JP3807673B2 - Thermal head - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はサーマルヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のサーマルヘッドの一例を図6の断面図、図7の平面図及び図8(A)の要部斜視図、図8(B)の要部拡大図に示している。
図6、図7及び図8に示すように、支持板1上に粘着材2によって発熱体3が設けられた絶縁基板4と回路基板5が固定されている。前記回路基板5上に前記発熱体3を駆動する駆動素子6が搭載されている。そして、前記発熱体3にそれぞれ接続された個別電極11と前記回路基板5の配線パターン(図示せず)がワイヤ7で駆動素子6に接続されている。
また、前記駆動素子6上には該駆動素子6を保護するための樹脂10が塗布されている。
【0003】
さらに、前記回路基板5には外部の制御装置と電気的に接続するために、前記回路基板5上の端子パターン5aと外部接続用の接続ケーブル8の接続端子8aがはんだ9ではんだ付けされている。前記接続ケーブル8として例えばFFCが用いられる。
【0004】
図8(A)及び図8(B)に示すように、接続ケーブル8の導体の一部を露出させた部分を接続端子8aとし、該接続端子8aが前記回路基板5上の端子パターン5aにはんだ9ではんだ付けされて電気的に接続されている。
ところで、図8(B)に示すように、前記回路基板5上の端子パターン5aの幅と接続ケーブル8の接続端子8aの幅は略同じ幅であり、前記接続端子8aの上面にはんだ9が殆ど回らず、前記端子パターン5aと前記接続端子8aとの境界面で接続強度を確保する必要があることと、前記端子パターン5aと前記接続端子8aのはんだ付け確認のため、前記端子パターン5aの長さを前記接続端子8aよりも長くする必要があり、4mm以上として慣用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前記接続ケーブル8を回路基板5に取り付ける際、回路基板5上の端子パターン5aと接続ケーブル8の接続端子8aの幅が略同じ幅であり、両者をはんだ付けで電気的に接続する場合、はんだが端子間17に回り込むことから、端子間ではんだのはみ出しによる短絡が問題になっている。この解決手段として接続ケーブルの接続端子幅を小さくすることも考えられるが、端子幅を小さくすると導体抵抗値が上がって印字が薄くなる等の不具合が生じやすい。
【0006】
また、回路基板5の小型化のために回路基板5上の端子パターン5aの長さを4mm未満に短くすると、端子パターン5aと接続端子8aの境界面での強度を確保する構造となっていることから、接合部の面積は小さくなることにより接続強度が低下し、接続ケーブル用コネクタ脱着の際に端子パターン5aが剥れ、断線等の不具合が生じやすい。
【0007】
そこで、図8(A)に示すように、前記接続端子8aの長さよりも端子パターン5aを長くしてはんだ付けを行うことで、端子パターン5aと接続端子8aの先端部で接続強度を上げることも考えられるが、端子パターン5aが長くなることから、サーマルヘッドの小型化に繋がらない。
【0008】
本発明は、前記問題点に鑑み、接続強度を確保しつつ回路基板5上の端子パターン5aを短くし、小型化した回路基板を備えたサーマルヘッドを提案するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
絶縁基板上に発熱体を設け、回路基板上に前記絶縁基板と前記発熱体を駆動する駆動素子を搭載し、前記回路基板上に接続ケーブルを電気的に接続したサーマルヘッドにおいて、前記接続ケーブルの先端部の導体を露出させて接続端子とし、前記接続端子の導体幅を長手方向の途中から先端に向けて小さく形成し、前記回路基板上に設けた端子パターンに前記接続端子の全面を重ねてはんだ付けにて電気的に接続する。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図1の断面図、図2の平面図及び図3(A)の要部斜視図、図3(B)の要部拡大図を参照しながら説明する。
発熱体3が形成された絶縁基板13を搭載した回路基板12が粘着材2によって支持板1上に固定されている。前記回路基板12上には前記発熱体3を駆動する駆動素子6が搭載されている。そして、前記発熱体3にそれぞれ接続された個別電極14と前記回路基板12の配線パターン(図示せず)がワイヤ7で駆動素子6に接続されている。また、前記駆動素子6は樹脂10が塗布されて保護されている。
【0011】
さらに、前記回路基板12には外部の制御装置と接続するために、回路基板12上の端子パターン12aと接続ケーブル15の接続端子15aがはんだ16にてはんだ付けされている。
【0012】
本発明は、前記接続端子15aの幅を長手方向の途中から先端に向けて小さく形成し、前記回路基板12上に設けた端子パターン12aに前記接続端子15aの全面を重ねてはんだ付けにて電気的に接続する。
【0013】
以下、本発明の実施の形態を具体的に説明する。
前記端子パターン12aの長さを2mm以上4mm未満に形成し、はんだを塗布する。そして、端子長さが1〜3mm、端子幅を先端部の両側を切断することで小さくし、長さを端子長さの50〜80%とした接続端子部分15bが形成された接続端子15aの全面を前記端子パターン12aに重ね、前記接続端子部分15bをはんだ16ではんだ付けして電気的に接続する。
【0014】
例えば、前記接続端子15aの長さが1mmの場合は先端部の端子幅を小さくした接続端子部分15bの長さを0.5mm〜0.8mmに、接続端子15aの長さが3mmの場合は先端部の端子幅を小さくした接続端子部分15bの長さを1.5〜2.4mmに設定する。
【0015】
前記接続端子部分15bを前記端子パターン12aとはんだ付けする際、前記端子パターン12aの上にあるはんだは加圧且つ加熱されることで、図3(B)に示すように、先の細くなった接続端子部分15bの両側に溜まると共に表面張力により上面にも回り込むようにはんだ膜が形成される。
【0016】
これにより、前記回路基板12上の端子パターン12aと接続ケーブル15の接続端子部分15bの境界面及び上面を含め、はんだ16にて接続されて前記端子パターン12aの長さが2mm以上4mm未満と短くなっても接続強度が確保される。
【0017】
他の実施の形態として、前記接続ケーブル15の接続端子15aの先端部の形状を図4(A)に示すように、接続端子15aの長手方向の途中から先端に向けて片側を切断して幅を小さくして接続端子部分15cとしても同様の効果を奏する。さらに、図5(A)に示すように、V字形状15dに折り曲げて細くしても同様な効果を奏する。
【0018】
【発明の効果】
本発明は、接続ケーブルの接続端子の幅を長手方向の途中から先端に向けて小さく形成し、回路基板上に設けた端子パターンに前記接続端子の全面を重ねてはんだ付けにて電気的に接続したことで、回路基板の端子パターンの長さを短く形成しても、接続ケーブルの接続端子との接続強度が確保され、回路基板の短手幅を大幅に短縮できる。その結果、サーマルヘッド全体としても短手幅を縮小でき、プリンタ組み込みの際自由度が増すこととなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるサーマルヘッドの断面図である。
【図2】 本発明によるサーマルヘッドの平面図である。
【図3】 本発明によるサーマルヘッドの外部接続ケーブルとの接続部の斜視図および要部拡大図である。
【図4】 本発明によるサーマルヘッドの外部接続ケーブルとの接続部の他の実施の形態の斜視図および要部拡大図である。
【図5】 本発明によるサーマルヘッドの外部接続ケーブルとの接続部の他の実施の形態の斜視図および要部拡大図である。
【図6】 従来のサーマルヘッドの断面図である。
【図7】 従来のサーマルヘッドの平面図である。
【図8】 従来のサーマルヘッドの外部接続ケーブルとの接続部の斜視図および要部拡大図である。
【符号の説明】
3・・発熱体 12・・回路基板 13・・絶縁基板 15・・接続ケーブル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a thermal head.
[0002]
[Prior art]
An example of a conventional thermal head is shown in the cross-sectional view of FIG. 6, the plan view of FIG. 7, the perspective view of the main part of FIG. 8A, and the enlarged view of the main part of FIG.
As shown in FIGS. 6, 7, and 8, an
A
[0003]
Further, the
[0004]
As shown in FIGS. 8A and 8B, a portion where a part of the conductor of the
By the way, as shown in FIG. 8B, the width of the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
When the
[0006]
Further, when the length of the
[0007]
Therefore, as shown in FIG. 8A, the
[0008]
In view of the above problems, the present invention proposes a thermal head including a circuit board that is reduced in size by shortening the
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In a thermal head in which a heating element is provided on an insulating substrate, a driving element for driving the insulating substrate and the heating element is mounted on a circuit board, and a connection cable is electrically connected to the circuit board, exposing the conductors of the front end portion and the connection terminal, the conductor width of the connecting terminals toward the middle in the longitudinal direction to the distal end formed small, overlapping the entire surface of the connection terminal to the terminal pattern provided on the circuit board Electrically connected by soldering.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to a cross-sectional view of FIG. 1, a plan view of FIG. 2, a perspective view of a main part of FIG. 3A, and an enlarged view of a main part of FIG.
A
[0011]
Further, the
[0012]
The present invention relates to an electro-in said connection the width of the
[0013]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described.
The length of the
[0014]
For example, when the length of the
[0015]
When the
[0016]
As a result, the
[0017]
As another embodiment, as shown in FIG. 4A, the shape of the distal end portion of the
[0018]
【The invention's effect】
The present invention is electrically connected to the width of the connection terminals of the connection cables towards the middle of the longitudinal direction to the distal end formed small, by soldering overlapping the entire surface of the connection terminal to the terminal pattern provided on the circuit board As a result, even if the length of the terminal pattern of the circuit board is shortened, the connection strength with the connection terminal of the connection cable is ensured, and the short width of the circuit board can be greatly reduced. As a result, the width of the thermal head as a whole can be reduced, and the degree of freedom when incorporating the printer is increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a thermal head according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of a thermal head according to the present invention.
FIGS. 3A and 3B are a perspective view and an enlarged view of a main part of a connection portion of the thermal head according to the present invention with an external connection cable. FIGS.
FIGS. 4A and 4B are a perspective view and a main part enlarged view of another embodiment of a connection portion of the thermal head according to the present invention connected to an external connection cable. FIGS.
FIGS. 5A and 5B are a perspective view and a main part enlarged view of another embodiment of a connection portion of the thermal head according to the present invention connected to an external connection cable. FIGS.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional thermal head.
FIG. 7 is a plan view of a conventional thermal head.
FIGS. 8A and 8B are a perspective view and an enlarged view of a main part of a connection portion of a conventional thermal head with an external connection cable.
[Explanation of symbols]
3.
Claims (3)
前記接続ケーブルの先端部の導体を露出させて接続端子とし、
前記接続端子の幅を長手方向の途中から先端に向けて小さく形成し、前記回路基板上に設けた端子パターンに前記接続端子の全面を重ねてはんだ付けにて電気的に接続したことを特徴とするサーマルヘッド。In a thermal head in which a heating element is provided on an insulating substrate, a driving element for driving the insulating substrate and the heating element is mounted on a circuit board, and a connection cable is electrically connected on the circuit board.
Exposing the conductor at the tip of the connection cable as a connection terminal;
And characterized in that the width of the connecting terminals toward the middle in the longitudinal direction to the distal end formed small, was overlaid the entire surface of the connection terminal to the terminal pattern provided on the circuit board and electrically connected by soldering Thermal head to be used.
前記接続ケーブルの先端部の導体を露出させて接続端子とし、
前記接続端子の先端部の幅を小さく形成し、その小さく形成した部分の長さを前記接続端子長さの50%から80%以下に設定し、且つ、前記接続端子の長さを1mm以上3mm未満に設定し、
前記回路基板上に設けた端子パターンに前記接続端子の全面を重ねてはんだ付けにて電気的に接続したことを特徴とするサーマルヘッド。In a thermal head in which a heating element is provided on an insulating substrate, a driving element for driving the insulating substrate and the heating element is mounted on a circuit board, and a connection cable is electrically connected on the circuit board.
Exposing the conductor at the tip of the connection cable as a connection terminal;
The width of the tip of the connection terminal is made small, the length of the small part is set to 50% to 80% or less of the length of the connection terminal, and the length of the connection terminal is 1 mm or more and 3 mm. Set to less than
A thermal head , wherein the entire surface of the connection terminal is overlapped with a terminal pattern provided on the circuit board and electrically connected by soldering.
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