JP3853769B2 - Shield structure for electronic parts - Google Patents
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Description
本発明は、携帯電話機等に使用される電子部品を電磁シールドする、電子部品のシールド構造に関し、特に、立体的に配置された電子部品のシールド構造に関する。 The present invention relates to an electronic component shielding structure that electromagnetically shields an electronic component used in a mobile phone or the like, and more particularly to a three-dimensionally arranged electronic component shielding structure.
従来、例えば携帯電話機といった小型の携帯機器では、その小型化を図るためフレキシブル基板等を利用して電子部品をプリント基板上に立体的に配置することが行われている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a small portable device such as a cellular phone, electronic components are three-dimensionally arranged on a printed board using a flexible board or the like in order to reduce the size.
図７は、従来技術の一例による、立体的に配置された電子部品を電磁シールドするシールド構造を示している。 FIG. 7 shows a shield structure for electromagnetically shielding three-dimensionally arranged electronic components according to an example of the prior art.
図７のシールド構造１００は、プリント基板１０１上に実装された電子部品１０５を電磁シールドするためプリント基板１０１上に配置されたシールドケース１０３と、フレキシブル基板１０２上に実装され、シールドケース１０３の上方に位置するように配置された電子部品１１５を電磁シールドするシールドケース１１３とを有している。
The
シールドケース１０３は、下面が開口した容器形状の部材で構成され、電子部品１０５を覆うようにプリント基板１０１上に実装され、実質的に密封されたシールド空間を形成している。また、シールドケース１１３は、シールドケース１０３とほぼ同形状に構成され、フレキシブル基板１０２上の電子部品１１５を覆いシールド空間を形成している。シールドケース１１３は、予めフレキシブル基板１０２上に実装された状態でシールドケース１０３上に配置されている。
The
図７のように、フレキシブル基板を利用して電子部品を立体的に配置することにより、プリント基板の実装エリアを立体的に有効利用する技術やそれらの電子部品を電磁シールドする技術は、例えば、特許文献１、特許文献２にも開示されている。
As shown in FIG. 7, by arranging electronic components in a three-dimensional manner using a flexible substrate, a technology for effectively using the mounting area of the printed circuit board three-dimensionally and a technology for electromagnetically shielding those electronic components are, for example, It is also disclosed in
特許文献１によれば、プリント基板上に電子部品（チップ部品）を起立状態で配置して、チップ部品の一方の電極をプリント基板上のパターンに半田付けするとともに、他方の電極をフレキシブル基板上のパターンに半田付けすることによって電子部品が立体的に配置される。特許文献２によれば、箱状に形成された金属製のシールドケースの内面に、電子部品が実装されたフレキシブル基板を貼り付けることにより、電子部品が立体的かつ高密度に配置される。
しかしながら、上述したようなシールド構造では、例えば事後的にシールドケース内の電子部品を交換する必要が生じた場合、シールドケースを取り外して電子部品を交換し、再びシールドケースを実装するといった煩雑な工程が必要であった。例えば、図７のシールド構造１００において、事後的に電子部品１０５を交換する場合、フレキシブル基板１０２をシールドケース１０３上から外した後に、シールドケース１０３をプリント基板１０１上から取り外して電子部品１０５を交換しなければならない。
However, in the shield structure as described above, for example, when it is necessary to replace the electronic component in the shield case afterwards, a complicated process of removing the shield case, replacing the electronic component, and mounting the shield case again. Was necessary. For example, in the
また、このような電子機器の製造においては製造工程の最終段階で、動作確認ための検査や調整が行われることも多い。そのため、シールドケース内の電子部品を容易に検査できるようなシールド構造であることが望ましい。 Further, in the manufacture of such an electronic device, inspection and adjustment for operation confirmation are often performed at the final stage of the manufacturing process. Therefore, it is desirable that the shield structure can easily inspect the electronic components in the shield case.
そこで本発明は、内部の電子部品の交換・検査等を作業性よく行うことができる、立体的に配置された電子部品のシールド構造を提供する。 Therefore, the present invention provides a shield structure for three-dimensionally arranged electronic parts that can exchange and inspect internal electronic parts with good workability.
上記目的を達成するため本発明による、電子部品のシールド構造は、プリント基板上に配置された第１の電子部品と、フレキシブル基板上に実装され、前記第１の電子部品に対して立体的に配置される第２の電子部品とを電磁シールドする、電子部品のシールド構造であって、前記第１の電子部品を電磁シールドするシールド空間の少なくとも一部を形成し、壁面の一部に開口部を有する第１のシールドケースと、係合手段を介して前記第１のシールドケースに対して着脱自在に設けられ、前記第１のシールドケースに取り付けられた状態で、前記第２の電子部品と前記開口部とを覆う第２のシールドケースとを有し、第１のシールドケースと第２のシールドケースとの両部材間に、弾性変形する片持ち梁状に形成され弾性変形した状態で両部材間を電気的に接続するヒンジ部をさらに有する。 In order to achieve the above object, a shield structure for an electronic component according to the present invention is mounted on a flexible substrate and a first electronic component disposed on a printed circuit board, and three-dimensionally with respect to the first electronic component An electronic component shielding structure for electromagnetically shielding a second electronic component to be arranged, wherein at least a part of a shield space for electromagnetically shielding the first electronic component is formed, and an opening is formed in a part of the wall surface A first shield case having a first shield case and a second shield that is detachably provided to the first shield case via an engaging means, and is attached to the first shield case, and a second shield case covering the said opening, between the two members of the first shield case and a second shield case, both while cantilevered formed on the elastic deformation of the elastic deformation Further comprising a hinge portion for electrically connecting the wood.
本発明によれば、第１のシールドケースに対して着脱自在に設けられている第２のシールドケースを取り外すことにより、第１のシールドケースに形成された開口部が露出される。したがって、第１のシールドケースをプリント基板から外さなくても、上記開口部から第１の電子部品の交換・検査等を行うことができる。 According to the present invention, the opening formed in the first shield case is exposed by removing the second shield case that is detachably provided to the first shield case. Accordingly, the first electronic component can be replaced / inspected from the opening without removing the first shield case from the printed circuit board.
本発明は、第２のシールドケースが第１のシールドケースに対して着脱自在に形成されているものに限らず、開口部を有する第１のシールドケースに対し、係合手段を介して着脱自在に設けられ、第１のシールドケースに取り付けられた状態で上記開口部を覆う金属カバーを有し、該金属カバー上に第２の電子部品が実装されたフレキシブル基板が配置され、その第２の電子部品を覆うように第２のシールドケースが配置され、第１のシールドケースと金属カバーとの両部材間に、弾性変形する片持ち梁状に形成され弾性変形した状態で両部材間を電気的に接続するヒンジ部をさらに有するものであってもよい。 The present invention is not limited to the case where the second shield case is detachably formed with respect to the first shield case, but can be attached to and detached from the first shield case having the opening via the engaging means. And a flexible substrate having a metal cover that covers the opening in a state of being attached to the first shield case, and on which the second electronic component is mounted is disposed on the metal cover. A second shield case is disposed so as to cover the electronic component, and is formed between the first shield case and the metal cover in a cantilever shape that is elastically deformed. It may further have a hinge portion to be connected.
開口部の大きさは、例えば、ケース内の電子部品を検査するための検査手段をその開口部からケース内に進入させることができる程度に形成されていればよい。また、開口部を、その開口部を介してケース内の電子部品を交換できる大きさに形成すれば、電子部品の事後的な交換が可能となる。 The size of the opening may be such that, for example, an inspection means for inspecting an electronic component in the case can be made to enter the case from the opening. Further, if the opening is formed in such a size that the electronic component in the case can be replaced through the opening, the electronic component can be replaced afterwards.
上記係合手段は、第１のシールドケースと第２のシールドケースの間に設けられてもよいし、第１のシールドケースと金属カバーの間に設けられてもよいものであるが、いずれにしても、一方の部材と一体に、突形状に形成された係合凸部と、他方の部材と一体に形成され、上記係合凸部と係合可能な係合孔を備える係合爪とが係合し、係合状態で両部材が電気的に接続するものであるとよい。これにより、第２のシールドケースまたは金属カバーは、第１のシールドケースに取り付けられた状態で第１のシールドケースと電気的に接続される。したがって、第１のシールドケースと第２のシールドケース（または、金属カバー）とのいずれか一方のみをアース接続するだけで、両部材がアース接続される。上記係合凸部は、第１のシールドケースの周壁に形成されていてもよい。 The engaging means may be provided between the first shield case and the second shield case, or may be provided between the first shield case and the metal cover. However, an engaging projection formed integrally with one member and in a projecting shape, and an engaging claw formed integrally with the other member and provided with an engaging hole engageable with the engaging projection. Are engaged, and both members are preferably electrically connected in the engaged state. Thereby, the second shield case or the metal cover is electrically connected to the first shield case in a state of being attached to the first shield case. Therefore, both members are grounded only by grounding only one of the first shield case and the second shield case (or metal cover). The engagement convex portion may be formed on the peripheral wall of the first shield case.
また、第１および第２のシールドケースのアース接続は、それぞれ、第１のシールドケースが、プリント基板上に形成されたアースパターンに電気的に接続されてなされるものであってもよいし、第２のシールドケースが前記フレキシブル基板上に形成されたアースパターンに電気的に接続されてなされるものであってもよい。 Further, the ground connection of the first and second shield cases may be made by electrically connecting the first shield case to the ground pattern formed on the printed circuit board, The second shield case may be formed by being electrically connected to an earth pattern formed on the flexible substrate.
さらに、第１のおよび第２のシールドケース間に、導電性材料からなる両面テープを少なくとも一層配置して、第１のおよび第２のシールドケースどうしを固定するようにしてもよい。なお、第１および第２のシールドケース間に金属カバーを用いたシールド構造においては、金属カバーと、第１および第２のシールドケースとのそれぞれの間に上記両面テープを用いてもよい。導電性の両面テープを用いることにより、シールドケースと金属カバー間の電気的接続がより安定化する。 Furthermore, at least one layer of double-sided tape made of a conductive material may be disposed between the first and second shield cases to fix the first and second shield cases together. In the shield structure using the metal cover between the first and second shield cases, the double-sided tape may be used between the metal cover and each of the first and second shield cases. By using the conductive double-sided tape, the electrical connection between the shield case and the metal cover is further stabilized.
本発明によれば、プリント基板上に実装された第１の電子部品を電磁シールドする第１のシールドケースに開口部を設け、第２のシールドケースを、その開口部およびフレキシブル基板上の第２の電子部品を覆うように上記第１のシールドケースに対して着脱自在な構造とすることにより、第２のシールドケースを取り外すだけで、第１のシールドケース開口部からケース内部の第１の電子部品の交換等を実施でき、電子部品の交換等を作業性よく行うことができる。また、弾性変形する片持ち梁状に形成され弾性変形した状態で両部材間を電気的に接続するヒンジ部を設けることで第１のシールドケースと第２のシールドケースとの両部材間における電気的接続、あるいは第１のシールドケースと金属カバーとの両部材間における電気的接続をより確実なものとすることができる。 According to the present invention, the first shield case that electromagnetically shields the first electronic component mounted on the printed board is provided with the opening, and the second shield case is provided with the opening and the second on the flexible substrate. By making the structure detachable from the first shield case so as to cover the electronic component, the first electron inside the case can be removed from the first shield case opening simply by removing the second shield case. Parts can be exchanged, and electronic parts can be exchanged with good workability. Further, by providing a hinge portion that is formed in a cantilever shape that is elastically deformed and electrically connects between both members in an elastically deformed state, electricity between both members of the first shield case and the second shield case is provided. Connection or electrical connection between both members of the first shield case and the metal cover can be made more reliable.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態による、電子部品のシールド構造を模式的に示す分解斜視図であり、図２は、図１のシールド構造の縦断面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a shield structure of an electronic component according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the shield structure of FIG.
図１、２に示すシールド構造１０は、携帯電話機等のプリント基板１上に配置されたシールドケース３と、シールドケース３上に配置される電子部品１５を覆うシールドケース２３とを有しており、シールドケース３、２３はいずれも金属などの導電性材料で構成されている。
A
シールドケース３は、プリント基板１上に実装された電子部品５を囲む４面からなる周壁を有し、下面が開口した容器形状の部材で構成され、その底面が上側となるようにプリント基板１上に配置される。シールドケース３の上面（底面）には１つの開口部３ａが形成されている。なお、開口部３ａの形状および配置数は、その開口部３ａを介して各電子部品５を検査したり、交換したりできるものであれば、特に限定されるものではない。また、開口部３ａが形成される位置も、例えば、開口部３ａから検査装置等をシールドケース３内に進入させて電子部品５を検査することができるものであれば、シールドケース３の上面に限らずシールドケース３の側面であってもよい。
The
シールドケース３の各周壁のほほ中央には、後述するシールドケース２３の係合爪２３ａと係合する、係合凸部３ｂが外側に向かって突形状となるようにしてシールドケース３と一体に形成されている。
In the center of each peripheral wall of the
フレキシブル基板２はサブ基板として用意され、上記開口部３ａを覆う領域に広がる、電子部品１５が実装される部品配置領域を備えている。部品配置領域上に形成されたパターン（不図示）は、プリント基板１上に配置されたコネクタ（図２参照）を介してプリント基板１上のパターン（不図示）に接続される。
The
シールドケース２３は、上面側から見てシールドケース３の周壁とほぼ一致する領域に形成された周壁を有し、下面が開口した容器形状に構成されている。シールドケース２３の各周壁には、シールドケース３の周壁に形成された係合凸部３ｂと係合する係合爪２３ａがシールドケース２３と一体に形成されている。係合爪２３ａに設けられた係合孔２３ｂと、係合凸部３ｂとが係合することによって、シールドケース３、２３どうしを着脱自在に位置決め固定する係合部２１（図２参照）が係合する。すなわち、本実施形態では、一方の部材であるシールドケース３に形成された係合凸部３ｂと、他方の部材であるシールドケース２３に形成された係合爪２３ａとが着脱自在に係合するように構成されている。
The shield case 23 has a peripheral wall formed in a region substantially coincident with the peripheral wall of the
上述のような構成要素を備えた本実施形態のシールド構造１０は、以下のようにして組立てられる。
The
シールドケース３は、電子部品５を覆い、プリント基板１のアースパターン（不図示）と電気的に接続するようにプリント基板１上に半田付け実装され、アース電位となる。シールドケース２３は、フレキシブル基板２上に実装された電子部品１５を覆うように、予めフレキシブル基板２上に実装される。次いで、シールドケース２３は、係合孔２３ｂと係合凸部３ｂとが係合するようにシールドケース３に取り付けられ、これにより、両シールドケース３、２３によって、電子部品５、１５を電磁シールドする１つのシールド空間が形成される。
The
ところで、電磁シールドするためには、シールドケース３だけではなくシールドケース２３もアース接続されている必要があるが、その形態は、シールドケース２３が、フレキシブル基板２上のアースパターン（不図示）に接触することによってアース接続されるものであってもよいし、シールドケース２３の係合爪２３ａが、アース電位であるシールドケース３と接触することによって、シールドケース２３がアース接続されるものであってもよい。係合爪２３ａがシールドケース３に接触することによってアース接続する構成とすれば、シールドケース２３を、フレキシブル基板２上のアースパターンに接続するように半田付け実装する必要がないため製造工程が簡素化する。さらに、シールドケース２３がフレキシブル基板２上に実装されていないため、シールドケース２３とフレキシブル基板２とは分離可能であり、仮にフレキシブル基板２上の電子部品１５を交換する場合であっても、その作業を容易に行うことができる。
By the way, in order to perform electromagnetic shielding, not only the
以上説明した本実施形態のシールド構造１０によれば、電子部品５を電磁シールドするためのシールド空間がシールドケース３、２３とよって形成されており、シールドケース３、２３は互いに着脱自在に構成されているため、仮に事後的に電子部品５を交換する場合であってもシールドケース２３を取り外してシールドケース３の開口部３ａから交換作業をすることができる。
According to the
（第２の実施形態）
第１の実施形態は、シールドケース３、２３によって１つのシールド空間を形成されるものであったが、本発明のシールド構造はそれに限らず、シールドケース間に金属性のカバーを挟むことによって互いに独立した２つのシールド空間が形成されるものであってもよい。図３は、本発明の第２の実施形態による、電子部品のシールド構造を模式的に示す分解斜視図であり、図４は、図３のシールド構造の縦断面図である。
(Second Embodiment)
In the first embodiment, one shield space is formed by the
図３、４に示すシールド構造２０は、シールドケース３、１３間に配置される金属カバー４を備えている点で第１の実施形態と相違している。その他の構造については、同一機能の構造部には図１、２と同一の符号を付し、その説明は省略する。
The
ただし、図１、２に示したシールドケース３では、シールドケース３上に１つの開口部３ａが形成されていたのに対し、本実施形態のシールドケース３には４つの開口部３ａがその上面に形成されている。また、シールドケース３と金属カバー４との位置決めをより高精度にするため位置決め凸部３ｃがシールドケース３の上面に形成されている。このように、シールド構造２０では、図１、２に示したシールド構造１０と比較して何ヶ所か、その構成または形状が変更されているが、いずれも本質的な変更ではなく基本的には図１、２と同様の機能を備えている。
However, in the
金属カバー４は、金属性の導電性材料からなる１枚の板状部材から形成され、シールドケース３に取り付けられて開口部３ａを塞ぐことができる形状に形成されている。金属カバー４の周縁には、シールドケース３側に向かって延びる複数の係合爪４ａと、係合爪４ａとは逆方向に延びる複数のガイド爪４ｂが形成されている。係合爪４ａは、図１、２に示した係合爪２３ａとほぼ同形状に形成され係合凸部３ｂと係合するように構成されている。一方、ガイド爪４ｂは、フレキシブル基板２またはシールドケース１３をガイドするために形成されたものであり、他の部材と係合する構造部は形成されていない。
The
金属カバー４の、上記位置決め凸部３ｃに対応する位置には、位置決め凸部３ｃと係合する位置決め孔４ｃが形成されている。これにより、金属カバー４をシールドケース３に取り付けると、位置決め凸部３ｃと位置決め孔４ｃとが係合し、その結果、金属カバー４とシールドケース３は精度よく位置決め固定される。
A
シールドケース１３は、下面が開口した容器形状でありフレキシブル基板２上に実装されることによって、フレキシブル基板２のアースパターン（不図示）とアース接続するように構成されている。
The shield case 13 has a container shape with an open bottom surface, and is configured to be connected to the ground pattern (not shown) of the
上述のような構成要素を備えた本実施形態のシールド構造２０は、以下のようにして組立てられる。
The
係合爪４ａと係合凸部３ｂとが係合部２１’（図４参照）で係合するように、金属カバー４をシールドケース３上に取り付けると、金属カバー４は、係合部２１’を介してアース電位であるシールドケース３と導通してアース電位となる。これにより、プリント基板１上の電子部品５を電磁シールドする１つのシールド空間が、シールドケース３と金属カバー４とによって形成される。
When the
シールドケース１３は、予め、フレキシブル基板２上のアースパターンに接続するように、フレキシブル基板２上に半田付け実装される。次いで、フレキシブル基板２と金属カバー４との間に貼られた導電性の両面テープ（不図示）により金属カバー４上に固定される。これにより、シールドケース１３と金属カバー４とによって、フレキシブル基板２上の電子部品１５を電磁シールドする１つのシールド空間が形成される。フレキシブル基板２は、その一端がプリント基板１上のコネクタ１１に接続され、サブ基板として機能する。
The shield case 13 is soldered and mounted on the
上述したような第２の実施形態によるシールド構造２０は、金属カバー４がシールドケース３に対して着脱自在に構成されており、金属ケース４を取り外すことによって第１の実施形態と同様に、シールドケース３の開口部３ａから電子部品５の交換・検査等を行うことができる。
In the
なお、金属カバー４とシールドケース３との間の固定手段として、係合部２１’に加えて、導電性の両面テープを用いてもよい。この場合、微粘性の両面テープを用いることが、事後的な金属カバー４の取り外しを容易とする点で好ましい。
In addition to the engaging
また、金属カバー４とシールドケース１３との固定は、両面テープによるものに限らず、例えば、金属ケース４のガイド爪４ｂをシールドケース１３と係合する係合爪として形成し、その係合爪がシールドケース１３に直接に係合するものであってもよい。この場合、金属カバー４を介して、シールドケース１３とアース電位であるシールドケース３とが電気的に接続するように構成することにより、シールドケース１３は金属カバー４に取り付けられた状態でアース電位となる。すなわち、シールドケース１３をフレキシブル基板２上のアースパターン（不図示）に接続させる必要がなくなり、製造工程の簡素化を図ることができる。
Further, the fixing of the
係合部２１（図２参照）および係合部２１’（図４参照）、または、位置決め凸部３ｃと位置決め孔４ｃとの係合部は、例えば図５に示すような種々の係合構造としてもよい。なお、図５は、代表としてシールドケース３と金属カバー４とが係合する形態を示したものである。
The engaging portion 21 (see FIG. 2) and the engaging
図５（ａ）は、シールドケース３に形成された突起状の係合凸部３ｂと係合爪４ａに形成された係合孔４ｂとが係合するものであり、図５（ｂ）は、突起先端部が切り落とされた係合凸部３ｂ’と係合孔４ｂとが係合するものであり、図５（ｃ）は、シールドケース３の一部が、弾性変形できるように外側に向かって切り起こされた係合凸部３ｂ’’と係合孔４ｂとが係合するものである。図５（ｂ）の構造では、図５（ａ）の構造と比較して係合孔４ｂと係合凸部３ｂとの隙間がより小さくなるため、係合時のガタがより小さくなる。また、図５（ｃ）の構造では、係合凸部３ｂ’’と係合孔４ｂとが位置決め精度よく、かつ、強固に係合するため耐衝撃性が向上する。
FIG. 5 (a) is a diagram in which a protruding engagement protrusion 3b formed in the
図５（ａ）〜（ｃ）のような各構造では、一般に、係合凸部３ｂ、３ｂ’、３ｂ’’と係合孔４ｂとの間の隙間を小さくするほど、落下衝撃時のシールドケース３と係合爪４ａ（金属カバー４）との相対移動量が小さく抑えられるため、上記隙間を小さくすることが落下衝撃等に対する信頼性を向上させるのに有効である。
In each structure as shown in FIGS. 5A to 5C, in general, as the gap between the engaging projections 3b, 3b ′, 3b ″ and the
また、例えば、金属カバー４とシールドケース３間の電気的接続をより確実にするため、図６に示すように、金属カバー４に一体に形成されたヒンジ部４ｄを設けてもよい。ヒンジ部４ｄは、シールドケース３に当接する方向に切り起こされ、弾性変形する片持ち梁状に形成されている。これにより、金属カバー４をシールドケース３に取り付けると、ヒンジ部４ｂが弾性変形した状態でシールドケース３に当接するため、両部材はその当接部で導通し、金属カバー４とシールドケース３とがより確実に電気的接続する。なお、ヒンジ部は、金属カバー４に限らず、シールドケース３またはシールドケース１３に形成されていてもよい。
Further, for example, in order to make the electrical connection between the
以上、代表的な実施の形態について説明したが、各実施形態において説明した構成要素は、可能な限り任意の組み合わせで使用してもよい。 As mentioned above, although typical embodiment was described, you may use the component demonstrated in each embodiment in arbitrary combinations as much as possible.
１ プリント基板
２ フレキシブル基板
３、１３、２３ シールドケース
３ａ 開口部
３ｂ、３ｂ’、３ｂ’’ 係合凸部
３ｃ 位置決め凸部
４ 金属カバー
４ａ 係合爪
４ｂ ガイド爪
４ｃ 位置決め孔
５、１５ 電子部品
１０、２０ シールド構造
１１ コネクタ
２１、２１’ 係合部
２３ａ 係合爪
２３ｂ 係合孔
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記第１の電子部品を電磁シールドするシールド空間の少なくとも一部を形成し、壁面の一部に開口部を有する第１のシールドケースと、
係合手段を介して前記第１のシールドケースに対して着脱自在に設けられ、前記第１のシールドケースに取り付けられた状態で、前記第２の電子部品と前記開口部とを覆う第２のシールドケースとを有し、
前記第１のシールドケースと前記第２のシールドケースとの両部材間に、弾性変形する片持ち梁状に形成され弾性変形した状態で前記両部材間を電気的に接続するヒンジ部をさらに有する電子部品のシールド構造。 An electronic component for electromagnetically shielding a first electronic component disposed on a printed circuit board and a second electronic component mounted on a flexible substrate and disposed three-dimensionally with respect to the first electronic component A shield structure,
A first shield case that forms at least a part of a shield space for electromagnetically shielding the first electronic component and has an opening in a part of a wall;
A second cover that is detachably attached to the first shield case via an engaging means and covers the second electronic component and the opening in a state of being attached to the first shield case; possess a shield case,
Between the members of the first shield case and the second shield case, there is further provided a hinge portion that is formed in a cantilever shape that is elastically deformed and that electrically connects the two members in an elastically deformed state. Shield structure for electronic parts.
前記第１の電子部品を電磁シールドするシールド空間の少なくとも一部を形成し、壁面の一部に開口部を有する第１のシールドケースと、
係合手段を介して前記第１のシールドケースに対して着脱自在に設けられ、前記第１のシールドケースに取り付けられた状態で、前記開口部を覆う金属カバーと、
前記第２の電子部品を覆い、前記金属カバー上に配置される第２のシールドケースとを有し、
前記第１のシールドケースと前記金属カバーとの両部材間に、弾性変形する片持ち梁状に形成され弾性変形した状態で前記両部材間を電気的に接続するヒンジ部をさらに有する電子部品のシールド構造。 An electronic component for electromagnetically shielding a first electronic component disposed on a printed circuit board and a second electronic component mounted on a flexible substrate and disposed three-dimensionally with respect to the first electronic component A shield structure,
A first shield case that forms at least a part of a shield space for electromagnetically shielding the first electronic component and has an opening in a part of a wall;
A metal cover that is detachably provided to the first shield case via an engagement means, and is attached to the first shield case, and covers the opening;
Covering the second electronic component, it has a second shield case disposed on the metal cover,
An electronic component further comprising a hinge portion that is formed in a cantilever shape that is elastically deformed between both members of the first shield case and the metal cover and that electrically connects the two members in an elastically deformed state . Shield structure.
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