JP3892189B2 - Electromagnetic wave shielding structure of electronic circuit board - Google Patents

Electromagnetic wave shielding structure of electronic circuit board Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電子回路基板上の電子部品を電磁的に遮蔽する電子回路基板の電磁波遮蔽構造に係り、特に製造が容易で、高密度に実装可能であり、内部の放熱を効率よく行うことができる電子回路基板の電磁波遮蔽構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１９は例えば、特開平４−３４６２９６号公報に開示された従来の電子回路基板の電磁波遮蔽構造を示す分解斜視図である。図において、１０１は上面及び下面が開口した金属製のケース、１０２はケース１０１の上面を被覆する金属製の表カバー、１０３は電磁波を遮蔽すべき電子部品が実装されたプリント基板で、１０４はプリント基板１０３を介してケース１０１と接続される金属製の裏カバーである。１０６は表カバー１０２の４つの側壁に設けられ、内側方向に狭まった部分を有する舌状部、１０７はケース１０１の側壁に設けられ、舌状部１０６の狭まった部分がはまり込む矩形状の穴、１０９はプリント基板１０３に設けたスルーホール１１０に嵌合する突起部で、１１０はプリント基板１０３の接地パターンにアース接続されたスルーホールである。１１２はケース１０１の長手方向の両側壁の下部に設けられ、相互に対向するようにプリント基板１０３に平行に内側方向に延びる取り付け部で、１１２ａは止めネジ１１６と螺合する雌ネジである。１１４は裏カバー１０４の内底部に貼られた絶縁シート、１１６は基板１０３を介して裏カバー１０４をプリントケース１０１に接続する止めネジ、１１７は裏カバー１０４の内底部に設けられ、止めネジ１１６が貫通する円ボス部、１１９は弾性接触部材１２０に複数設けた接触片で、１２０は裏カバー１０４にスポット溶接された弾性接触部材である。
【０００３】
次に概要について説明する。
プリント基板１０３上における電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域の周囲に設けたスルーホール１１０にケース１０１の突起部１０９を嵌合する。表カバー１０２はケース１０１の側面に設けた矩形状の穴１０７と嵌合する舌状部１０６にてケース１０１を覆うように着脱可能に取り付けられる。裏カバー１０４の内側の周囲に櫛歯状の接触片１１９を備えた金属製の弾性接触部材１２０がスポット溶接によって複数個設けられており、この弾性接触部材１２０を用いて裏カバー１０４とプリント基板１０３の接地パターンとを電気的に接続する。そして、止めネジ１１６が円ボス部１１７を貫通してケース１０１の取り付け部１１２に設けた雌ネジ１１２ａと螺合して裏カバー１０４が固定される。
【０００４】
上記のような遮蔽構造は、プリント基板１０３上における電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域毎に設けられる。これにより、プリント基板１０３上の電磁波遮蔽を良好に行うことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路基板の電磁波遮蔽構造は以上のように構成されているので、プリント基板１０３上に電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域が複数存在する場合、ケース１０１、表カバー１０２、及び裏カバー１０４などからなる同一の遮蔽構造を、上記領域の数だけ用意しなければならず、部品点数が多くなるため製造に手間がかかるという課題があった。
【０００６】
また、同一の遮蔽構造を複数設けると、実装面積が大きくなるという課題があった。
【０００７】
さらに、上記遮蔽構造内部の部品から発生する熱を放熱させる手段がなかったために遮蔽領域内にこもってしまい、遮蔽構造内部の部品の特性を劣化させる可能性があるという課題があった。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、容易に製造することができ、放熱特性が良く、高密度な部品実装が可能な電子回路基板の電磁波遮蔽構造を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、各領域に対応して設けられ、各領域を囲むように接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設け、複数の枠体を一括して被覆するとともに接地パターンとそれぞれ接続し、電磁波を遮蔽すべき電子部品を上記各領域毎に遮蔽する遮蔽カバーとを備えるものである。
【００１０】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、各領域に対応して設けられ、各領域を囲むように接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、折り曲げ自在の電子回路基板からなり、該電子回路基板を蓋状に折り曲げることにより形成され、複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設けるとともに複数の枠体を一括して被覆する遮蔽カバーとを備え、遮蔽カバーは、複数の枠体を一括して被覆するとともに接地パターンとそれぞれ接続することにより、電磁波を遮蔽すべき電子部品を各領域毎に遮蔽するようにしたものである。
【００１１】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、枠体の外周部に複数個設けられ、枠体と接地パターンとを接続する接続用端子を備えるものである。
【００１２】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、隣り合った枠体の接続用端子は一方の接続用端子間に他方の接続用端子が交互に配置されることを特徴とするものである。
【００１３】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、接続用端子間の枠体と接地パターンとの間隙を、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさにするものである。
【００１４】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、枠体が溶融金属によって一括して接地パターンに接続されるものである。
【００１５】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、枠体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、遮蔽カバーと枠体とを電気的に接続する突起部を備えるものである。
【００１６】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、突起部が遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の間隔で設置されるものである。
【００１７】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、枠体の外周が弾性を有するものである。
【００１８】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、間仕切り部の電子回路基板側の端部を刃状とするものである。
【００１９】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、遮蔽カバーが少なくとも内側表面に高熱伝導性を有するものである。
【００２０】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、遮蔽カバーの内側に設けられ、枠体内の放熱すべき電子部品と熱的に接触して放熱を行うカバー側放熱手段を備えるものである。
【００２１】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、遮蔽カバーを被覆する筐体と、筐体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、筐体と遮蔽カバーとを熱的に接触させて放熱を行う筐体−カバー間放熱手段とを備えるものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の電子回路基板と枠体とを示す分解斜視図で、図２はこの発明の実施の形態１による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の電子回路基板及び枠体と、この枠体を被覆する遮蔽カバーとを示す分解斜視図である。図において、１は電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域を複数有するプリント基板（電子回路基板）、２はプリント基板１の電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域の外周に設けたＧＮＤパターン（接地パターン）、３ａ，３ｂ，３ｃは電磁波を遮蔽すべき電子部品が実装される部品実装エリア（電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域）、１０ａ，１０ｂ，１０ｃはＧＮＤパターン２と接続して部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃを各々囲むように配置される金属枠（枠体）、１１ａ，１１ｂ，１１ｃはＧＮＤパターン２と部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃとを接続する半田付け用端子（接続用端子）、２０は部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃ内の電磁波を遮蔽すべき電子部品を外部から遮蔽するように金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを被覆する遮蔽カバーで、２１は遮蔽カバー２０内に設けた間仕切り（間仕切り部）である。
【００２３】
次に概要について説明する。
個々に電磁波の遮蔽が必要な電子部品からなる回路ブロックが実装されているプリント基板１において、各回路がそれぞれ部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃに実装されている。各部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃの外周にはＧＮＤパターン２が配置されている。これら部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃの外周をそれぞれ囲う金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃには、ＧＮＤパターン２と接続するための半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃが設けられている。金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃを介して図１及び図２に示す配置で接続される。この接続は、リフロー半田付けなどを使って自動的に一括して行うようにする。
なお、本願発明は、上記のように半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃを介した接続方法に限られるものではなく、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを直にＧＮＤパターン２に接続してもかまわない。
【００２４】
金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの上部を覆う遮蔽カバー２０は、例えば銅やニッケルなどの無電解鍍金で表面を導電処理したＡＢＳ若しくは金属等から作成され、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃによって作られる隙間に、はめ込まれる間仕切り２１を備えている。この遮蔽カバー２０は図２に示すようにはめ込まれる。ここでは図示を省略したが、遮蔽カバー２０及び金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃには、遮蔽カバー２０を金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃに固定するための係合部が設けられている。
【００２５】
本願発明の特徴は、一つの遮蔽カバー２０にて被覆するだけで間仕切り２１によって金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃが個々に遮蔽され、同時に遮蔽カバー２０及び金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃがＧＮＤパターン２に電気的に接続される。これにより、部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃに実装された電磁波の遮蔽が必要な回路ブロックを良好に電磁的に遮蔽することができる。また、遮蔽カバー２０及び金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの接地が不十分であるために、部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃ内に実装された電子部品から放射される電磁波によって遮蔽カバー２０及び金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃが、アンテナとして放射源になるようなことがない。
【００２６】
以上のように、この実施の形態１によれば、個々に電磁波の遮蔽が必要な回路ブロックが実装される部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃを有し、これら部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃの各外周にＧＮＤパターン２を設けたプリント基板１と、部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃを囲むように、ＧＮＤパターン２と接続する金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃと、電磁波の遮蔽が必要な回路ブロックを外部と遮蔽するように金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを被覆する遮蔽カバー２０と、この遮蔽カバー２０の内部に設けられ、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを個々に遮蔽する間仕切り２１とを備えたので、プリント基板１上に部品実装エリアが複数存在する場合でも部品実装エリアを囲む金属枠を一つの遮蔽カバー２０で被覆するだけで、間仕切り２１によって金属枠を個々に遮蔽することができることから、部品点数を削減することができ、製造コストを削減することができる。また、従来と比較して容易に製造することができる。
【００２７】
また、この実施の形態１によれば、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの各外周部に複数個設けられ、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃとＧＮＤパターン２とを接続する接続用端子である半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃを備えるので、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを複数箇所でＧＮＤパターン２に固定することから、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃとＧＮＤパターン２との接続の安定性を向上させることができる。また、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃとプリント基板１の接続間隔は半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃの間隔で調整することができることから、必要なだけ上記接続間隔を狭くすることができる。従って、周波数の高い電磁波を遮蔽することも可能となる。さらに、部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃ間に余分なスペースを作らずに済むため高密度実装が可能となる。
【００２８】
さらに、この実施の形態１では、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃとＧＮＤパターン２とが溶融させた半田などの溶融金属によって一括してＧＮＤパターン２に接続するので、ねじ止めやガスケットが不要となるため部品点数や、製造コストを削減することができる。これにより、製造における工数も削減され、従来と比較して、低コストで容易に製造することができる。また、この半田付けはリフロー半田付けなどにより自動化が可能なため、さらに製造を容易にすることができる。
【００２９】
実施の形態２．
上記実施の形態１では枠体と接地パターン２とを接続用端子で半田付け接続する例を示したが、この実施の形態２は高密度実装を実現するために隣り合う枠体の接続用端子を一方の接続用端子間に他方の接続用端子がくるように交互に配置するものである。
【００３０】
図３はこの発明の実施の形態２による電子回路基板の電磁波遮蔽構造における接地パターンと接続用端子との関係を示す要部拡大図である。図において、１は電磁波を遮蔽すべき領域を複数有するプリント基板（電子回路基板）、２はプリント基板１上の部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃの各外周に設けたＧＮＤパターン（接地パターン）、１０ａ，１０ｂ，１０ｃはＧＮＤパターン２と接続して部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃを各々囲むように配置される金属枠（枠体）、１１ａ，１１ｂ，１１ｃはＧＮＤパターン２と部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃとを接続する半田付け用端子（接続用端子）である。
【００３１】
次に概要について説明する。
隣り合って実装される金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃは図３に示すように一方の半田付け用端子間に他の半田付け用端子が交互に配置されている。これにより、半田付け用端子の金属枠から突出する長さだけ隣り合った金属枠同士の間隔を狭めることができる。
【００３２】
以上のように、この実施の形態２によれば、隣り合った金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃが一方の半田付け用端子間に他方の半田付け用端子を交互に配置するので、半田付け用端子の金属枠から突出する長さだけ隣り合った金属枠同士の間隔を狭めることができ、これにより、ＧＮＤパターン２の間隔も狭めることができる。従って、金属枠に占められる実装面積を削減することができることから、高密度な実装を実現することができる。
【００３３】
なお、上記実施の形態２による構成は、上述した実施の形態１及び後述する全ての実施の形態に適用することが可能である。
【００３４】
実施の形態３．
この実施の形態３では接続用端子間の枠体と接地パターンとの間隙を、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさにするものである。
【００３５】
図４はこの発明の実施の形態３による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す斜視図であり、図５はこの発明の実施の形態３による電子回路基板の電磁波遮蔽構造における（間隙／電磁波の波長）に対する（遮蔽効果）を示すグラフ図である。
【００３６】
次に概要について説明する。
半田付け用端子１１，１１間に生じる金属枠１０とＧＮＤパターン２との間隙、つまり、半田付け用端子１１が無い部分（半田付け用端子１１，１１間）の寸法を遮蔽したい電磁波の波長の１／１０以下にすることにより、遮蔽したい電磁波（もしくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な、プリント基板１と金属枠１０との電気的な接続を提供することができる。これは、例えばDonald R. J. White, Michel Mardiguian著「Electromagnetic Shielding」,1988,pp7.10に記載された開口部を有する遮蔽部材の特性を示す下記式（１）によって確認されるものである。
ＳＥ＝９７−２０log（Ｌ・ｆ）＋２０log｛１＋ln（Ｌ／Ｓ）｝
・・・（１）
但し、ＳＥは遮蔽効果（ｄＢ）、Ｌは開口部の長さ（ｍｍ）、Ｓは開口部の高さ（ｍｍ）、ｆは遮蔽したい電磁波の周波数（ＭＨｚ）である。
【００３７】
具体的に説明すると、式（１）の開口部を、例えば半田付け用端子１１，１１、ＧＮＤパターン２、及び金属枠１０からなる図４中のＡで示す部分とする。この部分はＧＮＤパターン２と金属枠１０とが接合していないので、ここから電磁波が侵入若しくは放射される可能性がある。
ここで、開口部の高さＳ（Ａ領域のＧＮＤパターン２から金属枠１０までの間隙長）は、ＧＮＤパターン２と金属枠１０との接合方向にできる間隙であるので、半田付け接合により小さくなる。この開口部の高さＳを一定値１ｍｍと仮定する。また、ＧＮＤパターン２と金属枠１０との接合方向と垂直な方向である半田付け用端子１１，１１間にできる間隙（開口部の長さＬ）は、ＧＮＤパターン２と金属枠１０との接合によって狭まることがない。これより、Ａ領域の間隙における電磁波の侵入／放射は、半田付け用端子１１，１１間にできる間隙（開口部の長さＬ）によるところが大きい。
【００３８】
図５では遮蔽の間隙を上記開口部の長さＬ（半田付け用端子１１，１１間にできる間隙）とし、（開口部の長さＬ）／（遮蔽したい電磁波の波長）に対する（遮蔽効果ＳＥ）を式（１）に従って求めたものを示す。但し、遮蔽したい電磁波の周波数ｆを８５０ＭＨｚとする。図５に示すようにＧＮＤパターン２と金属枠１０との間隙（開口部の長さＬ、半田付け用端子１１，１１間にできる間隙）を遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）の波長の１／１０以下にすることにより、遮蔽効果を２０ｄＢ以上確保できることがわかる。
【００３９】
以上のように、この実施の形態３によれば、半田付け用端子１１，１１間の金属枠１０とＧＮＤパターン２との間隙（半田付け用端子１１，１１間の間隙）を、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさにするので、遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な金属枠１０とＧＮＤパターン２との電気的な接続を提供することができる。
【００４０】
なお、上記実施の形態３による構成は、上述した実施の形態１，２及び後述する全ての実施の形態に適用することが可能である。
【００４１】
実施の形態４．
この実施の形態４では遮蔽カバー及び／若しくは枠体に遮蔽カバーと枠体とを電気的に接続する突起部を備えたものである。
【００４２】
図６はこの発明の実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する遮蔽カバーを示す斜視図、図７は図６に示した遮蔽カバーの突起部を有する内側面及び間仕切り部を示す縦断面図、図８はこの発明の実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の他例に使用する枠体を示す斜視図で、図９は図８に示した枠体の側面部の縦断面図である。図において、１２は金属枠１０の外側面に設けた突起（突起部）で、２２は遮蔽カバー２０の内側面及び間仕切り２１に設けた突起（突起部）である。なお、図１，２と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００４３】
次に概要について説明する。
上記実施の形態１では遮蔽カバー２０が金属枠１０を被覆した際に、遮蔽カバー２０の内側面と金属枠１０の外側面との接触によって電気的接続がなされるが、より確実に接続するために、この実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造では、図６，７に示すように遮蔽カバー２０の内側および間仕切り２１の両側に突起２２を設けるか、若しくは図８，９のように、金属枠１０の外側面に突起１２を設けている。これにより、遮蔽カバー２０が金属枠１０を被覆した際に、遮蔽カバー２０と金属枠１０とが対向する面において、突起１２若しくは突起２２を介して遮蔽カバー２０と金属枠１０とが確実に電気的に接続される。
【００４４】
また、図６、図８に示すように遮蔽カバー２０若しくは金属枠１０に設けた突起２２，１２の間隔を遮蔽したい電磁波の波長の１／１０以下にする。このようにすることで、上記実施の形態３と同様に遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な遮蔽カバー２０と金属枠１０との電気的な接続を提供することができる。
具体的に説明すると、例えば式（１）の開口部を突起１２，１２、若しくは突起２２，２２、遮蔽カバー２０、及び金属枠１０からなる部分とする。この部分は遮蔽カバー２０と金属枠１０とが接合されないので、ここから電磁波が侵入若しくは放射される可能性がある。
ここで、開口部の高さＳ（突起１２若しくは突起２２の高さ）は、突起１２若しくは突起２２は製造過程で十分に小さく加工することができる。よって、突起１２，１２若しくは突起２２，２２の設置間隔が電磁波の侵入／放射に大きく影響を与える。
【００４５】
そこで、遮蔽の間隙を上記突起１２，１２若しくは突起２２，２２の間隔を遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）の波長の１／１０以下にすることにより、上記実施の形態３と同様にして遮蔽効果を向上させることができる。
【００４６】
以上のように、この実施の形態４によれば、金属枠１０及び／若しくは遮蔽カバー２０に設けられ、遮蔽カバー２０と金属枠１０とを電気的に接続する突起１２若しくは突起２２を備えるので、遮蔽カバー２０が金属枠１０を被覆した際に、遮蔽カバー２０と金属枠１０とを確実に電気的に接続することができる。これにより、遮蔽カバー２０及び金属枠１０が確実にＧＮＤパターン２と電気的に接続されるので、接地不良のために遮蔽カバー２０及び金属枠１０などが逆にアンテナとして放射源となるようなことがない。
【００４７】
また、この実施の形態４によれば、突起１２若しくは突起２２が遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の間隔で設置されるので、遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な遮蔽カバー２０と金属枠１０との電気的な接続を提供することができる。
【００４８】
なお、上記実施の形態４では、遮蔽カバー２０若しくは金属枠１０に突起２２若しくは突起１２を設ける例について示したが、遮蔽カバー２０及び金属枠１０の両方に突起を設けてもよい。このとき、遮蔽カバー２０が金属枠１０を被覆した際に、双方の突起がぶつからないように配置する。
【００４９】
また、上記実施の形態４の構成は、本明細書における全ての実施の形態に対して適用することができる。
【００５０】
実施の形態５．
この実施の形態５では枠体の外周に弾性を持たせることで、外力がかかっても枠体が変形しないようにしたものである。
【００５１】
図１０はこの発明の実施の形態５による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す部分拡大図である。図において、１０Ａは櫛歯状に形成した金属枠１０ｄの側面、１０ｄは側面１０Ａを有する金属枠（枠体）である。なお、図４と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００５２】
次に概要について説明する。
例えば上記実施の形態１から実施の形態４で示した金属枠の側面に外力をかけると、この外力によって側面部に生じる応力が集中するので、側面部は変形してしまう。一方、この実施の形態５による金属枠１０ｄは側面１０Ａに外力がかかると、櫛歯状の側面１０Ａは若干変形しながら外力によって発生する応力を分散させ、次に自己の復元力でもとの形に再生する。このような弾性を金属枠１０ｄが有することにより、不測の外力によって金属枠１０ｄが変形して遮蔽カバーとの接触が損なわれることを防止することができる。
【００５３】
以上のように、この実施の形態５によれば、金属枠１０ｄの外周が弾性を有するので、不測の外力によって金属枠１０ｄが変形して遮蔽カバーとの接触が損なわれることを防止することができる。これにより、遮蔽カバーの接地が弱くなることで、電磁波の遮蔽効果が損なわれることを防止することができる。
【００５４】
なお、上記実施の形態５の構成は、本明細書における全ての実施の形態に対して適用することができる。
【００５５】
実施の形態６．
上記実施の形態１から実施の形態５では、間仕切りのプリント基板側の端部における構造については言及しなかったが、この実施の形態６は間仕切りのプリント基板側の端部を刃状としたものである。
【００５６】
図１１はこの発明の実施の形態６による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する遮蔽カバーの間仕切り部を部分的に拡大して示した断面図である。２１ａはプリント基板１側の端部の幅を狭めて刃状とした間仕切り（間仕切り部）である。なお、図１と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００５７】
次に概要について説明する。
プリント基板１上で高密度の実装を行う場合には、できるだけ隣り合った金属枠同士の間隔を小さくする必要がある。このように、金属枠同士の間隔を狭めると、間仕切り２１のプリント基板１側の端部が基部と同じ幅を有している場合には、間仕切り２１の端部が金属枠にぶつかって容易にはめ込むことができないことがある。これに対して、この実施の形態６のようにプリント基板１側の端部を刃状とした間仕切り２１ａでは、端部が金属枠にぶつかることなく金属枠同士の間隔に案内されるので容易に遮蔽カバー２０を金属枠にはめ込むことができる。
【００５８】
以上のように、この実施の形態６では、間仕切り２１ａのプリント基板側の端部を刃状としたので、容易に遮蔽カバー２０を金属枠にはめ込むことができ、製造をより容易にすることができる。
【００５９】
なお、上記実施の形態６の構成は、本明細書における全ての実施の形態に対して適用することができる。
【００６０】
実施の形態７．
上記実施の形態１から実施の形態６では遮蔽カバーで被覆した枠体内の部品から発生する熱を逃がす機構については言及しなかったが、この実施の形態７は遮蔽カバーの内表面に放熱処理を施したものである。
【００６１】
図１２はこの発明の実施の形態７による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に用いる遮蔽カバーを部分的に拡大した断面図である。図において、２３はＡＢＳなどからなる遮蔽カバー基材、２４は銅やニッケルなどを無電解鍍金して、例えば１μｍ程度の厚さに形成した導電層で、２５は遮蔽カバー２０の内表面の導電層２４上にさらに銅やニッケルなどを無電解鍍金して、例えば２０μｍ〜３０μｍ程度の厚さにして熱伝導性を向上させた熱伝導層である。
【００６２】
次に概要について説明する。
遮蔽構造内部に配置した部品から発生する熱が放熱されないと部品の特性が劣化するなどの不測の障害が発生する可能性がある。そこで、この実施の形態７のように遮蔽カバー２０の内表面に熱伝導層２５を形成することで、プリント基板、金属枠、遮蔽カバー２０によって囲まれた遮蔽内部で発生した熱を熱伝導層２５に分散することができる。
【００６３】
また、上記では遮蔽カバー２０の内表面に熱伝導層２５を形成することで、遮蔽内部で発生した熱を分散させたが、遮蔽カバー２０の内側を高熱伝導性材料で形成してもよい。
【００６４】
以上のように、この実施の形態７によれば、遮蔽カバー２０が少なくとも内側表面に高熱伝導性を有するので、プリント基板１、金属枠１０、遮蔽カバー２０によって囲まれた遮蔽内部で発生した熱を熱伝導層２５に分散させることができることから、遮蔽内部の温度上昇によって内部に実装した部品の特性が劣化するなどの不測の障害が発生することを防ぐことができる。
【００６５】
なお、上記実施の形態７の構成は、本明細書における全ての実施の形態に対して適用することができる。
【００６６】
実施の形態８．
上記実施の形態７では遮蔽カバーが内側表面に高熱伝導性を有する例を示したが、放熱が必要な部品と熱的に接触して放熱を促進させる放熱手段を遮蔽カバーの内表面に設けるものである。
【００６７】
図１３はこの発明の実施の形態８による電子回路基板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図である。図において、４は遮蔽内部に実装された放熱が必要な部品、５はプリント基板１上にパターニングされた銅薄膜などからなる配線パターン、２６は遮蔽カバー２０の内表面に設けられ、部品４と接触して放熱を促進させる放熱用凸部（カバー側放熱手段）である。なお、図１，図１２と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００６８】
次に概要について説明する。
放熱用凸部２６の表面には上記実施の形態７で示した熱伝導層２５が形成されているので、この放熱用凸部２６が部品４と接触することで両者は熱的に接続される。これにより、部品４から発生する熱を上記実施の形態７より効率よく分散させることができる。
【００６９】
以上のように、この実施の形態８では、遮蔽カバー２０の内側に設けられ、金属枠内の放熱すべき部品４と熱的に接触して放熱を行うカバー側放熱手段である放熱用凸部２６を備えるので、放熱が必要な部品４で発生した熱を上記実施の形態７より効率良く分散させることができる。
【００７０】
なお、上記実施の形態８の構成は、本明細書における全ての実施の形態に対して適用することができる。
【００７１】
実施の形態９．
この実施の形態９では遮蔽カバーを被覆する筐体を備え、この筐体の内側に遮蔽カバーの熱を分散させる放熱手段を設けたものである。
【００７２】
図１４はこの発明の実施の形態９による電子回路基板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図である。図において、４０は遮蔽カバー２０を被覆する金属筐体（筐体）、４１は金属筐体４０の内側に設けられ、遮蔽カバー２０の熱を放熱させる放熱用凸部（筐体−カバー間放熱手段）である。なお、図１３と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００７３】
次に概要について説明する。
金属筐体４０及び放熱用凸部４１を熱伝導性の良い金属で形成し、この放熱用凸部４１が遮蔽カバー２０と接触することで両者は熱的に接続される。これにより、部品４から遮蔽カバー２０に分散させた熱を、効率よく外部へ放出することができる。
【００７４】
また、この金属筐体４０は遮蔽カバー２０をプリント基板１上に固定する固定手段として使用することもできる。これにより、上記実施の形態１で示したように遮蔽カバー２０を金属枠１０に固定するための係合部など設ける必要がない。
【００７５】
さらに、上記では金属筐体４０の内側に放熱用凸部４１を設けた例を示したが、遮蔽カバー２０側に放熱用凸部を設けても良い。
【００７６】
以上のように、この実施の形態９によれば、遮蔽カバー２０を被覆する金属筐体４０と、金属筐体４０及び／若しくは遮蔽カバー２０に設けられ、金属筐体４０と遮蔽カバー２０とを熱的に接触させて放熱を行う放熱用凸部４１を備えるので、部品４から遮蔽カバー２０に分散させた熱を効率よく外部へ放出することができる。
【００７７】
なお、上記実施の形態９の構成は、上記実施の形態１から実施の形態８に対して適用することができる。
【００７８】
実施の形態１０．
この実施の形態１０では電磁波の遮蔽を必要としない部品を実装することができ、自由に折り曲げることが可能な電子回路基板であるフレキシブル基板を遮蔽カバーとするものである。
【００７９】
図１５はこの発明の実施の形態１０による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を示す展開図で、点線で示す部分で折り曲げることができる。図１６はこの発明の実施の形態１０による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を概略的に示す側面図、図１７は図１５に示した電子回路基板の点線部を折り曲げて構成した遮蔽カバーを示す斜視図、図１８は図１７の遮蔽カバー、枠体、及び電子回路基板とを示す分解斜視図である。図において、４ａは電磁波の遮蔽の必要がない部品、６はプリント基板１上に設けられ、配線パターン５と電気的に接続した接続部３１と連結するコネクタ、２１ａはフレキシブル基板３０を折り合わせて形成した間仕切り（間仕切り部）である。３０は電磁波の遮蔽の必要がない部品４ａを実装し、折り曲げ部で自在に折り曲げることができる電子回路基板であるフレキシブル基板（電子回路基板）で、３１はプリント基板１上のコネクタ６との接続部である。なお、図１４と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００８０】
次に概要について説明する。
この実施の形態１０では遮蔽カバーとして表面に部品４が実装され配線パターン５が施されたフレキシブル基板３０を用いている。このフレキシブル基板３０は、図１６に示すように裏面にはＧＮＤパターン２が形成されている。これにより、フレキシブル基板３０を図１７のように折り曲げて蓋状に加工することで、内側に導電性を有した遮蔽カバーに相当するものを構成することができる。これを図１８に示すように金属枠３ａ，３ｂにはめ込む。
【００８１】
また、フレキシブル基板３０からなる遮蔽カバーは、フレキシブル基板３０を折り合わすことで間仕切り２１ａを形成している。この間仕切り２１ａは、フレキシブル基板３０のＧＮＤパターン２を設けた面とは反対面側に折り曲げることで、表面に導電性をもたせることができる。また、間仕切り２１ａは金属枠１０ａ，１０ｂによって作られる隙間にはめ込まれ、上記実施の形態と同様に金属枠１０ａ，１０ｂを個々に遮蔽することができる。さらに、フレキシブル基板３０上に形成された部品４ａからなる回路は接続部３１およびコネクタ６等を介してプリント基板１上の回路と接続することができる。
【００８２】
なお、必要であれば、フレキシブル基板３０として両面基板でなく多層基板を用いてもよい。また、この実施の形態１０に上記実施の形態２から実施の形態８の構成を適用しても上記と同様の効果を奏する。
【００８３】
以上のように、この実施の形態１０によれば、個々に電磁波の遮蔽が必要な電子部品からなる回路ブロックが実装される部品実装エリア３ａ，３ｂを有し、これら部品実装エリア３ａ，３ｂの各外周にＧＮＤパターン２を設けたプリント基板１と、部品実装エリア３ａ，３ｂを囲むように、ＧＮＤパターン２と接続する金属枠１０ａ，１０ｂと、折り曲げ自在の電子回路基板であるフレキシブル基板３０からなり、このフレキシブル基板３０を蓋状に折り曲げて、電磁波の遮蔽が必要な電子部品を外部と遮蔽するように金属枠１０ａ，１０ｂを被覆する遮蔽カバーとを備えるので、電磁波を遮蔽する必要のない部品４ａを実装することができる電子回路基板であるフレキシブル基板３０が遮蔽カバーを兼ねることができるため部品点数を削減することができる。これより、製造コストの削減することができる。また、遮蔽カバー上に電子部品を実装できるので、プリント基板１上の実装スペースを有効活用することができる。
【００８４】
また、この実施の形態１０によれば、遮蔽カバーを構成するフレキシブル基板３０を折り合わせて形成した間仕切り２１ａを遮蔽カバーが備えるので、上記実施の形態と同様の効果が得られるとともに、間仕切り２１ａを容易に製造することができる。
【００８５】
なお、上記実施の形態では電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域の数だけ枠体を設ける例について示したが、これらの枠体を連結して一体としたものを使用してもよい。これにより、製造をより容易にすることができる。
【００８６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、各領域に対応して設けられ、各領域を囲むように接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設け、複数の枠体を一括して被覆するとともに接地パターンとそれぞれ接続し、電磁波を遮蔽すべき電子部品を各領域毎に遮蔽する遮蔽カバーとを備えるので、電子回路基板上に電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域が複数存在する場合でも、この領域を囲む枠体を一つの遮蔽カバーで被覆するだけで、間仕切り部によって枠体を個々に遮蔽することができることから、部品点数を削減することができ、製造コストを削減することができる。また、従来と比較して容易に製造することができる効果がある。
【００８７】
この発明によれば、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、各領域に対応して設けられ、各領域を囲むように接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、折り曲げ自在の電子回路基板からなり、該電子回路基板を蓋状に折り曲げることにより形成され、複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設けるとともに複数の枠体を一括して被覆する遮蔽カバーとを備え、遮蔽カバーは、複数の枠体を一括して被覆するとともに接地パターンとそれぞれ接続することにより、電磁波を遮蔽すべき電子部品を各領域毎に遮蔽するので、電磁波を遮蔽する必要のない部品を実装することができる電子回路基板が遮蔽カバーを兼ねることができるために部品点数を削減することができる。これにより、製造コストを削減することができる効果がある。また、遮蔽カバー上に電子部品を実装できるので、電子回路基板上の実装スペースを有効活用することができる効果がある。
さらに、間仕切り部を容易に製造することができる効果がある。
【００８８】
この発明によれば、枠体の外周部に複数個設けられ、枠体と接地パターンとを接続する接続用端子を備えるので、枠体を複数箇所で接地パターンに固定することから、枠体と接地パターンとの接続の安定性を向上させることができる効果がある。また、枠体と電子回路基板の接続間隔を接続用端子の間隔で調整することができることから、必要なだけ狭くすることができる。従って、周波数の高い電磁波の遮蔽をすることができるという効果を奏する。さらに、電子回路基板上に実装した枠体間に余分なスペースを作らずに済むため高密度実装が可能となる。
【００８９】
この発明によれば、隣り合った枠体の接続用端子は一方の接続用端子間に他方の接続用端子が交互に配置されるので、隣り合った枠体同士の間隔を狭めることができ、接地パターンの間隔も狭めることができる。従って、枠体に占められる実装面積を削減することができることから、高密度な実装を実現することができる効果がある。
【００９０】
この発明によれば、接続用端子間の枠体と接地パターンとの間隙を、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさにするので、遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な枠体と接地パターンとの電気的な接続を提供することができる効果がある。
【００９１】
この発明によれば、枠体が溶融金属によって一括して接地パターンに接続されるので、ねじ止めやガスケットが不要となるため部品点数や、製造コストを削減することができる効果がある。これにより、製造における工数も削減され、従来と比較して、低コストで容易に製造することができる。また、溶融金属による接続方法として、例えばリフロー半田付けなどを行うと、接続工程を自動化することができるので、さらに製造を容易にすることができる。
【００９２】
この発明によれば、枠体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、遮蔽カバーと枠体とを電気的に接続する突起部を備えるので、遮蔽カバーが枠体を被覆した際に、遮蔽カバーと枠体とを確実に電気的に接続することができる効果がある。
【００９３】
この発明によれば、突起部が遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の間隔で設置されるので、遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な枠体と遮蔽カバーとの電気的な接続を提供することができる効果がある。
【００９４】
この発明によれば、枠体の外周が弾性を有するので、不測の外力によって枠体が変形して遮蔽カバーとの接触が損なわれることを防止することができる効果がある。
【００９５】
この発明によれば、間仕切り部の電子回路基板側の端部を刃状とするので、容易に遮蔽カバーを枠体にはめ込むことができ、製造をより容易にすることができる効果がある。
【００９６】
この発明によれば、遮蔽カバーが少なくとも内側表面に高熱伝導性を有するので、電子回路基板、枠体、遮蔽カバーによって囲まれた遮蔽内部で発生した熱を遮蔽カバーに分散させることができることから、遮蔽内部の温度上昇によって内部に実装した部品の特性が劣化するなどの不測の障害が発生することを防ぐことができる効果がある。
【００９７】
この発明によれば、遮蔽カバーの内側に設けられ、枠体内の放熱すべき電子部品と熱的に接触して放熱を行うカバー側放熱手段を備えるので、遮蔽構造内部で発生した熱を遮蔽カバーに効率良く分散させることができる効果がある。
【００９８】
この発明によれば、遮蔽カバーを被覆する筐体と、筐体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、筐体と遮蔽カバーとを熱的に接触させて放熱を行う筐体−カバー間放熱手段とを備えるので、遮蔽構造内部から遮蔽カバーに分散させた熱を効率よく外部へ放出することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の電子回路基板と枠体とを示す分解斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の電子回路基板及び枠体と、この枠体を被覆する遮蔽カバーとを示す分解斜視図である。
【図３】 この発明の実施の形態２による電子回路基板の電磁波遮蔽構造における接地パターンと接続用端子との関係を示す要部拡大図である。
【図４】 この発明の実施の形態３による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す斜視図である。
【図５】 この発明の実施の形態３による電子回路基板の電磁波遮蔽構造における（間隙／電磁波の波長）に対する（遮蔽効果）の関係を示すグラフ図である。
【図６】 この発明の実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する遮蔽カバーを示す斜視図である。
【図７】 図６に示した遮蔽カバーの突起部を有する内側面及び間仕切り部を示す縦断面図である。
【図８】 この発明の実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の他例に使用する枠体を示す斜視図である。
【図９】 図８に示した枠体の側面部の縦断面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態５による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す部分拡大図である。
【図１１】 この発明の実施の形態６による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する間仕切り部を部分的に拡大して示した断面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態７による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に用いる遮蔽カバーを部分的に拡大した断面図である。
【図１３】 この発明の実施の形態８による電子回路基板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図である。
【図１４】 この発明の実施の形態９による電子回路基板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図である。
【図１５】 この発明の実施の形態１０による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を示す展開図である。
【図１６】 この発明の実施の形態１０による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を概略的に示す側面図である。
【図１７】 図１５に示した電子回路基板の点線部を折り曲げて構成した遮蔽カバーを示す斜視図である。
【図１８】 図１７の遮蔽カバー、枠体、及び電子回路基板とを示す分解斜視図である。
【図１９】 従来の電子回路基板の電磁波遮蔽構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ プリント基板（電子回路基板）、２ ＧＮＤパターン（接地パターン）、３ａ，３ｂ，３ｃ 部品実装エリア（電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域）、４ 部品、５ 配線パターン、６ コネクタ、１０Ａ 側面、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 金属枠（枠体）、１０ｄ 金属枠（枠体）、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 半田付け用端子（接続用端子）、１２ 突起（突起部）、２０ 遮蔽カバー、２１ 間仕切り（間仕切り部）、２１ａ 間仕切り（間仕切り部）、２２ 突起（突起部）、２３ 遮蔽カバー基材、２４ 導電層、２５ 熱伝導層、２６ 放熱用凸部（カバー側放熱手段）、３０ フレキシブル基板（電子回路基板）４０ 金属筐体（筐体）、４１ 放熱用凸部（筐体−カバー間放熱手段）。 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board that electromagnetically shields electronic components on the electronic circuit board, and is particularly easy to manufacture, can be mounted with high density, and can efficiently dissipate internal heat. The present invention relates to an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board.
[0002]
[Prior art]
  FIG. 19 is an exploded perspective view showing an electromagnetic wave shielding structure of a conventional electronic circuit board disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-346296. In the figure, 101 is a metal case having an upper surface and a lower surface opened, 102 is a metal front cover that covers the upper surface of the case 101, 103 is a printed circuit board on which electronic components that should shield electromagnetic waves are mounted, and 104 is This is a metal back cover connected to the case 101 via the printed circuit board 103. 106 is a tongue-shaped portion provided on the four side walls of the front cover 102 and has a portion narrowed in the inward direction; 107 is a rectangular hole provided on the side wall of the case 101 and into which the narrowed portion of the tongue-shaped portion 106 fits. , 109 are projections that fit into the through holes 110 provided in the printed circuit board 103, and 110 is a through hole that is grounded to the ground pattern of the printed circuit board 103. Reference numeral 112 denotes a mounting portion provided in the lower part of both side walls in the longitudinal direction of the case 101 and extending inward in parallel to the printed circuit board 103 so as to face each other, and 112 a is a female screw that is screwed to the set screw 116. Reference numeral 114 denotes an insulating sheet affixed to the inner bottom of the back cover 104, 116 denotes a set screw for connecting the back cover 104 to the print case 101 via the substrate 103, and 117 denotes a set screw 116 provided on the inner bottom of the back cover 104. , 119 is a plurality of contact pieces provided on the elastic contact member 120, and 120 is an elastic contact member spot-welded to the back cover 104.
[0003]
  Next, an outline will be described.
  The protrusion 109 of the case 101 is fitted into the through hole 110 provided around the area where the electronic component that should shield the electromagnetic wave on the printed circuit board 103 is mounted. The front cover 102 is detachably attached so as to cover the case 101 with a tongue-like portion 106 fitted into a rectangular hole 107 provided on the side surface of the case 101. A plurality of metal elastic contact members 120 each having a comb-like contact piece 119 are provided by spot welding around the inner side of the back cover 104, and the back cover 104 and the printed circuit board are formed using the elastic contact members 120. 103 is electrically connected to the ground pattern. Then, the set screw 116 passes through the circular boss portion 117 and is screwed with the female screw 112a provided on the attachment portion 112 of the case 101, so that the back cover 104 is fixed.
[0004]
  The shielding structure as described above is provided for each region on the printed circuit board 103 where electronic components that should shield electromagnetic waves are mounted. Thereby, electromagnetic wave shielding on the printed circuit board 103 can be performed satisfactorily.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
  Since the electromagnetic wave shielding structure of the conventional electronic circuit board is configured as described above, when there are a plurality of regions on the printed circuit board 103 where electronic parts that should shield electromagnetic waves are present, the case 101, the front cover 102, and The same shielding structure composed of the back cover 104 and the like has to be prepared for the number of the above-described regions, and there is a problem that manufacturing is troublesome because the number of parts increases.
[0006]
  Further, when a plurality of the same shielding structures are provided, there is a problem that a mounting area is increased.
[0007]
  Furthermore, since there is no means for dissipating heat generated from the components inside the shielding structure, there is a problem that the shielding area is confined and the characteristics of the components inside the shielding structure may be deteriorated.
[0008]
  The present invention has been made to solve the above-described problems. It is an object of the present invention to obtain an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board that can be easily manufactured, has good heat dissipation characteristics, and can be mounted with high-density components. Objective.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  An electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention is mounted with an electronic component that should shield electromagnetic waves.pluralHas an area,These multipleAn electronic circuit board provided with a ground pattern on the outer periphery of the region;Provided for each area, eachEnclose the areaInWith grounding patternRespectivelyConnectionWasA frame,A partition part fitted in a gap formed by a plurality of frames is provided inside, and the plurality of frames are collectively covered and connected to a ground pattern to shield electronic components that should shield electromagnetic waves for each of the above areas. With a shielding coverIt is to be prepared.
[0010]
  An electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention is mounted with an electronic component that should shield electromagnetic waves.pluralHas an area,These multipleAn electronic circuit board provided with a ground pattern on the outer periphery of the region;Provided for each area, eachEnclose the areaInWith grounding patternRespectivelyConnectionWasConsists of a frame and a foldable electronic circuit board, and the electronic circuit board is bent into a lid shape.The partition part which is formed in the gap formed by the plurality of frames and is fitted inside the gap and simultaneously covers the plurality of framesWith shielding coverThe shielding cover covers a plurality of frames together and is connected to the ground pattern to shield the electronic components that should shield the electromagnetic wave for each region.Is.
[0011]
  The electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention includes a plurality of connection terminals that are provided on the outer periphery of the frame and connect the frame and the ground pattern.
[0012]
  The electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention is characterized in that the connection terminals of adjacent frame bodies are alternately arranged between one connection terminal and the other connection terminal.
[0013]
  In the electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention, the gap between the frame between the connection terminals and the ground pattern is set to a size of 1/10 or less of the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded.
[0014]
  In the electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention, the frame is collectively connected to the ground pattern by molten metal.
[0015]
  An electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention is provided on a frame body and / or a shielding cover, and includes a protrusion that electrically connects the shielding cover and the frame body.
[0016]
  The electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention is installed at an interval of 1/10 or less of the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded by the protrusion.
[0017]
  In the electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention, the outer periphery of the frame body has elasticity.
[0018]
  In the electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention, the end of the partitioning part on the electronic circuit board side has a blade shape.
[0019]
  In the electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention, the shielding cover has high thermal conductivity at least on the inner surface.
[0020]
  The electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention includes a cover-side heat radiating means that is provided inside the shielding cover and that thermally radiates in contact with an electronic component to be radiated in the frame.
[0021]
  An electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to the present invention is provided in a casing covering the shielding cover, and the casing and / or the shielding cover, and thermally radiates the casing and the shielding cover by thermally contacting them. A body-cover heat dissipation means.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  An embodiment of the present invention will be described below.
Embodiment 1 FIG.
  1 is an exploded perspective view showing an electronic circuit board and a frame body of an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is an electromagnetic wave shielding of the electronic circuit board according to Embodiment 1 of the present invention. It is a disassembled perspective view which shows the electronic circuit board and frame of a structure, and the shielding cover which coat | covers this frame. In the figure, reference numeral 1 denotes a printed circuit board (electronic circuit board) having a plurality of regions on which electronic components to shield electromagnetic waves are mounted, and 2 denotes a GND provided on the outer periphery of the region on the printed circuit board 1 on which electronic components to shield electromagnetic waves are mounted. Patterns (grounding patterns), 3a, 3b, and 3c are component mounting areas where electronic components that should shield electromagnetic waves are mounted (regions where electronic components that should shield electromagnetic waves are mounted), 10a, 10b, and 10c are GND patterns 2. The metal frames (frame bodies) 11a, 11b, and 11c that are connected so as to surround the component mounting areas 3a, 3b, and 3c are soldered to connect the GND pattern 2 and the component mounting areas 3a, 3b, and 3c. Terminals (connection terminals) 20 are metal frames 10a, 10b so as to shield electronic components that should shield electromagnetic waves in the component mounting areas 3a, 3b, 3c from the outside. 10c a shielding cover covering, 21 is a partition (partition portion) provided on the shielding cover 20.
[0023]
  Next, an outline will be described.
  In a printed circuit board 1 on which circuit blocks made of electronic components that individually need to be shielded from electromagnetic waves are mounted, each circuit is mounted in each of component mounting areas 3a, 3b, and 3c. A GND pattern 2 is arranged on the outer periphery of each component mounting area 3a, 3b, 3c. Soldering terminals 11a, 11b, and 11c for connection to the GND pattern 2 are provided on the metal frames 10a, 10b, and 10c that surround the outer periphery of the component mounting areas 3a, 3b, and 3c, respectively. The metal frames 10a, 10b, and 10c are connected in the arrangement shown in FIGS. 1 and 2 through soldering terminals 11a, 11b, and 11c. This connection is performed automatically and collectively using reflow soldering or the like.
  The present invention is not limited to the connection method via the soldering terminals 11a, 11b, and 11c as described above, and the metal frames 10a, 10b, and 10c may be directly connected to the GND pattern 2. Absent.
[0024]
  The shielding cover 20 that covers the upper portions of the metal frames 10a, 10b, and 10c is made of, for example, ABS or metal whose surface is conductively treated with an electroless plating such as copper or nickel, and a gap formed by the metal frames 10a, 10b, and 10c. And a partition 21 to be fitted. The shielding cover 20 is fitted as shown in FIG. Although illustration is omitted here, the shielding cover 20 and the metal frames 10a, 10b, 10c are provided with engaging portions for fixing the shielding cover 20 to the metal frames 10a, 10b, 10c.
[0025]
  The feature of the present invention is that the metal frames 10a, 10b, and 10c are individually shielded by the partition 21 only by being covered with one shielding cover 20, and at the same time, the shielding cover 20 and the metal frames 10a, 10b, and 10c are formed into the GND pattern 2. Electrically connected. Thereby, it is possible to satisfactorily electromagnetically shield circuit blocks that are required to shield electromagnetic waves mounted in the component mounting areas 3a, 3b, and 3c. In addition, since the shielding cover 20 and the metal frames 10a, 10b, and 10c are not sufficiently grounded, the shielding cover 20 and the metal frame are caused by electromagnetic waves radiated from electronic components mounted in the component mounting areas 3a, 3b, and 3c. 10a, 10b, and 10c do not become radiation sources as antennas.
[0026]
  As described above, according to the first embodiment, the component mounting areas 3a, 3b, and 3c on which circuit blocks that individually need to shield electromagnetic waves are mounted are provided. Printed circuit board 1 provided with GND pattern 2 on each outer periphery, metal frames 10a, 10b, and 10c connected to GND pattern 2 so as to surround component mounting areas 3a, 3b, and 3c, and circuit blocks that need to be shielded from electromagnetic waves A shielding cover 20 that covers the metal frames 10a, 10b, and 10c so as to shield them from the outside, and a partition 21 that is provided inside the shielding cover 20 and shields the metal frames 10a, 10b, and 10c individually. Therefore, even when there are a plurality of component mounting areas on the printed circuit board 1, the partition 2 can be obtained by simply covering the metal frame surrounding the component mounting area with one shielding cover 20. Since it is possible to shield the metal frame individually makes it possible to reduce the number of parts, it is possible to reduce the manufacturing cost. Moreover, it can manufacture easily compared with the past.
[0027]
  In addition, according to the first embodiment, a plurality of metal frames 10a, 10b, 10c are provided on the outer periphery of each of the metal frames 10a, 10b, 10c, and are soldered as connection terminals for connecting the metal frames 10a, 10b, 10c and the GND pattern 2. Since the terminals 11a, 11b, and 11c are provided, the metal frames 10a, 10b, and 10c are fixed to the GND pattern 2 at a plurality of locations, so that the stability of the connection between the metal frames 10a, 10b, and 10c and the GND pattern 2 is improved. Can be made. Further, since the connection interval between the metal frames 10a, 10b, and 10c and the printed circuit board 1 can be adjusted by the interval between the soldering terminals 11a, 11b, and 11c, the connection interval can be reduced as much as necessary. Therefore, it is possible to shield electromagnetic waves having a high frequency. Furthermore, since it is not necessary to create an extra space between the component mounting areas 3a, 3b, 3c, high-density mounting is possible.
[0028]
  Further, in the first embodiment, since the metal frames 10a, 10b, 10c and the GND pattern 2 are collectively connected to the GND pattern 2 by molten metal such as solder, screwing and gaskets are not required. Therefore, the number of parts and manufacturing costs can be reduced. Thereby, the man-hour in manufacture is also reduced, and it can manufacture easily at low cost compared with the past. Further, since this soldering can be automated by reflow soldering or the like, manufacturing can be further facilitated.
[0029]
Embodiment 2. FIG.
  In the first embodiment, the frame and the ground pattern 2 areTerminal for connectionIn the second embodiment, in order to realize high-density mounting, the connection terminals of adjacent frames are arranged so that the other connection terminal is between one connection terminal. They are arranged alternately.
[0030]
  3 is an enlarged view of a main part showing the relationship between a ground pattern and connection terminals in an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 2 of the present invention. In the figure, 1 is a printed circuit board (electronic circuit board) having a plurality of regions to shield electromagnetic waves, 2 is a GND pattern (ground pattern) provided on each outer periphery of component mounting areas 3a, 3b, 3c on the printed circuit board 1, Reference numerals 10a, 10b, and 10c are metal frames (frame bodies) that are connected to the GND pattern 2 so as to surround the component mounting areas 3a, 3b, and 3c, and 11a, 11b, and 11c are the GND pattern 2 and the component mounting area 3a. , 3b, 3c are soldering terminals (connection terminals).
[0031]
  Next, an outline will be described.
  As shown in FIG. 3, the soldering terminals 11a, 11b, and 11c of the metal frames 10a, 10b, and 10c mounted next to each other are alternately arranged with other soldering terminals between the soldering terminals. Yes. Thereby, the space | interval of the metal frames adjacent by the length which protrudes from the metal frame of the terminal for soldering can be narrowed.
[0032]
  As described above, according to the second embodiment, the solder terminals 11a, 11b, and 11c of the adjacent metal frames 10a, 10b, and 10c have one solder terminal between the other solder terminals. Since they are alternately arranged, the distance between the metal frames adjacent to each other by the length protruding from the metal frame of the soldering terminal can be reduced, and the distance between the GND patterns 2 can also be reduced. Therefore, since the mounting area occupied by the metal frame can be reduced, high-density mounting can be realized.
[0033]
  The configuration according to the second embodiment can be applied to the above-described first embodiment and all the embodiments described later.
[0034]
Embodiment 3 FIG.
  In the third embodiment, the gap between the frame between the connection terminals and the ground pattern is set to 1/10 or less of the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded.
[0035]
  4 is a perspective view showing a frame used for an electromagnetic wave shielding structure of an electronic circuit board according to Embodiment 3 of the present invention, and FIG. 5 shows an electromagnetic wave shielding structure of an electronic circuit board according to Embodiment 3 of the present invention. It is a graph which shows (shielding effect) with respect to the gap / wavelength of electromagnetic waves.
[0036]
  Next, an outline will be described.
  The gap between the metal frame 10 and the GND pattern 2 generated between the soldering terminals 11 and 11, that is, the dimension of the portion where the soldering terminal 11 is not present (between the soldering terminals 11 and 11) has the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded. By providing 1/10 or less, it is possible to provide an electrical connection between the printed circuit board 1 and the metal frame 10 that is necessary for ensuring sufficient electrical performance against electromagnetic waves to be shielded (or electromagnetic waves to be used). it can. This is confirmed, for example, by the following formula (1) indicating the characteristics of a shielding member having an opening described in “Electromagnetic Shielding” by Donald R. J. White, Michel Mardiguian, 1988, pp 7.10.
  SE = 97−20 log (L · f) +20 log {1 + ln (L / S)}
                                                          ... (1)
  Where SE is the shielding effect (dB), L is the length of the opening (mm), S is the height of the opening (mm), and f is the frequency (MHz) of the electromagnetic wave to be shielded.
[0037]
  More specifically, the opening portion of the formula (1) is a portion indicated by A in FIG. 4, which includes, for example, the soldering terminals 11 and 11, the GND pattern 2, and the metal frame 10. In this portion, since the GND pattern 2 and the metal frame 10 are not joined, electromagnetic waves may enter or radiate from here.
  Here, the height S of the opening (the gap length from the GND pattern 2 to the metal frame 10 in the region A) is a gap that can be formed in the bonding direction between the GND pattern 2 and the metal frame 10, and is thus reduced by soldering. Become. Assume that the height S of the opening is a constant value of 1 mm. In addition, a gap (a length L of the opening) between the soldering terminals 11 and 11 that is perpendicular to the bonding direction of the GND pattern 2 and the metal frame 10 is the bonding between the GND pattern 2 and the metal frame 10. It will not be narrowed by. Thus, the penetration / radiation of electromagnetic waves in the gap of the A region is largely due to the gap (opening length L) formed between the soldering terminals 11 and 11.
[0038]
  In FIG. 5, the shielding gap is defined as the length L of the opening (the gap formed between the soldering terminals 11, 11), and the (shielding effect SE for (opening length L) / (wavelength of electromagnetic wave to be shielded)). ) Is obtained according to the equation (1). However, the frequency f of the electromagnetic wave to be shielded is 850 MHz. As shown in FIG. 5, the wavelength of the electromagnetic wave (or electromagnetic wave to be used) that is desired to be shielded from the gap between the GND pattern 2 and the metal frame 10 (the length L of the opening, the gap formed between the soldering terminals 11 and 11). It can be seen that by setting it to / 10 or less, the shielding effect can be secured at 20 dB or more.
[0039]
  As described above, according to the third embodiment, the gap between the metal frame 10 between the soldering terminals 11 and 11 and the GND pattern 2 (the gap between the soldering terminals 11 and 11) should be shielded. The electrical connection between the metal frame 10 and the GND pattern 2 necessary to guarantee sufficient electrical performance against the electromagnetic wave to be shielded (or the electromagnetic wave to be used) because the size is 1/10 or less of the wavelength of the electromagnetic wave. Can be provided.
[0040]
  The configuration according to the third embodiment can be applied to the first and second embodiments described above and all the embodiments described later.
[0041]
Embodiment 4 FIG.
  In the fourth embodiment, the shielding cover and / or the frame is provided with a protrusion for electrically connecting the shielding cover and the frame.
[0042]
  6 is a perspective view showing a shielding cover used in an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 4 of the present invention, and FIG. 7 shows an inner surface and a partitioning portion having protrusions of the shielding cover shown in FIG. FIG. 8 is a perspective view showing a frame used in another example of the electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 4 of the present invention, and FIG. 9 is a side view of the frame shown in FIG. It is a longitudinal cross-sectional view. In the figure, 12 is a protrusion (protrusion) provided on the outer surface of the metal frame 10, and 22 is a protrusion (protrusion) provided on the inner surface of the shielding cover 20 and the partition 21. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as FIGS. 1, 2, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
[0043]
  Next, an outline will be described.
  In the first embodiment, when the shielding cover 20 covers the metal frame 10, electrical connection is made by contact between the inner surface of the shielding cover 20 and the outer surface of the metal frame 10, but for more reliable connection. In addition, in the electromagnetic wave shielding structure of the electronic circuit board according to the fourth embodiment, as shown in FIGS. 6 and 7, protrusions 22 are provided on the inner side of the shielding cover 20 and on both sides of the partition 21, or as shown in FIGS. The protrusion 12 is provided on the outer surface of the metal frame 10. Thereby, when the shielding cover 20 covers the metal frame 10, the shielding cover 20 and the metal frame 10 are surely electrically connected via the protrusions 12 or 22 on the surface where the shielding cover 20 and the metal frame 10 face each other. Connected.
[0044]
  Further, as shown in FIGS. 6 and 8, the interval between the projections 22 and 12 provided on the shielding cover 20 or the metal frame 10 is set to 1/10 or less of the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded. By doing in this way, the electrical connection between the shielding cover 20 and the metal frame 10 necessary for guaranteeing sufficient electrical performance against electromagnetic waves to be shielded (or electromagnetic waves to be used) as in the third embodiment. Can be provided.
  More specifically, for example, the opening of the formula (1) is a portion made up of the protrusions 12 and 12 or the protrusions 22 and 22, the shielding cover 20, and the metal frame 10. Since the shielding cover 20 and the metal frame 10 are not joined to this part, electromagnetic waves may enter or radiate from here.
  Here, the height S of the opening (the height of the protrusion 12 or the protrusion 22) can be processed to be sufficiently small in the manufacturing process. Therefore, the interval between the projections 12 and 12 or the projections 22 and 22 greatly affects the intrusion / radiation of electromagnetic waves.
[0045]
  Accordingly, the shielding gap is set to 1/10 or less of the wavelength of the electromagnetic wave (or electromagnetic wave to be used) to be shielded at the interval between the projections 12 and 12 or the projections 22 and 22, thereby shielding in the same manner as in the third embodiment. The effect can be improved.
[0046]
  As described above, according to the fourth embodiment, since the metal frame 10 and / or the shielding cover 20 is provided with the protrusion 12 or the protrusion 22 that electrically connects the shielding cover 20 and the metal frame 10, When the shielding cover 20 covers the metal frame 10, the shielding cover 20 and the metal frame 10 can be reliably electrically connected. As a result, the shielding cover 20 and the metal frame 10 are surely electrically connected to the GND pattern 2, so that the shielding cover 20 and the metal frame 10 and the like become a radiation source as an antenna due to poor grounding. There is no.
[0047]
  Further, according to the fourth embodiment, since the protrusion 12 or the protrusion 22 is installed at an interval of 1/10 or less of the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded, sufficient electric power is provided for the electromagnetic wave to be shielded (or the electromagnetic wave to be used). It is possible to provide an electrical connection between the shielding cover 20 and the metal frame 10 necessary for guaranteeing performance.
[0048]
  In the fourth embodiment, the example in which the projection 22 or the projection 12 is provided on the shielding cover 20 or the metal frame 10 has been described. However, the projection may be provided on both the shielding cover 20 and the metal frame 10. At this time, when the shielding cover 20 covers the metal frame 10, it is arranged so that both protrusions do not collide.
[0049]
  In addition, the configuration of the fourth embodiment can be applied to all the embodiments in this specification.
[0050]
Embodiment 5 FIG.
  In this fifth embodiment, the outer periphery of the frame is made elastic so that the frame does not deform even when an external force is applied.TamaIt is.
[0051]
  10 is a partially enlarged view showing a frame used for an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 5 of the present invention. In the figure, 10A is a side surface of a metal frame 10d formed in a comb-like shape, and 10d is a metal frame (frame body) having a side surface 10A. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as FIG. 4, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
[0052]
  Next, an outline will be described.
  For example, the aboveEmbodiment 1When an external force is applied to the side surface of the metal frame shown in the fourth embodiment, stress generated on the side surface due to the external force is concentrated, so that the side surface is deformed. On the other hand, in the metal frame 10d according to the fifth embodiment, when an external force is applied to the side surface 10A, the comb-shaped side surface 10A is slightly deformed and disperses the stress generated by the external force, and then is restored to its original restoring force. To play. Since the metal frame 10d has such elasticity, it is possible to prevent the metal frame 10d from being deformed by an unexpected external force and losing contact with the shielding cover.
[0053]
  As described above, according to the fifth embodiment, since the outer periphery of the metal frame 10d has elasticity, it is possible to prevent the metal frame 10d from being deformed by an unexpected external force to prevent the contact with the shielding cover from being damaged. it can. Thereby, it can prevent that the shielding effect of electromagnetic waves is impaired by the earthing | grounding of a shielding cover becoming weak.
[0054]
  Note that the configuration of the fifth embodiment can be applied to all the embodiments in this specification.
[0055]
Embodiment 6 FIG.
  In the first to fifth embodiments, the structure at the end of the partition on the printed circuit board side is not mentioned, but in the sixth embodiment, the end of the partition on the printed circuit board side is shaped like a blade. It is.
[0056]
  FIG. 11 is a partially enlarged sectional view showing a partition portion of a shielding cover used in an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 6 of the present invention. Reference numeral 21a denotes a partition (partition portion) in which the width of the end portion on the printed circuit board 1 side is narrowed to have a blade shape. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as FIG. 1, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
[0057]
  Next, an outline will be described.
  When performing high-density mounting on the printed circuit board 1, it is necessary to reduce the distance between adjacent metal frames as much as possible. As described above, when the interval between the metal frames is narrowed, when the end of the partition 21 on the printed circuit board 1 side has the same width as the base, the end of the partition 21 hits the metal frame and easily. It may not be able to fit. On the other hand, in the partition 21a in which the end portion on the printed circuit board 1 side has a blade shape as in the sixth embodiment, the end portion is guided to the interval between the metal frames without colliding with the metal frame. The shielding cover 20 can be fitted into the metal frame.
[0058]
  As described above, in the sixth embodiment, since the end portion of the partition 21a on the printed board side is formed in a blade shape, the shielding cover 20 can be easily fitted into the metal frame, which makes the manufacturing easier. it can.
[0059]
  The configuration of the sixth embodiment can be applied to all the embodiments in this specification.
[0060]
Embodiment 7 FIG.
  In the first to sixth embodiments, the mechanism for releasing the heat generated from the parts in the frame covered with the shielding cover is not mentioned, but in the seventh embodiment, the heat treatment is applied to the inner surface of the shielding cover. It has been applied.
[0061]
  FIG. 12 is a partially enlarged cross-sectional view of a shielding cover used in an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 7 of the present invention. In the figure, 23 is a shielding cover substrate made of ABS or the like, 24 is a conductive layer formed by electroless plating of copper, nickel or the like to a thickness of, for example, about 1 μm, and 25 is a conductive layer on the inner surface of the shielding cover 20. The layer 24 is a heat conductive layer in which copper, nickel, or the like is further electrolessly plated to have a thickness of, for example, about 20 μm to 30 μm to improve the thermal conductivity.
[0062]
  Next, an outline will be described.
  If the heat generated from the components arranged inside the shielding structure is not dissipated, an unexpected failure such as deterioration of the characteristics of the components may occur. Therefore, by forming the heat conductive layer 25 on the inner surface of the shielding cover 20 as in the seventh embodiment, the heat generated in the shielding surrounded by the printed circuit board, the metal frame, and the shielding cover 20 is transferred to the heat conductive layer. 25.
[0063]
  In the above description, the heat conductive layer 25 is formed on the inner surface of the shielding cover 20 to disperse the heat generated inside the shielding. However, the inner side of the shielding cover 20 may be formed of a highly thermally conductive material.
[0064]
  As described above, according to the seventh embodiment, since the shielding cover 20 has high thermal conductivity at least on the inner surface, the heat generated inside the shielding surrounded by the printed circuit board 1, the metal frame 10, and the shielding cover 20. Can be dispersed in the heat conductive layer 25, it is possible to prevent an unexpected failure such as deterioration of the characteristics of the components mounted inside due to the temperature rise inside the shield.
[0065]
  Note that the configuration of the seventh embodiment can be applied to all the embodiments in this specification.
[0066]
Embodiment 8 FIG.
  In the seventh embodiment, the example in which the shielding cover has high thermal conductivity on the inner surface is shown. However, the inner surface of the shielding cover is provided with heat radiation means that is in thermal contact with a component that requires heat radiation to promote heat radiation. It is.
[0067]
  FIG. 13 is a partially enlarged cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 8 of the present invention. In the figure, 4 is a component that is mounted inside the shield and requires heat dissipation, 5 is a wiring pattern made of a copper thin film patterned on the printed circuit board 1, and 26 is provided on the inner surface of the shield cover 20. It is a heat radiation convex part (cover side heat radiation means) which contacts and accelerates heat radiation. The same components as those in FIGS. 1 and 12 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0068]
  Next, an outline will be described.
  Since the heat conductive layer 25 shown in the seventh embodiment is formed on the surface of the heat radiating convex portion 26, the heat radiating convex portion 26 comes into contact with the component 4 so that both are thermally connected. . Thereby, the heat generated from the component 4 can be more efficiently dispersed than in the seventh embodiment.
[0069]
  As described above, in the eighth embodimentIsSince it is provided with a heat radiation convex portion 26 which is provided on the inner side of the shielding cover 20 and thermally contacts with the component 4 to be radiated in the metal frame and radiates heat, the component 4 which needs to radiate heat The generated heat can be more efficiently dispersed than in the seventh embodiment.
[0070]
  Note that the configuration of the eighth embodiment can be applied to all the embodiments in this specification.
[0071]
Embodiment 9 FIG.
  In the ninth embodiment, a casing that covers the shielding cover is provided, and heat radiating means for dispersing the heat of the shielding cover is provided inside the casing.
[0072]
  FIG. 14 is a partially enlarged cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 9 of the present invention. In the figure, reference numeral 40 denotes a metal housing (housing) that covers the shielding cover 20, and 41 denotes a heat radiating projection (radiation between the housing and the cover) that is provided inside the metal housing 40 and radiates heat from the shielding cover 20. Means). In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as FIG. 13, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
[0073]
  Next, an outline will be described.
  The metal casing 40 and the heat radiating convex portion 41 are formed of a metal having good thermal conductivity, and the heat radiating convex portion 41 comes into contact with the shielding cover 20 so that they are thermally connected. Thereby, the heat dispersed from the component 4 to the shielding cover 20 can be efficiently released to the outside.
[0074]
  The metal casing 40 can also be used as a fixing means for fixing the shielding cover 20 on the printed circuit board 1. Thereby, it is not necessary to provide an engaging portion for fixing the shielding cover 20 to the metal frame 10 as shown in the first embodiment.
[0075]
  Furthermore, although the example which provided the convex part 41 for thermal radiation inside the metal housing | casing 40 was shown above, you may provide the convex part for thermal radiation on the shielding cover 20 side.
[0076]
  As described above, according to the ninth embodiment, the metal casing 40 that covers the shielding cover 20 and the metal casing 40 and / or the shielding cover 20 are provided. Since the heat-dissipating convex portion 41 that dissipates heat by being brought into thermal contact is provided, heat dispersed from the component 4 to the shielding cover 20 can be efficiently released to the outside.
[0077]
  The configuration of the ninth embodiment can be applied to the first to eighth embodiments.
[0078]
Embodiment 10 FIG.
  In the tenth embodiment, a component that does not require shielding of electromagnetic waves can be mounted, and a flexible substrate that is an electronic circuit substrate that can be bent freely is used as a shielding cover.
[0079]
  FIG. 15 is a development view showing an electronic circuit board used for an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 10 of the present invention, which can be bent at a portion indicated by a dotted line. FIG. 16 is a side view schematically showing an electronic circuit board used for an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 10 of the present invention, and FIG. 17 is constructed by bending a dotted line portion of the electronic circuit board shown in FIG. FIG. 18 is an exploded perspective view showing the shielding cover, the frame body, and the electronic circuit board of FIG. 17. In the figure, 4a is a component that does not need to shield electromagnetic waves, 6 is a connector provided on the printed circuit board 1 and connected to a connection portion 31 electrically connected to the wiring pattern 5, and 21a is a flexible substrate 30 folded together. It is the formed partition (partition part). Reference numeral 30 denotes a flexible board (electronic circuit board) which is an electronic circuit board on which a component 4a which does not need to be shielded by electromagnetic waves is mounted and can be freely bent at a bent portion. 31 is a connection to the connector 6 on the printed board 1 Part. Note that the same components as those in FIG. 14 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0080]
  Next, an outline will be described.
  In the tenth embodiment, a flexible substrate 30 on which a component 4 is mounted on the surface and a wiring pattern 5 is applied is used as a shielding cover. As shown in FIG. 16, the flexible substrate 30 has a GND pattern 2 formed on the back surface. Thereby, by bending the flexible substrate 30 as shown in FIG. 17 and processing it into a lid shape, it is possible to constitute a cover corresponding to a shielding cover having conductivity inside. This is fitted into the metal frames 3a and 3b as shown in FIG.
[0081]
  Further, the shielding cover made of the flexible substrate 30 forms the partition 21 a by folding the flexible substrate 30. The partition 21a can be made conductive on the surface by being bent to the side opposite to the surface on which the GND pattern 2 of the flexible substrate 30 is provided. Further, the partition 21a is fitted into a gap formed by the metal frames 10a and 10b, and the metal frames 10a and 10b can be individually shielded similarly to the above embodiment. Furthermore, the circuit formed of the component 4a formed on the flexible substrate 30 can be connected to the circuit on the printed circuit board 1 through the connection portion 31, the connector 6, and the like.
[0082]
  If necessary, the flexible substrate 30 may be a multilayer substrate instead of a double-sided substrate. Further, even if the configurations of the second to eighth embodiments are applied to the tenth embodiment, the same effects as described above can be obtained.
[0083]
  As described above, according to the tenth embodiment, there are component mounting areas 3a and 3b on which circuit blocks made up of electronic components that individually need to be shielded from electromagnetic waves are mounted, and these component mounting areas 3a and 3b From the printed circuit board 1 provided with the GND pattern 2 on each outer periphery, the metal frames 10a and 10b connected to the GND pattern 2 so as to surround the component mounting areas 3a and 3b, and the flexible substrate 30 that is a bendable electronic circuit board Since the flexible substrate 30 is provided with a shielding cover that covers the metal frames 10a and 10b so as to shield an electronic component that needs to be shielded from the outside by bending the flexible substrate 30 into a lid shape, there is no need to shield the electromagnetic wave. The flexible circuit board 30, which is an electronic circuit board on which the component 4a can be mounted, can also serve as a shielding cover, reducing the number of components. Rukoto can. As a result, the manufacturing cost can be reduced. Moreover, since an electronic component can be mounted on the shielding cover, the mounting space on the printed circuit board 1 can be used effectively.
[0084]
  Further, according to the tenth embodiment, since the shielding cover includes the partition 21a formed by folding the flexible substrate 30 constituting the shielding cover, the same effect as the above embodiment can be obtained, and the partition 21a can be It can be manufactured easily.
[0085]
  In the above-described embodiment, an example in which the number of frames is provided as many as the number of regions on which electronic components that should shield electromagnetic waves are provided. However, it is also possible to connect and integrate these frames. Thereby, manufacture can be made easier.
[0086]
【The invention's effect】
  As described above, according to the present invention, an electronic component that should shield electromagnetic waves is mounted.pluralHas an area,These multipleAn electronic circuit board provided with a ground pattern on the outer periphery of the region;Provided for each area, eachEnclose the areaInWith grounding patternRespectivelyConnectionWasA frame,A partition part that fits into a gap formed by a plurality of frames is provided inside, covers the plurality of frames collectively, and connects to a grounding pattern to shield electronic components that should shield electromagnetic waves in each region. With shielding coverEven if there are multiple areas where electronic components that should shield electromagnetic waves are present on the electronic circuit board, each frame can be individually separated by a partition by simply covering the frame surrounding this area with a single shielding cover. Therefore, the number of parts can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced. Further, there is an effect that it can be easily manufactured as compared with the conventional case.
[0087]
  According to this invention, an electronic component that should shield electromagnetic waves is mounted.pluralHas an area,These multipleAn electronic circuit board provided with a ground pattern on the outer periphery of the region;Provided for each area, eachEnclose the areaInWith grounding patternRespectivelyConnectionWasConsists of a frame and a foldable electronic circuit board, and the electronic circuit board is bent into a lid shape.The partition part which is formed in the gap formed by the plurality of frames and is fitted inside the gap and simultaneously covers the plurality of framesWith shielding coverThe shielding cover shields the electronic components that should shield the electromagnetic wave in each region by covering a plurality of frames together and connecting them to the ground pattern.Therefore, since the electronic circuit board that can mount components that do not need to shield electromagnetic waves can also serve as a shielding cover, the number of components can be reduced. Thereby, there exists an effect which can reduce manufacturing cost. In addition, since the electronic component can be mounted on the shielding cover, the mounting space on the electronic circuit board can be effectively used.
Furthermore, there exists an effect which can manufacture a partition part easily.
[0088]
  According to the present invention, a plurality of terminals are provided on the outer peripheral portion of the frame body, and the connection terminals for connecting the frame body to the ground pattern are provided. There is an effect that the stability of the connection with the ground pattern can be improved. In addition, since the connection interval between the frame body and the electronic circuit board can be adjusted by the interval between the connection terminals, it can be reduced as much as necessary. Therefore, there is an effect that electromagnetic waves having a high frequency can be shielded. Furthermore, since it is not necessary to create an extra space between the frames mounted on the electronic circuit board, high-density mounting is possible.
[0089]
  According to the present invention, the connection terminals of the adjacent frames are alternately arranged between the connection terminals of the other frame, so that the interval between the adjacent frames can be reduced. The interval between the ground patterns can also be reduced. Therefore, since the mounting area occupied by the frame can be reduced, there is an effect that high-density mounting can be realized.
[0090]
  According to the present invention, the gap between the frame between the connection terminals and the ground pattern is set to 1/10 or less of the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded. There is an effect that it is possible to provide an electrical connection between the frame body and the ground pattern necessary for ensuring sufficient electrical performance.
[0091]
  According to the present invention, since the frame body is collectively connected to the ground pattern by the molten metal, there is an effect that the number of parts and the manufacturing cost can be reduced because screwing and gaskets are unnecessary. Thereby, the man-hour in manufacture is also reduced, and it can manufacture easily at low cost compared with the past. In addition, when the reflow soldering is performed as a connection method using molten metal, for example, the connection process can be automated, so that the manufacturing can be further facilitated.
[0092]
  According to the present invention, since the projection is provided on the frame and / or the shielding cover and electrically connects the shielding cover and the frame, the shielding cover and the frame are covered when the shielding cover covers the frame. There is an effect that the body can be reliably electrically connected.
[0093]
  According to the present invention, since the projections are installed at intervals of 1/10 or less of the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded, it is necessary to guarantee sufficient electrical performance against the electromagnetic wave to be shielded (or the electromagnetic wave to be used). There is an effect that an electrical connection between the frame and the shielding cover can be provided.
[0094]
  According to the present invention, since the outer periphery of the frame body has elasticity, there is an effect that it is possible to prevent the frame body from being deformed by an unexpected external force and losing contact with the shielding cover.
[0095]
  According to the present invention, since the end portion of the partition portion on the electronic circuit board side is formed in a blade shape, the shielding cover can be easily fitted into the frame body, and the manufacturing can be facilitated.
[0096]
  According to this invention, since the shielding cover has high thermal conductivity at least on the inner surface, the heat generated inside the shielding surrounded by the electronic circuit board, the frame, and the shielding cover can be dispersed to the shielding cover. There is an effect that it is possible to prevent an unexpected failure such as deterioration of the characteristics of components mounted inside due to a temperature rise inside the shield.
[0097]
  According to the present invention, the cover-side heat dissipating means is provided inside the shielding cover and thermally radiates by contacting the electronic components to be radiated in the frame body, so that the heat generated inside the shielding structure is shielded. There is an effect that it can be dispersed efficiently.
[0098]
  According to the present invention, the housing that covers the shielding cover, and the housing-cover heat dissipating means that is provided on the housing and / or the shielding cover and radiates heat by bringing the housing and the shielding cover into thermal contact with each other. Therefore, there is an effect that heat dispersed from the inside of the shielding structure to the shielding cover can be efficiently released to the outside.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an electronic circuit board and a frame of an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing an electronic circuit board and a frame body having an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 1 of the present invention, and a shielding cover for covering the frame body; FIG.
FIG. 3 is a main part enlarged view showing a relationship between a ground pattern and connection terminals in an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 2 of the present invention;
FIG. 4 is a perspective view showing a frame used for an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 5 is a graph showing a relationship of (shielding effect) to (gap / wavelength of electromagnetic wave) in an electromagnetic wave shielding structure of an electronic circuit board according to Embodiment 3 of the present invention;
FIG. 6 is a perspective view showing a shielding cover used in an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 4 of the present invention.
7 is a longitudinal sectional view showing an inner side surface and a partition portion having protrusions of the shielding cover shown in FIG. 6. FIG.
FIG. 8 is a perspective view showing a frame used in another example of the electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 4 of the present invention;
9 is a longitudinal sectional view of a side surface portion of the frame shown in FIG.
FIG. 10 is a partially enlarged view showing a frame used in an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 5 of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a partially enlarged partition portion used in an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 6 of the present invention;
FIG. 12 is a partially enlarged cross-sectional view of a shielding cover used in an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 7 of the present invention.
FIG. 13 is a partially enlarged sectional view of an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a partially enlarged cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 9 of the present invention.
15 is a development view showing an electronic circuit board used for an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to a tenth embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 16 is a side view schematically showing an electronic circuit board used for an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to Embodiment 10 of the present invention;
FIG. 17 is a perspective view showing a shielding cover configured by bending a dotted line portion of the electronic circuit board shown in FIG. 15;
18 is an exploded perspective view showing the shielding cover, the frame body, and the electronic circuit board of FIG. 17;
FIG. 19 is an exploded perspective view showing an electromagnetic wave shielding structure of a conventional electronic circuit board.
[Explanation of symbols]
  1 Printed circuit board (electronic circuit board), 2 GND pattern (grounding pattern), 3a, 3b, 3c Component mounting area (area where electronic components that should shield electromagnetic waves are mounted), 4 components, 5 wiring pattern, 6 connector, 10A Side, 10a, 10b, 10c Metal frame (frame body), 10d Metal frame (frame body), 11a, 11b, 11c Soldering terminal (connection terminal), 12 Protrusion (protrusion), 20 Shielding cover, 21 Partition (Partition part), 21a partition (partition part), 22 protrusion (projection part), 23 shielding cover base material, 24 conductive layer, 25 heat conduction layer, 26 heat radiation convex part (cover side heat radiation means), 30 flexible substrate ( Electronic circuit board) 40 Metal housing (housing), 41 Heat-dissipating convex portion (heat-dissipating means between housing and cover)).

Claims (13)

電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、
上記各領域に対応して設けられ、上記各領域を囲むように上記接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、
上記複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設け、上記複数の枠体を一括して被覆するとともに上記接地パターンとそれぞれ接続し、上記電磁波を遮蔽すべき電子部品を上記各領域毎に遮蔽する遮蔽カバーとを備えた電子回路基板の電磁波遮蔽構造。An electronic circuit board having a plurality of regions on which electronic components to be shielded from electromagnetic waves are mounted, and having a ground pattern on the outer periphery of the plurality of regions;
Provided corresponding to the respective regions, and each connected to frame and upper Symbol ground pattern so as to surround the respective regions,
Provided therein are partition portions that are fitted into the gaps formed by the plurality of frames, and collectively cover the plurality of frames and are connected to the ground pattern, respectively, and the electronic components that should shield the electromagnetic waves are An electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board, comprising a shielding cover for shielding each region . 電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、
上記各領域に対応して設けられ、上記各領域を囲むように上記接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、
折り曲げ自在の電子回路基板からなり、該電子回路基板を蓋状に折り曲げることにより形成され、上記複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設けるとともに上記複数の枠体を一括して被覆する遮蔽カバーとを備え、
上記遮蔽カバーは、上記複数の枠体を一括して被覆するとともに上記接地パターンとそれぞれ接続することにより、上記電磁波を遮蔽すべき電子部品を上記各領域毎に遮蔽することを特徴とする電子回路基板の電磁波遮蔽構造。An electronic circuit board having a plurality of regions on which electronic components to be shielded from electromagnetic waves are mounted, and having a ground pattern on the outer periphery of the plurality of regions;
Provided corresponding to the respective regions, and each connected to frame and upper Symbol ground pattern so as to surround the respective regions,
It consists electronic circuit board of foldable, formed by Rukoto bending the electronic circuit board to the cap-like, collectively the plurality of frame provided with a partition portion to be fitted into the gap created by the plurality of frame inside And a shielding cover for covering ,
The shielding cover covers the plurality of frames in a lump and is connected to the ground pattern to shield the electronic components that should shield the electromagnetic wave in each region. Electromagnetic wave shielding structure of the substrate. 枠体の外周部に複数個設けられ、上記枠体と接地パターンとを接続する接続用端子を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。 3. The electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to claim 1, wherein a plurality of connection terminals are provided on the outer periphery of the frame body to connect the frame body to the ground pattern. 隣り合った枠体の接続用端子は、一方の接続用端子間に他方の接続用端子が交互に配置されることを特徴とする請求項３記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。4. The electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to claim 3 , wherein the connection terminals of the adjacent frame bodies are alternately arranged with the other connection terminals between the one connection terminals. 接続用端子間の枠体と接地パターンとの間隙は、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさにすることを特徴とする請求項３又は請求項４記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。5. The electromagnetic wave of an electronic circuit board according to claim 3 or 4 , wherein a gap between the frame body between the connection terminals and the ground pattern is set to 1/10 or less of a wavelength of the electromagnetic wave to be shielded. Shielding structure. 枠体は、溶融金属によって一括して接地パターンに接続されることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。6. The electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to claim 1 , wherein the frame is collectively connected to the ground pattern by molten metal. 枠体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、上記遮蔽カバーと上記枠体とを電気的に接続する突起部を備えたことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。Provided to the frame and / or shielding cover, set forth in any one of claims 1 to 6, characterized in that it comprises a protruding portion for electrically connecting the shielding cover and the frame body Electromagnetic wave shielding structure of electronic circuit board. 突起部は、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の間隔で設置されることを特徴とする請求項７記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。8. The electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to claim 7 , wherein the protrusions are installed at an interval of 1/10 or less of the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded. 枠体は、外周が弾性を有することを特徴とする請求項１から請求項８のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。The electromagnetic shielding structure for an electronic circuit board according to any one of claims 1 to 8 , wherein the frame body has an elastic outer periphery. 間仕切り部は、電子回路基板側の端部が刃状であることを特徴とする請求項１から請求項９のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。The electromagnetic circuit shielding structure for an electronic circuit board according to any one of claims 1 to 9 , wherein the partition part has an edge on the electronic circuit board side. 遮蔽カバーは、少なくとも内側表面が高熱伝導性を有することを特徴とする請求項１から請求項１０のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。11. The electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to claim 1, wherein at least an inner surface of the shielding cover has high thermal conductivity. 遮蔽カバーの内側に設けられ、枠体内の放熱すべき電子部品と熱的に接触して放熱を行うカバー側放熱手段を備えたことを特徴とする請求項１から請求項１１のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。Provided inside the shielding cover, any of claim 1 further comprising a cover-side radiating means radiates heat in contact electronic component and thermally should radiator frame body of claim 11 2. An electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to item 1. 遮蔽カバーを被覆する筐体と、
上記筐体及び／若しくは上記遮蔽カバーに設けられ、上記筐体と上記遮蔽カバーとを熱的に接触させて放熱を行う筐体−カバー間放熱手段と
を備えたことを特徴とする請求項１、及び請求項３から請求項１２のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。A housing covering the shielding cover;
2. The housing-cover heat dissipating means provided on the housing and / or the shielding cover and radiating heat by bringing the housing and the shielding cover into thermal contact with each other. And an electromagnetic wave shielding structure for an electronic circuit board according to any one of claims 3 to 12 .
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