JP3797771B2 - Infrared remote control light receiving unit and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＶ、ＶＴＲ、オーディオ機器、エアコン、カーステレオ、カメラ等の民生機器に使用される赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光通信機能を搭載したＴＶ、ＶＴＲ、オーディオ機器、エアコン、カーステレオ、カメラ等の民生機器に使用される赤外線リモートコントロール受光ユニット等の民生機器の小型、薄型化、信頼性の向上及びコストダウン等がより強く要求されている。従来の一般的な赤外線リモートコントロール受光ユニットの構造について、図１５でその概要を説明する。図１５は、赤外線リモートコントロール受光ユニットの外観を示す斜視図である。
【０００３】
図１５において、１は、赤外線リモートコントロール受光ユニットである。２はガラスエボキシ、ＢＴレジン等の耐熱性及び絶縁性を有する回路基板であり、表面には図示しない電極パターンが形成されている。
【０００４】
図示しない受光素子であるフォトダイオードが回路基板２上面側に形成された電極パターンにダイボンド及びワイヤーボンド実装されている。フォトダイオードは電極パターン上に、導電性接着剤として銀ペースト等のダイボンドペーストで電気的に接続されている。前記回路基板２上には、前記フォトダイオード以外に、図示しない集積回路、コンデンサ、抵抗等の電子部品が搭載されている。
【０００５】
図１５において、７は、可視光線カット剤入りエポキシ系樹脂等の透光性の封止樹脂で、フォトダイオード等の電子部品を覆っている。
【０００６】
８は、略箱型形状をした薄板、例えば、略０．１５ｍｍの厚さのステンレス、アルミ、銅、鉄等の金属製のシールドケースである。シールドケース８は、前記赤外線リモートコントロール受光ユニット１の受光部１ａの位置に受光窓８ａを有し、モジュール本体を覆っている。前記シールドケース８は、回路部を囲っているので、電磁シールド対策を採ることができ、外部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効である。従って、前記受光部１ａ及びプリント配線基板等のマザーボードに実装される以外の面は、前記シールドケース８でカバーされている。９は、マザーボードのＧＮＤ電極であり、赤外線リモートコントロール受光ユニット１はこのＧＮＤ電極に半田１０にて半田付けされている。
【０００７】
前記赤外線リモートコントロール受光ユニット１の製造方法の概略について説明する。図８〜図１５は、従来の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法を示す。図８は、集合回路基板にスルーホール加工工程と電極パターン形成工程、図９は、コンデンサ及び抵抗を実装する電極パターン上に銀ペースト印刷、マウント、リフロー工程、図１０は、フォトダイオード及び集積回路を実装する電極パターン上に銀ペースト印刷、ダイボンド、キュアー工程、図１１は、ワイヤーボンド工程、図１２は、樹脂封止工程、図１３は、ダイシング工程、図１４は、赤外線リモートコントロール受光ユニットの半完成品単体にするチップバラシ工程、図１５は、図１４の半完成品をシールドケースに組み込んで赤外線リモートコントロール受光ユニットの完成品にするためのシールドケース組み込み工程を示す、それぞれの斜視図である。
【０００８】
図８において、スルーホール加工工程は、ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取りする集合回路基板２Ａの各列毎に、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホール１１をＮＣ切削等の加工手段により穴明けする。
【０００９】
次に、メッキ工程において、前記スルーホール１１の壁面を含む集合回路基板２Ａの全表面を洗浄した後、集合回路基板２Ａの全表面に無電解メッキにより銅メッキ層を形成し、その上に電解メッキによりニッケルメッキ層を形成し、更に、その上に電解メッキにより金メッキ層を形成する。
【００１０】
更に、電極パターン形成工程は、エッチング工程で、メッキレジストをラミネートし、露光現像してパターンマスクを形成し、前記集合回路基板２Ａの上面に電子部品実装用電極パターン２ａ、２ｂ、２ｃ及び２ｄと、上面及び下面の導電パターンと接続するスルーホール電極１１ａを形成する。
【００１１】
図９において、コンデンサ及び抵抗を固着するマウント及びリフロー工程は、前記回路基板２Ａ上に形成された電極パターン２ｃ及び２ｄ上に、導電性接着剤である銀ペースト３を印刷等で塗布し、コンデンサ４及び抵抗５を銀ペースト３上にマウントし、リフローする。
【００１２】
図１０において、フォトダイオード６及び集積回路１２を固着するダイボンド及びキュアー工程は、前記回路基板２Ａ上に形成された電極パターン２ａ及び２ｂ上に、導電性接着剤である銀ペースト３を印刷等で塗布し、フォトダイオード６及び集積回路１２に傷が付かない程度に軽く加圧しながら銀ペースト３上に搭載し、その後キュアー炉に入れて、所定の温度で所定の時間保持して、銀ペースト３が硬化することにより、集合回路基板２Ａ上に固着し一体化される。
【００１３】
図１１において、ワイヤーボンド工程は、前記集合回路基板２Ａ上に固着された前記フォトダイオード６及び集積回路１２を金線等よりなるボンディングワイヤー１３により集合回路基板２Ａ上のパターンにワイヤーボンド接続する。
【００１４】
図１２において、樹脂封止工程は、前記コンデンサ４、抵抗５、フォトダイオード６及び集積回路１２の上面を覆うように、集合回路基板２Ａの上面側を透光性のエポキシ樹脂よりなる封止樹脂７を充填して、成形、キュアーする。以上により、赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体１Ａが形成される。
【００１５】
図１３において、ダイシング工程は、前記赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体１Ａを、直交する２つのカットラインに沿って、ダイシング又はスライシングマシン等で切断して単体の赤外線リモートコントロール受光ユニット半完成品１Ｂに分割する。前記カットラインのうち、Ｘ方向のカットライン１４は、前記各列間に形成された複数の図示しないスルーホール（１１）の中心を通るラインであり、このラインに直交するＹ方向のカットライン１５は、前記電子部品の一組を含むラインである。前記Ｘ方向のカットライン１４の列上には、半円形状の図示しないスルーホール電極（１１ａ）が形成されている。
【００１６】
チップバラシ工程は、図１４に示すように，前記ダイシング工程で分割され単体にばらされて、赤外線リモートコントロール受光ユニット半完成品１Ｂになる。前述したように、図１５は、シールドケース組み込み工程で、赤外線リモートコントロール受光ユニット半完成品１Ｂを、略箱型形状をし、受光ユニットの受光部１ａに対応する位置に受光窓８ａを有する、薄板のステンレス、アルミ、銅、鉄等の金属製のシールドケース８で覆うことにより、赤外線リモートコントロール受光ユニット１が完成される。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法には次のような問題点がある。即ち、赤外線リモートコントロール受光ユニットにおいて、使用中における電子部品から発生する熱の放熱及び外部からのノイズ対策をシールドケースを用いて行っているため、先ず、薄板の金属製のシールドケース（部品代）が必要となる。また、シールドケースを作るための金型（金型代）が必要となる。更に、シールドケースに製品を組み込む作業（工数）が必要となる。また、組み込み後の組み込み高さ検査（工数）も必要となる。また、組み込まれた製品とシールドケースの間（特に上面方向）に隙間（空気層）があるため、空気層に熱がこもってしまい、放熱が十分でなく、電子部品の寿命劣化等を促進させる。このため、シールドケースの使用により信頼性及び製品のコストアップ、また、薄型化に不利になる等致命的な問題があった。
【００１８】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、従来の金属製のシールドケースを使わずに、その代わりとてエボキシ樹脂よりなる封止樹脂の表面にＮｉメッキ層を形成した簡単な構成で、Ｎｉメッキ層でシールド対策及び放熱効率をアップさせる。即ち、電子部品から発生する熱を放熱させることができると同時に、外部からのノイズ対策に対応することができる。安価で、超小型、薄型で信頼性に優れた赤外線リモートコントロール受光ユニットを提供するものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明における赤外線リモートコントロール受光ユニットは、平面が略長方形形状のガラスエポキシ樹脂よりなる回路基板にスルーホール電極及び電極パターンをまた該回路基板の側面にグランド用スルーホール電極を形成し、前記電極パターンに少なくとも受光素子を含む電子部品を実装し、前記電子部品を覆うように透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止したモジュール本体を、受光窓を除いてシールド部材でシールドした赤外線リモートコントロール受光ユニットにおいて、前記シールド部材は前記受光窓を除く前記封止樹脂の表面及び側面に形成されたＮｉメッキ層からなるシールド膜で構成し、且つ前記メッキ層は前記グランド用スルーホール電極の切断面にも形成されて、前記シールド膜とグランド用スルーホール電極とが前記メッキ層によって電気的に接続され、前記シールド膜が前記グランド用スルーホール電極を介してマザーボードにグランド接続できるようにしたことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明における赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法は、
ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取り集合回路基板の列毎に、上下両道電パターン接続用の複数個のスルーホール電極及びグランド用スルーホール電極となる穴を明けるスルーホール加工工程と、前記集合回路基板の上面に電子部品実装用電極パターンと前記スルーホール電極や前記グランド用スルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合回路基板の上面に少なくとも受光素子を含む電子部品を実装する実装工程と、前記電子部品を覆うように透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止する樹脂封止工程と、直交するカットラインに沿って切断するハーフダイシング工程と、前記封止樹脂の表面と側面にＮｉメッキ層を形成するＮｉメッキ工程と、前記ハーフダイシングで残した集合回路基板を切断して受光ユニット単体に分割するフルダイシング工程とを有することを特徴とするものである。
【００２１】
また、ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取りする集合回路基板の各列毎に、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを穴明けするスルーホール加工工程と、前記スルーホールの各列間の所定位置にメッキ処理により前記スルーホール内面を含む集合回路基板の全面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターンエッチングを行い、集合回路基板の上面に電子部品実装用電極パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合回路基板の上面に受光素子、集積回路、コンデンサ、抵抗等の電子部品を導電性接着剤で固着し、電気的接続として実装する実装工程と、前記電子部品の上面を覆うように透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止する樹脂封止工程と、直交するカットラインに沿って切断するハーフダイシング工程と、前記封止樹脂の上面に受光窓のみ露出するマスク型等のマスク部材及び、集合回路基板の裏面のグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極部をマスキングテープ等のマスク部材でマスクするマスキング工程と、前記封止樹脂の表面でマスキングにより露出した受光窓の表面にレジスト液を塗布又は吹き付け、キュアーすることにより、開口した受光窓部にレジスト膜を形成するレジスト塗布工程と、前記封止樹脂の上面を覆ったマスク型等のマスク部材を取り外した後、Ｎｉメッキによりエポキシ樹脂よりなる封止樹脂の表面にＮｉメッキ層を形成するＮｉメッキ工程と、前記レジスト膜及びマスキングテープ等のマスク部材の除去工程と、前記ハーフダイシングで残した集合回路基板を切断して赤外線リモートコントロール受光ユニットの単体に分割するフルダイシング工程とよりなることを特徴とするものである。
【００２２】
また、前記ハーフダイシング工程は、直交する２つのカットラインに沿って封止樹脂のみ切断することを特徴とするものである。
【００２３】
また、前記ハーフダイシング工程は、直交するカットラインの中で、一方のカットラインに沿ってグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極上と、他方のカットラインに沿ってダイシングする切削深さは、封止樹脂のみを切断するハーフダイシングであり、前記グランド用スルーホール電極上のカットラインに沿ってダイシングする切削深さは、前記封止樹脂と、更に、基板のスルーホール電極内に達することを特徴とするものである。
【００２４】
また、前記ハーフダイシング工程は、直交するカットラインの中で、前記一方のスルーホール電極上をダイシングする切削深さは、前記封止樹脂のみのダイシングと、封止樹脂の全切断に加えて基板のスルーホール電極に達するダイシングとを交互に行うことを特徴とするものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明における赤外線リモートコントロール受光ユニットについて説明する。図１〜図７は、本発明の実施の形態に係わる赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法を説明するそれぞれの斜視図である。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００２６】
図１において、２０は、赤外線リモートコントロール受光ユニットである。２は、従来と同様に、平面が略長方形形状のガラスエポキシ樹脂よりなる回路基板で、表面には図示しない電極パターン及びスルーホール電極が形成さている。フォトダイオード、集積回路、コンデンサ及び抵抗等の電子部品が回路基板２の上面側に形成さた電極パターンに銀ペースト等の導電性接着剤により固着され、フォトダイオード及び集積回路は金線等のボンディングワイヤーによりワイヤーボンド実装されている。
【００２７】
また、従来と同様に、回路基板２の上面に実装された電子部品は、その上面をエポキシ樹脂等の透光性の封止樹脂７で封止されている。
【００２８】
２１は、赤外線リモートコントロール受光ユニット２０の受光部２０ａ及びマザーボードへ接地するために、グランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極部を除く、封止樹脂７の表面に形成されたＮｉメッキ層である。前記Ｎｉメッキ層２１は、従来のシールドケースの機能を有するもので、電磁シールド対策を採ることができ、外部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効である。更に、電子部品から発生する熱を放熱するのに、従来のシールドケースと異なり、回路基板２及び封止樹脂７は露出しているので空気層が介在することもなく放熱効率は極めて良好である。９は、マザーボードのＧＮＤ電極で、赤外線リモートコントロール受光ユニット２０はこのＧＮＤ電極に半田１０にて半田付けされている。
【００２９】
前記赤外線リモートコントロール受光ユニット２０の製造方法の概略について説明する。図２〜図７は、本発明の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法を示す。図２（ａ）は、ハーフダイシング工程を示す斜視図、図２（ｂ）は、Ｘ方向のカットラインで、図２（ａ）の二点鎖線Ａの円で囲むハーフダイシングを示す断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）の二点鎖線Ｂの円で囲むハーフダイシングを示す断面図。図３は、マスキング工程、図４は、レジスト塗布工程、図５は、Ｎｉメッキ工程、図６は、マスク部材の剥離工程、図７は、回路基板を切断するフルダイシング工程で単体に分割された赤外線リモートコントロール受光ユニットを示すもので、それぞれの斜視図である。
【００３０】
本発明の実施の形態に係わる赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法において、ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取りする集合回路基板の各列毎に、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを穴明けするスルーホール加工工程と、前記スルーホールの各列間の所定位置にメッキ処理により前記スルーホール内面を含む集合回路基板の全面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターンエッチングを行い、集合回路基板の上面に電子部品実装用電極パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合回路基板の上面に形成された電極パターン上に、導電性接着剤である銀ペーストを印刷等で塗布し、コンデンサ及び抵抗を銀ペースト上にマウントしリフローする工程と、前記集合回路基板上に形成された電極パターン上に、導電性接着剤である銀ペーストを印刷等で塗布し、フォトダイオード及び集積回路を銀ペースト上に搭載し、その後キュアー炉に入れて、所定の温度で所定の時間保持するダイボンド及びワイヤーボンド実装する実装工程と、前記電子部品の上面を覆うように透光性のエポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止する樹脂封止工程は、前述した従来技術と同様であるので、その説明は省略する。前記樹脂封止工程迄で、赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体２０Ａが形成される。
【００３１】
図２において、１４は、Ｘ方向のカットラインであり、前記各列間に形成された複数のスルーホール１１の中心を通るラインである。このＸ方向のカットラインに直交するＹ方向のカットライン１５は、前記電子部品の一組を含むカットラインである。前記赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体２０Ａを、この直交する２つのカットライン１４、１５に沿って、ダイシング又はスライシングマシン等でダイシングするが、そのダイシングの深さは、Ｘ方向のカットライン１４の中、グランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極１１ａ上及びＹ方向のカットライン１５をダイシングする際、図２（ｂ）のように、集合回路基板２Ａは切断することなく、集合回路基板２Ａの手前まで切り込み、封止樹脂７の厚み分を切断するハーフダイシングであるが、隣接するＸ方向のカットライン１４でグランド用スルーホール電極１１ａ上をダイシングする際は、そのダイシングの深さは、図２（ｃ）に示すように、封止樹脂７の全ての切断に加えて集合回路基板２Ａのスルーホール電極１１ａ内に達する迄切り込みを入れるハーフダイシングである。
【００３２】
図３において、マスキング工程は、集合回路基板２Ａの裏面のグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極部１１ａをマスク部材として、例えば、マスキングテープ２２等でマスクする。また、赤外線リモートコントロール受光ユニット２０の受光部２０ａに対応する位置に受光窓２３ａを形成したマスク部材として、例えば、マスク型２３で封止樹脂の表面をマスクする。
【００３３】
図４において、レジスト塗布工程は、前記マスキングされた赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体２０Ａに、レジスト液を塗り付けるか又は吹き付け、キュアーすることにより、前記受光窓２３ａの表面にレジスト膜２４が形成される。
【００３４】
図５において、Ｎｉメッキ工程は、前記封止樹脂７の表面をマスクしていたマスク型２３を除去した後、Ｎｉメッキを施す。Ｎｉメッキ層２１は、レジスト膜２４でマスクされた受光窓２３ａとグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極１１ａを除く封止樹脂７の全面に形成される。前記Ｎｉメッキ層２１の厚みとては、その目的がシールドであることより、薄くてはシールドの効果が発揮されず、最低でも、例えば、０．１ｍｍ以上の厚みを確保する必要がある。従って、シールド用のＮｉメッキ層２１は厚メッキになる。尚、前記Ｎｉメッキの際、集合回路基板２Ａの表面にもメッキ液は浸るが、基板の材質がガラス入りのエポキシ樹脂のため、基板の表面にはＮｉメッキは付かない。
【００３５】
図６において、剥離工程は、受光窓２３ａをマスクしていたレジスト膜２４を剥離した後、基板裏面のグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極１１ａをマスクしていたマスキングテープ２２を除去する。
【００３６】
図７において、フルダイシング工程は、前記ハーフダイシング工程で残した集合回路基板２Ａを切断して単体の赤外線リモートコントロール受光ユニット２０が完成される。フルダイシング工程で、前記Ｘ方向のカットライン１４の列上には、半円形状の図示しないスルーホール電極（１１ａ）が形成される。
【００３７】
前述した図１は、全工程を終え完成した赤外線リモートコントロール受光ユニット２０である。封止樹脂７の表面に形成されたＮｉメッキ層２１が形成され、電磁シールド対策を採ることができ、外部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効である。更に、実装された電子部品から発生する熱を放熱するのに、封止樹脂７面から直接Ｎｉメッキ層２１へ、また回路基板２から直接放熱することができるので、放熱効率は極めて良好である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の赤外線リモートコントロール受光ユニットは、受光窓及びグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極部を除く、封止樹脂の表面にＮｉメッキ層を形成することにより、このＮｉメッキ層が従来のシールドケースの機能を有するもので、電磁シールド対策を採ることができ、外部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効である。更に、電子部品から発生する熱を放熱するのに、従来は基板とシールドケースとの間に空気層が介在していたが、封止樹脂面から直接Ｎｉメッキ層へ、また回路基板から直接放熱し、放熱効果をアップすることができる。
【００３９】
また、従来使用していたシールドケースは不要となる。これに伴いシールドケースを作るための金型が不要となり、シールドケースに製品を組み込む作業が不要となる。更に、組み込み後の検査も不要となる。
【００４０】
以上述べたように、部材費でのコストダウン、組立工数、検査工数等での製品のコストダウン、多数個取り生産による生産性のアップ、放熱効果がアップすることによる信頼性の向上、シールドケースがなくなるので、小型・薄型になる等の様々な実用効果を発揮する赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係わる赤外線リモートコントロール受光ユニットの外観斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、図１の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法におけるハーフダイシング工程を示す斜視図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の二点鎖線Ａの円で囲むスルーホール電極上を封止樹脂のみを切断するハーフダイシングを示す断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）の二点鎖線Ｂの円で囲むグランド用スルーホール電極上を封止樹脂と、更に、基板のスルーホール電極内に達するハーフダイシングを示す断面図である。
【図３】図２にマスキングテープ及びマスク型を取り付けるマスキング工程を示す斜視図である。
【図４】図３の受光窓にレジスト膜を形成するレジスト液塗布工程を示す斜視図である。
【図５】図４の受光窓及びグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極を除く封止樹脂の表面にＮｉメッキ層を形成するＮｉメッキ工程を示す斜視図である。
【図６】図５のマスキングテープの除去及びレジスト膜の剥離工程を示す斜視図である。
【図７】図６の基板を切断するフルダイシング工程を示す斜視図である。
【図８】従来と本発明に共通した集合回路基板にスルーホール加工及び電極パターン形成工程を示す斜視図である。
【図９】図８の集合回路基板の電極パターンに銀ペーストを印刷し、コンデンサ及び抵抗を固着するマウント、リフロー工程を示す斜視図である。
【図１０】図９の集合回路基板の電極パターンに銀ペーストを印刷し、フォトダイオード及び集積回路を固着するダイボンド、キュアー工程を示す斜視図である。
【図１１】図１０のフォトダイオード及び集積回路をボンディングワイヤーで接続するワイヤーボンド工程を示す斜視図である。
【図１２】図１１の電子部品を封止する樹脂封止工程を示す斜視図である。
【図１３】従来のダイシング工程を示す斜視図である。
【図１４】図１３で分割された赤外線リモートコントロール受光ユニット半完成品を示す斜視図である。
【図１５】図１４の半完成品をシールドケースに組み込んで完成された状態の赤外線リモートコントロール受光ユニットの外観を示す斜視図である。
【符号の説明】
２ 回路基板
２Ａ 集合回路基板
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 電子部品実装用電極パターン
３ 銀ペースト（導電性接着剤）
４ コンデンサ
５ 抵抗
６ フォトダイオード
７ 封止樹脂
９ マザーボードのＧＮＤ電極
１０ 半田
１１ スルーホール
１１ａ スルーホール電極
１２ 集積回路
１３ ボンディングワイヤー
１４ Ｘ方向カットライン
１５ Ｙ方向カットライン
２０ 赤外線リモートコントロール受光ユニット
２０Ａ 赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体
２０ａ 受光部
２１ Ｎｉメッキ層
２２ マスキングテープ
２３ マスク型
２３ａ 受光窓
２４ レジスト膜[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an infrared remote control light receiving unit used for consumer equipment such as a TV, a VTR, an audio device, an air conditioner, a car stereo, and a camera, and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
In recent years, consumer devices such as infrared remote control light receiving units used in consumer devices such as TVs, VTRs, audio devices, air conditioners, car stereos, and cameras equipped with optical communication functions have been reduced in size, thickness, reliability, and cost. There is a strong demand for down. The outline of the structure of a conventional general infrared remote control light receiving unit will be described with reference to FIG. FIG. 15 is a perspective view showing the appearance of the infrared remote control light receiving unit.
[0003]
In FIG. 15, 1 is an infrared remote control light receiving unit. Reference numeral 2 denotes a circuit board having heat resistance and insulation, such as glass eboxy and BT resin, and an electrode pattern (not shown) is formed on the surface.
[0004]
A photodiode, which is a light receiving element (not shown), is die-bonded and wire-bonded to an electrode pattern formed on the upper surface side of the circuit board 2. The photodiode is electrically connected on the electrode pattern with a die bond paste such as a silver paste as a conductive adhesive. On the circuit board 2, electronic parts such as an integrated circuit, a capacitor, and a resistor (not shown) are mounted in addition to the photodiode.
[0005]
In FIG. 15, reference numeral 7 denotes a light-transmitting sealing resin such as an epoxy resin containing a visible light cut agent and covers an electronic component such as a photodiode.
[0006]
Reference numeral 8 denotes a thin plate having a substantially box shape, for example, a shield case made of metal such as stainless steel, aluminum, copper, or iron having a thickness of about 0.15 mm. The shield case 8 has a light receiving window 8a at the position of the light receiving portion 1a of the infrared remote control light receiving unit 1, and covers the module body. Since the shield case 8 surrounds the circuit portion, it is possible to take countermeasures against electromagnetic shielding, and it is extremely effective in preventing the influence of noise from the outside. Therefore, surfaces other than those mounted on the motherboard such as the light receiving portion 1a and the printed wiring board are covered with the shield case 8. Reference numeral 9 denotes a GND electrode of the mother board, and the infrared remote control light receiving unit 1 is soldered to the GND electrode with solder 10.
[0007]
The outline of the manufacturing method of the infrared remote control light receiving unit 1 will be described. 8 to 15 show a method of manufacturing a conventional infrared remote control light receiving unit. 8 shows a through-hole processing step and an electrode pattern forming step on the collective circuit board, FIG. 9 shows a silver paste printing, mounting, and reflow step on the electrode pattern for mounting the capacitor and resistor, and FIG. 10 shows a photodiode and an integrated circuit. 11 is a silver paste printing, die bonding, and curing process on the electrode pattern for mounting, FIG. 11 is a wire bonding process, FIG. 12 is a resin sealing process, FIG. 13 is a dicing process, and FIG. 14 is an infrared remote control light receiving unit. FIG. 15 is a perspective view showing a process of assembling a shield case for incorporating the semi-finished product of FIG. 14 into a shield case to make a finished product of an infrared remote control light receiving unit. is there.
[0008]
In FIG. 8, in the through hole processing step, a plurality of through holes 11 for connecting the upper and lower conductive patterns are formed by processing means such as NC cutting for each row of the collective circuit board 2A made of glass epoxy resin. Drill a hole.
[0009]
Next, in the plating step, after the entire surface of the collective circuit board 2A including the wall surface of the through hole 11 is washed, a copper plating layer is formed on the entire surface of the collective circuit board 2A by electroless plating, and an electrolytic layer is formed thereon. A nickel plating layer is formed by plating, and a gold plating layer is formed thereon by electrolytic plating.
[0010]
Further, the electrode pattern forming step is an etching step, in which a plating resist is laminated, exposed and developed to form a pattern mask, and the electronic component mounting electrode patterns 2a, 2b, 2c and 2d are formed on the upper surface of the collective circuit board 2A. Then, through-hole electrodes 11a connected to the conductive patterns on the upper and lower surfaces are formed.
[0011]
In FIG. 9, in the mounting and reflow process for fixing the capacitor and the resistor, a silver paste 3 as a conductive adhesive is applied on the electrode patterns 2c and 2d formed on the circuit board 2A by printing or the like. 4 and resistor 5 are mounted on silver paste 3 and reflowed.
[0012]
In FIG. 10, a die bonding and curing process for fixing the photodiode 6 and the integrated circuit 12 is performed by printing a silver paste 3 as a conductive adhesive on the electrode patterns 2a and 2b formed on the circuit board 2A. The silver paste 3 is applied and mounted on the silver paste 3 while being lightly pressed to such an extent that the photodiode 6 and the integrated circuit 12 are not damaged, and then placed in a curing furnace and held at a predetermined temperature for a predetermined time. Is cured to be fixed and integrated on the collective circuit board 2A.
[0013]
In FIG. 11, in the wire bonding step, the photodiode 6 and the integrated circuit 12 fixed on the collective circuit board 2A are wire-bonded to a pattern on the collective circuit board 2A by a bonding wire 13 made of a gold wire or the like.
[0014]
In FIG. 12, the resin sealing step includes a sealing resin made of a translucent epoxy resin on the upper surface side of the collective circuit board 2A so as to cover the upper surfaces of the capacitor 4, the resistor 5, the photodiode 6, and the integrated circuit 12. 7 is filled and molded and cured. In this way, the infrared remote control light receiving unit assembly 1A is formed.
[0015]
In FIG. 13, in the dicing process, the infrared remote control light receiving unit assembly 1A is cut by a dicing or slicing machine or the like along two orthogonal cut lines into a single infrared remote control light receiving unit semi-finished product 1B. To divide. Of the cut lines, the cut line 14 in the X direction is a line passing through the centers of a plurality of unillustrated through holes (11) formed between the rows, and the cut line 15 in the Y direction perpendicular to the lines. Is a line including a set of the electronic components. A semicircular through-hole electrode (11a) (not shown) is formed on the row of cut lines 14 in the X direction.
[0016]
As shown in FIG. 14, the chip breaking process is divided in the dicing process and separated into single pieces, and becomes an infrared remote control light receiving unit semi-finished product 1 </ b> B. As described above, FIG. 15 is a shield case assembling step, the infrared remote control light receiving unit semi-finished product 1B has a substantially box shape, and has a light receiving window 8a at a position corresponding to the light receiving unit 1a of the light receiving unit. The infrared remote control light-receiving unit 1 is completed by covering with a thin shield case 8 made of metal such as stainless steel, aluminum, copper, or iron.
[0017]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described infrared remote control light receiving unit and its manufacturing method have the following problems. That is, in the infrared remote control light receiving unit, heat radiation generated from electronic parts during use and noise countermeasures from the outside are performed using a shield case. First, a thin metal shield case (component cost) Is required. In addition, a mold (mold cost) for making a shield case is required. Furthermore, the work (man-hours) for incorporating the product into the shield case is required. In addition, an assembly height inspection (man-hours) after assembly is also required. In addition, since there is a gap (air layer) between the built-in product and the shield case (especially in the upper surface direction), heat is trapped in the air layer, heat dissipation is not sufficient, and the life deterioration of electronic components is promoted. . For this reason, there are fatal problems such as the reliability and the cost increase of the product due to the use of the shield case and the disadvantage of being thin.
[0018]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and its purpose is to form a Ni plating layer on the surface of a sealing resin made of epoxy resin instead of using a conventional metal shield case. With this simple configuration, the Ni plating layer improves shielding and heat dissipation efficiency. That is, it is possible to dissipate the heat generated from the electronic component, and at the same time, it is possible to cope with noise countermeasures from the outside. An inexpensive infrared remote control light-receiving unit that is ultra-compact, thin, and excellent in reliability is provided.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an infrared remote control light receiving unit according to the present invention has a through-hole electrode and an electrode pattern on a circuit board made of glass epoxy resin having a substantially rectangular plane, and a ground through-hole on the side surface of the circuit board. An electrode is formed, an electronic component including at least a light receiving element is mounted on the electrode pattern, and a module body sealed with a sealing resin made of a translucent epoxy resin so as to cover the electronic component is removed except for a light receiving window. in the infrared remote control light receiving unit is shielded by a shield member, the shield member is formed of a shielding film made of Ni plating layer formed on the surface and a side surface of the sealing resin except for the light receiving window, and the plating layer is the also formed on the cut surface of the ground through-hole electrodes, the shielding film and grayed And a through-hole electrodes for command are electrically connected by the plating layer, is characterized in that said shielding film is to be ground connected to the motherboard via a through hole electrode for the ground.
[0020]
In addition, the manufacturing method of the infrared remote control light receiving unit in the present invention,
A through-hole processing step for forming a plurality of through-hole electrodes for connecting upper and lower bi-directional electric patterns and holes for ground through-hole electrodes for each row of a large number of collective circuit boards made of glass epoxy resin; and the collective circuit board An electrode pattern forming step of forming an electronic component mounting electrode pattern and the through-hole electrode or the ground through-hole electrode on the upper surface of the substrate, and a mounting step of mounting an electronic component including at least a light receiving element on the upper surface of the collective circuit board; A resin sealing step of sealing with a sealing resin made of a translucent epoxy resin so as to cover the electronic component, a half dicing step of cutting along a perpendicular cut line, and the surface and side surfaces of the sealing resin A Ni plating step for forming a Ni plating layer on the light receiving unit and cutting the collective circuit board left by the half dicing It is characterized in that it has a full dicing step of dividing the body.
[0021]
In addition, for each row of the collective circuit board made of glass epoxy resin, for each row, a through hole processing step for drilling a plurality of through holes for connecting the upper and lower conductive patterns, and between each row of the through holes, A plating process for forming a plating layer on the entire surface of the collective circuit board including the inner surface of the through-hole by plating at a predetermined position; a plating resist is laminated; a pattern mask is formed after exposure and development; and pattern etching is performed. An electrode pattern for mounting an electronic component on the upper surface of the substrate, an electrode pattern forming process for forming a through-hole electrode in the through-hole, and an electronic component such as a light receiving element, an integrated circuit, a capacitor, a resistor on the upper surface of the collective circuit board A mounting process for fixing as an adhesive and mounting as an electrical connection, and a translucent epoxy to cover the upper surface of the electronic component A resin sealing step for sealing with a sealing resin made of grease, a half dicing step for cutting along an orthogonal cut line, a mask member such as a mask mold that exposes only a light receiving window on the top surface of the sealing resin, and A masking process for masking through-hole electrode portions other than ground through-hole electrodes on the back surface of the collective circuit board with a mask member such as a masking tape, and a resist solution on the surface of the light receiving window exposed by masking on the surface of the sealing resin After applying or spraying and curing, a resist coating process for forming a resist film in the opened light receiving window and a mask member such as a mask mold covering the upper surface of the sealing resin is removed, and then an epoxy resin is formed by Ni plating. Ni plating process for forming a Ni plating layer on the surface of the sealing resin made of the resist film, masking tape, etc. A removal step of the mask member, and is characterized in that the more full dicing step of dividing the single infrared remote control light receiving unit by cutting the collective circuit board leaving in the half-dicing.
[0022]
In the half dicing step, only the sealing resin is cut along two orthogonal cut lines.
[0023]
In the half dicing step, the cutting depth to be diced along the other cut line on the through hole electrode other than the ground through hole electrode along one cut line, among the orthogonal cut lines, It is half dicing for cutting only the sealing resin, and the cutting depth for dicing along the cut line on the ground through-hole electrode reaches the inside of the through-hole electrode of the sealing resin and the substrate. It is a feature.
[0024]
In the half dicing step, the cutting depth at which the one through-hole electrode is diced among the orthogonal cut lines is determined by the substrate in addition to the dicing of the sealing resin only and the total cutting of the sealing resin. Dicing reaching the through-hole electrode is alternately performed.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The infrared remote control light receiving unit according to the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 7 are perspective views illustrating an infrared remote control light receiving unit and a method for manufacturing the same according to an embodiment of the present invention. In the figure, the same members as those in the prior art are denoted by the same reference numerals.
[0026]
In FIG. 1, 20 is an infrared remote control light receiving unit. 2 is a circuit board made of glass epoxy resin having a substantially rectangular plane as in the prior art, and an electrode pattern and a through-hole electrode (not shown) are formed on the surface. Electronic components such as photodiodes, integrated circuits, capacitors and resistors are fixed to the electrode pattern formed on the upper surface side of the circuit board 2 with a conductive adhesive such as silver paste, and the photodiodes and integrated circuits are bonded to gold wires or the like. Wire bond mounting is performed by wire.
[0027]
Similarly to the conventional art, the electronic component mounted on the upper surface of the circuit board 2 is sealed with a light-transmitting sealing resin 7 such as an epoxy resin.
[0028]
Reference numeral 21 denotes a Ni plating layer formed on the surface of the sealing resin 7 except for the through-hole electrode portion other than the ground through-hole electrode for grounding to the light receiving portion 20a of the infrared remote control light receiving unit 20 and the mother board. . The Ni plating layer 21 has the function of a conventional shield case, can take electromagnetic shielding measures, and is extremely effective in preventing the influence of noise from the outside. Furthermore, unlike the conventional shield case, the circuit board 2 and the sealing resin 7 are exposed to radiate the heat generated from the electronic components, so that the heat radiation efficiency is extremely good without any air layer. . Reference numeral 9 denotes a GND electrode of the mother board, and the infrared remote control light receiving unit 20 is soldered to the GND electrode with solder 10.
[0029]
The outline of the manufacturing method of the infrared remote control light receiving unit 20 will be described. 2 to 7 show a method for manufacturing the infrared remote control light receiving unit of the present invention. 2A is a perspective view showing a half dicing step, FIG. 2B is a cross-sectional view showing half dicing surrounded by a circle of a two-dot chain line A in FIG. FIG.2 (c) is sectional drawing which shows the half dicing enclosed with the circle of the dashed-two dotted line B of Fig.2 (a). 3 shows a masking process, FIG. 4 shows a resist coating process, FIG. 5 shows a Ni plating process, FIG. 6 shows a mask member peeling process, and FIG. 7 shows a full dicing process for cutting a circuit board. FIG. 2 is a perspective view of each infrared remote control light receiving unit.
[0030]
In the manufacturing method of the infrared remote control light receiving unit according to the embodiment of the present invention, a plurality of through holes for connecting the upper and lower conductive patterns are formed in each row of the collective circuit board made of glass epoxy resin. A through-hole processing step to open, a plating step for forming a plating layer on the entire surface of the collective circuit board including the inner surface of the through-hole by plating at a predetermined position between each row of the through-holes, and laminating a plating resist and exposing After development, a pattern mask is formed, pattern etching is performed, an electrode pattern for forming an electronic component on the upper surface of the collective circuit board, and an electrode pattern forming process for forming a through-hole electrode in the through hole, and an upper surface of the collective circuit board On the formed electrode pattern, a silver paste that is a conductive adhesive is applied by printing, A step of mounting and reflowing a capacitor and a resistor on a silver paste, and applying a silver paste as a conductive adhesive on the electrode pattern formed on the collective circuit board by printing, etc. Mounted on silver paste, then put in cure furnace, die bonding and wire bond mounting that hold at a predetermined temperature for a predetermined time, and made of translucent epoxy resin to cover the upper surface of the electronic component Since the resin sealing step for sealing with the sealing resin is the same as that in the conventional technique described above, the description thereof is omitted. Up to the resin sealing step, the infrared remote control light receiving unit assembly 20A is formed.
[0031]
In FIG. 2, 14 is a cut line in the X direction, which is a line passing through the centers of the plurality of through holes 11 formed between the respective rows. A cut line 15 in the Y direction orthogonal to the cut line in the X direction is a cut line including a set of the electronic components. The infrared remote control light receiving unit assembly 20A is diced along the two orthogonal cut lines 14 and 15 with a dicing or slicing machine or the like. The depth of the dicing is within the cut line 14 in the X direction. When dicing on the through-hole electrode 11a other than the ground through-hole electrode and the cut line 15 in the Y direction, the collective circuit board 2A is not cut, as shown in FIG. The dicing depth of the encapsulating resin 7 is cut into the thickness of the encapsulating resin 7. When the dicing is performed on the ground through-hole electrode 11 a by the adjacent cut line 14 in the X direction, the depth of the dicing is as shown in FIG. As shown in (c), in addition to cutting all of the sealing resin 7, the through-hole power of the collective circuit board 2A Is a half-dicing to put the cuts until it reaches into the 11a.
[0032]
In FIG. 3, in the masking step, the through hole electrode portion 11a other than the ground through hole electrode on the back surface of the collective circuit board 2A is masked with, for example, a masking tape 22 or the like as a mask member. Further, as a mask member in which the light receiving window 23 a is formed at a position corresponding to the light receiving portion 20 a of the infrared remote control light receiving unit 20, for example, the surface of the sealing resin is masked with a mask mold 23.
[0033]
In FIG. 4, in the resist coating step, a resist film 24 is formed on the surface of the light receiving window 23a by applying or spraying a resist solution to the masked infrared remote control light receiving unit assembly 20A and curing. .
[0034]
In FIG. 5, in the Ni plating step, Ni plating is performed after removing the mask mold 23 masking the surface of the sealing resin 7. The Ni plating layer 21 is formed on the entire surface of the sealing resin 7 excluding the light receiving window 23a masked by the resist film 24 and the through hole electrode 11a other than the ground through hole electrode. The thickness of the Ni plating layer 21 is that the purpose is a shield. If it is thin, the effect of the shield is not exerted, and it is necessary to secure a thickness of at least 0.1 mm, for example. Therefore, the Ni plating layer 21 for shielding becomes thick plating. During the Ni plating, the plating solution is immersed in the surface of the collective circuit board 2A. However, since the substrate material is an epoxy resin containing glass, the Ni plating is not applied to the surface of the substrate.
[0035]
In FIG. 6, in the peeling step, after the resist film 24 masking the light receiving window 23a is peeled off, the masking tape 22 masking the through-hole electrodes 11a other than the ground through-hole electrodes on the back surface of the substrate is removed.
[0036]
In FIG. 7, in the full dicing process, the collective circuit board 2A left in the half dicing process is cut to complete the single infrared remote control light receiving unit 20. In the full dicing process, a semicircular through-hole electrode (11a) (not shown) is formed on the row of cut lines 14 in the X direction.
[0037]
FIG. 1 described above shows an infrared remote control light receiving unit 20 that has been completed after all the steps. The Ni plating layer 21 formed on the surface of the sealing resin 7 is formed, and an electromagnetic shielding measure can be taken. This is extremely effective for preventing the influence of noise from the outside. Furthermore, since the heat generated from the mounted electronic component can be dissipated, heat can be dissipated directly from the surface of the sealing resin 7 to the Ni plating layer 21 and directly from the circuit board 2, so that the heat dissipation efficiency is very good. .
[0038]
【The invention's effect】
As described above, the infrared remote control light receiving unit of the present invention is formed by forming a Ni plating layer on the surface of the sealing resin except for the through hole electrode portion other than the light receiving window and the ground through hole electrode. The plated layer has the function of a conventional shield case, can take electromagnetic shielding measures, and is extremely effective in preventing the influence of external noise and the like. Furthermore, in order to dissipate heat generated from electronic components, an air layer was conventionally interposed between the board and the shield case. However, heat was released directly from the sealing resin surface to the Ni plating layer and directly from the circuit board. In addition, the heat dissipation effect can be improved.
[0039]
Moreover, the conventionally used shield case is not necessary. This eliminates the need for a mold for making the shield case, and eliminates the need for incorporating the product into the shield case. Furthermore, the inspection after installation becomes unnecessary.
[0040]
As mentioned above, cost reduction in material costs, product cost reduction in assembly man-hours, inspection man-hours, etc., productivity improvement by multi-piece production, improvement in reliability by improving heat dissipation effect, shield case Therefore, it is possible to provide an infrared remote control light-receiving unit that exhibits various practical effects such as reduction in size and thickness, and a method for manufacturing the same.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view of an infrared remote control light receiving unit according to an embodiment of the present invention.
2A is a perspective view showing a half dicing process in the method of manufacturing the infrared remote control light receiving unit of FIG. 1, and FIG. 2B is a circle of a two-dot chain line A of FIG. FIG. 2C is a cross-sectional view showing half dicing for cutting only the sealing resin on the through-hole electrode surrounded by a circle, and FIG. 2C is a plan view of sealing the ground through-hole electrode surrounded by the circle of the two-dot chain line B in FIG. It is sectional drawing which shows the half dicing which reaches in the through-hole electrode of a board | substrate further, and a stop resin.
FIG. 3 is a perspective view showing a masking process for attaching a masking tape and a mask mold to FIG. 2;
4 is a perspective view showing a resist solution coating process for forming a resist film on the light receiving window of FIG. 3; FIG.
5 is a perspective view showing a Ni plating process for forming a Ni plating layer on the surface of the sealing resin excluding the through hole electrodes other than the light receiving window and the ground through hole electrode of FIG. 4;
6 is a perspective view showing a process of removing the masking tape and removing the resist film of FIG. 5;
7 is a perspective view showing a full dicing process for cutting the substrate of FIG. 6; FIG.
FIG. 8 is a perspective view showing through-hole processing and electrode pattern forming steps on a collective circuit board common to the related art and the present invention.
9 is a perspective view showing a mount and reflow process in which a silver paste is printed on the electrode pattern of the collective circuit board of FIG. 8 to fix the capacitor and the resistor.
10 is a perspective view showing a die-bonding and curing process in which a silver paste is printed on the electrode pattern of the collective circuit board of FIG. 9 to fix the photodiode and the integrated circuit.
11 is a perspective view showing a wire bonding process for connecting the photodiode of FIG. 10 and the integrated circuit with bonding wires; FIG.
12 is a perspective view showing a resin sealing step for sealing the electronic component of FIG. 11. FIG.
FIG. 13 is a perspective view showing a conventional dicing process.
14 is a perspective view showing a semi-finished product of an infrared remote control light receiving unit divided in FIG. 13; FIG.
15 is a perspective view showing an external appearance of an infrared remote control light receiving unit in a state completed by incorporating the semi-finished product of FIG. 14 into a shield case.
[Explanation of symbols]
2 Circuit board 2A Collective circuit boards 2a, 2b, 2c, 2d Electrode component mounting electrode pattern 3 Silver paste (conductive adhesive)
4 Capacitor 5 Resistor 6 Photodiode 7 Sealing resin 9 GND electrode 10 of motherboard Solder 11 Through hole 11a Through hole electrode 12 Integrated circuit 13 Bonding wire 14 X direction cut line 15 Y direction cut line 20 Infrared remote control light receiving unit 20A Infrared remote Control light receiving unit assembly 20a Light receiving portion 21 Ni plating layer 22 Masking tape 23 Mask mold 23a Light receiving window 24 Resist film

Claims (6)

平面が略長方形形状のガラスエポキシ樹脂よりなる回路基板にスルーホール電極及び電極パターンをまた該回路基板の側面にグランド用スルーホール電極を形成し、前記電極パターンに少なくとも受光素子を含む電子部品を実装し、前記電子部品を覆うように透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止したモジュール本体を、受光窓を除いてシールド部材でシールドした赤外線リモートコントロール受光ユニットにおいて、
前記シールド部材は前記受光窓を除く前記封止樹脂の表面及び側面に形成されたＮｉメッキ層からなるシールド膜で構成し、且つ前記メッキ層は前記グランド用スルーホール電極の切断面にも形成されて、前記シールド膜とグランド用スルーホール電極とが前記メッキ層によって電気的に接続され、前記シールド膜が前記グランド用スルーホール電極を介してマザーボードにグランド接続できるようにしたことを特徴とする赤外線リモートコントロール受光ユニット。A through-hole electrode and an electrode pattern are formed on a circuit board made of glass epoxy resin having a substantially rectangular plane, and a ground through-hole electrode is formed on the side surface of the circuit board. An electronic component including at least a light receiving element is mounted on the electrode pattern. In the infrared remote control light receiving unit in which the module body sealed with a sealing resin made of a translucent epoxy resin so as to cover the electronic component is shielded with a shield member except for the light receiving window,
The shield member is formed of a shielding film made of Ni plating layer formed on the surface and a side surface of the sealing resin except for the light receiving window, and the plating layer is also formed on the cut surface of the through-hole electrode the ground The shield film and the ground through-hole electrode are electrically connected by the plating layer, and the shield film can be grounded to the mother board through the ground through-hole electrode. Remote control light receiving unit. 赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法において、ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取り集合回路基板の列毎に、上下両道電パターン接続用の複数個のスルーホール電極及びグランド用スルーホール電極となる穴を明けるスルーホール加工工程と、前記集合回路基板の上面に電子部品実装用電極パターンと前記スルーホール電極や前記グランド用スルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合回路基板の上面に少なくとも受光素子を含む電子部品を実装する実装工程と、前記電子部品を覆うように透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止する樹脂封止工程と、直交するカットラインに沿って切断するハーフダイシング工程と、前記封止樹脂の表面と側面にＮｉメッキ層を形成するＮｉメッキ工程と、前記ハーフダイシングで残した集合回路基板を切断して受光ユニット単体に分割するフルダイシング工程とを有することを特徴とする赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法。 In the method of manufacturing an infrared remote control light receiving unit, a plurality of through-hole electrodes for connecting upper and lower electric patterns and holes for ground through-hole electrodes are drilled for each row of a large number of collective circuit boards made of glass epoxy resin. A through hole processing step, an electrode pattern forming step of forming an electronic component mounting electrode pattern and the through hole electrode or the ground through hole electrode on the upper surface of the collective circuit board, and at least a light receiving element on the upper surface of the collective circuit board Mounting step of mounting an electronic component including a resin, a resin sealing step of sealing with a sealing resin made of a translucent epoxy resin so as to cover the electronic component, and a half dicing step of cutting along an orthogonal cut line A Ni plating step for forming a Ni plating layer on the surface and side surfaces of the sealing resin, and Method for manufacturing an infrared remote control light receiving unit, characterized in that it comprises a full dicing step of dividing the light receiving unit alone a set circuit board cut to the left in Fudaishingu. ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取り集合回路基板の各列毎に、上下両道電パターン接続用の複数個のスルーホールを穴明けするスルーホール加工工程と、前記スルーホールの各列間の所定位置にメッキ処理により前記スルーホール内面を含む集合回路基板の前面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターンエッチングを行い、集合回路基板の上面に電子部品実装用電極パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合回路基板の上面に受光素子、集積回路、コンデンサ、抵抗等の電子部品を導電性接着剤で固着し、電気的接続をして実装する実装工程と、前記電子部品の上面を覆う様に透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止する樹脂封止工程と、直交するカットラインに沿って切断するハーフダイシング工程と前記封止樹脂の上面に受光窓のみ露光するマスク型等のマスク部材及び、集合回路基板の裏面のグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極部をマスキングテープ等のマスク部材でマスクするマスキング工程と、前記封止樹脂の表面でマスキングにより露光した受光窓の表面にレジスト液を塗布又は吹き付け、キュアーすることにより、開口した受光窓部にレジスト膜を形成するレジスト塗布工程と、前記封止樹脂の上面を覆ったマスク型等のマスク部材を取り外した後、Ｎｉメッキによりエポキシ樹脂よりなる封止樹脂の表面にＮｉメッキ層を形成するＮｉメッキ工程と、前記レジスト膜及びマスキングテープ等のマスク部材の除去工程と、前記ハーフダイシングで残した集合回路基板を切断して赤外線リモートコントロール受光ユニット単体に分割するフルダイシング工程とよりなることを特徴とする赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法。  A through-hole processing step for drilling a plurality of through-holes for connecting upper and lower bi-directional electric patterns for each row of a multi-chip assembly circuit board made of glass epoxy resin, and a predetermined position between each row of the through holes. A plating process for forming a plating layer on the front surface of the collective circuit board including the inner surface of the through hole by plating, laminating a plating resist, forming a pattern mask after exposure and development, performing pattern etching, and performing an etching on the upper surface of the collective circuit board An electronic component mounting electrode pattern, an electrode pattern forming step for forming a through-hole electrode in the through-hole, and an electronic component such as a light receiving element, an integrated circuit, a capacitor, and a resistor on the upper surface of the collective circuit board with a conductive adhesive It is made of a translucent epoxy resin so as to cover the upper surface of the electronic component, and a mounting process for fixing and mounting with electrical connection A resin sealing step for sealing with a stop resin, a half dicing step for cutting along orthogonal cut lines, a mask member such as a mask mold that exposes only a light receiving window on the top surface of the sealing resin, and the back surface of the collective circuit board A masking step of masking through-hole electrode portions other than the ground through-hole electrode with a mask member such as a masking tape, and applying or spraying a resist solution onto the surface of the light receiving window exposed by masking on the surface of the sealing resin A resist coating process for forming a resist film on the opened light receiving window, and a mask member such as a mask mold covering the top surface of the sealing resin, and then a sealing resin made of an epoxy resin by Ni plating A Ni plating step for forming a Ni plating layer on the surface of the mask, and a mask member such as the resist film and masking tape. Removed by step and, method for manufacturing an infrared remote control light receiving unit, characterized in that the more full dicing step of dividing by cutting the collective circuit board leaving in the half-dicing the infrared remote control light receiving unit alone. 前記ハーフダイシング工程は、直交するカットラインに沿って封止樹脂のみ切断することを特徴とする請求項２又は３に記載の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法。The half-dicing step, method for manufacturing an infrared remote control light receiving unit according to claim 2 or 3, characterized in that cutting only the sealing resin along the cut line orthogonal. 前記ハーフダイシング工程は、直交するカットラインの中で、一方のカットラインに沿ってグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極上と、他方のカットラインに沿ってダイシングする切削深さは、封止樹脂のみを切断するハーフダイシングであり、前記グランド用スルーホール電極上のカットラインに沿ってダイシングする切削深さは、前記封止樹脂と、更に、基板のスルーホール電極内に達することを特徴とする請求項２又は３に記載の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法。In the half dicing step, the cutting depth to be diced along the other cut line and the through hole electrode other than the ground through hole electrode along one of the cut lines orthogonal to each other is sealed. Half dicing for cutting only the resin, and the cutting depth for dicing along the cut line on the ground through-hole electrode reaches the sealing resin and further into the through-hole electrode of the substrate, method for manufacturing an infrared remote control light receiving unit according to claim 2 or 3. 前記ハーフダイシング工程は、直交するカットラインの中で、前記一方のスルーホール電極上ダイシングする切削深さは、前記封止樹脂のみのダイシングと、封止樹脂の全切断に加えて基板のスルーホール電極に達するダイシングとを交互に行うことを特徴とする請求項５に記載の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法。In the half dicing step, the cutting depth at which the one through-hole electrode is diced among the orthogonal cut lines is the dicing of only the sealing resin and the through-hole of the substrate in addition to the total cutting of the sealing resin. 6. The method of manufacturing an infrared remote control light receiving unit according to claim 5 , wherein dicing reaching the electrodes is alternately performed.
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