JP3807490B2 - Component recognition camera position offset teaching method and teaching apparatus - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に付されたマークを撮像する基板認識カメラと吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラの相対位置をオフセットとして教示する部品認識カメラ位置オフセット教示方法及び教示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、基板認識カメラと部品認識カメラの相対位置をオフセットとして教示する場合には、以下の方法を行なっていた。即ち、先ず初めに吸着ノズルに教示用治具を吸着させて、部品認識カメラ位置まで該吸着ノズルを移動させて、前記治具の位置を部品認識カメラで撮像して位置認識する。次に、前記治具を面発光照明（教示専用照明）上に吸着ノズルから外して載置して、基板認識カメラを前記面発光照明上方に移動させて、基板認識カメラで撮像して認識する。そして、その結果を基にオフセット値を計算していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記従来方法によれば、治具を面発光照明（教示専用照明）の上に置き直した時にズレが発生するため、その分精度に悪影響を与えていた。
【０００４】
そこで本発明は、教示専用照明を設けることなく、基板認識カメラと部品認識カメラの相対位置をオフセットとして教示する際の精度を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、プリント基板に付されたマークを撮像する基板認識カメラと吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラの相対位置をオフセットとして教示する部品認識カメラ位置オフセット教示方法において、部品認識装置の天面部上にドットマトリックスを有する教示用治具を載置し、前記教示用治具の反射像を前記部品認識カメラが撮像してドットマトリックスの位置を認識して、ドットマトリックスセンタ−位置を算出し、前記基板認識カメラを前記教示用治具上方に位置させ、該治具の透過像を該基板認識カメラが撮像し、ドットマトリックスの位置を認識して、ドットマトリックスセンタ−位置を算出し、部品認識オフセットデ−タを両ドットマトリックスセンタ−位置から算出しメモリに格納するようにしたことを特徴とする。
【０００６】
また第２の発明は、プリント基板に付されたマークを撮像する基板認識カメラと吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラの相対位置をオフセットとして教示する部品認識カメラ位置オフセット教示装置において、ドットマトリックスを有し部品認識装置の天面部上に載置される教示用治具と、該教示用治具の反射像を前記部品認識カメラが撮像してドットマトリックスの位置を認識してドットマトリックスセンタ−位置を算出する第1の算出手段と、前記教示用治具の透過像を該基板認識カメラが撮像してドットマトリックスの位置を認識してドットマトリックスセンタ−位置を算出する第２の算出手段と、部品認識オフセットデ−タを両ドットマトリックスセンタ−位置から算出する第３の算出手段と、該第３の算出手段による算出結果を格納するメモリとから成ることを特徴とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、プリント基板に付されたマークを撮像する基板認識カメラと吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラの相対位置を部品認識オフセットデータとして教示する部品認識カメラ位置オフセット教示方法において、部品認識装置の天面部上にドットマトリックスを有する教示用治具を載置し、前記教示用治具の反射像を前記部品認識カメラが撮像してドットマトリックスの位置を認識して、撮像結果に基づくドットマトリックスセンタ−位置座標と前記部品認識カメラのピント位置ずれによる倍率とにより、ドットマトリックスセンタ−位置を算出し、前記基板認識カメラを前記教示用治具上方に位置させ、該治具の透過像を該基板認識カメラが撮像し、ドットマトリックスの位置を認識して、撮像結果に基づくドットマトリックスセンタ−位置座標と前記基板認識カメラのピント位置ずれによる倍率とにより、ドットマトリックスセンタ−位置を算出し、前記部品認識オフセットデ−タを両ドットマトリックスセンタ−位置から算出しメモリに格納するようにしたことを特徴とする。
【０００８】
また第２の発明は、プリント基板に付されたマークを撮像する基板認識カメラと吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラの相対位置を部品認識オフセットデータとして教示する部品認識カメラ位置オフセット教示装置において、ドットマトリックスを有し部品認識装置の天面部上に載置される教示用治具と、該教示用治具の反射像を前記部品認識カメラが撮像してドットマトリックスの位置を認識して、撮像結果に基づくドットマトリックスセンタ−位置座標と前記部品認識カメラのピント位置ずれによる倍率とにより、ドットマトリックスセンタ−位置を算出する第1の算出手段と、前記教示用治具の透過像を該基板認識カメラが撮像してドットマトリックスの位置を認識して、撮像結果に基づくドットマトリックスセンタ−位置座標と前記基板認識カメラのピント位置ずれによる倍率とにより、ドットマトリックスセンタ−位置を算出する第２の算出手段と、前記部品認識オフセットデ−タを両ドットマトリックスセンタ−位置から算出する第３の算出手段と、該第３の算出手段による算出結果を格納するメモリとから成ることを特徴とする。
【００１０】
各ビ−ム８にはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸駆動モ−タ１２によりガイド(図示せず)に沿って移動する装着ヘッド７が夫々設けられている。夫々の装着ヘッド７には吸着ノズル７Ａを上下動させるための上下軸駆動モ−タ１４が２個搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モ−タ１５が搭載されている。したがって、各装着ヘッド７の吸着ノズル７ＡはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００１１】
１７は吸着ノズル７Ａを収納するノズルストッカで、最大１０本収納可能であるが９本収納している。
【００１２】
１８は基板認識装置１９の基板位置認識用の基板認識カメラで、前記装着ヘッド７に設けられ、前記位置決め部５で位置決め機構により位置決めされたプリント基板Ｐの位置ずれを認識するためにその位置決めマ−クを撮像するものである。
【００１３】
２０は前記吸着ノズル７Ａの上部に固定された円板状の拡散板である。２１は基板認識用スコ−プ２２を内蔵せる筒体で、該筒体２１の外周下部には照明点灯回路２４により点灯する基板認識用照明装置２３が固定されている。
【００１４】
３０は部品認識装置３１の透過部品位置認識用の部品認識カメラで、該部品認識カメラ３０の直上方には部品認識用スコ−プ３２が配設され、更に内筒３３内で前記部品認識用スコ−プ３２の上方には照明点灯回路２４により点灯する部品認識用照明装置３４が配設される。前記部品認識カメラ３１は、前記各装着ヘッド７に対応してそれぞれ設けられ、電子部品が吸着ノズル７Ａに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品を撮像する。
【００１５】
また、部品認識装置３１の天面部３１Ａには、図３に示すような教示用治具３５が載置される。該教示用治具３５は、例えば透明ガラス製でその上面にドットがマトリックス状に付されている。詳述すれば、中央部の複数のドットマトリックス３６は基板認識用であり、このドットマトリックス３６とはエリアを存してその周りに部品認識用のドットマトリックス３７が付されている。
【００１６】
図４は本電子部品装着装置１の制御ブロック図である。４０は本装着装置の装着に係る動作を統括制御する制御部としてのＣＰＵ、４１は電子部品の装着順序毎にプリント基板Ｐ内でのＸ方向、Ｙ方向及び角度位置情報や、各部品供給ユニットの配置番号情報等から成る装着デ−タ、パ−ツライブラリデ−タ等を格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、４２はプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリ−・メモリ）である。
【００１７】
そして、ＣＰＵ４０は前記ＲＡＭ４１に記憶されたデ−タに基づき、前記ＲＯＭ４２に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ４０は、駆動回路４３を介して前記Ｘ軸駆動モ−タ１２、前記Ｙ軸駆動モ−タ９、前記上下軸駆動モ−タ１４及び前記θ軸駆動モ−タ１５の駆動を制御する。
【００１８】
４４はインタ−フェ−ス４５を介して前記ＣＰＵ４０に接続される部品認識処理部で、前記部品認識カメラ３０により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理部４４にて行われ、ＣＰＵ４０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ４０は、部品認識カメラ３０に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理部４４に出力すると共に、認識処理結果を認識処理部４４から受取るものである。
【００１９】
また、４６はインタ−フェ−ス４５を介して前記ＣＰＵ４０に接続される基板認識処理部で、前記基板認識カメラ１８により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理部４６にて行われ、ＣＰＵ４０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ４０は、基板認識カメラ１８に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理部４６に出力すると共に、認識処理結果を認識処理部４６から受取るものである。
【００２０】
従って、前記認識処理部４４及び４６の認識処理により位置ずれ量が把握されると、その結果がＣＰＵ４０に送られ、ＣＰＵ４０は前記ビ−ム８をＹ軸駆動モ−タ９の駆動によりＹ方向に、装着ヘッド７をＸ軸駆動モ−タ１２の駆動によりＸ方向に移動させることにより、またθ軸駆動モ−タ１５によりθ回転させ、Ｘ、Ｙ方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされるものである。
【００２１】
尚、前記部品認識カメラ３０、基板認識カメラ１８で撮像されると、撮像された画像が表示回路４７を介してモニタ４８に表示される。
【００２２】
５２は操作部で、数字をキ−インするテンキ−５３、カ−ソルキ−５４、モ−ドの設定等をするＳＥＴキ−５５、電子部品装着装置を教示モ−ドにするための教示キ−５６、同装置を自動運転モ−ドにするための自動キ−５７、同装置を手動運転モ−ドにするための手動キ−５８、始動キ−５９、作動キ−６０及び停止キ−６１とを備えている。
【００２３】
以上の構成により、以下特に図５のフロ−チャ−トに基づき教示動作について説明する。先ず、作業者が前記部品認識装置３１の天面部３１Ａ上に、教示用治具３５を載置するが、吸着ノズル７Ａで吸着して自動的に載置してもよい。そして、作業者が教示キ−５６を押圧すると、ＣＰＵ４０は照明点灯回路２４を介して部品認識用照明装置３４を点灯させる。
【００２４】
次に、ＣＰＵ４０は教示用治具３５の反射像を部品認識カメラ３０に撮像させ、部品認識処理部４４のメモリにその画像を取込ませる。そして、教示用治具３５のドットマトリックス３７の位置を認識して、部品認識処理部４４はモニタ４８における画像センタ−からマトリックスセンタ−位置座標（Ｘ１、Ｙ１、θ１）及び部品認識カメラ３０のピント位置Ｐ１がずれるので倍率（Ｘａ、Ｙａ）を測定する。そして、ＣＰＵ４０はドットマトリックスセンタ−位置をＸａ１＝Ｘ１×Ｘａ及びＹａ１＝Ｙ１×Ｙａから算出する。
【００２５】
次に、ＣＰＵ４０Ａが、ビ−ムＹ軸駆動モ−タ９及びＸ軸駆動モ−タ１２を駆動させることにより、装着ヘッド７を移動させることにより、基板認識カメラ１８が部品認識カメラ３０、部品認識照明装置３４や教示用治具３５の上方に来るように移動させる。このように、教示用治具３５は載置したままであり、置き直したりする必要がないため、ずれを回避でき、以下に記述するオフセットデータの精度を向上することができる。
【００２６】
そして、ＣＰＵ４０は教示用治具３５の透過像を基板認識カメラ１８に撮像させ、基板認識処理部４６のメモリに画像を取込み、部品認識用照明装置３４を消灯させる。
【００２７】
次に、ドットマトリックス３６の位置を認識して、画像センタ−からマトリックスセンタ−位置座標（Ｘ２、Ｙ２、θ２）及び基板認識カメラ１８のピント位置Ｐ２がずれるので倍率（Ｘｂ、Ｙｂ）を測定する。そして、ＣＰＵ４０はドットマトリックスセンタ−位置をＸｂ２＝Ｘ２×Ｘｂ及びＹｂ２＝Ｙ２×Ｙｂから算出する。
【００２８】
以上から、ＣＰＵ４０は部品認識オフセットデ−タを、Ｘ＝Ｘａ１−Ｘｂ２、Ｙ＝Ｙａ１−Ｙｂ２及びθ＝θ１−θ２から算出し、その算出結果をＲＡＭ４１に格納させ教示する。このように、部品認識オフセットデータを求めるために、専用の照明を設ける必要がないため、コストダウンを図ることが可能となる。
【００２９】
そして、このＲＡＭ４１に格納された算出結果を、ＣＰＵ４０は実際の電子部品装着時に補正データとして加味して使用するものである。即ち、作業者は自動キ−５７を押圧して部品装着装置を自動運転モ−ドとし、始動キ−５９を押圧することにより部品装着装置の自動運転を行なう際に、前記算出結果は使用されることとなる。
【００３０】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明は、教示専用照明を設けることなく、基板認識カメラと部品認識カメラの相対位置を部品認識オフセットデータとして教示する際の精度を向上させることができ、しかも、教示用治具が認識カメラのピントから外れた位置であっても、精度を一層向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】電子部品装着装置の要部正面図である。
【図３】教示用治具の平面図である。
【図４】制御ブロック図である。
【図５】フローチャートを示す図である。
【符号の説明】
１ 電子部品装着装置
９ 装着ヘッド
１８ 基板認識カメラ
２３ 基板認識用照明装置
３０ 部品認識カメラ
３４ 部品認識用照明装置
３５ 教示用治具
３６ ドットマトリックス
３７ ドットマトリックス
４０ ＣＰＵ
４１ ＲＡＭ
４４ 部品認識処理部
４６ 基板認識処理部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component recognition camera position offset teaching method and teaching that teaches, as an offset, a relative position between a substrate recognition camera that images a mark attached to a printed circuit board and a component recognition camera that images an electronic component that is suctioned and held by a suction nozzle. It relates to the device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, the following method has been used to teach the relative position between the board recognition camera and the component recognition camera as an offset. That is, first, the teaching jig is attracted to the suction nozzle, the suction nozzle is moved to the position of the component recognition camera, and the position of the jig is imaged by the component recognition camera to recognize the position. Next, the jig is placed on the surface emitting illumination (teaching-dedicated illumination) by removing it from the suction nozzle, the substrate recognition camera is moved above the surface emitting illumination, and is imaged and recognized by the substrate recognition camera. . And the offset value was calculated based on the result.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the conventional method, when the jig is repositioned on the surface emitting illumination (teaching-only illumination), a deviation occurs, which adversely affects the accuracy.
[0004]
Therefore, an object of the present invention is to improve the accuracy when teaching the relative position between the board recognition camera and the component recognition camera as an offset without providing dedicated teaching illumination.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, according to the first aspect of the present invention, a component recognition camera position offset that teaches as an offset a relative position between a board recognition camera that captures a mark attached to a printed circuit board and a component recognition camera that captures an electronic component sucked and held by a suction nozzle. In the teaching method, a teaching jig having a dot matrix is placed on the top surface of the component recognition device, and the reflection image of the teaching jig is captured by the component recognition camera to recognize the position of the dot matrix. The dot matrix center position is calculated, the substrate recognition camera is positioned above the teaching jig, the transmission image of the jig is picked up by the substrate recognition camera, the dot matrix position is recognized, and the dot matrix The matrix center position is calculated, and the component recognition offset data is calculated from both dot matrix center positions and stored in the memory. And it said that there was Unishi.
[0006]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a component recognition camera position offset teaching that teaches, as an offset, a relative position between a substrate recognition camera that captures a mark attached to a printed circuit board and a component recognition camera that captures an electronic component sucked and held by a suction nozzle. In the apparatus, the component recognition camera captures a teaching jig that has a dot matrix and is placed on the top surface of the component recognition apparatus, and a reflection image of the teaching jig to recognize the position of the dot matrix. A first calculating means for calculating a dot matrix center position; and a substrate recognition camera that captures a transmission image of the teaching jig and recognizes the position of the dot matrix to calculate a dot matrix center position. 2 calculation means, third calculation means for calculating component recognition offset data from both dot matrix center positions, and the third calculation And a memory for storing a calculation result obtained by the means.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, according to the first aspect of the present invention, the component recognition that teaches the relative position between the substrate recognition camera that captures the mark attached to the printed circuit board and the component recognition camera that captures the electronic component sucked and held by the suction nozzle as the component recognition offset data. In the camera position offset teaching method, a teaching jig having a dot matrix is placed on the top surface of the component recognition apparatus, and the reflection image of the teaching jig is captured by the component recognition camera to determine the position of the dot matrix. Recognizing and calculating the dot matrix center position based on the dot matrix center position coordinate based on the imaging result and the magnification due to the focus position shift of the component recognition camera, and positioning the substrate recognition camera above the teaching jig It is, then imaged substrate recognize camera transmission image of the jig, to recognize the position of the dot matrix, imaging Dot matrix centers based on results - by the magnification of the focus position shift coordinates and the board recognition camera, dot matrix center - position is calculated, the component recognition offset de - the data both dot matrix centers - calculated from the position memory It is characterized in that it is stored in.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a component recognition camera that teaches, as component recognition offset data, a relative position between a substrate recognition camera that captures a mark attached to a printed circuit board and a component recognition camera that captures an electronic component sucked and held by a suction nozzle. In the position offset teaching apparatus, a teaching jig that has a dot matrix and is placed on the top surface of the part recognition apparatus, and a reflection image of the teaching jig is captured by the part recognition camera so that the position of the dot matrix And a first calculation means for calculating a dot matrix center position based on a dot matrix center position coordinate based on an imaging result and a magnification due to a focus position shift of the component recognition camera, and the teaching jig The substrate recognition camera captures the transmission image, recognizes the position of the dot matrix, and the dot matrix based on the imaging result Second calculation means for calculating a dot matrix center position based on a center position coordinate and a magnification due to a focus position shift of the substrate recognition camera, and the component recognition offset data are calculated from both dot matrix center positions. It is characterized by comprising a third calculation means and a memory for storing a calculation result by the third calculation means.
[0010]
Each beam 8 is provided with a mounting head 7 that moves along a guide (not shown) by an X-axis drive motor 12 in the longitudinal direction, that is, in the X direction. Each mounting head 7 is equipped with two vertical axis drive motors 14 for moving the suction nozzle 7A up and down, and a θ-axis drive motor 15 for rotating around the vertical axis. . Therefore, the suction nozzle 7A of each mounting head 7 can move in the X direction and the Y direction, can rotate around the vertical line, and can move up and down.
[0011]
Reference numeral 17 denotes a nozzle stocker for storing the suction nozzle 7A, which can store a maximum of ten, but stores nine.
[0012]
Reference numeral 18 denotes a board recognition camera for board position recognition of the board recognition device 19, which is provided on the mounting head 7 and is used for recognizing the positional deviation of the printed board P positioned by the positioning mechanism in the positioning unit 5. -To capture the image.
[0013]
Reference numeral 20 denotes a disk-shaped diffusion plate fixed to the upper portion of the suction nozzle 7A. Reference numeral 21 denotes a cylinder in which a board recognition scope 22 is built. A board recognition illumination device 23 that is lit by an illumination lighting circuit 24 is fixed to the lower part of the outer periphery of the cylinder 21.
[0014]
30 is a component recognition camera for recognizing the position of the transparent component of the component recognition device 31. A component recognition scope 32 is disposed immediately above the component recognition camera 30, and the component recognition scope 32 is further disposed in the inner cylinder 33. Above the scope 32, a component recognition illumination device 34 that is lit by the illumination lighting circuit 24 is disposed. The component recognition camera 31 is provided corresponding to each mounting head 7 and recognizes the position of the electronic component with respect to the suction nozzle 7 </ b> A by being displaced and held with respect to the XY direction and the rotation angle. For this purpose, the electronic component is imaged.
[0015]
Further, a teaching jig 35 as shown in FIG. 3 is placed on the top surface portion 31 </ b> A of the component recognition device 31. The teaching jig 35 is made of, for example, transparent glass, and has dots on its upper surface in a matrix. More specifically, a plurality of dot matrices 36 at the center are for substrate recognition, and the dot matrix 36 has an area around it and a dot matrix 37 for component recognition is attached around it.
[0016]
FIG. 4 is a control block diagram of the electronic component mounting apparatus 1. Reference numeral 40 denotes a CPU as a control unit that performs overall control of operations related to mounting of the mounting apparatus. Reference numeral 41 denotes information on the X direction, Y direction and angular position in the printed circuit board P for each mounting order of electronic components, and each component supply unit. RAM (Random Access Memory) for storing mounting data, part library data, etc., and ROM (Read Only Memory) for storing programs. is there.
[0017]
Based on the data stored in the RAM 41, the CPU 40 controls the operation related to the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus according to the program stored in the ROM. That is, the CPU 40 controls the drive of the X-axis drive motor 12, the Y-axis drive motor 9, the vertical drive motor 14 and the θ-axis drive motor 15 via the drive circuit 43. To do.
[0018]
A component recognition processing unit 44 is connected to the CPU 40 via an interface 45. The recognition processing unit 44 performs recognition processing of an image captured by the component recognition camera 30. The processing result is sent to the CPU 40. That is, the CPU 40 outputs an instruction to the recognition processing unit 44 so as to perform recognition processing (calculation of misalignment amount, etc.) on the image captured by the component recognition camera 30, and receives the recognition processing result from the recognition processing unit 44. It is.
[0019]
Reference numeral 46 denotes a substrate recognition processing unit connected to the CPU 40 via an interface 45. The recognition processing unit 46 performs recognition processing of an image captured by the substrate recognition camera 18. The processing result is sent to the CPU 40. That is, the CPU 40 outputs an instruction to the recognition processing unit 46 so as to perform a recognition process (calculation of a positional deviation amount) on the image captured by the board recognition camera 18 and receives a recognition process result from the recognition processing unit 46. It is.
[0020]
Accordingly, when the amount of positional deviation is grasped by the recognition processing of the recognition processing units 44 and 46, the result is sent to the CPU 40, and the CPU 40 drives the beam 8 in the Y direction by driving the Y-axis drive motor 9. In addition, the mounting head 7 is moved in the X direction by driving the X-axis drive motor 12, and is rotated by θ by the θ-axis drive motor 15, so that the rotational angular position about the X, Y direction and the vertical axis is obtained. Correction is made.
[0021]
When the image is picked up by the component recognition camera 30 and the board recognition camera 18, the picked up image is displayed on the monitor 48 through the display circuit 47.
[0022]
An operation unit 52 is a numeric keypad 53 for keying a number, a cursor key 54, a SET key 55 for setting a mode, etc., and a teaching key for setting the electronic component mounting apparatus to a teaching mode. -56, automatic key 57 for setting the device to the automatic operation mode, manual key 58 for setting the device to the manual operation mode, start key 59, operation key 60 and stop key 61.
[0023]
With the above configuration, the teaching operation will be described below based on the flowchart of FIG. First, the operator places the teaching jig 35 on the top surface portion 31A of the component recognition device 31. However, the teaching jig 35 may be automatically adsorbed by the adsorption nozzle 7A. When the operator presses the teaching key 56, the CPU 40 lights up the component recognition lighting device 34 via the lighting lighting circuit 24.
[0024]
Next, the CPU 40 causes the component recognition camera 30 to capture a reflection image of the teaching jig 35 and causes the memory of the component recognition processing unit 44 to capture the image. Then, by recognizing the position of the dot matrix 37 of the teaching jig 35, the component recognition processing unit 44 determines the matrix center position coordinates (X1, Y1, θ1) from the image center on the monitor 48 and the focus of the component recognition camera 30. Since the position P1 is shifted, the magnification (Xa, Ya) is measured. Then, the CPU 40 calculates the dot matrix center position from Xa1 = X1 × Xa and Ya1 = Y1 × Ya.
[0025]
Next, the CPU 40A drives the beam Y-axis drive motor 9 and the X-axis drive motor 12 to move the mounting head 7, whereby the board recognition camera 18 moves the component recognition camera 30 and the parts. The recognition illumination device 34 and the teaching jig 35 are moved so as to come above. In this way, the teaching jig 35 remains placed and does not need to be re-placed, so that a deviation can be avoided and the accuracy of offset data described below can be improved.
[0026]
Then, the CPU 40 causes the board recognition camera 18 to capture a transmission image of the teaching jig 35, loads the image into the memory of the board recognition processing unit 46, and turns off the component recognition lighting device 34.
[0027]
Next, the position of the dot matrix 36 is recognized, and the magnification (Xb, Yb) is measured because the matrix center position coordinates (X2, Y2, θ2) and the focus position P2 of the substrate recognition camera 18 are shifted from the image center. . Then, the CPU 40 calculates the dot matrix center position from Xb2 = X2 × Xb and Yb2 = Y2 × Yb.
[0028]
From the above, the CPU 40 calculates the component recognition offset data from X = Xa1-Xb2, Y = Ya1-Yb2, and θ = θ1-θ2, and stores the calculation result in the RAM 41 for teaching. As described above, since it is not necessary to provide dedicated illumination in order to obtain the component recognition offset data, it is possible to reduce the cost.
[0029]
Then, the CPU 40 uses the calculation result stored in the RAM 41 as correction data when actually mounting the electronic component. That is, the operator presses the automatic key 57 to place the component mounting apparatus in the automatic operation mode, and the calculation result is used when the component mounting apparatus is automatically operated by pressing the start key 59. The Rukoto.
[0030]
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes modifications or variations.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, the present invention can improve the accuracy when teaching the relative position between the board recognition camera and the component recognition camera as component recognition offset data without providing dedicated teaching illumination. Even if the position is out of focus of the recognition camera, the accuracy can be further improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus.
FIG. 2 is a front view of an essential part of the electronic component mounting apparatus.
FIG. 3 is a plan view of a teaching jig.
FIG. 4 is a control block diagram.
FIG. 5 is a flowchart.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 9 Mounting head 18 Substrate recognition camera 23 Substrate recognition illumination device 30 Component recognition camera 34 Component recognition illumination device 35 Teaching jig 36 Dot matrix 37 Dot matrix 40 CPU
41 RAM
44 Component recognition processing unit 46 Substrate recognition processing unit

Claims (2)

プリント基板に付されたマークを撮像する基板認識カメラと吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラの相対位置を部品認識オフセットデータとして教示する部品認識カメラ位置オフセット教示方法において、
部品認識装置の天面部上にドットマトリックスを有する教示用治具を載置し、
前記教示用治具の反射像を前記部品認識カメラが撮像してドットマトリックスの位置を認識して、撮像結果に基づくドットマトリックスセンタ−位置座標と前記部品認識カメラのピント位置ずれによる倍率とにより、ドットマトリックスセンタ−位置を算出し、
前記基板認識カメラを前記教示用治具上方に位置させ、該治具の透過像を該基板認識カメラが撮像し、ドットマトリックスの位置を認識して、撮像結果に基づくドットマトリックスセンタ−位置座標と前記基板認識カメラのピント位置ずれによる倍率とにより、ドットマトリックスセンタ−位置を算出し、
前記部品認識オフセットデ−タを両ドットマトリックスセンタ−位置から算出しメモリに格納するようにしたことを特徴とする部品認識カメラ位置オフセット教示方法。In a component recognition camera position offset teaching method for teaching a relative position between a substrate recognition camera that images a mark attached to a printed circuit board and a component recognition camera that images an electronic component sucked and held by a suction nozzle as component recognition offset data.
A teaching jig having a dot matrix is placed on the top surface of the component recognition device,
The component recognition camera captures the reflected image of the teaching jig and recognizes the position of the dot matrix. Based on the dot matrix center position coordinates based on the imaging result and the magnification due to the focus position shift of the component recognition camera, Calculate the dot matrix center position,
The substrate recognition camera is positioned above the teaching jig, the transmission image of the jig is captured by the substrate recognition camera, the position of the dot matrix is recognized, and the dot matrix center position coordinates based on the imaging result The dot matrix center position is calculated by the magnification due to the focus position shift of the substrate recognition camera ,
A component recognition camera position offset teaching method, wherein the component recognition offset data is calculated from both dot matrix center positions and stored in a memory. プリント基板に付されたマークを撮像する基板認識カメラと吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラの相対位置を部品認識オフセットデータとして教示する部品認識カメラ位置オフセット教示装置において、
ドットマトリックスを有し部品認識装置の天面部上に載置される教示用治具と、
該教示用治具の反射像を前記部品認識カメラが撮像してドットマトリックスの位置を認識して、撮像結果に基づくドットマトリックスセンタ−位置座標と前記部品認識カメラのピント位置ずれによる倍率とにより、ドットマトリックスセンタ−位置を算出する第1の算出手段と、
前記教示用治具の透過像を該基板認識カメラが撮像してドットマトリックスの位置を認識して、撮像結果に基づくドットマトリックスセンタ−位置座標と前記基板認識カメラのピント位置ずれによる倍率とにより、ドットマトリックスセンタ−位置を算出する第２の算出手段と、
前記部品認識オフセットデ−タを両ドットマトリックスセンタ−位置から算出する第３の算出手段と、
該第３の算出手段による算出結果を格納するメモリとから成ることを特徴とする部品認識カメラ位置オフセット教示装置。In a component recognition camera position offset teaching apparatus that teaches, as component recognition offset data, a relative position between a substrate recognition camera that images a mark attached to a printed circuit board and a component recognition camera that images an electronic component sucked and held by a suction nozzle.
A teaching jig that has a dot matrix and is placed on the top surface of the component recognition device;
The component recognition camera captures the reflected image of the teaching jig to recognize the position of the dot matrix, and the dot matrix center position coordinates based on the imaging result and the magnification by the focus position shift of the component recognition camera, First calculation means for calculating a dot matrix center position;
The substrate recognition camera captures a transmission image of the teaching jig and recognizes the position of the dot matrix, and the dot matrix center position coordinates based on the imaging result and the magnification due to the focus position shift of the substrate recognition camera, A second calculating means for calculating a dot matrix center position;
Third calculation means for calculating the component recognition offset data from both dot matrix center positions;
A component recognition camera position offset teaching apparatus comprising: a memory for storing a calculation result by the third calculation means.
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