JP3810977B2

JP3810977B2 - Socket for electrical parts

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Publication number: JP3810977B2
Application number: JP2000049486A
Authority: JP
Inventors: 隆之山田; 潤一宮明; 隆西條
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2000-02-25
Filing date: 2000-02-25
Publication date: 2006-08-16
Anticipated expiration: 2020-02-25
Also published as: JP2001237040A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣや電子回路基板等の電気部品の電気的テストを行うために使用され、ＩＣ等の電気部品の端子と外部電気的テスト回路とを電気的に接続する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＱＦＰ，ＴＳＯＰ，ＳＯＪ，ＱＦＪ等のＩＣ（電気部品）のバーンインテスト（電気的テスト）を行う場合は、優れた導電性金属で形成されたコンタクトピンを備えた電気部品用ソケット内にＩＣを収容し、ＩＣから突出する複数の端子とこの端子に対応するように設置された前記コンタクトピンとを接触させて、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とをコンタクトピンを介して電気的に接続するようになっている。
【０００３】
図１１は、このような電気部品用ソケット１０１の従来例を示すものである。この電気部品用ソケット１０１は、ソケット本体１０２に導電性金属で形成されたコンタクトピン１０３の基部１０４が固定され、この基部１０４から片持ち梁状に斜め上方に延びるアーム部１０５の先端でＩＣ１０６の端子１０７を支持するようになっている（例えば、特開平３−９８２７４号公報参照）。
【０００４】
このような従来の電気部品用ソケット１０１のコンタクトピン１０３は、ＩＣ１０６の端子１０７に対応するように複数設置されており、ＩＣ１０６が図示しないハンドラー等によって図１１中下方に所定量押し下げられると、アーム部１０５が撓み変形して、このアーム部１０５の先端と端子１０７との接触点がａ１からａ２まで移動する。そして、この際、端子１０７の表面やアーム部１０５の先端に付着している酸化被膜が、端子１０７とアーム部１０５の摺接によって削り落とされるようになっている。尚、この端子１０７に対するアーム部１０５のずれ動きはワイピングと呼ばれ、このワイピング量Ｗ１をなるべく大きくすることにより、端子１０７とコンタクトピン１０３の通電状態を良好にするのが従来の電気部品用ソケット１０１であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、ＩＣ１０６がより一層小型化・精密化してきており、ＩＣ１０６の端子１０７やコンタクトピン１０３に付着する酸化被膜に起因して生じる通電状態の問題よりも、ワイピングによって削り落とされる金属微粉がＩＣ１０６に付着して生じるＩＣ１０６の作動不良の方が大きな問題となる場合がある。
【０００６】
そこで、本発明は、コンタクトピンのワイピング量を可能な限り少なくすることができる構造の電気部品用ソケットを提供することにより、近年のＩＣの電気的テストに関連して生じる問題を解消しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明に係る電気部品用ソケットは、ソケット本体に取り付けた導電性材料製のコンタクトピンに電気部品の端子を押圧し、この電気部品の端子と外部電気的テスト回路とを前記コンタクトピンを介して電気的に接続するようになっている。この電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品の端子に弾性的に接触する第１のコンタクトピンと、この第１のコンタクトピンと前記外部電気的テスト回路とに弾性的に接触する第２のコンタクトピンとからなっている。そして、前記第１のコンタクトピンは、（１）前記ソケット本体に固定される基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム部と、このアーム部の先端に形成された端子支持部とを備え、（２）前記端子支持部に、前記電気部品の端子に接触する第１接触部分と、前記第２のコンタクトピンに接触する第２接触部分とが形成され、（３）前記第２接触部分がばね作用をする舌片形状に形成され、（４）前記アーム部の撓み変形の開始から終了までにおいて、前記端子支持部の第１接触部分と前記電気部品の端子との接触点が前記電気部品の端子の押圧方向に対して直交する線で且つ前記アーム部の支点を通る線の上に位置するか又は通過するように、前記アーム部が前記支点を回動中心として撓み変形するようになっている。また、前記第２のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム部と、このアーム部の先端に形成されて前記第２接触部分に接触すると共に前記外部電気的テスト回路に接触する導通片とを備えている。そして、前記第１のコンタクトピンの前記端子支持部及び前記第２のコンタクトピンの前記導通片が、前記端子と前記外部電気的テスト回路とを接続する通電路を構成するようになっている。
【０００８】
このような構成の本発明は、電気部品の端子がコンタクトピンに押圧された際に、コンタクトピンの端子支持部と端子との接触位置のずれ量、即ちワイピング量を極めて少なくすることができる。その結果、ワイピングによって削り落とされる金属微粉の発生を抑え、この金属微粉の付着に起因するＩＣの作動不良の発生を抑えることが可能になる。又、本発明は、第２のコンタクトピンが外部電気的テスト回路に弾性的に接触するようになっているため、コンタクトピンと外部電気的テスト回路を電気的に接続するために使用されるマザーソケットが不要になる。又、本発明は、端子支持部と導通片で直線的な通電路を構成することができるため、通電路の長さを短くすることができ、高周波電流を通電する際の通電路のインダクタンスを小さくすることが可能になる。尚、本発明は、第１のコンタクトピンのアーム部の長さを長くすることにより、ワイピング量を限りなくゼロに近づけることができる。
【００１１】
請求項２の発明に係る電気部品用ソケットは、請求項１の発明において、前記第１のコンタクトピンの前記端子支持部及び前記第２のコンタクトピンの前記導通片が、前記端子と前記外部電気的テスト回路とを直線的に接続する通電路を構成することを特徴としている。
【００１２】
このような構成の本発明は、ＩＣに高周波電流を流し、ＩＣの高周波電流に対する作動状態を測定する場合、通電路のインダクタンスを小さくすることが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００２０】
［第１の実施の形態］
図１〜図５は、本発明の第１の実施の形態に係る電気部品用ソケット１を示すものである。このうち、図１は、図４のＡ−Ａ線に沿って切断して示す電気部品用ソケット１の断面図である。又、図２は、図１の中心線から左半分を拡大して示す電気部品用ソケット１の断面図である。又、図３は、図２に示す電気部品用ソケット１の作動状態図である。又、図４は、電気部品用ソケット１の平面図である。更に、図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿って切断して示す電気部品用ソケット１の断面図である。尚、本実施の形態において、電気部品としてのＩＣ２は、図６に示すように、対向する側辺にそれぞれ複数の端子３を備えたＳＯＪを例に採って説明する。
【００２１】
（電気部品用ソケットの概略構成）
これらの図に示すように、電気部品用ソケット１の樹脂製のソケット本体４には、ＩＣ２の端子３（図６参照）に対応するように、第１のコンタクトピン５及び第２のコンタクトピン６からなるコンタクトピンＫ１が複数取り付けられている。又、電気部品用ソケット１のソケット本体４には、ＩＣ２を受容する樹脂製のフローティングプレート７がバネ８で支持されるように取り付けられている。
【００２２】
（第１のコンタクトピン）
第１のコンタクトピン５は、図２及び図３に詳細を示すように、優れた導電性を有する金属部材（例えば、ベリリウム銅やその他の銅合金等）で形成されており、ソケット本体４に固定される基部１０と、この基部１０の上部からほぼ水平方向に片持ち梁状に延びるアーム部１１と、このアーム部１１の先端に形成された端子支持部１２とを備えている。そして、隣り合う第１のコンタクトピン５，５が、ソケット本体４に形成されたスリット状の第１ピン収容部１３の側壁１４によって絶縁されている。
【００２３】
このうち、第１のコンタクトピン５の基部１０は、ソケット本体４に形成されたスリット状の第１ピン収容部１３に係合され且つピン支持面１５上に当接させられる横板部分１６と、この横板部分１６から図２中下方へ延びてソケット本体４のピン固定穴１７に圧入・固定される縦板部分１８とからなっている。又、第１のコンタクトピン５のアーム部１１は、基部１０に比較して細長く且つ長手方向の各断面積がほぼ同一になるように形成されており、基部１０側端部を支点として撓み変形するようになっている。又、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２は、図２及び図３の上面側に突出する略半円形の突起（第１接触部分）２０と、図２及び図３の下面側に突出する第２接触部分２１とを備えており、ＩＣ２が図３の二点鎖線位置まで押し下げられると、第１接触部分２０がＩＣ２の端子３に接触し、第２接触部分２１が第２のコンタクトピン６を押圧するようになっている。尚、第２接触部分２１は、第２のコンタクトピン６との接触位置が大きく変化しないように、尖った先端を円弧状に丸めてある。
【００２４】
又、第１のコンタクトピン５は、図７（ａ）に示すように、アーム部１１が支点２２を回動中心として撓み変形するようになっており、アーム部１１の撓み変形の開始から終了までにおいて、第１接触部分２０と端子３との接触点２３が水平線２４を中心にして上下に等しい寸法Ｈ（Ｈ／２，Ｈ／２）だけ変位するように、第１接触部分２０と端子３との接触点２３の位置及び支点２２の位置が設計されている。その結果、アーム部１１の撓み変形の開始から終了までにおいて、接触点２３の水平方向への変位量（ワイピング量）Ｗ２が従来例に比較して問題にならない程の極めて小さな値になり、ワイピングに起因する金属微粉の発生及びその金属微粉のＩＣ２への付着に起因するＩＣ２の作動不良の発生を抑えることが可能になる。
【００２５】
尚、ここで、上記の水平線２４又は水平方向とは、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押し下げられる方向（図２，図３及び図７の上下方向）に対して直交する線又は方向である。そして、図７（ａ）において、接触点２３の下方への移動量Ｈに比較してアーム部１１の長さ寸法（換言すれば、支点２２と接触点２３との間の寸法）が極めて大きいため、支点２２と接触点２３を結ぶ線２５と水平線２４とのなす角度が極めて小さくなる。従って、支点２２と接触点２３を結ぶ線２５は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押し下げられる方向（ＩＣ２の端子３の押圧方向、即ち図７（ａ）中上下方向）に対してほぼ直交する線となる。
【００２６】
（第２のコンタクトピン）
第２のコンタクトピン６は、図１〜図３に示すように、ソケット本体４に形成されたスリット状の第２ピン収容部２６内に収容されており、ソケット本体４にリベットやボルト等で取り外しできるように固定される蓋部材２７によって図中上部が押さえられている。この第２のコンタクトピン６は、略半円形状の湾曲部２８と、この湾曲部２８の上端部から横方向に延びる上部側アーム部３０と、前記湾曲部２８の下端部から横方向に延びる下部側アーム部３１と、この下部側アーム部３１から図２中下方へ延びる脚部３２とを備えている。そして、上部側アーム部３０が蓋部材２７に弾性接触し、下部側アーム部３１がソケット本体４のピン支持面３３に弾性接触し、脚部３２がソケット本体４の穴３４を通過してソケット本体４の下面（外部電気的テスト回路への取付面）３５よりも下方まで延出するようになっている。
【００２７】
このような第２のコンタクトピン６は、ソケット本体４が外部電気的テスト回路としての基板３６上に取り付けられると、脚部３２が基板３６に押圧されて図２の上方側へ押し込まれる。その結果、図３に示すように、第２のコンタクトピン６の下部側アーム部３１が撓み変形する。又、第２のコンタクトピン６は、図３に示すように、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって下方に押し下げられ、第１のコンタクトピン５が撓み変形すると、第１のコンタクトピン５の第２接触部分２１によって第２のコンタクトピン６の上部側アーム部３０が押されて撓み変形する。これにより、ＩＣ２の端子３と第１のコンタクトピン５の第１接触部分２０、第１のコンタクトピン５の第２接触部分２１と第２のコンタクトピン６の上部側アーム部３０、及び第２のコンタクトピン６の脚部３２と外部電気的テスト回路（基板３６）のそれぞれが所望の接触圧で接触することになる。そして、これら第１のコンタクトピン５の端子支持部１２及び第２のコンタクトピン６が、ＩＣ２の端子３と外部電気的テスト回路（基板３６）とを電気的に接続する通電路を構成することになる。
【００２８】
尚、第２のコンタクトピン６は、上部側アーム部３０の先端部分３７が略Ｌ字形状に折り曲げられたような形状になっており、蓋部材２７の側壁３８との間に上部側アーム部３０の撓み変形を可能にするスペースを確保してある。又、第２のコンタクトピン６は、上部側アーム部３０の第１のコンタクトピン５と接触する部分の幅寸法を大きくして剛性を高めてあり、上部側アーム部３０と第１のコンタクトピン５が安定した状態で接触できるように工夫されている。又、第２のコンタクトピン６は、脚部３２が穴３４内を移動できるように、脚部３２と穴３４との間に隙間が生じるように形成されている。又、第２のコンタクトピン６は、図１〜図３に示すように、第１のコンタクトピン５と同一断面上に位置しており、ソケット本体４の第２ピン収容部２６を仕切る側壁４０によって隣り合う第２のコンタクトピン６，６同士の絶縁がなされるようになっている。
【００２９】
（フローティングプレート）
フローティングプレート７は、図１〜図５に示すように、ソケット本体４のほぼ中央部にバネ８，８で弾性的に支持されている。このフローティングプレート７には、ＩＣ２を受容するＩＣ受容部４１が形成されている。このフローティングプレート７のＩＣ受容部４１は、ＩＣ２を支持するＩＣ支持面４２と、ＩＣ２をＩＣ支持面４２上に案内する傾斜面４３と、ＩＣ２を位置決めする側面４４とからなっている。従って、ＩＣ２がフローティングプレート７のＩＣ受容部４１に収容されることにより、ＩＣ２の端子３が第１のコンタクトピン５の端子支持部１２に対して正確に位置決めされることになる。
【００３０】
又、フローティングプレート７は、ＩＣ支持面４２と反対側の面にバネ受容穴４５，４５が２箇所形成されており、このバネ受容穴４５，４５がソケット本体４の２箇所のバネ収容部４６，４６にそれぞれ配置された２個のバネ８，８の先端側にそれぞれ係合し、２個のバネ８，８によって均等に上方側へ付勢されるようになっている。
【００３１】
又、フローティングプレート７は、ソケット本体４に形成されたフローティングプレート係合部４７に係合され、フローティングプレート係合部４７によって位置決めされると共に、フローティングプレート係合部４７でガイドされて上下動できるようになっている。そして、このフローティングプレート７は、図４及び図５に示すように、側面４８にフック５０が形成されており、このフック５０をソケット本体４に形成されたストッパ段部５１に係合するようになっている。その結果、バネ８で上方へ付勢されたフローティングプレート７は、フック５０がソケット本体４のストッパ段部５１に当接し、その上方位置が位置決めされる。そして、このフローティングプレート７は、ＩＣ受容部４１に収容されたＩＣ２が図外のハンドラーによって押圧されると、バネ８を押し縮めて下降することになる。尚、フローティングプレート７は、ＩＣ２の上下動に必要なストロークを確保できるように、ソケット本体４との間に十分な隙間が生じるように形成されている。
【００３２】
（ソケット本体）
上記のように第１のコンタクトピン５，第２のコンタクトピン６及びフローティングプレート７等が組み付けられたソケット本体４は、図４〜図５に示すように、その下面に一対の位置決めピン５２，５２が形成されており、この位置決めピン５２を外部電気的テスト回路の位置決め穴（図示せず）に係合した後、４コーナーに形成されたボルト穴５３に固定用ボルト（図示せず）を挿通し、その固定用ボルトで外部電気的テスト回路（基板３６）に締め付け固定されるようになっている。
【００３３】
（本実施の形態に係る電気部品用ソケットの作用・効果）
上記のように構成された本実施の形態の電気部品用ソケット１は、図３に示すように、フローティングプレート７のＩＣ受容部４１にＩＣ２が収容された後、図外のハンドラー等によってＩＣ２及びフローティングプレート７がバネ８の弾性力に抗して押し下げられると、ＩＣ２の端子３によって第１のコンタクトピン５の端子支持部１２が押圧され、第１のコンタクトピン５のアーム部１１が撓み変形する。そして、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２によって第２のコンタクトピン６が押圧され、第２のコンタクトピン６の上部側アーム部３０が撓み変形する。その結果、端子３，第１のコンタクトピン５の端子支持部１２及び第２のコンタクトピン６が所望の接触圧で確実に接触することになる。又、第２のコンタクトピン６は、ソケット本体４が外部電気的テスト回路（基板３６）に固定されると、脚部３２が外部電気的テスト回路によって押し上げられ、下部側アーム部３１が撓み変形する。その結果、第２のコンタクトピン６と外部電気的テスト回路とが所望の接触圧で確実に接触することになる。そして、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２及び第２のコンタクトピン６がＩＣ２の端子３と外部電気的テスト回路とを接続する通電路を構成することになる。
【００３４】
ＩＣ２の電気的テストが終了し、ＩＣ２を図３中において下方に押し下げていた図外のハンドラー等が上方の初期位置まで復帰すると、フローティングプレート７がバネ８のバネ力で上方へ付勢され、フック５０がソケット本体４のストッパ段部５１に突き当たるまで移動する（図５参照）。その後、ＩＣ２が取り替えられて、新たなＩＣ２の電気的テストが行われることになる。
【００３５】
以上のように作動する電気部品用ソケット１において、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２及び第２のコンタクトピン６によって構成される通電路は、従来例のように第１のコンタクトピン５だけで通電路を構成する場合に比較し、その長さを短くすることができる。そのため、本実施の形態の電気部品用ソケット１は、ＩＣ２に高周波電流を流し、ＩＣ２の高周波電流に対する動作測定を行う場合、通電路のインダクタンスを小さくすることができる。
【００３６】
又、本実施の形態の電気部品用ソケット１は、図７（ａ）を使用して説明したように、第１のコンタクトピン５の支点２２と接触点２３を結ぶ線２５がＩＣ２の端子３を押圧する方向に対してほぼ直交する方向であり、ワイピング量Ｗ２を極めて小さくすることができるため、ワイピングによって端子３又は第１のコンタクトピン５（端子支持部１２）から金属微粉が削り落とされるのを抑えることができ、金属微粉の付着に起因するＩＣ２の作動不良の発生を抑えることができる。
【００３７】
又、本実施の形態の電気部品用ソケット１は、第２のコンタクトピン６の脚部３２が外部電気的テスト回路（基板３６）に弾性接触するようになっているため、図示しないマザーソケット（コンタクトピンと基板の端子とを接続するための別部品）を介して基板３６に表面実装する従来例に比較して、基板３６への実装作業が容易化すると共に、マザーソケットが不要になる。
【００３８】
又、本実施の形態の電気部品用ソケット１は、第１のコンタクトピン５が外部電気的テスト回路に接続されるのではなく、第２のコンタクトピン６が外部電気的テスト回路に接続させられるようになっているため、第１のコンタクトピン５のアーム部１１の長さを可能な限り長くしても、通電路のインダクタンスを大きくするようなことがなく、第１のコンタクトピン５のアーム部１１の長さを長くすることにより、ワイピング量Ｗ２を限りなくゼロに近づけることが可能になる。
【００３９】
（図７（ｂ），図７（ｃ）に示す変形例について）
尚、本実施の形態において、第１のコンタクトピン５の支点２２と接触点２３の関係は、図７（ａ）の態様を例に採って説明したが、図７（ｂ）の支点２２と接触点２３の関係になる態様や、図７（ｃ）の支点２２と接触点２３の関係になる態様を採用するようにしてもよい。即ち、図７（ｂ）の態様は、第１のコンタクトピン５の撓み変形の終了時に、支点２２と接触点２３を結ぶ線２５が水平線２４上に位置するように設計されたものである。又、図７（ｃ）の態様は、第１のコンタクトピン５の撓み変形の開始時に、支点２２と接触点２３を結ぶ線２５が水平線２４上に位置するように設計されたものである。そして、この図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示す態様は、いずれも図７（ａ）に比較してワイピング量Ｗ３が大きくなる（Ｗ３＞Ｗ２）が、ＩＣ２の端子３による押し下げ量Ｈに対する支点２２−接触点２３間の寸法が極めて大きいため、従来例のワイピング量Ｗ１に比較して極めて小さくすることが可能であり、これらの態様でも従来例の不具合の発生を抑えることが可能であるから、上記のように図７（ａ）に示す態様に替えて適用することができる。このように、本実施の形態は、第１のコンタクトピン５の支点２２と接触点２３を結ぶ線２５が、第１のコンタクトピン５の撓み変形の開始から終了までの間に、水平線２４上に位置するか又は水平線２４上を通過するものであればよい。換言すれば、図７（ａ）〜図７（ｃ）の態様は、端子支持部１２の第１接触部分２０とＩＣ２の端子３との接触点２３とアーム部１１の支点２２を、ＩＣ２の端子３の押圧方向に対してほぼ直交する線上に位置させることができる態様であるといえる。
【００４０】
［第２の実施の形態］
図８は、本発明の第２の実施の形態に係る電気部品用ソケット６１の要部を示す断面図である。
【００４１】
この図８に示すように、本実施の形態の電気部品用ソケット６１は、樹脂製のソケット本体６２に上下動できるように係合された導電性材料製の第１のコンタクトピン６３と、この第１のコンタクトピン６３を常時上方へ付勢する導電性材料製の第２のコンタクトピン６４とを備えている。そして、これら第１のコンタクトピン６３及び第２のコンタクトピン６４がＩＣ２と図外の外部電気的テスト回路とを電気的に接続するコンタクトピンＫ２を構成する。
【００４２】
このうち、第１のコンタクトピン６３は、ソケット本体６２のガイド壁６５の穴６６に上下方向にスライドできるように係合された基部６７と、この基部６７の下端に形成されたストッパ部６８とを備えている。このうち、基部６７は、その上端が円弧形状に形成されており、ＩＣ２の端子３に安定して接触できるようになっている。又、ストッパ部６８は、穴６６の幅寸法よりも長く形成されており、第２のコンタクトピン６４に押圧されてソケット本体６２のガイド壁６５の下面７０に当接している。
【００４３】
第２のコンタクトピン６４は、ソケット本体６２に固定される基部７１と、この基部７１から片持ち梁状に延びて第１のコンタクトピン６３のストッパ部６８を押圧・支持するアーム部７２と、基部７１から下方へ延びて図外の外部電気的テスト回路に接続される脚部７３とを備えている。このうち、基部７１は、ソケット本体６２の穴７４に圧入される突起７５が形成されており、この突起７５から脚部７３が延出するようになっている。又、アーム部７２の先端には、上方に突出するピン支持突起７６が形成されている。
【００４４】
このような構成の本実施の形態の電気部品用ソケット６１は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって図中下方へ押圧されると、ＩＣ２の端子３によって第１のコンタクトピン６３が図中下方へ押圧されると共に、第１のコンタクトピン６３によって第２のコンタクトピン６４のアーム部７２が押圧され、第２のコンタクトピン６４のアーム部７２が撓み変形する。その結果、端子３と第１のコンタクトピン６３の接触部及び第１のコンタクトピン６３と第２のコンタクトピン６４の接触部が所望の接触圧で接触することになる。そして、第１のコンタクトピン６３及び第２のコンタクトピン６４によりＩＣ２の端子３と外部電気的テスト回路とを接続する通電路が構成される。
【００４５】
ＩＣ２の電気的テストが終了し、ＩＣ２を押圧しているハンドラー等が元の位置に復帰すると、第２のコンタクトピン６４のアーム部７２が元の形状に復帰し、第１のコンタクトピン６３のストッパ部６８がソケット本体６２のガイド壁６５の下面７０に第２のコンタクトピン６４のアーム部７２の弾性力で押圧されるようになっている。
【００４６】
このように本実施の形態の電気部品用ソケット６１は、ＩＣ２の端子３に接触する第１のコンタクトピン６３がＩＣ２の端子３の移動方向へ移動（上下動）し、ＩＣ２の端子３と第１のコンタクトピン６３の間でワイピングが生じることがないため、ワイピングに起因する金属微粉の発生や、この金属微粉の付着に起因するＩＣ２の作動不良の発生を防止することができる。
【００４７】
［第３の実施の形態］
図９は、本発明の第３の実施の形態に係る電気部品用ソケット８１の要部を示す断面図である。
【００４８】
この図９に示す電気部品用ソケット８１は、前記第２の実施の形態に係る電気部品用ソケット６１の第２のコンタクトピン６４の形状を変えたものである。即ち、本実施の形態の第２のコンタクトピン６４は、アーム部７２の先端にピン支持突起７６の突出方向に対して反対側へ突出する舌片８２が形成され、この舌片８２が基部７１の先端に形成された突起８３に弾性的に摺接できるようになっている。
【００４９】
このような構成の電気部品用ソケット８１は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押圧されると、ＩＣ２の端子３が第１のコンタクトピン６３を押し下げ、第２のコンタクトピン６４のアーム部７２が第１のコンタクトピン６３で押圧されて撓み変形する。この際、第２のコンタクトピン６４の舌片８２が基部７１の突起８３に弾性的に摺接した状態で下降する。
【００５０】
このように、本実施の形態の電気部品用ソケット８１は、第１のコンタクトピン６３，第２のコンタクトピン６４の舌片８２及び第２のコンタクトピン６４の突起８３を介して通電路が構成され、前記第２の実施の形態の通電路よりも短くなるため、ＩＣ２に高周波電流を流し、ＩＣ２の高周波電流に対する作動状態を測定する際に、通電路のインダクタンスを前記第２の実施の形態の電気部品用ソケット６１よりも小さくすることができる。尚、本実施の形態の電気部品用ソケット８１は、前記第２の実施の形態と同様に、ＩＣ２の端子３と第１のコンタクトピン６３の接触部においてワイピングが生じないため、前記第２の実施の形態と同様の効果をも得ることができる。
【００５１】
［第４の実施の形態］
図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る電気部品用ソケット９１の要部を示す断面図である。
【００５２】
この図１０に示すように、本実施の形態の電気部品用ソケット９１は、前記第１の実施の形態の第１のコンタクトピン５と第２のコンタクトピン６の形状を変更したものであり、前記第１の実施の形態の電気部品用ソケット１よりも通電路の長さを短くしたものである。
【００５３】
即ち、本実施の形態の電気部品用ソケット９１において、第２のコンタクトピン９２は、ソケット本体４に固定される基部９３と、この基部９３からほぼ水平方向へ延出するアーム部９４と、このアーム部９４の先端から図中下方へ突出する導通片９５と、を備えている。このうち、導通片９５は、ソケット本体４の穴９６を貫通してソケット本体４の下面３５よりも下方へ突出しており、ソケット本体４が図外の外部電気的テスト回路に取り付けられた際に、外部電気的テスト回路に押圧され、アーム部９４を撓み変形させて図中上方へ変位する。又、基部９３は、その下面側に係合用突起９７が形成されており、この係合用突起９７をソケット本体４の穴９８に圧入することにより、ソケット本体４に固定されるようになっている。
【００５４】
一方、第１のコンタクトピン５は、端子支持部１２の第２のコンタクトピン９２に接触する第２接触部分２１の形状が弾性変形できるような舌片形状に形成されている。尚、舌片形状の第２接触部分２１の先端が円弧形状に丸められており、第２接触部分２１と第２のコンタクトピン９２が安定して接触するように工夫されている。
【００５５】
このような構成の電気部品用ソケット９１は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押し下げられると、ＩＣ２の端子３が第１のコンタクトピン５の第１接触部分２０を押圧し、第１のコンタクトピン５のアーム部１１が撓み変形して、第１のコンタクトピン５の第２接触部分２１が弾性変形した状態で第２のコンタクトピン９２の先端部を下方へ押圧する。その結果、ＩＣ２の端子３と第１のコンタクトピン５の第１接触部分２０、第１のコンタクトピン５の第２接触部分２１と第２のコンタクトピン９２の先端部、及び第２のコンタクトピン９２の導通片９５と外部電気的テスト回路が所望の接触圧で確実に接触する。この際、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２と第２のコンタクトピン９２の導通片９５がＩＣ２と外部電気的テスト回路とを電気的に接続する導通路を構成する。この端子支持部１２と導通片９５により構成される導通路は、直線的であるため、前記第１の実施の形態における導通路よりも短くすることができる。従って、本実施の形態の電気部品用ソケット９１は、ＩＣ２に高周波電流を流し、ＩＣ２の高周波電流に対する動作を測定する際に、導通路のインダクタンスを前記第１の実施の形態に係る電気部品用ソケット１よりも小さくすることができる。
【００５６】
又、本実施の形態の電気部品用ソケット９１は、第１のコンタクトピン５の支点２２と接触点２３の位置関係が前記第１の実施の形態の第１のコンタクトピン５と同一の状態に形成されているため（図７（ａ）参照）、前記第１の実施の形態と同様に、ワイピング量を従来例に比較して極めて小さくすることができ、ワイピングに起因する金属微粉の発生や、金属微粉の付着に起因するＩＣの作動不良の発生を効果的に抑えることができる。
【００５７】
尚、以上の各実施の形態に係る電気部品用ソケット１，６１，８１，９１は、ソケット本体４，６２の上方が開放され、ハンドラーでＩＣ２がフローティングプレート７へ搬入又は搬出する構成になっているが、ソケット本体４，６２の上部に開閉可能にカバーが取り付けられたクラムシェルタイプにも適用することができる。
【００５８】
又、以上の各実施の形態に係る電気部品用ソケット１，６１，８１，９１は、ＩＣ２としてＳＯＪを例示したが、これに限られず、ＱＦＰ，ＴＳＯＰ，ＱＦＪ等の電気的テスト用として広く適用でき、その他の電子部品の電気的テストにも広く適用できる。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように本発明は、コンタクトピンのワイピング量をゼロにするか又は問題にならない程度に極めて小さくすることができるため、ワイピングに起因する金属微粉の発生や、この金属微粉の付着に起因するＩＣの作動不良の発生を効果的に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電気部品用ソケットの縦断面図である（図４のＡ−Ａ線に沿って切断して示す断面図である）。
【図２】図１の電気部品用ソケットの左半分を拡大して示す断面図である。
【図３】図２に示す電気部品用ソケットの作動状態を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る電気部品用ソケットの平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿って切断して示す断面図である。
【図６】ＩＣを示す図である。図６（ａ）はＩＣの平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ方向矢視図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）のＤ方向矢視図である。
【図７】第１のコンタクトピンの撓み変形開始時から変形終了時までの支点と接触点の位置関係とワイピング量を示す図である。図７（ａ）は第１の態様を示す図であり、図７（ｂ）は第２の態様を示す図であり、図７（ｃ）は第３の態様を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る電気部品用ソケットの要部を示す断面図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る電気部品用ソケットの要部を示す断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る電気部品用ソケットの要部を示す断面図だある。
【図１１】従来の電気部品用ソケットの要部を示す断面図である。
【符号の説明】
１，６１，８１，９１……電気部品用ソケット、２……ＩＣ（電気部品）、３……端子、４，６２……ソケット本体、５，６３……第１のコンタクトピン、６，６４，９２……第２のコンタクトピン、Ｋ１，Ｋ２……コンタクトピン、１０，７１，９３……基部、１１，７２，９４……アーム部、１２……端子支持部、２０……第１接触部分（突起）、２１……第２接触部分、２２……支点、２３……接触点、２５……線、３６……外部電気的テスト回路（基板）、７３……脚部、８２……舌片、９５……導通片[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical component socket that is used for electrical testing of electrical components such as ICs and electronic circuit boards, and that electrically connects terminals of electrical components such as ICs and external electrical test circuits. It is.
[0002]
[Prior art]
For example, when performing a burn-in test (electrical test) of an IC (electrical part) such as QFP, TSOP, SOJ, QFJ, etc., the IC is placed in an electric part socket having contact pins formed of an excellent conductive metal. A plurality of terminals protruding from the IC and the contact pins installed so as to correspond to the terminals to electrically connect the IC terminals and the external electrical test circuit via the contact pins. It is supposed to be.
[0003]
FIG. 11 shows a conventional example of such an electrical component socket 101. In this electrical component socket 101, a base 104 of a contact pin 103 made of a conductive metal is fixed to a socket body 102, and the tip of an arm 106 extends obliquely upward from the base 104 in a cantilevered manner. The terminal 107 is supported (for example, refer to Japanese Patent Laid-Open No. 3-98274).
[0004]
A plurality of contact pins 103 of such a conventional socket for electric parts 101 are installed so as to correspond to the terminals 107 of the IC 106, and when the IC 106 is pushed down by a predetermined amount in FIG. The portion 105 is bent and deformed, and the contact point between the tip of the arm portion 105 and the terminal 107 moves from a1 to a2. At this time, the oxide film adhering to the surface of the terminal 107 and the tip of the arm portion 105 is scraped off by the sliding contact between the terminal 107 and the arm portion 105. The movement of the arm portion 105 with respect to the terminal 107 is called wiping. By increasing the wiping amount W1 as much as possible, the current-carrying state between the terminal 107 and the contact pin 103 is improved. 101.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, the IC 106 has been further reduced in size and precision, and the metal fine powder scraped off by wiping is less than the problem of the energized state caused by the oxide film adhering to the terminal 107 and the contact pin 103 of the IC 106. A malfunction of the IC 106 caused by adhering to the IC 106 may be a greater problem.
[0006]
Accordingly, the present invention seeks to solve the problems associated with recent electrical testing of ICs by providing a socket for electrical components having a structure that can reduce the wiping amount of contact pins as much as possible. Is.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
  According to a first aspect of the present invention, there is provided an electrical component socket, wherein the electrical component terminal is pressed against a contact pin made of a conductive material attached to a socket body, and the electrical component terminal and an external electrical test circuit are connected to the contact pin. It is designed to be electrically connected via. In the electrical component socket, the contact pin includes a first contact pin that elastically contacts a terminal of the electrical component, and a second contact that elastically contacts the first contact pin and the external electrical test circuit. It consists of contact pins. And the first contact pin is(1)A base portion fixed to the socket body, an arm portion extending in a cantilever shape from the base portion, and a terminal support portion formed at a tip of the arm portion., (2)The terminal support partIn addition,A first contact portion that contacts a terminal of the electrical component; a second contact portion that contacts the second contact pin;ButFormation(3) the second contact portion is formed in the shape of a tongue that acts as a spring, and (4)From the start to the end of the bending deformation of the arm portion, the contact point between the first contact portion of the terminal support portion and the terminal of the electrical component is a line orthogonal to the pressing direction of the terminal of the electrical component and The arm portion is configured to bend and deform with the fulcrum as a rotation center so as to be positioned on or pass through a line passing through the fulcrum of the arm portion.The second contact pin is formed at a base portion fixed to the socket body, an arm portion extending in a cantilever shape from the base portion, and a tip of the arm portion to contact the second contact portion. And a conductive piece in contact with the external electrical test circuit. The terminal support portion of the first contact pin and the conductive piece of the second contact pin constitute an energization path that connects the terminal and the external electrical test circuit.
[0008]
  According to the present invention having such a configuration, when the terminal of the electrical component is pressed against the contact pin, the shift amount of the contact position between the terminal support portion of the contact pin and the terminal, that is, the wiping amount can be extremely reduced. As a result, it is possible to suppress the generation of metal fines that are scraped off by wiping, and to suppress the occurrence of IC malfunction due to the adhesion of the metal fines. Further, according to the present invention, since the second contact pin is elastically brought into contact with the external electrical test circuit, the mother socket used for electrically connecting the contact pin and the external electrical test circuit is provided. Is no longer necessary.Further, according to the present invention, since a linear energization path can be constituted by the terminal support portion and the conductive piece, the length of the energization path can be shortened, and the inductance of the energization path when energizing the high frequency current can be reduced. It becomes possible to make it smaller.In the present invention, the wiping amount can be made as close to zero as possible by increasing the length of the arm portion of the first contact pin.
[0011]
  The electrical component socket according to the invention of claim 2 is the invention of claim 1,The terminal support portion of the first contact pin and the conductive piece of the second contact pin constitute an energization path that linearly connects the terminal and the external electrical test circuit.It is characterized by that.
[0012]
In the present invention having such a configuration, when a high-frequency current is passed through the IC and the operating state of the IC with respect to the high-frequency current is measured, the inductance of the current path can be reduced.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0020]
[First Embodiment]
1 to 5 show an electrical component socket 1 according to a first embodiment of the present invention. 1 is a cross-sectional view of the electrical component socket 1 cut along the line AA of FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the electrical component socket 1 shown by enlarging the left half from the center line of FIG. 3 is an operational state diagram of the electrical component socket 1 shown in FIG. FIG. 4 is a plan view of the electrical component socket 1. FIG. 5 is a cross-sectional view of the electrical component socket 1 cut along the line BB in FIG. In the present embodiment, the IC 2 as an electrical component will be described by taking, as an example, an SOJ having a plurality of terminals 3 on opposite sides as shown in FIG.
[0021]
(Schematic configuration of socket for electrical parts)
As shown in these figures, the resin socket body 4 of the electrical component socket 1 has a first contact pin 5 and a second contact pin so as to correspond to the terminal 3 of the IC 2 (see FIG. 6). A plurality of 6 contact pins K1 are attached. A resin floating plate 7 that receives the IC 2 is attached to the socket body 4 of the electrical component socket 1 so as to be supported by a spring 8.
[0022]
(First contact pin)
As shown in detail in FIGS. 2 and 3, the first contact pin 5 is formed of a metal member having excellent conductivity (for example, beryllium copper or other copper alloy), and is attached to the socket body 4. A base portion 10 to be fixed, an arm portion 11 extending in a cantilever shape from the upper portion of the base portion 10 in a substantially horizontal direction, and a terminal support portion 12 formed at the tip of the arm portion 11 are provided. Adjacent first contact pins 5 and 5 are insulated by a side wall 14 of a slit-shaped first pin housing portion 13 formed in the socket body 4.
[0023]
Of these, the base portion 10 of the first contact pin 5 is engaged with a slit-like first pin housing portion 13 formed in the socket body 4 and is brought into contact with the pin support surface 15 and a lateral plate portion 16. The vertical plate portion 18 extends downward from the horizontal plate portion 16 in FIG. 2 and is press-fitted and fixed to the pin fixing hole 17 of the socket body 4. In addition, the arm portion 11 of the first contact pin 5 is formed to be elongated and have substantially the same cross-sectional area in the longitudinal direction as compared with the base portion 10, and is bent and deformed with the end portion on the base portion 10 side as a fulcrum. It is supposed to be. Further, the terminal support portion 12 of the first contact pin 5 has a substantially semicircular protrusion (first contact portion) 20 protruding to the upper surface side of FIGS. 2 and 3 and the lower surface side of FIGS. 2 and 3. When the IC 2 is pushed down to the position of the two-dot chain line in FIG. 3, the first contact portion 20 contacts the terminal 3 of the IC 2 and the second contact portion 21 is the second contact. The pin 6 is pressed. The second contact portion 21 has a pointed tip rounded into an arc so that the contact position with the second contact pin 6 does not change significantly.
[0024]
Further, as shown in FIG. 7A, the first contact pin 5 is configured such that the arm portion 11 is bent and deformed with the fulcrum 22 as a rotation center, and ends from the start of the bending deformation of the arm portion 11. Until the contact point 23 between the first contact portion 20 and the terminal 3 is displaced by a dimension H (H / 2, H / 2) equal to the upper and lower sides around the horizontal line 24. 3 and the position of the fulcrum 22 are designed. As a result, the displacement amount (wiping amount) W2 of the contact point 23 in the horizontal direction from the start to the end of the bending deformation of the arm portion 11 becomes an extremely small value that does not cause a problem as compared with the conventional example. It is possible to suppress the occurrence of metal fine powder due to the occurrence of IC2 malfunction due to the metal fine powder adhering to the IC2.
[0025]
Here, the horizontal line 24 or the horizontal direction is a line or a direction orthogonal to the direction in which the IC 2 is pushed down by a handler or the like (not shown) (the vertical direction in FIGS. 2, 3 and 7). In FIG. 7A, the length dimension of the arm portion 11 (in other words, the dimension between the fulcrum 22 and the contact point 23) is extremely large as compared with the downward movement amount H of the contact point 23. For this reason, the angle formed between the line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23 and the horizontal line 24 becomes extremely small. Therefore, the line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23 is substantially perpendicular to the direction in which the IC 2 is pushed down by a handler or the like (not shown) (the pressing direction of the terminal 3 of the IC 2, that is, the vertical direction in FIG. 7A). Become a line.
[0026]
(Second contact pin)
As shown in FIGS. 1 to 3, the second contact pin 6 is housed in a slit-like second pin housing portion 26 formed in the socket body 4, and the socket body 4 is secured to the socket body 4 with rivets, bolts, or the like. The upper part in the figure is pressed by a lid member 27 fixed so as to be removable. The second contact pin 6 includes a substantially semicircular curved portion 28, an upper arm portion 30 extending laterally from the upper end portion of the curved portion 28, and laterally extending from the lower end portion of the curved portion 28. A lower arm portion 31 and leg portions 32 extending downward from the lower arm portion 31 in FIG. 2 are provided. The upper arm portion 30 is in elastic contact with the lid member 27, the lower arm portion 31 is in elastic contact with the pin support surface 33 of the socket body 4, and the leg portion 32 passes through the hole 34 of the socket body 4. It extends below the lower surface (mounting surface to the external electrical test circuit) 35 of the main body 4.
[0027]
When the socket body 4 is mounted on the board 36 as an external electrical test circuit, the leg portion 32 is pressed against the board 36 and pushed upward in FIG. As a result, as shown in FIG. 3, the lower arm portion 31 of the second contact pin 6 is bent and deformed. Further, as shown in FIG. 3, when the IC 2 is pushed downward by a handler or the like not shown in the figure and the first contact pin 5 is bent and deformed, the second contact pin 6 is deformed by the second contact pin 5. The upper arm portion 30 of the second contact pin 6 is pushed by the contact portion 21 to bend and deform. Accordingly, the terminal 3 of the IC 2 and the first contact portion 20 of the first contact pin 5, the second contact portion 21 of the first contact pin 5 and the upper arm portion 30 of the second contact pin 6, and the second Each of the leg portions 32 of the contact pins 6 and the external electrical test circuit (substrate 36) come into contact with each other at a desired contact pressure. The terminal support portion 12 and the second contact pin 6 of the first contact pin 5 constitute an energization path that electrically connects the terminal 3 of the IC 2 and the external electrical test circuit (substrate 36). become.
[0028]
The second contact pin 6 has a shape such that the tip end portion 37 of the upper arm portion 30 is bent in a substantially L shape, and the upper arm portion is between the side wall 38 of the lid member 27. The space which enables 30 bending deformation is ensured. The second contact pin 6 is increased in rigidity by increasing the width dimension of the portion of the upper arm portion 30 that contacts the first contact pin 5, so that the upper arm portion 30 and the first contact pin 6 are increased in rigidity. It is devised so that 5 can contact in a stable state. The second contact pin 6 is formed so that a gap is formed between the leg portion 32 and the hole 34 so that the leg portion 32 can move in the hole 34. As shown in FIGS. 1 to 3, the second contact pin 6 is located on the same cross section as the first contact pin 5, and the side wall 40 that partitions the second pin housing portion 26 of the socket body 4. Thus, the second contact pins 6 and 6 adjacent to each other are insulated from each other.
[0029]
(Floating plate)
As shown in FIGS. 1 to 5, the floating plate 7 is elastically supported by springs 8, 8 at a substantially central portion of the socket body 4. The floating plate 7 is formed with an IC receiving portion 41 for receiving IC2. The IC receiving portion 41 of the floating plate 7 includes an IC support surface 42 that supports the IC 2, an inclined surface 43 that guides the IC 2 onto the IC support surface 42, and a side surface 44 that positions the IC 2. Therefore, by accommodating the IC 2 in the IC receiving portion 41 of the floating plate 7, the terminal 3 of the IC 2 is accurately positioned with respect to the terminal support portion 12 of the first contact pin 5.
[0030]
The floating plate 7 has two spring receiving holes 45, 45 formed on the surface opposite to the IC support surface 42, and the spring receiving holes 45, 45 are provided at two spring receiving portions 46 of the socket body 4. , 46 are respectively engaged with the tip ends of the two springs 8 and 8 and are equally urged upward by the two springs 8 and 8.
[0031]
Further, the floating plate 7 is engaged with a floating plate engaging portion 47 formed on the socket body 4, is positioned by the floating plate engaging portion 47, and can be moved up and down while being guided by the floating plate engaging portion 47. It is like that. As shown in FIGS. 4 and 5, the floating plate 7 has a hook 50 formed on the side surface 48. The hook 50 is engaged with a stopper step 51 formed on the socket body 4. It has become. As a result, the floating plate 7 urged upward by the spring 8 has the hook 50 abutting against the stopper step 51 of the socket body 4 and its upper position is positioned. When the IC 2 accommodated in the IC receiving portion 41 is pressed by a handler (not shown), the floating plate 7 is lowered by compressing the spring 8. The floating plate 7 is formed so that a sufficient gap is generated between the floating plate 7 and the socket body 4 so as to ensure a stroke necessary for the vertical movement of the IC 2.
[0032]
(Socket body)
As described above, the socket body 4 in which the first contact pin 5, the second contact pin 6, the floating plate 7 and the like are assembled has a pair of positioning pins 52, 52 is formed. After the positioning pin 52 is engaged with a positioning hole (not shown) of the external electrical test circuit, a fixing bolt (not shown) is inserted into the bolt hole 53 formed at the four corners. It is inserted and fixed to the external electrical test circuit (substrate 36) with the fixing bolt.
[0033]
(Operation / Effect of Electrical Component Socket According to this Embodiment)
As shown in FIG. 3, the electrical component socket 1 of the present embodiment configured as described above, after the IC 2 is received in the IC receiving portion 41 of the floating plate 7, When the floating plate 7 is pushed down against the elastic force of the spring 8, the terminal support portion 12 of the first contact pin 5 is pressed by the terminal 3 of the IC 2, and the arm portion 11 of the first contact pin 5 is bent and deformed. To do. And the 2nd contact pin 6 is pressed by the terminal support part 12 of the 1st contact pin 5, and the upper side arm part 30 of the 2nd contact pin 6 bends and deforms. As a result, the terminal 3 and the terminal support 12 of the first contact pin 5 and the second contact pin 6 are reliably in contact with each other with a desired contact pressure. Further, when the socket body 4 is fixed to the external electrical test circuit (board 36), the second contact pin 6 is pushed up by the external electrical test circuit and the lower arm 31 is bent and deformed. To do. As a result, the second contact pin 6 and the external electrical test circuit are reliably in contact with each other with a desired contact pressure. And the terminal support part 12 and the 2nd contact pin 6 of the 1st contact pin 5 comprise the electricity supply path which connects the terminal 3 of IC2 and an external electrical test circuit.
[0034]
When the electrical test of the IC 2 is completed and the handler or the like (not shown) that has pushed the IC 2 downward in FIG. 3 returns to the upper initial position, the floating plate 7 is biased upward by the spring force of the spring 8, The hook 50 moves until it hits the stopper step 51 of the socket body 4 (see FIG. 5). Thereafter, IC2 is replaced and a new IC2 electrical test is performed.
[0035]
In the electrical component socket 1 operating as described above, the current path formed by the terminal support portion 12 of the first contact pin 5 and the second contact pin 6 is the first contact pin 5 as in the conventional example. The length can be shortened compared with the case where only the energization path is configured. Therefore, the electrical component socket 1 of the present embodiment can reduce the inductance of the current path when a high-frequency current is passed through the IC 2 and the operation measurement for the high-frequency current of the IC 2 is performed.
[0036]
Further, in the electrical component socket 1 of the present embodiment, as described with reference to FIG. 7A, the line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23 of the first contact pin 5 is the terminal 3 of the IC 2. Since the wiping amount W2 can be made extremely small, the fine metal powder is scraped off from the terminal 3 or the first contact pin 5 (terminal support portion 12) by wiping. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of malfunction of the IC 2 due to the adhesion of metal fine powder.
[0037]
Further, in the electrical component socket 1 of the present embodiment, since the leg portion 32 of the second contact pin 6 is in elastic contact with the external electrical test circuit (substrate 36), a mother socket (not shown) Compared with the conventional example in which surface mounting is performed on the substrate 36 via another component for connecting the contact pin and the terminal of the substrate), the mounting operation on the substrate 36 is facilitated and the mother socket is not required.
[0038]
In the electrical component socket 1 of the present embodiment, the first contact pin 5 is not connected to the external electrical test circuit, but the second contact pin 6 is connected to the external electrical test circuit. Therefore, even if the length of the arm portion 11 of the first contact pin 5 is made as long as possible, the inductance of the current path is not increased and the arm of the first contact pin 5 is not increased. By increasing the length of the portion 11, the wiping amount W2 can be made as close to zero as possible.
[0039]
(Regarding the modification shown in FIGS. 7B and 7C)
In the present embodiment, the relationship between the fulcrum 22 and the contact point 23 of the first contact pin 5 has been described by taking the embodiment of FIG. 7A as an example, but the relationship between the fulcrum 22 of FIG. You may make it employ | adopt the aspect used as the relationship between the contact points 23, and the mode used as the relationship between the fulcrum 22 and the contact point 23 of FIG.7 (c). 7B is designed such that the line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23 is positioned on the horizontal line 24 at the end of the bending deformation of the first contact pin 5. 7C is designed so that the line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23 is positioned on the horizontal line 24 at the start of the bending deformation of the first contact pin 5. 7 (b) and FIG. 7 (c), the wiping amount W3 is larger than that in FIG. 7 (a) (W3> W2), but the amount pushed down by the terminal 3 of IC2 Since the dimension between the fulcrum 22 and the contact point 23 with respect to H is extremely large, it is possible to make it extremely small as compared with the wiping amount W1 of the conventional example. Therefore, it can be applied instead of the embodiment shown in FIG. As described above, in the present embodiment, the line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23 of the first contact pin 5 is on the horizontal line 24 between the start and the end of the bending deformation of the first contact pin 5. As long as it is located on the horizontal line 24. In other words, in the embodiment of FIGS. 7A to 7C, the contact point 23 between the first contact portion 20 of the terminal support portion 12 and the terminal 3 of the IC 2 and the fulcrum 22 of the arm portion 11 are It can be said that it is an aspect which can be located on the line substantially orthogonal to the pressing direction of the terminal 3.
[0040]
[Second Embodiment]
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the main part of the electrical component socket 61 according to the second embodiment of the present invention.
[0041]
As shown in FIG. 8, the electrical component socket 61 of the present embodiment includes a first contact pin 63 made of a conductive material engaged with a resin socket body 62 so as to move up and down, And a second contact pin 64 made of a conductive material that constantly biases the first contact pin 63 upward. The first contact pin 63 and the second contact pin 64 constitute a contact pin K2 that electrically connects the IC 2 and an external electrical test circuit (not shown).
[0042]
Among these, the first contact pin 63 includes a base portion 67 engaged with the hole 66 of the guide wall 65 of the socket body 62 so as to be slidable in the vertical direction, and a stopper portion 68 formed at the lower end of the base portion 67. It has. Of these, the base 67 has an upper end formed in an arc shape, so that the base 67 can stably contact the terminal 3 of the IC 2. The stopper portion 68 is formed longer than the width dimension of the hole 66, and is pressed by the second contact pin 64 to contact the lower surface 70 of the guide wall 65 of the socket body 62.
[0043]
The second contact pin 64 includes a base portion 71 fixed to the socket body 62, an arm portion 72 that extends in a cantilever shape from the base portion 71 and presses and supports the stopper portion 68 of the first contact pin 63, and And a leg 73 extending downward from the base 71 and connected to an external electrical test circuit (not shown). Among these, the base 71 is formed with a protrusion 75 that is press-fitted into the hole 74 of the socket body 62, and the leg 73 extends from the protrusion 75. In addition, a pin support protrusion 76 that protrudes upward is formed at the tip of the arm portion 72.
[0044]
In the electrical component socket 61 of this embodiment having such a configuration, when the IC 2 is pressed downward in the figure by a handler or the like not shown, the first contact pin 63 is lowered in the figure by the terminal 3 of the IC 2. At the same time, the arm portion 72 of the second contact pin 64 is pressed by the first contact pin 63, and the arm portion 72 of the second contact pin 64 is bent and deformed. As a result, the contact portion between the terminal 3 and the first contact pin 63 and the contact portion between the first contact pin 63 and the second contact pin 64 come into contact with each other at a desired contact pressure. The first contact pin 63 and the second contact pin 64 constitute an energization path that connects the terminal 3 of the IC 2 and the external electrical test circuit.
[0045]
When the electrical test of the IC 2 is completed and the handler or the like pressing the IC 2 returns to the original position, the arm portion 72 of the second contact pin 64 returns to the original shape, and the first contact pin 63 The stopper portion 68 is pressed against the lower surface 70 of the guide wall 65 of the socket body 62 by the elastic force of the arm portion 72 of the second contact pin 64.
[0046]
In this way, in the electrical component socket 61 of the present embodiment, the first contact pin 63 that contacts the terminal 3 of the IC 2 moves (moves up and down) in the moving direction of the terminal 3 of the IC 2, and the terminal 3 of the IC 2 Since no wiping occurs between the contact pins 63 of one, generation of metal fines due to wiping and occurrence of malfunction of the IC 2 due to adhesion of the metal fines can be prevented.
[0047]
[Third Embodiment]
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the main parts of an electrical component socket 81 according to the third embodiment of the present invention.
[0048]
The electrical component socket 81 shown in FIG. 9 is obtained by changing the shape of the second contact pin 64 of the electrical component socket 61 according to the second embodiment. That is, in the second contact pin 64 of the present embodiment, a tongue piece 82 is formed at the tip of the arm portion 72 so as to protrude to the opposite side with respect to the protruding direction of the pin support protrusion 76. It can be elastically slidably brought into contact with a protrusion 83 formed at the tip of each of the members.
[0049]
In the electrical component socket 81 having such a configuration, when the IC 2 is pressed by an unillustrated handler or the like, the terminal 3 of the IC 2 pushes down the first contact pin 63 and the arm portion 72 of the second contact pin 64 The first contact pin 63 is pressed to bend and deform. At this time, the tongue piece 82 of the second contact pin 64 descends in a state where it is elastically slidably in contact with the protrusion 83 of the base 71.
[0050]
As described above, in the electrical component socket 81 of the present embodiment, the current path is configured through the first contact pin 63, the tongue piece 82 of the second contact pin 64, and the protrusion 83 of the second contact pin 64. Since the current path is shorter than that of the second embodiment, when the high frequency current is supplied to the IC 2 and the operating state of the IC 2 with respect to the high frequency current is measured, the inductance of the current path is set to the second embodiment. The electrical component socket 61 can be made smaller. Note that the electrical component socket 81 of the present embodiment does not cause wiping at the contact portion between the terminal 3 of the IC 2 and the first contact pin 63 as in the second embodiment. The same effect as the embodiment can be obtained.
[0051]
[Fourth Embodiment]
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a main part of an electrical component socket 91 according to the fourth embodiment of the present invention.
[0052]
As shown in FIG. 10, the electrical component socket 91 of the present embodiment is obtained by changing the shapes of the first contact pin 5 and the second contact pin 6 of the first embodiment. The length of the energization path is made shorter than that of the electrical component socket 1 of the first embodiment.
[0053]
That is, in the electrical component socket 91 of the present embodiment, the second contact pin 92 includes a base portion 93 that is fixed to the socket body 4, an arm portion 94 that extends substantially horizontally from the base portion 93, and this A conductive piece 95 protruding downward from the tip of the arm portion 94 in the figure. Of these, the conductive piece 95 passes through the hole 96 of the socket body 4 and protrudes downward from the lower surface 35 of the socket body 4, and when the socket body 4 is attached to an external electrical test circuit (not shown). When pressed by the external electrical test circuit, the arm portion 94 is bent and deformed to be displaced upward in the figure. Further, the base portion 93 has an engaging protrusion 97 formed on the lower surface side thereof, and the engaging protrusion 97 is press-fitted into the hole 98 of the socket body 4 to be fixed to the socket body 4. .
[0054]
On the other hand, the first contact pin 5 is formed in a tongue-like shape such that the shape of the second contact portion 21 that contacts the second contact pin 92 of the terminal support portion 12 can be elastically deformed. In addition, the tip of the tongue-shaped second contact portion 21 is rounded into an arc shape, and the second contact portion 21 and the second contact pin 92 are devised so as to stably contact each other.
[0055]
In the socket 91 for electric parts having such a configuration, when the IC 2 is pushed down by a handler or the like (not shown), the terminal 3 of the IC 2 presses the first contact portion 20 of the first contact pin 5, and the first contact pin The arm portion 11 of the first contact pin 5 is bent and deformed, and the tip end portion of the second contact pin 92 is pressed downward while the second contact portion 21 of the first contact pin 5 is elastically deformed. As a result, the terminal 3 of the IC 2 and the first contact portion 20 of the first contact pin 5, the second contact portion 21 of the first contact pin 5 and the tip of the second contact pin 92, and the second contact pin The 92 conductive pieces 95 and the external electrical test circuit are reliably in contact with each other at a desired contact pressure. At this time, the terminal support portion 12 of the first contact pin 5 and the conductive piece 95 of the second contact pin 92 constitute a conductive path that electrically connects the IC 2 and the external electrical test circuit. Since the conduction path constituted by the terminal support portion 12 and the conduction piece 95 is linear, it can be made shorter than the conduction path in the first embodiment. Therefore, the electrical component socket 91 according to the present embodiment causes the high-frequency current to flow through the IC 2 and measures the inductance of the conduction path for the electrical component according to the first embodiment when measuring the operation of the IC 2 with respect to the high-frequency current. It can be made smaller than the socket 1.
[0056]
Also, in the electrical component socket 91 of the present embodiment, the positional relationship between the fulcrum 22 and the contact point 23 of the first contact pin 5 is the same as that of the first contact pin 5 of the first embodiment. Since it is formed (see FIG. 7A), as in the first embodiment, the amount of wiping can be made extremely small compared to the conventional example, and generation of metal fines resulting from wiping Further, it is possible to effectively suppress the occurrence of IC malfunction due to the adhesion of metal fine powder.
[0057]
The electrical component sockets 1, 61, 81, 91 according to the above embodiments are configured such that the upper part of the socket bodies 4, 62 is opened and the IC 2 is carried into or out of the floating plate 7 by the handler. However, the present invention can also be applied to a clamshell type in which a cover is attached to the upper part of the socket main bodies 4 and 62 so as to be opened and closed.
[0058]
In addition, although the electrical component sockets 1, 61, 81, 91 according to each of the above-described embodiments exemplify SOJ as IC2, it is not limited to this, and is widely applied for electrical tests such as QFP, TSOP, QFJ. It can also be widely applied to electrical testing of other electronic components.
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the wiping amount of the contact pin can be made zero or can be made extremely small so as not to cause a problem. Therefore, the generation of the metal fine powder due to the wiping and the adhesion of the metal fine powder are caused. The occurrence of IC malfunction can be effectively prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an electrical component socket according to a first embodiment of the present invention (a sectional view taken along line AA in FIG. 4).
2 is an enlarged cross-sectional view of a left half of the electrical component socket of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a diagram showing an operating state of the socket for electric parts shown in FIG. 2;
FIG. 4 is a plan view of the electrical component socket according to the first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4. FIG.
FIG. 6 is a diagram showing an IC. 6A is a plan view of the IC, FIG. 6B is a view in the direction C of FIG. 6A, and FIG. 6C is a view in the direction D of FIG. 6A. It is.
FIG. 7 is a diagram illustrating a positional relationship between a fulcrum and a contact point and a wiping amount from the start of bending deformation to the end of deformation of the first contact pin. FIG. 7 (a) is a diagram showing the first mode, FIG. 7 (b) is a diagram showing the second mode, and FIG. 7 (c) is a diagram showing the third mode.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part of an electrical component socket according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a main part of an electrical component socket according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a main part of an electrical component socket according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a main part of a conventional socket for electric parts.
[Explanation of symbols]
1, 61, 81, 91... Socket for electrical parts, 2... IC (electric part), 3... Terminal, 4, 62... Socket body, 5, 63. , 92... Second contact pin, K1, K2... Contact pin, 10, 71, 93... Base, 11, 72, 94... Arm, 12. Part (projection), 21 ... second contact part, 22 ... fulcrum, 23 ... contact point, 25 ... line, 36 ... external electrical test circuit (board), 73 ... leg part, 82 ... Tongue piece, 95 …… Conduction piece

Claims

ソケット本体に取り付けた導電性材料製のコンタクトピンに電気部品の端子を押圧し、この電気部品の端子と外部電気的テスト回路とを前記コンタクトピンを介して電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記電気部品の端子に弾性的に接触する第１のコンタクトピンと、この第１のコンタクトピンと前記外部電気的テスト回路とに弾性的に接触する第２のコンタクトピンとからなり、
前記第１のコンタクトピンは、
（１）前記ソケット本体に固定される基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム部と、このアーム部の先端に形成された端子支持部とを備え、
（２）前記端子支持部に、前記電気部品の端子に接触する第１接触部分と、前記第２のコンタクトピンに接触する第２接触部分とが形成され、
（３）前記第２接触部分がばね作用をする舌片形状に形成され、
（４）前記アーム部の撓み変形の開始から終了までにおいて、前記端子支持部の第１接触部分と前記電気部品の端子との接触点が前記電気部品の端子の押圧方向に対して直交する線で且つ前記アーム部の支点を通る線の上に位置するか又は通過するように、前記アーム部が前記支点を回動中心として撓み変形するようになっており、
前記第２のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム部と、このアーム部の先端に形成されて前記第２接触部分に接触すると共に前記外部電気的テスト回路に接触する導通片とを備え、
前記第１のコンタクトピンの前記端子支持部及び前記第２のコンタクトピンの前記導通片が、前記端子と前記外部電気的テスト回路とを接続する通電路を構成する、
ことを特徴とする電気部品用ソケット。In an electrical component socket, in which a terminal of an electrical component is pressed against a contact pin made of a conductive material attached to a socket body, and the terminal of the electrical component and an external electrical test circuit are electrically connected via the contact pin ,
The contact pin comprises a first contact pin that elastically contacts a terminal of the electrical component, and a second contact pin that elastically contacts the first contact pin and the external electrical test circuit,
The first contact pin is
(1) A base portion fixed to the socket body, an arm portion extending in a cantilever shape from the base portion, and a terminal support portion formed at the tip of the arm portion,
(2) to the terminal supporting portion, a first contact portion which contacts the terminal of the electrical component, a second contact portion in contact with said second contact pins are formed,
(3) The second contact portion is formed in a tongue-like shape acting as a spring,
(4) A line in which a contact point between the first contact portion of the terminal support portion and the terminal of the electrical component is orthogonal to the pressing direction of the terminal of the electrical component from the start to the end of the bending deformation of the arm portion. in and to, or pass located on a line passing through the fulcrum of the arm portion, the arm portion is adapted to bending deformation as a rotation about the fulcrum,
The second contact pin includes a base portion fixed to the socket body, an arm portion extending in a cantilever shape from the base portion, and formed at the tip of the arm portion to contact the second contact portion and A conductive piece in contact with an external electrical test circuit;
The terminal support portion of the first contact pin and the conductive piece of the second contact pin constitute an energization path connecting the terminal and the external electrical test circuit;
A socket for electrical parts characterized by the above.

前記第１のコンタクトピンの前記端子支持部及び前記第２のコンタクトピンの前記導通片が、前記端子と前記外部電気的テスト回路とを直線的に接続する通電路を構成する、The terminal support portion of the first contact pin and the conductive piece of the second contact pin constitute an energization path that linearly connects the terminal and the external electrical test circuit;
ことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。The electrical component socket according to claim 1.