JP3895917B2 - サーモサイフォン式冷却器 - Google Patents
サーモサイフォン式冷却器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3895917B2 JP3895917B2 JP2000321199A JP2000321199A JP3895917B2 JP 3895917 B2 JP3895917 B2 JP 3895917B2 JP 2000321199 A JP2000321199 A JP 2000321199A JP 2000321199 A JP2000321199 A JP 2000321199A JP 3895917 B2 JP3895917 B2 JP 3895917B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- passage
- evaporation
- communication hole
- configuration
- thermosiphon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体冷却素子として利用される蒸発部と凝縮部を有する沸騰(サーモサイフォン式)冷却器の改良に係り、蒸発部の通路を構成する押し出し型材を摩擦撹拌接合にて1枚のプレート状に接合形成した蒸発部に所定の開口部を設けて、T字型に凝縮部を直接接合した構成からなり、接続用のヘッダータンクのない高強度、高信頼性を有するサーモサイフォン式冷却器に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般産業分野での交流電源制御技術あるいは鉄道車両の動力として、所謂インバーターモーターが採用され、インバーターによる電源の制御が行われている。ダイオード、トランジスタ、サイリスタなどの半導体素子を使用して電力の変換、制御、開閉を行うパワーエレクトロニクス技術では、かかる半導体素子の冷却が不可欠である。
【0003】
出願人は、先に素子冷却器として、冷媒の凝縮をプレートフィン型熱交換器の凝縮部にて行うようにヘッダータンクを介して接続する蒸発部として、相互に連通する多数の中空通路を有する中空面板を用いこれに半導体素子を着設した構成となし、該中空通路内に表面に微細凹凸加工を施したフィンを設けた構成を提案(特開平8−204075号)した。
【0004】
かかる構成により素子間のアンバランス負荷時においても均熱化が可能で、高密度熱流束や過負荷に対しても放熱性能にすぐれ、特に、素子の取付アレンジや大容量化に対して制約が少なく、小型軽量化が容易になる利点がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成の素子冷却器は、凝縮部と蒸発部の間にヘッダータンクが入るため、接合部が多いこと、また、蒸発部の幅が広い場合は、複数の部材を接合する必要があり、これを溶接で行うと変形が大きく修正に手間を要する問題があった。さらに、作動圧力が高い場合には蒸発部の素子取付け面が変形する可能性があった。
【0006】
さらに、蒸発部の沸騰性能を向上させるためには、沸騰面を粗くすることが有効であり、従来ブラスト処理等によって粗面化を行っているが、この処理の場合は、押し出し型材のような中空の形材内部までは処理をすることができない問題があった。
【0007】
この発明は、サーモサイフォン式冷却器の上述した問題を解消し、構成部材の接合部を減少させて比較的構造が簡単な構成からなり、さらには中空状の押し出し型材を用いた構成であっても内部の沸騰面を確実に粗面化した構成からなるサーモサイフォン式冷却器の提供を目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、接合部を減少させた構成の冷却器を目的に種々検討した結果、凝縮部と蒸発部を直に繋ぐ構造として、複数の通路を構成する押し出し型材を摩擦撹拌接合(FSW)にて1枚のプレート状に接合形成した蒸発部に所定の開口部を設けて、T字型に凝縮部を穴あきブレージングシート、あるいはろう材のクラッド材シートを挟んでろう付けして直接接合した構成とすることで、接合用のヘッダータンクのない高強度、高信頼性を有するサーモサイフォン式冷却器が得られることを知見した。
【0009】
さらに、発明者らは、中空状の押し出し型材を用いて蒸発部を形成する際に、酸エッチングにて沸騰面となる内部面を粗面化することで、細長い通路構成であっても所定の粗面が得られ、蒸発部の沸騰性能を向上させることが可能となることを知見し、この発明を完成した。
【0010】
すなわち、この発明は、複数の通路を並列配置した構成の板状の蒸発通路部材の側端面同士を接合一体化して構成され、一方の主面に、前記通路に連通する穴部を所定パターンで配置した連通穴部が設けられた1枚のパネル状の蒸発部と、前記蒸発部の一方の主面の連通穴部の部分に一体接合された凝縮部とからなり、前記凝縮部は、前記連通穴部を介して蒸発部内の通路と連通することにより、内部を冷媒が昇降可能とされた冷媒通路と、前記連通穴部を閉塞し、隙間に空気が通過可能とされた空気通路とを交互に積層配置したプレートフィン型熱交換器からなり、1枚のパネル状の蒸発部にプレートフィン型熱交換器の構成の凝縮部を、その各冷媒通路端が前記連通穴部に臨むようにT字型に直接一体接合して両者の間のヘッダータンクを排除した構成からなるサーモサイフォン式冷却器である。
【0011】
また、この発明は、上記の構成において、
蒸発通路部材が押し出し型材にて形成され、側端面同士を摩擦撹拌接合にて接合一体化した構成、
蒸発部の開口部に連結穴部と同一あるいは同様のパターンなどの連結穴部に応じたパターンを有する単一あるいはクラッド材のシート状ろう材を介在させてろう付けした構成、
押し出し型材の通路内面がエッチング処理にて粗面化された構成、からなるサーモサイフォン式冷却器を併せて提案する。
【0012】
【発明の実施の形態】
この発明によるサーモサイフォン式冷却器の構成の一例を図面に基づいて詳述する。図1に示すごとく、冷却器1は、図で水平配置される蒸発部10の上面に、逆T字型にプレートフィン型熱交換器の構成からなる凝縮部20を接合した基本構造を有する。
【0013】
蒸発部10は、3枚の蒸発通路部材11a,11b,11cが2か所の接合部12a,12bにて接合一体化した構成である。すなわち、中央に位置する蒸発通路部材11bの両側端面にそれぞれ蒸発通路部材11a,11cを当接させて、摩擦撹拌接合方法によって強固にかつ均質に接合して、接合部12a,12bが形成されている。
【0014】
各蒸発通路部材11a,11b,11cは、図の大きい矢印方向に隔壁13を形成して複数の通路14が設けられた押し出し型材からなる。各通路14内の上下面には小さな凹凸からなるフィン面を設けて表面積を拡大させている。さらに、各通路14内は酸エッチング処理にて内表面を所定粗度となるように粗面化処理してある。
【0015】
接合一体化された蒸発通路部材11a,11b,11cの通路開口端には、閉塞板材15をろう付けすることで閉塞して蒸発部10を形成している。また、蒸発部10の上面の凝縮部20の接合予定部には、各通路14の並列方向に所定幅の開口部16を設けてあり、この開口部16を各通路14方向に所定間隔で複数配置することで、多数の通路14に連通する穴部を所定パターンで配置した連通穴部17を形成してある。
【0016】
凝縮部20は、蒸発部10の通路14と連通穴部17を介して連通する冷媒通路21と、連通穴部17をスペーサーバー27で閉塞する空気通路22とを交互に水平方向に積層配置したプレートフィン型熱交換器の構成からなる。
【0017】
冷媒通路21は、プレート23間に流体の分散性に優れたセレートフィン24を挟み上面及び両側をスペーサーバー25にて閉塞する構成であり、同通路内を冷媒が上昇かつ下降可能となり、空気通路22は、同プレート23間にコルゲートフィン26を挟み上面及び下面をスペーサーバー27で接合して、コルゲートフィン26の水平方向隙間に空気が通過可能になる。
【0018】
凝縮部20は、プレート23間にセレートフィン24又はコルゲートフィン26を挟み、所要位置にスペーサーバー25,27を配置してろう付け一体化することでプレートフィン型熱交換器の構成を形成でき、ここではさらに、凝縮部20上部に冷媒通路21にのみ連通する上部ヘッダータンク28を配置して、各冷媒通路21間の冷媒量の偏りを防止する構成を採用している。
【0019】
蒸発部10と凝縮部20の接合方法は、溶接、ろう付け等公知のいずれの方法も可能である。また、同部の一体化に際して、蒸発部10の閉塞板材15、凝縮部20のプレート23、セレートフィン24、コルゲートフィン26、スペーサーバー25,27、上部ヘッダータンク28の各部材を、それぞれ材料に応じた組成のろう材を介して所定位置に組立配置し、これらを同時に一度のろう付け作業で一体化することが可能である。
【0020】
蒸発部10と凝縮部20の接合に、前述の連通穴部17と同様の開口パターンで、特に冷媒通路21と連通予定の位置にのみ穴を設けたブレージングシート、あるいはクラッド化したクラッドろう材を用いたろう付けを行うと、凝縮部20の周囲だけを接合する溶接の場合よりも格段に耐圧力を高くし、内圧に対する蒸発部10の素子取付け面の変形を防止することが可能である。
【0021】
蒸発通路部材は、製造性や気密性から例えばアルミニウム材による押し出し型材として製造することが好ましいが、いずれの製法にて形成されたものも採用可能である。また、受熱して冷媒の蒸発部として機能するため、被冷却用素子を着設するが直接載置可能なように着設用のねじ孔を設けた構成の他、半導体素子の載置用プレート等を着設する構成など、冷却器として要求される仕様に応じて、種々構成の蒸発通路部材を採用できる。
【0022】
アルミニウム材からなる蒸発通路部材の接合には、溶接やろう付けによる接合方法も採用できる。摩擦撹拌接合方法は、先端に突起の付いた硬質の工具を高速で回転させ母材をかき回すことにより、溶融させることなく接合する方法で、アルミニウム材の接合方法として、溶接に比較して接合強度及び疲労強度、気密性が同等以上であり、変形や欠陥の発生が少なく高品質で、信頼性が高くかつ工程が簡単である利点がある。
【0023】
凝縮部は、公知のいずれの熱交換器の構成も採用でき、ここでは特に熱交換効率に優れたプレートフィン型熱交換器構成を採用しているが、その通路構成、採用するフィン構成なども公知のいずれのものも採用可能である。
【0024】
エッチングによる粗面化方法には、蒸発通路部材に用いた材料に応じて酸エッチング液を適宜選定し、要求される面粗度や表面性状に応じて処理時間、液温度などを適宜選定すると良い。アルミニウム材に対するエッチング液組成としては、公知のいずれのものも採用できる。
【0025】
エッチングによる粗面化の効果は、単純な表面積の拡大効果もあるが、表面性状を変化させる、例えば表面の清浄化による気化促進やいわゆる親水性、疎水性の制御によって冷媒の流れを良好にするという効果があると考えられる。
【0026】
【実施例】
実施例1
図1に示す基本構造で、図2Aに示す蒸発部10に半導体素子の載置用プレート2を設けた構成からなる素子冷却器を、1回の一体ろう付けにより作製した。まずA6063材を用いて押出し成型した蒸発通路部材11a,11b,11cを、その側端面同士を当接させて摩擦撹拌接合にて一体化した。接合工具の回転数は1000〜2000rpm、接合速度は100〜200mm/mimであった。その後、一方主面に研削加工にて連通穴部17を形成した。
【0027】
一体化した蒸発通路部材11a,11b,11cの開口両端に閉塞部材15を当て、連通穴部17上に、凝縮部20を構成するためのA3003材からなるプレート23、セレートフィン24、コルゲートフィン26、スペーサーバー25,27、上部ヘッダータンク28の各部材を治具にて組立配置し、各部材間にはそれぞれブレージングシートまたはクラッドろう材シートを配置し、各ろう材の溶融温度を超える所定温度に保持した炉でろう付けを行った。
【0028】
得られた冷却器に対して、2kg/cm2、10分間の耐圧試験、並びにヘリウムによる1×10-7acc/secの気密試験を行ったところ、何らの問題なく、その後、器内に冷媒を封入した。
【0029】
実施例2
実施例1の冷却器に作製に際して、各蒸発通路部材に対して、濃度の薄い硝酸の酸エッチング槽に浸漬して、0.3〜0.7μm程度粗面となるよう特に通路内部面を粗面化した。比較のためエッチング処理しない蒸発通路部材を用いて実施例1の冷却器を作製した。
【0030】
得られた冷却器に半導体素子を着設して、素子取付部の熱流束、沸騰部の温度上昇の状況(素子取付け面温度−冷媒温度)を測定し、測定結果を図3の熱流束と温度上昇値との関係のグラフに示す。図3に明らかなように、エッチング前と比べて沸騰部の温度上昇値は約15%程度下降し、性能が向上することが分かる。
【0031】
【発明の効果】
この発明によると、サーモサイフォン式冷却器における凝縮部と蒸発部との接合用のヘッダータンクのない高強度、高信頼性を有する構成が得られる。すなわち、ヘッダータンクがなくなり、接合部が減少し、その分だけ通風面積が広く取れるため放熱性能が向上し、また逆にヘッダータンクの分だけ小型化できる。
【0032】
また、実施例に明らかなように、この発明の構成によると、蒸発部と凝縮部の接合に連通予定の位置にのみ穴を設けたブレージングシートを用いたろう付けによる接合であるため、耐圧力が大きく向上する。
【0033】
さらに、蒸発通路部材のような中空形材の内面では、サンドブラストなどでは粗面化することが困難であるが、エッチング処理によって容易に所定の粗面が得られ、エッチングしない場合と比べて沸騰部の性能向上が著しい。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるサーモサイフォン式冷却器の構成例を示す分解斜視説明図である。
【図2】Aは実施例で用いたこの発明による素子冷却器の構成例を示す正面説明図であり、Bは蒸発通路部材の要部を示す説明図である。
【図3】発熱体取付部熱流束と沸騰部温度上昇値との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
1 冷却器
2 載置用プレート
10 蒸発部
11a,11b,11c 蒸発通路部材
12a,12b 接合部
13 隔壁
14 通路
15 閉塞板材
16 開口部
17 連通穴部
20 凝縮部
21 冷媒通路
22 空気通路
23 プレート
24 セレートフィン
25,27 スペーサーバー
26 コルゲートフィン
28 上部ヘッダータンク
Claims (4)
- 複数の通路を並列配置した構成の板状の蒸発通路部材の側端面同士を接合一体化して構成され、一方の主面に、前記通路に連通する穴部を所定パターンで配置した連通穴部が設けられた1枚のパネル状の蒸発部と、前記蒸発部の一方の主面の連通穴部の部分に直接一体接合された凝縮部とからなり、
前記凝縮部は、前記連通穴部を介して蒸発部内の通路と連通することにより、内部を冷媒が昇降可能とされた冷媒通路と、前記連通穴部を閉塞し、隙間に空気が通過可能とされた空気通路とを交互に積層配置したプレートフィン型熱交換器からなり、
1枚のパネル状の蒸発部にプレートフィン型熱交換器の構成の凝縮部を、その各冷媒通路端が前記連通穴部に臨むようにT字型に直接一体接合して両者の間のヘッダータンクを排除した構成からなるサーモサイフォン式冷却器。 - 蒸発通路部材が押し出し型材にて形成され、側端面同士を摩擦撹拌接合にて接合一体化した請求項1に記載のサーモサイフォン式冷却器。
- 蒸発部の連通穴部に応じたパターンを有するシート状ろう材を介在させて蒸発部と凝縮部をろう付けした請求項1に記載のサーモサイフォン式冷却器。
- 押し出し型材の通路内面がエッチング処理にて粗面化された請求項1に記載のサーモサイフォン式冷却器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000321199A JP3895917B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | サーモサイフォン式冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000321199A JP3895917B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | サーモサイフォン式冷却器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002134670A JP2002134670A (ja) | 2002-05-10 |
JP2002134670A5 JP2002134670A5 (ja) | 2004-10-07 |
JP3895917B2 true JP3895917B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=18799371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000321199A Expired - Lifetime JP3895917B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | サーモサイフォン式冷却器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3895917B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007109695A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 起動特性に優れる素子冷却器 |
CN101416306A (zh) | 2006-03-31 | 2009-04-22 | 三菱电机株式会社 | 冷却器 |
US8107241B2 (en) | 2006-03-31 | 2012-01-31 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric power conversion apparatus including cooling units |
JP7469982B2 (ja) | 2020-07-31 | 2024-04-17 | Maアルミニウム株式会社 | ジャケット式パネル構造体及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-10-20 JP JP2000321199A patent/JP3895917B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002134670A (ja) | 2002-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5157681B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
US20090294105A1 (en) | Selectively Grooved Cold Plate for Electronics Cooling | |
EP0338704A1 (en) | Heat exchanger core | |
US20130058042A1 (en) | Laminated heat sinks | |
JPH0315117B2 (ja) | ||
JP2008036650A (ja) | 熱交換器の製造方法 | |
JP2004116937A (ja) | 熱交換器モジュール | |
EP3848662B1 (en) | Heat exchanger fin and manufacturing mehtod of the same | |
US20210404750A1 (en) | Integrated hybrid compact fluid heat exchanger | |
KR100687637B1 (ko) | 열교환기 | |
JP3895917B2 (ja) | サーモサイフォン式冷却器 | |
CN214950816U (zh) | 热交换器鳍片 | |
JPH08204075A (ja) | プレートフィン型素子冷却器 | |
JPH0878589A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
US11598587B2 (en) | Method of manufacturing a heat exchanger | |
JP3093442B2 (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク | |
JP3010602U (ja) | 電子部品冷却器 | |
JP2012028361A (ja) | ヒートシンク | |
KR100389699B1 (ko) | 수냉식 열교환기 | |
JP4481512B2 (ja) | サーモサイフォン式冷却器とその製造方法 | |
JP3953741B2 (ja) | 沸騰冷却器及びその製造方法 | |
JP2002346742A (ja) | ろう付け方法 | |
WO2023053580A1 (ja) | パワーデバイス用冷却器 | |
JP5382185B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
EP4175434A1 (en) | Combined liquid and air cooled power electronics assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050114 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050314 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050314 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050715 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20051021 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20051021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060829 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3895917 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131222 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |