JP3800251B2 - 半田付け装置および半田付け方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半田付け装置および半田付け方法に係り、とくに基板の半田付け位置にクリーム半田を被着し、このクリーム半田を溶融して半田付けを行なうようにした半田付け装置および半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば特公平７−７３７９０号公報に開示されているように、回路基板上に部品をマウントするとともに、部品のリードの半田付け位置にクリーム半田を被着しておき、スポット状に熱風を噴射して上記クリーム半田を溶融し、これによって半田付けを行なうようにした半田付け装置が提案されている。このような半田付け装置によれば、回路基板の半田付け位置にスポット的に熱風を噴射して加熱するようにしているために、基板全体を加熱することなく半田付けを行なうことが可能になり、これによって基板や部品を熱負荷から守ることが可能になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような半田付け装置において、その生産能力を増大させるために、加熱時間の短縮または搬送時間の短縮を図ることが必要とされる。そこで回路基板の搬送に要する時間を短縮するために、加熱位置までの供給スピードと加熱後の排出スピードとを速めることが考察される。ところが排出スピードを速めるために、加熱位置において停止していた回路基板を半田が溶融状態のままで排出コンベア側へ送出すると、その速度差によって回路基板に対して衝撃が加わり、これによって部品が回路基板に対して相対的に動いたり、あるいはまた半田が固化する際に半田にクラックを発生して接合強度を低下させるという問題がある。
【０００４】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、排出速度を速めても部品が回路基板に対して移動したり、半田にクラックが発生して接合強度が劣化したりすることが防止されるようにした半田付け装置および半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リード付き部品を回路基板上に実装するとともに、前記リードを回路基板のリード挿通孔を挿通させ、前記リードを前記回路基板の部品が実装された面とは反対側の下面に形成された接続用ランドにクリーム半田によって半田付けするようにした半田付け装置において、
前記接続用ランドの部位にクリーム半田が被着されるとともに、リードがリード挿通孔に挿通された状態で部品が実装された回路基板を搬送する搬送手段と、
該搬送手段上において半田付け位置の手前で前記回路基板を予熱する予熱手段と、
前記半田付け位置において、前記回路基板の接続用ランドの部位に被着されたクリーム半田をスポット状に熱風を噴射して加熱溶融する加熱手段と、
前記加熱手段によって加熱された前記回路基板を移動させることなく、前記半田付け位置において、前記回路基板の搬送方向に対して直交する両側から前記回路基板の前記クリーム半田が被着された下面に斜め下方から冷却風を噴射して、前記加熱手段によって加熱された溶融半田を強制冷却する冷却手段と、
を具備する半田付け装置に関するものである。
【０００６】
前記スポット状に加熱する手段が、回路基板の下面のすべての半田付け位置に熱風をスポット状にかつ一挙に噴射する熱風噴射手段であってよい。
【０００７】
また前記熱風噴射手段がサージタンクから構成され、該サージタンクの上部開口の部分にアダプタプレートが取付けられ、該アダプタプレートに前記すべての半田付け位置に対応する複数の熱風噴射パイプが設けられ、ヒータを備える送風パイプによって前記サージタンク内に充填された加熱ガスを前記熱風噴射パイプによって半田付け位置に噴射するようにしてよい。またここで前記送風パイプに開閉弁が接続され、該開閉弁の開閉によって熱風の噴射が制御されるようにしてよい。
【０００８】
また前記熱風噴射手段が、前記半田付け位置において、昇降手段によって昇降自在に支持されるとともに、上昇位置において回路基板の下面に近接し、該回路基板の下面のすべての半田付け位置にスポット状に熱風を噴射するようにしてよい。
【０００９】
また前記冷却手段が、前記半田付け位置の両側において前記回路基板を案内する案内手段の斜め下方に設けられた冷却風噴射パイプであって、該冷却風噴射パイプの長さ方向に沿って形成される冷却風噴射孔から冷却風が噴射されるようにしてよい。
【００１０】
あるいはまた前記冷却手段が、前記半田付け位置の両側において前記回路基板を搬送する搬送手段の斜め下方に設けられた冷却風噴射パイプであって、該冷却風噴射パイプの長さ方向に沿って形成される冷却風噴射孔から冷却風が噴射されるようにしてよい。
【００１１】
方法に関する発明は、リード付き部品を回路基板上に実装するとともに、前記リードを回路基板のリード挿通孔を挿通させ、前記リードを前記回路基板の部品が実装された面とは反対側の下面に形成された接続用ランドにクリーム半田によって半田付けするようにした半田付け方法において、
前記接続用ランドの部位にクリーム半田が被着されるとともに、リードがリード挿通孔に挿通された状態で部品が実装された回路基板を搬送手段によって搬送し、
該搬送手段上において半田付け位置の手前で前記回路基板を予熱手段によって予熱し、
前記半田付け位置において、加熱手段によって、前記回路基板の接続用ランドの部位に被着されたクリーム半田をスポット状に熱風を噴射して加熱溶融し、
前記加熱手段によって加熱された前記回路基板を移動させることなく、前記半田付け位置において、冷却手段によって、前記回路基板の搬送方向に対して直交する両側から前記回路基板の前記クリーム半田が被着された下面に斜め下方から冷却風を噴射して、前記加熱手段によって加熱された溶融半田を強制冷却する、
ようにした半田付け方法に関するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１〜図８は本発明の一実施の形態に係る半田付け装置を示すものであって、図１に示すようにこの半田付け装置は供給コンベア１１と排出コンベア１２とを備え、それらの間の位置において半田付けを行なうようにしている。半田付け位置にはその両側にレール１４が配され、このようなレール１４によって支持される回路基板１５（図２参照）の半田付けを行なうようにしている。なお供給コンベア１１はプリヒータ１０内を通過するようになっており、このときに半田位置に供給される回路基板１５の予熱が行なわれるようにしている。
【００１３】
供給コンベア１１によって供給される回路基板１５をレール１４に沿って移動させる機構について説明すると、図１および図２に示すように左側のレール１４の外側部にはロッドレスシリンダ１７がレール１４と平行に配されている。ロッドレスシリンダの可動子１８上にはエアシリンダ１９がマウントされるとともに、このエアシリンダ１９のピストンロッド２０にブラケット２１が取付けられている。そしてブラケット２１にはＬ字状であって先端が下方へ屈曲されたアーム２２が取付けられている。このアーム２２の先端部が図２に示すように回路基板１５の後端部を押すようになっており、これによってレール１４に沿って回路基板１５が搬送されるようにしている。
【００１４】
レール１４によって搬送される回路基板１５の下側に位置するように、矩形の箱体から成るサージタンク２５が配されている。サージタンク２５は熱風を充填するチャンバである。このようなサージタンク２５は図２に示すように取付け板２６を介して取付けロッド２７によって支持されている。そして取付けロッド２７の下端側の部分が支持板２８に固着されている。
【００１５】
支持板２８には下方へ突出するように複数本の昇降ロッド２９が突設されている。これらの昇降ロッド２９はそれぞれガイド筒３０によって上下方向に摺動可能に支持されている。そして昇降ロッド２９の下端部は連結板３１によって連結されるようになっている。そして連結板３１は昇降用エアシリンダ３２のピストンロッド３３に連結されるようになっている。
【００１６】
チャンバを構成するサージタンク２５は図３に示すように直方体状をなし、図４および図５に示すようにその中が空洞になっている。このサージタンク２５の内側には断熱壁３５が設けられている。そしてこのサージタンク２５には送風パイプ３７の先端部が接続されている。送風パイプ３７にはヒータ３８が取付けられるとともに、この送風パイプ３７の先端側の部分には開閉弁３９が接続されるようになっている。
【００１７】
サージタンク２５の上部は開口４０に構成されるとともに、この開口４０を覆うようにアダプタプレート４１が取付けられている。アダプタプレート４１はその周縁部が押え爪４３によってサージタンク２５に取付けられるようになっている。そしてアダプタプレート４１には多数の熱風噴射パイプ４２が取付けられている。これらの熱風噴射パイプ４２はそれぞれ半田付け位置に熱風を噴射するための円筒状の筒体から構成されている。またこのアダプタプレート４１の側部には例えば２本の位置決めピン４４が植設されており、回路基板１５の位置決めを行なうようにしている。
【００１８】
上記レール１４の外側部であってチャンバ２５の両側の上方にはそれぞれ冷却風噴出パイプ４６が設けられている。これらの冷却風噴出パイプ４６は図４に示すようにその長さ方向に沿って複数の冷却風噴出孔４７を備え、これらの噴出孔４７からそれぞれ冷却風を回路基板１５の下面に向けて噴射するようにしている。またこのような冷却風噴出パイプ４６の根元側の部分には開閉弁４８が接続されるようになっている。
【００１９】
次にこのような半田付け装置によって半田付けを行なう動作について説明する。図６に示すように回路基板１５の所定の位置には配線パターン５１が形成されるとともに、部品のマウント位置には接続用ランド５２が形成されている。そして接続用ランド５２には予めクリーム半田５３が被着される。またマウント位置には電子部品５４がマウントされるようになっており、図７に示すように電子部品５４のリード５５が回路基板１５のリード挿通孔５６を挿通するようになっている。なお部品５４のマウントとクリーム半田５３の被着の順序についてはどちらが先であっても構わない。
【００２０】
このように電子部品５４をマウントするとともに、配線パターン５１と接続されている接続用ランド５２にクリーム半田５３を塗布した状態において、この回路基板１５を図１に示す半田付け装置の供給コンベア１１側から供給する。すると回路基板１５は雰囲気温度が２００〜２３０℃に設定されているプリヒータ１０によって予熱されるとともに、この後にレール１４が配されている半田付け位置側に搬送される。
【００２１】
供給コンベア１１によるレール１４側への回路基板１５の搬送は、レール１４の所定位置の手前までの搬送である。この後に図２に示すエアシリンダ１９のピストンロッド２０を引込み、これによってアーム２２を下降させ、このアーム２２の先端部を回路基板１５の後端部に移動させる。そしてこの状態でロッドレスシリンダ１７の可動子１８を排出コンベア１２側に移動させる。そしてアーム２２の先端部で回路基板１５の後端をレール１４に沿って排出コンベア１２側へ軽く押し、レール１４上の所定位置へ回路基板１５を搬送する。
【００２２】
上記回路基板１５の半田付け位置への搬送にほぼ同期して、サージタンク２５を回路基板１５に近接するように上昇させる。この動作は図２に示すエアシリンダ３２によって行なわれ、エアシリンダ３２のピストンロッド３３を押出し、連結板３１および昇降ロッド２９を介して支持板２８を上昇させる。これによって支持板２８に取付けロッド２７を介して支持されているサージタンク２５が半田付け位置まで上昇される。このときの高さは、サージタンク２５の上に取付けられているアダプタプレート４１の熱風噴射パイプ４２の先端部が回路基板１５の下面から３〜５ｍｍ離れた位置であってよい。
【００２３】
図３および図５に示すようにアダプタプレート４１上には回路基板１５と熱噴射パイプ４２との間の相対位置の精度を確保する目的で、先端が円錐状になっている位置決めピン４４を植設するようにしている。エアシリンダ３２によってサージタンク２５を上昇させると、このサージタンク２５上のアダプタプレート４１の位置決めピン４４も上昇し、回路基板１５に予め形成されている位置決め用嵌合穴に挿通され、これによって回路基板１５の半田付け位置と熱噴射パイプ４２との間の相対位置が精度よく決まるようになる。
【００２４】
この後にサージタンク２５の上部開口４０に装着されているアダプタプレート４１の熱風噴射パイプ４２から３５０〜３６０℃の熱風をそれぞれの半田付け位置に噴射する。熱風噴射パイプ４２はアダプタプレート４１上の半田付け位置に予め取付けられているために、それぞれの熱風噴射パイプ４２から熱風を噴射すると、このパイプ４２の先端部から約３ｍｍ離れている回路基板１５の下面の接続用ランド５２に塗布されているクリーム半田５３は半田の融点である１８０℃以上の例えば２００〜２２０℃の温度に加熱される。これによってクリーム半田５３中の半田の粒子が溶融される。そして所定の時間熱風噴射パイプ４２による熱風の噴射を行なったならば、この後に開閉弁３９を閉じ、サージタンク２５の圧力を下げる。これによって熱風噴射パイプ４２からの熱風の噴射が停止する。
【００２５】
このような熱風噴射パイプ４２による熱風噴射の停止に同期して、開閉弁４８を開き、冷却風噴射パイプ４６の冷却風噴射孔４７から回路基板１５の下側に向けて両側のレール１４の斜め下側から冷却風を噴射し、溶融した半田を融点（１８０℃）以下に強制冷却する。このような冷却風は常温の空気であってよく、あるいはまた冷却された空気あるいはガスであってよい。不活性ガスや窒素ガスを噴射すると、半田表面の酸化の防止が図られる。そしてこのような冷却風の噴射によって、溶融状態の半田を急激に固化させることが可能になる。
【００２６】
そして上記熱風噴射の停止に同期して、あるいはまた強制冷却の開始に同期してサージタンク２５を下降させる。この下降動作は上述の上昇動作とは逆の動作であって、エアシリンダ３２のピストンロッド３３を引込むことによって行なわれる。この動作によってサージタンク２５が下方位置に移動される。
【００２７】
図８はこのような半田付け装置で半田付けを行なう際の、回路基板１５の下面の接続用ランド５２の部分の温度変化を示している。ここでＡの領域は、プリヒータ１０の手前に設けられている図外の昇温装置による昇温の過程を示している。Ｂの領域は、プリヒータ１０による加熱の際の温度上昇を示す。Ｃの領域は、熱風による半田の溶融のときの温度を示している。Ｄで示す領域は、冷却風を噴射して強制的に冷却する領域である。Ｅで示す領域がその後の半田の凝固の過程の温度を示している。同図において実線で示す特性が冷却風を噴射して強制冷却したときの特性で、点線で示す特性が自然放冷したときの特性である。
【００２８】
とくにこの装置の大きな特徴は、熱風によるクリーム半田５３の溶融の後に、冷却風噴射パイプ４６の噴射孔４７から冷却風を噴射し、これによって溶融状態の半田を急速に溶融状態から解除して半田を固化することにあり、約０．５〜２秒の間冷却風による強制冷却を行なうことが大きな特徴になっている。
【００２９】
このように本実施の形態においては、熱風による半田付け装置において、熱風によってクリーム半田５３を溶融させた直後に、冷却風噴射パイプ４６の冷却風噴射孔４７から回路基板１５の半田面に冷却風を送風することによって、半田を急速に固化させるようにしている。従って回路基板１５の搬送・停止時に衝撃が加わっても、クリーム半田５３と電子部品５４との接合部にクラックを生じたり、接合強度が落ちたりすることがなくなる。さらにこのように強制冷却を行なうことによって、溶融した半田を徐冷した場合に比較し、半田の結晶粒が小さくなるために、半田の強度が均質化するとともに、経年変化を起し難くなり、品質の高い半田付けが達成される。
【００３０】
次に別の実施の形態を図９によって説明する。この実施の形態は半田付け位置の両側にレール１４を設ける代りに、チェーンコンベアによって搬送するようにしたものである。すなわち図９に示すように、左右のフレーム６０にそれぞれコ字状ガイド６１を設けるようにし、これらのコ字状ガイド６１内を循環するようにチェーンコンベア６２を設けるようにしている。チェーンコンベア６２によって回路基板１５の両側を支持するようにしている。
【００３１】
このような構成によれば、供給コンベア１１によって供給された回路基板１５をチェーンコンベア６２によって受けるようにし、このチェーンコンベア６２によって回路基板１５を排出コンベア１２側へ移動し、正しく位置決めしてサージタンク２５の上部開口４０に装着されたアダプタプレート４１の熱風噴射パイプ４２から熱風を噴射させ、これによってクリーム半田５３を溶融して電子部品５４のリード５５を接続用ランド５２に正しく半田付けすることが可能になる。しかもこの後に冷却風噴出パイプ４６の冷却風噴射孔４７から噴射される冷却風によって回路基板１５の下面の半田付け位置を強制冷却することが可能になる。
【００３２】
従ってこのような実施の形態においても、半田付け位置の強制冷却が可能になり、これによって搬送スピードを速めた際における衝撃によって電子部品５４が移動したり、半田にクラックが発生して接合強度が劣化する不具合が防止される。また強制冷却によって半田の結晶粒を小さくすることが可能になり、これによって半田の品質を改善できるようになる。
【００３３】
なお上述の実施の形態において、サージタンク２５はエアシリンダ３２によって昇降されるようになっており、サージタンク２５を上方へ移動させて半田付けを行なうようにしている。しかるにこのようなサージタンク２５の昇降機構は必ずしも必要でなく、場合によっては省略してもよい。
【００３４】
回路基板１５の下面であって半田付けが行なわれる接続用ランド５２が形成されている下面に電子部品５４のリード５５が挿通されて突起物が存在するが、これらの突起物の突出量が回路基板１５の下面から総て３〜５ｍｍ以下である場合には、アダプタプレート４１の熱風噴射パイプ４２の上昇位置が回路基板１５の搬送を妨げることはない。
【００３５】
サージタンク２５を固定式にすると、上下動に要する時間が省略でき、これによってさらにタクトタイムが短くなって生産性が向上する。またこの装置にスイッチを設け、スイッチの切換えによってサージタンク２５を昇降するモードと固定するモードとに切換えるように選択できるようにしてもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、リード付き部品を回路基板上に実装するとともに、リードを回路基板のリード挿通孔を挿通させ、リードを回路基板の部品が実装された面とは反対側の下面に形成された接続用ランドにクリーム半田によって半田付けするようにした半田付け装置において、接続用ランドの部位にクリーム半田が被着されるとともに、リードがリード挿通孔に挿通された状態で部品が実装された回路基板を搬送する搬送手段と、該搬送手段上において半田付け位置の手前で回路基板を予熱する予熱手段と、半田付け位置において、回路基板の接続用ランドの部位に被着されたクリーム半田をスポット状に熱風を噴射して加熱溶融する加熱手段と、加熱手段によって加熱された回路基板を移動させることなく、半田付け位置において、回路基板の搬送方向に対して直交する両側から回路基板のクリーム半田が被着された下面に斜め下方から冷却風を噴射して、加熱手段によって加熱された溶融半田を強制冷却する冷却手段と、を具備するようにしたものである。
【００３７】
従ってこのような発明によれば、基板や部品に対する熱的な負荷を最小限にして半田付けを行なうことが可能になるとともに、溶融した半田を強制冷却するようにしているために、固化に要する時間を短縮することが可能になり、これによってタクトタイムを短くし、生産性を高くすることが可能になる。また強制冷却することによって、半田の結晶の組織を微細な組織とすることが可能になり、これによって高品質の半田付けが達成されることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 半田付け装置の全体の構成を示す要部平面図である。
【図２】 同要部正面図である。
【図３】 半田付け装置の要部斜視図である。
【図４】 図３におけるＡ〜Ａ線断面図である。
【図５】 図３におけるＢ〜Ｂ線断面図である。
【図６】 半田付けを行なう回路基板の要部拡大平面図である。
【図７】 半田付けを行なっている状態を示す要部拡大縦断面図である。
【図８】 半田付け工程における回路基板の表面の温度変化を示すグラフである。
【図９】 別の実施の形態を示す要部縦断面図である。
【符号の説明】
１０ プリヒータ
１１ 供給コンベア
１２ 排出コンベア
１４ レール
１５ 回路基板
１７ ロッドレスシリンダ
１８ 可動子
１９ エアシリンダ
２０ ピストンロッド
２１ ブラケット
２２ アーム
２５ サージタンク（チャンバ）
２６ 取付け板
２７ 取付けロッド
２８ 支持板
２９ 昇降ロッド
３０ ガイド筒
３１ 連結板
３２ 昇降用エアシリンダ
３３ ピストンロッド
３５ 断熱壁
３７ 送風パイプ
３８ ヒータ
３９ 開閉弁
４０ 上部開口
４１ アダプタプレート
４２ 熱風噴射パイプ
４３ 押え爪
４４ 位置決めピン
４６ 冷却風噴射パイプ
４７ 冷却風噴出孔
４８ 開閉弁
５１ 配線パターン
５２ 接続用ランド
５３ クリーム半田
５４ 電子部品
５５ リード
５６ リード挿通孔
６０ フレーム
６１ コ字状ガイド
６２ チェーンコンベア
【発明の属する技術分野】
本発明は半田付け装置および半田付け方法に係り、とくに基板の半田付け位置にクリーム半田を被着し、このクリーム半田を溶融して半田付けを行なうようにした半田付け装置および半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば特公平７−７３７９０号公報に開示されているように、回路基板上に部品をマウントするとともに、部品のリードの半田付け位置にクリーム半田を被着しておき、スポット状に熱風を噴射して上記クリーム半田を溶融し、これによって半田付けを行なうようにした半田付け装置が提案されている。このような半田付け装置によれば、回路基板の半田付け位置にスポット的に熱風を噴射して加熱するようにしているために、基板全体を加熱することなく半田付けを行なうことが可能になり、これによって基板や部品を熱負荷から守ることが可能になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような半田付け装置において、その生産能力を増大させるために、加熱時間の短縮または搬送時間の短縮を図ることが必要とされる。そこで回路基板の搬送に要する時間を短縮するために、加熱位置までの供給スピードと加熱後の排出スピードとを速めることが考察される。ところが排出スピードを速めるために、加熱位置において停止していた回路基板を半田が溶融状態のままで排出コンベア側へ送出すると、その速度差によって回路基板に対して衝撃が加わり、これによって部品が回路基板に対して相対的に動いたり、あるいはまた半田が固化する際に半田にクラックを発生して接合強度を低下させるという問題がある。
【０００４】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、排出速度を速めても部品が回路基板に対して移動したり、半田にクラックが発生して接合強度が劣化したりすることが防止されるようにした半田付け装置および半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リード付き部品を回路基板上に実装するとともに、前記リードを回路基板のリード挿通孔を挿通させ、前記リードを前記回路基板の部品が実装された面とは反対側の下面に形成された接続用ランドにクリーム半田によって半田付けするようにした半田付け装置において、
前記接続用ランドの部位にクリーム半田が被着されるとともに、リードがリード挿通孔に挿通された状態で部品が実装された回路基板を搬送する搬送手段と、
該搬送手段上において半田付け位置の手前で前記回路基板を予熱する予熱手段と、
前記半田付け位置において、前記回路基板の接続用ランドの部位に被着されたクリーム半田をスポット状に熱風を噴射して加熱溶融する加熱手段と、
前記加熱手段によって加熱された前記回路基板を移動させることなく、前記半田付け位置において、前記回路基板の搬送方向に対して直交する両側から前記回路基板の前記クリーム半田が被着された下面に斜め下方から冷却風を噴射して、前記加熱手段によって加熱された溶融半田を強制冷却する冷却手段と、
を具備する半田付け装置に関するものである。
【０００６】
前記スポット状に加熱する手段が、回路基板の下面のすべての半田付け位置に熱風をスポット状にかつ一挙に噴射する熱風噴射手段であってよい。
【０００７】
また前記熱風噴射手段がサージタンクから構成され、該サージタンクの上部開口の部分にアダプタプレートが取付けられ、該アダプタプレートに前記すべての半田付け位置に対応する複数の熱風噴射パイプが設けられ、ヒータを備える送風パイプによって前記サージタンク内に充填された加熱ガスを前記熱風噴射パイプによって半田付け位置に噴射するようにしてよい。またここで前記送風パイプに開閉弁が接続され、該開閉弁の開閉によって熱風の噴射が制御されるようにしてよい。
【０００８】
また前記熱風噴射手段が、前記半田付け位置において、昇降手段によって昇降自在に支持されるとともに、上昇位置において回路基板の下面に近接し、該回路基板の下面のすべての半田付け位置にスポット状に熱風を噴射するようにしてよい。
【０００９】
また前記冷却手段が、前記半田付け位置の両側において前記回路基板を案内する案内手段の斜め下方に設けられた冷却風噴射パイプであって、該冷却風噴射パイプの長さ方向に沿って形成される冷却風噴射孔から冷却風が噴射されるようにしてよい。
【００１０】
あるいはまた前記冷却手段が、前記半田付け位置の両側において前記回路基板を搬送する搬送手段の斜め下方に設けられた冷却風噴射パイプであって、該冷却風噴射パイプの長さ方向に沿って形成される冷却風噴射孔から冷却風が噴射されるようにしてよい。
【００１１】
方法に関する発明は、リード付き部品を回路基板上に実装するとともに、前記リードを回路基板のリード挿通孔を挿通させ、前記リードを前記回路基板の部品が実装された面とは反対側の下面に形成された接続用ランドにクリーム半田によって半田付けするようにした半田付け方法において、
前記接続用ランドの部位にクリーム半田が被着されるとともに、リードがリード挿通孔に挿通された状態で部品が実装された回路基板を搬送手段によって搬送し、
該搬送手段上において半田付け位置の手前で前記回路基板を予熱手段によって予熱し、
前記半田付け位置において、加熱手段によって、前記回路基板の接続用ランドの部位に被着されたクリーム半田をスポット状に熱風を噴射して加熱溶融し、
前記加熱手段によって加熱された前記回路基板を移動させることなく、前記半田付け位置において、冷却手段によって、前記回路基板の搬送方向に対して直交する両側から前記回路基板の前記クリーム半田が被着された下面に斜め下方から冷却風を噴射して、前記加熱手段によって加熱された溶融半田を強制冷却する、
ようにした半田付け方法に関するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１〜図８は本発明の一実施の形態に係る半田付け装置を示すものであって、図１に示すようにこの半田付け装置は供給コンベア１１と排出コンベア１２とを備え、それらの間の位置において半田付けを行なうようにしている。半田付け位置にはその両側にレール１４が配され、このようなレール１４によって支持される回路基板１５（図２参照）の半田付けを行なうようにしている。なお供給コンベア１１はプリヒータ１０内を通過するようになっており、このときに半田位置に供給される回路基板１５の予熱が行なわれるようにしている。
【００１３】
供給コンベア１１によって供給される回路基板１５をレール１４に沿って移動させる機構について説明すると、図１および図２に示すように左側のレール１４の外側部にはロッドレスシリンダ１７がレール１４と平行に配されている。ロッドレスシリンダの可動子１８上にはエアシリンダ１９がマウントされるとともに、このエアシリンダ１９のピストンロッド２０にブラケット２１が取付けられている。そしてブラケット２１にはＬ字状であって先端が下方へ屈曲されたアーム２２が取付けられている。このアーム２２の先端部が図２に示すように回路基板１５の後端部を押すようになっており、これによってレール１４に沿って回路基板１５が搬送されるようにしている。
【００１４】
レール１４によって搬送される回路基板１５の下側に位置するように、矩形の箱体から成るサージタンク２５が配されている。サージタンク２５は熱風を充填するチャンバである。このようなサージタンク２５は図２に示すように取付け板２６を介して取付けロッド２７によって支持されている。そして取付けロッド２７の下端側の部分が支持板２８に固着されている。
【００１５】
支持板２８には下方へ突出するように複数本の昇降ロッド２９が突設されている。これらの昇降ロッド２９はそれぞれガイド筒３０によって上下方向に摺動可能に支持されている。そして昇降ロッド２９の下端部は連結板３１によって連結されるようになっている。そして連結板３１は昇降用エアシリンダ３２のピストンロッド３３に連結されるようになっている。
【００１６】
チャンバを構成するサージタンク２５は図３に示すように直方体状をなし、図４および図５に示すようにその中が空洞になっている。このサージタンク２５の内側には断熱壁３５が設けられている。そしてこのサージタンク２５には送風パイプ３７の先端部が接続されている。送風パイプ３７にはヒータ３８が取付けられるとともに、この送風パイプ３７の先端側の部分には開閉弁３９が接続されるようになっている。
【００１７】
サージタンク２５の上部は開口４０に構成されるとともに、この開口４０を覆うようにアダプタプレート４１が取付けられている。アダプタプレート４１はその周縁部が押え爪４３によってサージタンク２５に取付けられるようになっている。そしてアダプタプレート４１には多数の熱風噴射パイプ４２が取付けられている。これらの熱風噴射パイプ４２はそれぞれ半田付け位置に熱風を噴射するための円筒状の筒体から構成されている。またこのアダプタプレート４１の側部には例えば２本の位置決めピン４４が植設されており、回路基板１５の位置決めを行なうようにしている。
【００１８】
上記レール１４の外側部であってチャンバ２５の両側の上方にはそれぞれ冷却風噴出パイプ４６が設けられている。これらの冷却風噴出パイプ４６は図４に示すようにその長さ方向に沿って複数の冷却風噴出孔４７を備え、これらの噴出孔４７からそれぞれ冷却風を回路基板１５の下面に向けて噴射するようにしている。またこのような冷却風噴出パイプ４６の根元側の部分には開閉弁４８が接続されるようになっている。
【００１９】
次にこのような半田付け装置によって半田付けを行なう動作について説明する。図６に示すように回路基板１５の所定の位置には配線パターン５１が形成されるとともに、部品のマウント位置には接続用ランド５２が形成されている。そして接続用ランド５２には予めクリーム半田５３が被着される。またマウント位置には電子部品５４がマウントされるようになっており、図７に示すように電子部品５４のリード５５が回路基板１５のリード挿通孔５６を挿通するようになっている。なお部品５４のマウントとクリーム半田５３の被着の順序についてはどちらが先であっても構わない。
【００２０】
このように電子部品５４をマウントするとともに、配線パターン５１と接続されている接続用ランド５２にクリーム半田５３を塗布した状態において、この回路基板１５を図１に示す半田付け装置の供給コンベア１１側から供給する。すると回路基板１５は雰囲気温度が２００〜２３０℃に設定されているプリヒータ１０によって予熱されるとともに、この後にレール１４が配されている半田付け位置側に搬送される。
【００２１】
供給コンベア１１によるレール１４側への回路基板１５の搬送は、レール１４の所定位置の手前までの搬送である。この後に図２に示すエアシリンダ１９のピストンロッド２０を引込み、これによってアーム２２を下降させ、このアーム２２の先端部を回路基板１５の後端部に移動させる。そしてこの状態でロッドレスシリンダ１７の可動子１８を排出コンベア１２側に移動させる。そしてアーム２２の先端部で回路基板１５の後端をレール１４に沿って排出コンベア１２側へ軽く押し、レール１４上の所定位置へ回路基板１５を搬送する。
【００２２】
上記回路基板１５の半田付け位置への搬送にほぼ同期して、サージタンク２５を回路基板１５に近接するように上昇させる。この動作は図２に示すエアシリンダ３２によって行なわれ、エアシリンダ３２のピストンロッド３３を押出し、連結板３１および昇降ロッド２９を介して支持板２８を上昇させる。これによって支持板２８に取付けロッド２７を介して支持されているサージタンク２５が半田付け位置まで上昇される。このときの高さは、サージタンク２５の上に取付けられているアダプタプレート４１の熱風噴射パイプ４２の先端部が回路基板１５の下面から３〜５ｍｍ離れた位置であってよい。
【００２３】
図３および図５に示すようにアダプタプレート４１上には回路基板１５と熱噴射パイプ４２との間の相対位置の精度を確保する目的で、先端が円錐状になっている位置決めピン４４を植設するようにしている。エアシリンダ３２によってサージタンク２５を上昇させると、このサージタンク２５上のアダプタプレート４１の位置決めピン４４も上昇し、回路基板１５に予め形成されている位置決め用嵌合穴に挿通され、これによって回路基板１５の半田付け位置と熱噴射パイプ４２との間の相対位置が精度よく決まるようになる。
【００２４】
この後にサージタンク２５の上部開口４０に装着されているアダプタプレート４１の熱風噴射パイプ４２から３５０〜３６０℃の熱風をそれぞれの半田付け位置に噴射する。熱風噴射パイプ４２はアダプタプレート４１上の半田付け位置に予め取付けられているために、それぞれの熱風噴射パイプ４２から熱風を噴射すると、このパイプ４２の先端部から約３ｍｍ離れている回路基板１５の下面の接続用ランド５２に塗布されているクリーム半田５３は半田の融点である１８０℃以上の例えば２００〜２２０℃の温度に加熱される。これによってクリーム半田５３中の半田の粒子が溶融される。そして所定の時間熱風噴射パイプ４２による熱風の噴射を行なったならば、この後に開閉弁３９を閉じ、サージタンク２５の圧力を下げる。これによって熱風噴射パイプ４２からの熱風の噴射が停止する。
【００２５】
このような熱風噴射パイプ４２による熱風噴射の停止に同期して、開閉弁４８を開き、冷却風噴射パイプ４６の冷却風噴射孔４７から回路基板１５の下側に向けて両側のレール１４の斜め下側から冷却風を噴射し、溶融した半田を融点（１８０℃）以下に強制冷却する。このような冷却風は常温の空気であってよく、あるいはまた冷却された空気あるいはガスであってよい。不活性ガスや窒素ガスを噴射すると、半田表面の酸化の防止が図られる。そしてこのような冷却風の噴射によって、溶融状態の半田を急激に固化させることが可能になる。
【００２６】
そして上記熱風噴射の停止に同期して、あるいはまた強制冷却の開始に同期してサージタンク２５を下降させる。この下降動作は上述の上昇動作とは逆の動作であって、エアシリンダ３２のピストンロッド３３を引込むことによって行なわれる。この動作によってサージタンク２５が下方位置に移動される。
【００２７】
図８はこのような半田付け装置で半田付けを行なう際の、回路基板１５の下面の接続用ランド５２の部分の温度変化を示している。ここでＡの領域は、プリヒータ１０の手前に設けられている図外の昇温装置による昇温の過程を示している。Ｂの領域は、プリヒータ１０による加熱の際の温度上昇を示す。Ｃの領域は、熱風による半田の溶融のときの温度を示している。Ｄで示す領域は、冷却風を噴射して強制的に冷却する領域である。Ｅで示す領域がその後の半田の凝固の過程の温度を示している。同図において実線で示す特性が冷却風を噴射して強制冷却したときの特性で、点線で示す特性が自然放冷したときの特性である。
【００２８】
とくにこの装置の大きな特徴は、熱風によるクリーム半田５３の溶融の後に、冷却風噴射パイプ４６の噴射孔４７から冷却風を噴射し、これによって溶融状態の半田を急速に溶融状態から解除して半田を固化することにあり、約０．５〜２秒の間冷却風による強制冷却を行なうことが大きな特徴になっている。
【００２９】
このように本実施の形態においては、熱風による半田付け装置において、熱風によってクリーム半田５３を溶融させた直後に、冷却風噴射パイプ４６の冷却風噴射孔４７から回路基板１５の半田面に冷却風を送風することによって、半田を急速に固化させるようにしている。従って回路基板１５の搬送・停止時に衝撃が加わっても、クリーム半田５３と電子部品５４との接合部にクラックを生じたり、接合強度が落ちたりすることがなくなる。さらにこのように強制冷却を行なうことによって、溶融した半田を徐冷した場合に比較し、半田の結晶粒が小さくなるために、半田の強度が均質化するとともに、経年変化を起し難くなり、品質の高い半田付けが達成される。
【００３０】
次に別の実施の形態を図９によって説明する。この実施の形態は半田付け位置の両側にレール１４を設ける代りに、チェーンコンベアによって搬送するようにしたものである。すなわち図９に示すように、左右のフレーム６０にそれぞれコ字状ガイド６１を設けるようにし、これらのコ字状ガイド６１内を循環するようにチェーンコンベア６２を設けるようにしている。チェーンコンベア６２によって回路基板１５の両側を支持するようにしている。
【００３１】
このような構成によれば、供給コンベア１１によって供給された回路基板１５をチェーンコンベア６２によって受けるようにし、このチェーンコンベア６２によって回路基板１５を排出コンベア１２側へ移動し、正しく位置決めしてサージタンク２５の上部開口４０に装着されたアダプタプレート４１の熱風噴射パイプ４２から熱風を噴射させ、これによってクリーム半田５３を溶融して電子部品５４のリード５５を接続用ランド５２に正しく半田付けすることが可能になる。しかもこの後に冷却風噴出パイプ４６の冷却風噴射孔４７から噴射される冷却風によって回路基板１５の下面の半田付け位置を強制冷却することが可能になる。
【００３２】
従ってこのような実施の形態においても、半田付け位置の強制冷却が可能になり、これによって搬送スピードを速めた際における衝撃によって電子部品５４が移動したり、半田にクラックが発生して接合強度が劣化する不具合が防止される。また強制冷却によって半田の結晶粒を小さくすることが可能になり、これによって半田の品質を改善できるようになる。
【００３３】
なお上述の実施の形態において、サージタンク２５はエアシリンダ３２によって昇降されるようになっており、サージタンク２５を上方へ移動させて半田付けを行なうようにしている。しかるにこのようなサージタンク２５の昇降機構は必ずしも必要でなく、場合によっては省略してもよい。
【００３４】
回路基板１５の下面であって半田付けが行なわれる接続用ランド５２が形成されている下面に電子部品５４のリード５５が挿通されて突起物が存在するが、これらの突起物の突出量が回路基板１５の下面から総て３〜５ｍｍ以下である場合には、アダプタプレート４１の熱風噴射パイプ４２の上昇位置が回路基板１５の搬送を妨げることはない。
【００３５】
サージタンク２５を固定式にすると、上下動に要する時間が省略でき、これによってさらにタクトタイムが短くなって生産性が向上する。またこの装置にスイッチを設け、スイッチの切換えによってサージタンク２５を昇降するモードと固定するモードとに切換えるように選択できるようにしてもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、リード付き部品を回路基板上に実装するとともに、リードを回路基板のリード挿通孔を挿通させ、リードを回路基板の部品が実装された面とは反対側の下面に形成された接続用ランドにクリーム半田によって半田付けするようにした半田付け装置において、接続用ランドの部位にクリーム半田が被着されるとともに、リードがリード挿通孔に挿通された状態で部品が実装された回路基板を搬送する搬送手段と、該搬送手段上において半田付け位置の手前で回路基板を予熱する予熱手段と、半田付け位置において、回路基板の接続用ランドの部位に被着されたクリーム半田をスポット状に熱風を噴射して加熱溶融する加熱手段と、加熱手段によって加熱された回路基板を移動させることなく、半田付け位置において、回路基板の搬送方向に対して直交する両側から回路基板のクリーム半田が被着された下面に斜め下方から冷却風を噴射して、加熱手段によって加熱された溶融半田を強制冷却する冷却手段と、を具備するようにしたものである。
【００３７】
従ってこのような発明によれば、基板や部品に対する熱的な負荷を最小限にして半田付けを行なうことが可能になるとともに、溶融した半田を強制冷却するようにしているために、固化に要する時間を短縮することが可能になり、これによってタクトタイムを短くし、生産性を高くすることが可能になる。また強制冷却することによって、半田の結晶の組織を微細な組織とすることが可能になり、これによって高品質の半田付けが達成されることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 半田付け装置の全体の構成を示す要部平面図である。
【図２】 同要部正面図である。
【図３】 半田付け装置の要部斜視図である。
【図４】 図３におけるＡ〜Ａ線断面図である。
【図５】 図３におけるＢ〜Ｂ線断面図である。
【図６】 半田付けを行なう回路基板の要部拡大平面図である。
【図７】 半田付けを行なっている状態を示す要部拡大縦断面図である。
【図８】 半田付け工程における回路基板の表面の温度変化を示すグラフである。
【図９】 別の実施の形態を示す要部縦断面図である。
【符号の説明】
１０ プリヒータ
１１ 供給コンベア
１２ 排出コンベア
１４ レール
１５ 回路基板
１７ ロッドレスシリンダ
１８ 可動子
１９ エアシリンダ
２０ ピストンロッド
２１ ブラケット
２２ アーム
２５ サージタンク（チャンバ）
２６ 取付け板
２７ 取付けロッド
２８ 支持板
２９ 昇降ロッド
３０ ガイド筒
３１ 連結板
３２ 昇降用エアシリンダ
３３ ピストンロッド
３５ 断熱壁
３７ 送風パイプ
３８ ヒータ
３９ 開閉弁
４０ 上部開口
４１ アダプタプレート
４２ 熱風噴射パイプ
４３ 押え爪
４４ 位置決めピン
４６ 冷却風噴射パイプ
４７ 冷却風噴出孔
４８ 開閉弁
５１ 配線パターン
５２ 接続用ランド
５３ クリーム半田
５４ 電子部品
５５ リード
５６ リード挿通孔
６０ フレーム
６１ コ字状ガイド
６２ チェーンコンベア
Claims (8)
- リード付き部品を回路基板上に実装するとともに、前記リードを回路基板のリード挿通孔を挿通させ、前記リードを前記回路基板の部品が実装された面とは反対側の下面に形成された接続用ランドにクリーム半田によって半田付けするようにした半田付け装置において、
前記接続用ランドの部位にクリーム半田が被着されるとともに、リードがリード挿通孔に挿通された状態で部品が実装された回路基板を搬送する搬送手段と、
該搬送手段上において半田付け位置の手前で前記回路基板を予熱する予熱手段と、
前記半田付け位置において、前記回路基板の接続用ランドの部位に被着されたクリーム半田をスポット状に熱風を噴射して加熱溶融する加熱手段と、
前記加熱手段によって加熱された前記回路基板を移動させることなく、前記半田付け位置において、前記回路基板の搬送方向に対して直交する両側から前記回路基板の前記クリーム半田が被着された下面に斜め下方から冷却風を噴射して、前記加熱手段によって加熱された溶融半田を強制冷却する冷却手段と、
を具備する半田付け装置。 - 前記スポット状に加熱する手段が、回路基板の下面のすべての半田付け位置に熱風をスポット状にかつ一挙に噴射する熱風噴射手段であることを特徴とする請求項１に記載の半田付け装置。
- 前記熱風噴射手段がサージタンクから構成され、該サージタンクの上部開口の部分にアダプタプレートが取付けられ、該アダプタプレートに前記すべての半田付け位置に対応する複数の熱風噴射パイプが設けられ、ヒータを備える送風パイプによって前記サージタンク内に充填された加熱ガスを前記熱風噴射パイプによって半田付け位置に噴射することを特徴とする請求項２に記載の半田付け装置。
- 前記送風パイプに開閉弁が接続され、該開閉弁の開閉によって熱風の噴射が制御されることを特徴とする請求項３に記載の半田付け装置。
- 前記熱風噴射手段が、前記半田付け位置において、昇降手段によって昇降自在に支持されるとともに、上昇位置において回路基板の下面に近接し、該回路基板の下面のすべての半田付け位置にスポット状に熱風を噴射することを特徴とする請求項２に記載の半田付け装置。
- 前記冷却手段が、前記半田付け位置の両側において前記回路基板を案内する案内手段の斜め下方に設けられた冷却風噴射パイプであって、該冷却風噴射パイプの長さ方向に沿って形成される冷却風噴射孔から冷却風が噴射されることを特徴とする請求項１に記載の半田付け装置。
- 前記冷却手段が、前記半田付け位置の両側において前記回路基板を搬送する搬送手段の斜め下方に設けられた冷却風噴射パイプであって、該冷却風噴射パイプの長さ方向に沿って形成される冷却風噴射孔から冷却風が噴射されることを特徴とする請求項１に記載の半田付け装置。
- リード付き部品を回路基板上に実装するとともに、前記リードを回路基板のリード挿通孔を挿通させ、前記リードを前記回路基板の部品が実装された面とは反対側の下面に形成された接続用ランドにクリーム半田によって半田付けするようにした半田付け方法において、
前記接続用ランドの部位にクリーム半田が被着されるとともに、リードがリード挿通孔に挿通された状態で部品が実装された回路基板を搬送手段によって搬送し、
該搬送手段上において半田付け位置の手前で前記回路基板を予熱手段によって予熱し、
前記半田付け位置において、加熱手段によって、前記回路基板の接続用ランドの部位に被着されたクリーム半田をスポット状に熱風を噴射して加熱溶融し、
前記加熱手段によって加熱された前記回路基板を移動させることなく、前記半田付け位置において、冷却手段によって、前記回路基板の搬送方向に対して直交する両側から前記回路基板の前記クリーム半田が被着された下面に斜め下方から冷却風を噴射して、前記加熱手段によって加熱された溶融半田を強制冷却する、
ようにした半田付け方法。
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Family Cites Families (9)
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| US4320865A (en) * | 1980-03-21 | 1982-03-23 | National Semiconductor Corporation | Apparatus for attachment of die to heat sink |
| US4390120A (en) * | 1980-12-15 | 1983-06-28 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Soldering methods and apparatus |
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| FR2598055B1 (fr) * | 1986-04-28 | 1990-08-31 | Talco Sa | Procede de brasage de composants de surface sur un circuit imprime |
| JPS63310198A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Fujitsu Ltd | プリント板の接合方法 |
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