JP3791830B2 - Chip parts storage structure in dome switch - Google Patents

Description

【０００１ 】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ドーム状の突出部を有する表シートとスペーサシートと回路体と粘着シートとを備えたドームスイッチの、上記回路体に実装したチップ部品に対する収納構造に関する。
【０００２ 】
【従来の技術】
図７は従来例のポリドームスイッチ（ドームスイッチ）の分解斜視図、図８はスイッチ操作前の要部断面図、図９はスイッチ操作時の要部断面図を示している。
図７において、家庭用電化製品に用いられる従来のポリドームスイッチ（ドームスイッチ）１は、表シート２とスペーサシート３とＦＰＣ４と粘着シート５とを備えて構成されており、粘着シート５を介して被取り付け部材としてのプレート６に固定されるようになっている。
【０００３ 】
上記表シート２には、外面側に突出するとともに内面側に反転可能な複数のドーム状の突出部７が形成されている。その突出部７の上記内面には、上記ＦＰＣ４に対する電極８（図８参照）が設けられている。
【０００４ 】
上記スペーサシート３は、薄肉のシート部材であって、表シート２の変形を防止するために設けられている。また、スペーサシート３は、その表裏面に接着剤の層が設けられており、表シート２とＦＰＣ４とを固定することができるようになっている。スペーサシート３には、複数の貫通孔９が突出部７の位置に対応して形成されている。また、各貫通孔９の間には、スリット状の空気逃がし部１０が形成されてる。
【０００５ 】
上記ＦＰＣ４は、所望のパターンで配索される回路を複数有する回路体であって、スペーサシート３側には、上記電極８（図８参照）が接触する接点１１が複数設けられている。また、ＦＰＣ４は、上記粘着シート５に接着固定されるようになっている。その粘着シート５は、補強部材としての機能も有している。
【０００６ 】
上記構成において、ポリドームスイッチ１は、図９に示される如く、突出部７を押下しスイッチ操作をすると、突出部７がＦＰＣ４に向けて反転（この時クリック感が生じる）し電極８が接点１１に接触して上記回路が導通するように作用する。尚、突出部７がＦＰＣ４に向けて反転すると、突出部７の上記内面側に存在していた空気が貫通孔９を介して空気逃がし部１０へ逃がされる。
【０００７ 】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記従来のポリドームスイッチ１にあっては、スペーサシート３とＦＰＣ４とが互いに面接触するような構造になっていた。そのため、ＦＰＣ４にチップ部品を実装して組み立てをしようとすると、そのチップ部品の高さが影響してスペーサシート３がＦＰＣ４に対し浮き上がり変形してしまうという問題点があった。尚、スペーサシート３が浮き上がり変形してしまうと、当然のことながら、スイッチの機能に影響を来してしまうことになる。
【０００８ 】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、回路体にチップ部品を実装することが可能なドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明のドームスイッチにおける空気逃がし構造は、外面側に突出するとともに内面側に反転可能であり且つ前記内面に電極を設けたドーム状の突出部を有する表シートと、前記内面側に反転させた前記突出部の前記電極が接触する接点を有する回路体と、前記表シートと前記回路体との間に介在するとともに前記電極と前記接点との接触を確保するための貫通孔を形成した一又は複数のスペーサシートと、前記回路体に対する回路体取り付け面を一方に有するとともに被取り付け部材に対する接着固定面を他方に有する粘着シートとを備えたドームスイッチにおけるチップ部品収納構造であって、前記スペーサシートに、前記回路体の前記接点側に実装したチップ部品に対するスペーサシート側収納部を形成するとともに、前記粘着シートに、前記回路体の前記接点の反対側に実装したチップ部品に対する粘着シート側収納部を形成したことを特徴としている。
【００１０】
上記課題を解決するためなされた請求項２記載の本発明のドームスイッチにおける空気逃がし構造は、請求項１に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において，前記表シートに、前記チップ部品に対する浮き出し部を前記スペーサシート側収納部の位置に合わせて形成したことを特徴としている。
【００１１】
上記課題を解決するためなされた請求項３記載の本発明のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造は、請求項１又は請求項２に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において，前記被取り付け部材に、前記チップ部品に対する凹部を前記粘着シート側収納部の位置に合わせて形成したことを特徴としている。
【００１６】
請求項１に記載された本発明によれば、ドームスイッチの組み立てにおいて、回路体の接点側に実装されたチップ部品はスペーサシートのスペーサシート側収納部に収納される。また、回路体の接点の反対側に実装されたチップ部品は粘着シートの粘着シート側収納部に収納される。スペーサシートにスペーサシート側収納部を形成することで、回路体の接点側にチップ部品を実装することが可能になる。また、粘着シートに粘着シート側収納部を形成することで、回路体の接点の反対側にチップ部品を実装することが可能になる。
【００１７】
請求項２に記載された本発明によれば、回路体の接点側に実装されたチップ部品の高さが高い場合に、そのチップ部品の先端が表シートの浮き出し部に収納される。表シートに浮き出し部を形成することで、回路体の接点側に高さの高いチップ部品も実装することが可能になる。
【００１８】
請求項３に記載された本発明によれば、回路体の接点の反対側に実装されたチップ部品の高さが高い場合に、そのチップ部品の先端が被取り付け部材の凹部に収納される。被取り付け部材に凹部を形成することで、回路体の接点の反対側に高さの高いチップ部品も実装することが可能になる。
【００１９ 】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第一の実施の形態を示す分解斜視図である。また、図２は図１のチップ部品収納部分の拡大断面図である。
【００２０ 】
図１において、引用符号２１で示されるポリドームスイッチ（特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当）は、表シート２２とスペーサシート２３とＦＰＣ２４と粘着シート２５とを備えて構成されている。また、ポリドームスイッチ２１は、粘着シート２５を介して被取り付け部材の一例としてのプレート２６に固定されている。本発明の第一の実施の形態にあっては、表シート２２及びスペーサシート２３にチップ部品収納構造が形成されている。
【００２１ 】
上記表シート２２は、複数の突出部２７と、上記チップ部品収納構造を構成する浮き出し部２８とを有している。各突出部２７は、外面側に突出するとともに内面側に反転可能なドーム状に形成されており、その各突出部２７の上記内面には、上記ＦＰＣ２４に対する電極２９（図２参照）が設けられている。電極２９（図２参照）は、上記内面の頂部に設けられている。
【００２２ 】
浮き出し部２８は、突出部２７と同様に、外面側に突出する矩形ドーム状（この形状に限られるものではないものとする）に形成されている。また、浮き出し部２８は、後述するチップ部品３８の実装位置に応じて形成されている。さらに、浮き出し部２８は、後述するチップ部品３８の先端を収納することができるように形成されている。尚、浮き出し部２８は、突出部２７のように反転可能である必要はないものとする。
【００２３ 】
表シート２２についてもう少し詳しく説明すると、その表シート２２は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシートであって、熱プレス（上記内面側から上記外面側に圧力をかける）を施すことにより形成された複数のドーム状の突出部２７と、矩形ドーム状の浮き出し部２８とを有している。また、各突出部２７の内面頂部に設けられた電極２９は、カーボン等で形成されるようになっている（カーボンから成る電極２９の場合には印刷によって設けられる）。
【００２４ 】
上記スペーサシート２３は、上層スペーサシート３０と下層スペーサシート３１、３１とを備えて構成されている。すなわち、スペーサシート２３は、三層で構成されている（スペーサシート２３は三層で構成する必要性はない。一層、二層、或いは四層以上であってもよいものとする。尚、複数層で構成すると単層よりもフレキシブル性を持たせることができるという利点がある）。また、スペーサシート２３は、表シート２２の変形を防止するための部材として機能するようになっている。
【００２５ 】
上層スペーサシート３０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシート部材であって、上層スペーサシート３０の方が下層スペーサシート３１、３１よりも薄肉に形成されている。すなわち、スペーサシート２３の厚みを調整するための微調整用のシート部材として機能するようになっている。また、上層スペーサシート３０は、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、表シート２２と下層スペーサシート３１とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。
【００２６ 】
上層スペーサシート３０についてもう少し詳しく説明すると、その上層スペーサシート３０は、複数の貫通孔３２と、複数の空気逃がし部３３と、上記チップ部品収納構造を構成する収納部３４（特許請求の範囲に記載したスペーサシート側収納部に相当）とを有している。各貫通孔３２は、突出部２７の電極２９とＦＰＣ２４の後述する接点３７との接触を確保するための部分であって、対応する突出部２７の位置に合わせて各々貫通形成されている。また、各貫通孔３２は、突出部２７の直径よりも大きな直径若しくは等しい直径を有するように形成されている（図２参照。）。
【００２７ 】
各空気逃がし部３３は、各突出部２７を反転させた際に、その上記内面側に存在していた空気を適宜逃がすことができるようにした部分であって、上層スペーサシート３０の長手方向に並ぶ各貫通孔３２の間に形成されている。また、各空気逃がし部３３は、スリット状であって対応する貫通孔３２に各々連通するように形成されている。
【００２８ 】
収納部３４は、後述するチップ部品３８の実装位置に応じて矩形状に貫通形成されている。
【００２９ 】
下層スペーサシート３１、３１は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシート部材であって、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、これらを積層した後、上層スペーサシート３０とＦＰＣ２４とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。また、下層スペーサシート３１、３１は、上層スペーサシート３０と同じ数、形状、位置、及び機能の複数の貫通孔３２と複数の空気逃がし部３３と収納部３４とを有している（上層スペーサシート３０と同じ引用符号を付すことにする。また、その説明を省略する。尚、下層スペーサシート３１、３１の各貫通孔３２の直径は、上層スペーサシート３０の各貫通孔３２の直径よりも大きく若しくは等しくなるように形成することができるものとする。下層スペーサシート３１、３１の各貫通孔３２の直径が大きくなれば空気逃がしに係るスペースを大きく取ることができ、スイッチ操作の際のクリック感が向上するのは言うまでもない）。
【００３０ 】
上記ＦＰＣ２４（ＦＰＣ：フレキシブル・プリント・サーキット）は、所望のパターンで配索される回路３５を複数有する回路体であって、その中央にはスペーサシート２３の各層の空気逃がし部３３に連通する空気逃がし穴３６、３６が形成されている。また、ＦＰＣ２４のスペーサシート２３側には、上記電極２９（図２参照）が接触する複数の接点３７が配設されている。さらに、ＦＰＣ２４のスペーサシート２３側（接点３７側）には、複数個のチップ部品３８が実装されている。尚、回路体はＦＰＣ（ＦＰＣ２４）に限られるものではないものとする。
【００３１ 】
上記粘着シート２５は、ＦＰＣ２４を接着固定することができるように形成されている。また、粘着シート２５は、プレート２６に接着固定されるように形成されている。すなわち、粘着シート２５は、ＦＰＣ２４に対する回路体取り付け面を一方に有するとともにプレート２６に対する接着固定面を他方に有している。さらに、粘着シート２５は、補強部材としての機能を有している。粘着シート２５には、ＦＰＣ２４の空気逃がし穴３６、３６に連通する、これと同様の空気逃がし穴３９、３９が形成されている。
【００３２ 】
上記プレート２６は、粘着シート２５の上記接着固定面が密着する被取り付け面４０を有している。その被取り付け面４０には、例えば断面視凹状の空間部４１、４１が配置形成されている。空間部４１、４１は、ＦＰＣ２４の空気逃がし穴３６、３６及び粘着シート２５の空気逃がし穴３９、３９を介してスペーサシート２３の各空気逃がし部３３に連通するようになっている（ＦＰＣ２４の空気逃がし穴３６、３６及び粘着シート２５の空気逃がし穴３９、３９は、スペーサシート２３の各空気逃がし部３３とプレート２６の空間部４１、４１との連絡通路のように機能する）。尚、プレート２６は、その形状が例えばスイッチケースのような筐体状に形成されてもよいものとする。
【００３３ 】
引用符号４２はＦＰＣ２４のスペーサシート２３側（接点３７側）に実装されたＬＥＤを示している。また、下層スペーサシート３１、３１においての引用符号４３、４３はＬＥＤ４２に対する導光部を示している。その導光部４３、４３はＬＥＤ４２に対しての収納構造（本発明の応用）を有するようにも形成されている。さらに、上層スペーサシート３０においての引用符号４４はＬＥＤ４２からの光を拡散させるための拡散手段４４を示している。さらにまた、表シート２２においての引用符号４５はＬＥＤ４２からの光により照明され、その光が通過する発光部を示している。
【００３４ 】
上記構成において、ポリドームスイッチ２１は次のように組み立てられる。先ず、上層スペーサシート３０及び下層スペーサシート３１、３１を接着固定しスペーサシート２３を形成する。次に、表シート２２をスペーサシート２３の表面（実際には上層スペーサシート３０）に接着固定するとともに、ＦＰＣ２４をスペーサシート２３の裏面（実際には最下層となる下層スペーサシート３１）に接着固定する。この時、上層スペーサシート３０及び下層スペーサシート３１、３１の収納部３４、３４、３４にＦＰＣ２４のスペーサシート２３側（接点３７側）に実装された複数のチップ部品３８が収納される（図２参照）。続いて、これらをＦＰＣ２４側から粘着シート２５の回路取り付け面に接着固定する。以上により組み立てが完了する。尚、組み立てられたポリドームスイッチ２１は、粘着シート２５の上記接着固定面をプレート２６の被取り付け面４０に密着させることにより取り付けられる。
【００３５ 】
以上、第一の実施の形態としてのポリドームスイッチ２１は、ＦＰＣ２４のスペーサシート２３側（接点３７側）に実装された複数のチップ部品３８を、上層スペーサシート３０及び下層スペーサシート３１、３１の収納部３４、３４、３４と、表シート２２の浮き出し部２８とに収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。これにより、ＦＰＣ２４にチップ部品３８を実装してもスペーサシート２３がＦＰＣ２４に対して浮き上がり変形してしまうことはない。従って、ＦＰＣ２４にチップ部品３８を実装してもスイッチの機能に影響を来すようなことはない。
【００３６ 】
次に、図３を参照しながら、第二の実施の形態としてのドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を説明する。図３はドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第二の実施の形態を示す分解斜視図である。尚、上述の構成部材の各部分と基本的に同じものは同一の符号を付してその説明を省略するものとする。
【００３７ 】
図３において、引用符号５１で示されるポリドームスイッチ（特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当）は、表シート５２とスペーサシート５３とＦＰＣ５４と粘着シート５５とを備えて構成されている。また、ポリドームスイッチ５１は、粘着シート５５を介して被取り付け部材の一例としてのプレート５６に固定されている。本発明の第二の実施の形態にあっては、粘着シート５５及びプレート５６にチップ部品収納構造が形成されている。
【００３８ 】
上記表シート５２は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシートであって、複数の突出部２７を有している。また、その各突出部２７の上記内面には、上記ＦＰＣ５４に対する電極２９（図４参照）が設けられている。電極２９（図２参照）は、上記内面の頂部に設けられている。
【００３９ 】
上記スペーサシート５３は、上層スペーサシート５７と下層スペーサシート５８、５８とを備えて構成されている。すなわち、スペーサシート５３は、三層で構成されている（スペーサシート５３は上述のスペーサシート２３と同様に、三層で構成する必要性はない。一層、二層、或いは四層以上であってもよいものとする）。また、スペーサシート５３は、表シート５２の変形を防止するための部材として機能するようになっている。
【００４０ 】
上層スペーサシート５７は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシート部材であって、上層スペーサシート５７の方が下層スペーサシート５８、５８よりも薄肉に形成されている。すなわち、スペーサシート５３の厚みを調整するための微調整用のシート部材として機能するようになっている。また、上層スペーサシート５３は、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、表シート５２と下層スペーサシート５８とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。さらに、上層スペーサシート５３は、複数の貫通孔３２と、複数の空気逃がし部３３とを有している。
【００４１ 】
下層スペーサシート５８、５８は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシート部材であって、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、これらを積層した後、上層スペーサシート５７とＦＰＣ５４とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。また、下層スペーサシート５８、５８は、上層スペーサシート５７と同じ数、形状、位置、及び機能の複数の貫通孔３２と複数の空気逃がし部３３とを有している（上層スペーサシート５７と同じ引用符号を付すことにする。尚、下層スペーサシート５８、５８の各貫通孔３２の直径は、上層スペーサシート５７の各貫通孔３２の直径よりも大きく若しくは等しくなるように形成することができるものとする。下層スペーサシート５８、５８の各貫通孔３２の直径が大きくなれば空気逃がしに係るスペースを大きく取ることができ、スイッチ操作の際のクリック感が向上するのは言うまでもない）。
【００４２ 】
上記ＦＰＣ５４（ＦＰＣ：フレキシブル・プリント・サーキット）は、所望のパターンで配索される回路３５を複数有する回路体であって、その中央にはスペーサシート５３の各層の空気逃がし部３３に連通する空気逃がし穴３６、３６が形成されている。また、ＦＰＣ５４のスペーサシート５３側には、複数の接点３７が配設されている。さらに、ＦＰＣ５４の粘着シート５５側（接点３７の反対側）には、複数個のチップ部品３８が実装されている。尚、回路体はＦＰＣ（ＦＰＣ５４）に限られるものではないものとする。
【００４３ 】
上記粘着シート５５は、ＦＰＣ５４を接着固定することができるように形成されている。また、粘着シート５５は、プレート５６に接着固定されるように形成されている。すなわち、粘着シート５５は、ＦＰＣ５４に対する回路体取り付け面を一方に有するとともにプレート５６に対する接着固定面を他方に有している。さらに、粘着シート５５は、補強部材としての機能を有している。粘着シート５５には、ＦＰＣ５４の空気逃がし穴３６、３６に連通する、これと同様の空気逃がし穴３９、３９と、上記チップ部品収納構造を構成する収納部５９（特許請求の範囲に記載した粘着シート側収納部に相当）とが形成されている。その収納部５９は、ＦＰＣ５４の粘着シート２５側に実装された複数個のチップ部品３８の実装位置に応じて矩形状に貫通形成されている。
【００４４ 】
上記プレート５６は、粘着シート５５の上記接着固定面が密着する被取り付け面６０を有している。その被取り付け面６０には、例えば断面視凹状の空間部４１、４１と、上記チップ部品収納構造を構成する凹部６１とが配置形成されている。その凹部６１は、チップ部品３８の実装位置に応じて形成されている。また、凹部６１は、チップ部品３８の先端を収納することができるように形成されている。尚、プレート５６は、その形状が例えばスイッチケースのような筐体状に形成されてもよいものとする。
【００４５ 】
上記構成において、ポリドームスイッチ５１は次のように組み立てられる。先ず、上層スペーサシート５７及び下層スペーサシート５８、５８を接着固定しスペーサシート５３を形成する。次に、表シート５２をスペーサシート５３の表面（実際には上層スペーサシート５７）に接着固定するとともに、ＦＰＣ５４をスペーサシート５３の裏面（実際には最下層となる下層スペーサシート５８）に接着固定する。続いて、これらをＦＰＣ５４側から粘着シート５５の回路体取り付け面に接着固定する。この時、粘着シート５５の収納部５９及びプレート５６の凹部６１にＦＰＣ５４の粘着シート５５側（接点３７の反対側）に実装された複数のチップ部品３８が収納される（図４参照）。以上により組み立てが完了する。尚、組み立てられたポリドームスイッチ５１は、粘着シート５５の上記接着固定面をプレート５６の被取り付け面６０に密着させることにより取り付けられる。
【００４６ 】
以上、第二の実施の形態としてのポリドームスイッチ５１は、ＦＰＣ５４の粘着シート５５側（接点３７の反対側）に実装された複数のチップ部品３８を、粘着シート５５の収納部５９及びプレート５６の凹部６１に収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。これにより、ＦＰＣ５４にチップ部品３８を実装しても粘着シート５５がＦＰＣ５４に対して浮き上がり変形してしまうことはない。従って、ＦＰＣ５４にチップ部品３８を実装してもスイッチの機能に影響を来すようなことはない。
【００４７ 】
続いて、図５を参照しながら、第三の実施の形態としてのドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を説明する。図５はドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第三の実施の形態を示す分解断面図である。尚、上述の構成部材の各部分と基本的に同じものは同一の符号を付してその説明を省略するものとする。
【００４８ 】
図５において、引用符号６５で示されるポリドームスイッチ（特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当）は、浮き出し部２８を有する表シート２２と、収納部３４、３４、３４を有するスペーサシート２３（上層スペーサシート３０及び下層スペーサシート３１、３１で構成される）と、両面にチップ部品３８を実装した回路体としてのＦＰＣ６６と、収納部５９を有する粘着シート５５とを備えて構成されている。また、ポリドームスイッチ６５は、粘着シート５５を介して凹部６１を有するプレート５６に固定されている。本発明の第三の実施の形態にあっては、表シート２２、スペーサシート２３、粘着シート５５、及びプレート５６にチップ部品収納構造が形成されている。尚、回路体はＦＰＣ（ＦＰＣ６６）に限られるものではないものとする。
【００４９ 】
以上、第三の実施の形態としてのポリドームスイッチ６５は、ＦＰＣ６６のスペーサシート２３側に実装された複数のチップ部品３８、３８を、上層スペーサシート３０及び下層スペーサシート３１、３１の収納部３４、３４、３４と、表シート２２の浮き出し部２８とに収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。また、ＦＰＣ６６の粘着シート５５側に実装されたチップ部品３８を、粘着シート５５の収納部５９及びプレート５６の凹部６１に収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。これにより、ＦＰＣ６６にチップ部品３８、３８を実装してもスペーサシート２３がＦＰＣ６６に対して浮き上がり変形してしまうことはない。また、ＦＰＣ６６にチップ部品３８を実装しても粘着シート５５がＦＰＣ６６に対して浮き上がり変形してしまうことはない。従って、ＦＰＣ６６にチップ部品３８を実装してもスイッチの機能に影響を来すようなことはない。
【００５０ 】
続いてさらに、図６を参照しながらドームスイッチの具体的な取り付け例を説明する。図６はドームスイッチの具体的な取り付け例を示す分解斜視図である。
【００５１ 】
図６において、引用符号７１は複数のノブスイッチとポリドームスイッチを有する自動車等の車両のスイッチユニットを示している。そのスイッチユニット７１は、複数のスイッチノブ７２を有するベゼル７３と、ラバーコンタクト７４と、複数の接点７５を有する回路体としてのＦＰＣ７６と、ドーム状の突出部７７、７７を有する表シート７８と、その表シート７８に密着するスペーサシート７９と、ベゼル７３が係合するアンダーケース８０とを備えており、運転席側のドアやセンターコンソールの近傍に設けられている。尚、このようなスイッチユニット７１において、表シート７８とスペーサシート７９とＦＰＣ７６の一部とでポリドームスイッチ８１（特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当）が構成されており（上述したチップ部品収納構造を有しているものとする。引用符号８２がチップ部品に相当する。アンダーケース８０は特許請求の範囲に記載した被取り付け部材に相当する）、スイッチユニット７１の一部のスイッチを担っているが、全体を上記ポリドームスイッチ８１のようなポリドームスイッチで構成することも可能であるのは言うまでもない。
【００５２ 】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。すなわち、第一及び第三の実施の形態において、表シート２２に浮き出し部２８を形成しているが、チップ部品３８の高さが低い場合には、これを省略することができるのは言うまでもない。また、第二及び第三の実施の形態において、プレート５６に凹部６１を形成しているが、チップ部品３８の高さが低い場合には、これを省略することができるのは言うまでもない。
【００５３ 】
尚、ポリドームスイッチ（ドームスイッチ）は、上述した自動車等の車両のスイッチユニットや車両に搭載される機器のスイッチに適用されるだけではないものとする。すなわち、家庭用電化製品に用いられるスイッチや製造装置のスイッチ等にも適用することが当然に可能であるものとする。また、突出部やチップ部品数は上述に限られないものとする。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載された本発明によれば、スペーサシートにスペーサシート側収納部が形成されていることから、ドームスイッチの組み立てにおいて、回路体の接点側に実装されたチップ部品をスペーサシート側収納部に収納することができる。また、粘着シートに粘着シート側収納部が形成されていることから、ドームスイッチの組み立てにおいて、回路体の接点の反対側に実装されたチップ部品を粘着シート側収納部に収納することができる。従って、回路体にチップ部品を実装することが可能なドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を提供することができる。
【００５７】
請求項２に記載された本発明によれば、表シートに浮き出し部が形成されていることから、回路体の接点側に高さの高いチップ部品を実装することができる。
【００５８】
請求項３に記載された本発明によれば、被取り付け部材に凹部が形成されていることから、回路体の接点の反対側に高さの高いチップ部品を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第一の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１のチップ部品収納部分の拡大断面図である。
【図３】本発明によるドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第二の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図４】図３のチップ部品収納部分の拡大断面図である。
【図５】本発明によるドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第三の実施の形態を示す分解断面図である。
【図６】ドームスイッチの具体的な取り付け例を示す分解斜視図である。
【図７】従来例のポリドームスイッチ（ドームスイッチ）の分解斜視図である。
【図８】スイッチ操作前の要部断面図である。
【図９】スイッチ操作時の要部断面図である。
【符号の説明】
２１ ポリドームスイッチ（ドームスイッチ）
２２ 表シート
２３ スペーサシート
２４ ＦＰＣ（回路体）
２５ 粘着シート
２６ プレート（被取り付け部材）
２７ 突出部
２８ 浮き出し部
２９ 電極
３０ 上層スペーサシート
３１ 下層スペーサシート
３２ 貫通孔
３３ 空気逃がし部
３４ 収納部（スペーサシート側収納部）
３５ 回路
３６ 空気逃がし穴
３７ 接点
３８ チップ部品
３９ 空気逃がし穴
４０ 被取り付け面
４１ 空間部
５１ ポリドームスイッチ（ドームスイッチ）
５２ 表シート
５３ スペーサシート
５４ ＦＰＣ（回路体）
５６ プレート（被取り付け部材）
５７ 上層スペーサシート
５８ 下層スペーサシート
５９ 収納部（粘着シート側収納部）
６０ 被取り付け面
６１ 凹部
６５ ポリドームスイッチ（ドームスイッチ）
６６ ＦＰＣ（回路体）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a housing structure for a chip component mounted on a circuit body of a dome switch including a front sheet having a dome-shaped protrusion, a spacer sheet, a circuit body, and an adhesive sheet.
[0002]
[Prior art]
FIG. 7 is an exploded perspective view of a conventional polydome switch (dome switch), FIG. 8 is a cross-sectional view of main parts before switch operation, and FIG. 9 is a cross-sectional view of main parts during switch operation.
In FIG. 7, a conventional polydome switch (dome switch) 1 used for household appliances includes a front sheet 2, a spacer sheet 3, an FPC 4, and an adhesive sheet 5. Thus, it is fixed to a plate 6 as a member to be attached.
[0003]
The front sheet 2 is formed with a plurality of dome-shaped protrusions 7 that protrude to the outer surface side and can be reversed to the inner surface side. An electrode 8 (see FIG. 8) for the FPC 4 is provided on the inner surface of the protrusion 7.
[0004]
The spacer sheet 3 is a thin sheet member and is provided to prevent deformation of the front sheet 2. The spacer sheet 3 is provided with an adhesive layer on the front and back surfaces thereof, so that the front sheet 2 and the FPC 4 can be fixed. In the spacer sheet 3, a plurality of through holes 9 are formed corresponding to the positions of the protrusions 7. A slit-shaped air escape portion 10 is formed between the through holes 9.
[0005]
The FPC 4 is a circuit body having a plurality of circuits arranged in a desired pattern, and a plurality of contacts 11 with which the electrode 8 (see FIG. 8) contacts is provided on the spacer sheet 3 side. Further, the FPC 4 is fixed to the adhesive sheet 5 by adhesion. The adhesive sheet 5 also has a function as a reinforcing member.
[0006]
In the above configuration, as shown in FIG. 9, when the polydome switch 1 is operated by pressing the protrusion 7 and performing a switch operation, the protrusion 7 is reversed toward the FPC 4 (at this time, a click feeling is generated) and the electrode 8 is in contact. 11 is brought into contact with the circuit 11 so that the circuit becomes conductive. When the protrusion 7 is reversed toward the FPC 4, the air existing on the inner surface side of the protrusion 7 is released to the air escape portion 10 through the through hole 9.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the conventional polydome switch 1 has a structure in which the spacer sheet 3 and the FPC 4 are in surface contact with each other. Therefore, when the chip component is mounted on the FPC 4 for assembly, there is a problem that the spacer sheet 3 is lifted and deformed with respect to the FPC 4 due to the height of the chip component. If the spacer sheet 3 is lifted and deformed, it naturally affects the function of the switch.
[0008]
This invention is made | formed in view of the situation mentioned above, and makes it a subject to provide the chip component storage structure in the dome switch which can mount a chip component in a circuit body.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The air escape structure in the dome switch of the present invention according to claim 1, which has been made to solve the above-mentioned problem, projects to the outer surface side and is reversible to the inner surface side, and is provided with an electrode on the inner surface. A front surface sheet, a circuit body having a contact point with which the electrode of the projecting portion reversed to the inner surface side contacts, and a surface sheet and the circuit body interposed between the electrode and the contact point A dome comprising one or a plurality of spacer sheets having through holes for ensuring contact, and an adhesive sheet having a circuit body mounting surface for the circuit body on one side and an adhesive fixing surface for a member to be mounted on the other side A chip component storage structure in a switch, wherein a spacer sheet for a chip component mounted on the contact side of the circuit body is mounted on the spacer sheet. The side housing unit And forming an adhesive sheet side accommodating portion for a chip component mounted on the opposite side of the contact of the circuit body on the adhesive sheet. It is characterized by the formation.
[0010]
The air escape structure in the dome switch of the present invention according to claim 2, which has been made to solve the above problems, The chip part storage structure in the dome switch according to claim 1, In the front sheet, Adjust the raised part for the chip part to the position of the spacer sheet side accommodating part. It is characterized by the formation.
[0011]
The chip component storage structure in the dome switch of the present invention according to claim 3, which has been made to solve the above problems, In the chip part storage structure in the dome switch according to claim 1 or 2, Said In the attached member, the concave portion for the chip component is aligned with the position of the adhesive sheet side storage portion. It is characterized by the formation.
[0016]
Claim 1 In the assembly of the dome switch, the chip component mounted on the contact side of the circuit body is accommodated in the spacer sheet side accommodating portion of the spacer sheet. Further, the chip component mounted on the opposite side of the contact of the circuit body is stored in the adhesive sheet side storage portion of the adhesive sheet. By forming the spacer sheet side accommodating portion in the spacer sheet, it is possible to mount the chip component on the contact side of the circuit body. Moreover, it becomes possible to mount a chip component on the opposite side of the contact point of the circuit body by forming the adhesive sheet side storage portion in the adhesive sheet.
[0017]
Claim 2 According to the present invention described in the above, when the height of the chip component mounted on the contact side of the circuit body is high, the tip of the chip component is accommodated in the raised portion of the front sheet. By forming the raised portion on the front sheet, it is possible to mount a chip component having a high height on the contact side of the circuit body.
[0018]
Claim 3 According to the present invention described in the above, when the height of the chip component mounted on the opposite side of the contact of the circuit body is high, the tip of the chip component is accommodated in the recess of the attached member. By forming the recess in the member to be attached, it is possible to mount a chip component having a high height on the opposite side of the contact of the circuit body.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a chip component housing structure in a dome switch of the present invention. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the chip component storage portion of FIG.
[0020]
In FIG. 1, a polydome switch (corresponding to a dome switch described in claims) indicated by reference numeral 21 includes a front sheet 22, a spacer sheet 23, an FPC 24, and an adhesive sheet 25. Further, the polydome switch 21 is fixed to a plate 26 as an example of a member to be attached via an adhesive sheet 25. In the first embodiment of the present invention, the chip component storage structure is formed on the front sheet 22 and the spacer sheet 23.
[0021]
The front sheet 22 has a plurality of protruding portions 27 and a raised portion 28 that constitutes the chip component storage structure. Each projecting portion 27 is formed in a dome shape projecting to the outer surface side and reversible to the inner surface side, and an electrode 29 (see FIG. 2) for the FPC 24 is provided on the inner surface of each projecting portion 27. ing. The electrode 29 (see FIG. 2) is provided on the top of the inner surface.
[0022]
The raised portion 28 is formed in a rectangular dome shape (not limited to this shape) protruding to the outer surface side, like the protruding portion 27. The raised portion 28 is formed in accordance with a mounting position of a chip component 38 to be described later. Further, the raised portion 28 is formed so as to accommodate the tip of a chip component 38 to be described later. Note that the raised portion 28 does not need to be reversible like the protruding portion 27.
[0023]
The front sheet 22 will be described in more detail. The front sheet 22 is a synthetic resin sheet made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), and is subjected to hot pressing (pressure is applied from the inner surface side to the outer surface side). A plurality of dome-shaped protrusions 27 formed by the above-described structure and a rectangular dome-shaped raised portion 28. In addition, the electrode 29 provided on the top of the inner surface of each protrusion 27 is made of carbon or the like (in the case of the electrode 29 made of carbon, it is provided by printing).
[0024]
The spacer sheet 23 includes an upper layer spacer sheet 30 and lower layer spacer sheets 31 and 31. That is, the spacer sheet 23 is composed of three layers (the spacer sheet 23 does not have to be composed of three layers. One, two, or four or more layers may be used. If it is composed of layers, it has the advantage of being more flexible than a single layer). The spacer sheet 23 functions as a member for preventing deformation of the front sheet 22.
[0025]
The upper spacer sheet 30 is a synthetic resin sheet member made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), and the upper spacer sheet 30 is formed thinner than the lower spacer sheets 31 and 31. That is, it functions as a fine adjustment sheet member for adjusting the thickness of the spacer sheet 23. Further, the upper layer spacer sheet 30 has an adhesive layer (not shown) on the front and back surfaces, and the front sheet 22 and the lower layer spacer sheet 31 can be fixed to the front and back surfaces, respectively.
[0026]
The upper layer spacer sheet 30 will be described in more detail. The upper layer spacer sheet 30 includes a plurality of through holes 32, a plurality of air escape portions 33, and a storage portion 34 constituting the chip component storage structure (described in claims). Equivalent to the spacer sheet side storage portion). Each through hole 32 is a portion for ensuring contact between the electrode 29 of the protrusion 27 and a contact point 37 (described later) of the FPC 24, and is formed so as to penetrate in accordance with the position of the corresponding protrusion 27. Each through hole 32 is formed to have a diameter larger than or equal to the diameter of the protrusion 27 (see FIG. 2).
[0027]
Each air escape portion 33 is a portion that allows the air existing on the inner surface side to escape as appropriate when each projection 27 is inverted, and is in the longitudinal direction of the upper spacer sheet 30. It is formed between the through holes 32 arranged side by side. Each air escape portion 33 is formed in a slit shape so as to communicate with the corresponding through hole 32.
[0028]
The storage portion 34 is formed in a rectangular shape depending on a mounting position of a chip component 38 to be described later.
[0029]
The lower spacer sheets 31, 31 are synthetic resin sheet members made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), and have an adhesive layer (not shown) on the front and back surfaces. 30 and the FPC 24 can be fixed to the front and back surfaces, respectively. Further, the lower layer spacer sheets 31 and 31 have a plurality of through holes 32, a plurality of air escape portions 33 and a storage portion 34 having the same number, shape, position and function as the upper layer spacer sheet 30 (upper layer spacers). The same reference numerals as those of the sheet 30 are used, and the description thereof is omitted.The diameters of the through holes 32 of the lower layer spacer sheets 31 and 31 are larger than the diameters of the through holes 32 of the upper layer spacer sheet 30. It can be formed to be large or equal.If the diameter of each through-hole 32 of the lower spacer sheet 31, 31 is increased, a space for air escape can be increased, and a click at the time of switch operation is performed. Needless to say, the feeling improves.)
[0030]
The FPC 24 (FPC: Flexible Printed Circuit) is a circuit body having a plurality of circuits 35 arranged in a desired pattern, and the air communicated with the air escape portion 33 of each layer of the spacer sheet 23 at the center thereof. Relief holes 36, 36 are formed. Further, on the spacer sheet 23 side of the FPC 24, a plurality of contacts 37 that are in contact with the electrode 29 (see FIG. 2) are disposed. Further, a plurality of chip components 38 are mounted on the spacer sheet 23 side (contact point 37 side) of the FPC 24. The circuit body is not limited to the FPC (FPC 24).
[0031]
The pressure-sensitive adhesive sheet 25 is formed so that the FPC 24 can be bonded and fixed. The adhesive sheet 25 is formed so as to be bonded and fixed to the plate 26. That is, the pressure-sensitive adhesive sheet 25 has a circuit body mounting surface for the FPC 24 on one side and an adhesive fixing surface for the plate 26 on the other side. Furthermore, the adhesive sheet 25 has a function as a reinforcing member. The pressure-sensitive adhesive sheet 25 is formed with air escape holes 39 and 39 similar to the air escape holes 36 and 36 communicating with the air escape holes 36 and 36 of the FPC 24.
[0032]
The plate 26 has a mounting surface 40 to which the adhesive fixing surface of the adhesive sheet 25 is in close contact. On the attached surface 40, for example, space portions 41, 41 having a concave shape in cross section are arranged and formed. The space portions 41 and 41 communicate with the air escape portions 33 of the spacer sheet 23 through the air escape holes 36 and 36 of the FPC 24 and the air escape holes 39 and 39 of the adhesive sheet 25 (air of the FPC 24). The escape holes 36 and 36 and the air escape holes 39 and 39 of the adhesive sheet 25 function as communication paths between the air escape portions 33 of the spacer sheet 23 and the space portions 41 and 41 of the plate 26). The plate 26 may be formed in a housing shape such as a switch case.
[0033]
Reference numeral 42 indicates an LED mounted on the spacer sheet 23 side (contact point 37 side) of the FPC 24. Further, reference numerals 43 and 43 in the lower layer spacer sheets 31 and 31 indicate light guide portions for the LEDs 42. The light guides 43 and 43 are also formed to have a housing structure (application of the present invention) for the LED 42. Further, reference numeral 44 in the upper spacer sheet 30 indicates a diffusion means 44 for diffusing light from the LED 42. Furthermore, reference numeral 45 in the front sheet 22 indicates a light emitting portion that is illuminated by the light from the LED 42 and through which the light passes.
[0034]
In the above configuration, the polydome switch 21 is assembled as follows. First, the upper spacer sheet 30 and the lower spacer sheets 31 and 31 are bonded and fixed to form the spacer sheet 23. Next, the front sheet 22 is bonded and fixed to the surface of the spacer sheet 23 (actually, the upper spacer sheet 30), and the FPC 24 is bonded and fixed to the back surface of the spacer sheet 23 (actually, the lower layer spacer sheet 31 that is the lowest layer). To do. At this time, a plurality of chip components 38 mounted on the spacer sheet 23 side (contact point 37 side) of the FPC 24 are accommodated in the accommodating portions 34, 34, 34 of the upper layer spacer sheet 30 and the lower layer spacer sheets 31, 31 (FIG. 2). reference). Subsequently, these are bonded and fixed to the circuit mounting surface of the adhesive sheet 25 from the FPC 24 side. This completes the assembly. The assembled polydome switch 21 is attached by bringing the adhesive fixing surface of the adhesive sheet 25 into close contact with the attached surface 40 of the plate 26.
[0035]
As described above, in the polydome switch 21 as the first embodiment, the plurality of chip components 38 mounted on the spacer sheet 23 side (contact point 37 side) of the FPC 24 are connected to the upper layer spacer sheet 30 and the lower layer spacer sheets 31, 31. It has a chip component storage structure that can be stored in the storage portions 34, 34, 34 and the raised portion 28 of the front sheet 22. Thereby, even if the chip component 38 is mounted on the FPC 24, the spacer sheet 23 is not lifted and deformed with respect to the FPC 24. Therefore, even if the chip component 38 is mounted on the FPC 24, the function of the switch is not affected.
[0036]
Next, a chip component storage structure in a dome switch as a second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the chip component housing structure in the dome switch. In addition, the same thing as each part of the above-mentioned structural member attaches | subjects the same code | symbol, and shall abbreviate | omit the description.
[0037]
In FIG. 3, a polydome switch (corresponding to a dome switch described in the claims) indicated by reference numeral 51 includes a front sheet 52, a spacer sheet 53, an FPC 54, and an adhesive sheet 55. The polydome switch 51 is fixed to a plate 56 as an example of a member to be attached via an adhesive sheet 55. In the second embodiment of the present invention, the chip component storage structure is formed on the adhesive sheet 55 and the plate 56.
[0038]
The front sheet 52 is a synthetic resin sheet made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), and has a plurality of protrusions 27. Moreover, the electrode 29 (refer FIG. 4) with respect to the said FPC54 is provided in the said inner surface of each protrusion part 27. As shown in FIG. The electrode 29 (see FIG. 2) is provided on the top of the inner surface.
[0039]
The spacer sheet 53 includes an upper layer spacer sheet 57 and lower layer spacer sheets 58 and 58. That is, the spacer sheet 53 is composed of three layers (the spacer sheet 53 does not need to be composed of three layers, like the above-described spacer sheet 23. One layer, two layers, or four layers or more are used. Be good). The spacer sheet 53 functions as a member for preventing the deformation of the front sheet 52.
[0040]
The upper spacer sheet 57 is a synthetic resin sheet member made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), and the upper spacer sheet 57 is formed thinner than the lower spacer sheets 58 and 58. That is, it functions as a fine adjustment sheet member for adjusting the thickness of the spacer sheet 53. The upper layer spacer sheet 53 has an adhesive layer (not shown) on the front and back surfaces, and the front sheet 52 and the lower layer spacer sheet 58 can be fixed to the front and back surfaces, respectively. Further, the upper layer spacer sheet 53 has a plurality of through holes 32 and a plurality of air escape portions 33.
[0041]
The lower spacer sheets 58 and 58 are synthetic resin sheet members made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), and have an adhesive layer (not shown) on the front and back surfaces. 57 and FPC 54 can be fixed to the front and back surfaces, respectively. The lower spacer sheets 58 and 58 have a plurality of through holes 32 and a plurality of air escape portions 33 having the same number, shape, position and function as the upper spacer sheet 57 (the same as the upper spacer sheet 57). In addition, the diameter of each through-hole 32 of the lower layer spacer sheet 58, 58 can be formed to be larger or equal to the diameter of each through-hole 32 of the upper layer spacer sheet 57. Needless to say, if the diameter of each through-hole 32 of the lower spacer sheet 58, 58 is increased, a space for air escape can be increased, and the click feeling during switch operation is improved.
[0042]
The FPC 54 (FPC: Flexible Printed Circuit) is a circuit body having a plurality of circuits 35 arranged in a desired pattern, and the air communicated with the air escape portion 33 of each layer of the spacer sheet 53 at the center thereof. Relief holes 36, 36 are formed. A plurality of contacts 37 are disposed on the spacer sheet 53 side of the FPC 54. Furthermore, a plurality of chip components 38 are mounted on the adhesive sheet 55 side of the FPC 54 (opposite side of the contact point 37). The circuit body is not limited to the FPC (FPC 54).
[0043]
The pressure-sensitive adhesive sheet 55 is formed so that the FPC 54 can be bonded and fixed. The adhesive sheet 55 is formed so as to be bonded and fixed to the plate 56. That is, the pressure-sensitive adhesive sheet 55 has a circuit body mounting surface for the FPC 54 on one side and an adhesive fixing surface for the plate 56 on the other side. Furthermore, the adhesive sheet 55 has a function as a reinforcing member. The pressure-sensitive adhesive sheet 55 communicates with the air escape holes 36, 36 of the FPC 54, and the same air escape holes 39, 39, and a storage part 59 constituting the chip component storage structure (adhesives described in claims) Equivalent to the sheet-side storage portion). The storage portion 59 is formed to penetrate in a rectangular shape according to the mounting position of the plurality of chip components 38 mounted on the FPC 54 on the adhesive sheet 25 side.
[0044]
The plate 56 has an attached surface 60 to which the adhesive fixing surface of the adhesive sheet 55 is in close contact. On the surface 60 to be attached, for example, space portions 41, 41 having a concave shape in a sectional view and a concave portion 61 constituting the chip component storage structure are arranged and formed. The recess 61 is formed according to the mounting position of the chip component 38. The recess 61 is formed so that the tip of the chip component 38 can be stored. The plate 56 may be formed in a casing shape such as a switch case.
[0045]
In the above configuration, the polydome switch 51 is assembled as follows. First, the upper spacer sheet 57 and the lower spacer sheets 58 and 58 are bonded and fixed to form the spacer sheet 53. Next, the front sheet 52 is bonded and fixed to the surface of the spacer sheet 53 (actually, the upper spacer sheet 57), and the FPC 54 is bonded and fixed to the back surface of the spacer sheet 53 (actually, the lower layer spacer sheet 58, which is the lowest layer). To do. Subsequently, these are bonded and fixed to the circuit body mounting surface of the adhesive sheet 55 from the FPC 54 side. At this time, a plurality of chip components 38 mounted on the adhesive sheet 55 side (opposite side of the contact point 37) of the FPC 54 are accommodated in the accommodating portion 59 of the adhesive sheet 55 and the recess 61 of the plate 56 (see FIG. 4). This completes the assembly. The assembled polydome switch 51 is attached by bringing the adhesive fixing surface of the adhesive sheet 55 into close contact with the attached surface 60 of the plate 56.
[0046]
As described above, in the polydome switch 51 as the second embodiment, the plurality of chip components 38 mounted on the adhesive sheet 55 side (opposite side of the contact point 37) of the FPC 54 are replaced by the storage portion 59 of the adhesive sheet 55 and the plate 56. It has a chip component storage structure that can be stored in the recess 61. Thereby, even if the chip component 38 is mounted on the FPC 54, the adhesive sheet 55 is not lifted and deformed with respect to the FPC 54. Therefore, even if the chip component 38 is mounted on the FPC 54, the function of the switch is not affected.
[0047]
Next, a chip component storage structure in a dome switch as a third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an exploded cross-sectional view showing a third embodiment of the chip component housing structure in the dome switch. In addition, the same thing as each part of the above-mentioned structural member attaches | subjects the same code | symbol, and shall omit the description.
[0048]
In FIG. 5, a polydome switch denoted by reference numeral 65 (corresponding to the dome switch described in the claims) includes a front sheet 22 having a raised portion 28 and a spacer sheet 23 having storage portions 34, 34, 34. (Consisting of an upper layer spacer sheet 30 and lower layer spacer sheets 31, 31), an FPC 66 as a circuit body having chip components 38 mounted on both sides, and an adhesive sheet 55 having a storage portion 59. . Further, the polydome switch 65 is fixed to a plate 56 having a recess 61 via an adhesive sheet 55. In the third embodiment of the present invention, the chip component storage structure is formed on the front sheet 22, the spacer sheet 23, the adhesive sheet 55, and the plate 56. The circuit body is not limited to the FPC (FPC 66).
[0049]
As described above, the polydome switch 65 according to the third embodiment includes a plurality of chip components 38 and 38 mounted on the side of the spacer sheet 23 of the FPC 66, and a storage portion 34 for the upper layer spacer sheet 30 and the lower layer spacer sheets 31 and 31. , 34 and 34 and the chip part storage structure that can be stored in the raised portion 28 of the front sheet 22. In addition, the chip component storage structure that can store the chip component 38 mounted on the adhesive sheet 55 side of the FPC 66 in the storage portion 59 of the adhesive sheet 55 and the recess 61 of the plate 56 is provided. Thereby, even if the chip components 38 are mounted on the FPC 66, the spacer sheet 23 is not lifted and deformed with respect to the FPC 66. Further, even if the chip component 38 is mounted on the FPC 66, the adhesive sheet 55 is not lifted and deformed with respect to the FPC 66. Therefore, even if the chip component 38 is mounted on the FPC 66, the function of the switch is not affected.
[0050]
Subsequently, a specific example of attaching the dome switch will be described with reference to FIG. FIG. 6 is an exploded perspective view showing a specific example of attachment of the dome switch.
[0051]
In FIG. 6, reference numeral 71 denotes a switch unit of a vehicle such as an automobile having a plurality of knob switches and polydome switches. The switch unit 71 includes a bezel 73 having a plurality of switch knobs 72, a rubber contact 74, an FPC 76 as a circuit body having a plurality of contacts 75, a front sheet 78 having dome-shaped protrusions 77, 77, A spacer sheet 79 that is in close contact with the front sheet 78 and an undercase 80 that engages with the bezel 73 are provided, and are provided in the vicinity of the door on the driver's seat side and the center console. In such a switch unit 71, the front sheet 78, the spacer sheet 79, and a part of the FPC 76 constitute a polydome switch 81 (corresponding to the dome switch described in the claims) (the above-mentioned chip). A reference numeral 82 corresponds to a chip component, an undercase 80 corresponds to a mounted member described in the claims), and some switches of the switch unit 71 are Needless to say, however, it is possible to configure the whole with a polydome switch such as the polydome switch 81.
[0052]
In addition, it goes without saying that the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention. That is, in the first and third embodiments, the raised portion 28 is formed on the front sheet 22, but it goes without saying that this can be omitted when the height of the chip component 38 is low. . In the second and third embodiments, the concave portion 61 is formed in the plate 56, but it goes without saying that this can be omitted when the height of the chip component 38 is low.
[0053]
The polydome switch (dome switch) is not only applied to a switch unit of a vehicle such as an automobile described above or a switch of a device mounted on the vehicle. In other words, it can be naturally applied to a switch used for household appliances, a switch of a manufacturing apparatus, and the like. The number of protrusions and the number of chip parts are not limited to the above.
[0054]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention described in claim 1, since the spacer sheet side storage portion is formed in the spacer sheet, it is mounted on the contact side of the circuit body in the assembly of the dome switch. The chip component can be stored in the spacer sheet side storage portion. Moreover, since the adhesive sheet side storage part is formed in the adhesive sheet, in assembling the dome switch, the chip component mounted on the opposite side of the contact of the circuit body can be stored in the adhesive sheet side storage part. Therefore, it is possible to provide a chip component storage structure in a dome switch that can mount a chip component on a circuit body.
[0057]
Claim 2 According to the present invention described above, since the raised portion is formed on the front sheet, it is possible to mount a chip component having a high height on the contact side of the circuit body.
[0058]
Claim 3 According to the present invention described in the above, since the recessed portion is formed in the attached member, a chip component having a high height can be mounted on the opposite side of the contact of the circuit body.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a chip part housing structure in a dome switch according to the present invention.
2 is an enlarged cross-sectional view of a chip component storage portion of FIG. 1;
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the chip part housing structure in the dome switch according to the present invention.
4 is an enlarged cross-sectional view of a chip component storage portion of FIG. 3;
FIG. 5 is an exploded sectional view showing a third embodiment of a chip part housing structure in a dome switch according to the present invention.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing a specific example of attachment of the dome switch.
FIG. 7 is an exploded perspective view of a conventional polydome switch (dome switch).
FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part before a switch operation.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a main part when a switch is operated.
[Explanation of symbols]
21 Polydome switch (dome switch)
22 Table sheet
23 Spacer sheet
24 FPC (circuit body)
25 Adhesive sheet
26 Plate (attached member)
27 Protrusion
28 Raised section
29 electrodes
30 Upper layer spacer sheet
31 Lower layer spacer sheet
32 Through hole
33 Air relief
34 Storage part (spacer sheet side storage part)
35 circuits
36 Air escape hole
37 contacts
38 chip parts
39 Air escape hole
40 Surface to be mounted
41 Space
51 Polydome switch (dome switch)
52 Table sheet
53 Spacer sheet
54 FPC (circuit body)
56 Plate (attached member)
57 Upper Spacer Sheet
58 Lower layer spacer sheet
59 Storage (adhesive sheet side storage)
60 Mounting surface
61 recess
65 Polydome switch (dome switch)
66 FPC (circuit body)

Claims (3)

外面側に突出するとともに内面側に反転可能であり且つ前記内面に電極を設けたドーム状の突出部を有する表シートと、
前記内面側に反転させた前記突出部の前記電極が接触する接点を有する回路体と、
前記表シートと前記回路体との間に介在するとともに前記電極と前記接点との接触を確保するための貫通孔を形成した一又は複数のスペーサシートと、
前記回路体に対する回路体取り付け面を一方に有するとともに被取り付け部材に対する接着固定面を他方に有する粘着シートと、
を備えたドームスイッチにおけるチップ部品収納構造であって、
前記スペーサシートに、前記回路体の前記接点側に実装したチップ部品に対するスペーサシート側収納部を形成するとともに、前記粘着シートに、前記回路体の前記接点の反対側に実装したチップ部品に対する粘着シート側収納部を形成した
ことを特徴とするドームスイッチにおけるチップ部品収納構造。A front sheet having a dome-shaped protruding portion that protrudes to the outer surface side and is reversible to the inner surface side and is provided with an electrode on the inner surface;
A circuit body having a contact point with which the electrode of the projecting portion reversed to the inner surface side contacts;
One or a plurality of spacer sheets interposed between the front sheet and the circuit body and having a through hole for ensuring contact between the electrode and the contact;
A pressure-sensitive adhesive sheet having a circuit body attachment surface for the circuit body on one side and an adhesive fixing surface for the attached member on the other side
A chip part storage structure in a dome switch comprising:
The spacer sheet is provided with a spacer sheet side accommodating portion for the chip component mounted on the contact side of the circuit body, and the adhesive sheet for the chip component mounted on the adhesive sheet on the opposite side of the contact point. A chip part storage structure in a dome switch characterized by forming a side storage part . 請求項１に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において，
前記表シートに、前記チップ部品に対する浮き出し部を前記スペーサシート側収納部の位置に合わせて形成した
ことを特徴とするドームスイッチにおけるチップ部品収納構造。 The chip part storage structure in the dome switch according to claim 1,
A chip component storage structure in a dome switch, wherein a raised portion for the chip component is formed on the front sheet in accordance with the position of the spacer sheet side storage portion . 請求項１又は請求項２に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において，
前記被取り付け部材に、前記チップ部品に対する凹部を前記粘着シート側収納部の位置に合わせて形成した
ことを特徴とするドームスイッチにおけるチップ部品収納構造。 In the chip part storage structure in the dome switch according to claim 1 or 2,
A chip component storage structure in a dome switch , wherein a concave portion for the chip component is formed in the attached member in accordance with the position of the adhesive sheet side storage portion .

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