JP3831844B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3831844B2 JP3831844B2 JP2002169992A JP2002169992A JP3831844B2 JP 3831844 B2 JP3831844 B2 JP 3831844B2 JP 2002169992 A JP2002169992 A JP 2002169992A JP 2002169992 A JP2002169992 A JP 2002169992A JP 3831844 B2 JP3831844 B2 JP 3831844B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- semiconductor device
- sensor
- adhesive
- pedestal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラに搭載するオートフォーカス用測距モジュールなどに適用する半導体装置に関し、詳しくは半導体光センサチップをマウントするセンサステージの構造に係わる。
【0002】
【従来の技術】
まず、頭記したオートフォーカス用測距モジュールを例に、本発明と同一出願人より特願2001─328568号として先に提案した測距モジュールの構成を図3に示す。図3において、1は左右一対のレンズ1L,1Rを備えた光学レンズ部、2は前記レンズ1L,1Rに対応する絞り穴2L,2Rを形成した絞り部、3は半導体光センサチップ4(以下「センサチップ」と呼称する)をマウントしたセンサステージ(半導体光センサチップを装備した半導体装置のパッケージ)であり、これら三つのパーツはプラスチック製になり、図示のように各パーツを上下に重ね合わせてその接合面を接着剤で接着した上で、その内部にゲル状の透明充填材を充填して測距モジュールを構成している。
【0003】
ここで、半導体光センサチップ4は、一直線上に並ぶ左右のホトセンサアレイ4L,4Rを作り込んだ短冊状の外形になり、リード端子(デュアル・イン・ライン)5をインサート成形した樹脂製のセンサステージ3の底壁3a上の定位置にマウントして接着剤で固着した上で、センサチップ4の上面中央の両サイドに配列した電極部(ボンディングパッド)4aとセンサステージ3の底壁上面に引出したリード端子5のインナーリード部5aとの間をボンディングワイヤ6で接続している。なお、センサステージ3の底壁3aの両脇に開口した窓穴は、測距モジュールの組立状態でその筐体内部に充填する透明充填材を注入口である。
【0004】
次に、前記センサステージ部3の従来構造の詳細を図4,図5に示す。すなわち、センサステージ3にはその底壁3aの上面中央にセンサチップ4の幅に対応する溝幅に設定したチャンネル状の凹溝(断面U字形)3bが形成されており、さらにこの凹溝3b沿って溝内の両サイドにはセンサチップ4を載せる一対の台座3c、および底壁3aの長手方向の両端側に突起3dが階段状に形成されている。
【0005】
ここで、台座3cは、センサチップ4の電極部4aにワイヤボンディングを施す際の受け台としての役目と、さらに向かい合って並ぶ台座の間で凹溝内の中央に接着剤溜まりを確保するものであり、その幅,長さは図5(a) で表すようにセンサチップ4の電極部4aの配列領域に対応している。一方、突起3dはセンサチップ4をセンサステージ3に組付けた状態でその長手方向での姿勢の傾きを防ぐ支柱の役目を果たすものである。
【0006】
上記構造のセンサステージ3に対して、センサチップ4は次のような方法で装着される。まず、センサステージ3の底壁3aに形成した凹溝3bに接着剤として熱・UV硬化型接着剤を塗布し、続いてセンサチップ4をマウントして定位置に押さえ付け、この状態でセンサステージ3の上方からの紫外線照射によりUV硬化を行ってセンサチップ4を定位置に仮止めする。その後に接着剤を熱硬化させてセンサチップ4をセンサステージ3に固着し、最後にセンサチップ4の電極部4aとセンサステージ3にインサート形成されているリード端子5のインナーリード部5aとの間にワイヤ6をボンディングする。
【0007】
なお、接着剤として熱・UV硬化型接着剤を使用するのは、前記組立工程での製造効率,信頼性の両面からセンサチップ4を定位置に精度よく接合させるためであり、前記のように接着剤をUV硬化させることでセンサステージ3にマウントしたセンサチップ4を位置精度よく仮止めでき、さらに熱硬化を行うことで高い接着強度を確保することができる。また、図4,図5で述べたように凹溝3bの溝内に沿って両サイドに台座3cを設けて溝内中央部に接着剤溜まりとなる隙間を確保し、この台座3cの上に載置したセンサチップ4の裏面と凹溝3cの底面との間の隙間を接着剤で満たすことで、接着剤に厚みを持たせ、センサステージ(プラスチック)とセンサチップ(シリコン)との熱膨張差に起因するセンサチップの位置ずれ,剥離を抑えて高い信頼性が確保できる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来構造のセンサステージでは、センサチップをマウントする組立工程で次に記すような問題点がある。
すなわち、センサステージ3の底壁に形成した凹溝3bに接着剤を塗布する工程では、この溝内の側縁に沿って階段状に形成した台座3cの上面にも接着剤が塗布される。このために、続くセンサチップ4のマウント工程でチップを台座3cの上に載せて上方から押さえ付けると、凹溝3bに塗布された流動性のある接着剤の一部は逃げ場を失ってセンサチップ4の側縁と凹溝3aとの間に残る細隙を這い上がり、底壁3aの上面側に飛び散ってリード端子5のインナーリード部5aおよびセンサチップ4の電極部4aに付着することがある。また、この接着剤の抜け出しに伴い凹溝3bの中央部分では接着剤量が減少し、このためにセンサチップ4と凹溝底面との間にボイドが生じ、センサチップ4の一部面域がセンサステージ3に接着されなくなるといった欠陥が発生する。
【0009】
図7はこのような接着の欠陥の発生状況を表した図である。すなわち、センサチップ4をセンサステージ3にマウントして接着剤を硬化処理した後に、センサチップ4をセンサステージから剥ぎ取ってその接着剤の付き具合を調べたことろ、図示のように接着剤7はセンサステージ3に形成した突起3d(図4参照)に対応する痕跡7aを取り囲む部分に多く集中し、センサチップ4の裏面中央部分には接着剤が殆ど付着してない領域が見られるほか、さらにこの部分に付着している接着剤は、UV硬化工程でセンサステージ3の上方から照射する紫外線が十分に届かないためにキュアが不十分であることも認められた。
【0010】
しかも、製造工程でこのような接着の欠陥が生じると、製品(測距モジュール)の使用中に衝撃力が加わったりすると不測にセンサチップ4がセンサステージ3から剥離して計測不能のトラブルを引き起こすおそれがあって信頼性が低下する。
本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、頭記した半導体装置を対象に、センサステージにマウントしたセンサチップを接着剤で固着する際に、接着の欠陥発生を抑えて信頼性向上が図れるようにそのチップマウント部の構造を改良した半導体装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によれば、センサステージに半導体光センサチップをマウントし、光学レンズを通じて前記センサチップ上に結像された被写体像を電気信号に変換する半導体装置であり、前記センサステージが、その底壁の上面中央にセンサチップを設置するチャンネル状の凹溝を形成して該凹溝の側方にリード端子をインサート成形したプラスチック成形品であり、前記凹溝内に熱・UV硬化型接着剤を塗布してセンサチップを定位置に固着した上で、センサチップの電極部とリード端子との間をボンディングワイヤで接続したものにおいて、
前記センサステージの底壁に形成した凹溝内の底面中央にセンサチップを載せる島形の偏平な台座を設けるものとする(請求項1)。
【0012】
このように凹溝内の底面中央に島型の台座を設け、凹溝に接着剤を塗布した状態でセンサチップを台座の上に載置して押付けると、接着剤はこの台座を取り囲む周域に広がってセンサチップの裏面と凹溝の底面との間の隙間を満たす。しかも、台座の側縁とこれに対峙する凹溝の縁との間には接着剤溜まりとなる段差のない隙間が確保されるので、センサチップを押付けた際に接着剤が逃げ場を失って凹溝から外に飛び散ることもなく、これにより従来構造で問題となっていたボイドの発生なしに、センサチップとセンサステージとの間に広い接合面積を確保して確実に固着できる。
【0013】
さらに、前記接着剤としてはUV・熱硬化型接着剤を適用し、UV照射による第一次硬化と、加熱によに第二次硬化を併用する(請求項2)ことにより、より一層高い接着強度を確保することができる。
また、本発明によれば、前記したセンサステージのチップマウント部を次記のような具体的態様で構成することができる。
【0014】
(1) 台座は、その幅が凹溝の溝幅より小さく、かつセンサチップの上面両サイドに配列して形成した電極部の領域を下面から受け止める幅に設定し、センサチップの電極部に対するワイヤボンディングが確実に行えるようにする(請求項3)。
(2) センサステージに形成した台座の側縁と対峙する凹溝の側面を傾斜面となし、センサチップの側縁との間の隙間を拡大して接着剤溜まりの容積を拡大させるとともに、この拡大した隙間を通じてセンサチップの裏面側を満たしている接着剤に向けて広いUV照射面積を確保するようにする(請求項4)。
【0015】
(3) センサステージの凹溝内に、台座とは別にセンサチップを下面から担持してその長手方向の傾きを防止する支持部材を設けるものする(請求項5)。また、その支持部材を凹溝の長手方向で台座の両側に配した突起として、その高さを台座の高さよりも僅かに高く設定し、センサチップを載置した状態で前記台座の上面とセンサチップの裏面との間に接着剤領域を確保することもできる(請求項6)。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図1,図2に示す実施例に基づいて説明する。なお、実施例の図中で図4,図5に対応する部材には同じ符号を付してその説明は省略する。
すなわち、図示実施例においては、図4の従来構造で凹溝内の両サイドに分けて配した2本の台座3cに代えて、センサステージ3の底壁3aに形成したチャンネル状凹溝3bの底面中央には島型(方形状)の偏平な台座3eが形成されており、さらにこの台座3eを挟んで凹溝3bの長手方向の両側には図4と同様な一対の突起3dが形成されている。さらに、前記台座3eの側縁と対峙する凹溝3bの側面を、図4のように垂直面とはせずに、溝の開口縁に向けて広がる傾斜面3b-1で形成されている。
【0017】
ここで、前記の台座3eは、その横幅を凹溝3bの溝幅よりは小さく、かつ台座3e上にマウントするセンサチップ4の上面両サイドに配列して形成した電極部4aの領域を下面側から受け止めるように設定する。また、センサチップ4の長手方向での姿勢の傾きを抑えるために設けた一対の突起3dは、前記台座3eと同じ高さにするか、または僅かに高く(100μm以下)設定して、センサチップ3の裏面と台座3eの上面との間の隙間に接着剤領域を確保するようにしてもよい。
【0018】
上記の構成で、従来の組立工程と同様な手順でセンサステージ3の底壁3aに形成した凹溝3bに熱・UV硬化型接着剤を塗布した後、センサチップ4をマウントして定位置に上方から押さえ付けると、接着剤は台座3eを取り囲む周域に広がるようになるが、この場合に台座3eの側方には凹溝3の側壁との間に台座3eよりも一段低い溝があり、さらに凹溝3bの側壁が上方に向けて広がるように傾斜していてこの部分に大きな容積の接着剤溜まりが確保されている。
【0019】
したがって、接着剤は従来構造のようにセンサチップ4と凹溝3bの間の隙間を這い上がって外側に飛び散るといった現象を伴うことなく、凹溝3bの溝内に保持される。これにより、センサチップ4の裏面側に充填された接着剤の量が不足して接合面にボイドを生じるといった不具合を生じることがなく、広い接合面積を確保してセンサチップ4を確実に固着することができる。
【0020】
また、台座3eの幅を前記のように設定したことで、ワイヤ6のボンディング工程でも、センサチップ4の上面両サイドに形成した電極部4aの領域を台座3eで下面側から受け止めてボンディング作業を確実に行うことができる。
さらに、凹溝3bの側面を傾斜面としてマウントしたセンサチップ4の側縁との間の隙間を拡大させたことにより、接着剤のUV照射面積が拡大する。これにより、接着剤のUV硬化工程でセンサステージ3の上方から照射する紫外線をセンサチップ4の裏面側に向け効率よく導光してこの部分に充填されている接着剤をUV硬化させることができる。
【0021】
さらに、UV硬化の後に、熱硬化を実施して接着剤主体の硬化を進めることにより、より高い接着強度を確保できる。従来技術でも同様の効果が得られるが、本発明においては上記のようにUVが接着剤に効率よく照射されるので、UV・熱硬化型接着剤の性能を効果的に引き出して最終的な接着強度を向上させることができる。
【0022】
なお、図6は上記のチップマウント構造のセンサステージ3にセンサチップ4をマウントして接着剤を硬化処理した後に、図7と同様にセンサチップ4をセンサステージからから剥ぎ取った状態での接着剤の固着状況を表す図であり、図中の符号7aは突起3dに対応す痕跡を、また7bは台座3eに対応する痕跡を表している。この図から判るように、接着剤7は台座3eおよび突起3dを取り囲む周域でセンサチップ4に満遍なく付着しており、図7で述べたような接着の欠陥の発生が見られない。
【0023】
なお、上記の実施例は、図3の測距モジュールに適用するセンサステージについて述べたがこれに限定されるものではなく、イメージセンサ等の半導体チップをプラスチックパッケージにマウントして構成した半導体装置として広く適用できる。
【0024】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、底壁の上面中央に半導体光センサチップを設置するチャンネル状の凹溝を形成し、かつ該凹溝の側方にリード端子をインサート成形したプラスチック成形品になるセンサステージに対し、前記凹溝内に熱・UV硬化型接着剤を塗布してセンサチップを定位置に固着した上で、センサチップの電極部とリード端子との間をボンディングワイヤで接続した半導体装置において、前記センサステージの底壁に形成した凹溝内の底面中央にセンサチップを載せる島形の偏平な台座を設けたことにより、
従来のチップマウント構造で問題となっていた接着剤の飛び散り,およびこれに起因するチップ接合面のボイドなどの接着欠陥を抑制し、センサチップとセンサステージとの間に広い接合面積を確保してを確実に固着することができる。
【0025】
また、前記凹溝の側面を傾斜面としたことで、センサチップの裏面側に充填されている接着剤に対するUV照射面積を広げててUV硬化を効率よく行えるなど、当該半導体装置を光学レンズ部,絞り部と組合せて信頼性の高い測距モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例によるセンサステージの構造図であり、(a),(b) はそれぞれ外観斜視図,および平面図
【図2】図1のセンサステージに半導体光センサチップを装着した組立状態を表す要部拡大図であり、(a)は平面図、(b) は(a) の矢視A−A断面図
【図3】本発明に係る半導体装置に光学レンズ部,絞り部を組合せて構成した測距モジュールの分解斜視図
【図4】図3におけるセンサステージの従来構造図であり、(a),(b) はそれぞれ外観斜視図,および平面図
【図5】図4のセンサステージに半導体光センサチップを装着した組立状態を表す要部拡大図であり、(a)は平面図、(b) は(a) の矢視A−A断面図
【図6】図2の組立構造でセンサチップの裏面に固着した接着剤の付着状況を表す図
【図7】図5の組立構造でセンサチップの裏面に固着した接着剤の付着状況を表す図
【符号の説明】
1 光学レンズ部
2 絞り部
3 センサステージ
3a 底壁
3b 凹溝
3d 突起
3e 島形の台座
4 半導体光センサチップ
4a 電極部
5 リード端子
5a インナーリード部
6 ボンディングワイヤ
7 接着剤
Claims (7)
- センサステージに半導体光センサチップをマウントし、光学レンズを通じて前記センサチップ上に結像された被写体像を電気信号に変換する半導体装置であり、前記センサステージが、その底壁の上面中央にセンサチップを設置するチャンネル状の凹溝を形成して該凹溝の側方にリード端子をインサート成形したプラスチック成形品であり、前記凹溝内に接着剤を塗布してセンサチップを定位置に固着した上で、センサチップの電極部とリード端子との間をボンディングワイヤで接続したものにおいて、
前記センサステージの底壁に形成した凹溝内の底面中央にセンサチップを載せる島形の偏平な台座を設けたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、接着剤が熱・UV硬化型接着剤であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1または2記載の半導体装置において、台座はその幅が凹溝の溝幅より小さく、かつセンサチップの上面両サイドに配列して形成した電極部の領域を下面から受け止める幅に設定したことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置において、台座の側縁と対峙する凹溝の側面を傾斜面としたことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置において、センサステージの凹溝内に、台座とは別にセンサチップを下面から担持してその長手方向の傾きを防止する支持部材を設けたことを特徴とする半導体装置。
- 請求項5記載の半導体装置において、支持部材が、凹溝の長手方向で台座の両側に配した突起であり、かつ該突起の高さを台座の高さよりも僅かに高く設定したことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1ないし6のいずれかにに記載の半導体装置が、当該装置に光学レンズ部と絞り部を組合せて構成する測距モジュールのセンサステージであることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002169992A JP3831844B2 (ja) | 2002-06-11 | 2002-06-11 | 半導体装置 |
KR1020030008418A KR100660660B1 (ko) | 2002-06-11 | 2003-02-11 | 반도체 장치 |
US10/367,612 US6906316B2 (en) | 2000-10-27 | 2003-02-14 | Semiconductor device module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002169992A JP3831844B2 (ja) | 2002-06-11 | 2002-06-11 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004014992A JP2004014992A (ja) | 2004-01-15 |
JP3831844B2 true JP3831844B2 (ja) | 2006-10-11 |
Family
ID=30436393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002169992A Expired - Fee Related JP3831844B2 (ja) | 2000-10-27 | 2002-06-11 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3831844B2 (ja) |
KR (1) | KR100660660B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100974590B1 (ko) * | 2007-11-14 | 2010-08-06 | 현대자동차주식회사 | Lpi 펌프의 윤활유 손실 방지 장치 |
WO2024150560A1 (ja) * | 2023-01-12 | 2024-07-18 | 株式会社デンソー | 光学センサ、製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01241828A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パッケージ |
JPH01309336A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-13 | Nec Corp | 半導体容器 |
JPH09283544A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
2002
- 2002-06-11 JP JP2002169992A patent/JP3831844B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-11 KR KR1020030008418A patent/KR100660660B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004014992A (ja) | 2004-01-15 |
KR20030095201A (ko) | 2003-12-18 |
KR100660660B1 (ko) | 2006-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6906316B2 (en) | Semiconductor device module | |
JP5746919B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
US7719097B2 (en) | Semiconductor device having transparent member | |
JP3114403B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
US7855440B2 (en) | Functional device-mounted module and a process for producing the same | |
JP2559986B2 (ja) | 集積回路の包囲装置 | |
JP3618551B2 (ja) | 光半導体モジュール | |
TWI459062B (zh) | 積體電路封裝及使用於積體電路封裝的光學集中器 | |
US7420754B2 (en) | Optical module and method for manufacturing the same | |
WO2008032404A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing same | |
US7389026B2 (en) | Method for manufacturing optical module | |
JP2001291902A (ja) | 光電子装置およびその製造方法 | |
JPH10144965A (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
JP2007305736A (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
KR101967261B1 (ko) | 이미지 센서 패키지 및 이것의 제조 방법 | |
US7350988B2 (en) | Optical module and method of manufacturing the same | |
JP3831844B2 (ja) | 半導体装置 | |
US7264407B2 (en) | Optical device, method for fabricating optical device, cap component, and method for forming cap component | |
JP2004247611A (ja) | 半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法 | |
EP2775513B1 (en) | Photoreception device, and method for producing photoreception device | |
JP3166216B2 (ja) | オンチップレンズ付固体撮像装置およびその製造方法 | |
JP2003060114A (ja) | 半導体装置及び固体撮像装置 | |
JP4543605B2 (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
JP3956859B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR102081612B1 (ko) | 반도체 패키지 및 이것의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060620 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060703 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060703 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |