパー２９の偏心を防止することができ、スピーカのギャップ不良を低減することもできる。
【００１５】
さらに、ダンパー２９を下部プレート２３に結合していることにより、フレーム２６に結合したときと比較すると、ボイスコイル２８の下方でダンパー２９にて支持することができ、エッジ３０での支持位置との距離を大きく確保することができるため、ローリングの抑制力を増大させることができ、ボイスコイル２８の中心保持性能を向上させることができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、エッジとダイアフラムとボビンとダンパーを一体品で構成している。
【００１７】
この構成により、部品点数の削減による生産工数の短縮化と生産工法の簡略化ができ、多大なコスト低減を実現することができる。
【００１８】
また、このように、エッジとダイアフラムとボビンとダンパーを一体化して構成することにより、エッジとダイアフラムとボビンとダンパーの偏心を防止することができ、スピーカのギャップ不良を低減することもできる。
【００１９】
さらに、ダンパーを方向を変えることなく下部プレートに結合していることにより、フレームに結合したときと比較すると、ボイスコイルの下方でダンパーにて支持することができ、エッジでの支持位置との距離を大きく確保することができるため、ローリングの抑制力を増大させることができ、ボイスコイルの中心保持性能を向上させることができる。
【００２０】
このように本発明は、多大なコスト低減とギャップ不良を低減することができる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１におけるスピーカの断面図
【図２】 従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ 下部プレート
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
２８ａ ボビン
２９ ダンパー
３０ エッジ
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、図２により説明する。
【０００３】
図２は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図２のごとく、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで磁気回路４を構成していた。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部にダイアフラム７の外周に位置するエッジ１０を接着していた。このダイアフラム７にボイスコイル８のボビン８ａを結合し、ボイスコイル８を、その一方がフレーム６に結合されたダンパー９にて中心保持して上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、特に小型スピーカの市場からの低価格化要求の中で、部品点数が多く、さらなる低価格化要求に対応できないという課題を有するものであった。
【０００６】
本発明は、部品点数を削減し、コストを低減するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、エッジとダイアフラムとボビンとダンパーは、部品点数の削減のために同じ材料で、樹脂によるインジェクション成形、またはシートの真空成形による一体品で構成するとともに、エッジはダイアフラムの前記フレーム側に向かう延長方向に波型コルゲーションを形成して構成し、ダンパーはボビンの下部プレート側に向かう延長方向に、方向を変えることなく波型コルゲーションを形成して構成し、下部プレートの前記マグネットの結合面と同一面に結合した構成としたものである。この構成により、部品点数の削減化ができ、コスト低減を実現することができるとともに、中心保持性能の向上や生産工法の簡略化を実現することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１に記載の発明について説明する。
【００１１】
図１は本実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００１２】
図１によると、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２および下部プレート２３により挟み込んで構成された磁気回路２４の上部プレート２２に、フレーム２６を結合している。そして、このフレーム２６の周縁部に、ダイアフラム２７の外周にダイアフラムのフレーム側に向かう延長方向にコルゲーションを波型に設けたエッジ３０を設け、このダイアフラム２７のエッジ３０との反対側に、その一部が磁気回路２４の磁気ギャップ２５に配置されたボイスコイル２８とボビン２８ａを設け、このボビン２８ａのダイアフラム２７との反対側に、ボビンの下部プレート側に向かう延長方向に、方向を変えることなくコルゲーションを波型に設けたダンパー２９を設けて下部プレート２３のマグネット２１の結合面と同一面に結合している。ここで、このエッジ３０とダイアフラム２７とボビン２８ａとダンパー２９は同じ材料で一体品で構成している。これは、樹脂によるインジェクション成形やシートの真空成形により構成している。
【００１３】
この構成により、部品点数の削減による生産工数の短縮化と生産工法の簡略化ができ、多大なコスト低減を実現することができる。
【００１４】
また、このように、エッジ３０とダイアフラム２７とボビン２８ａとダンパー２９を一体化して構成することにより、エッジ３０とダイアフラム２７とボビン２８ａとダンパー２９の偏心を防止することができ、スピーカのギャップ不良を低減することもできる。
【００１５】
さらに、ダンパー２９を下部プレート２３に結合していることにより、フレーム２６に結合したときと比較すると、ボイスコイル２８の下方でダンパー２９にて支持することができ、エッジ３０での支持位置との距離を大きく確保することができるため、ローリングの抑制力を増大させることができ、ボイスコイル２８の中心保持性能を向上させることができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、エッジとダイアフラムとボビンとダンパーを一体品で構成している。
【００１７】
この構成により、部品点数の削減による生産工数の短縮化と生産工法の簡略化ができ、多大なコスト低減を実現することができる。
【００１８】
また、このように、エッジとダイアフラムとボビンとダンパーを一体化して構成することにより、エッジとダイアフラムとボビンとダンパーの偏心を防止することができ、スピーカのギャップ不良を低減することもできる。
【００１９】
さらに、ダンパーを方向を変えることなく下部プレートに結合していることにより、フレームに結合したときと比較すると、ボイスコイルの下方でダンパーにて支持することができ、エッジでの支持位置との距離を大きく確保することができるため、ローリングの抑制力を増大させることができ、ボイスコイルの中心保持性能を向上させることができる。
【００２０】
このように本発明は、多大なコスト低減とギャップ不良を低減することができる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１におけるスピーカの断面図
【図２】 従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ 下部プレート
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
２８ａ ボビン
２９ ダンパー
３０ エッジ
Claims (1)
- フレームと、外周部がエッジを介してこのフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムにそのボビンが結合されるとともに、その一部がマグネットと上部プレートと下部プレートとからなる磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、このボイスコイルの中部を保持したダンパーとからなるスピーカであって、前記エッジと前記ダイアフラムと前記ボビンと前記ダンパーは、部品点数の削減のために同じ材料で、樹脂によるインジェクション成形、またはシートの真空成形による一体品で構成するとともに、前記エッジは前記ダイアフラムの前記フレーム側に向かう延長方向に波型コルゲーションを形成して構成され、前記ダンパーは前記ボビンの前記下部プレート側に向かう延長方向に、方向を変えることなく波型コルゲーションを形成して構成され、前記下部プレートの前記マグネットの結合面と同一面に結合したスピーカ。
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|---|---|---|---|
| JP2002147401A JP3901012B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147401A JP3901012B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | スピーカ |
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|---|---|
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Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002147401A Expired - Fee Related JP3901012B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | スピーカ |
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2002
- 2002-05-22 JP JP2002147401A patent/JP3901012B2/ja not_active Expired - Fee Related
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