JP3839872B2 - Manufacturing method of two-dimensional panel - Google Patents
Manufacturing method of two-dimensional panel Download PDFInfo
- Publication number
- JP3839872B2 JP3839872B2 JP15228396A JP15228396A JP3839872B2 JP 3839872 B2 JP3839872 B2 JP 3839872B2 JP 15228396 A JP15228396 A JP 15228396A JP 15228396 A JP15228396 A JP 15228396A JP 3839872 B2 JP3839872 B2 JP 3839872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- alignment
- panels
- microscope
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Conversion Of X-Rays Into Visible Images (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として、2次元光センサー、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどの、大面積化を目的として構成された2次元パネルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
通常、医学関係で利用されているレントゲン検査機は、患者の異常部を正確に検知する必要性から、X線を蛍光板によって可視光に変換し、蛍光板に密着させたフィルムに感光させて、患部を確認する方式が主流である。しかしながら、この確認方法では、実用レベルで、像の解像度に問題がないものの、測定から診断までに時間がかかり、また、測定場所を特定するにも、検査技師の腕と感に頼る部分が大きいなど、その問題点が指摘されている。
【0003】
然るに、近年、アモルファスシリコンダイオードを用いた大面積エリアセンサーの開発が進み、その信頼性も高まるに至って、その、アモルファスシリコンを用いるメリットとしての、大面積化が容易である点で、これを、従来のレントゲン検査に用いることで、リアルタイムに、かつ、画像処理による強調画像を得ることが考えられた。そして、これによって、患者の異常診断の効率を高めるために、その開発が急がれている。
【0004】
その際、問題となってくるのは、どのようにして、大面積化を達成するかであるが、一度に、パネル作成のプロセスサイズを大きく変更することは、成膜・フォトプロセスのための、新規な設備投資が必要となり、現実的とは言い難い。従って、実際は、既存プロセスサイズで作成したパネルを、2次元方向に、相互の画素ピッチを合わせた状態で、貼り合わせる方法が採用されている。特に、このような、2次元方向に、高精度で、パネルを貼り合わせる技術は、近年のディスプレイパネルの大型化の要請からも、必要不可欠なものである。
【0005】
図6は、近時、開発中の医学用X線センサーパネルの貼合わせ工程の一部を示したものである。図6において、(a)は4枚のエリアセンサーパネルを2次元方向に位置合わせしている状態を上部から観察したものであり、(b)は、それを横方向から観察したものである。更に、図6の(c)は、位置合わせされた4枚のパネルに、その上面から、X線を可視光に変換するための蛍光板を貼り合わせた状態を、横方向から観察したものである。
【0006】
また、符号601〜604は、透明基板に形成したエリアセンサーパネルであり、符号600で示す縦横の線群は、2次元方向に、等ピッチで並ぶセンサー画素群を簡略的に表現したものであり、符号621′〜628′は、アライメント時の画素観察エリアを表したもの、符号621〜628は、それらに対応する反射型顕微鏡、符号651〜662は、前記パネルの外周部に設けられたアライメントマーク、符号611〜614は、パネル支持用ステージ、606は蛍光板、605は、蛍光板606を前記パネルに貼り合わせるための接着層、631は蛍光板606を貼り合わせるための押しつけローラーである。
【0007】
図6の(a)、(b)に示したように、4枚の前記パネル601〜604をアライメントするためには、まず、前記各パネルの任意の位置に、アライメントマークを設け、また、各パネルを、独立に支持するステージに、真空密着などの方法によって固定し、アライメントマークを顕微鏡などの観察手段を用いて検出しながら、それぞれのステージを、X、Y、θ方向に任意に移動させることによって、位置調節を行う。
【0008】
この場合、各画素が、隣接するパネル相互の接続側において、その縁端まで、目一杯に形成されていることと、前述のエリアセンサーが、アモルファスシリコン半導体を用いて構成されるために、顕微鏡の光を安易に当てることができないという理由から、アライメントマークは、図6の(a)に示すように、4枚のパネルで構成される拡大面の外周縁部に設ける必要がある。
【0009】
その具体的なアライメントの仕方として、最初に、アライメントマーク652と653、655と656、658と659、661と662を、それぞれ、顕微鏡観察エリア622′、624′、626′、628′によって、観察して、アライメントを行う方法を以下に説明する。
【0010】
先ず、ステージ611〜614にパネル601〜604を載せ、真空密着によって固定させた後、顕微鏡622にてアライメントマーク652、653を、同様に、顕微鏡624にてアライメントマーク655、656を、更には、顕微鏡626にてアライメントマーク658、659を、顕微鏡628にて同様に、アライメントマーク661、662を、それぞれ、一視野内に納め、この中で隣合うパネルの、2つのアライメントマークを観察する。
【0011】
各顕微鏡の視野の中には、予め、アライメントマーク位置確認用の基準線を、2次元方向、即ち、X、Y方向に入れておき、それらの基準線の間隔を、所望の間隔に合わせて置く。そして、図6の(b)に示すように、顕微鏡の光をエリアセンサーパネル上面より、アモルファス半導体素子の箇所を避けて、照射し、その反射光を、顕微鏡で確認しながら、アライメントマークと位置確認線が一致するように、各ステージの移動を、作業者がステージ移動用のスイッチを操作して行う。なお、要すれば、顕微鏡にCCDなどのセンサーをセッティングし、得られる画像のデータをステージに連動させても良い。
【0012】
次に、図6の(a)に示したように、全てのアライメントマークを、同様に、示した全ての観察エリアにて観察して、アライメントを行う方法を説明する。この方法においても、顕微鏡の視野の中には、予め、アライメントマーク位置確認用の線をX、Y方向に入れて置く。最初に、顕微鏡の絶対位置を出すためのアライメント絶対位置が形成された、一枚のマスター基板を用意し、これを使って、先ず、顕微鏡の位置合わせを行う。これによって、顕微鏡の絶対位置が決まることになる。
【0013】
次に、4枚のエリアセンサーパネル601〜604を、それぞれ、前述のステージ611〜614に載せ、真空密着によって、固定させた後、顕微鏡621にてアライメントマーク651を、同様に、顕微鏡622にてアライメントマーク652、653を、顕微鏡623にてアライメントマーク654を、同様に、顕微鏡624でアライメントマーク655、656を、顕微鏡625で、アライメントマーク657を、顕微鏡626で、アライメントマーク658、659を、顕微鏡627でアライメントマーク660を、顕微鏡628で、アライメントマーク661、662を、それぞれ、観察する。
【0014】
前述した方法と同様に、顕微鏡の光をエリアセンサーパネル上面より照射し、顕微鏡の視野内に設けたアライメントマーク位置確認用の基準線に、各アライメントマークが一致するように、各ステージを移動させる。この方法は、アライメントの絶対位置を確認するために、マスター基板を作成し、それに顕微鏡を合わせる形式であり、これには、かなりの手間が必要ではあるが、位置基板当たり、3個所のアライメントマークで、アライメントを行っているため、前述の方法に比べ、アライメント精度としては、かなり向上する。
【0015】
このようにして、位置合わせした4枚のエリアセンサーパネルには、図6(c)に示すように、蛍光板606が、接着剤605によって、貼合わされる。貼合わされた後の、お互いのパネルは、これらに跨って貼付けられた1枚の蛍光板によって、固定されている。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
このようにして、等ピッチで、画素が並ぶパネルを、複数枚、2次元方向に貼合わせて、大きなエリアのパネルを作成しようとする際、その接合部での、画素ピッチの連続性が確保できていないと、それがセンサーであっても、ディスプレイであっても、画像のモアレや乱れを生ずることになる。
【0017】
特に、拡大パネルの外周縁部に設けたアライメントマークで、アライメントを行うだけでは、どうしても、アライメントマークから離れたパネルの接合部、つまり、4枚の貼合わせならば、その中心部での位置ズレが、最も大きくなってしまうため、上述の問題を引起し易くなってしまう。
【0018】
本発明は、上記問題点を解決するため、パネルの貼合わせ時において、アライメントマークを2次元方向に配列されたパネル上の半導体素子や電気配線パターンで代用し、接合部側近の2ヶ所以上の場所で、アライメントを行うことによって、画素ピッチの連続性を確保し、ディスプレイでの画像の乱れや、センサーでのモアレ現象を最小限に抑えることができる2次元パネルの製造方法を提供することを目的とするものである。
【0019】
【課題を解決するための手段】
このため、本発明では、半導体素子および/もしくは電気配線パターンが所望のピッチで2次元的に配列されたパネルの複数を、各々の前記パネル上に設けられたアライメントマークを用いて位置制御して、所要部材に前記パネルを固定する2次元パネルの製造方法であって、前記位置制御に際して、前記半導体素子及び/もしくは電気配線パターンの一部を、前記パネルの他の隣接する前記パネルに近接した辺に設けられた何れかの各配列において少なくとも2ヵ所で、前記アライメントマークとして位置合わせして、前記所要部材で前記パネルの複数を固定することを特徴とする。
【0020】
この場合、前記位置制御に際して、隣接するパネルにおける前記半導体素子および/もしくは電気配線パターンの配列方向について、それぞれ、互いに平行な基準線を有し、且つ、この平行な基準線の間隔が、隣接するパネル相互の半導体素子および/もしくは電気配線パターンの所望の関係を満たすように設定されていることが好ましい。
【0021】
更に、前記基準線は、前記位置制御に際して用いられる顕微鏡の視野内に設けられており、これに対して前記半導体素子および/もしくは電気配線パターンの一部をアライメントする。また、前記位置制御に際して、各パネルを支持するステージを用いて位置制御が行われ、前記ステージは、前記半導体素子および/もしくは電気配線パターンが配列された2次元方向に移動調節可能であり、前記ステージを移動調節する駆動手段は、コンピュータ処理された前記顕微鏡の観察画像に連動しているとよい。
【0022】
また、前記基準線に対してアライメントする際の検知手段には、電磁波や音波などの波動が用いられ、特に、前記検知手段に、電磁波の波長が700nm以下の可視光が含まれ且つ、前記パネルに2次元配列された半導体素子がアモルファスシリコン半導体である場合には、前記半導体素子の活性層に用いる部分を避けて、前記可視光を照射して、アライメントのための位置検出を行うとよい。
【0023】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態として、アモルファスシリコン半導体ダイオードを用いたエリアセンサーを4枚、貼合わせる場合を示しており、具体的には、アライメントおよび蛍光板を貼合わせるプロセスを表示している。図1の(a)はアモルファスシリコン半導体を用いたエリアセンサーパネルを、4枚アライメントに組み合わせたところを、パネルの上面から観察した状態を示しており、(b)は、それを横方向から観察した状態である。更に、図1の(c)は、アライメントされた4枚のパネルに、1枚の蛍光板を貼合わせて、固定するプロセスを横方向から観察した状態を示している。
【0024】
ここで、符号101〜104は、透明基板からなる基板に画素を形成したエリアセンサーパネル、符号120の縦横の線群は、2次元に等ピッチで並ぶセンサー画素群を簡略的に表現したもの、符号141″〜145″は、アライメントのための画素観察エリアを表したもの、符号141〜145は、それに対応する透過型顕微鏡などからなる拡大観察手段、符号141′〜145′は、同じく、可視光からなる顕微鏡の光源、符号131〜134は、パネル用ステージ、106は蛍光板、また、105は蛍光板106をセンサーパネルに貼合わせるための接着層、135は蛍光板を貼合わせるための、押しつけローラーである。
【0025】
また、図1の(a)に示した点線161〜164は、この実施の形態では、隣接するパネル相互の端縁部と平行な、各パネルの中心線であり、要すれば、パネルが、例えば、平行四辺形の形状において、隣接するパネル相互の平行な端縁部と平行な成分でない他方の中心線とを交差するとき、後者は、前記端縁部と平行な中心線における2辺の中点を結んだ直線を表している。
【0026】
さらに、図2の(a)は、一例として、観察エリア141″を詳細に表したものであり、(b)は、その簡略断面を表したものである。ここで、符号121はCrなどからなる第1のメタル層、122はSiNなどからなるゲート絶縁層、123はアモルファスシリコン半導体層、124はn型半導体層、125はAlなどからなる第2のメタル層、126はPIなどからなる半導体保護層、127の斜線部はアモルファスシリコン半導体123の活性領域を表している。また、符号100は2枚のパネルの端面部、151〜153は顕微鏡の視野の中に予め設けたアライメント位置確認用の2次元方向の、即ち、X、Y方向の基準線である。
【0027】
図1の(a)(b)に示したように、4枚のエリアセンサーパネルのアライメント方法の概要は、次の通りである。ここでは、4枚のセンサーパネル101〜104を、それぞれ、独立に設けたステージ131〜134に、真空密着などの方法によって、素子側を上にして、固定し、センサー裏面(図1の(b)の下側)より、透過型顕微鏡などの観察手段141〜145を用いて、所要の観察エリア141′〜145′につき、パターンの一部を検出しながら、それぞれのステージをX、Y、θ方向に、任意に移動させる。
【0028】
また、図2の(a)に示したように、アライメントは、顕微鏡視野内に設けた基準線151〜153に、パターン外周縁部を合わせることによって、実現される。なお、図1の(a)の横方向をX方向、縦方向をY方向、図2の(a)も、同じく定義をすると、この事例では、X方向のアライメントは、第一のメタル層121の外周縁部を、基準線152、153に合わせることによって、また、Y方向のアライメントは、第一のメタル層121を基準線151に合わせることによって達成される。
【0029】
このとき、基準線152と153相互の間隔は、事前に設定された距離、即ち、隣接するパネル相互の半導体素子および/もしくは電気配線パターンの所望の関係を満たすように、好ましくは、最も近傍に存在する対応パターン同士の関係が所望に設定されていることが必要である。本発明の実施の形態では、アライメントとして用いるパターンが、第一のメタル層121であるが、対象のデバイスへの悪影響がない限りは、どのパターンを用いてもかまわない。また、図2の(b)に示したように、パネルの裏面から顕微鏡の光を入射する限りでは、第一のメタル層121が、アモルファスシリコンの活性領域127を遮ることになり、アモルファスシリコンが光劣化を起こすことがない。
【0030】
さらに、本発明の実施の形態では、パネルの裏面からの透過光を、パネル表面より顕微鏡で観察する例を示したが、本パネルを作成する限りにおいては、反射型顕微鏡を裏にセットして、観察してもかまわないし、顕微鏡に用いる光源の波長が700nm以下の光を含まない赤外光の場合は、反射型顕微鏡を表にセットして観察してもかまわないのである。このように、観察エリア141″では、パネル101と102を、観察エリア142″では、パネル102と103を、観察エリア143″では、パネル103と104を、観察エリア144″では、パネル104と101を、更に観察エリア145″では、全てのパネル相互、つまり、1接合ライン当たり、最低2箇所の位置を、X、Y方向成分に、同時にアライメントし、最終的に、最適なアライメント状態を作り出すものである。
【0031】
また、本発明の実施の形態では、アライメント観察エリア141″〜145″に示したとおり、アライメントに用いるパターン位置が、中心線161〜164よりも、パネル接合部(隣接パネルの接合縁部)に近い側にあり、さらに好ましくは、パネル接合部の最短位置関係にある、パターン相互を用いて、アライメントを行っているため、画素ピッチ(配列ピッチ)の連続性が、最も確保されやすくなる。
【0032】
特に、前述の図6の(a)と比較しても、図1の(a)においてアライメント観察エリア145″の部分でのアライメントが可能になっている分だけ、接合部のアライメント精度は、より向上する。なお、ステージ131〜134の駆動はパネルの画素ピッチが100μmを超える場合、マイクロなどを用いる手動方式で行っても、制御が不可能ではないが、画素ピッチが100μm以下になった場合は、パルスモーターなどの自動制御可能な手段によって駆動するのが好ましい。また、この場合、コンピューター処理された顕微鏡の観察画像を連動させるようにすることが望ましい。
【0033】
さらに、画素ピッチが50μmを切るような場合は、温度変化による伸縮の影響を抑えるため、ステージ131〜134や、また、顕微鏡141〜145を始めとしたアライメントシステム全てを、サーマルチャンバー内で保管し、パネル101〜104も含め、常に一定温度に管理したり、顕微鏡の光源(波動)の波長も、単一波長のものを用いることが好ましくなってくる。
【0034】
このようにしてアライメントされたパネルには、図1の(c)に示すように、接着剤105が塗布された後、上から蛍光板106が、パネル間での位置ズレを起こさないような条件で、ローラー135によって、押し付けられながら、貼合わされ、パネルを相互に連結・固定する。ここで用いる接着剤は、温度変化の影響を抑えるために、できる限り、常温硬化型のものを用いることが好ましい。さらに、貼合わせた後の、接着剤105の厚みは、硬化時の接着剤の収縮の影響を抑えるため、できる限り薄く、好ましくは、10μm以下にすることが望ましい。
【0035】
最終的にステージ131〜134で、位置合わせされた4枚のパネル101〜104は、蛍光板106と接着剤105によって、その位置を固定されることになる。
【0036】
(実施の形態2)
図3は、本発明の別の形態を示すもので、予め、半導体素子上面に蛍光板が貼合わせてあるアモルファスシリコン半導体を4枚、貼合わせて構成する、例えば、ダイオードエリアセンサーの場合のアライメントと、それを基台に貼合わせるプロセスを表したものである。図3の(a)は、エリアセンサーパネルを4枚、縦横方向にアライメントしたところを、パネルの上面から観察した図であり、(b)は、それを横方向から観察した図である。また、図3の(c)は、アライメントされた4枚のパネルに、1枚の基台を貼合わせて固定するプロセスを横方向から観察した図である。
【0037】
ここで、符号301〜304は、透明基板からなる基板に画素を形成したエリアセンサーパネル、符号310の縦横の点線群は、2次元に等ピッチで並ぶセンサー画素群を簡略的に表現したもの(蛍光体で隠れているため、点線で表記している)、また、符号311〜314はセンサー基板、それに対応した符号321〜324は蛍光板、符号315は前記センサー基板と蛍光板を貼合わせるための接着層、符号317は基台、符号316は前記基台とエリアセンサーパネルを固定するための接着層である。
【0038】
前述のエリアセンサーパネル301〜304は、センサー基板311〜314と蛍光板321〜324が、接着層315によって、貼合わされた状態のものである。なお、符号341′〜345′は、アライメントのための画素観察エリアを表したもの、符号341〜345は、それに対応する、可視光を光源とする反射型顕微鏡などからなる拡大観察手段、符号331〜334はパネル用ステージ、符号335は前記基台を固定するためのステージである。
【0039】
また、図3の(a)に示した符号351〜354(点線で示す)は、隣り合うパネルとの端縁部と平行な中心線が、例えば、パネルが平行四辺形の場合に、隣り合うパネルとの端縁部と平行な成分でない2辺の中点相互を結んだ直線を表している。
【0040】
さらに、図4は、その一例として、観察エリア341′を詳細に表した図である。ここで、符号400は2枚のエリアセンサーパネルの端面部、符号401〜403は、顕微鏡の視野の中に予め設けたアライメント位置確認用の2次元方向、即ち、X、Y方向の基準線である。
【0041】
図3の(a)および(b)に示したように、4枚のエリアセンサーパネルのアライメント方法の概要は、次の通りである。即ち、エリアセンサーパネル301〜304の蛍光体側を、それぞれ、独立に設けたステージ331〜334に、真空密着などの手法によって固定し、センサー裏面(図3の(b)の下側)より、反射型顕微鏡などの観察手段341〜345を用いて、パターンの一部を検出しながら、それぞれのステージを、X、Y、θ方向に任意に移動させるのである。
【0042】
図4に示したように、アライメントは、顕微鏡の視野内に設けた基準線401〜403に、パターン外周縁部を合わせて行っている。図3の(a)の横方向をX方向、縦方向をY方向、同様に、図4についても定義をすると、この例では、X方向のアライメントは、第一のメタル層121の外周縁部を、基準線402、403に合わせることで、また、Y方向のアライメントは、メタル層121を基準線401に合わせることで、行っている。
【0043】
このとき、基準線402と403の間隔は、事前に設定された距離、即ち、隣接するパネル相互の半導体素子および/もしくは電気配線パターンの所望の関係を満たすように、好ましくは、最も近傍に存在する対応パターン同士の関係が所望に設定されていることが必要である。この実施の形態では、アライメントに、パターンの内の第一のメタル層121を用いているが、対象のデバイスへの悪影響がない限りは、どのパターンの部分を用いてもかまわない。
【0044】
また、図2の(b)に示したように、この方法でも、センサーパネル裏面から顕微鏡の光を入射する限りは、第一のメタル層121がアモルファスシリコンの活性領域127を遮ることになり、アモルファスシリコンが光劣化を起こすことがないというメリットがある。さらに、この実施の形態では、裏面から反射型顕微鏡で観察する形態を示したが、本発明に係わるパネルを作成する限りにおいては、蛍光板側から超音波顕微鏡を使って観察してもかまわない。ただし、その際には、ステージ331〜334は、超音波顕微鏡を設置できるだけの隙間を空けておく必要がある。
【0045】
このように、観察エリア341′においてはパネル301、302を、観察エリア342′においてはパネル302、303を、観察エリア343′においてはパネル303、304を、更に、観察エリア344′においてはパネル304、301を、観察エリア345′では全てのパネル相互、つまり、1接合ライン当たり、最低2組の位置をX、Y方向の成分を、同時的にアライメントし、最終的に、最適なアライメント状態を作り出すのである。
【0046】
さらに、本発明の実施の形態においても、アライメント観察エリア341′〜345′に示した通り、それぞれのアライメントポイントが、各中心線351〜354よりも、パネル接合部に近い側にあり、さらに、好ましくは、相互に最短の位置関係におけるパターンを用いて、アライメントを行っているため、画素ピッチの連続性が、最も確保され易くなっている。
【0047】
なお、ステージ331〜334は、パネルの画素ピッチが100μmを超える場合は、マイクロなどを用いる手動方式を採用しても、その駆動は不可能ではないが、画素ピッチが100μm以下になった場合は、パルスモーターなどの自動制御可能な手段によって駆動し、コンピューター処理された顕微鏡の観察画像を連動させるようにすることが望ましい。
【0048】
さらに、画素ピッチが50μmを切るようになってきた場合は、温度変化による伸縮の影響を抑えるため、それら、ステージ331〜334や顕微鏡341〜345を始めとした、アライメントシステム全てを、サーマルチャンバー内で保管し、パネル301〜304も含めて、常に一定温度に管理したり、顕微鏡の光源(波動)の波長も、単一波長のものを用いることが好ましくなってくる。
【0049】
このようにしてアライメントされたパネルは、図3の(c)に示すように、下部よりステージ335に真空密着された基台317が、接着剤316によって接着される。なお、図示している接着部はポイント塗布されているが、全面接着でも問題はない。また、ここで用いる接着剤についても、温度変化の影響を抑えるために、できる限り常温硬化型のものを用いることが好ましく、その厚みも、硬化時の接着剤の収縮の影響を抑えるため、できる限り薄くすることが望ましい。そして、最終的にステージ331〜334で位置合わせされた、4枚のエリアセンサーパネル301〜304は、基台317と接着剤316によって、その調整された位置で固定されることになる。
【0050】
(実施の形態3)
図5は、液晶ディスプレイパネルを、2枚貼合わせて、大画面化する際のアライメントと、偏光板を貼合わせる工程を説明するための図である。図5の(a)は、2枚の液晶ディスプレイをアライメントしているところを、上部より観察した図であり、(b)は、それを横から観察した図である。また、図5の(c)は、アライメントされた2枚の液晶ディスプレイパネルに、偏光板を貼合わせる状態を横から観察した図である。
【0051】
ここで、符号511、512は液晶ディスプレイの片側のパネル板であり、符号521、522はそれに対応した、もう一方のパネル板、符号513は封止樹脂である。パネル板511、521および封止樹脂513で、液晶ディスプレイパネル501が形成されており、パネル板512、522および封止樹脂513で、同じく、液晶ディスプレイパネル502が形成されている。
【0052】
なお、符号515は偏光板、514は偏光板を液晶ディスプレイに貼付けるための粘着材である。また、X、Y方向の線群510は、2次元に等ピッチで並ぶ各画素を簡略化して描いたものである。また、符号541、542は顕微鏡などからなる拡大観察手段、541′,542′は、それに対応した可視光よりなる光源であり、また、符号541″、542″は、同じく、それに対応した顕微鏡観察エリア、符号551、552(点線で示す)は、隣合うパネルとの端縁部と平行な中心線が、特に、パネルが平行四辺形の場合において、隣合うパネルとの端縁部と平行な成分でない2辺の中点相互を結んだ直線を表している。更に、符号531、532は液晶ディスプレイパネル用のステージ、533は液晶ディスプレイに偏光板を貼り付けるための押し付けローラーである。
【0053】
液晶を注入する前のパネル501、502は、ステージ531、532に真空密着などの方法によって固定し、図面の下部より光源541′、542′を配置して、そこから光を当て、その透過光を、顕微鏡541、542で観察することによって、画素パターンを検出する。
【0054】
ステージ531、532は、アライメント後の偏光板の貼合わせの時に、ローラーで押しつける必要があるため、液晶パネルの下面を、最低限、支える構造にしておくことが望ましいが、下面側に光源を設置するため、その分の隙間を設けておく必要がある。顕微鏡の視野541、542には、前述の実施の形態1、2において示したような、X、Y方向の基準線が、所要の間隔に調整された状態で描かれており、液晶の画素パターンを、その基準線に合わせることによって、位置調整を行うのである。
【0055】
なお、位置合わせにおいて、画素ピッチが100μmを超える場合は、顕微鏡を目視により観察し、マイクロなどの手段を用いて、手動で行っても良い。しかしながら、画素ピッチが100μm以下になる場合は、ステージの移動を、パルスモーターなどの、自動制御可能な駆動力を用いて行い、顕微鏡画像をCCDなどで取り込み、コンピューターによる画像処理データをフィードバックするような方法が好ましい。
【0056】
さらに、画素ピッチが50μmを切るような液晶パネルをアライメントする場合は、ステージ531、532や顕微鏡541、542をはじめとしたアライメント装置を、パネル501、502とともに、一定温度に管理されたサーマルチャンバーなどの中に入れて、管理することが望ましい。なお、液晶パネルを2次元方向に2枚貼合わせる方法においても、1接合ライン当たり、最低、2組の位置をX、Y方向の成分につき、同時アライメントし、最終的に、最適なアライメント状態を作り出している。
【0057】
また、この実施の形態では、アライメント観察エリア541″、542″に示した通り、それぞれのアライメントポイントが、中心線551、552よりもパネル接合部に近い側にあり、さらに、最短の位置関係にあるものを用いて、アライメントを行っているため、画素ピッチの連続性が、最も確保され易くなっている。そして、位置合わせされたパネル501、502は、ステージに固定されたままの状態で、上面より、粘着材付きの偏光板を、一定の圧力のローラーで押し付けることで、接着される。最終的には、2枚の液晶ディスプレイパネル501、502は、偏光板515と粘着材514によって、その調整位置で固定されるのである。この後、パネルの反対側にも、偏光板を貼り付け、最終的に、液晶を注入することによって、パネルが完成される。
【0058】
なお、上述の実施の形態では、半導体素子について、その大面積化の方法を示したが、その具体例に、アライメントマークの検出手段として、電磁波や音波などの波動が用いられるが、特に、半導体素子にアモルファスシリコンが用いられる場合、顕微鏡観察に用いられる電磁波には、波長が700nm以下の可視光を含まない赤外光が用いられる。また、半導体素子の具体的な使用例には、光センサー、トランジスター、発光素子などが挙げられる。また、本発明の対象となるパネルには、半導体素子以外にも、ディスプレイ駆動用などの電気回路配線が2次元配列されている場合も含まれることは勿論である。
【0059】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、エリアセンサーやディスプレイのように2次元の画素が等ピッチで並ぶパネルを、大画面対応の目的で、貼合わせる場合、パネルの接合部でのピッチズレを、最小限に抑えることができる。このため、最終的に、ピッチズレによる画像の乱れを防止することができる。
【0060】
また、パネル間のアライメント時におけるアライメントマークの検知手段として電磁波もしくは音波を用いるため、パターンの種類による検知手段の制約を最小限に抑えることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を説明するための図であり、(a)はアモルファスシリコン半導体を用いたエリアセンサーパネルを、4枚、組み合わせて、アライメントした状態を、パネルの上面から観察した図、(b)は横方向から観察した図、(c)は前記パネルに1枚の蛍光板を貼合わせて、互いに固定した状態を横方向から観察した図である。
【図2】第1の実施の形態における観察エリアを例示した顕微鏡の視野、および、その部分の拡大断面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態を説明するための図であり、(a)はエリアセンサーパネルを、4枚、組み合わせて、アライメントした状態を、パネルの上面から観察した図、(b)は横方向から観察した図、(c)は前記パネルに1枚の基台を貼合わせて、互いに固定した状態を横方向から観察した図である。
【図4】第2の実施の形態における観察エリアを例示した顕微鏡の視野の図である。
【図5】本発明の第3の実施の形態を説明するための図であり、(a)は2枚の液晶ディスプレイパネルを組み合わせて、アライメントした状態を、パネルの上面から観察した図、(b)は横方向から観察した図、(c)は前記パネルに偏光板を貼合わせて、互いに固定した状態を横方向から観察した図である。
【図6】従来の位置合わせの方法を示した図であり、(a)は4枚のエリアセンサーパネルを2次元方向に位置合わせしている状態を上部から観察した図、(b)は横方向から観察している図、(c)は位置合わせされた4枚のパネルの上面にX線を可視光に変換するための蛍光板を貼合わせた状態を横方向から観察した図である。
【符号の説明】
100 2枚のパネルの端縁部
101〜104 透明基板に形成したエリアセンサーパネル
105 蛍光板をセンサーパネルに貼り合わせるための接着剤
106 蛍光板
120 2次元に等ピッチで並ぶセンサー画素群
121 Crなどからなる第1のメタル層
122 SiNなどからなるゲート絶縁層
123 アモルファスシリコン半導体層
124 n型半導体層
125 Alなどからなる第2のメタル層
126 PIなどからなる半導体保護層
127 アモルファスシリコン半導体の活性領域
131〜134 パネル用ステージ
135 蛍光板を貼合わせるための押しつけローラー
141″〜145″ アライメントのための画素観察エリア
141〜145 透過型顕微鏡
141′〜145′ 顕微鏡の光源
151〜153 顕微鏡視野の中にあらかじめ設けた基準線
161〜164 各パネルの、配列方向の中心線
301〜304 透明基板に形成したエリアセンサーパネル
310 2次元に等ピッチで並ぶセンサー画素群
311〜314 センサー基板
315 センサー基板と蛍光板を貼合わせるための接着層
316 基台とエリアセンサーパネルを固定するための接着層
317 基台
321〜324 蛍光板
331〜334 パネル用ステージ
335 基台を固定するためのステージ
341′〜345′ アライメントのための画素観察エリア
341〜345 反射型顕微鏡
351〜354 各パネルの、配列方向の中心線
400 2枚のエリアセンサーパネルの端縁部
401〜403 顕微鏡視野の中の基準線
501、502 液晶ディスプレイパネル
510 2次元に等ピッチで並ぶ各画素
511、512 液晶ディスプレイの片側のパネル板
513 封止樹脂
514 偏光板を液晶ディスプレイに貼付けるための粘着材
515 偏光板
521、522 液晶ディスプレイのもう一方のパネル板
531、532 液晶ディスプレイパネル用のステージ
533 押し付けローラー
541、542 顕微鏡
541′、542′ 光源
541″、542″ 顕微鏡観察エリア
551、552 各パネルの、配列方向の中心線
600 2次元に等ピッチで並ぶセンサー画素群
601〜604 透明基板に形成したエリアセンサーパネル
605 蛍光板をセンサーパネルに貼合わせるための接着剤
606 蛍光板
611〜614 パネル用ステージ
621〜628 反射型顕微鏡
621′〜628′ アライメントのための画素観察エリア
631 蛍光板を貼合わせるための押し付けローラー
651〜662 パネル外周縁部に設けられたアライメントマーク[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention mainly relates to a method of manufacturing a two-dimensional panel configured to increase the area, such as a two-dimensional photosensor, a liquid crystal display, and a plasma display.
[0002]
[Prior art]
Usually, the X-ray inspection machine used in the medical field converts X-rays into visible light with a fluorescent screen and exposes it to a film in close contact with the fluorescent screen because of the need to accurately detect an abnormal part of the patient. The method of confirming is the mainstream. However, with this confirmation method, there is no problem in the resolution of the image at a practical level, but it takes time from measurement to diagnosis, and in order to specify the measurement location, a large part depends on the skill and feeling of the laboratory technician. The problem is pointed out.
[0003]
However, in recent years, development of large area sensors using amorphous silicon diodes has progressed, and the reliability has increased, and this is because it is easy to increase the area as an advantage of using amorphous silicon. It has been considered to obtain an enhanced image by image processing in real time by using the conventional X-ray examination. As a result, development is urgently required to increase the efficiency of patient abnormality diagnosis.
[0004]
At that time, the problem is how to achieve a large area, but a large change in the process size of panel creation at one time is important for film formation and photo processes. New capital investment is required, which is not realistic. Therefore, in practice, a method is employed in which panels created with an existing process size are bonded together in a state where the pixel pitches are aligned in the two-dimensional direction. In particular, such a technique for bonding panels in a two-dimensional direction with high accuracy is indispensable in view of the recent demand for larger display panels.
[0005]
FIG. 6 shows a part of a bonding process of a medical X-ray sensor panel that is being developed recently. 6A shows a state where four area sensor panels are aligned in a two-dimensional direction as viewed from above, and FIG. 6B shows a state where the area sensor panel is observed from a lateral direction. Further, FIG. 6 (c) is a view in which a state in which a fluorescent plate for converting X-rays into visible light is bonded to four aligned panels from the top is observed from the lateral direction. .
[0006]
[0007]
As shown in FIGS. 6A and 6B, in order to align the four
[0008]
In this case, since each pixel is fully formed up to its edge on the connection side between adjacent panels, and the area sensor described above is configured using an amorphous silicon semiconductor, a microscope is used. Therefore, the alignment mark needs to be provided on the outer peripheral edge of the enlarged surface composed of four panels, as shown in FIG. 6 (a).
[0009]
As a specific alignment method, first, the
[0010]
First, after placing the
[0011]
In the field of view of each microscope, reference lines for confirming the alignment mark positions are previously placed in the two-dimensional direction, that is, the X and Y directions, and the intervals between these reference lines are adjusted to the desired intervals. Put. Then, as shown in FIG. 6B, the light of the microscope is irradiated from the upper surface of the area sensor panel, avoiding the location of the amorphous semiconductor element, and the reflected light is confirmed with the microscope while checking the alignment mark and position. Each stage is moved by the operator by operating a switch for moving the stage so that the confirmation lines match. If necessary, a sensor such as a CCD may be set on the microscope, and the obtained image data may be linked to the stage.
[0012]
Next, as shown in FIG. 6A, a method for performing alignment by observing all the alignment marks in all the observation areas shown in the same manner will be described. Also in this method, an alignment mark position confirmation line is previously placed in the X and Y directions in the field of view of the microscope. First, a single master substrate on which an alignment absolute position for obtaining the absolute position of the microscope is formed is prepared, and first, the microscope is aligned. This determines the absolute position of the microscope.
[0013]
Next, after placing the four
[0014]
Similarly to the method described above, the microscope light is irradiated from the upper surface of the area sensor panel, and each stage is moved so that each alignment mark matches the reference line for confirming the alignment mark position provided in the field of view of the microscope. . In this method, in order to confirm the absolute position of the alignment, a master substrate is created, and a microscope is attached to the master substrate. This requires considerable effort, but three alignment marks per position substrate are required. Since alignment is performed, the alignment accuracy is considerably improved as compared with the above-described method.
[0015]
As shown in FIG. 6C, the
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
In this way, when trying to create a panel with a large area by laminating a plurality of panels in which pixels are arranged at an equal pitch in a two-dimensional direction, the continuity of the pixel pitch at the joint is ensured. If it is not done, even if it is a sensor or a display, image moire or disturbance will occur.
[0017]
In particular, if only alignment is performed with the alignment mark provided on the outer peripheral edge of the enlargement panel, it is unavoidable that the panel is distant from the alignment mark. However, since it becomes the largest, it becomes easy to cause the above-mentioned problem.
[0018]
In order to solve the above problems, the present invention substitutes the alignment mark with a semiconductor element or an electric wiring pattern on the panel arranged in a two-dimensional direction at the time of laminating the panels, so that two or more locations near the joint portion are used. To provide a method for manufacturing a two-dimensional panel that can maintain pixel pitch continuity by performing alignment at a location, and can minimize image disturbance on a display and moire phenomenon on a sensor. It is the purpose.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
For this reason, in the present invention, a plurality of panels in which semiconductor elements and / or electrical wiring patterns are two-dimensionally arranged at a desired pitch, Position control using alignment marks provided on each of the panels, A method of manufacturing a two-dimensional panel for fixing the panel to a required member, wherein the position control is performed ,in front A part of the semiconductor element and / or electrical wiring pattern, Any of the arrays provided on the side adjacent to the panel adjacent to the other adjacent panel In at least two places, Said A plurality of the panels are fixed by the required member by being aligned as alignment marks.
[0020]
in this case, In the position control, The semiconductor element and / or electric wiring pattern in adjacent panels Array direction Each having a reference line parallel to each other, and the interval between the parallel reference lines is set so as to satisfy a desired relationship between semiconductor elements and / or electrical wiring patterns between adjacent panels. Is preferred.
[0021]
Furthermore, the reference line is Used for the position control It is provided within the field of view of the microscope, and a part of the semiconductor element and / or electric wiring pattern is aligned with respect to this. Also, The position control When supporting each panel Position control is performed using a stage, and the stage Is capable of moving and adjusting in a two-dimensional direction in which the semiconductor elements and / or electrical wiring patterns are arranged, and the driving means for moving and adjusting the stage is interlocked with an observation image of the microscope processed by a computer. Good.
[0022]
In addition, a wave such as an electromagnetic wave or a sound wave is used as the detection unit when aligning with the reference line. In particular, the detection unit includes visible light having a wavelength of 700 nm or less. and The semiconductor elements two-dimensionally arranged on the panel are amorphous silicon semiconductors In case The position detection for alignment may be performed by irradiating the visible light, avoiding the portion used for the active layer of the semiconductor element.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Embodiment 1)
FIG. 1 shows a case where four area sensors using amorphous silicon semiconductor diodes are bonded as an embodiment of the present invention. Specifically, the alignment and the process of bonding fluorescent plates are displayed. . FIG. 1 (a) shows a state where an area sensor panel using an amorphous silicon semiconductor is combined with four alignments, which is observed from the upper surface of the panel, and (b) is observed from the lateral direction. It is in the state. Further, FIG. 1C shows a state in which the process of attaching and fixing one fluorescent plate to four aligned panels is observed from the lateral direction.
[0024]
Here, reference numerals 101 to 104 are area sensor panels in which pixels are formed on a substrate made of a transparent substrate, and vertical and horizontal line groups of reference numeral 120 are simplified representations of sensor pixel groups arranged two-dimensionally at equal pitches, Reference numerals 141 ″ to 145 ″ represent pixel observation areas for alignment, reference numerals 141 to 145 indicate magnified observation means including a transmission microscope corresponding thereto, and reference numerals 141 ′ to 145 ′ are also visible. A light source of a microscope composed of light, reference numerals 131 to 134 are panel stages, 106 is a fluorescent plate, 105 is an adhesive layer for attaching the fluorescent plate 106 to the sensor panel, and 135 is a pressing roller for attaching the fluorescent plate. is there.
[0025]
Moreover, the dotted lines 161-164 shown to (a) of FIG. 1 are the centerlines of each panel parallel to the edge part of adjacent panels in this embodiment, and if needed, a panel is For example, in the shape of a parallelogram, when crossing the parallel edge of adjacent panels and the other center line that is not a parallel component, the latter is calculated as two sides of the center line parallel to the edge. It represents a straight line connecting the midpoints.
[0026]
2A shows the observation area 141 ″ in detail as an example, and FIG. 2B shows a simplified cross section. Here,
[0027]
As shown in FIGS. 1A and 1B, the outline of the alignment method of the four area sensor panels is as follows. Here, the four sensor panels 101 to 104 are fixed to the independently provided stages 131 to 134 with a method such as vacuum contact, with the element side facing up, and the sensor back surface ((b of FIG. From the lower side)), a part of the pattern is detected for each of the required observation areas 141 ′ to 145 ′ using observation means 141 to 145 such as a transmission microscope, and each stage is set to X, Y, θ. Move in any direction.
[0028]
In addition, as shown in FIG. 2A, alignment is realized by aligning the outer periphery of the pattern with
[0029]
At this time, the distance between the
[0030]
Furthermore, in the embodiment of the present invention, an example in which the transmitted light from the back surface of the panel is observed with a microscope from the panel surface is shown. However, as long as this panel is created, a reflective microscope is set on the back. In the case of infrared light that does not include light having a wavelength of 700 nm or less as a light source used for the microscope, the reflection microscope may be set on the table and observed. Thus, in the observation area 141 ″, the panels 101 and 102, in the observation area 142 ″, the panels 102 and 103, in the observation area 143 ″, the panels 103 and 104, and in the observation area 144 ″, the panels 104 and 101 are displayed. Furthermore, in the observation area 145 ″, all panels, that is, at least two positions per joint line, are simultaneously aligned in the X and Y direction components, and finally an optimum alignment state is created. It is.
[0031]
Further, in the embodiment of the present invention, as shown in the alignment observation areas 141 ″ to 145 ″, the pattern position used for alignment is closer to the panel joint (joint edge of the adjacent panel) than the center lines 161 to 164. Since alignment is performed using patterns that are close to each other and more preferably in the shortest positional relationship of the panel joints, continuity of pixel pitch (arrangement pitch) is most easily secured.
[0032]
In particular, even when compared with the above-described FIG. 6A, the alignment accuracy of the joint is further increased by the amount that the alignment observation area 145 ″ can be aligned in FIG. It should be noted that the stage 131 to 134 is driven when the pixel pitch of the panel exceeds 100 μm, and it is not impossible to control even if it is performed by a manual method using a micro, etc., but the pixel pitch becomes 100 μm or less. Is preferably driven by means that can be controlled automatically, such as a pulse motor, etc. In this case, it is desirable to link the observation images of a computerized microscope.
[0033]
Furthermore, when the pixel pitch is less than 50 μm, all the alignment systems including the stages 131 to 134 and the microscopes 141 to 145 are stored in the thermal chamber in order to suppress the influence of expansion and contraction due to temperature changes. In addition, it is preferable to always manage the temperature including the panels 101 to 104 at a constant temperature or use a single wavelength light source (wave) of the microscope.
[0034]
As shown in FIG. 1 (c), the panel aligned in this manner is subjected to the condition that the fluorescent plate 106 from the top does not cause a positional deviation between the panels after the adhesive 105 is applied. , While being pressed by the roller 135, they are bonded together to connect and fix the panels to each other. The adhesive used here is preferably a room-temperature curable adhesive as much as possible in order to suppress the influence of temperature change. Furthermore, the thickness of the adhesive 105 after pasting is as thin as possible, preferably 10 μm or less, in order to suppress the influence of shrinkage of the adhesive during curing.
[0035]
Finally, the positions of the four panels 101 to 104 aligned on the stages 131 to 134 are fixed by the fluorescent plate 106 and the adhesive 105.
[0036]
(Embodiment 2)
FIG. 3 shows another embodiment of the present invention, in which four amorphous silicon semiconductors each having a fluorescent plate bonded to the upper surface of a semiconductor element are bonded in advance. For example, alignment in the case of a diode area sensor and This represents the process of attaching it to the base. FIG. 3A is a diagram in which four area sensor panels are aligned in the vertical and horizontal directions, and is observed from the upper surface of the panel, and FIG. 3B is a diagram in which they are observed in the horizontal direction. Moreover, (c) of FIG. 3 is the figure which observed the process which bonds and fixes one base to 4 aligned panels from the horizontal direction.
[0037]
Here,
[0038]
The above-described
[0039]
Also,
[0040]
Furthermore, FIG. 4 is a diagram showing the
[0041]
As shown in FIGS. 3A and 3B, the outline of the alignment method of the four area sensor panels is as follows. That is, the phosphor side of the
[0042]
As shown in FIG. 4, the alignment is performed by aligning the outer peripheral edge of the pattern with
[0043]
At this time, the distance between the
[0044]
Further, as shown in FIG. 2B, even in this method, as long as the light of the microscope is incident from the back surface of the sensor panel, the
[0045]
As described above, the
[0046]
Furthermore, in the embodiment of the present invention, as shown in the
[0047]
The stages 331 to 334 may not be driven even if a manual method using a micro or the like is employed when the pixel pitch of the panel exceeds 100 μm, but when the pixel pitch becomes 100 μm or less. It is desirable to drive by an automatically controllable means such as a pulse motor so as to link the observation image of the computer processed microscope.
[0048]
Furthermore, when the pixel pitch is less than 50 μm, all of the alignment system including the stages 331 to 334 and the
[0049]
As shown in FIG. 3C, the base 317 that is vacuum-contacted to the
[0050]
(Embodiment 3)
FIG. 5 is a diagram for explaining a process of bonding two liquid crystal display panels and aligning a large screen and bonding a polarizing plate. FIG. 5A is a view of the alignment of two liquid crystal displays observed from above, and FIG. 5B is a view of the alignment from the side. FIG. 5C is a view of a state in which a polarizing plate is bonded to two aligned liquid crystal display panels from the side.
[0051]
Here,
[0052]
Reference numeral 515 denotes a polarizing plate, and 514 denotes an adhesive for attaching the polarizing plate to the liquid crystal display. A
[0053]
The
[0054]
Since it is necessary to press the
[0055]
In the alignment, when the pixel pitch exceeds 100 μm, it may be performed manually by observing the microscope visually and using a means such as a micro. However, when the pixel pitch is 100 μm or less, the stage is moved using a driving force that can be controlled automatically, such as a pulse motor, a microscope image is captured by a CCD, and image processing data by a computer is fed back. Is preferred.
[0056]
Further, when aligning a liquid crystal panel having a pixel pitch of less than 50 μm, an alignment
[0057]
In this embodiment, as shown in the
[0058]
In the above-described embodiment, the method for increasing the area of the semiconductor element has been described. In the specific example, waves such as electromagnetic waves and sound waves are used as the alignment mark detection means. When amorphous silicon is used for the element, infrared light that does not include visible light having a wavelength of 700 nm or less is used for electromagnetic waves used for microscopic observation. Specific examples of use of the semiconductor element include an optical sensor, a transistor, and a light emitting element. Of course, the panel to which the present invention is applied includes not only the semiconductor element but also a case where electric circuit wiring for driving the display is two-dimensionally arranged.
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when a panel in which two-dimensional pixels are arranged at an equal pitch, such as an area sensor or a display, is bonded for the purpose of supporting a large screen, the pitch shift at the joint portion of the panel is prevented. Can be minimized. For this reason, finally, the disturbance of the image due to the pitch shift can be prevented.
[0060]
Further, since electromagnetic waves or sound waves are used as the alignment mark detection means at the time of alignment between panels, it is possible to minimize the restriction of the detection means due to the type of pattern.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1 (a) shows a state in which four area sensor panels using an amorphous silicon semiconductor are combined and aligned; The figure observed from the upper surface, (b) is the figure observed from the horizontal direction, (c) is the figure which observed the state which bonded together the one fluorescent plate to the said panel, and was mutually fixed.
FIGS. 2A and 2B are a microscopic view illustrating an observation area in the first embodiment, and an enlarged cross-sectional view of the portion. FIGS.
FIG. 3 is a diagram for explaining a second embodiment of the present invention, in which (a) is a diagram in which four area sensor panels are combined and aligned and observed from the top surface of the panel; (B) is the figure observed from the horizontal direction, (c) is the figure which observed the state which bonded together the one base to the said panel and was mutually fixed, from the horizontal direction.
FIG. 4 is a view of a field of view of a microscope illustrating an observation area in a second embodiment.
FIG. 5 is a diagram for explaining a third embodiment of the present invention, and FIG. 5A is a diagram in which two liquid crystal display panels are combined and aligned and observed from the upper surface of the panel; (b) is the figure observed from the horizontal direction, (c) is the figure which observed the state which bonded the polarizing plate to the said panel and was mutually fixed from the horizontal direction.
6A and 6B are diagrams showing a conventional alignment method, in which FIG. 6A is a view of a state in which four area sensor panels are aligned in a two-dimensional direction, and FIG. The figure observed from the direction, (c) is the figure which observed from the horizontal direction the state which bonded the fluorescent plate for converting an X-ray into visible light on the upper surface of the aligned four panels.
[Explanation of symbols]
100 Edge of two panels
101-104 Area sensor panel formed on a transparent substrate
105 Adhesive for attaching fluorescent plate to sensor panel
106 Fluorescent screen
120 Sensor pixels grouped in two dimensions at equal pitch
First metal layer made of 121 Cr or the like
122 Gate insulating layer made of SiN or the like
123 Amorphous silicon semiconductor layer
124 n-type semiconductor layer
Second metal layer made of 125 Al or the like
126 Semiconductor protective layer made of PI, etc.
127 Active region of amorphous silicon semiconductor
131-134 Stage for panel
135 Pressing roller for attaching fluorescent screen
141 ″ to 145 ″ Pixel observation area for alignment
141-145 Transmission microscope
141'-145 'Microscope light source
151 to 153 Reference line provided in advance in the microscope field of view
161-164 Center line of each panel in the arrangement direction
301-304 Area sensor panel formed on transparent substrate
310 Sensor pixels grouped in two dimensions at equal pitch
311 to 314 sensor board
315 Adhesive layer for bonding the sensor substrate and fluorescent screen
316 Adhesive layer for fixing the base and area sensor panel
317 base
321-324 Fluorescent screen
331-334 Panel stage
335 Stage for fixing the base
341'-345 'Pixel observation area for alignment
341-345 Reflective microscope
351-354 The center line of each panel in the arrangement direction
400 Edge of two area sensor panels
401-403 Reference line in microscope field of view
501 and 502 Liquid crystal display panel
510 Pixels arranged in two dimensions at equal pitch
511, 512 Panel panel on one side of liquid crystal display
513 Sealing resin
514 Adhesive for attaching polarizing plate to LCD
515 Polarizer
521, 522 The other panel of the liquid crystal display
531 and 532 Stages for liquid crystal display panels
533 Pressing roller
541, 542 Microscope
541 ', 542' Light source
541 ″, 542 ″ Microscope observation area
551, 552 Center line of each panel
600 Sensor pixels grouped in two dimensions at equal pitch
601-604 Area sensor panel formed on a transparent substrate
605 Adhesive for attaching fluorescent plate to sensor panel
606 Fluorescent screen
611-614 Stage for panel
621-628 Reflective microscope
621'-628 'Pixel observation area for alignment
631 Pressing roller for attaching fluorescent screen
651 to 662 Alignment marks provided on the outer peripheral edge of the panel
Claims (6)
前記位置制御に際して、前記半導体素子及び/もしくは電気配線パターンの一部を、前記パネルの他の隣接する前記パネルに近接した辺に設けられた何れかの各配列において少なくとも2ヵ所で、前記アライメントマークとして位置合わせして、前記所要部材で前記パネルの複数を固定することを特徴とする2次元パネルの製造方法。 Position control of a plurality of panels in which semiconductor elements and / or electrical wiring patterns are two-dimensionally arranged at a desired pitch is performed using alignment marks provided on each of the panels, and the panel is attached to a required member. A method of manufacturing a two-dimensional panel to be fixed,
In the position control, a portion of the semiconductor device and / or electrical wiring patterns, at least two positions in one of the sequences provided in the side close to the panel where the other adjacent said panel, the alignment mark And a plurality of the panels are fixed by the required member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15228396A JP3839872B2 (en) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | Manufacturing method of two-dimensional panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15228396A JP3839872B2 (en) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | Manufacturing method of two-dimensional panel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09329775A JPH09329775A (en) | 1997-12-22 |
JP3839872B2 true JP3839872B2 (en) | 2006-11-01 |
Family
ID=15537139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15228396A Expired - Fee Related JP3839872B2 (en) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | Manufacturing method of two-dimensional panel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3839872B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19914701B4 (en) * | 1999-03-31 | 2005-07-07 | Siemens Ag | Method for producing a solid state image detector and solid state image detector |
JP2002071819A (en) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Toshiba Corp | Detector unit, radio-computed tomograph and method of manufacturing for radio-computed tomograph |
KR100720416B1 (en) * | 2002-03-16 | 2007-05-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | bonding apparatus for liquid crystal display device |
CN113365425B (en) * | 2021-06-30 | 2023-03-24 | 武汉天马微电子有限公司 | Display module, binding method thereof and display device |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP15228396A patent/JP3839872B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09329775A (en) | 1997-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4588761B2 (en) | Display device | |
JP4411575B2 (en) | Electronic device manufacturing equipment | |
US5856699A (en) | Photoelectric conversion apparatus with level photoreceiving surface | |
JP4782122B2 (en) | Display device | |
KR101878179B1 (en) | Driving circuit board and liquid crystal display device inculding the same | |
US8416352B2 (en) | Alignment marker, display device using the same, and fabrication method thereof | |
CN103140804B (en) | Scanning exposure apparatus using microlens array | |
KR20160016254A (en) | Pattern structure and method of manufacturing the pattern structure, and liquid crystal display device having metal wire grid polarizer | |
JP3839872B2 (en) | Manufacturing method of two-dimensional panel | |
KR101681660B1 (en) | Laminating method and apparatus of multi-layers plate | |
US6909173B2 (en) | Flexible substrate, semiconductor device, imaging device, radiation imaging device and radiation imaging system | |
JP3901970B2 (en) | Plate filter, display device, filter alignment method, and filter alignment device | |
CN109031745A (en) | Display module to be cut and preparation method thereof | |
KR20200026371A (en) | Apparatus for inspecting defections of display panel | |
CN1963611A (en) | Method for manufacturing color filter element, liquid crystal display panel and its manufacturing method | |
JP4100965B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
JP3813508B2 (en) | Active matrix substrate, composite active matrix substrate, and display device and detection device using the same | |
JP5853343B2 (en) | Scan exposure equipment using microlens array | |
JPH08162503A (en) | Method and device for aligning electronic parts | |
JP2009063692A (en) | Method and device for manufacturing electro-optical device | |
JP5953037B2 (en) | Micro lens array bonding device | |
JP2012128193A (en) | Microlens array and scan exposure device using the same | |
JP2004061633A5 (en) | ||
KR101080142B1 (en) | Substrate inspection apparatus and substrate inspection method using the same | |
JP2008105066A (en) | Laser beam machining method and laser beam machining apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040603 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060719 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060804 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110811 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130811 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |