JP3815765B2

JP3815765B2 - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP3815765B2
Application number: JP668399A
Authority: JP
Inventors: 子富士夫桑
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1998-01-14
Filing date: 1999-01-13
Publication date: 2006-08-30
Anticipated expiration: 2019-01-13
Also published as: JPH11274721A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、多層プリント配線板の製造時におけるレーザによるバイアホール形成を容易にし、かつメッキ銅（銅層）から形成される外層回路と、この外層回路と内層回路間に存在する絶縁樹脂（熱硬化性絶縁樹脂）との密着性が改善された多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化、軽量化、高性能化の要求に応えるために、多層プリント配線板は回路幅の縮小とバイアホールの小径化が求められている。直径２００μｍ以下の穴開けは機械的なドリル加工では困難であり、このため最近、レーザが広く用いられるようになってきた。
【０００３】
各種のレーザの中でも特に炭酸ガスレーザはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の有機物に高速で穴開けすることができ、プリント配線用として工業的にもっとも多く用いられるようになったが、銅表面はレーザビームを反射するため、厚膜の銅箔の穴開けは困難である。そのため、特開平４−３６７６号公報に開示されるように、あらかじめバイアホール径と同じ大きさの穴の部分だけエッチング法で銅箔を除去しておき、次いで同じ位置にレーザビームを照射して穴開けする必要がある。この際用いられるレーザビームの直径は、バイアホールの直径より大である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
通常の樹脂付き銅箔を内層樹脂基板の両面に張り合わせた多層板に窓開けエッチングを行い、次いでレーザビームを照射して穴開けする方法では、銅箔の厚みの上にメッキを施さなければならないので、外層銅層の厚みは本来の銅箔の厚さとメッキ銅の厚さの合計になってしまい、回路形成のためのエッチングでファインな回路を得ることは容易ではない。また、内層回路の位置に合わせて外層回路の穴部分をエッチングするには、位置合わせに特別な高い精度が要求され容易ではない。
【０００５】
一方、内層回路が形成された内層絶縁樹脂基板の両面に絶縁性樹脂をコーティングし、レーザで穴開けした後に樹脂表面に直接銅メッキをかけて外層銅層を形成する方法もある。この場合には、銅層のみが付与される。そしてこのような場合、銅層と絶縁樹脂をコーティングして形成した絶縁樹脂との密着強度を得るためには絶縁樹脂の表面粗化を施さなければならず、さらに絶縁樹脂の表面粗化を施しても絶縁樹脂との密着強度が不十分であることが多い。
【０００６】
本発明は、これら従来技術の問題点を解決し、多層プリント配線板の製造時におけるレーザによるバイアホール形成を容易にし、かつ外層回路と絶縁樹脂との密着性が改善された多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記従来技術の問題点について鋭意研究を重ねた結果、銅箔の表面に通常の酸性エッチング液には溶解するが、アルカリ性エッチング液には溶解しないアルカリ難溶性金属を電着させることにより、上記従来技術の問題点を解決し、多層プリント配線板のレーザによるバイアホール形成を容易にし、かつ外層回路と絶縁樹脂の密着性を改善した多層プリント配線板が得られることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００８】
すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、銅箔の表面に、酸エッチング液に可溶であるアルカリ難溶性金属を電着させた後、その表面に熱硬化性樹脂を塗布し、該熱硬化性樹脂を加熱により半硬化状態にして複合銅箔を形成し、該複合銅箔の樹脂側を接着面として、片面または両面に内層回路を有する内層樹脂基板の片面または両面に配置した後加熱成型して積層し、アルカリエッチングにより前記アルカリ難溶性金属層を選択的に残して表面の銅箔を除去し、次いで炭酸ガスレーザビームを照射して前記アルカリ難溶性金属層と前記熱硬化性樹脂層を同時に穴開けした後、無電解メッキ後に電解メッキをするかあるいは無電解メッキをすることにより銅層を形成して、内層回路と接続された外層回路を形成することを特徴とするものである。
【０００９】
アルカリ難溶性金属が電着される銅箔表面としては、１）光沢面、２）マット面、３）粗面化された光沢面あるいは４）粗面化されたマット面が用いられる。
【００１０】
このような方法によれば、レーザビームによって多層プリント配線板にバイアホールを容易に形成することができ、また銅層から形成される外層回路と、この外層回路と内層回路間に存在する絶縁樹脂との間の接着力を向上させることができる。
【００１１】
【発明を実施するための形態】
以下、本発明の多層プリント配線板の製造方法について図１〜２を用いてさらに詳しく説明する。
【００１２】
銅箔としては、電解銅箔でも圧延銅箔でも使用できるが、以下電解銅箔を用いた場合について説明する。
【００１３】
図１は、本発明のうちパネルメッキ法による多層プリント配線板の製造工程を示す図である。図２は、本発明のうちパターンメッキ法による多層プリント配線板の製造工程を示す図である。これらの図１〜２において、１は銅箔、２はアルカリ難溶性金属、３は熱硬化性絶縁樹脂、４は内層回路、５は内層樹脂層、６はバイアホール、７は外層銅層、８は外層回路、９はレジストパターンおよび１０はパッドを示す。
【００１４】
本発明の多層プリント配線板の製造においては、まず、銅箔１の表面（光沢面、マット面、粗面化された光沢面あるいは粗面化されたマット面）上にアルカリ難溶性金属２を電着させる。このアルカリ難溶性金属２が電着される銅箔面の粗度（Ｒｚ）は、０．５〜１５μｍ、好ましくは２．５〜１５μｍの範囲が望ましい。この銅箔面の粗度が０．５μｍより小さいと、アルカリ難溶性金属と熱硬化性樹脂との接着強度が不足するという点で好ましくなく、１５μｍより大きいとエッチングに長時間を要し、アンダーカット現象を起こしやすいという点で好ましくない。
【００１５】
この銅箔の粗化処理は、例えば、銅箔１の光沢面あるいはマット面に、銅１０〜２０ｇ／Ｌ、硫酸３０〜１００ｇ／Ｌ、温度２０〜４０℃の硫酸銅溶液中で、前記銅箔を陰極として３０〜５０Ａ／ｄｍ²の電流密度で５〜２０秒間、銅を片面に電着することにより行うことができる。
【００１６】
用いる銅箔１の厚さは、５〜１００μｍの範囲が好ましい。銅箔が１００μｍより厚すぎるとエッチングに時間がかかり、生産性に問題が生ずる。一方、銅箔が５μｍより薄すぎると、銅箔としての生産が困難である。
【００１７】
次に、本発明では銅箔１の表面に通常の酸性エッチング液には溶解するが、アルカリ性エッチング液には溶解しない、アルカリ難溶性金属２を電着させる。本発明ではアルカリ難溶性で酸に可溶な各種金属を使用することができるが、アルカリ難溶性金属２としては、錫、ニッケルおよびコバルト、あるいは錫−亜鉛合金、亜鉛−ニッケル合金および錫−銅合金などの合金が挙げられ、このうち錫、亜鉛−錫合金、亜鉛−ニッケル合金および錫−銅合金からなるグループから選ばれる１種が好ましく、錫および錫−亜鉛合金が耐アルカリエッチング性の点で最も好ましい。このアルカリ難溶性金属層２の形成方法としては、銅箔を陰極として、例えば、錫メッキ浴組成として以下に示す浴中で電解処理を行う。
【００１８】
【表１】

【００１９】
このアルカリ難溶性金属層２の厚さは、０．００５〜３．０μｍの範囲が好ましい。このアルカリ難溶性金属層２の厚さが０．００５μｍより薄いと該アルカリ難溶性金属層と熱硬化性樹脂層との密着強度が弱く、このため該アルカリ難溶性金属層上に形成される外層銅層７と熱硬化性樹脂層３との充分な密着強度が得られず、３．０μｍより厚すぎると炭酸ガスレーザによる穴開けが困難となる。
【００２０】
また、本発明ではアルカリ難溶性金属層２の外側にクロメート処理、さらにその外側にシランカップリング剤処理を行うと、熱硬化性樹脂３とアルカリ難溶性金属２を介した外層銅層７との接着強度をさらに高めることができる。さらに、銅箔１のアルカリ難溶性金属層２が設けられていない面（たとえばシャイン面）上に亜鉛、錫、ニッケル、クロメートやイミダゾール、アミノトリアゾール、ベンゾトリアゾールなどの防錆処理を施すことができる。
【００２１】
次に、このように銅箔の表面に電着されたアルカリ難溶性金属層２の表面に熱硬化性樹脂ワニスを塗布して熱硬化性樹脂３を形成した後、該熱硬化性樹脂を１４０〜１５０℃で５〜２０分間加熱し、半硬化状態にして、複合銅箔を得る。この熱硬化性樹脂ワニスのベース樹脂としては、エポキシ樹脂（油化シェル（株）製エピコート１００１）などを用いることができる。この熱硬化性樹脂３を形成するための熱硬化性樹脂ワニスとしては、エポキシ樹脂に、硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（四国化成（株）製）、溶剤としてメチルエチルケトンを用いてこれらを適宜混合して得たエポキシ樹脂組成物を用いることができる。この熱硬化性樹脂層としては、熱硬化性樹脂をガラスクロス、アラミドペーパーなどの繊維基材に含浸半硬化させたプリプレグまたは熱硬化性樹脂フィルムを使用してもよい。この半硬化状態の熱硬化性樹脂３の厚さとしては、２０〜２００μｍの範囲が好ましい。この熱硬化性樹脂３の厚さが２０μｍより薄いと層間絶縁性および充分な密着強度が得られず、また、２００μｍより厚すぎると小径のバイアホールが形成しにくくなり好ましくない。
【００２２】
このように熱硬化樹脂層３を半硬化状態にした樹脂付き複合銅箔を、樹脂側を接着面として、内層回路を有する内層樹脂基板の片面または両面に配置した後、１５０〜２００℃で加熱成型して積層して、内層回路入り多層板を得る（図１（ａ））。
【００２３】
次に、このように積層された内層回路入り多層板をアルカリエッチングによりアルカリ難溶性金属層を選択的に残して表面の銅箔を除去する（図１（ｂ））。このようなアルカリエッチング液としては、例えば、ＮＨ₄ＯＨ２００〜２５０ｇ／Ｌ、ＮＨ₄Ｃ１１３０〜１６０ｇ／Ｌ、Ｃｕ１５０〜１６０ｇ／Ｌを含む溶液を用いて、温度４０〜５０℃で行う。アルカリ難溶性金属２の表面形状は、アルカリ難溶性金属が電着される銅箔面により異なるが、銅箔面としては、銅箔粗化面の使用が好ましい。このような銅箔粗化面にアルカリ難溶性金属を電着すると、アルカリ難溶性金属２の表面は銅箔粗化面の転写となるためレーザビームが吸収されやすい凹凸に富んだ表面となり、レーザ穴開けが容易となる。
【００２４】
次いで、表面の銅箔層が除去された図１（ｂ）に示された内層回路入り多層板にレーザビームを照射してアルカリ難溶性金属層２と樹脂層３を同時に穴開けしてバイアホール６を形成して穴開き多層板（ａ）を製造する（図１（ｃ））。本発明に用いられるレーザの種類は、炭酸ガスレーザである。レーザビームを照射し、穴開け後、必要に応じてデスミア処理を行っても良い。
【００２５】
このようにバイアホールが形成された内層回路入り多層板（ａ）の表面上に、ピロリン酸銅メッキ溶液（奥野製薬（株）製ＯＰＣ−７５０無電解銅メッキ溶液）を用いて液温２０〜２５℃で１５〜２０分間の無電解メッキを行い、約０．１ミクロンのメッキ層を形成する。このメッキ層はバイアホールの絶縁樹脂層表面にも形成される。さらに、この無電解銅メッキ表面に銅３０〜１００ｇ／Ｌ、硫酸５０〜２００ｇ／Ｌを含む溶液を用いて、温度３０〜８０℃、陰極電流密度１０〜１００Ａ／ｄｍ²で電解メッキを行い、５〜３５μｍの銅メッキ層７を形成する（図１（ｄ））。この銅メッキ層７はバイアホールの絶縁樹脂層表面にも形成される。絶縁樹脂と強固な接着力を有するアルカリ難溶性金属２上に銅メッキ層７を形成させると、この外層銅層７とアルカリ難溶性金属層２には結合力があるため、外層銅層７を樹脂層３に直接メッキする場合と比べ、絶縁樹脂層と外層銅層との間に高い接着強度が得られる。
【００２６】
このようにして形成された外層銅層７の表面に、定法に従い、フォトレジストとしてマイクロポジット２４００（シプレー（株）製）を約７μｍ塗布して乾燥後、このフォトレジスト面に露光機により、所定の回路を形成したマスクを用いて露光部と非露光部を形成する。露光後、ＫＯＨ１０％溶液により現像してレジストパターン９を形成する（図１（ｅ））。次いで、塩化第二銅（ＣｕＣｌ₂）１００ｇ／Ｌ、遊離塩酸濃度１００ｇ／Ｌを含む溶液を用いて、温度５０℃で酸エッチングを行い、アルカリ難溶性金属層２と外層銅層７の一部を溶解して、内層回路４上のパッド１０と接続された外層回路８を形成する。
【００２７】
最後に、ＮａＯＨ３％溶液を用いて温度５０℃で銅箔面に塗布したフォトレジストを溶解除去し、多層プリント配線板を作成する（図１（ｆ））。
【００２８】
本発明の場合、アルカリ難溶性金属層２の厚さは外層銅層７の厚さに比べ非常に薄く、金属箔の合計厚さが通常のサブトラクト法と比べ、通常使用する銅箔の厚さ（通常は１８μｍ）とアルカリ難溶性金属の厚さ（最大３μｍ）の差の分（１５μｍ以上）薄くなるため、エッチング性が著しく改善されファイン回路の形成が容易となる。
【００２９】
またもう一つの方法としては、図２に示すパターンメッキ法がある。図２（ａ）〜（ｃ）は、上記図１（ａ）〜（ｃ）と同様なものであって、バイアホール６が形成された内層回路入り多層板（ａ）の表面にフォトレジストをラミネートまたは塗布後、露光、現像してレジストパターン９を形成し、回路およびパッド１０とする部分のみアルカリ難溶性金属を露出させる（図２（ｄ））。次いで、前記方法と同様にして無電解メッキ、電解メッキを行い回路と同じ配置を有する銅層７を形成する（図２（ｅ））。メッキ終了後、フォトレジストをＮａＯＨ３％溶液を用いる通常の方法で溶解除去すると、外層回路８が形成されるとともに銅回路の間にアルカリ難溶性金属が残る（図２（ｆ））。
【００３０】
このアルカリ難溶性金属層は、外層回路８の銅の厚さと比べ極めて薄いため、塩化第二銅や塩化第二鉄などの通常の酸エッチング液で短時間処理して溶解させることができ、外層回路８を錫メッキで保護することなく、外層銅回路間のアルカリ難溶性金属層を除去することができる（図２（ｇ））。このようにして本発明では、アンダーカットを発生させずにファインパターンを精度よく形成することができる。
【００３１】
本発明は３層以上の多層の内層樹脂基板に対しても適用できる。また、積層、レーザ穴開け、メッキ、パターニングの工程を繰り返すことにより、レーザバイアを持つ層の多層化も可能であり、任意の層数の多層プリント配線板の製造に適用できる。
【００３２】
【実施例】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１
光沢面粗度（Ｒｚ）１．９μｍ、粗面粗度（Ｒｚ）５μｍを有する公称厚さ１８μｍの電解銅箔の光沢面に、銅１０ｇ／Ｌ、硫酸１００ｇ／Ｌ、温度４０℃の硫酸銅溶液中で、前記銅箔を陰極として３０Ａ／ｄｍ²の電流密度で５秒間、銅を片面に電着して粗化処理した。このように粗化処理した表面の粗度（Ｒｚ）は２．９μｍであった。
【００３３】
このように粗化処理した電解銅箔を陰極として、次に示す浴中で温度２０℃で電解処理を行い、錫メッキ（アルカリ難溶性金属）を施して錫層を形成した。処理面上の錫の量は、１．２ｇ／ｍ²（約０．２μｍ）であった。
【００３４】
【表２】

【００３５】
水洗後、錫メッキを施した表面に、さらに無水クロム酸２ｇ／Ｌ、ｐＨ１１．０の電解溶液を用いて、電流密度０．５Ａ／ｄｍ²で５秒間、電解クロメート処理を行い粗化処理された銅箔を得た。
【００３６】
この銅箔の粗化表面に、エポキシ樹脂（油化シェル（株）製エピコート１００１）１００部、硬化剤としてジシアンジアミド２．５部、促進剤として２Ｅ４ＭＺ（四国化成（株）製）０．２部をメチルエチルケトンの溶剤中で混合して得たエポキシ樹脂ワニスを７５μｍの厚みで塗布し、１３０℃で１０分間加熱して半硬化状態とした樹脂付きの複合銅箔を作成した。
【００３７】
両面に内層回路が形成され、黒化処理が施された０．５ｍｍ厚さのＦＲ−４基材（松下電工（株）製Ｒ−１７６６）をコアとして、この両面に前記樹脂付きの複合銅箔を樹脂面が内層回路側になるように積み重ね、１８０℃で６０分間、圧力２０ｋｇ／ｃｍ²で真空プレスを用いて成型し、図１（ａ）に示すような内層回路入り多層板を得た。
【００３８】
このように成形された内層回路入り多層板の銅箔面に、ＮＨ₄ＯＨ２００ｇ／Ｌ、ＮＨ₄Ｃｌ１３０ｇ／Ｌ、Ｃｕ１５０ｇ／Ｌを含む溶液を用いて、温度５０℃にてアルカリエッチングを行い、銅箔を除去して錫層（アルカリ難溶性金属層）を露出させた。
【００３９】
次に、このようにエッチング除去され、錫層が露出した面に炭酸ガスレーザ（レーザ出力６０Ｗ）により、レーザ径１００μｍで前記内層回路部分まで１００μｍφの穴開けを行い、バイアホールを形成して、図１（ｃ）に示すような穴開き多層板（ａ）を得た。
【００４０】
このようにバイアホールが形成された開口部を含む錫層の上にＯＰＣ−７５０無電解銅メッキ溶液（奥野製薬（株）製）を用いて液温２３℃で１８分間の無電解メッキを行い、約０．１ミクロンのメッキ厚とした。さらに、この無電解銅メッキ表面に銅１００ｇ／Ｌ、硫酸１５０ｇ／Ｌを含む溶液を用いて、温度２５℃で陰極電流密度５Ａ／ｄｍ²で電解メッキを行い、２０μｍメッキ厚の外層銅層を形成した。
【００４１】
このように形成された外層銅層の表面に、定法に従い、フォトレジストとしてマイクロポジット２４００（シプレー（株）製）を約７μｍ塗布して乾燥後、このフォトレジスト面に露光機により、所定の回路を形成したマスクを用いて露光部と非露光部を形成してレジストパターンを設けた。露光後、ＫＯＨ１０％溶液により現像し、塩化第二銅（ＣｕＣｌ₂）１００ｇ／Ｌ、遊離塩酸濃度１００ｇ／Ｌを含む溶液を用いて、温度５０℃で酸エッチングを行い外層回路を形成した。最後に、ＮａＯＨ５％溶液を用いて温度３０℃で外層回路上に残留したフォトレジストを除去し、多層プリント配線板を作成した。
【００４２】
このようにして得られた２０μｍ厚さの外層銅回路の多層プリント配線板からの引き剥がし強さ（ｋｇｆ／ｃｍ）をＪＩＳ−Ｃ６４８１法により測定した。得られた結果を表３に示す。
比較例１
銅箔１として通常の１８μｍ銅箔（三井金属鉱業製３ＥＣ−III）を使用し、アルカリ難溶性金属（錫）を電着させない以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂ワニスを粗面上に塗布し、１３０℃で１０分間加熱して半硬化状態とした樹脂付きの複合銅箔を作成した。
【００４３】
この樹脂付き銅箔を、両面に内層回路を形成し、黒化処理を施した０．５ｍｍ厚さのＦＲ−４内層回路基板をコアとして、この両面に前記樹脂付き銅箔を樹脂面が内層回路側になるように積み重ね、実施例１と同じ条件で成型し、内層回路入り多層板を得た。以後実施例１と同じ工程で多層プリント配線板を作成した。
【００４４】
このようにして得られた２０μｍ厚さの外層銅層の多層プリント配線板からの引き剥がし強さ（ｋｇｆ／ｃｍ）をＪＩＳ−Ｃ６４８１法により測定した。得られた結果を表３に示す。
比較例２
比較例１と同様の樹脂付きの銅箔を使用し、同様に成型して内層回路入り多層板を作成した。次に、レーザ加工前に穴開けする部分の銅箔に同じ直径の穴をエッチングにより形成し、以後、実施例１と同じ条件で加工して多層プリント配線板を作成した。ただし外層銅層は除去しなかった。
【００４５】
このようにして得られたトータル銅層の厚み３８μｍを有する外層回路の引き剥がし強さ（ｋｇｆ／ｃｍ）をＪＩＳ−Ｃ６４８１法により測定した。得られた結果を表３に示す。
【００４６】
【表３】

【００４７】
表３に示すように、実施例１では比較例１と比べて内層樹脂と外層回路の接着強度を高めることができ、かつ比較例２よりもファインな外層回路をエッチング加工することができる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、従来の方法に比べて多層プリント配線板のレーザによるバイアホール形成を容易に行うことができ、かつ外層回路と絶縁樹脂との密着性が改善される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
１：銅箔
２：アルカリ難溶性金属
３：熱硬化性樹脂層
４：内層回路
５：内層樹脂層
６：バイアホール
７：外層銅層
８：外層回路
９：レジストパターン
10：パッド

Claims

銅箔の表面に、酸エッチング液に可溶であるがアルカリエッチング液に難溶であるアルカリ難溶性金属を電着させた後、その表面に熱硬化性樹脂を塗布し、該熱硬化性樹脂を加熱により半硬化状態にして複合銅箔を形成し、該複合銅箔の樹脂側を接着面として、片面または両面に内層回路を有する内層樹脂基板の片面または両面に配置した後加熱成型して積層し、アルカリエッチングにより前記アルカリ難溶性金属層を選択的に残して表面の銅箔を除去し、次いで炭酸ガスレーザビームを照射して前記アルカリ難溶性金属層と前記熱硬化性樹脂層を同時に穴開けして穴開き多層板（ａ）を製造した後、該多層板上に銅層を形成して、内層回路と接続された外層回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
前記穴開き多層板（ａ）上に銅層を形成し、次いでレジストを塗布した後レジストパターンを形成した後、酸エッチングし、外層銅層およびアルカリ難溶性金属の一部を除去して、外層回路を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記穴開き外層板（ａ）上にレジストを塗布した後レジストパターンを形成し、銅層をレジストパターン間および穴開けした樹脂表面に形成し、次いでレジストパターンを除去した後に酸エッチングしてアルカリ難溶性金属層を除去して、内層回路と接続された外層回路を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記銅箔のアルカリ難溶性金属が電着される面の粗度Ｒｚが０．５〜１５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
前記銅箔の厚さが５〜１００μｍ、アルカリ難溶性金属層の厚さが０．００５〜３．０μｍであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の方法。
前記アルカリ難溶性金属が錫、亜鉛−錫合金、亜鉛−ニッケル合金および錫−銅合金からなるグループから選ばれる１種であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の方法。
銅箔が電解銅箔または圧延銅箔であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の方法。
前記複合銅箔のアルカリ難溶性金属層上にさらにクロメート層を設けたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の方法。
前記熱硬化性樹脂層のかわりに、熱硬化性樹脂を繊維基材に含浸したプリプレグまたは熱硬化性樹脂フィルムを用いることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の方法。
請求項１に記載の方法によって製造された多層プリント配線板。