JP3895452B2

JP3895452B2 - IC module adhesive member and IC card manufacturing method

Info

Publication number: JP3895452B2
Application number: JP5652798A
Authority: JP
Inventors: 克巳志水; 光徳竹田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-03-09
Filing date: 1998-03-09
Publication date: 2007-03-22
Anticipated expiration: 2018-03-09
Also published as: JPH11259622A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード製造分野において、ＩＣモジュールをカード基材に接着するＩＣモジュール用接着部材及びＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、カード基材にＩＣモジュールを実装するために、次の２つの方法があった。
（１）ＩＣモジュールを搭載したＩＣモジュールテープと、接着テープとを、幅方向及び流れ方向に位置合わせし、両者を重ねあわせて、上下から低温熱プレスを行って接着（ラミネート）する。この後に、このラミネートされたテープを個片に打ち抜いて、図５（ａ２）に示すように、ザグリによって少なくとも一部に平坦な接着エリア７３を有する凹部７２が形成されたカード基材７１上に置き、上から熱プレスして接着する（特開平４−３１４５９８号等参照）。
【０００３】
（２）凹部を有するカード基材上に、予め個片のＩＣモジュールと同サイズの接着シートを乗せておき、この上に、個片のＩＣモジュールを乗せて、上から熱プレスして接着する。
【０００４】
前記いずれの方法でも、図５（ａ１），（ａ２）に示すように、熱硬化性又は熱可塑性のある接着テープ又は個片の接着シート等の接着部材５１は、予めＩＣモジュール６１の凸部６２に対応する部分に、凸部６２に対応する円形又は方形等の形状に打ち抜いた打ち抜き部５３が成形されている。
そして、接着部材５１は、ＩＣモジュール６１と重なったときに、ＩＣモジュール６１の凸部６２を避けて、平坦な縁部６３のみで、ＩＣモジュール６１と接触する。この位置関係で、接着部材５１とＩＣモジュール６１とを、熱プレスによって接着していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来の接着部材５１では、打ち抜き部５３は、ＩＣモジュール６１の凸部６２を避ける位置、形状に形成されていた。
しかし、特に、トランスファーモールド方式のＩＣモジュール６１は、凸部６２の側面部の傾斜が垂直に近く、その側面部に、少しでも接着部材５１が乗り上げると、図５（ｂ１），（ｂ２）に示すように、周囲にしわ，よじれ等が生じてしまう。この部分Ａは、熱伝導効率が低下するために、接着力が低下するという問題があった。
【０００６】
また、この部分Ａは、部分的に厚みが増加することにより、ＩＣモジュール６１の端子面６４と、カード基材７１の表面７１ａとの段差が大きくなり、不良となる恐れがある。ＩＳＯ７８１６／１では、この段差の許容値は、０．１ｍｍ以内と定められている。
【０００７】
さらに、接着テープをＩＣモジュールテープに貼り込む方式の場合には、接着テープが少しでもＩＣモジュールの凸部に乗り上げると、接着テープ側が蛇行してしまい、不良品が多発する恐れが出てくる。
【０００８】
接着部材５１は、打ち抜き部６２の形状がＩＣモジュール６１の凸部６３の形状とほぼ同じ場合に、両者を重ねあわせるときに、高い位置決め精度が要求される。このために、高精度のセンサ，制御機構等の設備が必要となり、結果的にコストアップにつながる。
【０００９】
特に、ＩＣモジュールテープに、接着テープを低温熱プレスで貼り込む方式の場合には、接着テープに予め精度よく打ち抜き部を形成する必要があり、さらに、これをＩＣモジュール搭載テープと精度よく貼りあわせることが必要となるので、制御が困難であり、不良率が上がってしまい、結果的に、コストアップを招くこととなる。
【００１０】
このような問題を解決するために、図５（ｃ）に示すように、打ち抜き部５４を大きく形成することも考えられるが、図５（ｄ）に示すように、接着部材５１−１とＩＣモジュール６１の間で位置ずれが発生した場合に、ＩＣモジュール６１の上下左右いずれかの領域で、接着部材５１−１がほとんど貼られていない領域Ｂが生じてしまい、カード化後の曲げ等により、簡単に剥離してしまう恐れがあった。
【００１１】
一方、接着部材に打ち抜き部を形成する方法では、大量の抜きカスが発生し、接着剤の種類によっては、その粘着性によって抜き型の周囲に抜きカスが付着して、抜き不良をおこす恐れがあった。
また、うまく抜けなかったものが混入すると、結果的に、カード化後の端子面とカード基材の表面の段差が前述した規格値をオーバーしたり、しわ、よじれ等を巻き込んで接着するために、接着不良が生じる恐れがある。
さらに、大量の抜きカスを頻繁に清掃する等、余分な作業が必要となる。
【００１２】
本発明は、ＩＣモジュールをカード基材の間に挟み込んで接着するときに、ＩＣモジュールの凸部を覆う部分のしわ、よじれ等の発生を吸収、防止して、確実かつ強力な接着を行うことができるＩＣモジュール用接着部材及びＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、テープ状のＩＣモジュールテープに複数配列され凸部を有するＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールを収納しその一部に平坦な接着エリアのある凹部が形成されたカード基材との間に挟んで、前記ＩＣモジュールを前記カード基材の凹部の接着領域に接着するシート状又はテープ状のＩＣモジュール用接着部材において、前記ＩＣモジュールの凸部に少なくとも一部がかかるように、前記ＩＣモジュールの凸部のピッチよりも密なピッチで配列された複数の切り込み部を有することを特徴とするＩＣモジュール用接着部材である。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣモジュール用接着部材において、前記切り込み部は、切り込み方向が交差していることを特徴とするＩＣモジュール用接着部材である。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１に記載のＩＣモジュール用接着部材において、前記ＩＣモジュールの凸部の外形よりも小さな開口の孔部を備え、前記切り込み部は、前記孔部の外周縁に交差するように形成されていることを特徴とするＩＣモジュール用接着部材である。
請求項４の発明は、凸部を有するＩＣモジュールが複数配列されたテープ状のＩＣモジュールテープと、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣモジュール用接着部材とを接着した後に、所定の個片サイズに打ち抜き、カード基材に形成された凹部に位置決めして接着することにより、前記ＩＣモジュールと前記カード基材とを一体化することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面などを参照して、本発明の実施の形態をあげ、さらに詳細に説明する。なお、以下に説明する各実施形態では、前述した従来例と同様な機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に共通する符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第１実施形態を示す図である。
第１実施形態の接着テープ１０は、ＩＣモジュールテープ６０に、低温熱プレスによってラミネート（貼り込み）する接着部材であって、その後に、所定のモジュールサイズに打ち抜いて、ザグリ（凹部）付カード基材に位置決め搭載し、熱プレスして接着される。
【００１８】
この接着テープ１０は、ニトリルゴムとフェノール樹脂の共重合体などを主成分とする熱硬化性の接着基材１１に、所定のピッチｑ（ｑ１，ｑ２）で、互いにほぼ直角に交差する形状（十字形状）の切り込み１２が多数形成されている。なお、接着テープ１０の個片に打ち抜かれたものを接着シート１１Ａということにする。
この切り込み１２は、所定の長さＬ（この実施形態では、約３ｍｍ）に、切り込み型のプレスにより形成されている。
【００１９】
この切り込み１２は、そのピッチがモジュール凸部６２のピッチに対して、十分に密になっている。
例えば、ＩＣモジュールテープ６０のモジュールピッチは、幅方向にｐ１＝１４．２ｍｍ，流れ方向にｐ２＝１４．２５ｍｍであるのに対して、切り込み１２のピッチは、幅方向，流れ方向ともに、ｑ１＝ｑ２＝約５ｍｍである。
このために、両者の位置決め精度を考慮する必要はない。
【００２０】
この接着テープ１０は、切り込み形成後に、ＩＣモジュールテープ６０と幅方向に対して位置あわせし、８０℃、圧力５kgf ／cm²で、３秒間、凸部６２に対応した凹部を持つプレス板（不図示）を用いて、熱プレスすることにより、ＩＣモジュールテープ６０と一体化される。
【００２１】
この接着テープ１０は、切り込み１２が設けられているので、切り込み１２の部分がこれらのしわ，よじれ等を吸収して、カード基材の接着エリアへの影響をもたらさないために、▲１▼蛇行して不良品が発生する、▲２▼カード基材との接着エリアに生じるしわ、よじれ等のために、カード化したときに、モジュール端子面のカード表面との段差が規定値をオーバーする、▲３▼その部分の熱伝達効率が落ちることによって接着力が不足し、使用時の曲げ作用等で剥離する等々の問題が解消された。
【００２２】
ＩＣモジュールテープ６０は、上述のように接着テープ１０によってラミネートされた後に、個片サイズに打ち抜かれ、予めザグリ加工が施されたカード基材７１の凹部７２に位置決めされ、そのままモジュール端子面の上部より、１４０℃、圧力５kgf ／cm²で，１０秒間プレスすることにより、完全に、ＩＣモジュールとカード基材が一体化して、ＩＣカードが完成する。
【００２３】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下のような効果がある。
（１）ＩＣモジュール６１の凸部６２に対応するシート状の接着シート１１Ａの領域に所定長の切り込み部１２を、少なくとも１箇所以上設け、これを挟み込んで接着するようにしたので、接着シート１１ＡがＩＣモジュール６１の凸部６２を覆う部分のしわ、よじれ等の発生を吸収，防止することができる。
従って、カード基材７１のフラットな接着エリア７３（図５参照）への接着シート１１Ａのしわ、よじれ等が波及することを有効に防止し、確実かつ強力な接着を行うことが可能となる。
【００２４】
（２）この切り込み１２は、その一部が凸部６２に重なる部分にかかるだけで効果がある。従って、従来のように打ち抜き孔の位置決めのように、厳密に位置合わせを考慮する必要はない。
この実施形態では、ＩＣモジュールテープ６０と接着テープ１０を貼りあわせる場合に、接着テープ１０側は、ＩＣモジュール６１の凸部６２のピッチに関係なく、密な間隔で切り込み１２を多数設けてあるので、どのような位置関係で貼り込んでも、必ず、１箇所以上の切り込み部１２がＩＣモジュール６１の凸部６２にかかるようにすることができる。
このために、両者の位置合わせを考慮する必要はなく、非常に簡単な装置構成によって、高い良品率の生産が可能となり、結果的にローコスト化が図れる。
【００２５】
（３）この切り込み１２は、各々の２ｍｍ以上の長さで、互いにほぼ直角に交差する形状に形成したので、しわ、よじれ等の吸収効果は一層大きくなる。
（４）さらには、切り込み形成工程では、抜きカスがほとんど発生せず、抜きカスの混入による接着不良、厚みの規格値のオーバー、頻繁な清掃等の問題を効果的に防止することができる。
【００２６】
（第２実施形態）
図２は、本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第２実施形態を示す図である。
第２実施形態の接着部材２０では、切り込み２２は、第１実施形態の切り込み１２と略同じ方向であるが、交差する部分を設けず、その分だけ、ＩＣモジュール６０の凸部６２の各コーナー部の外側まで伸ばした形状である。
第２実施形態は、発生しやすい凸部６２のコーナー部のしわ，よじれ等を、比較的にラフな位置決め精度で、有効に防止することができる。
【００２７】
（第３実施形態）
図３は、本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第３実施形態を示す図である。
第２実施形態の接着テープ３０は、ＩＣモジュールテープ６０のモジュールピッチに対応した凸部６２の周囲より、所定長さＬ２（この実施形態では、約２ｍｍ）内側に輪郭がくる孔部３３と、その周囲４箇所に孔に連続する長さＬ３（この実施形態では、約４ｍｍ）の切り込み３２を形成する。
【００２８】
ＩＣモジュールテープ６０と接着テープ３０との相対的な位置が２ｍｍ程度までずれたとしても、ＩＣカードとの接着エリアには問題がなく、かつ、接着テープ３０のＩＣモジュールテープ６０への貼り込み時のしわ，よじれ等の接着エリアへの波及がない。
【００２９】
第３実施形態によれば、ＩＣモジュール６１の凸部６２のほぼ中央に対応するシート状の接着部材３０の領域に、凸部６２よりも、ごくわずか小さい孔部（ＩＣモジュールの凸部６２の周囲より、２ｍｍ程度以***よりに、孔部の輪郭がくる位置）を形成し、この孔部と連続する長さ２ｍｍ以上の切り込み部を、少なくとも１箇所以上設けるようにしたので、さらに一層、しわ、よじれ等の発生を吸収，防止する効果を増すことができる。
【００３０】
この場合でも、接着部材の中央部の孔部は、ＩＣモジュールの凸部に対応してごく小さい径であり、ずれ等により、接着エリアが減少する心配はない。
【００３１】
（第４実施形態）
図４は、本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第４実施形態を示す図である。
第４実施形態は、ＩＣモジュールの凸部６２−１が円形の場合に適用した例であり、各接着シート１１Ａ−１，２１Ａ−１，３１Ａ−１は、それぞれ円形の凸部６２−１に対応した切り込み部１２−１，２２−１，３２−１や孔部３３−１を形成するようにすればよい。
【００３２】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、切り込み部の長さや形状、ピッチなどは、ＩＣモジュールの凸部の形状や大きさに応じて、変更することが可能である。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣモジュールの凸部に対応する接着部材に、所定長さの切り込み部を少なくとも１箇所設けたので、接着部材がＩＣモジュールの凸部を覆う部分に、しわ、よじれ等が発生することを吸収，防止することができる。従って、ＩＣカードのフラットな接着エリアへの接着部材のしわ、よじれの波及を効果的に防止し、確実かつ強力な接着を行うことが可能となる。
【００３４】
また、切り込み部は、形状、位置がＩＣモジュールの凸部に重なる部分に、その一部がかかるだけで効果があり、打ち抜き孔の位置決めのように厳密に位置合わせを考慮する必要がなくなった。従って、装置側の位置制御等の負荷を減らすことができ、多少の位置ずれがあっても接着エリアは変わらず、簡単な装置構成，大まかな位置制御で、良品率の高い、低コストな製品が製造できる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第１実施形態を示す図である。
【図２】本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第２実施形態を示す図である。
【図３】本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第３実施形態を示す図である。
【図４】本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第４実施形態を示す図である。
【図５】ＩＣモジュールの接着部材の従来例とその問題点を説明する図である。
【符号の説明】
１０，２０，３０接着テープ
１１Ａ，２１Ａ，３１Ａ接着シート
１２，２２，３２切り込み部
３３孔部
６１ＩＣモジュール
６２凸部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC module adhesive member for adhering an IC module to a card substrate and an IC card manufacturing method in the IC card manufacturing field.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, there have been the following two methods for mounting an IC module on a card substrate.
(1) The IC module tape on which the IC module is mounted and the adhesive tape are aligned in the width direction and the flow direction, and both are overlapped and bonded (laminated) by low-temperature hot pressing from above and below. Thereafter, the laminated tape is punched into individual pieces, and, as shown in FIG. 5 (a2), on the card base 71 on which a recess 72 having a flat adhesive area 73 is formed at least partially by counterbore. Placed and hot-pressed from above (see JP-A-4-314598 etc.).
[0003]
(2) An adhesive sheet of the same size as the individual IC module is placed on a card substrate having a recess in advance, and the individual IC module is placed thereon and then hot-pressed from above to be bonded. .
[0004]
In any of the above methods, as shown in FIGS. 5 (a1) and (a2), the adhesive member 51 such as a thermosetting or thermoplastic adhesive tape or a piece of adhesive sheet is provided in advance as a convex portion of the IC module 61. A punched portion 53, which is punched into a shape such as a circle or a rectangle corresponding to the convex portion 62, is formed in a portion corresponding to 62.
Then, when the adhesive member 51 overlaps with the IC module 61, the adhesive member 51 contacts the IC module 61 only by the flat edge portion 63, avoiding the convex portion 62 of the IC module 61. In this positional relationship, the adhesive member 51 and the IC module 61 are bonded by hot pressing.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional adhesive member 51 described above, the punched portion 53 is formed in a position and shape that avoids the convex portion 62 of the IC module 61.
However, in particular, in the transfer mold type IC module 61, when the slope of the side surface portion of the convex portion 62 is nearly vertical, and the adhesive member 51 rides on the side surface portion as much as possible, FIG. 5 (b1), (b2) As shown, wrinkles, kinks, etc. occur around the area. This portion A has a problem that the adhesive force is lowered because the heat conduction efficiency is lowered.
[0006]
Further, the portion A partially increases in thickness, so that the step between the terminal surface 64 of the IC module 61 and the surface 71a of the card base 71 becomes large and may be defective. In ISO7816 / 1, the allowable value of this step is set to be within 0.1 mm.
[0007]
Furthermore, in the case of the method of adhering the adhesive tape to the IC module tape, if the adhesive tape runs on the convex portion of the IC module even a little, the adhesive tape side meanders, and there is a risk that defective products frequently occur.
[0008]
When the shape of the punched portion 62 is substantially the same as the shape of the convex portion 63 of the IC module 61, the adhesive member 51 is required to have high positioning accuracy when the two are overlapped. For this reason, facilities such as a high-precision sensor and a control mechanism are required, resulting in an increase in cost.
[0009]
In particular, in the case of a method of adhering an adhesive tape to an IC module tape by a low-temperature hot press, it is necessary to accurately form a punched portion in advance on the adhesive tape, and this is adhered to the IC module mounting tape with high accuracy. Therefore, the control is difficult, the defect rate is increased, and as a result, the cost is increased.
[0010]
In order to solve such a problem, as shown in FIG. 5C, it is conceivable to make the punched portion 54 large, but as shown in FIG. 5D, the adhesive member 51-1 and the IC are formed. When misalignment occurs between the modules 61, a region B where the adhesive member 51-1 is hardly applied is generated in any of the upper, lower, left, and right regions of the IC module 61. There was a risk of peeling off easily.
[0011]
On the other hand, in the method of forming the punched portion on the adhesive member, a large amount of punched residue is generated, and depending on the type of adhesive, the scrap may adhere to the periphery of the punching die due to its stickiness, which may cause a defective punch there were.
Also, if something that did not come out well is mixed, as a result, the step difference between the card surface and the card base surface will exceed the standard value mentioned above, or wrinkles, kinks, etc. There is a risk of poor adhesion.
Furthermore, extra work such as frequent cleaning of a large amount of punched waste is required.
[0012]
The present invention absorbs and prevents the occurrence of wrinkles, kinks, etc. in the portion covering the convex portion of the IC module when the IC module is sandwiched between the card bases and bonded, thereby ensuring reliable and strong bonding. It is an object of the present invention to provide an adhesive member for an IC module and an IC card manufacturing method capable of performing the above.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is directed to an IC module having a plurality of protrusions arranged on a tape-like IC module tape, and a recess having a flat adhesive area in a part of the IC module. In a sheet-like or tape-like adhesive member for an IC module that adheres the IC module to an adhesive region of the concave portion of the card base material, between the convex portion of the IC module. An adhesive member for an IC module , comprising a plurality of cut portions arranged at a pitch denser than the pitch of the convex portions of the IC module so that at least a part thereof is applied .
[0014]
According to a second aspect of the present invention, in the adhesive member for an IC module according to the first aspect, the cut portion is an adhesive member for the IC module in which the cut directions intersect each other.
[0015]
According to a third aspect of the present invention, in the adhesive member for an IC module according to the first aspect of the present invention, the IC module adhesive member includes a hole having an opening smaller than the outer shape of the convex portion of the IC module, An adhesive member for an IC module, which is formed so as to intersect.
According to a fourth aspect of the present invention, a tape-like IC module tape in which a plurality of IC modules having convex portions are arranged and the adhesive member for an IC module according to any one of claims 1 to 3 are bonded. Then, the IC module and the card substrate are integrated by punching into a predetermined piece size and positioning and bonding to a recess formed in the card substrate. Is the method.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in more detail with reference to the drawings. In each of the embodiments described below, portions that perform the same functions as those of the above-described conventional example are denoted by the same reference numerals or common reference numerals at the end, and repeated descriptions are omitted as appropriate.
[0017]
(First embodiment)
FIG. 1 is a view showing a first embodiment of an adhesive member of an IC module according to the present invention.
The adhesive tape 10 of the first embodiment is an adhesive member that is laminated (attached) to the IC module tape 60 by a low-temperature hot press, and is then punched into a predetermined module size to form a card base with counterbore (concave portion). It is positioned and mounted on the material and bonded by hot pressing.
[0018]
This adhesive tape 10 is formed on a thermosetting adhesive base material 11 mainly composed of a copolymer of nitrile rubber and a phenol resin, etc., with a predetermined pitch q (q 1, q 2) and intersecting each other at substantially right angles ( A large number of (cross-shaped) notches 12 are formed. The punched piece of the adhesive tape 10 is referred to as an adhesive sheet 11A.
This notch 12 is formed by a notch type press into a predetermined length L (in this embodiment, about 3 mm).
[0019]
The pitch of the notches 12 is sufficiently dense with respect to the pitch of the module convex portions 62.
For example, the module pitch of the IC module tape 60 is p1 = 14.2 mm in the width direction and p2 = 14.25 mm in the flow direction, whereas the pitch of the cuts 12 is q1 = both in the width direction and the flow direction. q2 = about 5 mm.
For this reason, it is not necessary to consider both positioning accuracy.
[0020]
The adhesive tape 10 is aligned with the IC module tape 60 in the width direction after the cut is formed, and is a press plate having a concave portion corresponding to the convex portion 62 at 80 ° C. and a pressure of 5 kgf / cm ² for 3 seconds (not shown). The IC module tape 60 is integrated with the IC module tape 60 by hot pressing.
[0021]
Since this adhesive tape 10 is provided with cuts 12, the portions of the cuts 12 absorb these wrinkles, kinks, etc., and do not affect the bonding area of the card substrate. (2) When the product is made into a card due to wrinkles, kinks, etc. generated in the adhesive area with the card base, the step difference between the module terminal surface and the card surface exceeds the specified value. (3) Since the heat transfer efficiency of the portion was lowered, the adhesive force was insufficient, and problems such as peeling due to bending during use were solved.
[0022]
After being laminated with the adhesive tape 10 as described above, the IC module tape 60 is punched into individual pieces and positioned in the concave portion 72 of the card base 71 that has been subjected to counterbore processing in advance, and is directly above the module terminal surface. Thus, by pressing at 140 ° C. and a pressure of 5 kgf / cm ² for 10 seconds, the IC module and the card substrate are completely integrated, and the IC card is completed.
[0023]
As described above, according to the present embodiment, there are the following effects.
(1) Since at least one notch portion 12 having a predetermined length is provided in the region of the sheet-like adhesive sheet 11A corresponding to the convex portion 62 of the IC module 61, and this is sandwiched and adhered, the adhesive sheet 11A However, it is possible to absorb and prevent the occurrence of wrinkles, kinks and the like in the portion covering the convex portion 62 of the IC module 61.
Therefore, it is possible to effectively prevent wrinkles, kinks, etc. of the adhesive sheet 11A from spreading on the flat adhesive area 73 (see FIG. 5) of the card base 71, and to perform reliable and strong adhesion.
[0024]
(2) The notch 12 is effective only when it is applied to a portion of which the portion overlaps the convex portion 62. Therefore, it is not necessary to strictly consider the positioning as in the conventional positioning of the punched hole.
In this embodiment, when the IC module tape 60 and the adhesive tape 10 are bonded together, the adhesive tape 10 side is provided with a large number of cuts 12 at a close interval regardless of the pitch of the convex portions 62 of the IC module 61. Regardless of the positional relationship, one or more cut portions 12 can be surely placed on the convex portion 62 of the IC module 61.
For this reason, it is not necessary to consider the alignment of the two, and a very simple apparatus configuration enables production with a high yield rate, resulting in a reduction in cost.
[0025]
(3) Since the cuts 12 are each 2 mm or more in length and intersect with each other at almost right angles, the absorption effect such as wrinkles and kinks is further increased.
(4) Further, in the cut forming process, almost no scrap is generated, and problems such as poor adhesion due to mixing of the punch, excess thickness standard value, and frequent cleaning can be effectively prevented.
[0026]
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
In the adhesive member 20 of the second embodiment, the cuts 22 are in substantially the same direction as the cuts 12 of the first embodiment, but do not provide intersecting portions, and accordingly, each corner of the convex portion 62 of the IC module 60 is provided. The shape extends to the outside of the part.
The second embodiment can effectively prevent wrinkles, kinks, and the like at the corners of the convex portions 62 that are likely to occur with a relatively rough positioning accuracy.
[0027]
(Third embodiment)
FIG. 3 is a view showing a third embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
The adhesive tape 30 of the second embodiment includes a hole 33 whose contour is inside a predetermined length L2 (about 2 mm in this embodiment) from the periphery of the convex portion 62 corresponding to the module pitch of the IC module tape 60, and Cuts 32 having a length L3 (in this embodiment, about 4 mm) continuous to the hole are formed at four locations around the periphery.
[0028]
Even if the relative position of the IC module tape 60 and the adhesive tape 30 is shifted to about 2 mm, there is no problem in the adhesion area with the IC card, and when the adhesive tape 30 is attached to the IC module tape 60 There is no ripple to the bonding area such as wrinkles and kinks.
[0029]
According to the third embodiment, in the region of the sheet-like adhesive member 30 corresponding to substantially the center of the convex portion 62 of the IC module 61, a hole (which is slightly smaller than the convex portion 62) of the convex portion 62 of the IC module. From the periphery, a position where the outline of the hole comes from the center of about 2 mm or more) is formed, and at least one incision part having a length of 2 mm or more continuous with the hole is provided. The effect of absorbing and preventing the occurrence of wrinkles and kinks can be increased.
[0030]
Even in this case, the hole in the central portion of the adhesive member has a very small diameter corresponding to the convex portion of the IC module, and there is no concern that the adhesive area is reduced due to deviation or the like.
[0031]
(Fourth embodiment)
FIG. 4 is a view showing a fourth embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
4th Embodiment is an example applied when the convex part 62-1 of IC module is circular, and each adhesive sheet 11A-1, 21A-1, 31A-1 is each circular convex part 62-1. Corresponding notches 12-1, 22-1 and 32-1 and holes 33-1 may be formed.
[0032]
(Deformation)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the equivalent scope of the present invention.
For example, the length, shape, pitch, and the like of the cut portion can be changed according to the shape and size of the convex portion of the IC module.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the adhesive member corresponding to the convex portion of the IC module is provided with at least one cut portion having a predetermined length, the adhesive member covers the convex portion of the IC module. , Wrinkles, kinks, etc. can be absorbed and prevented. Accordingly, it is possible to effectively prevent wrinkling and kinking of the adhesive member to the flat adhesive area of the IC card, and to perform reliable and strong adhesion.
[0034]
In addition, the cut portion is effective only when a part of the cut portion overlaps with the convex portion of the IC module, and it is not necessary to strictly consider the alignment like the punching hole positioning. Therefore, it is possible to reduce the load on the device side position control, etc., and even if there is a slight misalignment, the bonding area does not change, and a simple device configuration and rough position control provide a high yield rate and low cost product. Can be manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a first embodiment of an adhesive member of an IC module according to the present invention.
FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
FIG. 3 is a view showing a third embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
FIG. 4 is a view showing a fourth embodiment of the adhesive member of the IC module according to the present invention.
FIG. 5 is a diagram for explaining a conventional example of an adhesive member of an IC module and its problems.
[Explanation of symbols]
10, 20, 30 Adhesive tapes 11A, 21A, 31A Adhesive sheets 12, 22, 32 Cut portion 33 Hole portion 61 IC module 62 Convex portion

Claims

テープ状のＩＣモジュールテープに複数配列され凸部を有するＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールを収納しその一部に平坦な接着エリアのある凹部が形成されたカード基材との間に挟んで、前記ＩＣモジュールを前記カード基材の凹部の接着エリアに接着するシート状又はテープ状のＩＣモジュール用接着部材において、
前記ＩＣモジュールの凸部に少なくとも一部がかかるように、前記ＩＣモジュールの凸部のピッチよりも密なピッチで配列された複数の切り込み部を有する
ことを特徴とするＩＣモジュール用接着部材。Sandwiched between an IC module having a plurality of convex portions arranged on a tape-like IC module tape, and a card base material in which the IC module is housed and a concave portion having a flat adhesive area is formed in a part thereof, In the sheet-like or tape-like adhesive member for IC module that adheres the IC module to the adhesive area of the concave portion of the card substrate,
An IC module having a plurality of cut portions arranged at a pitch closer to the pitch of the convex portions of the IC module so that at least a part of the convex portions of the IC module is applied . Adhesive member.

請求項１に記載のＩＣモジュール用接着部材において、
前記切り込み部は、切り込み方向が交差している
ことを特徴とするＩＣモジュール用接着部材。The adhesive member for an IC module according to claim 1,
The IC module adhesive member, wherein the cut portions intersect in cut directions.

請求項１に記載のＩＣモジュール用接着部材において、
前記ＩＣモジュールの凸部の外形よりも小さな開口の孔部を備え、
前記切り込み部は、前記孔部の外周縁に交差するように形成されている
ことを特徴とするＩＣモジュール用接着部材。The adhesive member for an IC module according to claim 1,
A hole having an opening smaller than the outer shape of the convex portion of the IC module;
The IC module adhesive member, wherein the cut portion is formed so as to intersect an outer peripheral edge of the hole portion.

凸部を有するＩＣモジュールが複数配列されたテープ状のＩＣモジュールテープと、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣモジュール用接着部材とを接着した後に、所定の個片サイズに打ち抜き、カード基材に形成された凹部に位置決めして接着することにより、A predetermined piece after adhering a tape-like IC module tape in which a plurality of IC modules having convex portions are arranged and the adhesive member for an IC module according to any one of claims 1 to 3. By punching into the size and positioning and bonding to the recess formed in the card substrate,
前記ＩＣモジュールと前記カード基材とを一体化すること Integrating the IC module and the card substrate
を特徴とするＩＣカードの製造方法。An IC card manufacturing method characterized by the above.