JP3814114B2 - Electron beam equipment - Google Patents

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  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する分野】
本発明は、電子放出部の寿命を延ばした電子ビーム装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子ビーム装置として、坩堝中に収容された物質に当てることにより物質を蒸発させ、蒸発粒子を基板上に付着等させたり、或いは、加速した電子ビームをターゲットに衝突させることにより、ターゲットに溶接等の加工を行ったりする装置がある。
【0003】
図1は、この様な電子ビーム装置の一例として、電子ビーム蒸発装置の概略を示したもので、図2は図1のA−A線断面図である。
【0004】
図中1A,1Bは、永久磁石2を挟んで平行に配置された磁極板で、前記永久磁石2によりN極とS極に励磁されている。該磁極板間には、蒸発物質3が収容された坩堝4が設けられている。該坩堝の下には、電子銃5が設けられている。該電子銃はフィラメント6,グリッド7及びアノード8から成る。9はフィラメント加熱電源、10は加速電源である。尚、11はグリッド支持板である。12は環状鉄心にX方向走査用偏向コイルとY方向走査用偏向コイルが巻かれた走査用電磁コイル体で、前記電子銃5からの電子ビームの通路上に配置されている。尚、この走査用電磁コイル体は、例えば、磁極1A,1Bの間で坩堝4の近くに取り付けられた非磁性製のホルダー(図示せず)によって支持されている。13は該走査用電磁コイル体に走査用の電流を流すための走査用電源である。
【0005】
この様な装置において、電子銃5のフィラメント6から発生された電子ビームは、アノード8によって加速され、磁極1A,1Bが作る磁場により270°前後曲げられ坩堝4内に収容された蒸発物質3に照射される。その際、電子銃5からの電子ビームは走査用電磁コイル体12が作る二次元方向走査用磁場を通過するので、電子ビームは蒸発物質3上を二次元方向に走査することになる。この結果、蒸発物質3は電子ビームにより加熱されて蒸発し、その蒸発粒子が、例えば、坩堝4上方に配置された基板(図示せず)上に付着する。
さて、この様に電子照射により蒸発物質を蒸発させる電子銃のフィラメント(電子放出部)としては、一般に低電圧で大電力のビーム(即ち、ビーム電流の大きいビーム)が得られるように、大きいものが使用されている。例えば、図3に示す様な渦巻き状のものが用いられる。
【0006】
所で、電子照射による蒸発物質の蒸発時、蒸気の一部が電子ビームの衝撃によりイオン化する。通常、蒸発物質は金属なので、これらのイオンは+イオンである。これらの+イオンは図2に示すフィラメント6から坩堝4内の蒸発物質3の間の電子ビームの偏向軌道(実質的に導体となっている)14の中心軸Oに沿って負の電位のフィラメント6に向かう。そして、これらの+イオンは、フィラメント6の中心部分(第3図のKの部分)に当たり、該部分をスパッタしてしまう。その為に、該部分が細くなるので該部分に過電流が流れ、やがて溶断してしまい、フィラメントを新しいものに交換しなければならない。この様な溶断が蒸着操作中に起こると、その蒸着膜は不良品となるばかりではなく、この様な溶断によるフィラメントの交換は経済的にも操作的にも著しく不利である。まして、この様な溶断が短時間で起こると、極めて大きな問題となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、例えば、図5(a)に示す様に、中心部分(前記図3のKに当たる部分)の空いたフィラメント6′を使用すれば、この様な問題を解決することは出来るが、空いた分だけ該フィラメントからの電子量が不足し、蒸発物質3の蒸発が十分に行われない恐れがある。
【0008】
そこで、例えば、図5(b)に示す様に、中心部分(前記図3のKに当たる部分)の空いたドーナッ板状のフィラメント6″を使用すれば、前記イオンに依るスパッタを避けることが出来ると同時に、電子放出面を線状のものから面積の大きな面状のものにしたことで前記空いた分による電子量の不足を補うことが出来る。
【0009】
しかし、この様にフィラメントの電子放出面を板状にしたことで、以下に説明する様な新たな問題が発生する。
【0010】
ここで説明している電子銃は、フィラメントに電流を流すことによりフイラメントから電子を放出させるわけであるが、このフイラメントの抵抗をR、フィラメントに流す電量をIとすると、I2Rの電力が必要となる。一方、このフィラメントとフィラメント加熱電源の間をつなぐリード体の全表面積をS、このフィラメントの加熱温度をT、このフィラメントの輻射率をεとすると、前記電力によりフィラメントとリード体全体で4.88×ε×S×(T/100)4 に対応した熱量が消費される。ここで、εとTはフィラメントの材料により決まる数値なので、フィラメントへの電力I2Rはフィラメントとリード体全体の表面積に左右される。
【0011】
さて、前記図5(b)に示す如き中央部の空いた板状(ドーナッ状)のフィラメントにおいては、面積の広い板状のフィラメントに一様に電流を流すためにリード6La,6Lbの幅をフィラメント6″の径にほぼ合わせた大きさにしなければならず(もし、リード体の幅をフィラメントの径より明確に小さくすると、フィラメントを十分に暖めることが不可能になる)、フィラメント及びリード体の表面,裏面及び側面の表面積を合わせた全体の表面積が極めて大きいものとなってしまう。その為に、この様な中央部の空いた板状(ドーナッ状)のフィラメントにおいては、フィラメントに流すべき電流が極めて大きいものにしなければならず、その様な電源の実現が難しくなる。又、譬え実現しても可成り高価なものとなってしまう。そこで、フィラメントの厚みを大幅に薄くしてその抵抗値を小さくする方法も考えられるが、それではフィラメントの支持が困難となる。
【0012】
本発明は、この様な問題点を解決する為になされたもので、新規な電子ビーム装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明に基づく電子ビーム装置は、電子銃からの電子ビームをターゲットに当てるようにした電子ビーム装置において、電子銃の電子放出部は、コイル状フィラメントを環状に形成し、環の中心軸方向に電子を取り出すように成したことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の態様の形態を詳細に説明する。
【0015】
図4(a)は本発明の主要部の一例として示した電子銃の主要部の概略図、図4(b)は図4(a)のA−A断面図である。
【0016】
図に示す様に、フィラメント20はコイル状に巻かれつつリング形状を成す様に形成されているので、全体としては円環形状を成している。そして、その円環部の内側の空間部20Sの中心、グリッド21の孔21Aの中心、アノード22の孔22Aの中心が、大体、電子ビーム軌道の中心軸O上に位置するように、フィラメント20,グリッド21及びアノード22が互いに適当な間を開けて配列されている。尚、23はフィラメント20にフィラメント加熱電源9から電流を流すためのリード線である。
【0017】
この様な電子銃を図1及び図2に示す電子ビーム蒸発装置の電子銃として使用すると、フィラメント20から発生された電子ビームは、アノード22によって加速され、磁極1A,1Bが作る磁場により270°前後曲げられ坩堝4内に収容された蒸発物質3に照射される。その際、電子銃5からの電子ビームは走査用電磁コイル体12が作る二次元方向走査用磁場を通過するので、電子ビームは蒸発物質3上を二次元方向に走査することになる。この結果、蒸発物質3は電子ビームにより加熱されて蒸発し、その蒸発粒子が、例えば、坩堝4上方に配置された基板(図示せず)上に付着する。この際、蒸気の一部が電子ビーム衝撃によりイオン化し、該イオンが図2の14に示す電子の偏向軌道の中心軸Oに沿って負の電位のフィラメント20方向に向かう。しかし、フィラメント20は円環状に形成されているために、殆どのイオンはその円環部の内側の空間部を素通りし、フィラメント20に衝突するイオンは極めて少ない。従って、フィラメント20のイオンによるスパッタは殆ど起こらない。しかも、フィラメント20の中央部が空いているので、一見、フィラメント20から発生される電子の量が少なくなると思われるが、該フィラメントの電子ビーム中心軸Oに垂直な断面が面状になっており、中央部が空いている分を十分補う量の電子がフィラメント20から発生される。
【0018】
更に、本例のフイラメントと前記中央部の空いた板状(ドーナッ状)のフィラメント6″の電子放出面の大きさは殆ど変わらないが、前記中央部の空いた板状(ドーナッ状)のフィラメント6″ではリード体が面積の著しく大きな板状のものになってしまったが、本例のフィラメント20は極めて細い(例えば、直径0.5mm〜0.8mm程度)線状のもの(例えば、タングステン線)をコイル状に巻いたものなので、そのリード線23はフィラメント20に合わせて極めて径の小さいものとなり、その為に前記中央部の空いた板状(ドーナッ状)のフィラメント6″に比べて著しく小さな電流の供給ですむ。
【0019】
例えば、電子放出面の直径を2cmとし、リード体の長さを10cmとした場合、前述した中央部の空いた板状(ドーナッ状)のフィラメント6″においては、リード体の幅が2cm程度になるので、リード体6L1個の表面の面積は大体、20cm2となる。それに対して、本例のフイラメント20のリード線は1.57cm〜2.512となる。前記したフィラメントへの電流Iと、フィラメント及びリード体全体の表面積Sとの関係から明らかなように、抵抗Rを一定とすると、IはSの平方根にほぼ比例するので、本例のフィラメント20は中央部の空いた板状(ドーナッ状)のフィラメント6″に対して約1/4〜1/3.6の電流Iですむ。
【0020】
しかも、前記中央部の空いた板状(ドーナッ状)のものはフィラメント6″を成す各部分からの輻射熱は互いに各部分に及ぼし合うことが無く、殆ど外部へ逃げてしまうが、本例のフィラメント20は、コイル状に形成されているので、フィラメント20を成す各コイル部分が互いに輻射熱を及ぼし合うので、加熱効率が良く、その分流すべき電流が少なくて済む。
【0021】
尚、この様な電子銃のフィラメントからは断面がドーナツ状の電子ビームが発生されるが、蒸発物質上では走査用電磁コイル12による二次元方向に走査されるので、坩堝4内の蒸発物質全体が均一に電子ビームで照射されるので問題ない。 又、電子銃と蒸発物質3間の電子ビーム軌道上に電子ビーム集束用の電磁コイルを配置しておけば、フィラメントからの電子ビームを適宜絞ることが出来るので、蒸発物質上に照射される電子ビームの断面をスポット状にする事が出来る。
【0022】
又、該フィラメント20の奥のイオンが衝突する箇所にイオン衝撃に強い金属板などを配置しておくと、電子銃の奥の部分がイオンによってスパッタされることが避けられる。
【0023】
尚、前記フィラメント20は必ずしも円環状に形成されている必要はない。例えば、コイル状のフィラメントを楕円環状に形成しても良い。
【0024】
又、前記例では、フィラメント20はコイル状に巻かれつつリング形状を成す様に形成されているが、完全なリング状にしなくても良い。例えば、3/4程度までリング状に形成しても良いし、放出される電子の量が許容限度以下にならなければ、半リング状でも良い。
【0025】
又、本発明の電子ビーム装置として電子ビーム蒸発装置を例に上げたが、電子ビーム溶接装置等の加工装置等にも本発明は適用出来ることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 電子ビーム装置の一例として、電子ビーム蒸発装置の概略を示したものである。
【図2】 図1のA−A線断面図である。
【図3】 従来のフィラメントの一概略例を示したものである。
【図4】 本発明のフィラメントの一概略例を示したものである。
【図5】 従来のフィラメントの一概略例を示したものである。
【番号の説明】
1A,1B…磁極片
2…永久磁石
3…蒸発物質
4…坩堝
5…電子銃
6,20…フィラメント
7,21…グリッド
8,22…アノード
9…フィラメント加熱電源
10…加速電源
11…グリッド支持板
12…走査用電磁コイル体
13…走査用電源
23…リード線
[0001]
[Field of the Invention]
The present invention relates to an electron beam apparatus that extends the life of an electron emitting portion.
[0002]
[Prior art]
As an electron beam device, the substance is evaporated by applying it to the substance contained in the crucible, the evaporated particles are adhered to the substrate, or the accelerated electron beam is collided with the target to be welded to the target. There is a device that performs processing.
[0003]
FIG. 1 shows an outline of an electron beam evaporation apparatus as an example of such an electron beam apparatus, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
[0004]
In the figure, 1A and 1B are magnetic pole plates arranged in parallel with the permanent magnet 2 in between, and are excited by the permanent magnet 2 to the N pole and the S pole. A crucible 4 in which the evaporating substance 3 is accommodated is provided between the magnetic pole plates. An electron gun 5 is provided under the crucible. The electron gun comprises a filament 6, a grid 7 and an anode 8. 9 is a filament heating power source, and 10 is an acceleration power source. Reference numeral 11 denotes a grid support plate. Reference numeral 12 denotes a scanning electromagnetic coil body in which an X-direction scanning deflection coil and a Y-direction scanning deflection coil are wound around an annular iron core, which is disposed on the electron beam path from the electron gun 5. The scanning electromagnetic coil body is supported by, for example, a non-magnetic holder (not shown) attached near the crucible 4 between the magnetic poles 1A and 1B. Reference numeral 13 denotes a scanning power source for supplying a scanning current to the scanning electromagnetic coil body.
[0005]
In such an apparatus, the electron beam generated from the filament 6 of the electron gun 5 is accelerated by the anode 8, bent by about 270 ° by the magnetic field generated by the magnetic poles 1 </ b> A and 1 </ b> B, and evaporated into the evaporated substance 3 accommodated in the crucible 4. Irradiated. At this time, since the electron beam from the electron gun 5 passes through the two-dimensional scanning magnetic field created by the scanning electromagnetic coil body 12, the electron beam scans the evaporation substance 3 in the two-dimensional direction. As a result, the evaporating substance 3 is heated and evaporated by the electron beam, and the evaporated particles adhere to, for example, a substrate (not shown) disposed above the crucible 4.
Now, the electron gun filament (electron emitting portion) that evaporates the evaporated substance by electron irradiation in this way is generally large so that a low-voltage and high-power beam (that is, a beam with a large beam current) can be obtained. Is used. For example, a spiral shape as shown in FIG. 3 is used.
[0006]
However, when the evaporation substance is evaporated by electron irradiation, a part of the vapor is ionized by the impact of the electron beam. Usually, the evaporating material is a metal, so these ions are + ions. These positive ions are filaments having a negative potential along the central axis O of the deflection trajectory (substantially a conductor) 14 of the electron beam between the filament 6 and the evaporated substance 3 in the crucible 4 shown in FIG. Go to 6. These + ions hit the central portion of the filament 6 (portion K in FIG. 3) and sputter the portion. For this reason, since the portion becomes thin, an overcurrent flows through the portion and eventually melts, and the filament must be replaced with a new one. When such fusing occurs during the vapor deposition operation, the deposited film becomes not only defective, but filament replacement by such fusing is extremely disadvantageous both economically and operationally. Furthermore, when such fusing occurs in a short time, it becomes a very big problem.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, for example, as shown in FIG. 5A, such a problem can be solved by using a free filament 6 'in the central portion (the portion corresponding to K in FIG. 3). There is a risk that the amount of electrons from the filament will be insufficient and the evaporation material 3 will not be sufficiently evaporated.
[0008]
Therefore, for example, as shown in FIG. 5B, if a doughnut-like filament 6 ″ having a vacant center portion (portion corresponding to K in FIG. 3) is used, sputtering due to the ions can be avoided. At the same time, since the electron emission surface is changed from a linear surface to a surface having a large area, the shortage of electrons due to the vacant portion can be compensated.
[0009]
However, since the electron emission surface of the filament is made plate-like in this way, a new problem as described below occurs.
[0010]
The electron gun described here emits electrons from the filament by passing an electric current through the filament. If the resistance of the filament is R and the amount of electricity flowing through the filament is I, the power of I 2 R is Necessary. On the other hand, assuming that the total surface area of the lead body connecting the filament and the filament heating power source is S, the heating temperature of the filament is T, and the emissivity of the filament is ε, the power and the entire filament and the lead body are 4.88. The amount of heat corresponding to × ε × S × (T / 100) 4 is consumed. Here, since ε and T are values determined by the material of the filament, the power I 2 R to the filament depends on the surface area of the filament and the entire lead body.
[0011]
Now, in the vacant plate-shaped (donut-shaped) filament as shown in FIG. 5 (b), the width of the leads 6La and 6Lb is set so that a current flows uniformly through the plate-shaped filament having a large area. The size of the filament 6 "must be approximately matched to the diameter of the filament 6" (if the width of the lead body is clearly smaller than the diameter of the filament, it becomes impossible to warm the filament sufficiently), the filament and the lead body The total surface area of the surface, back surface, and side surfaces of the sheet is extremely large, so in such a vacant plate-shaped (donut-shaped) filament in the center, it should flow through the filament. The current must be extremely large, making it difficult to realize such a power supply, and even if it is realized, it becomes quite expensive. In its method of a resistance value smaller conceivable, but So support filaments it becomes difficult to significantly reduce the thickness of the filament.
[0012]
The present invention has been made to solve such problems, and an object thereof is to provide a novel electron beam apparatus.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
An electron beam apparatus according to the present invention is an electron beam apparatus in which an electron beam from an electron gun is applied to a target. The electron emission portion of the electron gun is formed in a ring shape with a coiled filament in the direction of the central axis of the ring. It is characterized by taking out electrons.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0015]
FIG. 4A is a schematic view of the main part of the electron gun shown as an example of the main part of the present invention, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
[0016]
As shown in the figure, since the filament 20 is formed in a ring shape while being wound in a coil shape, the filament 20 has an annular shape as a whole. The filament 20 is so positioned that the center of the space portion 20S inside the annular portion, the center of the hole 21A of the grid 21 and the center of the hole 22A of the anode 22 are located on the central axis O of the electron beam orbit. The grid 21 and the anode 22 are arranged with an appropriate gap therebetween. Reference numeral 23 denotes a lead wire for causing a current to flow from the filament heating power source 9 to the filament 20.
[0017]
When such an electron gun is used as the electron gun of the electron beam evaporation apparatus shown in FIGS. 1 and 2, the electron beam generated from the filament 20 is accelerated by the anode 22 and 270 ° by the magnetic field generated by the magnetic poles 1A and 1B. The evaporating substance 3 that is bent back and forth and accommodated in the crucible 4 is irradiated. At this time, since the electron beam from the electron gun 5 passes through the two-dimensional scanning magnetic field created by the scanning electromagnetic coil body 12, the electron beam scans the evaporation substance 3 in the two-dimensional direction. As a result, the evaporating substance 3 is heated and evaporated by the electron beam, and the evaporated particles adhere to, for example, a substrate (not shown) disposed above the crucible 4. At this time, part of the vapor is ionized by electron beam bombardment, and the ions travel toward the negative potential filament 20 along the central axis O of the electron deflection trajectory indicated by 14 in FIG. However, since the filament 20 is formed in an annular shape, most of the ions pass through the space inside the annular portion, and there are very few ions that collide with the filament 20. Therefore, sputtering by the ions of the filament 20 hardly occurs. Moreover, since the central portion of the filament 20 is vacant, it seems that the amount of electrons generated from the filament 20 seems to be small, but the cross section perpendicular to the electron beam central axis O of the filament is planar. A sufficient amount of electrons are generated from the filament 20 to compensate for the vacant central portion.
[0018]
Further, the size of the electron emission surface of the filament of this example and the vacant plate-like (donut-like) filament 6 ″ in the central part is almost the same, but the vacant plate-like (donon-like) filament in the central part is not changed. In 6 ″, the lead body has become a plate having a remarkably large area, but the filament 20 of this example is extremely thin (for example, a diameter of about 0.5 mm to 0.8 mm) and has a linear shape (for example, tungsten). Wire) is wound in a coil shape, the lead wire 23 has a very small diameter in accordance with the filament 20, and therefore, compared to the vacant plate-shaped (donut-shaped) filament 6 ″ at the center. Remarkably small current can be supplied.
[0019]
For example, when the diameter of the electron emission surface is 2 cm and the length of the lead body is 10 cm, the width of the lead body is about 2 cm in the above-described vacant plate-like (donut-like) filament 6 ″ at the center. becomes so roughly the area of the lead body 6L1 amino surface becomes 20 cm 2. in contrast, leads filament 20 of the present embodiment will be 1.57cm~2.51 2. current I to the filaments As is clear from the relationship between the filament and the entire surface area S of the lead body, if the resistance R is constant, I is approximately proportional to the square root of S, so that the filament 20 of this example has a vacant plate shape at the center. A current I of about 1/4 to 1 / 3.6 is sufficient for the (doughnut-shaped) filament 6 ″.
[0020]
Moreover, in the case of the plate-like (doughnut-shaped) in the center portion, the radiant heat from the respective portions forming the filament 6 ″ does not affect each other and almost escapes to the outside, but the filament of this example Since the coil 20 is formed in a coil shape, the coil portions constituting the filament 20 exert radiant heat on each other, so that the heating efficiency is good and the current to be divided is small.
[0021]
An electron beam having a donut-shaped cross section is generated from the filament of such an electron gun, but the evaporated material is scanned in a two-dimensional direction by the scanning electromagnetic coil 12, so that the entire evaporated material in the crucible 4 is obtained. Is uniformly irradiated with an electron beam, so there is no problem. Further, if an electron beam focusing electromagnetic coil is arranged on the electron beam trajectory between the electron gun and the evaporating substance 3, the electron beam from the filament can be appropriately narrowed down. The cross section of the beam can be spotted.
[0022]
Further, if a metal plate or the like that is resistant to ion bombardment is disposed at a location where ions in the back of the filament 20 collide, it is possible to avoid the back of the electron gun from being sputtered by ions.
[0023]
The filament 20 is not necessarily formed in an annular shape. For example, a coiled filament may be formed in an elliptical ring shape.
[0024]
In the above example, the filament 20 is formed in a ring shape while being wound in a coil shape. However, the filament 20 may not be a complete ring shape. For example, it may be formed in a ring shape up to about 3/4, or may be a semi-ring shape if the amount of emitted electrons is not less than the allowable limit.
[0025]
Further, although an electron beam evaporation apparatus has been exemplified as the electron beam apparatus of the present invention, it goes without saying that the present invention can also be applied to a processing apparatus such as an electron beam welding apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an outline of an electron beam evaporation apparatus as an example of an electron beam apparatus.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 3 shows a schematic example of a conventional filament.
FIG. 4 shows a schematic example of the filament of the present invention.
FIG. 5 shows a schematic example of a conventional filament.
[Explanation of numbers]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A, 1B ... Magnetic pole piece 2 ... Permanent magnet 3 ... Evaporating substance 4 ... Crucible 5 ... Electron gun 6, 20 ... Filament 7, 21 ... Grid 8, 22 ... Anode 9 ... Filament heating power supply 10 ... Acceleration power supply 11 ... Grid support plate 12 ... Electromagnetic coil body for scanning 13 ... Power supply for scanning 23 ... Lead wire

Claims (3)

電子銃からの電子ビームをターゲットに当てるようにした電子ビーム装置において、電子銃の電子放出部は、コイル状フィラメントを環状に形成し、環の中心軸方向に電子を取り出すように成したことを特徴とする電子ビーム装置。In the electron beam apparatus in which the electron beam from the electron gun is applied to the target, the electron emission part of the electron gun is formed such that a coiled filament is formed in an annular shape and electrons are extracted in the direction of the central axis of the ring. A characteristic electron beam apparatus. 前記コイル状フィラメントを円環状、楕円環状又は半リング状に形成した請求項1記載の電子ビーム装置 2. The electron beam apparatus according to claim 1, wherein the coiled filament is formed in an annular shape, an elliptical annular shape or a semi-ring shape . 前記ターゲットは蒸発物質である請求項1乃至2の何れかに記載の電子ビーム装置。The electron beam apparatus according to claim 1, wherein the target is an evaporating substance.
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