JP3857021B2 - レーザスポット溶接装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザスポット溶接装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、磁気ディスク装置に使用される板バネサスペンションは2枚の薄板を積層し、スポット溶接により接合して製造される。この場合、薄板材のスポット溶接には部品の損傷を極小にする目的でYAGレーザが使用され、高スループットで溶接するために、ガルバノミラーにレーザを入射し、ガルバノミラーの揺動角を制御してレーザを溶接ポイントに案内する方法が採用される。
【0003】
一方、溶接ポイントの正規位置に対するずれは溶接時のひずみを大きくするために、板バネサスペンションの製造歩留まりを大きく悪化させる。これを防止するためには、ガルバノミラーの繰り返し位置精度を高める必要があり、例えば、ガルバノミラーの温度ドリフトによる影響をなくすために、厳しく温度管理された環境にガルバノミラーを設置して板バネサスペンションの製造を行う必要がある。
【0004】
しかし、このためには装置が大型化する上に、構造も複雑となり、製造原価の上昇をもたらす。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は以上の欠点を解消すべくなされたものであって、構造が簡単で、かつ、信頼性の高いレーザスポット溶接装置の提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
図1にレーザスポット溶接装置を示す。図中2は光路変更ミラーであり、加工レーザ3はこの光路変更ミラー2により光路変更され加工対象物(薄板材1、1)の溶接ポイントに案内される。
【0007】
5は位置モニタ用レーザ光源であり、光路変更ミラー2への入射光軸が加工レーザ3の入射光軸に一致するようにモニタ用レーザビーム4を出力する。モニタ用レーザビーム4は光路変更ミラー2、および適宜の光路変更手段により光路変更されて所定の測定面上に配置される位置検出センサ6上に結像する。
【0008】
温度ドリフト等の影響で光路変更ミラー2による光路変更角度がずれて溶接ポイントがずれると、同程度のずれが位置検出センサ6上の結像位置として検出されることとなり位置検出センサ6上の結像位置のずれδ6に相当する量を光路変更ミラー2に補正角として与えることにより、次回溶接作業においては、正規の溶接位置に加工レーザ3を集光させることができる。
【0009】
この結果、溶接装置に対する内乱、外乱要因は位置検出センサ6における補正値として集約され、装置全体を厳格に管理された系として構成することなく、正確な位置への溶接作業が可能になる。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1に磁気ヘッドの板バネサスペンション8の溶接装置として構成された本発明の実施の形態を示す。溶接装置は後述するフレキチャ(薄板材1a)とあて板(薄板材1b)とを溶接する加工部9と、加工部9での溶接結果を検査する検査部10とを有し、検査結果が演算部11を介して加工部9にフィードバックされる。検査部10はカメラ10aと照明装置10bとを備えており、加工部9と検査部10は別個のステージとして構成することも、同一ステージに構成することも可能である。
【0011】
板バネサスペンション8は図2に示すように、磁気ディスクアクセスアームのアーム12先端に固定される磁気ヘッド13の保持体であり、20μm程度の薄板材により形成されるフレキチャ1aと、フレキチャ1aの背面に固定されるあて板1bとをスポット溶接して構成される。なお、図2において8aはアーム12と板バネサスペンション8との間に介装されるスペーサを示す。また、フレキチャ1aとあて板1bとのスポット溶接箇所は+印で示される。これらフレキチャ1a、およびあて板1bは、図3に示すように、複数が連結ブリッジ14により連結されて連状となった帯状体として後述する支持ステージ15に供給され、溶接後に適宜手段で連結ブリッジ14から切断されて個片とされる。フレキチャ1a、およびあて板1bの連結ブリッジ14には後述する支持台16、あるいはハンドラ17の位置決めピン16a、17aが嵌合する位置決め孔18が穿孔される。
【0012】
図1に示すように加工部9は、加工レーザ3の光源3aと、上記フレキチャ1aと当て位置とを所定位置に位置決めして保持する支持ステージ15と、位置モニタ用レーザ光源5と、位置検出センサ6とを有する。加工レーザ3の光源3aにはYAGレーザが使用され、光源3aから照射された加工レーザ3は、ガルバノミラー(光路変更ミラー2)により所定角度(図示の状態においては90°)振られて溶接位置に導かれる。
【0013】
位置検出センサ6にはPSDセンサ(Position sensitive detector)が使用され、該PSDセンサ6が連続発振レーザにのみ感度を有するために、位置モニタ用レーザ光源5には、ヘリウム-ネオンレーザが使用される。モニタ用レーザビーム4はガルバノミラー2への入射部において上記加工レーザ3の光軸に一致しており、ガルバノミラー2からの反射ビームはハーフミラー19により90°反射されて位置検出センサ6に入射される。位置検出センサ6への加工レーザ3の入射による位置検出センサ6の焼損を防ぐために、位置検出センサ6の前段にはモニタ用レーザビーム4のみが通過する波長フィルタ20が介装される。なお、図1において21はモニタ用レーザビーム4の光軸上に加工レーザ3を導くためのハーフミラーを示す。
【0014】
支持ステージ15は図4に示すように、支持台16と、支持台16にフレキチャ1a、およびあて板1bをセットするためのハンドラ17と、溶接作業時にフレキチャ1aとあて板1bとを密着させるためのプレッシャ15aとを有する。また、支持ステージ15の熱による歪みを補償するために、支持ステージ15には該支持ステージ15の温度を測定するための熱電対15b、および熱電対15bからの出力応じてON/OFFされ、支持ステージ15の温度を一定に保つためのヒータ15cが配置される。
【0015】
ハンドラ17は図示しない吸着ヘッドによりフレキチャ1a、あるいはあて板1bを吸着保持することが可能であり、位置決めピン17aを位置決め孔18に挿通させた状態で支持台16へのセット、取り出しが行われる。図4(b)は溶接完了後の帯状体の支持台16からの取り出しを例にとってハンドラ17の動作を示すもので、まず、搬出用ハンドラ17aを位置決めピン17aが支持台16側の位置決めピン16aとの間に微小間隙をもって正対する位置まで駆動する。この後、ハンドラ17に吸引動作を行わせると、帯状体はハンドラ17側に吸い付きながら、位置決め孔18にハンドラ17側の位置決めピン17aが挿通するために、帯状体にひずみ等が発生することなく受け渡しがなされる。
【0016】
図5に示すように、支持台16は、支持ベース16bと、複数の可動支持ブロック16cとを有する。可動支持ブロック16cはフレキチャ1aの幅方向寸法と同一幅に形成され、ガイドピン16dに沿って鉛直方向に移動可能に保持される。各可動支持ブロック16cは圧縮スプリング等により形成される加圧スプリング22により表面側(加工レーザ3照射側)に付勢され、加圧スプリング22が巻装されるストッパピン23の頭部23aにより飛び出しが規制される。また、支持ベース16b、および可動支持ブロック16cには、フレキチャ1a、およびあて板1bに穿孔した位置決め孔18に嵌合する位置決めピン16aが貫通状に配置される。各位置決めピン16a、16a・・はピン用スプリング24により表面側に付勢されており、位置決め孔18が合致すると、スプリング復元力により該位置決め孔18内に進入する。
【0017】
溶接操作に当たって、セット用ハンドラ17aによりフレキチャ1a、およびあて板1bを順次支持台16上に位置決め孔18に支持台16側の位置決めピン16aが嵌合するようにセットし、次いで、プレッシャ15aを降下させる。フレキチャ1a、あるいはあて板1bは上述したように可動支持ブロック16cに1対1対応して載せられ、連なったフレキチャ1a、あるいはあて板1bに歪んだものがあっても、対応する可動支持ブロック16cのみが沈み込んで歪みを吸収し、プレッシャ15aにより押圧すると、加圧スプリング22の反力によりフレキチャ1aとあて板1bとは密着状態となる。この結果、フレキチャ1a、およびあて板1bは、正確な平面度を連状のプレート全体に要求されることはなく、各フレキチャ1a、あて板1bの単体状態で平面度が確保されていれば、双方の密着性が確保されるために、密着不良状態による溶接に帰因する不良を確実に防止することができる。また、一般にフレキチャ1a、あて板1bには圧延されたステンレス薄板材1が使用され、圧延ばらつきにより板厚にばらつきがあり、圧延工程を厳しく管理しても板厚が薄いためにミクロ的に見ると凹凸が多いが、分割された可動支持ブロック16cにより単位フレキチャ1a等を支承することによって、板厚のばらつきに対して均一に加圧することができるために、不均一加圧による組立精度劣化を防止することができる。
【0018】
次いで、直交2軸周りに自由度をもつガルバノミラー2により加工レーザ3を積層された溶接ポイントに導いて溶接を行う。溶接操作時には、ガルバノミラー2への入射面にはモニタ用レーザビーム4が同軸に入射されて位置検出センサ6により該位置検出センサ6が配置される面上の位置が同時に記録される。
【0019】
以上のようにして溶接操作が終了すると、図6(a)に示すように、検査部10において溶接位置に斜め上方から照明光を照射して溶接部に現れる影を撮像する。検査部10における撮像データは演算部11に送られた後、画像処理手段により溶接痕(溶接ナゲット)の平面形状情報(図6(b))と、図6(c)に示す溶接ナゲットの深さ分布情報(断面情報)が生成される。また、演算部11には正規溶接位置情報と、実験により求められた理想溶接ナゲット断面情報、および励起電圧とレーザ照射時間の関係が予め記憶されており、平面形状情報が真円形状からずれている場合には、まず、平面形状情報から例えば図心等の中心点c6が演算され、求めた中心点c6と正規溶接位置情報とのずれδ6をもとにミラー修正角情報が生成されてガルバノミラー2の駆動モータに出力される。なお、図6において理想平面形状(真円)を鎖線で、実際の測定結果を実線で示す。
【0020】
次いで、演算部11において断面情報と理想溶接ナゲット断面情報とが比較されてそのずれが演算され、出力修正情報として加工レーザ3光源に出力されて加工レーザ3光源の励起電圧と照射時間が調整される。演算部11は実験的に求めた平面形状と励起電圧、およびレーザ照射時間との関係をもとに構築された遺伝的アルゴリズムの人工知能エンジンを使用することもできる。
【0021】
これら検査、および演算工程は、溶接工程の終了ごと、あるいは所定ロット終了ごとに行われ、これに続く溶接工程に反映される。このため、溶接工程は、理想値からのずれを自動的に修正しながら行われるために、長期に渡って正確な溶接品質を確保することができる。
【0022】
なお、以上において溶接位置の調整は、検査部10における検査結果をもとにガルバノミラー2に修正信号を送る場合を示したが、溶接ナゲット平面形状の真円からの隔離が大きくない場合、あるいは、図心等の位置がほぼ一定である場合には、位置センサからの出力のみをもとにガルバノミラー2に修正信号を送るように構成することもできる。
【0023】
一般にガルバノミラー2ユニットは、レーザ入射部、レーザ位置制御部(XY軸ガルバノミラー揺動部)、およびレーザ出射部としてのテレセントリックレンズから構成される。レーザ出射部のレンズは高精度に加工されていても単一レンズとして使用する場合、コマ収差、歪曲収差等の収差を排除することは無理なために、座標軸方向を含む計算補正を行う必要がある。このようにすることで一定の精度内でレーザを照射することは可能であるが、XY軸ガルバノミラー揺動部のレーザ位置制御部はモータを使用するために、温度ドリフトに起因する位置制御の劣化をさけることはできない。また、モータの揺動角検出にロータリーエンコーダ等の検出器使用するだけでは制御方式がセミクローズドループとなり、数μmのレベルで溶接位置を高精度に維持し続けるのは不可能である。
【0024】
しかし、精度モニタレーザビームを加工レーザ3の光路に同軸に配置し、精度モニタレーザビームの位置を位置センサで検出するクローズドループ制御系を構築し、位置精度を上記モニタして差分をキャンセルするこの実施の形態においては、厳しい温度管理下でなくても、絶対位置精度と繰り返し位置精度の維持を確保することができる。
【0025】
なお、以上においては、フレキチャ1a、およびあて板1bの双方を連状の帯状体として形成する場合を示したが、いずれか一方、または双方を個片として溶接装置に供給することができる。すなわち、フレキチャ1a、およびあて板1bの双方を連状の帯状体として処理する際には、支持台16上の位置決めピン16a全てが支持ベース16bと可動支持ブロック16cに対して高い精度で位置決めされる必要がある。このため、支持ベース16b、および可動支持ブロック16cの製作には信頼性を要求せざるを得ない。これに対し、一方を個片化して供給する場合には、少なくとも隣接する可動支持ブロック16c間のピッチについては高い寸法が精度が要求されないために、装置の製造が容易になる上に、ひいては板バネサスペンションの製造歩留まりも向上する。
【0026】
(付記1)重ね合わされた複数枚の薄板材を加工レーザによりスポット溶接するレーザスポット溶接装置であって、
加工レーザを溶接ポイントに案内する光路変更ミラーへの入射光軸を加工レーザの入射光軸に一致させてモニタ用レーザビームを照射する位置モニタ用レーザ光源と、
モニタ用レーザビームの所定の測定面上でのビーム位置を検出する位置検出センサとを有し、
溶接作業終了後の位置検出センサ上における正規位置からのずれ量をもとに光路変更ミラーを駆動して該ずれ量をキャンセルするレーザスポット溶接装置。
(付記2)溶接痕の観察手段により得られた画像情報から照射位置中心を求める画像処理手段を有し、
該画像処理手段からの出力値と前記位置検出センサ上における正規位置からのずれ量をもとに光路変更ミラーを駆動する請求項1記載のレーザスポット溶接装置。
(付記3)前記積層して溶接される薄板材の少なくとも一方は複数の個片が連結ブリッジで連結された帯状体として供給される請求項1または2記載のレーザスポット溶接装置。
(付記4)複数の個片が連結ブリッジで連結された帯状体の個片同士を積層してスポット溶接する溶接装置であって、
前記帯状体を支持する支持台が、個片に対応して相互に独立に可動な複数の可動支持ブロックに分割される溶接装置。
【0027】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、全体の構造が簡単な上に、長期に渡って安定した溶接品質を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を示す図である。
【図2】板バネサスペンションを示す図で、(a)は平面図、(b)は側面図である。
【図3】帯状体を示す図で、(a)はフレキチャの帯状体、(b)はあて板の帯状体の平面図である。
【図4】支持ステージを示す図で、(a)は全体図、(b)はハンドラの動作を示す図である。
【図5】支持台を示す図で、(a)は平面図、(b)は(a)の5B-5B線断面図、(c)は(a)の5C方向矢視図である。
【図6】検査部を示す図で、(a)は溶接ナゲットへの照明方法を示す図、(b)は平面形状情報を示す図、(c)は断面形状情報を示す図である。
【符号の説明】
1 薄板材
2 光路変更ミラー
3 加工レーザ
4 モニタ用レーザビーム
5 位置モニタ用レーザ光源
6 位置検出センサ
7 画像処理手段
δ6 ずれ量
Claims (2)
- 重ね合わされた複数枚の薄板材を加工レーザ光源から照射されて光路変更ミラーにより溶接ポイントに案内される加工レーザによってスポット溶接するレーザスポット溶接装置であって、
溶接作業時の前記加工レーザ照射時において位置モニタ用レーザ光源から光路変更ミラーに対して前記加工レーザの入射光軸に一致させて照射されるモニタ用レーザビームの所定の測定面上でのビーム位置を検出する位置検出センサと、
溶接作業終了後に溶接痕の観察手段により得られた画像情報から照射位置中心を求めるとともに、前記画像情報から予め記憶された理想溶接ナゲット断面情報とのずれを求める画像処理手段とを有し、
中断を経て繰り返される溶接作業における前の溶接作業終了後で、かつ後の溶接作業開始前である溶接作業中断時において、前記前の溶接作業時の加工レーザ照射時に検出した位置検出センサ上における正規位置からのずれ量をもとに光路変更ミラーを駆動して前記前の溶接作業に続く以後の溶接作業の溶接位置を修正し、
かつ、予め記憶された正規溶接位置情報と前記照射位置中心とのずれをもとに光路変更ミラーを駆動して前記前の溶接作業に続く以後の溶接作業の溶接位置を修正可能であるとともに、予め記憶された励起電圧およびレーザ照射時間の関係から加工レーザ光源の励起電圧と照射時間を調整して理想溶接ナゲット断面情報とのずれを修正可能であるレーザスポット溶接装置。 - 前記加工レーザによるスポット溶接の対象は積層された2枚の薄板材からなり、該薄板材の少なくとも一方は複数の個片が連結ブリッジで連結された帯状体として供給される請求項1記載のレーザスポット溶接装置。
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