JP3893132B2 - Printed solder inspection equipment - Google Patents
Printed solder inspection equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP3893132B2 JP3893132B2 JP2004013816A JP2004013816A JP3893132B2 JP 3893132 B2 JP3893132 B2 JP 3893132B2 JP 2004013816 A JP2004013816 A JP 2004013816A JP 2004013816 A JP2004013816 A JP 2004013816A JP 3893132 B2 JP3893132 B2 JP 3893132B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- piece
- data
- mark
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
Description
本発明は、プリント基板、特にフレキシブルプリント基板上に印刷されたはんだの印刷状態を検査するための印刷はんだ検査装置に関するものである。 The present invention relates to a printed solder inspection apparatus for inspecting a printed state of solder printed on a printed circuit board, particularly a flexible printed circuit board.
プリント基板の製造は、はんだ印刷装置によるはんだの印刷過程と、印刷はんだ検査装置によるはんだの印刷状態の検査過程と、部品搭載装置による部品の搭載過程とにより行われるのが通常である。プリント基板は一般に大量生産されるため、製造物の品質管理の精度向上や、製造ラインの稼働効率の向上を図るためには、特に検査過程を重要視する必要がある。 The printed circuit board is usually manufactured by a solder printing process by a solder printing apparatus, a solder printing state inspection process by a printed solder inspection apparatus, and a component mounting process by a component mounting apparatus. Since printed circuit boards are generally mass-produced, in order to improve the quality control accuracy of the product and the operation efficiency of the production line, it is particularly necessary to place importance on the inspection process.
印刷はんだ検査装置は、例えば次のような構成を備えている（下記の特許文献１参照）。図６は、同文献に記載の印刷はんだ検査装置（検査装置と略称することがある）１０１の概略構成を示す正面図であり、図７はその平面図である。検査装置１０１の筐体内部に設けられた搬送手段１０２は、プリント基板Ｐを図６中に示すＸ方向に搬送する。この搬送手段１０２は、図７中のＹ方向に所定幅を介して配置された一対のレール１０３（１０３ａ，１０３ｂ）とベルト１０４（１０４ａ，１０４ｂ）を含んで構成される。ベルト１０４ａは、固定レール１０３ａ上を移動する。また、ベルト１０４ｂは、可動レール１０３ｂ上を移動するようになっている。ベルト１０４ａ，１０４ｂはリング状に形成されており、Ｘ方向に離間して配置された回転軸１０５にそれぞれ捲回されている。回転軸１０５はモータ１０６によって回転され、ベルト１０４ａ、１０４ｂをそれぞれ移動させる。プリント基板Ｐは、ベルト１０４ａ、１０４ｂの移動にしたがってＸ方向に搬送される。
The printed solder inspection apparatus has, for example, the following configuration (see Patent Document 1 below). FIG. 6 is a front view showing a schematic configuration of a printed solder inspection apparatus (sometimes abbreviated as an inspection apparatus) 101 described in the document, and FIG. 7 is a plan view thereof. The conveying means 102 provided inside the casing of the
固定レール１０３ａと可動レール１０３ｂは、Ｙ軸テーブル１０７上に設けられている。Ｙ軸テーブル１０７は、Ｙ方向に延びる複数の支軸、ボールネジ及びモータを含むＹ軸移動手段１０８によってＹ方向に移動自在とされている。Ｙ軸テーブル１０７上には、可動レール１０３ｂを図７のＷ方向に移動自在に支持するＷ軸移動手段１１０が設けられている。ここで、Ｗ方向はＹ方向と平行方向である。これにより、プリント基板Ｐの幅に合わせるように、可動レール１０３ｂを移動させ、固定レール１０３ａとの間隔を調整することができる。
The
Ｙ軸テーブル１０７の上方には、プリント基板Ｐを検査するための検査手段１１２が設けられている。検査手段１１２のセンサヘッド１２０にはレーザ変位計が用いられている。センサヘッド１２０は、プリント基板Ｐ上に印刷されたはんだの高さ方向Ｚの変位量を検出する。検査手段１１２は、プリント基板Ｐの３次元データを取得するために、Ｘ方向及びＹ方向に走査される。
An
図８は、センサヘッド１２０を構成するレーザ変位計によるはんだの変位量の検出原理を説明するための図である。光源１５１はプリント基板Ｐの基板面に向けてレーザビームを斜め方向から照射する。レーザビームは、基板面の照射点Ｓで反射され、結像レンズ１５３によって受光素子１５４の受光面１５４ａに結像される。プリント基板Ｐ上にはんだ等の突起がある場合、照射点ＳはＺ方向に移動してＳ'あるいはＳ"となる。すると、レーザビームの受光面１５４ａにおける結像点Ｋの位置は、Ｋ'あるいはＫ"に移動する。受光素子１５４は、結像点の位置の変位に対応した検出信号を出力し、この検出信号の変化量に基づいてプリント基板Ｐ上に印刷されたはんだの高さや外形などのデータを出力する。
FIG. 8 is a view for explaining the principle of detecting the amount of solder displacement by the laser displacement meter constituting the
検査手段１１２は、センサヘッド１２０を走査するための走査移動手段１２７を備えている。走査移動手段１２７は、Ｘ軸移動手段１２８とＺ軸移動手段１２９を有する。センサヘッド１２０は、Ｚ軸移動手段１２９に取り付けられ、このＺ軸移動手段１２９によってＺ方向に移動される。また、Ｚ軸移動手段１２９は、Ｘ軸移動手段１２８に取り付けられ、このＸ軸移動手段１２８によってＸ方向に移動される。
The
ベルト１０４ａ、１０４ｂの間には、搬送手段１０２により搬送されるプリント基板Ｐを検査位置（検査手段１１２の真下の位置）に停止させるためのストッパ１１３が配置されている。センサヘッド１２０は、検査位置に配置されたプリント基板Ｐ上をＸ，Ｙ方向に走査しながらはんだの変位量を検出する。副走査方向であるＸ方向の走査は走査移動手段１２７により行われ、主走査方向であるＹ方向の走査はＹ軸テーブル１０７を移動制御して行われる。
Between the belts 104a and 104b, a
具体的には、センサヘッド１２０は、図７に記載するように、プリント基板Ｐの四隅の一つである位置Ｔ１からレーザビームの照射を開始し、Ｙ軸テーブル１０７のＹ２方向への移動によりプリント基板Ｐの他端側の位置Ｔ２まで連続的にはんだ突起の変位量を検出する。次に、センサヘッド１２０は、走査移動手段１２７によりＸ方向に位置Ｔ３まで移動される。このＸ方向への移動量は、センサヘッド１２０の走査範囲ｘＡに対応している。続いて、センサヘッド１２０は、Ｙ軸テーブル７のＹ１方向への移動により位置Ｔ４まで連続的にはんだ突起の変位量を検出する。センサヘッド１２０は、このようなＸ，Ｙ方向への走査を繰返すことにより、プリント基板Ｐ上のはんだ突起の変位量を連続的に検出し、検出したはんだ突起に対応した高さデータ（検出信号）を連続出力する。プリント基板Ｐの検査が終了するとストッパ１１３が退避され、プリント基板Ｐはモータ１０６の駆動によりＸ方向の後段装置（部品搭載装置）に搬出される。
Specifically, as shown in FIG. 7, the
印刷はんだ検査装置１０１は、図６、図７及び図８に示す構成の測定手段によってプリント基板Ｐ上に印刷されたはんだの変位量を測定することにより、はんだの印刷状態を検査する。
The printed
図９は、このような検査装置１によって検査されるプリント基板Ｐの概略構成を示している（例えば下記の特許文献２を参照）。プリント基板Ｐ上には、はんだＨの印刷時やその検査時にプリント基板Ｐの位置合わせをするためのマークＭ（基準マーク、認識マークなどとも呼ばれる）が設けられている。マークＭは、同図に示すように、プリント基板Ｐの対角位置の２つの隅位置に形成されている。
FIG. 9 shows a schematic configuration of a printed circuit board P inspected by such an inspection apparatus 1 (see, for example,
検査装置１は、プリント基板Ｐ上にはんだが形成されるべき位置の設計値を含む検査データを備えている。検査装置１は、上記測定手段によってマークＭの位置を検出してプリント基板Ｐの位置合わせを行い、プリント基板Ｐ上のはんだの印刷位置や高さ、体積等を測定することにより、プリント基板Ｐ上にはんだが適正に形成されているか否かを検査する。 The inspection apparatus 1 includes inspection data including design values of positions where solder is to be formed on the printed circuit board P. The inspection apparatus 1 detects the position of the mark M by the measuring means, aligns the printed circuit board P, and measures the printed position, height, volume, etc. of the solder on the printed circuit board P, thereby Inspect whether solder is properly formed on top.
ところで、近年、通信機器をはじめとして、家電製品やＯＡ機器の小型軽量化及び多機能化が進んでいる。その傾向に大きく貢献しているのがフレキシブルプリント基板である。フレキシブルプリント基板は、柔軟な絶縁フィルム上に複雑な回路が形成されたものである。フレキシブルプリント基板は、その名の通りに柔軟性を特徴とするプリント基板であり、曲げ、折り畳み、巻き付けなど、その形状を適宜変更することができるため、装置の内部スペースを有効利用することが可能となる。 Incidentally, in recent years, home appliances and OA devices, including communication devices, are becoming smaller and lighter and more multifunctional. A flexible printed circuit board contributes greatly to this trend. The flexible printed circuit board has a complicated circuit formed on a flexible insulating film. As the name suggests, a flexible printed circuit board is a flexible printed circuit board, and its shape can be changed as appropriate, such as bending, folding, and wrapping, so the internal space of the device can be used effectively. It becomes.
フレキシブルプリント基板上に印刷されたはんだを検査する場合、複数のフレキシブルプリント基板を１枚の硬質のシートからなる貼付基板上の所定位置にそれぞれ貼り付けて１枚の基板とした状態で検査を行う。検査装置は、貼付基板上に貼り付けられたフレキシブルプリント基板の認識マークのうち任意の一対の認識マーク（例えば貼付基板上において対角位置の２隅に配置された認識マーク）を検出することによって各フレキシブルプリント基板の貼付位置の位置合わせを行う。 When inspecting solder printed on a flexible printed circuit board, inspection is performed in a state where a plurality of flexible printed circuit boards are attached to predetermined positions on an adhesive substrate made of one hard sheet to form a single substrate. . The inspection apparatus detects an arbitrary pair of recognition marks (for example, recognition marks arranged at two corners on the bonding substrate) on the flexible printed circuit substrate attached to the bonding substrate. The position of each flexible printed circuit board is aligned.
しかしながら、貼付基板にフレキシブルプリント基板を貼り付ける作業は手作業によって行われるため、貼り付けられるべき本来の位置からフレキシブルプリント基板がずれてしまうことがある。更に、はんだ印刷装置は、貼付基板に貼り付けられた複数のフレキシブルプリント基板に一度にはんだを印刷するために、各フレキシブルプリント基板の貼付位置が適正であるか否かに関わらず、貼付基板に対して常に同じ位置にはんだを印刷するようになっている。また、上述のように、従来の検査装置は、フレキシブルプリント基板の認識マークのうち上記の一対の認識マークのみを参照して、当該貼付基板上の全てのフレキシブルプリント基板の貼付位置を認識するようになっている。このような背景により、従来の印刷はんだ検査装置では、フレキシブルプリント基板の貼り付けずれに起因するはんだの印刷状態の不具合が介在する場合には、検査精度が劣化してしまうという問題があった。 However, since the operation of attaching the flexible printed circuit board to the application substrate is performed manually, the flexible printed circuit board may be displaced from the original position to be applied. Furthermore, since the solder printing apparatus prints solder on a plurality of flexible printed circuit boards attached to the attached substrate at a time, the solder printed device can be applied to the attached substrate regardless of whether or not each flexible printed circuit board is properly attached. On the other hand, solder is always printed at the same position. Further, as described above, the conventional inspection apparatus refers to only the pair of recognition marks among the recognition marks on the flexible printed circuit board so as to recognize the attachment positions of all the flexible printed circuit boards on the adhesion printed circuit board. It has become. Due to such a background, the conventional printed solder inspection apparatus has a problem that the inspection accuracy deteriorates when there is a defect in the printed state of the solder due to the misalignment of the flexible printed circuit board.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、貼付基板に複数枚貼り付けられたフレキシブルプリント基板の貼り付け位置にずれが生じた場合であっても、各個片上のはんだの印刷状態を精度よく検査することが可能な印刷はんだ検査装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and even when there is a shift in the attaching position of the flexible printed circuit board that is affixed to the adhesive substrate, the printed state of the solder on each piece It is an object of the present invention to provide a printed solder inspection apparatus capable of accurately inspecting solder.
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、貼付基板に、予め形成された個片認識マーク（ｎ）を有する複数のフレキシブルプリント基板が貼り付けられた状態で、前記複数のフレキシブル基板に備えられた前記個片認識マークのうちの少なくとも１つを所定認識マーク（Ｎ）として該所定認識マークに基づいて前記フレキシブルプリント基板にはんだが印刷され、
前記所定認識マークの位置データと、前記各フレキシブルプリント基板に印刷される各はんだの位置及び該各はんだの印刷状態の良否判定の基準を含む検査データとを記憶する記憶手段（１４）と、
前記複数のフレキシブル基板を測定して、前記所定認識マークの位置測定データと、前記検査データに対応する各はんだの測定データとを取得する測定手段（１５）とを備え、
前記はんだが印刷されたときの貼り付けられた状態で前記はんだの印刷状態を検査する印刷はんだ検査装置において、
前記記憶手段は、前記所定認識マークに基づいて、前記所定認識マーク以外の前記複数のフレキシブル基板の個片認識マークの位置データをも記憶しており、
前記測定手段は、前記所定認識マークに基づいて、前記所定認識マーク以外の前記複数のフレキシブル基板の個片認識マークの位置測定データをも測定するようになっており、
前記各フレキシブルプリント基板について、前記記憶手段に記憶された前記個片認識マークの位置データと、前記測定手段により取得された前記個片認識マークの位置測定データとを比較して、そのずれ量が所定のマークずれ許容範囲に含まれるか否かを判断するマーク位置判断手段（１６）である第１の判断手段と、
このマーク位置判断手段により前記個片認識マークのずれ量が前記マークずれ許容範囲に含まれると判断された全てのフレキシブルプリント基板について、それぞれの当該ずれ量に基づき、前記記憶手段に記憶された前記検査データに含まれる各はんだの位置データを補正する補正手段（１８）と、
前記測定手段により取得された各はんだの位置における印刷状態を表す前記測定データと、前記補正手段により前記位置データが補正された各はんだの検査データとを比較して、各はんだの印刷状態の良否を判断する印刷状態判断手段（１９）である第２の判断手段とを備えていることを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to claim 1 is characterized in that the plurality of flexible printed boards having individual piece recognition marks (n) formed in advance are attached to the adhesive board. Solder is printed on the flexible printed circuit board based on the predetermined recognition mark with at least one of the piece recognition marks provided on the flexible circuit board as a predetermined recognition mark (N),
Storage means (14) for storing the position data of the predetermined recognition mark, and inspection data including a position of each solder printed on each flexible printed circuit board and a criterion for quality determination of the printed state of each solder;
Measuring means (15) for measuring the plurality of flexible substrates and obtaining position measurement data of the predetermined recognition mark and measurement data of each solder corresponding to the inspection data;
In a printed solder inspection apparatus that inspects the printed state of the solder in a state of being attached when the solder is printed,
The storage means also stores position data of individual recognition marks of the plurality of flexible boards other than the predetermined recognition mark based on the predetermined recognition mark,
The measuring means is adapted to measure position measurement data of the individual recognition marks of the plurality of flexible boards other than the predetermined recognition mark based on the predetermined recognition mark,
For each flexible printed circuit board, the position data of the piece recognition mark stored in the storage means and the position measurement data of the piece recognition mark acquired by the measurement means are compared, and the amount of deviation is First determination means which is mark position determination means (16) for determining whether or not a predetermined mark deviation allowable range is included;
With respect to all the flexible printed circuit boards in which the deviation amount of the piece recognition mark is judged to be included in the mark deviation allowable range by the mark position judging means, the storage unit stores the storage means based on each deviation amount Correction means (18) for correcting the position data of each solder included in the inspection data;
The measurement data representing the printing state at the position of each solder acquired by the measuring means is compared with the inspection data of each solder whose position data is corrected by the correction means, and the quality of the printing state of each solder is determined. And a second determination means which is a printing state determination means (19) for determining the above.
また、上記目的を達成するために、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記印刷状態判断手段により前記印刷状態を表す測定データが否と判断された場合、否であることを報知する手段を備えた。
In order to achieve the above object, the invention described in
また、上記目的を達成するために、請求項３に記載の発明は、請求項１記載の印刷はんだ検査装置であって、前記基準データ生成手段は、前記各個片にはんだを印刷するときに用いられるはんだ印刷用マスクデータを基に、前記各個片の前記個片認識マークのうちから選択された所定の認識マークの位置情報を作成する基板データ作成手段と、前記貼付基板に貼り付けられるフレキシブルプリント基板の個数設定情報と、前記貼付基板に隣接して貼り付けられる個片間のピッチ設定情報とを入力するための入力手段と、前記基板データ作成手段により作成された前記所定の認識マークの位置情報と、前記入力手段にて入力された前記個数設定情報及びピッチ設定情報とを基に、前記各個片の個片認識マークの位置データを生成する個片データ生成手段と、を含む前記基準データ生成手段（１０）を備え、前記記憶手段は、前記基準データ生成手段が生成した前記所定の認識マークの位置情報及び前記個片認識マークの位置情報を記憶する構成とした。
In order to achieve the above object, the invention according to
また、上記目的を達成するために、請求項４に記載の発明は、請求項３記載の印刷はんだ検査装置であって、前記マーク位置判断手段により前記個片認識マークのずれ量が前記マークずれ許容範囲に含まれないと判断されたことに対応して、所定の報知情報を発する報知手段を更に備えていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a fourth aspect of the present invention is the printed solder inspection apparatus according to the third aspect, wherein the deviation amount of the individual recognition mark is determined by the mark position determination means. Corresponding to the determination that it is not included in the allowable range, the information processing apparatus further includes notification means for issuing predetermined notification information.
本発明に係る印刷はんだ検査装置によれば、貼付基板に複数枚貼り付けられたフレキシブルプリント基板の各個片について貼り付けずれを検出し、そのずれ量に応じて各個片上のはんだの印刷状態を検査することができるので、検査精度の向上を図ることが可能となる。それにより、フレキシブルプリント基板上に実装される部品の実装不良の発生を低減させることができる According to the printed solder inspection apparatus according to the present invention, a sticking deviation is detected for each piece of the flexible printed circuit board that is affixed to the sticking board, and the printing state of the solder on each piece is inspected according to the amount of deviation. Therefore, it is possible to improve the inspection accuracy. Thereby, it is possible to reduce the occurrence of mounting defects of components mounted on the flexible printed circuit board.
また、貼り付けずれ量が所定値よりも大きな個片が有る場合には、表示やアラーム等により報知を行うことができるので、当該個片に対する部品の無駄な実装を回避することが可能となる。 In addition, when there is an individual piece whose sticking deviation amount is larger than a predetermined value, it is possible to notify by a display, an alarm, or the like, so that it is possible to avoid useless mounting of components on the individual piece. .
以下、本発明に係る印刷はんだ検査装置（検査装置と略称することがある）の実施形態の一例について、図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, an example of an embodiment of a printed solder inspection apparatus (sometimes abbreviated as an inspection apparatus) according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
本発明の検査装置は、貼付基板に複数枚貼り付けられたフレキシブルプリント基板の各個片に印刷されたはんだの印刷状態の検査精度を向上させるためのもので、各個片に形成された個片認識マークのずれを検出し、そのずれ量を基に各はんだの位置データを補正して印刷状態の良否を検査するように構成されている。この各はんだの印刷状態は、フレキシブルプリント基板を貼付基板に貼り付けるときの位置精度（貼り付けずれ）によって左右されるものである。 The inspection apparatus of the present invention is for improving the inspection accuracy of the printed state of the solder printed on each piece of the flexible printed circuit board affixed to the pasting substrate, and recognizes the individual piece formed on each piece. A deviation of the mark is detected, and the position data of each solder is corrected on the basis of the deviation, and the quality of the printed state is inspected. The printing state of each solder depends on the positional accuracy (sticking deviation) when the flexible printed board is attached to the sticking substrate.
本発明において「個片」とは、貼付基板に貼り付けられた個々のフレキシブルプリント基板のことを意味するものとする。また、以下の説明において、フレキシブルプリント基板のことを「ＦＰＣ」と略称することがある。 In the present invention, the term “individual piece” means an individual flexible printed circuit board that is attached to the adhesive substrate. In the following description, the flexible printed circuit board may be abbreviated as “FPC”.
図５に、本発明の印刷はんだ検査装置により基板の検査を行うための設定画面の概略を示す。なお、この設定画面の表示処理については後述する。図５に示す設定画面には、検査対象となる６枚（横方向３枚×縦方向２枚）のフレキシブルプリント基板（個片）Ｐを保持した貼付基板Ｂが表示される。また、製造ラインの前段にあるはんだ印刷装置により印刷されたはんだＨの配列状態が、各個片Ｐについて表示される。また、各個片Ｐの周囲には、個片Ｐに含まれる個片認識マークｎ及びはんだＨの範囲を示すために設定された個片枠Ｆが表示される。更に、検査装置がその個片Ｐの位置を認識するために各個片Ｐの対角方向の２隅に形成された個片認識マークｎも表示される。隣接する個片Ｐは、横方向に間隔（ピッチ）Ｄｘを介し、縦方向にピッチＤｙを介して配置されている。なお、ピッチＤｘ、Ｄｙは、隣接する個片Ｐの個片認識マークｎの間隔として定義されている。以下、同図に示す形態の基板を用いて説明を行う。 FIG. 5 shows an outline of a setting screen for inspecting a substrate by the printed solder inspection apparatus of the present invention. The setting screen display process will be described later. On the setting screen shown in FIG. 5, a pasting substrate B holding six (3 in the horizontal direction × 2 in the vertical direction) flexible printed circuit boards (individual pieces) P to be inspected is displayed. Moreover, the arrangement state of the solder H printed by the solder printing apparatus in the front stage of the production line is displayed for each piece P. In addition, around each piece P, a piece frame F set to indicate the range of the piece recognition mark n and the solder H included in the piece P is displayed. Further, individual recognition marks n formed at two diagonal corners of each piece P are also displayed for the inspection apparatus to recognize the position of the individual piece P. Adjacent pieces P are arranged in the horizontal direction via a gap (pitch) Dx and in the vertical direction via a pitch Dy. The pitches Dx and Dy are defined as the interval between the piece recognition marks n of the adjacent pieces P. Hereinafter, description will be made using the substrate having the form shown in FIG.
［印刷はんだ検査装置の制御系の機能的構成］
図１は、本実施形態の検査装置の制御系の構成を示すブロック図である。当該検査装置は、基板データ作成手段１１と、入力手段１２と、個片データ生成手段１３と、記憶手段１４と、測定手段１５と、マーク位置判断手段１６と、ずれ量算出手段１７と、補正手段１８と、印刷状態判断手段１９と、表示手段２０と、報知手段２１とを含んで構成されている。基板データ作成手段１１、入力手段１２及び個片データ生成手段１３は、基準データ生成手段１０を形成している。なお、制御手段３１は、後述するフローチャート（図２及び図３）に示すような動作を実行させる制御プログラムを記憶した制御プログラム記憶手段３２を参照して前記各手段の制御を司る。
[Functional configuration of control system for printed solder inspection equipment]
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the inspection apparatus according to the present embodiment. The inspection apparatus includes substrate data creation means 11, input means 12, piece data generation means 13, storage means 14, measurement means 15, mark position determination means 16, deviation amount calculation means 17, and correction. A means 18, a printing state determination means 19, a display means 20, and a notification means 21 are included. The board
基板データ作成手段１１は、貼付基板Ｂに貼り付けられた各個片Ｐに一対ずつ設けられた個片認識マークｎのうちからあらかじめ選択された所定の個片認識マークの位置を示す位置情報と、貼付基板Ｂに貼り付けられた各個片Ｐに印刷される各はんだＨの配置を示す配置情報とを含んでなる基板データを作成する。この基板データは、各フレキシブルプリント基板の設計データである。なお、本実施形態では、各個片Ｐの認識マークｎのうち、貼付基板Ｂに対して対角位置にある２つの認識マークＮ（図５を参照）が選択され、この２つの認識マークＮの位置を上記の位置情報として採用している（一般的には、任意の一対の個片認識マークｎの位置を採用可能である）。なお、基板データ作成手段１１は、はんだ印刷装置で貼付基板Ｂ上の各個片ＰにはんだＨを印刷するときに用いられるはんだ印刷用マスクデータを基に、当該位置情報及び配置情報を作成する。
The board data creation means 11 includes position information indicating the position of a predetermined piece recognition mark selected in advance from the piece piece recognition mark n provided for each piece P attached to the sticking board B, and Substrate data including arrangement information indicating the arrangement of each solder H printed on each piece P attached to the attaching substrate B is created. This board data is design data of each flexible printed board. In the present embodiment, two recognition marks N (see FIG. 5) that are diagonally positioned with respect to the pasting substrate B are selected from the recognition marks n of the individual pieces P, and the two recognition marks N are selected. The position is employed as the position information (in general, the position of any pair of individual recognition marks n can be employed). The board
入力手段１２は、測定手段１５によって各個片Ｐを測定する範囲を示す上記の個片枠Ｆを設定する設定情報と、１枚の貼付基板Ｂに貼り付けられる個片Ｐの個数（本実施形態では、横方向に３枚×縦方向に２枚）を設定する個数設定情報と、貼付基板Ｂ上で隣接して貼り付けられる個片Ｐ間のピッチ（横方向ピッチＤｘ、縦方向ピッチＤｙ；図５参照）を設定するピッチ設定情報とをユーザが入力するための入力装置である。 The input means 12 includes setting information for setting the above-described individual frame F indicating the range in which each individual piece P is measured by the measuring means 15, and the number of pieces P attached to one adhesive substrate B (this embodiment). Then, the number setting information for setting 3 pieces in the horizontal direction × 2 pieces in the vertical direction and the pitch between the pieces P attached adjacently on the bonding substrate B (the horizontal pitch Dx, the vertical pitch Dy; This is an input device for the user to input pitch setting information for setting (see FIG. 5).
個片データ生成手段１３は、基板データ作成手段１１により作成された認識マークＮの位置情報と、入力手段１２から入力された個片Ｐの個数設定情報（本実施形態では、縦方向に２個、横方向に３個の合計６個）及びピッチ設定情報とに基づいて、各個片Ｐの個片認識マークｎの設定位置を示す位置データを生成する。より具体的には、個片データ生成手段１３は、認識マークＮの座標と、貼付基板Ｂ上の個片Ｐの縦方向及び横方向の個数と、縦方向及び横方向にそれぞれ隣接する個片Ｐ間のピッチＤｘ及びＤｙとを用いて、貼付基板Ｂ上の各個片Ｐの個片認識マークｎの座標を自動的に算出する。例えば、図５に示すケースにおいては、右上位置の認識マークＮの座標を（ｘ１、ｙ１）とし、左下位置の認識マークＮの座標（ｘ２，ｙ２）とすると、上側中央の個片Ｐの右上位置の個片認識マークｎの座標は（ｘ１−Ｄｘ、ｙ１）、その左下位置の個片認識マークｎの座標は（ｘ２＋Ｄｘ、ｙ２＋Ｄｙ）となる。ここで、図５の紙面上の右方向を＋ｘ方向、上方向を＋ｙ方向とする２次元平面座標系を採用した。
The piece data generation means 13 includes the position information of the recognition mark N created by the board data creation means 11 and the number setting information of the pieces P inputted from the input means 12 (in this embodiment, two pieces in the vertical direction). Position data indicating the set position of the piece recognition mark n of each piece P is generated based on the pitch setting information. More specifically, the piece
表示手段２０は、基板データ作成手段１１により作成された各個片Ｐ上のはんだＨの配置情報と、個片データ生成手段１３により生成された各個片Ｐの個片認識マークｎの位置データとを基に、貼付基板Ｂ上の各個片Ｐの理想的状態、つまり、各ＦＰＣが貼付基板Ｂ上に設計通りに貼り付けられ、かつ、はんだＨが適正に印刷された状態を表す、図５に示した設定画面を表示する。 The display means 20 displays the arrangement information of the solder H on each piece P created by the board data creation means 11 and the position data of the piece recognition mark n of each piece P generated by the piece data generation means 13. FIG. 5 shows an ideal state of each piece P on the bonding substrate B, that is, a state in which each FPC is bonded to the bonding substrate B as designed and the solder H is properly printed. Display the setting screen shown.
記憶手段１４は、各個片Ｐに印刷された各はんだＨの位置データを含む各種の設定情報からなる検査データを記憶している。この検査データは、はんだＨの印刷状態の良否判定の基準となるデータである。検査データを構成する上記の設定情報としては、個々のはんだＨの位置（座標）、その位置におけるはんだＨの高さ、体積、面積等の値が含まれる。なお、当該設定情報は、各個片Ｐが貼付基板Ｂに適正に貼り付けられた場合、すなわち貼り付けずれの無い理想的な貼付状態のはんだＨの値である。また、記憶手段１４には、基板データ作成手段１１により生成された各個片認識マークｎの基準となる認識マークＮの位置情報、及び各個片Ｐ上におけるはんだＨの配置情報、更には、入力手段１２にて入力された個片枠Ｆの設定情報、個数設定情報及びピッチ設定情報、更にまた、個片データ生成手段１３により生成された各個片Ｐの個片認識マークｎの位置データなどが、それぞれ所定の記憶領域に記憶される。この記憶処理は、制御手段３１により行われる。
The
測定手段１５は、図６、図７及び図８に示す従来の検査装置と同様の構成を備え、貼付基板Ｂ上の各個片Ｐに印刷されたはんだＨをスキャンする。測定手段１５は、当該スキャンによりはんだＨの変位量及び受光量を取得するとともに、これら測定値に基づいて、各個片Ｐの個片認識マークｎの座標を表す位置測定データや、上記の検査データに含まれる各はんだＨの位置（座標）、高さ、体積等を演算し、その演算結果を測定データとして取得するものである。なお、測定手段１５は、入力手段１２にて設定された個片枠Ｆの設定情報が示す範囲をスキャンして測定を行うように制御される。
The measuring means 15 has the same configuration as the conventional inspection apparatus shown in FIGS. 6, 7, and 8, and scans the solder H printed on each piece P on the bonding substrate B. The measuring means 15 acquires the displacement amount and the received light amount of the solder H by the scan, and based on these measurement values, position measurement data representing the coordinates of the piece recognition mark n of each piece P, and the above inspection data The position (coordinates), height, volume, and the like of each solder H included in is calculated, and the calculation result is obtained as measurement data. The measuring unit 15 is controlled so as to perform scanning by scanning the range indicated by the setting information of the individual frame F set by the
マーク位置判断手段１６は、貼付基板Ｂ上の各個片Ｐについて、記憶手段１４に記憶された個片認識マークｎの位置データと、測定手段１５により取得された個片認識マークｎの位置測定データとを比較して、そのずれ量が所定の誤差範囲（マークずれ許容範囲）内に含まれているか否かを判断する。このマーク許容範囲としては、あらかじめ設定されたデフォルト値又はユーザが設定した設定値が用いられる。このマークずれ許容範囲は、後述の補正手段１８によって補正を行うことが可能な個片認識マークｎのずれ量の範囲を設定するものであり、例えば上記検査データに含まれて記憶手段１４に記憶されている。 The mark position determination means 16 is the position data of the piece recognition mark n stored in the storage means 14 and the position measurement data of the piece recognition mark n acquired by the measurement means 15 for each piece P on the adhesive substrate B. Are compared with each other to determine whether or not the deviation amount is included in a predetermined error range (mark deviation allowable range). As the mark allowable range, a preset default value or a set value set by the user is used. This mark deviation allowable range is for setting a deviation amount range of the individual recognition mark n that can be corrected by the correction means 18 described later. For example, the mark deviation allowable range is included in the inspection data and stored in the storage means 14. Has been.
ずれ量算出手段１７は、マーク位置判断手段１６によって個片認識マークｎの位置データと位置測定データとのずれ量が上記マークずれ許容範囲内であると判断された個片Ｐについて、当該個片Ｐ上の各はんだＨのずれ量を算出する。より具体的には、ずれ量算出手段１７は、個片認識マークｎの上記ずれ量に基づいて、上記検査データに含まれる当該個片Ｐ上の各はんだＨの位置データのずれ量を算出する。すなわち、ずれ量算出手段１７は、個片認識マークｎの設定位置（検査データ）と測定位置とがそれほど大きく乖離してはいない個片Ｐについて、その個片Ｐに印刷されたはんだＨが、貼り付けずれによって設計位置からどの程度ずれているかを求めるものである。 The deviation amount calculating means 17 is the individual piece P for which the deviation amount between the position data of the piece recognition mark n and the position measurement data is determined to be within the mark deviation allowable range by the mark position judging means 16. The deviation amount of each solder H on P is calculated. More specifically, the deviation amount calculation means 17 calculates the deviation amount of the position data of each solder H on the piece P included in the inspection data based on the deviation amount of the piece recognition mark n. . That is, the deviation amount calculation means 17 is configured so that the solder H printed on the piece P for the piece P in which the set position (inspection data) of the piece recognition mark n and the measurement position are not so different from each other, The degree of deviation from the design position due to the pasting deviation is obtained.
補正手段１８は、マーク位置判断手段１６によって個片認識マークｎの設定位置と測定位置とのずれ量がマークずれ許容範囲内であると判断された個片Ｐについて、ずれ量算出手段１７によって算出されたはんだＨの位置のずれ量を用いて、当該はんだＨの位置データを補正する処理を行う。補正手段１８による処理は、例えば、記憶手段１４に記憶された検査データに含まれる当該個片Ｐ上のはんだＨの位置データが示す座標を、ずれ量算出手段１７により算出されたずれ量の分だけシフトすることにより、当該個片Ｐ上のはんだＨの印刷位置の座標を示す位置データを補正するものである。
The correction means 18 calculates the deviation amount calculation means 17 for the individual piece P for which the deviation amount between the set position of the piece recognition mark n and the measurement position is determined to be within the mark deviation allowable range by the mark position determination means 16. A process of correcting the position data of the solder H is performed using the amount of deviation of the solder H position. For example, the processing by the
印刷状態判断手段１９は、測定手段１５により取得された各はんだＨの位置における測定データと、補正手段１８により位置データが補正された検査データとを比較して、各はんだＨの印刷状態、すなわち印刷位置、高さ、体積、面積などの良否を判断する。印刷状態判断手段１９は、上記の測定データが、上記補正された検査データ（印刷位置、高さ等）についての所定のはんだずれ許容範囲（印刷位置ずれ許容範囲、高さずれ許容範囲等）に含まれているか否かを判断することにより、各はんだＨの印刷状態の良否判定を行う。当該はんだずれ許容範囲としては、あらかじめ設定されたデフォルト値又はユーザによる設定値が用いられる。このはんだずれ許容範囲は、例えば上記検査データとして記憶手段１４に記憶されている。
The print
前記の表示手段２０は、貼付基板Ｂ上の各個片Ｐの理想的なはんだの印刷状態を示す画像を表示し、併せて各はんだＨの印刷状態の良否の判定結果を表示する。また、表示手段２０は、本発明の報知手段としても動作可能に構成され、マーク位置判断手段１６により個片認識マークｎのずれ量が前記マークずれ許容範囲に含まれていないと判断されたことに対応して、所定の報知情報を表示するように制御される。 The display means 20 displays an image indicating an ideal solder printing state of each piece P on the bonding substrate B, and also displays a determination result of whether the printing state of each solder H is acceptable. The display means 20 is also configured to be operable as a notifying means of the present invention, and it is determined by the mark position determination means 16 that the deviation amount of the piece recognition mark n is not included in the mark deviation allowable range. In response to this, control is performed to display predetermined notification information.
報知手段２１は、マーク位置判断手段１６により個片認識マークｎのずれ量が上記マークずれ許容範囲に含まれていないと判断されたときに、その旨を報知するための所定の報知情報を発するものである。報知情報としては、アラームの出力や警告画面の表示等が用いられる。 When the mark position determination means 16 determines that the deviation amount of the piece recognition mark n is not included in the mark deviation allowable range, the notification means 21 issues predetermined notification information for notifying that effect. Is. As the notification information, an alarm output, a warning screen display, or the like is used.
［印刷はんだ検査装置による処理手順］
以上のような構成の制御系を備えた本実施形態の検査装置により実行される処理手順について、図２及び図３に示すフローチャートを参照して説明する。予備的手順として、上記の検査データ、マークずれ許容範囲の設定情報、及び、はんだずれ許容範囲の設定情報が記憶手段１４に格納される。
[Processing procedure by printed solder inspection equipment]
A processing procedure executed by the inspection apparatus according to this embodiment provided with the control system having the above-described configuration will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. As a preliminary procedure, the above-described inspection data, mark deviation allowable range setting information, and solder deviation allowable range setting information are stored in the
まず、基板データ作成手段１１が、はんだ印刷装置にて用いられるはんだ印刷用マスクデータの入力を受けて、貼付基板Ｂ上の各個片Ｐの個片認識マークｎの位置を認識するための基準となる認識マークＮの座標を示す位置情報と、各個片Ｐに印刷される各はんだＨの配置を示す配置情報とを含む基板データを作成する（Ｓ１）。ユーザが入力手段１２を操作して、個片枠Ｆの設定情報と、貼付基板Ｂに貼り付けられる個片Ｐの個数設定情報と、貼付基板Ｂ上で隣接する個片Ｐ間のピッチ設定情報とを入力すると（Ｓ２）、個片データ生成手段１３は、ステップＳ１にて作成された認識マークＮの座標と、ステップＳ２にて入力された個数設定情報が示す個片Ｐの縦方向及び横方向の個数と、ピッチ設定情報が示す個片Ｐ間の横方向のピッチＤｘ及び縦方向のピッチＤｙとを用いて、各個片Ｐ上の一対の個片認識マークｎの位置データ（座標）を算出する（Ｓ３）。ステップＳ１で作成された基板データ、ステップＳ２で入力された各設定情報、及び、ステップＳ３で算出された個片認識マークの座標は、記憶手段１４にそれぞれ格納される。
First, the substrate data creating means 11 receives the input of the solder printing mask data used in the solder printing apparatus, and the reference for recognizing the position of the piece recognition mark n of each piece P on the bonded substrate B. Board data including position information indicating the coordinates of the recognition mark N and arrangement information indicating the arrangement of each solder H printed on each piece P is created (S1). The user operates the
はんだ印刷装置によってはんだＨが印刷されたＦＰＣが貼り付けられた貼付基板Ｂが、本実施形態の印刷はんだ検査装置に搬送されて所定の測定位置にセットされると（Ｓ４）、測定手段１５は、この貼付基板Ｂ上の各個片Ｐに形成されたはんだＨの位置、高さ、体積等の上述の変位量を測定するとともに、各個片Ｐの個片認識マークｎの位置測定データ（座標）を測定する（Ｓ５）。測定された各はんだＨの変位量及び各個片認識マークｎの座標は、記憶手段１４にそれぞれ格納される。 When the bonding substrate B on which the FPC on which the solder H is printed by the solder printing apparatus is adhered is conveyed to the printed solder inspection apparatus of this embodiment and set at a predetermined measurement position (S4), the measuring means 15 is In addition to measuring the above-mentioned displacement amount such as the position, height, volume and the like of the solder H formed on each piece P on the sticking substrate B, the position measurement data (coordinates) of the piece recognition mark n of each piece P Is measured (S5). The measured displacement amount of each solder H and the coordinates of each piece recognition mark n are respectively stored in the storage means 14.
次に、マーク位置判断手段１６は、貼付基板Ｂ上の各個片Ｐについて、記憶手段１４に格納された個片認識マークｎの位置データと、測定手段１５により取得された個片認識マークｎの位置測定データとを比較して、これらの間のずれ量が記憶手段１４に格納された上記のマークずれ許容範囲に含まれているか否かを判断する（Ｓ６）。 Next, for each piece P on the sticking substrate B, the mark position determination means 16 positions the piece recognition mark n position data stored in the storage means 14 and the piece recognition mark n acquired by the measurement means 15. By comparing with the position measurement data, it is determined whether or not the deviation amount between these is included in the mark deviation allowable range stored in the storage means 14 (S6).
或る個片認識マークｎの位置データと位置測定データとのずれ量が大きく、マークずれ許容範囲内に含まれていないと判断された場合（Ｓ７；「ＮＧ」）、報知手段２１は、アラームを出力したり、警告画像を表示することにより、不適当な貼付状態のＦＰＣがあると判断されたことをユーザに報知し（Ｓ８）、次に搬送されてくる貼付基板Ｂ上のフレキシブルプリント基板の検査に備えて待機状態とされる。 When it is determined that the deviation amount between the position data and the position measurement data of a certain piece recognition mark n is large and is not included in the mark deviation allowable range (S7; “NG”), the notification means 21 generates an alarm. Is displayed or a warning image is displayed to notify the user that there is an inappropriate FPC in the pasted state (S8), and the flexible printed circuit board on the pasted board B to be transported next time Ready for inspection.
一方、個片認識マークｎの位置データと位置測定データとのずれ量が、マークずれ許容範囲内に含まれていると判断された場合（Ｓ７；「ＯＫ」）、ずれ量算出手段１７が、当該個片Ｐ上の各はんだＨについて、個片認識マークｎの上記ずれ量に応じた検査データに含まれるはんだＨの座標のずれ量を算出する（Ｓ９）。補正手段１８は、記憶手段１４に記憶された検査データに含まれるはんだＨの座標を、ずれ量算出手段１７により算出されたずれ量の分だけ補正して、当該個片Ｐ上の各はんだＨの座標を求める（Ｓ１０）。印刷状態判断手段１９は、補正手段１８により位置データが補正された検査データに対し、測定手段１５により取得されたはんだＨの位置における測定データが上記のはんだずれ許容範囲に含まれているか否かを判断する（Ｓ１１）。全てのはんだＨが当該許容範囲内である場合（Ｓ１２；「ＯＫ」）、制御手段３１は、その個片Ｐが合格判定（良判定）である旨を示す画像やメッセージを表示手段２０に表示させる（Ｓ１３）。一方、当該許容範囲外のずれ量のはんだＨが存在する場合（Ｓ１２；「ＮＧ」）、制御手段３１は、貼付基板Ｂの各個片Ｐ上の各はんだＨごとの判定結果を表示手段２０に表示させるとともに、当該貼付基板Ｂ全体としてＮＧ判定であることを報知する画面やメッセージ等を表示させる（Ｓ１４）。以上で、１枚の貼付基板Ｂに貼り付けられたフレキシブルプリント基板の検査は終了し、次の貼付基板Ｂ上のフレキシブルプリント基板の検査に備えて待機状態とされる。
On the other hand, when it is determined that the deviation amount between the position data of the individual recognition mark n and the position measurement data is included in the mark deviation allowable range (S7; “OK”), the deviation amount calculation means 17 For each solder H on the piece P, the deviation amount of the coordinates of the solder H included in the inspection data corresponding to the deviation amount of the piece recognition mark n is calculated (S9). The
［処理の一例］
このような処理を簡略化した一具体例を説明する。図４には、その説明のための図が示されている。説明を簡略化するために、貼付基板Ｂに貼り付けられた複数のフレキシブルプリント基板のうちの１枚の個片Ｐのみを考慮する。更に、当該個片Ｐには、一つのはんだＨのみが印刷されているものとする。以下、マークずれ許容範囲を（±２，±２）とし、はんだの印刷位置に関するはんだずれ許容範囲（印刷位置ずれ許容範囲）を（±０．５，±０．５）とする。なお、はんだずれ許容範囲は、検査データに含まれるはんだの高さや体積等の値についても設定されているのが通常だが、ここでは位置のみを考慮して説明を簡略化することとする。
[Example of processing]
A specific example in which such processing is simplified will be described. FIG. 4 shows a diagram for the explanation. In order to simplify the description, only one piece P among the plurality of flexible printed boards attached to the attaching substrate B is considered. Furthermore, it is assumed that only one solder H is printed on the piece P. Hereinafter, the mark deviation allowable range is (± 2, ± 2), and the solder deviation allowable range (print position deviation allowable range) regarding the solder printing position is (± 0.5, ± 0.5). Note that the solder misalignment allowable range is usually set also for values such as the height and volume of the solder included in the inspection data, but here the description will be simplified considering only the position.
まず、図４（Ａ）に示すように、設計された貼付位置及びはんだ印刷位置であるフレキシブルプリント基板を符号Ｐで表す。はんだ印刷位置個片データ生成手段１３により生成された個片Ｐの個片認識マークｎの座標をＡ（０，０）、Ｂ（１０，１０）とし、検査データに含まれるはんだＨの座標をＨ（５，５）とする。また、測定手段１５により測定されるフレキシブルプリント基板を符号Ｐ′で表し、測定された個片認識マークｎの座標をＡ′（１，２）、Ｂ′（１１，１２）とし、測定されたはんだＨの座標をＨ′（６．２，７．３）とする。 First, as shown in FIG. 4A, a flexible printed circuit board that is a designed application position and solder printing position is denoted by reference symbol P. The coordinates of the piece recognition mark n of the piece P generated by the solder printing position piece data generating means 13 are A (0, 0) and B (10, 10), and the coordinates of the solder H included in the inspection data are set. Let H (5,5). Moreover, the flexible printed circuit board measured by the measuring means 15 is represented by the symbol P ′, and the coordinates of the measured piece recognition mark n are A ′ (1,2), B ′ (11,12). Let the coordinates of the solder H be H ′ (6.2, 7.3).
マーク位置判断手段１６は、以上のデータから、設定された個片認識マークｎの座標Ａ（０，０）と、測定により得られた座標Ａ′（１，２）とを比較して、ずれ量（１，２）を算出し、マークずれ許容範囲（±２，±２）と比較する。同様に、個片認識マークｎの座標Ｂ（１０，１０）と、測定により得られた座標Ｂ′（１１，１２）とを比較して、ずれ量（１，２）を算出し、マークずれ許容範囲（±２，±２）と比較する。これらずれ量はマーク許容範囲内であるので、「ＯＫ」である。 The mark position judging means 16 compares the coordinates A (0,0) of the set piece recognition mark n with the coordinates A ′ (1,2) obtained by the measurement based on the above data. The amount (1, 2) is calculated and compared with the mark deviation allowable range (± 2, ± 2). Similarly, the displacement amount (1, 2) is calculated by comparing the coordinates B (10, 10) of the piece recognition mark n with the coordinates B ′ (11, 12) obtained by the measurement, and the mark displacement. Compare with tolerance (± 2, ± 2). Since these deviation amounts are within the mark allowable range, they are “OK”.
ずれ量算出手段１７は、個片認識マークｎのずれ量（１，２）から、はんだＨの位置のずれ量を算出する。この場合、横方向及び縦方向に対してそれぞれ平行方向にずれているので、はんだＨのずれ量も（１，２）である。なお、或る点を中心とする回転方向に個片認識マークｎにずれが生じている場合には、平行方向のずれとともに当該回転量も含めたずれ量を算出する。 The deviation amount calculation means 17 calculates the deviation amount of the position of the solder H from the deviation amount (1, 2) of the piece recognition mark n. In this case, the amount of deviation of the solder H is also (1, 2) because the amounts of deviation are parallel to the horizontal and vertical directions. If the individual recognition mark n is displaced in the rotation direction around a certain point, the displacement amount including the rotation amount is calculated along with the displacement in the parallel direction.
補正手段１８は、このはんだのずれ量（１，２）を基に、はんだＨの座標を算出する。つまり、はんだＨは設計上、座標Ｈ（５，５）にあるが、個片認識マークｎのずれ量（１，２）を考慮して、（５＋１，５＋２）＝（６，７）にずれていると考えられる。補正手段１８は、この演算を行う。 The correcting means 18 calculates the coordinates of the solder H based on the solder displacement (1, 2). In other words, the solder H is at the coordinates H (5, 5) by design, but is shifted to (5 + 1, 5 + 2) = (6, 7) in consideration of the shift amount (1, 2) of the individual recognition mark n. It is thought that. The correcting means 18 performs this calculation.
印刷状態判断手段１９は、測定されたはんだＨの座標Ｈ′（６．２，７．３）が、補正手段１８により算出された座標（６，７）に対して、はんだずれ許容範囲（±０．５，±０．５）に含まれているかを判断する。当該ケースでは、これらの座標のずれ量は（０．２，０．３）であり、はんだずれ許容範囲に含まれているので「ＯＫ」である。 The printing state determination means 19 determines that the measured solder H coordinate H ′ (6.2, 7.3) is less than the tolerance (±±) of the coordinates (6, 7) calculated by the correction means 18. 0.5, ± 0.5). In this case, the deviation amount of these coordinates is (0.2, 0.3), and is “OK” because it is included in the solder deviation tolerance range.
一方、図４（Ｂ）に示すケースでは、測定手段１５により測定されたはんだＨの座標はＨ′（６．８，７．９）であるため、はんだずれ許容範囲（±０．５，±０．５）に含まれず、「ＮＧ」となる。 On the other hand, in the case shown in FIG. 4B, since the coordinates of the solder H measured by the measuring means 15 are H ′ (6.8, 7.9), the solder deviation allowable range (± 0.5, ± 0.5) and “NG”.
［印刷はんだ検査装置の制御系のハード構成］
以上のような処理を行うためのハードウェア構成について説明する。本実施形態の印刷はんだ検査装置は、図６〜図８に示したレーザ変位計や搬送手段１０２等からなる測定手段１５と、上述したデータ処理を行うコンピュータとを含んで構成される。
[Hardware structure of control system for printed solder inspection equipment]
A hardware configuration for performing the above processing will be described. The printed solder inspection apparatus according to the present embodiment includes the measuring means 15 including the laser displacement meter and the conveying means 102 shown in FIGS. 6 to 8 and a computer that performs the data processing described above.
図１のブロック図に示す基板データ生成手段１１、個片データ生成手段１３、マーク一判断手段１６、ずれ量算出手段１７、補正手段１８及び印刷状態判断手段１９は、このコンピュータのＣＰＵによって構成される。また、記憶手段１４は、当該コンピュータのＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等の記憶装置によって構成される。また、制御プログラム記憶手段３２は、上記ＨＤＤにより構成され、本発明に係るデータ処理を実行させるための制御プログラムがあらかじめ格納されている。制御手段３１は、上記のＣＰＵによって構成され、制御プログラム記憶手段３２に記憶された制御プログラムを参照して各手段を制御する。
The board data generation means 11, the piece data generation means 13, the mark one determination means 16, the deviation amount calculation means 17, the correction means 18 and the printing state determination means 19 shown in the block diagram of FIG. 1 are constituted by the CPU of this computer. The The
入力手段１２は、コンピュータが有するキーボードやマウス等の入力用インターフェイス、及び／又は、ＣＤ−ＲＯＭやフロッピー（登録商標）ディスク等の情報記録媒体からコンピュータにデータを取り込むためのドライブ装置によって構成される。 The input means 12 is configured by an input interface such as a keyboard and a mouse included in the computer and / or a drive device for taking data into the computer from an information recording medium such as a CD-ROM or a floppy (registered trademark) disk. .
表示手段２０は、コンピュータに接続されたモニタ装置から構成され、制御手段３１としてのＣＰＵの制御にしたがって画像を表示する。また、検査装置の本体に接続又は内蔵されたモニタ装置を表示手段２０として用いることもできる。 The display means 20 is composed of a monitor device connected to a computer, and displays an image according to the control of the CPU as the control means 31. A monitor device connected to or built in the main body of the inspection device can also be used as the display means 20.
報知手段２１は、警告画面やメッセージを表示することにより報知を行う場合には表示手段２０と同じモニタ装置などを用いることができ、また、アラーム出力を行う場合にはコンピュータが通常具備するスピーカ等の音声出力装置を用いることができる。また、検査装置に設けられた警報用のシグナルタワー等を報知手段２１として用いることも可能である。このような報知手段２１は、制御手段３１としてのＣＰＵによって動作制御がなされる。
The
以上で詳述した構成は、本発明を実施するための一具体例に過ぎないもので、本発明の要旨の範囲内において各種の変形を施すことが可能である。 The configuration described in detail above is merely a specific example for carrying out the present invention, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.
１０ 基準データ生成手段
１１ 基板データ生成手段
１２ 入力手段
１３ 個片データ生成手段
１４ 記憶手段
１５ 測定手段
１６ マーク位置判断手段
１７ ずれ量算出手段
１８ 補正手段
１９ 印刷状態判断手段
２０ 表示手段
Ｂ 貼付基板
Ｐ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ、個片）
Ｈ はんだ
ｎ フレキシブルプリント基板の個片認識マーク
Ｎ 認識マーク
10 reference data generation means 11 substrate data generation means 12 input means 13 piece data generation means 14 storage means 15 measurement means 16 mark position determination means 17 deviation amount calculation means 18 correction means 19 printing state determination means 20 display means B adhesive substrate P Flexible printed circuit boards (FPC, individual pieces)
H Solder n Flexible printed circuit board piece recognition mark N Recognition mark
Claims (4)
前記所定認識マークの位置データと、前記各フレキシブルプリント基板に印刷される各はんだの位置及び該各はんだの印刷状態の良否判定の基準を含む検査データとを記憶する記憶手段（１４）と、 Storage means (14) for storing the position data of the predetermined recognition mark, and inspection data including a position of each solder printed on each flexible printed circuit board and a criterion for quality determination of the printed state of each solder;
前記複数のフレキシブル基板を測定して、前記所定認識マークの位置測定データと、前記検査データに対応する各はんだの測定データとを取得する測定手段（１５）とを備え、 Measuring means (15) for measuring the plurality of flexible substrates and obtaining position measurement data of the predetermined recognition mark and measurement data of each solder corresponding to the inspection data;
前記はんだが印刷されたときの貼り付けられた状態で前記はんだの印刷状態を検査する印刷はんだ検査装置において、 In a printed solder inspection apparatus that inspects the printed state of the solder in a state of being attached when the solder is printed,
前記記憶手段は、前記所定認識マークに基づいて、前記所定認識マーク以外の前記複数のフレキシブル基板の個片認識マークの位置データをも記憶しており、 The storage means also stores position data of individual recognition marks of the plurality of flexible boards other than the predetermined recognition mark based on the predetermined recognition mark,
前記測定手段は、前記所定認識マークに基づいて、前記所定認識マーク以外の前記複数のフレキシブル基板の個片認識マークの位置測定データをも測定するようになっており、 The measuring means is adapted to measure position measurement data of the piece recognition marks of the plurality of flexible boards other than the predetermined recognition marks based on the predetermined recognition marks,
前記各フレキシブルプリント基板について、前記記憶手段に記憶された前記個片認識マークの位置データと、前記測定手段により取得された前記個片認識マークの位置測定データとを比較して、そのずれ量が所定のマークずれ許容範囲に含まれるか否かを判断するマーク位置判断手段（１６）である第１の判断手段と、 For each flexible printed circuit board, the position data of the piece recognition mark stored in the storage means and the position measurement data of the piece recognition mark acquired by the measurement means are compared, and the amount of deviation is First determination means which is mark position determination means (16) for determining whether or not a predetermined mark deviation allowable range is included;
このマーク位置判断手段により前記個片認識マークのずれ量が前記マークずれ許容範囲に含まれると判断された全てのフレキシブルプリント基板について、それぞれの当該ずれ量に基づき、前記記憶手段に記憶された前記検査データに含まれる各はんだの位置データを補正する補正手段（１８）と、 With respect to all the flexible printed circuit boards in which the deviation amount of the piece recognition mark is judged to be included in the mark deviation allowable range by the mark position judging means, the storage unit stores the storage means based on the deviation amount. Correction means (18) for correcting the position data of each solder included in the inspection data;
前記測定手段により取得された各はんだの位置における印刷状態を表す前記測定データと、前記補正手段により前記位置データが補正された各はんだの検査データとを比較して、各はんだの印刷状態の良否を判断する印刷状態判断手段（１９）である第２の判断手段とを備えていることを特徴とする印刷はんだ検査装置。 The measurement data representing the printing state at each solder position acquired by the measuring means is compared with the inspection data of each solder whose position data is corrected by the correcting means, and the quality of the printing state of each solder is determined. And a second determination means which is a print state determination means (19) for determining the printed solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004013816A JP3893132B2 (en) | 2004-01-22 | 2004-01-22 | Printed solder inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004013816A JP3893132B2 (en) | 2004-01-22 | 2004-01-22 | Printed solder inspection equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005207848A JP2005207848A (en) | 2005-08-04 |
| JP3893132B2 true JP3893132B2 (en) | 2007-03-14 |
Family
ID=34899771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004013816A Expired - Fee Related JP3893132B2 (en) | 2004-01-22 | 2004-01-22 | Printed solder inspection equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3893132B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5877327B2 (en) * | 2012-10-15 | 2016-03-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Screen printing device, failure cause analysis device in screen printing, and failure cause analysis method |
| KR101841472B1 (en) * | 2014-08-18 | 2018-03-27 | 주식회사 고영테크놀러지 | Solder paste inspection apparatus and method for generating a feedback information thereof |
| JP6468002B2 (en) * | 2015-03-10 | 2019-02-13 | 日本電気株式会社 | Solder inspection apparatus and solder inspection method |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2521910B2 (en) * | 1986-05-07 | 1996-08-07 | オムロン株式会社 | Printed circuit board misalignment correction device |
| JPH01173804A (en) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Sharp Corp | Pattern inspection device for substrate |
| JPH01238200A (en) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Fujitsu Ltd | Method of setting component mounting position |
| JPH036673A (en) * | 1989-06-02 | 1991-01-14 | Casio Comput Co Ltd | Method and device for pattern inspection |
| JPH0831715B2 (en) * | 1990-02-20 | 1996-03-27 | 松下電工株式会社 | Position correction method for leaded parts |
| JPH06185994A (en) * | 1992-12-18 | 1994-07-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | Inspecting device for mounted substrate |
| JPH0832225A (en) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Fujitsu Ltd | Mounting method for double side mounting printed board |
| JPH09266372A (en) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Aiphone Co Ltd | Detection of solder paste deterioration |
| JPH10215060A (en) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Ibiden Co Ltd | Formation of solder bump of printed wiring board and printed wiring board and printing mask used in the forming method |
| JP3579247B2 (en) * | 1998-05-13 | 2004-10-20 | 日本アビオニクス株式会社 | Pattern alignment method |
| JP2000124598A (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Generating method for inspection device data |
| DE29916075U1 (en) * | 1999-09-13 | 2000-12-14 | Siemens Ag | Device for the inspection of a three-dimensional surface structure |
| JP3715489B2 (en) * | 1999-11-29 | 2005-11-09 | アンリツ株式会社 | Printed circuit board inspection equipment |
| JP4456709B2 (en) * | 2000-01-12 | 2010-04-28 | 富士機械製造株式会社 | Substrate support state inspection method |
| JP3959223B2 (en) * | 2000-03-24 | 2007-08-15 | 株式会社東芝 | Inspection condition correction method for pattern inspection system, pattern inspection system, and recording medium |
| JP2002131359A (en) * | 2000-10-20 | 2002-05-09 | Nidec-Read Corp | Circuit board inspection device |
-
2004
- 2004-01-22 JP JP2004013816A patent/JP3893132B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005207848A (en) | 2005-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5318334B2 (en) | Method and apparatus for detecting position of object | |
| JP2006234553A (en) | Visual inspection device and visual inspection method | |
| US20160209206A1 (en) | Board-warping measuring apparatus and board-warping measuring method thereof | |
| JP2008014700A (en) | Workpiece inspection method and workpiece inspection device | |
| JP2007327867A (en) | Apparatus and method for inspecting printed solder | |
| JP3893132B2 (en) | Printed solder inspection equipment | |
| JPH10301052A (en) | Method of correcting machining position deviation of laser beam machine | |
| JP3644846B2 (en) | Moving error detection apparatus and method for drawing apparatus | |
| JP2007199225A (en) | Exposure system, and method for manufacturing printed circuit board with built-in component | |
| JP4494922B2 (en) | Method and apparatus for detecting mounting error of electronic component mounting apparatus | |
| JPH11316110A (en) | Method for measuring solder bump | |
| JP2012033829A (en) | Component mounting machine and image processing method | |
| JP2010098122A (en) | Device for mounting electronic component | |
| JP2007057505A (en) | Method and device for inspecting printed board, and manufacturing method of printed board | |
| JP2009014919A (en) | Displacement detection device and drawing device | |
| JP4267526B2 (en) | Printed solder inspection equipment | |
| JP2011035067A (en) | Method of controlling component mounting mechanism usable for electronic component mounting device | |
| JP2002026512A (en) | Printed solder inspection device | |
| JP5466686B2 (en) | Wiring board measuring apparatus and wiring board measuring method | |
| JP2005030793A (en) | Substrate inspection device and inspection method | |
| JP2012098140A (en) | Method for measuring processing position | |
| JP2007207880A (en) | Component connecting via forming system for printed circuit board with built-in component and method for manufacturing printed circuit board with built-in component | |
| JP4569496B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and mounting state inspection method in electronic component mounting apparatus | |
| JP2006054302A (en) | Component mounting apparatus | |
| JP5271006B2 (en) | Printed solder inspection apparatus and printed solder inspection method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060324 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060502 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060630 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061205 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061208 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |