JP3791293B2 - Cooling device for vehicle controller - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器の冷却装置に係り、特に、車両用制御器の冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
車両用のモータの制御器として半導体スイッチング素子で電源電流を直流から交流に変換する装置(インバータ)、あるいは逆に交流から直流に変換する装置(コンバータ)があるが、それらの半導体素子は電流の変換の際の損失で熱を発生するため、冷却装置が必要である。この冷却装置としては、装置の発熱量に応じて自然対流型,強制対流型、あるいはヒートパイプを利用したヒートシンクなどが用いられている。
【0003】
例えば、特開平6−165524号公報には、ヒートパイプを利用したヒートシンクによって冷却を行うインバータ装置について構造が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようなコンバータないしインバータの冷却装置は、いずれも半導体素子で発生した熱を空冷で除去するものであり、冷却風の温度が車両の走行する周囲の状況によって変動するため、冷却性能が変動してしまう。
【0005】
例えば、気候や高度の変化による気温の変化、あるいはトンネルやプラットホームなどの構造物によって風が遮られることにより、風速ないし気温の変化などの原因によって冷却に使用される空気の温度が変動し、通常走行時に比べて異常に温度が上昇する場合があり得る。
【0006】
空冷タイプの冷却装置を使う場合には冷却できる熱量は半導体素子と冷却風の温度差に比例する。つまり、ある冷却能力を持った冷却器を用いた場合に、半導体素子の発熱量が一定ならば冷却空気温度が上昇すると、半導体素子の温度はその分上昇してしまう。従って、冷却風温が上昇する状況が想定される場合には、冷却風が最高温度になった時にも、半導体の温度が許容限界以下になるように冷却器を設計しなければならない。
【0007】
しかし、通常走行条件では冷却風の温度は比較的低いため、その場合に冷却器に要求される性能は環境温度の異常上昇時の要求性能よりも小さい。要求性能の差は空気温度の上昇幅によるが、通常走行時と環境温度異常上昇時で冷却器の要求性能が数倍異なる場合も考えられる。その場合には、通常走行時の要求性能の数倍の性能を持った冷却器を搭載する必要がある。
【0008】
冷却器の性能を大きくするためには、ヒートシンクのサイズを大きくしたり、冷却風を送るためのブロアの容量を大きくしなければならないので、コストが高くなる。つまり、環境温度の異常上昇が想定される場合に、温度上昇時の要求冷却性能に合わせて冷却器を設計すると、通常走行時の要求性能で冷却器を設計した場合に比べて冷却器の製造コストが高くなってしまう。
【0009】
本発明の目的は、車両の制御器用の冷却装置を冷却風の温度が変動する環境で用いた場合に、制御器の冷却を行うための空冷装置の要求仕様を、環境温度が高くなった状況下での要求性能よりも緩和し、より小型の空冷ヒートシンクと送風ブロアで空冷装置を構成する方法を提供することであり、それによって空冷装置のコストを下げることである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、熱伝導の良好なブロックに半導体スイッチング素子を含んで成る発熱体と、空冷放熱器、および水を作動流体とする熱サイホンを取付けた冷却装置において、通常運転時には前記空冷放熱器によって冷却を行い、冷却空気の一時的な温度上昇によって前記ブロックの温度が水の沸点を越えた場合に、前記ブロックの上方に設けた水の入ったタンクに前記熱サイホンによって熱を輸送し、前記ブロックを一定温度以下に保つことにより達成される。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図を用いて説明する。図1は本発明の第一実施例を示す斜視図である。図では、ディーゼルエンジンを搭載してエンジンの動力で発電し、その電流でモータを駆動して走行する構造の機関車のモータ制御装置を示す。コンバータあるいはインバータを構成するゲート絶縁型バイポーラトランジスタ(IGBT)などの半導体素子1は基板2に実装される。基板2には容器がかぶせられて絶縁材を充填され、密閉型のモジュール3を構成する。さらに、モジュール3はアルミニウムなどの金属製のブロック4上に実装される。
【0013】
IGBTモジュール3は、車両の運行状況に応じてモータの電源電流の制御を行うが、その際に、コンバータ又はインバータの動作を論理制御部5でコントロールする。コンバータ又はインバータが制御を行う際に電流の損失によって熱が発生するが、通常走行時にはその熱はブロック4の裏面に取付けられたヒートシンク6によって冷却空気中に発散される。本実施例ではIGBTモジュールの発熱量が比較的大きい場合を考えているのでヒートシンク6に冷却風を送り込むためにブロア7を備えている。ブロア7は冷却空気を側面の下部から取り入れてヒートシンクに送り込み、冷却を行った後の暖まった空気は天井部から外部に放出される。
【0014】
本実施例では、機関車のモータ制御装置を対象としており、客車と違って図2に示したように、エンジン17の前方に制御装置18を設置することができるため、図1に示した制御装置のサイズとしてはおよそ2m×2m×3m程度のスペースを占有できる。
【0015】
図3に第一実施例における温度条件の例を示す。通常走行時には制御器の冷却空気温度は外気温に等しいと考えられるので最高でも40℃程度である。また、環境温度が異常に上昇する場合として、図3に示したように冷却空気温度が一時的に非常に高くなる状況を考える。
【0016】
このとき、図に示したように半導体素子の許容限界からブロック4やヒートシンク6のベース部分などの熱伝導抵抗を差し引いた温度と冷却空気温度との差がヒートシンク6の冷却で使える温度差である。つまり、ここに示した例では環境温度の異常上昇時にはヒートシンク6の冷却で使える温度差が通常走行時の1/5程度になってしまう。
【0017】
強制対流冷却装置において、冷却に使える温度差が上述のように1/5程度になった場合に、同じ熱量を除去しようとすると、冷却空気の温度上昇量とヒートシンクの熱伝達抵抗を共に1/5まで下げる必要がある。温度上昇を下げるためには風量を5倍に増やさなければならない。そのとき熱伝達の抵抗も風速の増加に伴って下がるが、線形には下がらないのでヒートシンクのフィン枚数を増やす必要もある。また、風量を5倍にすると圧力損失は風量のおよそ2乗で増えるので25倍の吐出圧力を持ったブロアを用意しなければならない。すなわち、環境温度上昇時にヒートシンクとブロアだけで冷却能力をカバーしようとすると冷却器のコストがかなり高くなると思われる。
【0018】
そこで、本発明では図1に示したようにブロック4の内部に複数の水の流路8を設け、IGBTモジュール3の上部に設置した水タンク9にそれぞれ接続する。また、それぞれの流路8の下端側は水タンク9からのパイプ14が接続され、ループを形成するように配管してある。
【0019】
IGBTモジュール3とブロック4およびヒートシンク6の詳細を図4に示す。図4は水平方向の断面図である。IGBTモジュール3はボルト10等でブロック4に固定してある。ブロック4の裏面にはフィン11が取付けられてヒートシンク6を構成している。また、基板2とブロック4の間隙には熱伝導の抵抗を小さくするために、熱伝導グリス12を充填するとよい。本実施例ではフィン11としてアルミニウムなどの平板フィンを用い、固定方法としては、ブロック4の裏面に直接ブレージング等の方法で固着する構造を示した。フィンの形状としては、スリットの入ったものを用いてもよいし、ベースとフィンが一体となったヒートシンクをボルトでブロックに固定することもできる。
【0020】
この構造を採った場合のブロック4の温度の変化の一例を図5に示す。通常走行時にはブロック温度を80℃程度に冷却できるようにヒートシンクを設計する。このとき、必要とされる冷却能力は図3で示した環境温度の異常上昇時よりも大きなヒートシンク放熱温度差を基準に決められるので、冷却器のコストを下げられる。
【0021】
図6にヒートシンク6の縦断面図を示す。図6はブロック温度が100℃を越えた場合の状態を示してある。通常走行時には、ブロック4内で水が暖められて浮力によって緩やかに循環するが、冷却にはほとんど寄与しない。環境温度が異常上昇したときには、冷却器の流入空気温度が上昇し、それに伴ってブロック温度も上昇するが、ブロック温度が水の沸点100℃を越えると水流路8内部で沸騰が始まり、それ以上のブロックの温度上昇が抑えられる。ブロック4の内部に形成されている水の流路8の内面は、図4に示したような溝つきの形状とすれば、沸騰の限界熱流束の向上に効果的である。管内の溝はブロックに直接加工して作ってもよいし、ブロックに円筒状の穴を空けておいて、その中に溝付き管を挿入して半田などで固着してもよい。流路8内部の沸騰によって発生した蒸気は配管を通じて水タンク9の内部に放出され、水中で凝縮する。また、水タンク9からの配管を通じてブロック内流路8に水が供給されるので沸騰が継続して起こり、いわゆる熱サイホンが形成される。この熱サイホンによってブロック4から水タンク9に熱が輸送されるので、水タンク9内部の水が100℃に達するまではブロック4の温度を一定に保つことができる。
【0022】
タンク内の水の容量は(水の容量)×(水の比熱)×(水の沸点−通常走行時の水温)>(半導体の発熱量)×(環境温度が異常上昇する時間)となるように決めればよい。例えば、モジュールの発熱量が5kW、環境温度が異常上昇する時間が10分間、通常走行時の水温が50℃以下と考えられるときには、タンクの容量は1モジュール当たり18l以上必要である。従って、半導体モジュールの上方に10cm程度のスペースが必要であるが、本実施例として示した機関車の場合であれば、空間的に余裕があるのでタンクを設置するスペースは問題なく確保できる。
【0023】
本実施例では、水タンク9を積極的に冷却していないが、通常走行時の水温が高い場合は上述のように必要なタンク容量が増加してしまう。そこで、周囲構造との間の熱抵抗はある程度小さく、水温が外気温+10℃程度以内に収まるように熱が逃げる方が効率が良い。ところで、先に述べたように通常走行時にもブロック4と水タンク9との間で水が緩やかに循環すると思われる。しかし、循環の駆動力である浮力は、流路8で沸騰が起った場合に比べると遥かに小さく、熱の輸送量は小さい。そこで、通常走行時に水タンク9側に漏洩する熱と、タンクから周囲の部材への熱伝導抵抗のバランスから、10℃以下程度の温度差で熱を周囲に逃がせるようにタンクと周囲部材の接続方法を決めればよい。
【0024】
流路8内部で沸騰が起った場合にブロック4の温度が上昇しないようにするためには、水タンク9及び配管系の内部の圧力が上昇しないようにする必要がある。配管のために伸縮性を備えたフレキシブルチューブを使用すれば、水温上昇時にも蒸気による体積増加分をある程度逃がすことができる。それでも不十分な場合には、水タンク9にベローズなどを用いた圧力調整機構や圧力調整弁を装備すればよい。また、水の体積の増加を抑制するためには、水タンク9内部で水蒸気を速やかに凝縮させる必要がある。このために、流路8側から流入した蒸気を水タンク9内でできるだけ細かい気泡にすることが有効である。そこで、図6に示したように蒸気配管13から水タンク9への入口に金網15をかぶせてやり、蒸気が金網の穴を抜けて細かい気泡になってから水中に出るように構成すると効果的である。
【0025】
本発明の第二実施例を図7に示す。図7は第二実施例の部分的な垂直断面図である。第二実施例はモジュールの冷却のためにヒートパイプ式のヒートシンクを用いたものである。このとき、ブロック4はモジュール側と冷却空気流路側に半分ずつ突出するように設置し、冷却空気流路側にはヒートパイプ16を、モジュール側には水流路8を備える。この水流路8とヒートパイプ16は図6と同様下端部で連通している。ヒートパイプ16の先端近傍にはフィン10が取付けられており、冷却風によって冷やされる。熱輸送能力を高めるためにはヒートパイプ16の作動液体として水を使うと効果的である。この場合、通常走行時にはヒートパイプ内部での沸騰によって熱が輸送され、冷却空気温度が異常に上昇した場合には主に水流路8内部の沸騰によって熱が輸送されるが、この切り替えは以下のような原理で自動的に行われる。すなわち、ヒートパイプの内容積は一定であるため、内部の圧力が変化することによって、水の沸点が周囲温度に合わせて変化する。これに対して、流路8側の熱サイホン系では内部の圧力が大気圧と等しくなっているため、動作温度が大気圧中の水の沸点で固定される。従って、ブロック温度が低い間はヒートパイプだけが作動しており、100℃を越えた時点で熱サイホンが作動し始め、熱を水タンク9に向かって輸送する。
【0026】
このように、本実施例では、低温時はヒートパイプ動作し高温時は熱サイホン動作をする構成とすることで、小型で、効率よく冷却できる冷却装置を実現できる。
【0027】
【発明の効果】
本発明の構造をとって、冷却空気温度が異常に上昇した場合にのみ熱サイホンにより半導体の冷却を行うことによって、空冷ヒートシンクの冷却性能としては通常走行時の外気温度を基準として設計できるので、ヒートシンクのサイズを小さく、フィン枚数も少なくできる。また、冷却空気の送風用のブロアの容量も小さいものが選択できるので冷却装置の製造コストを小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】本発明の第一実施例を使用した機関車を示す図である。
【図3】冷却空気温度の時間変化の例を示す図である。
【図4】本発明の一実施例を示す水平断面図である。
【図5】冷却空気温度とブロック温度の時間変化の例を示す図である。
【図6】本発明の一実施例を示す垂直断面図である。
【図7】本発明の第二実施例を示す垂直断面図である。
【符号の説明】
1…半導体素子、2…基板、3…IGBTモジュール、4…アルミブロック、5…論理制御部、6…ヒートシンク、7…ブロア、8…流路、9…水タンク、10…ボルト、11…フィン、12…熱伝導グリス、13…蒸気配管、14…液戻り配管、15…金網、16…ヒートパイプ、17…エンジン、18…制御装置。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cooling device for an electronic device, and more particularly to a cooling device for a vehicle controller.
[0002]
[Prior art]
As a motor controller for vehicles, there are devices that convert power supply current from direct current to alternating current with semiconductor switching elements (inverters), or conversely, devices that convert alternating current into direct current (converters). A cooling device is required to generate heat with loss during conversion. As this cooling device, a natural convection type, a forced convection type, or a heat sink using a heat pipe is used according to the heat generation amount of the device.
[0003]
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-165524 discloses a structure of an inverter device that is cooled by a heat sink using a heat pipe.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
All the cooling devices for converters and inverters as described above remove the heat generated in the semiconductor element by air cooling, and the cooling performance fluctuates because the temperature of the cooling air fluctuates depending on the surrounding conditions where the vehicle travels. Resulting in.
[0005]
For example, the temperature of air used for cooling fluctuates due to changes in temperature due to changes in the climate and altitude, or due to changes in wind speed or temperature due to the wind being blocked by structures such as tunnels and platforms. The temperature may rise abnormally compared to when traveling.
[0006]
When using an air-cooling type cooling device, the amount of heat that can be cooled is proportional to the temperature difference between the semiconductor element and the cooling air. That is, when a cooler having a certain cooling capacity is used and the heat generation amount of the semiconductor element is constant, if the cooling air temperature rises, the temperature of the semiconductor element rises accordingly. Accordingly, when a situation in which the cooling air temperature rises is assumed, the cooler must be designed so that the temperature of the semiconductor is below the allowable limit even when the cooling air reaches the maximum temperature.
[0007]
However, since the temperature of the cooling air is relatively low under normal driving conditions, the performance required for the cooler in that case is smaller than the required performance when the environmental temperature rises abnormally. The difference in required performance depends on the air temperature rise, but it is also possible that the required performance of the cooler differs several times between normal driving and abnormal environmental temperature rise. In that case, it is necessary to mount a cooler having a performance several times the required performance during normal driving.
[0008]
In order to increase the performance of the cooler, the size of the heat sink must be increased and the capacity of the blower for sending cooling air must be increased, which increases the cost. In other words, when the environmental temperature is expected to rise abnormally, if the cooler is designed to meet the required cooling performance when the temperature rises, the cooler will be manufactured compared to the case where the cooler is designed with the required performance during normal driving. Cost becomes high.
[0009]
It is an object of the present invention to provide a required specification of an air cooling device for cooling a controller when the cooling device for the controller of the vehicle is used in an environment where the temperature of the cooling air fluctuates. It is to relax the required performance below and to provide a method of constructing an air cooling device with a smaller air cooling heat sink and blower blower, thereby reducing the cost of the air cooling device.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The above object is to provide a cooling device in which a heating element including a semiconductor switching element in a block having good heat conduction, an air cooling radiator, and a thermosyphon using water as a working fluid are attached by the air cooling radiator during normal operation. When cooling, and when the temperature of the block exceeds the boiling point of water due to a temporary increase in temperature of the cooling air, heat is transferred to the tank containing water provided above the block by the thermosyphon, This is accomplished by keeping the block below a certain temperature .
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention. The figure shows a motor control device for a locomotive having a structure in which a diesel engine is mounted to generate electric power using the engine power, and the motor is driven by the current. A
[0013]
The
[0014]
In this embodiment, the motor control device for the locomotive is targeted, and unlike the passenger car, as shown in FIG. 2, the
[0015]
FIG. 3 shows an example of temperature conditions in the first embodiment. During normal driving, the cooling air temperature of the controller is considered to be equal to the outside air temperature, so it is about 40 ° C. at the maximum. Further, as a case where the environmental temperature rises abnormally, consider a situation where the cooling air temperature temporarily becomes extremely high as shown in FIG.
[0016]
At this time, as shown in the figure, the difference between the temperature obtained by subtracting the heat conduction resistance of the block 4 and the base portion of the heat sink 6 from the allowable limit of the semiconductor element and the cooling air temperature is the temperature difference that can be used for cooling the heat sink 6. . That is, in the example shown here, when the environmental temperature rises abnormally, the temperature difference that can be used for cooling the heat sink 6 becomes about 1/5 of that during normal running.
[0017]
In the forced convection cooling device, when the temperature difference that can be used for cooling is about 1/5 as described above, if the same amount of heat is to be removed, the temperature rise of the cooling air and the heat transfer resistance of the heat sink are both 1 / Must be lowered to 5. To reduce the temperature rise, the air flow must be increased by a factor of five. At that time, the heat transfer resistance also decreases as the wind speed increases. However, since it does not decrease linearly, it is necessary to increase the number of fins of the heat sink. Further, if the air volume is increased by a factor of 5, the pressure loss increases with the square of the air volume, so a blower having a discharge pressure of 25 times must be prepared. That is, if the cooling capacity is covered only by the heat sink and the blower when the environmental temperature rises, the cost of the cooler will be considerably increased.
[0018]
Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 1, a plurality of water flow paths 8 are provided inside the block 4, and are connected to water tanks 9 installed at the upper part of the
[0019]
Details of the
[0020]
An example of the change in the temperature of the block 4 when this structure is adopted is shown in FIG. The heat sink is designed so that the block temperature can be cooled to about 80 ° C. during normal driving. At this time, the required cooling capacity is determined based on a heat sink heat radiation temperature difference larger than that at the time when the environmental temperature is abnormally increased as shown in FIG. 3, so that the cost of the cooler can be reduced.
[0021]
FIG. 6 shows a longitudinal sectional view of the heat sink 6. FIG. 6 shows a state where the block temperature exceeds 100 ° C. During normal driving, water is warmed in the block 4 and circulates gently by buoyancy, but contributes little to cooling. When the ambient temperature rises abnormally, the inflow air temperature of the cooler rises and the block temperature rises accordingly. However, when the block temperature exceeds the boiling point of water 100 ° C., boiling starts in the water flow path 8 and beyond. The temperature rise of the block is suppressed. If the inner surface of the water flow path 8 formed inside the block 4 has a grooved shape as shown in FIG. 4, it is effective for improving the boiling limit heat flux. The groove in the tube may be formed directly in the block, or a cylindrical hole may be made in the block, and the grooved tube may be inserted into the block and fixed with solder or the like. Vapor generated by boiling in the flow path 8 is discharged into the water tank 9 through the pipe and condensed in water. Moreover, since water is supplied to the block internal flow path 8 through the piping from the water tank 9, boiling continues and a so-called thermosiphon is formed. Since heat is transported from the block 4 to the water tank 9 by the thermosyphon, the temperature of the block 4 can be kept constant until the water in the water tank 9 reaches 100 ° C.
[0022]
The capacity of water in the tank is (water capacity) x (specific heat of water) x (boiling point of water-water temperature during normal driving)> (heat generation amount of semiconductor) x (time during which the ambient temperature rises abnormally) You can decide. For example, when the module heat generation amount is 5 kW, the environmental temperature rises abnormally for 10 minutes, and the water temperature during normal driving is considered to be 50 ° C. or less, the tank capacity needs to be 18 l or more per module. Therefore, a space of about 10 cm is required above the semiconductor module. However, in the case of the locomotive shown as the present embodiment, there is a sufficient space, so that a space for installing the tank can be secured without any problem.
[0023]
In the present embodiment, the water tank 9 is not actively cooled, but if the water temperature during normal running is high, the necessary tank capacity increases as described above. Therefore, the thermal resistance between the surrounding structure is small to some extent, and it is more efficient that the heat escapes so that the water temperature is within the outside air temperature + 10 ° C. By the way, as described above, it is considered that water circulates gently between the block 4 and the water tank 9 even during normal traveling. However, the buoyancy, which is the driving force for circulation, is much smaller than when boiling occurs in the flow path 8, and the amount of heat transported is small. Therefore, the balance between the heat leaked to the water tank 9 side during normal driving and the heat conduction resistance from the tank to the surrounding members allows the heat to escape to the surroundings with a temperature difference of about 10 ° C. or less. What is necessary is just to decide the connection method.
[0024]
In order to prevent the temperature of the block 4 from rising when boiling occurs inside the flow path 8, it is necessary to prevent the pressure inside the water tank 9 and the piping system from rising. If a flexible tube with elasticity is used for piping, the increase in volume due to steam can be released to some extent even when the water temperature rises. If this is still insufficient, the water tank 9 may be equipped with a pressure adjustment mechanism or a pressure adjustment valve using a bellows or the like. Further, in order to suppress an increase in the volume of water, it is necessary to quickly condense the water vapor inside the water tank 9. For this purpose, it is effective to make the steam flowing from the flow path 8 side into bubbles as fine as possible in the water tank 9. Thus, as shown in FIG. 6, it is effective to cover the inlet from the
[0025]
A second embodiment of the present invention is shown in FIG. FIG. 7 is a partial vertical sectional view of the second embodiment. In the second embodiment, a heat pipe type heat sink is used for cooling the module. At this time, the block 4 is installed so as to protrude in half to the module side and the cooling air flow path side, and the
[0026]
As described above, in this embodiment, a cooling device that is small and can be efficiently cooled can be realized by performing a heat pipe operation at a low temperature and a thermosiphon operation at a high temperature.
[0027]
【The invention's effect】
By taking the structure of the present invention and cooling the semiconductor with a thermosiphon only when the cooling air temperature rises abnormally, the cooling performance of the air cooling heat sink can be designed based on the outside air temperature during normal running, The size of the heat sink can be reduced and the number of fins can be reduced. Moreover, since the thing with the small capacity | capacitance of the blower for ventilation of cooling air can be selected, the manufacturing cost of a cooling device can be made small.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a locomotive using the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a change over time in cooling air temperature.
FIG. 4 is a horizontal sectional view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing an example of temporal changes in cooling air temperature and block temperature.
FIG. 6 is a vertical sectional view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a vertical sectional view showing a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
通常運転時には前記空冷放熱器によって冷却を行い、冷却空気の一時的な温度上昇によって前記ブロックの温度が水の沸点を越えた場合に、前記ブロックの上方に設けた水の入ったタンクに前記熱サイホンによって熱を輸送し、前記ブロックを一定温度以下に保つことを特徴とする発熱体の冷却装置。In a cooling device in which a heating element including a semiconductor switching element in a block having good heat conduction, an air-cooling radiator, and a thermosyphon using water as a working fluid are attached.
During normal operation, cooling is performed by the air-cooling radiator, and when the temperature of the block exceeds the boiling point of water due to a temporary increase in cooling air, the heat is placed in a tank containing water provided above the block. A cooling device for a heating element, wherein heat is transported by a siphon and the block is kept at a constant temperature or lower.
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