JP3867022B2

JP3867022B2 - Putty processing structure and method of gypsum board

Info

Publication number: JP3867022B2
Application number: JP2002185192A
Authority: JP
Inventors: 河合　　誠; 圭介羽鳥; 真由実平岡
Original assignee: 三井ホーム株式会社
Priority date: 2002-06-25
Filing date: 2002-06-25
Publication date: 2007-01-10
Anticipated expiration: 2022-06-25
Also published as: JP2004027631A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、建物（本明細書においては、壁、天井、床などの建物の部分を指すものとする。）に石膏ボードを固定するための釘やビス、ステープル等をパテ処理するときの構造及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
建物に石膏ボードを固定するには、たとえば図４（ａ）に示すように、壁のたて枠２ａに当接させた石膏ボード１に釘３を打ち込んで、石膏ボード１をたて枠２ａに固定する。そして、石膏ボード１の表面をクロス貼仕上げとするには、図４（ｂ）に示すように、釘３の頭部３ａを覆うようにパテ５を薄く塗り付けた上で、図４（ｃ）に示すように、石膏ボード１の表面全面にクロス６を貼り付ける。このときのパテ５は、図４（ｄ）に示すように、釘３の頭部３ａと石膏ボード１の表面との段差によって、クロス６を貼り付けた後の室内側壁面に凹凸ができてしまうのを防ぐための段差吸収材、白っぽい色のクロス６を貼り付けてある場合に釘３の頭部３ａが室内側から透けて見えてしまうことを防ぐための釘隠し材、釘３の頭部を湿気から保護する防錆材等として機能するものであり、現実に必ず必要となるものである。
【０００３】
ここで、このようなパテ処理を施した壁を解体し、石膏ボード１を回収しようとするときには、まずクロス６を剥がし取り、次に釘３を抜き取ることになるが、クロス６を剥がし取っても釘３の頭部３ａはパテ５で覆われて隠れてしまっているので、石膏ボード１のどこに釘３があるか分からない。したがって、現実には図５に示すように、釘３の位置とは無関係にバール７等の解体工具の先端７ａをたて枠２ａと石膏ボード１の間に無理やり突っ込んで、石膏ボード１をたて枠２ａから引き剥がしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにバール７のような解体工具を用いて石膏ボード１をたて枠２ａから無理やり引き剥がすと、石膏ボード１が割れてしまい、破片が作業床に散乱してしまう。そして、このような破片をホウキで掃いて拾い集めても、このときにゴミ等の不純物も一緒に拾い集めてしまうので、石膏ボード１のリサイクルが不可能となってしまう。つまり、石膏ボード１をリサイクル可能な状態で回収するには、石膏ボード１を破損しないようにたて枠２ａから取り外すしかなく、そのためには位置がはっきりと見えている釘３，３，…を一本一本石膏ボード１から引き抜くことが必要となるのであるが、釘３の頭部３ａはパテ５で覆われてしまっていて見えず、また釘３の頭部３ａを覆い隠しているパテ５を丹念に削り取ることもコストや手間がかかりすぎるので、現実には石膏ボード１のリサイクルを諦めてこれを破壊しながら解体しており、結果として、資源の再利用ができずコストが上昇し、また廃棄物の増加による環境破壊の原因となっている。
【０００５】
なお、このような問題は、石膏ボード１を壁の骨組（たて枠２ａ）に釘３で固定してクロス６で仕上げるときだけでなく、石膏ボードを天井、壁、床等の建物のあらゆる部位に対してネジやステープル等で固定し、クロス貼仕上げや塗装仕上げとするときにも同様に起こる。
【０００６】
本発明は、かかる事情に鑑み、クロスや塗装等の仕上材を撤去したときに石膏ボードの表面における釘等の固着具の位置が明らかで、固着具を抜いてリサイクル可能な状態で石膏ボードを回収できるようにした石膏ボードのパテ処理構造（以下、単に「パテ処理構造」という。）及び石膏ボードのパテ処理方法（以下、単に「パテ処理方法」という。）を提案することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るパテ処理構造は、建物に固着具で貫通固定された石膏ボードと、前記固着具の頭部を覆うように前記石膏ボードの表面に貼付されたパテ下地テープと、このパテ下地テープの上から前記固着具の頭部に塗り付けられたパテと、を備え、前記パテは、前記パテ下地テープよりも狭い範囲に塗り付けられていることを特徴とする。また、本発明に係るパテ処理方法は、建物に固着具で石膏ボードを貫通固定する第一工程と、前記固着具の頭部を覆うように前記石膏ボードの表面にパテ下地テープを貼付する第二工程と、前記パテ下地テープの上から前記固着具の頭部にパテを塗り付ける第三工程と、を含み、前記第三工程において、前記パテ下地テープよりも狭い範囲に前記パテを塗りつけることを特徴とする。
【０００８】
かかるパテ処理構造ないしパテ処理方法によれば、石膏ボードを貫通している固着具の頭部がパテ下地テープを介してパテ処理されるので、パテ下地テープを石膏ボードの表面から剥がし取れば、同時にパテが除去されて固着具の頭部が露出する。したがって、バール等の解体工具で無理やり石膏ボードを建物から引き剥がすことなく、固着具の種類に応じた適当な手段によって固着具を石膏ボードから抜き取り、石膏ボードを破損させないようにリサイクル可能な状態で回収することができる。
【０００９】
ここで、「固着具」とは、石膏ボードを建物に対して貫通固定するものであって、具体的には釘、ビス、ステープル等を指す。また、「パテ下地テープ」とは、裏面が粘着質の接着面となっていて、表面がパテを塗り付けるための下地面として構成されたテープである。パテ下地テープの表面は、パテがよく噛み込むように多少の凹凸をもって形成されていることが望ましい。このような観点からは、パテ下地テープが網状（メッシュ状ないしガーゼ状）テープであることが望ましく、具体的にはたとえばガラス繊維の網状テープや寒冷紗テープが挙げられる。
【００１０】
なお、パテ下地テープの上からパテ処理された後の石膏ボードの表面には、クロスを貼ったり塗装を施す等、任意の仕上材による被覆が可能である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、説明において、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１（ａ）は、本発明に係るパテ処理構造の一実施形態を表す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示すように、石膏ボード１は、建物の壁のたて枠２ａ、上枠２ｂ、下枠２ｃに、固着具たる釘３，３，…によって貫通固定されている。また、石膏ボード１の表面には、釘３の頭部３ａを覆うように、パテ下地テープたる寒冷紗テープ４が貼付されている。さらに、寒冷紗テープ４の上から釘３の頭部３ａを覆い隠すようにパテ５が塗り付けられた上で、石膏ボード１の表面全面に仕上材としてのクロス６が貼り付けられている。
【００１３】
パテ処理の具体的手順を、図２を参照しつつ説明すると、まず図２（ａ）に示すように、建物（ここでは壁のたて枠２ａ）に釘３で石膏ボード１を貫通固定する。次に、図２（ｂ）に示すように、石膏ボード１の表面に見えている釘３の頭部３ａを覆うように石膏ボード１の表面に寒冷紗テープ４を貼付する。その後、図２（ｃ）に示すように、寒冷紗テープ４の上から釘３の頭部３ａにパテべら等を使用してパテ５を塗り付ける。最後に、図２（ｄ）に示すように、石膏ボード１の表面全面に仕上材としてのクロス６を貼り付ける。クロス６を貼り付けた状態においては、パテ５が、釘３の頭部３ａからその周囲の石膏ボード１の表面にかけてなだらかに摺り付けられて釘３の頭部３ａを覆い隠しているので、クロス６の外側（室内側）から見たときに釘３の頭部３ａの位置で室内壁面が僅かに盛り上がっていることが分からないようになっており、クロス６が薄手の白っぽい色のものである場合でも釘３の頭部３ａが室内壁面に透けて見えることもない。
【００１４】
このような手順によってパテ処理された石膏ボード１を含む壁を解体する場合には、まず石膏ボード１の表面からクロス６を剥がし取る（図３（ａ）参照）。そして、石膏ボード１の表面に貼付されていた寒冷紗テープ４を剥がし取れば、図３（ｂ）に示すように、寒冷紗テープ４の上に塗り付けられているパテ５も同時に石膏ボード１の表面から撤去され、釘３の頭部３ａの位置が明らかになる。その後、図３（ｃ）に示すように、石膏ボード１を傷つけたり破損したりしないように注意しながら、バール等の適宜の手段によって釘３を一本ずつ抜き取る。
【００１５】
このように、釘３の頭部３ａに直接パテ５が塗り付けられている場合と異なり、本発明では釘３の頭部に貼付された寒冷紗テープ４を介してパテ５が塗り付けられており、寒冷紗テープ４を剥がし取れば同時にパテ５が釘３の頭部３ａから取り去られて釘３の頭部３ａが露出するようになっているので、その後に釘３を抜き取って石膏ボード１を破損させないようにリサイクル可能な状態で回収することができる。
【００１６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、趣旨に応じた適宜の変更実施が可能であることは言うまでもない。たとえば、固着具として、釘３の代わりにビスやステープル等を用いてもよいし、パテ下地テープを寒冷紗テープ４以外のガラス繊維の網状テープ等とすることもできる。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係るパテ処理構造ないしパテ処理方法によれば、パテ下地テープを石膏ボードの表面から剥がし取れば、同時にパテが除去されて固着具の頭部が露出するので、バール等の解体工具で無理やり石膏ボードを建物から引き剥がすことなく、固着具の種類に応じた適当な手段によって固着具を石膏ボードから抜き取り、石膏ボードを破損させないリサイクル可能な状態で回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明に係るパテ処理構造の一実施形態を表す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明に係るパテ処理方法の一実施形態の各工程を表す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、図２（ｄ）に示した壁を解体する手順を表す斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来のパテ処理方法を説明するための斜視図であり、（ｄ）は（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】従来方法によってパテ処理した壁を解体する方法を説明するための水平断面図である。
【符号の説明】
１ … 石膏ボード
２ａ … たて枠
２ｂ … 上枠
２ｃ … 下枠
３ … 釘
３ａ … 頭部
４ … 寒冷紗テープ
５ … パテ
６ … クロス
７ … バール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a structure when putty nails, screws, staples, etc. for fixing a gypsum board to a building (in this specification, it refers to building parts such as walls, ceilings, floors, etc.). And a method.
[0002]
[Prior art]
In order to fix the gypsum board to the building, for example, as shown in FIG. 4 (a), nails 3 are driven into the gypsum board 1 abutted against the vertical frame 2a of the wall, so that the gypsum board 1 is put into the frame 2a Secure to. Then, in order to finish the surface of the plaster board 1 with a cloth, as shown in FIG. 4 (b), the putty 5 is thinly applied so as to cover the head 3 a of the nail 3, and then FIG. ), A cloth 6 is pasted on the entire surface of the gypsum board 1. As shown in FIG. 4 (d), the putty 5 at this time is uneven on the indoor side wall surface after the cloth 6 is pasted due to the step between the head 3 a of the nail 3 and the surface of the gypsum board 1. Step-absorbing material for preventing the nail 3 from sticking out, the head 3a of the nail 3 for preventing the head 3a of the nail 3 from being seen through from the indoor side when the whitish cross 6 is pasted It functions as a rust preventive material that protects from moisture, and is indispensable in reality.
[0003]
Here, when the wall subjected to such putty treatment is dismantled and the gypsum board 1 is to be collected, the cloth 6 is first peeled off, and then the nail 3 is pulled out, but the cloth 6 is peeled off. However, since the head 3 a of the nail 3 is covered with the putty 5 and hidden, it is not known where the nail 3 is on the gypsum board 1. Therefore, in reality, as shown in FIG. 5, regardless of the position of the nail 3, the tip 7a of the dismantling tool such as the burl 7 is forcibly pushed between the frame 2a and the gypsum board 1, and the gypsum board 1 is used. And peeled off from the frame 2a.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the gypsum board 1 is forcibly peeled off from the frame 2a using the dismantling tool such as the bar 7, the gypsum board 1 is broken and the fragments are scattered on the work floor. Even if such debris is swept away and collected, impurities such as dust are also collected together at this time, so that the gypsum board 1 cannot be recycled. That is, in order to collect the gypsum board 1 in a recyclable state, the gypsum board 1 must be removed from the vertical frame 2a so as not to be damaged. For this purpose, the nails 3, 3,. It is necessary to pull out from the gypsum board 1 one by one, but the head 3a of the nail 3 is covered with the putty 5 and cannot be seen, and the putty that covers the head 3a of the nail 3 is hidden. Since it is too costly and time-consuming to scrape 5 carefully, we actually gave up recycling of gypsum board 1 and destroyed it while destroying it. As a result, resources could not be reused and the cost increased. Moreover, it is a cause of environmental destruction due to an increase in waste.
[0005]
Such a problem is not only when the gypsum board 1 is fixed to the frame of the wall (vertical frame 2a) with the nail 3 and finished with the cloth 6, but the gypsum board can be applied to any ceiling, wall, floor, etc. This also occurs when fixing to the part with screws, staples, etc. to create a cloth pasting finish or paint finish.
[0006]
In view of such circumstances, the present invention clearly shows the position of a fixing tool such as a nail on the surface of the gypsum board when the finishing material such as cloth or paint is removed. It is intended to propose a putty processing structure for gypsum board (hereinafter simply referred to as “putty processing structure”) and a putty processing method for gypsum board (hereinafter simply referred to as “putty processing method”) that can be collected. .
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The putty processing structure according to the present invention includes a gypsum board that is fixed to a building with a fixing tool, a putty base tape that is attached to the surface of the gypsum board so as to cover the head of the fixing tool, and the putty base tape. The putty is applied to the head of the fixing tool from above, and the putty is applied in a narrower range than the putty base tape . Further, the putty processing method according to the present invention includes a first step of penetrating and fixing the gypsum board to the building with a fixing tool, and first applying a putty base tape to the surface of the gypsum board so as to cover the head of the fixing tool. and second step, a third step of daub a putty to the head of the fastener from the top of the putty underlying tape, only contains, in the third step, to smear the putty narrower than the putty underlying tape It is characterized by.
[0008]
According to the putty processing structure or the putty processing method, since the head of the fixing tool penetrating the gypsum board is putty-treated through the putty base tape, if the putty base tape is peeled off from the surface of the gypsum board, At the same time, the putty is removed and the head of the fixing tool is exposed. Therefore, without forcibly removing the gypsum board from the building with a dismantling tool such as a bar, remove the gluing board from the gypsum board by an appropriate means according to the type of the gluing board, and it can be recycled so as not to damage the gypsum board. It can be recovered.
[0009]
Here, the “fixing tool” is for fixing the gypsum board through the building, and specifically refers to nails, screws, staples and the like. Further, the “putty base tape” is a tape whose back surface is a sticky adhesive surface and whose front surface is a ground for applying putty. It is desirable that the surface of the putty base tape is formed with some unevenness so that the putty is well bitten. From this point of view, it is desirable that the putty base tape is a mesh (mesh or gauze) tape, and specifically, for example, a glass fiber mesh tape or a freezing tape.
[0010]
The surface of the gypsum board that has been putty-treated from the top of the putty base tape can be covered with an arbitrary finishing material such as a cloth or a coating.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements, and redundant descriptions are omitted.
[0012]
Fig.1 (a) is a perspective view showing one Embodiment of the putty processing structure based on this invention, FIG.1 (b) is AA sectional drawing of Fig.1 (a). As shown in these drawings, the gypsum board 1 is fixed to the vertical frame 2a, the upper frame 2b, and the lower frame 2c of the wall of the building by nails 3, 3,. Further, on the surface of the gypsum board 1, a cold chill tape 4 as a putty base tape is stuck so as to cover the head 3 a of the nail 3. Further, a putty 5 is applied so as to cover the head 3 a of the nail 3 from above the cold chill tape 4, and a cloth 6 as a finishing material is attached to the entire surface of the gypsum board 1.
[0013]
The specific procedure of the putty process will be described with reference to FIG. 2. First, as shown in FIG. 2 (a), the gypsum board 1 is fixed to the building (here, the frame 2a of the wall) with the nail 3 through the gypsum board. . Next, as shown in FIG. 2 (b), a cold chill tape 4 is applied to the surface of the gypsum board 1 so as to cover the head 3 a of the nail 3 visible on the surface of the gypsum board 1. Thereafter, as shown in FIG. 2 (c), the putty 5 is applied to the head 3a of the nail 3 from the top of the cold chill tape 4 using a putty spatula or the like. Finally, as shown in FIG. 2 (d), a cloth 6 as a finishing material is attached to the entire surface of the gypsum board 1. In the state where the cloth 6 is pasted, the putty 5 is gently slid from the head 3a of the nail 3 to the surface of the surrounding gypsum board 1 so as to cover the head 3a of the nail 3. When viewed from the outside (inside of the room) 6, the wall surface of the nail 3 cannot be seen to be slightly raised at the position of the head 3a, and the cloth 6 has a thin whitish color. Even in this case, the head 3a of the nail 3 is not seen through the indoor wall surface.
[0014]
When dismantling the wall including the gypsum board 1 putty-treated by such a procedure, the cloth 6 is first peeled off from the surface of the gypsum board 1 (see FIG. 3A). And if the cold / cold tape 4 stuck on the surface of the gypsum board 1 is peeled off, the putty 5 applied on the cold / cold tape 4 is also simultaneously removed from the surface of the gypsum board 1 as shown in FIG. And the position of the head 3a of the nail 3 becomes clear. Thereafter, as shown in FIG. 3C, the nails 3 are pulled out one by one by appropriate means such as a bar while taking care not to damage or damage the gypsum board 1.
[0015]
Thus, unlike the case where the putty 5 is applied directly to the head 3a of the nail 3, in the present invention, the putty 5 is applied via the cold-cold tape 4 attached to the head of the nail 3. When the cold-cold tape 4 is peeled off, the putty 5 is removed from the head 3a of the nail 3 and the head 3a of the nail 3 is exposed. Then, the nail 3 is removed and the gypsum board 1 is removed. It can be recovered in a recyclable state so as not to break.
[0016]
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to this, The appropriate change implementation according to the meaning is possible. For example, screws, staples or the like may be used instead of the nails 3 as the fixing tool, and the putty base tape may be a glass fiber mesh tape other than the cold-cold tape 4.
[0017]
【The invention's effect】
As described above, according to the putty processing structure or the putty processing method according to the present invention, if the putty base tape is peeled off from the surface of the gypsum board, the putty is simultaneously removed and the head of the fixing tool is exposed. Without removing the gypsum board from the building with a dismantling tool, etc., the fixing tool can be removed from the gypsum board by an appropriate means according to the type of the fixing tool, and can be recovered in a recyclable state without damaging the gypsum board. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a perspective view showing an embodiment of a putty processing structure according to the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
FIGS. 2A to 2D are perspective views showing steps of an embodiment of a putty processing method according to the present invention. FIGS.
FIGS. 3A to 3C are perspective views showing a procedure for dismantling the wall shown in FIG.
FIGS. 4A to 4C are perspective views for explaining a conventional putty processing method, and FIG. 4D is a sectional view taken along line BB in FIG.
FIG. 5 is a horizontal sectional view for explaining a method of dismantling a wall putty-treated by a conventional method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Gypsum board 2a ... Vertical frame 2b ... Upper frame 2c ... Lower frame 3 ... Nail 3a ... Head 4 ... Cold chill tape 5 ... Putty 6 ... Cross 7 ... Bar

Claims

建物に固着具で貫通固定された石膏ボードと、前記固着具の頭部を覆うように前記石膏ボードの表面に貼付されたパテ下地テープと、このパテ下地テープの上から前記固着具の頭部に塗り付けられたパテと、を備え、
前記パテは、前記パテ下地テープよりも狭い範囲に塗り付けられていることを特徴とする石膏ボードのパテ処理構造。A gypsum board that has been fixed to the building with a fixing tool, a putty base tape that is attached to the surface of the gypsum board so as to cover the head of the fixing tool, and the head of the fixing tool from above the putty base tape And putty put on ,
The putty processing structure of a gypsum board, wherein the putty is applied in a narrower range than the putty base tape .

前記パテ下地テープが網状テープであることを特徴とする請求項１に記載の石膏ボードのパテ処理構造。 2. The putty processing structure for gypsum board according to claim 1, wherein the putty base tape is a mesh tape.

建物に固着具で石膏ボードを貫通固定する第一工程と、前記固着具の頭部を覆うように前記石膏ボードの表面にパテ下地テープを貼付する第二工程と、前記パテ下地テープの上から前記固着具の頭部にパテを塗り付ける第三工程と、を含み、
前記第三工程において、前記パテ下地テープよりも狭い範囲に前記パテを塗りつけることを特徴とする石膏ボードのパテ処理方法。From the top of the putty base tape, a first step of penetrating and fixing the gypsum board to the building with a fixing tool, a second step of applying a putty base tape to the surface of the gypsum board so as to cover the head of the fixing tool, and and a third step daub the putty to the head of the fastener, only including,
In the third step, the putty treatment method for gypsum board , wherein the putty is applied in a range narrower than the putty base tape .

前記パテ下地テープが網状テープであることを特徴とする請求項３に記載の石膏ボードのパテ処理方法。 4. The putty processing method for gypsum board according to claim 3, wherein the putty base tape is a mesh tape.