JP3825176B2

JP3825176B2 - Electronic component taping equipment

Info

Publication number: JP3825176B2
Application number: JP14908698A
Authority: JP
Inventors: 徹也三村
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1998-05-29
Filing date: 1998-05-29
Publication date: 2006-09-20
Anticipated expiration: 2018-05-29
Also published as: JPH11342907A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，リードフレームを使用して製造されるダイオード又はトランジスター等の電子部品のうち，当該電子部品におけるリード端子が当該電子部品におけるパッケージ部の下面から同一平面の状態で外向きに突出するように構成して成るパッケージ型の電子部品において，この電子部品を，前記リードフレームから切り離して，キャリアテープにその長手方向に沿って適宜間隔で凹み形成されている部品収納部に装填するためのテーピング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ダイオード又はトランジスター等の電子部品の多量生産には、リードフレームを使用して、この多数個の電子部品をリードフレームに一体的に連なった状態で製造し、最後に、各電子部品を、前記リードフレームから切り離しながらコレット体にて真空吸着して、キャリアテープの箇所に移動したのち、このキャリアテープにおける部品収納部に装填すると言う方法が採用されている。
【０００３】
また、前記各電子部品をリードフレームから切り離しながらコレット体にて真空吸着するに際しては、電子部品における複数本のリード端子のうち少なくとも一本のリード端子を除いて他のリード端子を切断しておき、そして、最後に、電子部品におけるパッケージ部をコレットにて真空吸着した状態で、当該電子部品において残っている前記少なくとも一本のリード端子を、電子部品のうちパッケージ部の下方に配設した受けカッタ体と、前記一方のリード端子の上方に配設した押さえカッタ体とによって切断すると言うように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記のように電子部品において残っている少なくとも一本のリード端子を、受けカッタ体と、押さえカッタ体とで切断する場合、このリード端子は曲がり変形するから、前記コレット体に対して真空吸着している電子部品の相対位置が、この一本のリード端子における曲がり変形によって横方向にずれ動くことになる。
【０００５】
そこで、従来は、リードフレームから切り離すと同時にコレット体にて真空吸着した電子部品は、これを、一旦、位置決め用ステージに載せ、ここで、キャリアテープに対して正しい位置になるように横方向への位置合わせの修正を行ったのち、再びコレット体にて真空吸着してキャリアテープにおける部品収納部に移送するようにしている。
【０００６】
つまり、従来のものでは、最後に残る少なくとも一本のリード端子を切断するときにこれに曲がり変形が発生することのために、コレット体にて真空吸着した電子部品をキャリアテープに移送するまでの間において、その横方向への位置ずれを修正するようにしなければならず、電子部品をテーピングすることの速度が、前記横方向への位置ずれの修正を行うことに要する時間だけ遅くなるから、テーピングに要するコストが可成りアップすると言う問題があった。
【０００７】
また、この対策として、前記コレット体にて電子部品が横方向に動かないように保持し、この状態で、前記最後の少なくとも一本のリード端子を、受けカッタ体と押さえカッタ体とで切断することが考えられるが、この方法では、コレット体にて電子部品におけるパッケージ部を強い力で押圧して、横方向に動かないようにしなければならないから、コレット体に磨耗が発生して、この耐久性が低下するばかりか、コレット体に大きい押圧力を付与することのために、装置が構造複雑で且つ大型化するのであり、しかも、電子部品におけるパッケージ部に欠け又は亀裂が発生して、不良品になるおそれが大きいと言う問題を招来するのであった。
【０００８】
本発明は、これらの問題を解消したテーピング装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は，
「リードフレームに適宜ピッチの間隔で設けられているパッケージ型の各電子部品を，当該電子部品におけるリード端子が当該電子部品におけるパッケージ部の下面から同一平面の状態で外向きに突出するように構成して成るものにおいて，
前記リードフレームのうち一つの電子部品の下方に配設したリード端子切断用受けカッタ体と，前記電子部品における各リード端子のうち最後に切断する少なくとも一本のリード端子の上方に配設され前記リード端子切断用受けカッタ体に向かっての下降動にて前記少なくとも一本のリード端子を切断するようにしたリード端子切断用押さえカッタ体と，前記一つの電子部品を真空吸着してこれをキャリアテープにおける部品収納部に移送するコレット体とから成り，前記リード端子切断用受けカッタ体の上面に，前記電子部品におけるパッケージ部が嵌まる凹所を設けて，この凹所における内底面に，前記パッケージ部における下面と前記少なくとも一本のリード端子の下面とが同一平面の状態で同時に接当するように構成した。」
ことを特徴としている。
【００１０】
【発明の作用・効果】
このように構成することにより、リードフレームの電子部品におけるパッケージ部をコレット体にて真空吸着し、この状態で、前記電子部品における各リード端子のうち最後に切断する少なくとも一本のリード端子を、押さえカッタ体と受けカッタ体とで切断するように挟み付けたとき、この電子部品は、当該電子部品におけるパッケージ部が前記受けカッタ体の上面に設けた凹所に自動的に嵌まって、横方向には動くことがないように保持され、この状態で、前記少なくとも一本のリード端子が前記押さえカッタ体と受けカッタ体とで切断されるから、前記の切断に際して、電子部品のコレット体に対する相対位置が横方向にずれ動くことを確実に低減できるのである。
【００１１】
従って、本発明によると、リードフレームを使用して製造された電子部品を、前記リードフレームから切り離すと同時にコレット体にて真空吸着して、キャリアテープにおける部品収納部に移送してこれにに装填すると言うテーピングを行う場合において、前記リードフレームからの切り離しからキャリアテープにおける部品収納部内への装填までの間において、横方向への位置ずれの修正を行うこと、及び、切断に際して電子部品をコレット体によって強い押圧力で不動に押圧することを必要としないから、テーピングの速度を大幅に向上できて、テーピングに要するコストを低減できると共に、装置の耐久性の向上、構造の簡単化及び小型化を達成でき、しかも、電子部品におけるパッケージ部に欠け又は亀裂が発生することを大幅に低減できる効果を有する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図１〜図５の図面について説明する。
この図において，符号１は，リードフレームを示し，このリードフレーム１には，二本のリード端子３，４とパッケージ部５とを有する電子部品２の複数個が適宜間隔で設けられており，この各電子部品２は，当該電子部品２における前記二本のリード端子３，４が当該電子部品２における前記パッケージ部５の下面から同一平面の状態で外向きに突出するように構成されており，前記各電子部品２において二本のリード端子３，４のうち一方のリード端子３は，リードフレーム１とは切り離されており，各電子部品２は，他方のリード端子４によってのみリードフレーム１に連なっている。つまり，この他方のリード端子４は，切断されることなくリードフレーム１に一体的に連続している。
【００１３】
また、符号６は、前記リードフレーム１の側方に配設したキャリアテープを示し、このキャリアテープ６には、その長手方向に沿って適宜間隔で部品収納部７が凹み形成されている。
前記リードフレーム１における一つの電子部品２のうちそのパッケージ部５の上方には、当該一つの電子部品２を真空吸着して、前記キャリアテープ６における部品収納部７内まで移送したのち、真空吸着を解除するようにしたコレット体８が配設されている。
【００１４】
また、前記リードフレーム１における一つの電子部品２のうちそのパッケージ部５の下方には、受けカッタ体９が配設されている。
更にまた、前記リードフレーム１の一つの電子部品２各リード端子３，４のうち切断れていない他方のリード端子４の上方に、下降動によって、前記受けカッタ体９との間で前記他方のリード端子４を切断するようにした押さえカッタ体１０が配設されている。
【００１５】
そして，前記受けカッタ体９の上面に，前記電子部品２におけるパッケージ部５が嵌まる凹所１１を設けて，この凹所１１における内底面に，前記パッケージ部５における下面と前記両リード端子２，３の下面とが同一平面の状態で同時に接当するように構成している。
この構成において，リードフレーム１の一つの電子部品２におけるパッケージ部５を，コレット体にて真空吸着し，この状態で，前記一つの電子部品２における各リード端子３，４のうち切断されていない他方のリード端子４を，押さえカッタ体１０の下降動にて当該押さえカッタ体１０と受けカッタ体９とで挟み付けたとき，前記一つの電子部品２は，図４及び図５に示すように，当該電子部品２におけるパッケージ部５が前記受けカッタ体９の上面に設けた凹所１１内に自動的に嵌まって，横方向には動くことがないように保持され，この状態で，前記他方のリード端子４が，前記押さえカッタ体１０の更なる下降動にて切断されるから，前記の切断に際して，電子部品２のコレット体８に対する相対位置が横方向にずれ動くことを確実に低減できるのである。
【００１６】
なお、前記実施の形態は、リードフレーム１における各電子部品２を一個ずつキャリアテープ６にテーピングする場合を示すしたが、本発明は、これに限らず、リードフレーム１における各電子部品２を複数個ずつキャリアテープ６にテーピングする場合にも適用できることは言うまでもない。
また、本発明は、前記実施の形態のように、二本のリード端子３，４を有する電子部品２に限らず、三本以上のリード端子を有する電子部品に対して同様に適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】前記図２の作用状態を示す図である。
【図５】前記図３の作用状態を示す図である。
【符号の説明】
１リードフレーム
２電子部品
３，４電子部品のリード端子
５電子部品のパッケージ部
６キャリアテープ
７部品収納部
８コレット体
９受けカッタ体
１０押さえカッタ体
１１凹所[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
According to the present invention, among electronic parts such as a diode or a transistor manufactured using a lead frame, the lead terminals of the electronic part protrude outward from the lower surface of the package portion of the electronic part in the same plane. In the package-type electronic component configured as described above , the electronic component is separated from the lead frame and is loaded into a component storage portion that is formed in the carrier tape with recesses formed at appropriate intervals along the longitudinal direction. It relates to the device.
[0002]
[Prior art]
In general, for mass production of electronic components such as diodes or transistors, a lead frame is used to manufacture a large number of electronic components integrally connected to the lead frame. Finally, each electronic component is A method is adopted in which the magnet is vacuum-sucked by a collet body while being separated from the lead frame, moved to the location of the carrier tape, and then loaded into the component storage portion of the carrier tape.
[0003]
Further, when vacuum-adsorbing with the collet body while separating each electronic component from the lead frame, other lead terminals are cut except for at least one lead terminal of the plurality of lead terminals in the electronic component. And finally, in a state where the package part of the electronic component is vacuum-sucked by the collet, the at least one lead terminal remaining in the electronic component is disposed below the package part of the electronic component. It is configured to be cut by a cutter body and a pressing cutter body disposed above the one lead terminal.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when at least one lead terminal remaining in the electronic component is cut by the receiving cutter body and the holding cutter body as described above, the lead terminal is bent and deformed. The relative position of the adsorbed electronic component shifts in the lateral direction due to the bending deformation of the single lead terminal.
[0005]
Therefore, conventionally, an electronic component that has been separated from the lead frame and vacuum-adsorbed with a collet body is once placed on a positioning stage, where it is laterally positioned so as to be in the correct position with respect to the carrier tape. After correcting the alignment, the vacuum is again sucked by the collet body and transferred to the component storage portion of the carrier tape.
[0006]
In other words, in the prior art, when cutting at least one lead terminal remaining at the end, bending deformation occurs in this, so that the electronic component vacuum-adsorbed by the collet body is transferred to the carrier tape. In the meantime, the lateral displacement must be corrected, and the speed of taping the electronic component is reduced by the time required to correct the lateral displacement. There was a problem that the cost required for taping was significantly increased.
[0007]
Further, as a countermeasure, the electronic component is held by the collet body so as not to move laterally, and in this state, the last at least one lead terminal is cut by the receiving cutter body and the holding cutter body. However, with this method, the collet body must press the package part of the electronic component with a strong force so that it does not move laterally. In addition to a decrease in performance, the device is complicated and large in size due to the application of a large pressing force to the collet body. The problem was that there was a high risk of becoming a good product.
[0008]
This invention makes it a technical subject to provide the taping apparatus which eliminated these problems.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this technical problem, the present invention
“ Each package-type electronic component provided on the lead frame at appropriate pitch intervals is configured such that the lead terminals of the electronic component protrude outward from the lower surface of the package portion of the electronic component in the same plane. In what consists of
A receiving cutter body for cutting a lead terminal disposed below one electronic component of the lead frame, and disposed above at least one lead terminal to be cut last among the lead terminals of the electronic component. A lead terminal cutting pressing cutter body that cuts the at least one lead terminal by a downward movement toward the lead terminal cutting receiving cutter body, and the one electronic component are vacuum-sucked to serve as a carrier. A collet body that is transported to the component storage portion of the tape, and a recess for fitting the package portion of the electronic component is provided on the upper surface of the lead terminal cutting receiving cutter body. The lower surface of the package portion and the lower surface of the at least one lead terminal are configured to contact at the same time in the same plane . "
It is characterized by that.
[0010]
[Operation and effect of the invention]
By configuring in this way, the package part in the electronic component of the lead frame is vacuum-adsorbed by the collet body, and in this state, at least one lead terminal to be cut last among the lead terminals in the electronic component is When sandwiched between the holding cutter body and the receiving cutter body, the electronic component automatically fits into a recess provided on the upper surface of the receiving cutter body so that the package portion of the electronic component is In this state, the at least one lead terminal is cut by the holding cutter body and the receiving cutter body. It is possible to reliably reduce the movement of the relative position in the lateral direction.
[0011]
Therefore, according to the present invention, an electronic component manufactured using a lead frame is separated from the lead frame and simultaneously vacuum-adsorbed by a collet body, transferred to a component storage portion in a carrier tape, and loaded therein. Then, in the case of performing taping, the lateral displacement correction is performed between the separation from the lead frame and the loading of the carrier tape into the component storage portion, and the electronic component is colleted during the cutting. Therefore, the taping speed can be greatly improved, the cost required for taping can be reduced, the durability of the device can be improved, the structure can be simplified and the size can be reduced. It can be achieved and the occurrence of chipping or cracking in the package part of the electronic component is greatly reduced. With the possible effect.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
In this figure, reference numeral 1 denotes a lead frame, and a plurality of electronic components 2 having two lead terminals 3 and 4 and a package portion 5 are provided on the lead frame 1 at appropriate intervals. Each electronic component 2 is configured such that the two lead terminals 3 and 4 of the electronic component 2 protrude outward from the lower surface of the package portion 5 of the electronic component 2 in the same plane. In each electronic component 2, one of the two lead terminals 3, 4 is separated from the lead frame 1, and each electronic component 2 is connected to the lead frame 1 only by the other lead terminal 4. It is connected to. That is, the other lead terminal 4 is integrally continuous with the lead frame 1 without being cut.
[0013]
Reference numeral 6 denotes a carrier tape disposed on the side of the lead frame 1, and the carrier tape 6 is formed with recessed parts storage portions 7 at appropriate intervals along the longitudinal direction thereof.
One electronic component 2 in the lead frame 1 is vacuum-adsorbed above the package portion 5 and transferred to the component storage portion 7 in the carrier tape 6. A collet body 8 is arranged so as to release the.
[0014]
A receiving cutter body 9 is disposed below the package portion 5 of one electronic component 2 in the lead frame 1.
Furthermore, the one electronic component 2 of the lead frame 1 is moved above the other lead terminal 4 that is not cut out of the lead terminals 3, 4 by the downward movement to the receiving cutter body 9. A holding cutter body 10 is provided so as to cut the lead terminal 4.
[0015]
A recess 11 into which the package part 5 of the electronic component 2 is fitted is provided on the upper surface of the receiving cutter body 9, and the lower surface of the package part 5 and the two lead terminals 2 are formed on the inner bottom surface of the recess 11. , 3 are in contact with the lower surface of the same plane in the same plane.
In this configuration, the package portion 5 in one electronic component 2 of the lead frame 1 is vacuum-sucked by a collet body, and in this state, the lead terminals 3 and 4 in the one electronic component 2 are not cut. When the other lead terminal 4 is sandwiched between the pressing cutter body 10 and the receiving cutter body 9 by the downward movement of the pressing cutter body 10, the one electronic component 2 is as shown in FIGS. The package part 5 of the electronic component 2 is automatically fitted in a recess 11 provided on the upper surface of the receiving cutter body 9 and is held so as not to move laterally. Since the other lead terminal 4 is cut by the further downward movement of the holding cutter body 10, it is ensured that the relative position of the electronic component 2 with respect to the collet body 8 is shifted laterally during the cutting. It can be reduced.
[0016]
In the above embodiment, each electronic component 2 in the lead frame 1 is taped to the carrier tape 6 one by one. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of electronic components 2 in the lead frame 1 are provided. Needless to say, the present invention can also be applied to a case where the tape is individually taped to the carrier tape 6.
Further, the present invention is not limited to the electronic component 2 having the two lead terminals 3 and 4 as in the above-described embodiment, and can of course be similarly applied to an electronic component having three or more lead terminals. It is.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
FIG. 4 is a diagram illustrating an operation state of FIG. 2;
FIG. 5 is a diagram illustrating an operation state of FIG. 3;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Electronic component 3, 4 Lead terminal of electronic component 5 Package part 6 of electronic component Carrier tape 7 Component storage part 8 Collet body 9 Receiving cutter body 10 Holding cutter body 11 Recess

Claims

リードフレームに適宜ピッチの間隔で設けられているパッケージ型の各電子部品を，当該電子部品におけるリード端子が当該電子部品におけるパッケージ部の下面から同一平面の状態で外向きに突出するように構成して成るものにおいて，
前記リードフレームのうち一つの電子部品の下方に配設したリード端子切断用受けカッタ体と，前記電子部品における各リード端子のうち最後に切断する少なくとも一本のリード端子の上方に配設され前記リード端子切断用受けカッタ体に向かっての下降動にて前記少なくとも一本のリード端子を切断するようにしたリード端子切断用押さえカッタ体と，前記一つの電子部品を真空吸着してこれをキャリアテープにおける部品収納部に移送するコレット体とから成り，前記リード端子切断用受けカッタ体の上面に，前記電子部品におけるパッケージ部が嵌まる凹所を設けて，この凹所における内底面に，前記パッケージ部における下面と前記少なくとも一本のリード端子の下面とが同一平面の状態で同時に接当するように構成したことを特徴とする電子部品のテーピング装置。 Each package-type electronic component provided on the lead frame at an appropriate pitch interval is configured such that the lead terminals of the electronic component protrude outward from the lower surface of the package portion of the electronic component in the same plane. In what
A receiving cutter body for cutting a lead terminal disposed below one electronic component of the lead frame, and disposed above at least one lead terminal to be cut last among the lead terminals of the electronic component. A lead terminal cutting pressing cutter body that cuts the at least one lead terminal by a downward movement toward the lead terminal cutting receiving cutter body, and the one electronic component are vacuum-sucked to serve as a carrier. A collet body that is transported to the component storage portion of the tape, and a recess for fitting the package portion of the electronic component is provided on the upper surface of the lead terminal cutting receiving cutter body. The lower surface of the package portion and the lower surface of the at least one lead terminal are configured to be in contact with each other in the same plane at the same time. Electronic components of taping device that.