JP3895452B2 - IC module adhesive member and IC card manufacturing method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICカード製造分野において、ICモジュールをカード基材に接着するICモジュール用接着部材及びICカードの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、カード基材にICモジュールを実装するために、次の2つの方法があった。
(1) ICモジュールを搭載したICモジュールテープと、接着テープとを、幅方向及び流れ方向に位置合わせし、両者を重ねあわせて、上下から低温熱プレスを行って接着(ラミネート)する。この後に、このラミネートされたテープを個片に打ち抜いて、図5(a2)に示すように、ザグリによって少なくとも一部に平坦な接着エリア73を有する凹部72が形成されたカード基材71上に置き、上から熱プレスして接着する(特開平4−314598号等参照)。
【0003】
(2) 凹部を有するカード基材上に、予め個片のICモジュールと同サイズの接着シートを乗せておき、この上に、個片のICモジュールを乗せて、上から熱プレスして接着する。
【0004】
前記いずれの方法でも、図5(a1),(a2)に示すように、熱硬化性又は熱可塑性のある接着テープ又は個片の接着シート等の接着部材51は、予めICモジュール61の凸部62に対応する部分に、凸部62に対応する円形又は方形等の形状に打ち抜いた打ち抜き部53が成形されている。
そして、接着部材51は、ICモジュール61と重なったときに、ICモジュール61の凸部62を避けて、平坦な縁部63のみで、ICモジュール61と接触する。この位置関係で、接着部材51とICモジュール61とを、熱プレスによって接着していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来の接着部材51では、打ち抜き部53は、ICモジュール61の凸部62を避ける位置、形状に形成されていた。
しかし、特に、トランスファーモールド方式のICモジュール61は、凸部62の側面部の傾斜が垂直に近く、その側面部に、少しでも接着部材51が乗り上げると、図5(b1),(b2)に示すように、周囲にしわ,よじれ等が生じてしまう。この部分Aは、熱伝導効率が低下するために、接着力が低下するという問題があった。
【0006】
また、この部分Aは、部分的に厚みが増加することにより、ICモジュール61の端子面64と、カード基材71の表面71aとの段差が大きくなり、不良となる恐れがある。ISO7816/1では、この段差の許容値は、0.1mm以内と定められている。
【0007】
さらに、接着テープをICモジュールテープに貼り込む方式の場合には、接着テープが少しでもICモジュールの凸部に乗り上げると、接着テープ側が蛇行してしまい、不良品が多発する恐れが出てくる。
【0008】
接着部材51は、打ち抜き部62の形状がICモジュール61の凸部63の形状とほぼ同じ場合に、両者を重ねあわせるときに、高い位置決め精度が要求される。このために、高精度のセンサ,制御機構等の設備が必要となり、結果的にコストアップにつながる。
【0009】
特に、ICモジュールテープに、接着テープを低温熱プレスで貼り込む方式の場合には、接着テープに予め精度よく打ち抜き部を形成する必要があり、さらに、これをICモジュール搭載テープと精度よく貼りあわせることが必要となるので、制御が困難であり、不良率が上がってしまい、結果的に、コストアップを招くこととなる。
【0010】
このような問題を解決するために、図5(c)に示すように、打ち抜き部54を大きく形成することも考えられるが、図5(d)に示すように、接着部材51−1とICモジュール61の間で位置ずれが発生した場合に、ICモジュール61の上下左右いずれかの領域で、接着部材51−1がほとんど貼られていない領域Bが生じてしまい、カード化後の曲げ等により、簡単に剥離してしまう恐れがあった。
【0011】
一方、接着部材に打ち抜き部を形成する方法では、大量の抜きカスが発生し、接着剤の種類によっては、その粘着性によって抜き型の周囲に抜きカスが付着して、抜き不良をおこす恐れがあった。
また、うまく抜けなかったものが混入すると、結果的に、カード化後の端子面とカード基材の表面の段差が前述した規格値をオーバーしたり、しわ、よじれ等を巻き込んで接着するために、接着不良が生じる恐れがある。
さらに、大量の抜きカスを頻繁に清掃する等、余分な作業が必要となる。
【0012】
本発明は、ICモジュールをカード基材の間に挟み込んで接着するときに、ICモジュールの凸部を覆う部分のしわ、よじれ等の発生を吸収、防止して、確実かつ強力な接着を行うことができるICモジュール用接着部材及びICカードの製造方法を提供することを課題とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項1の発明は、テープ状のICモジュールテープに複数配列され凸部を有するICモジュールと、前記ICモジュールを収納しその一部に平坦な接着エリアのある凹部が形成されたカード基材との間に挟んで、前記ICモジュールを前記カード基材の凹部の接着領域に接着するシート状又はテープ状のICモジュール用接着部材において、前記ICモジュールの凸部に少なくとも一部がかかるように、前記ICモジュールの凸部のピッチよりも密なピッチで配列された複数の切り込み部を有することを特徴とするICモジュール用接着部材である。
【0014】
請求項2の発明は、請求項1に記載のICモジュール用接着部材において、前記切り込み部は、切り込み方向が交差していることを特徴とするICモジュール用接着部材である。
【0015】
請求項3の発明は、請求項1に記載のICモジュール用接着部材において、前記ICモジュールの凸部の外形よりも小さな開口の孔部を備え、前記切り込み部は、前記孔部の外周縁に交差するように形成されていることを特徴とするICモジュール用接着部材である。
請求項4の発明は、凸部を有するICモジュールが複数配列されたテープ状のICモジュールテープと、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のICモジュール用接着部材とを接着した後に、所定の個片サイズに打ち抜き、カード基材に形成された凹部に位置決めして接着することにより、前記ICモジュールと前記カード基材とを一体化することを特徴とするICカードの製造方法である。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面などを参照して、本発明の実施の形態をあげ、さらに詳細に説明する。なお、以下に説明する各実施形態では、前述した従来例と同様な機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に共通する符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
【0017】
(第1実施形態)
図1は、本発明によるICモジュールの接着部材の第1実施形態を示す図である。
第1実施形態の接着テープ10は、ICモジュールテープ60に、低温熱プレスによってラミネート(貼り込み)する接着部材であって、その後に、所定のモジュールサイズに打ち抜いて、ザグリ(凹部)付カード基材に位置決め搭載し、熱プレスして接着される。
【0018】
この接着テープ10は、ニトリルゴムとフェノール樹脂の共重合体などを主成分とする熱硬化性の接着基材11に、所定のピッチq(q1,q2)で、互いにほぼ直角に交差する形状(十字形状)の切り込み12が多数形成されている。なお、接着テープ10の個片に打ち抜かれたものを接着シート11Aということにする。
この切り込み12は、所定の長さL(この実施形態では、約3mm)に、切り込み型のプレスにより形成されている。
【0019】
この切り込み12は、そのピッチがモジュール凸部62のピッチに対して、十分に密になっている。
例えば、ICモジュールテープ60のモジュールピッチは、幅方向にp1=14.2mm,流れ方向にp2=14.25mmであるのに対して、切り込み12のピッチは、幅方向,流れ方向ともに、q1=q2=約5mmである。
このために、両者の位置決め精度を考慮する必要はない。
【0020】
この接着テープ10は、切り込み形成後に、ICモジュールテープ60と幅方向に対して位置あわせし、80℃、圧力5kgf /cm2 で、3秒間、凸部62に対応した凹部を持つプレス板(不図示)を用いて、熱プレスすることにより、ICモジュールテープ60と一体化される。
【0021】
この接着テープ10は、切り込み12が設けられているので、切り込み12の部分がこれらのしわ,よじれ等を吸収して、カード基材の接着エリアへの影響をもたらさないために、▲1▼蛇行して不良品が発生する、▲2▼カード基材との接着エリアに生じるしわ、よじれ等のために、カード化したときに、モジュール端子面のカード表面との段差が規定値をオーバーする、▲3▼その部分の熱伝達効率が落ちることによって接着力が不足し、使用時の曲げ作用等で剥離する等々の問題が解消された。
【0022】
ICモジュールテープ60は、上述のように接着テープ10によってラミネートされた後に、個片サイズに打ち抜かれ、予めザグリ加工が施されたカード基材71の凹部72に位置決めされ、そのままモジュール端子面の上部より、140℃、圧力5kgf /cm2 で,10秒間プレスすることにより、完全に、ICモジュールとカード基材が一体化して、ICカードが完成する。
【0023】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下のような効果がある。
(1) ICモジュール61の凸部62に対応するシート状の接着シート11Aの領域に所定長の切り込み部12を、少なくとも1箇所以上設け、これを挟み込んで接着するようにしたので、接着シート11AがICモジュール61の凸部62を覆う部分のしわ、よじれ等の発生を吸収,防止することができる。
従って、カード基材71のフラットな接着エリア73(図5参照)への接着シート11Aのしわ、よじれ等が波及することを有効に防止し、確実かつ強力な接着を行うことが可能となる。
【0024】
(2) この切り込み12は、その一部が凸部62に重なる部分にかかるだけで効果がある。従って、従来のように打ち抜き孔の位置決めのように、厳密に位置合わせを考慮する必要はない。
この実施形態では、ICモジュールテープ60と接着テープ10を貼りあわせる場合に、接着テープ10側は、ICモジュール61の凸部62のピッチに関係なく、密な間隔で切り込み12を多数設けてあるので、どのような位置関係で貼り込んでも、必ず、1箇所以上の切り込み部12がICモジュール61の凸部62にかかるようにすることができる。
このために、両者の位置合わせを考慮する必要はなく、非常に簡単な装置構成によって、高い良品率の生産が可能となり、結果的にローコスト化が図れる。
【0025】
(3) この切り込み12は、各々の2mm以上の長さで、互いにほぼ直角に交差する形状に形成したので、しわ、よじれ等の吸収効果は一層大きくなる。
(4) さらには、切り込み形成工程では、抜きカスがほとんど発生せず、抜きカスの混入による接着不良、厚みの規格値のオーバー、頻繁な清掃等の問題を効果的に防止することができる。
【0026】
(第2実施形態)
図2は、本発明によるICモジュールの接着部材の第2実施形態を示す図である。
第2実施形態の接着部材20では、切り込み22は、第1実施形態の切り込み12と略同じ方向であるが、交差する部分を設けず、その分だけ、ICモジュール60の凸部62の各コーナー部の外側まで伸ばした形状である。
第2実施形態は、発生しやすい凸部62のコーナー部のしわ,よじれ等を、比較的にラフな位置決め精度で、有効に防止することができる。
【0027】
(第3実施形態)
図3は、本発明によるICモジュールの接着部材の第3実施形態を示す図である。
第2実施形態の接着テープ30は、ICモジュールテープ60のモジュールピッチに対応した凸部62の周囲より、所定長さL2(この実施形態では、約2mm)内側に輪郭がくる孔部33と、その周囲4箇所に孔に連続する長さL3(この実施形態では、約4mm)の切り込み32を形成する。
【0028】
ICモジュールテープ60と接着テープ30との相対的な位置が2mm程度までずれたとしても、ICカードとの接着エリアには問題がなく、かつ、接着テープ30のICモジュールテープ60への貼り込み時のしわ,よじれ等の接着エリアへの波及がない。
【0029】
第3実施形態によれば、ICモジュール61の凸部62のほぼ中央に対応するシート状の接着部材30の領域に、凸部62よりも、ごくわずか小さい孔部(ICモジュールの凸部62の周囲より、2mm程度以***よりに、孔部の輪郭がくる位置)を形成し、この孔部と連続する長さ2mm以上の切り込み部を、少なくとも1箇所以上設けるようにしたので、さらに一層、しわ、よじれ等の発生を吸収,防止する効果を増すことができる。
【0030】
この場合でも、接着部材の中央部の孔部は、ICモジュールの凸部に対応してごく小さい径であり、ずれ等により、接着エリアが減少する心配はない。
【0031】
(第4実施形態)
図4は、本発明によるICモジュールの接着部材の第4実施形態を示す図である。
第4実施形態は、ICモジュールの凸部62−1が円形の場合に適用した例であり、各接着シート11A−1,21A−1,31A−1は、それぞれ円形の凸部62−1に対応した切り込み部12−1,22−1,32−1や孔部33−1を形成するようにすればよい。
【0032】
(変形形態)
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、切り込み部の長さや形状、ピッチなどは、ICモジュールの凸部の形状や大きさに応じて、変更することが可能である。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ICモジュールの凸部に対応する接着部材に、所定長さの切り込み部を少なくとも1箇所設けたので、接着部材がICモジュールの凸部を覆う部分に、しわ、よじれ等が発生することを吸収,防止することができる。従って、ICカードのフラットな接着エリアへの接着部材のしわ、よじれの波及を効果的に防止し、確実かつ強力な接着を行うことが可能となる。
【0034】
また、切り込み部は、形状、位置がICモジュールの凸部に重なる部分に、その一部がかかるだけで効果があり、打ち抜き孔の位置決めのように厳密に位置合わせを考慮する必要がなくなった。従って、装置側の位置制御等の負荷を減らすことができ、多少の位置ずれがあっても接着エリアは変わらず、簡単な装置構成,大まかな位置制御で、良品率の高い、低コストな製品が製造できる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるICモジュールの接着部材の第1実施形態を示す図である。
【図2】本発明によるICモジュールの接着部材の第2実施形態を示す図である。
【図3】本発明によるICモジュールの接着部材の第3実施形態を示す図である。
【図4】本発明によるICモジュールの接着部材の第4実施形態を示す図である。
【図5】ICモジュールの接着部材の従来例とその問題点を説明する図である。
【符号の説明】
10,20,30 接着テープ
11A,21A,31A 接着シート
12,22,32 切り込み部
33 孔部
61 ICモジュール
62 凸部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC module adhesive member for adhering an IC module to a card substrate and an IC card manufacturing method in the IC card manufacturing field.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, there have been the following two methods for mounting an IC module on a card substrate.
(1) The IC module tape on which the IC module is mounted and the adhesive tape are aligned in the width direction and the flow direction, and both are overlapped and bonded (laminated) by low-temperature hot pressing from above and below. Thereafter, the laminated tape is punched into individual pieces, and, as shown in FIG. 5 (a2), on the
[0003]
(2) An adhesive sheet of the same size as the individual IC module is placed on a card substrate having a recess in advance, and the individual IC module is placed thereon and then hot-pressed from above to be bonded. .
[0004]
In any of the above methods, as shown in FIGS. 5 (a1) and (a2), the
Then, when the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional
However, in particular, in the transfer mold
[0006]
Further, the portion A partially increases in thickness, so that the step between the
[0007]
Furthermore, in the case of the method of adhering the adhesive tape to the IC module tape, if the adhesive tape runs on the convex portion of the IC module even a little, the adhesive tape side meanders, and there is a risk that defective products frequently occur.
[0008]
When the shape of the punched
[0009]
In particular, in the case of a method of adhering an adhesive tape to an IC module tape by a low-temperature hot press, it is necessary to accurately form a punched portion in advance on the adhesive tape, and this is adhered to the IC module mounting tape with high accuracy. Therefore, the control is difficult, the defect rate is increased, and as a result, the cost is increased.
[0010]
In order to solve such a problem, as shown in FIG. 5C, it is conceivable to make the punched
[0011]
On the other hand, in the method of forming the punched portion on the adhesive member, a large amount of punched residue is generated, and depending on the type of adhesive, the scrap may adhere to the periphery of the punching die due to its stickiness, which may cause a defective punch there were.
Also, if something that did not come out well is mixed, as a result, the step difference between the card surface and the card base surface will exceed the standard value mentioned above, or wrinkles, kinks, etc. There is a risk of poor adhesion.
Furthermore, extra work such as frequent cleaning of a large amount of punched waste is required.
[0012]
The present invention absorbs and prevents the occurrence of wrinkles, kinks, etc. in the portion covering the convex portion of the IC module when the IC module is sandwiched between the card bases and bonded, thereby ensuring reliable and strong bonding. It is an object of the present invention to provide an adhesive member for an IC module and an IC card manufacturing method capable of performing the above.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of
[0014]
According to a second aspect of the present invention, in the adhesive member for an IC module according to the first aspect, the cut portion is an adhesive member for the IC module in which the cut directions intersect each other.
[0015]
According to a third aspect of the present invention, in the adhesive member for an IC module according to the first aspect of the present invention, the IC module adhesive member includes a hole having an opening smaller than the outer shape of the convex portion of the IC module, An adhesive member for an IC module, which is formed so as to intersect.
According to a fourth aspect of the present invention, a tape-like IC module tape in which a plurality of IC modules having convex portions are arranged and the adhesive member for an IC module according to any one of
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in more detail with reference to the drawings. In each of the embodiments described below, portions that perform the same functions as those of the above-described conventional example are denoted by the same reference numerals or common reference numerals at the end, and repeated descriptions are omitted as appropriate.
[0017]
(First embodiment)
FIG. 1 is a view showing a first embodiment of an adhesive member of an IC module according to the present invention.
The
[0018]
This
This
[0019]
The pitch of the
For example, the module pitch of the
For this reason, it is not necessary to consider both positioning accuracy.
[0020]
The
[0021]
Since this
[0022]
After being laminated with the
[0023]
As described above, according to the present embodiment, there are the following effects.
(1) Since at least one
Therefore, it is possible to effectively prevent wrinkles, kinks, etc. of the
[0024]
(2) The
In this embodiment, when the
For this reason, it is not necessary to consider the alignment of the two, and a very simple apparatus configuration enables production with a high yield rate, resulting in a reduction in cost.
[0025]
(3) Since the
(4) Further, in the cut forming process, almost no scrap is generated, and problems such as poor adhesion due to mixing of the punch, excess thickness standard value, and frequent cleaning can be effectively prevented.
[0026]
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
In the
The second embodiment can effectively prevent wrinkles, kinks, and the like at the corners of the
[0027]
(Third embodiment)
FIG. 3 is a view showing a third embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
The
[0028]
Even if the relative position of the
[0029]
According to the third embodiment, in the region of the sheet-
[0030]
Even in this case, the hole in the central portion of the adhesive member has a very small diameter corresponding to the convex portion of the IC module, and there is no concern that the adhesive area is reduced due to deviation or the like.
[0031]
(Fourth embodiment)
FIG. 4 is a view showing a fourth embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
4th Embodiment is an example applied when the convex part 62-1 of IC module is circular, and each
[0032]
(Deformation)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the equivalent scope of the present invention.
For example, the length, shape, pitch, and the like of the cut portion can be changed according to the shape and size of the convex portion of the IC module.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the adhesive member corresponding to the convex portion of the IC module is provided with at least one cut portion having a predetermined length, the adhesive member covers the convex portion of the IC module. , Wrinkles, kinks, etc. can be absorbed and prevented. Accordingly, it is possible to effectively prevent wrinkling and kinking of the adhesive member to the flat adhesive area of the IC card, and to perform reliable and strong adhesion.
[0034]
In addition, the cut portion is effective only when a part of the cut portion overlaps with the convex portion of the IC module, and it is not necessary to strictly consider the alignment like the punching hole positioning. Therefore, it is possible to reduce the load on the device side position control, etc., and even if there is a slight misalignment, the bonding area does not change, and a simple device configuration and rough position control provide a high yield rate and low cost product. Can be manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a first embodiment of an adhesive member of an IC module according to the present invention.
FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
FIG. 3 is a view showing a third embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
FIG. 4 is a view showing a fourth embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
FIG. 5 is a diagram for explaining a conventional example of an adhesive member of an IC module and its problems.
[Explanation of symbols]
10, 20, 30
Claims (4)
前記ICモジュールの凸部に少なくとも一部がかかるように、前記ICモジュールの凸部のピッチよりも密なピッチで配列された複数の切り込み部を有する
ことを特徴とするICモジュール用接着部材。Sandwiched between an IC module having a plurality of convex portions arranged on a tape-like IC module tape, and a card base material in which the IC module is housed and a concave portion having a flat adhesive area is formed in a part thereof, In the sheet-like or tape-like adhesive member for IC module that adheres the IC module to the adhesive area of the concave portion of the card substrate,
An IC module having a plurality of cut portions arranged at a pitch closer to the pitch of the convex portions of the IC module so that at least a part of the convex portions of the IC module is applied . Adhesive member.
前記切り込み部は、切り込み方向が交差している
ことを特徴とするICモジュール用接着部材。The adhesive member for an IC module according to claim 1,
The IC module adhesive member, wherein the cut portions intersect in cut directions.
前記ICモジュールの凸部の外形よりも小さな開口の孔部を備え、
前記切り込み部は、前記孔部の外周縁に交差するように形成されている
ことを特徴とするICモジュール用接着部材。The adhesive member for an IC module according to claim 1,
A hole having an opening smaller than the outer shape of the convex portion of the IC module;
The IC module adhesive member, wherein the cut portion is formed so as to intersect an outer peripheral edge of the hole portion.
前記ICモジュールと前記カード基材とを一体化すること Integrating the IC module and the card substrate
を特徴とするICカードの製造方法。An IC card manufacturing method characterized by the above.
Priority Applications (1)
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JP5652798A JP3895452B2 (en) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | IC module adhesive member and IC card manufacturing method |
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