JP3875435B2

JP3875435B2 - 基板支持機構

Info

Publication number: JP3875435B2
Application number: JP27851499A
Authority: JP
Inventors: 憲幸菊本
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-09-30
Filing date: 1999-09-30
Publication date: 2007-01-31
Anticipated expiration: 2019-09-30
Also published as: JP2001102432A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板を処理液により処理する基板処理装置において使用される基板支持機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板を処理液により処理する基板処理装置においては、複数枚の基板を基板支持機構により起立状態で支持した状態でその処理を行い、処理の完了した基板を基板支持機構により起立状態で支持した状態で乾燥させ、あるいは、乾燥の終了した基板を基板支持機構により起立状態で支持した状態で次行程に向けて搬送している。
【０００３】
そして、このような基板処理装置に使用される基板支持機構は、側面視におい略Ｖ字状あるいは略Ｙ字状の形状を有する多数の支持溝がその長手方向に一定ピッチで形成された長尺の基板支持部を複数個備え、この基板支持部における支持溝に基板の端縁を挿入することにより、基板を起立状態で支持する構成となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の基板支持機構においては、基板の端縁を略Ｖ字状あるいは略Ｙ字状の形状を有する支持溝に挿入することにより基板を支持する構成であることから、支持溝の底部に処理液が残留しやすい。そして、支持溝の底部に残留した処理液が再度基板に接触することにより、処理後の基板にパーティクルによる処理不良が発生するという問題が生ずる。
【０００５】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、処理液の残留を低減することにより処理不良を防止することができる基板支持機構提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板を処理液により処理する基板処理装置において使用される基板支持機構であって、Ｘ、Ｙ、Ｚを互いに直行する方向としたときに、Ｘ方向に所定の高さを有し、Ｙ方向に所定の厚みを有し、Ｚ方向に長尺な長尺薄板状の部材からなる一対の基板支持部材を備え、一対の傾斜した側壁を備え、Ｙ方向から見たときにＸ方向の上端の開口部側が広く前記開口部より離隔した基端部側が狭くなるような形状を有する多数の支持溝が、前記各基板支持部材にＺ方向に一定ピッチで形成され、前記一対の基板支持部材を、Ｚ方向に前記支持溝のピッチの１／２ずらせて配置したことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記基板支持部材は、Ｚ方向から見たときに、前記開口部から前記基端部に至る傾斜面を有している。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記一対の基板支持部材を、その傾斜面とは逆側の面が互いに対向するように配置している。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記一対の基板支持部材を、その傾斜面が互いに対向するように配置している。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４いずれかに記載の発明において、前記一対の基板支持部材を、Ｙ方向に一定の距離だけ離隔して配置している。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
先ず、この発明に係る基板支持機構を適用する基板処理装置の構成について説明する。図１はこの発明に係る基板支持機構を適用する基板処理装置の概要図である。
【００１３】
この基板処理装置は、キャリア１１に収納された状態で前段の処理工程より搬入される複数枚の基板９を一括して処理するためのものであり、搬入搬出部１８と、一対の浸漬処理部１２と、乾燥部１３と、これらの搬入搬出部１８、一対の浸漬処理部１２および乾燥部１３の間で基板９を搬送する搬送部１６とを備える。
【００１４】
前記搬入搬出部１８は、キャリア１１に収納された状態で前工程より搬入される複数枚の基板９をキャリア１１から取り出し、あるいは、この基板処理装置により処理が完了した基板９をキャリア１１に収納するためのものであり、そこに載置されたキャリア１１の下面開口部を通過して昇降する突上部材１７を備える。
【００１５】
前記浸漬処理部１２は、そこに貯留された薬液や純水等の処理液により基板９を浸漬処理するためのものでる。この浸漬処理部１２は、複数枚の基板９を起立した姿勢で保持した状態で処理液中に浸漬する位置と処理液液面の上方の位置との間で昇降可能な昇降部材１４が配設されている。
【００１６】
前記乾燥部１３は、浸漬処理部１２において浸漬処理が終了した基板９の表面から処理液を除去して乾燥するためのものである。この基板乾燥部１３は、複数枚の基板９を一括して保持した状態で回転する回転部材１５と、複数枚の基板９を起立した姿勢で保持した状態で回転部材１５により保持される位置と回転部材１５の上方の位置との間で昇降可能な昇降部材１９とを備える。
【００１７】
前記搬送部１６は、搬入搬出部１８、各浸漬処理部１２および乾燥部１３の間で基板９を搬送し、搬入搬出部１８における突上部材１７、各浸漬処理部１２における昇降部材１４および乾燥部１３における昇降部材１９に対して、各々、基板９を受け渡しするためのものである。この基板搬送部１６は、基板９を挟持して保持するための一対の保持アーム２１を備える。また、この搬送部１６は、図示しない駆動手段の駆動により、図１において矢印で示す水平方向に往復移動可能に構成されている。
【００１８】
このような基板処理装置においては、キャリア１１に収納された状態で前段の処理工程より搬入される複数枚の基板９は、搬入搬出部１８における突上部材１７によりカセット１１から排出され、搬送部１６における一対の保持アーム２１により挟持される。そして、この基板９は、保持アーム２１により保持された状態で浸漬処理部１２の上方まで搬送される。
【００１９】
浸漬処理部１２の上方まで搬送された基板９は、搬送部１６の保持アーム２１から上昇位置に移動した浸漬処理部１２の昇降部材１４に移載される。そして、この基板９は、昇降部材１４の下降に伴って、浸漬処理部１２に貯留された処理液中に浸漬され、この処理液により処理される。処理が終了した基板９は、昇降部材１４の上昇に伴って処理液中から引き上げられる。そして、この基板９は、搬送部１６における一対のアーム２１に挟持され、乾燥部１３の上方まで搬送される。
【００２０】
乾燥部１３の上方まで搬送された基板９は、搬送部１６の保持アーム２１から上昇位置に移動した乾燥部１３の昇降部材１９に移載された後、昇降部材１９から回転部材１５にさらに移載される。この状態において、回転部材１５が高速で回転し、基板９の表面に残存する処理液の液滴を遠心力により除去して乾燥する。乾燥が終了した基板９は、再度回転部材１５から昇降部材１９に移載された後、昇降部材１９とともに乾燥部１３の上方まで上昇する。そして、この基板９は、搬送部１６の保持アーム２１により挟持され、搬入搬出部１８の上方まで搬送される。
【００２１】
搬入搬出部１８の上方まで搬送された基板９は、搬送部１６の基板保持アーム２１から上昇位置に移動した突上部材１７に移載される。この基板９は、突上部材１７の下降に伴って搬入搬出部１８に載置されたキャリア１１内に収納される。そして、基板９は、カセット１１に収納された状態で後段の処理工程に向け搬送される。
【００２２】
図２は、上述した浸漬処理部１２における昇降部材１４と搬送部１６における一対の保持アーム２１との間で基板９を受け渡す状態を示す斜視図である。
【００２３】
浸漬処理部１２における昇降部材１４の上面には、この発明に係る３個の基板支持機構１０が配設されており、昇降部材１４は、これらの基板支持機構１０で基板９の端縁付近を支持することにより、基板９を起立状態で保持する構成となっている。また、搬送部１６の各保持アーム２１における２本のステー２５には、各々、この発明に係る基板支持機構１０が配設されており、一対の保持アーム２１は、これらの基板支持機構１０で基板９の端縁付近を支持することにより、基板９を挟持する構成となっている。
【００２４】
なお、搬入搬出部１８における突上部材１７や乾燥部１３における昇降部材１９にも、図２に示す昇降部材１４と同様の構成を有する基板支持機構１０が配設されており、この基板支持機構１０で基板９の端縁付近を支持することにより、基板９を起立状態で保持する構成となっている。
【００２５】
図３は、上述した乾燥部１３における回転部材１５の構成を示す斜視図である。
【００２６】
乾燥部１３における回転部材１５は、図示しないモータの駆動により回転する回転軸２１と、この回転軸２１に連結された円盤状の側板２２と、この側板２２によりその両端を支持された３本のステー２３とを備える。そして、各ステー２３には、この発明に係る基板支持機構１０が配設されている。回転部材１５は、これらの基板支持機構１０で基板９の端縁付近を支持することにより、基板９を回転可能に保持する構成となっている。
【００２７】
図４は、上述したキャリア１１の側断面図である。
【００２８】
このキャリア１１の内部に配設された４個の保持部材２４には、各々、この発明に係る基板支持機構１０が配設されており、キャリア１１は、これらの基板支持機構１０で基板９の端縁付近を支持することにより、基板９を起立状態で保持する構成となっている。
【００２９】
以上のような基板支持機構１０のうち、特に、浸漬処理部１２における昇降部材１４、搬送部１６における一対の保持アーム２１および乾燥部１３における回転部材１５において使用される基板支持機構１０は、その表面に処理液が付着した状態の基板９の端縁付近を支持する必要があることから、基板支持機構１０に処理液が残留するおそれがある。このため、この発明に係る基板支持機構１０においては、後述する一対の基板支持部材１、４を利用することにより処理液の残留を防止している。
【００３０】
以下、この発明に係る基板支持機構１０の構成について説明する。
【００３１】
図５はこの発明の第１実施形態に係る基板支持機構１０を構成する基板支持部材１の一部を切断して示す斜視図である。また、図６は基板支持部材１ａ、１ｂ（これらを総称する場合には「基板支持部材１」という）の側面図である。さらに、図７は一対の基板支持部材１ａ、１ｂを組み合わせた基板支持機構１０により基板９を支持する状態を示す説明図であり、図７（ａ）はその平面図、図７（ｂ）はその側面図および正面図である。なお、図６および図７においては、各基板支持部材１ａ、１ｂの支持溝２を２個のみ図示している。
【００３２】
基板支持部材１には、図６に示す側面視において、その上端の開口部側が広く前記開口部より離隔した基端部側が狭くなるような形状を有する多数の支持溝２が、その長手方向（図６に示す左右方向）に一定ピッチで形成されている。そして、図７に示すように、この発明に係る基板支持機構１０は、この基板支持部材１ａ、１ｂを、互いに当接させた状態で、支持溝２のピッチの１／２の距離だけその長手方向にずらせて配置した構成を有する。
【００３３】
このような基板支持機構１０においては、図７（ｂ）における側面図に示すように、一対の基板支持部材１ａ、１ｂに形成された支持溝２の側壁３（図５および図６参照）が、側面視において支持溝２のピッチの１／２のピッチで互いに交差することになる。そして、図７に示すように、基板９をこの交差部付近に配置することにより、基板９をこの基板支持機構１０により支持溝２のピッチの１／２のピッチで支持することが可能となる。
【００３４】
そして、この基板支持機構１０により基板９を支持した状態においては、基板９の下方には支持溝２の傾斜した側壁３が存在するのみで、従来の基板支持機構の支持溝のような処理液が残留するような領域は、基板９が接触可能な領域には存在しない。このため、残留処理液が再度基板９に接触することによる基板９の処理不良を有効に防止することが可能となる。
【００３５】
また、この基板支持機構１０においては、基板支持部材１に形成する支持溝２のピッチの１／２のピッチで基板９を支持することが可能となる。このため、同一ピッチで基板９を支持するに当たり、支持溝２の加工精度を向上させることができ、また、加工コストを低減することが可能となる。
【００３６】
なお、図６および図７に示す基板支持機構１０においては、一対の基板支持部材１ａ、１ｂを互いに当接した状態で配置しているが、これらの基板支持部材１ａ、１ｂを、その長手方向と直交する方向に一定距離だけ離隔して配置してもよい。
【００３７】
図８は上述した一対の基板支持部材１ａ、１ｂを互いにその長手方向と直交する方向に微小距離だけ離隔して配置した基板支持機構１０により基板９を支持する状態を示す説明図であり、図８（ａ）はその平面図、図８（ｂ）はその側面図および正面図である。
【００３８】
この実施形態に係る基板支持機構１０においては、一対の基板支持部材１ａ、１ｂが互いに離隔していることから、一対の基板支持部材１ａ、１ｂに形成された支持溝２の側壁３の交差部付近に表面張力の作用により処理液が残留することを防止することができる。このため、処理液の残留を防止する効果をより高めることが可能となる。
【００３９】
また、図６および図７に示す基板支持機構１０においては、一対の基板支持部材１ａ、１ｂを支持溝２のピッチの１／２の距離だけその長手方向にずらせて配置しているが、これらの基板支持部材１ａ、１ｂを支持溝２のピッチの１／２の距離以外の距離だけずらせて配置してもよい。
【００４０】
図９は上述した一対の基板支持部材１ａ、１ｂを支持溝２のピッチの１／２の距離以外の距離だけずらせて配置した基板支持機構１０により基板９を支持する状態を示す説明図であり、図９（ａ）はその平面図、図９（ｂ）はその側面図および正面図である。
【００４１】
この実施形態に係る基板支持機構１０においては、一対の基板支持部材１ａ、１ｂが支持溝２のピッチの１／２の距離以外の距離だけずらせて配置されていることから、図９（ｂ）における側面図に示すように、一対の基板支持部材１ａ、１ｂに形成された支持溝２により、側面視において支持溝２のピッチの１／２のピッチで深い溝部と浅い溝部が交互に形成されることになる。このため、基板９をこれらの溝部のうち深い方の溝部付近に配置することにより、基板９をこの基板支持機構１０により支持溝２のピッチと同一のピッチで支持することが可能となる。
【００４２】
次に、この発明の他の実施形態について説明する。
【００４３】
図１０はこの発明の第２実施形態に係る基板支持機構１０を構成する基板支持部材４の一部を切断して示す斜視図である。また、図１１は基板支持部材４ａ、４ｂ（これらを総称する場合には「基板支持部材４」という）の側面図である。さらに、図１２は一対の基板支持部材４ａ、４ｂをその傾斜面が５とは逆側の面が互いに対向するように配置した基板支持機構１０により基板９を支持する状態を示す説明図であり、図１２（ａ）はその平面図、図１２（ｂ）はその側面図および正面図である。なお、図１１および図１２においては、各基板支持部材４ａ、４ｂの支持溝２を２個のみ図示している。
【００４４】
基板支持部材４は、図５に示す基板支持部材１に対し、その正面視において上端の開口部から開口部より離隔した基端部に至る傾斜面５と、この傾斜面５の両側に形成された傾斜面６とをさらに形成した構成を有する。
【００４５】
そして、この基板支持部材４においては、図１１に示す側面視において、その上端の開口部側が広く前記開口部より離隔した基端部側が狭くなるような形状を有する多数の支持溝２が、その長手方向（図６に示す左右方向）に一定ピッチで形成される。そして、図１２に示すように、この実施形態に係る基板支持機構１０は、この基板支持部材４ａ、４ｂを、互いに当接させた状態で、支持溝２のピッチの１／２の距離だけその長手方向にずらせて配置した構成を有する。
【００４６】
このような基板支持機構１０においては、図１２（ｂ）における側面図に示すように、一対の基板支持部材４ａ、４ｂに形成された支持溝２における傾斜面６の端縁７（図１０および図１１参照）が、側面視において支持溝２のピッチの１／２のピッチで互いに交差することになる。そして、図１２に示すように、基板９をこの交差部付近に配置することにより、基板９をこの基板支持機構１０により支持溝２のピッチの１／２のピッチで支持することが可能となる。
【００４７】
そして、この基板支持機構１０により基板９を支持した状態においては、基板９の下方には支持溝２における傾斜面６の端縁７が存在するのみで、従来の基板支持機構の支持溝のような処理液が残留するような領域は、基板９が接触可能な領域には存在しない。このため、残留処理液が再度基板９に接触することによる基板９の処理不良を有効に防止することが可能となる。
【００４８】
また、この基板支持機構１０においても、基板支持部材１に形成する支持溝２のピッチの１／２のピッチで基板９を支持することが可能となる。このため、同一ピッチで基板９を支持するに当たり、支持溝２の加工精度を向上させることができ、また、加工コストを低減することが可能となる。
【００４９】
なお、図１１および図１２に示す基板支持機構１０においても、一対の基板支持部材４ａ、４ｂを互いに当接した状態で配置しているが、図８に示す実施形態の場合と同様、これらの基板支持部材４ａ、４ｂを、その長手方向と直交する方向に一定距離だけ離隔して配置してもよい。
【００５０】
また、図１１および図１２に示す基板支持機構１０においては、一対の基板支持部材４ａ、４ｂを支持溝２のピッチの１／２の距離だけその長手方向にずらせて配置しているが、図９に示す実施形態の場合と同様、これらの基板支持部材４ａ、４ｂを支持溝２のピッチの１／２の距離以外の距離だけずらせて配置してもよい。
【００５１】
さらには、上記図１０乃至図１２に示す実施形態においては一対の基板支持部材４ａ、４ｂを、その傾斜面５とは逆側の面が互いに対向するように配置しているが、一対の基板支持部材４ａ、４ｂをその傾斜面５が互いに対向するように配置するようにしてもよい。
【００５２】
図１３は図１１と同様の基板支持部材４ａ、４ｂの側面図である。また、図１４は一対の基板支持部材４ａ、４ｂをその傾斜面が５が互いに対向するように配置した基板支持機構１０により基板９を支持する状態を示す説明図であり、図１４（ａ）はその平面図、図１４（ｂ）はその側面図および正面図である。なお、図１３および図１４においても、各基板支持部材４ａ、４ｂの支持溝２を２個のみ図示している。
【００５３】
この実施形態に係る基板支持機構１０は、図１１および図１２に示す実施形態の場合と同様、基板支持部材４ａ、４ｂを、互いに当接させた状態で、支持溝２のピッチの１／２の距離だけその長手方向にずらせて配置した構成を有する。
【００５４】
このような基板支持機構１０においては、図１４（ｂ）における側面図に示すように、一対の基板支持部材４ａ、４ｂに形成された支持溝２における傾斜面６の端縁７（図１０および図１１参照）が、側面視において支持溝２のピッチの１／２のピッチで互いに交差することになる。そして、図１４に示すように、基板９をこの交差部付近に配置することにより、基板９をこの基板支持機構１０により支持溝２のピッチの１／２のピッチで支持することが可能となる。
【００５５】
そして、この基板支持機構１０により基板９を支持した状態においては、図１１および図１２に示す実施形態の場合と同様、基板９の下方には支持溝２における傾斜面６の端縁７が存在するのみで、従来の基板支持機構の支持溝のような処理液が残留するような領域は、基板９が接触可能な領域には存在しない。このため、残留処理液が再度基板９に接触することによる基板９の処理不良を有効に防止することが可能となる。
【００５６】
特に、この実施形態に係る基板支持機構１０においては、基板支持部材４における傾斜面５の作用により、一対の基板支持部材４ａ、４ｂにおける各傾斜面６の端縁７は、互いに離隔した位置に配置される。このため、一対の基板支持部材４ａ、４ｂを互いに当接して配置した場合においても、図８に示す実施形態の場合と同様、傾斜面６の端縁７の交差部付近に表面張力の作用により処理液が残留することを防止することができ、処理液の残留を防止する効果をより高めることが可能となる。
【００５７】
このとき、一対の基板支持部材４ａ、４ｂを互いに離隔して配置する必要はないので、一対の支持部材４ａ、４ｂを容易に互いに平行な位置に位置決めすることが可能となる。
【００５８】
また、この基板支持機構１０においても、上述した各実施形態の場合と同様、基板支持部材１に形成する支持溝２のピッチの１／２のピッチで基板９を支持することが可能となる。このため、同一ピッチで基板９を支持するに当たり、支持溝２の加工精度を向上させることができ、また、加工コストを低減することが可能となる。
【００５９】
なお、図１３および図１４に示す基板支持機構１０においても、一対の基板支持部材４ａ、４ｂを支持溝２のピッチの１／２の距離だけその長手方向にずらせて配置しているが、図９に示す実施形態の場合と同様、これらの基板支持部材４ａ、４ｂを支持溝２のピッチの１／２の距離以外の距離だけずらせて配置してもよい。
【００６０】
上述した実施形態においては、いずれも、搬入搬出部１８における突上部材１７やキャリア１１における保持部材２４にもこの発明に係る基板支持機構１０を採用している。しかしながら、これらの部材については処理液が付着した基板９を支持することはないことから、搬入搬出部１８における突上部材１７やキャリア１１における保持部材２４については従来の基板支持機構を採用するようにしてもよい。
【００６１】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、側面視においてその上端の開口部側が広く開口部より離隔した基端部側が狭くなるような形状を有する多数の支持溝がその長手方向に一定ピッチで形成された一対の基板支持部材を、その長手方向に所定距離ずらせて配置したことから、基板支持機構の基板支持部における処理液の残留を低減することができ、残留処理液に起因する処理不良を防止することが可能となる。
また、基板支持部材に形成する支持溝のピッチの１／２のピッチで基板を支持することが可能となることから、同一ピッチで基板を支持するに当たり、支持溝の加工精度を向上させることができ、また、加工コストを低減することが可能となる。
【００６２】
請求項２乃至請求項４に記載の発明によれば、開口部から基端部に至る傾斜面の作用により、処理液の残留をより効果的に防止することが可能となる。
【００６３】
請求項５に記載の発明によれば、一対の基板支持部材がその長手方向と直交する方向に一定の距離だけ離隔して配置されていることから、一対の基板支持部材間の隙間により処理液の残留をより効果的に防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る基板支持機構を適用する基板処理装置の概要図である。
【図２】浸漬処理部１２における昇降部材１４と搬送部１６における一対の保持アーム２１との間で基板９を受け渡す状態を示す斜視図である。
【図３】乾燥部１３における回転部材１５の構成を示す斜視図である。
【図４】キャリア１１の側断面図である。
【図５】この発明の第１実施形態に係る基板支持機構１０を構成する基板支持部材１の一部を切断して示す斜視図である。
【図６】基板支持部材１ａ、１ｂの側面図である。
【図７】一対の基板支持部材１ａ、１ｂを組み合わせた基板支持機構１０により基板９を支持する状態を示す説明図で
【図８】一対の基板支持部材１ａ、１ｂを互いにその長手方向と直交する方向に微小距離だけ離隔して配置した基板支持機構１０により基板９を支持する状態を示す説明図である。
【図９】一対の基板支持部材１ａ、１ｂを支持溝２のピッチの１／２の距離以外の距離だけずらせて配置した基板支持機構１０により基板９を支持する状態を示す説明図である。
【図１０】この発明の第２実施形態に係る基板支持機構１０を構成する基板支持部材４の一部を切断して示す斜視図である。
【図１１】基板支持部材４ａ、４ｂの側面図である。
【図１２】一対の基板支持部材４ａ、４ｂをその傾斜面が５とは逆側の面が互いに対向するように配置した基板支持機構１０により基板９を支持する状態を示す説明図である。
【図１３】基板支持部材４ａ、４ｂの側面図である。
【図１４】一対の基板支持部材４ａ、４ｂをその傾斜面が５が互いに対向するように配置した基板支持機構１０により基板９を支持する状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１基板支持部材
２支持溝
３側壁
４基板支持部材
５傾斜面
６傾斜面
７端縁
９基板
１０基板支持機構
１１キャリア
１２浸漬処理部
１３乾燥部
１４昇降部材
１５回転部材
１６搬送部
１７突上部材
１８搬入搬出部
１９昇降部材
２１保持アーム
２４保持部材

Claims

基板を処理液により処理する基板処理装置において使用される基板支持機構であって、
Ｘ、Ｙ、Ｚを互いに直行する方向としたときに、Ｘ方向に所定の高さを有し、Ｙ方向に所定の厚みを有し、Ｚ方向に長尺な長尺薄板状の部材からなる一対の基板支持部材を備え、
一対の傾斜した側壁を備え、Ｙ方向から見たときにＸ方向の上端の開口部側が広く前記開口部より離隔した基端部側が狭くなるような形状を有する多数の支持溝が、前記各基板支持部材にＺ方向に一定ピッチで形成され、
前記一対の基板支持部材を、Ｚ方向に前記支持溝のピッチの１／２ずらせて配置したことを特徴とする基板支持機構。
請求項１に記載の基板支持機構において、
前記基板支持部材は、Ｚ方向から見たときに、前記開口部から前記基端部に至る傾斜面を有する基板支持機構。
請求項２に記載の基板支持機構において、
前記一対の基板支持部材を、その傾斜面とは逆側の面が互いに対向するように配置した基板支持機構。
請求項２に記載の基板支持機構において、
前記一対の基板支持部材を、その傾斜面が互いに対向するように配置した基板支持機構。
請求項１乃至請求項４いずれかに記載の基板支持機構において、
前記一対の基板支持部材を、Ｙ方向に一定の距離だけ離隔して配置した基板支持機構。