JP3779867B2 - 接地端子及びそれを用いたｉｃカード用コネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードを挿脱するＩＣカード用コネクタに関し、特に、静電気対策を施したＩＣカード用コネクタ及びそれに用いられる接地端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣカード用コネクタの構成を図１３、図１４に基いて説明すると、合成樹脂の成形品からなるＵ字状のハウジング１２１は、基部１２１ａと、基部１２１ａの両側部から前方に延びるガイド部１２１ｂとを有している。また、金属製の複数本のピン端子１２２は、それぞれ接触部を後方（図１３の右側）にすると共に端子部１２２ａを前方にして、ハウジング１２１の基部１２１ａに横方向に並設した状態で埋設されて取り付けられている。また、金属片からなる一対の取付部材１２３は、ハウジング１２１前方の両側部に取付けられている。
【０００３】
図１４に示すように、金属板からなるシールド板１２４は、上面板１２４ａと、上面板１２４ａに設けられた複数個の折り曲げ舌片１２４ｂと、上面板１２４ａの両側部に設けられたコ字状の取付部１２４ｃとを有している。そして、シールド板１２４は、上面板１２４ａでハウジング１２１の基部１２１ａの上面を覆うように、取付部１２４ｃをガイド部１２１ｂの外周面に嵌合して、ハウジング１２１に組み合わされ、シールド板１２４によりハウジング１２１の上面が電気的にシールドされた構成となっている。
【０００４】
合成樹脂の成形品からなる一対のガイド部材１２５は、断面がコ字状をしたガイド部１２５ａと、前方に延びる取付部１２５ｂとを有している。この一対のガイド部材１２５は、取付部１２５ｂをハウジング１２１のガイド部１２１ｂに嵌合して、ハウジング１２１と一体化されている。
また、金属板からなる一対の接触片１２６ａ、１２６ｂは、それぞれ互いに逆方向に屈曲形成されてその頂部が接触部分となっている、また、一対の接触片１２６ａ、１２６ｂの一部は、垂直方向に延設されて、後述する回路基板と接触するようになっている。
また、一対の接触片１２６ａ、１２６ｂは、一対のガイド部材１２５に取付けられ、ガイド部１２５ａに形成された図示しない開口部から一部が露出し、装着される後述のＩＣカードと電気的に接触するようになっている。
【０００５】
そして、このような構成を有するＩＣカード用コネクタは、電子機器に組み込まれて使用されるが、その組み込みは、回路基板１２７に設けた導電パターン１２８にピン端子１２２の端子部１２２ａを接続するとともに、一対の取付部材１２３が導電パターン１２８に半田付けされて取付けられている。また、このような電子機器に使用される矩形状のＩＣカード３０は、前方部にピン端子１２２と接続可能なコンタクト部が設けられると共に、両側部には、一対のアース端子３１が設けられている。
【０００６】
そして、このようなＩＣカード３０は、ＩＣカード用コネクタに抜き差しして使用されるが、このＩＣカード３０は、先ず、ガイド部材１２５のガイド部１２５ａをガイドにして挿入される。そして、ＩＣカード３０の挿入が進むと、その先端部がハウジング１２１のガイド部１２１ｂをガイドにして挿入され、ＩＣカード３０のコンタクト部がピン端子１２２に接触した状態で、その挿入が完了する。
また、ＩＣカード３０の挿入完了時、ＩＣカード３０のアース端子３１は、接触片１２６ａ、１２６ｂに接触した状態となると共に、折り曲げ舌片１２４ｂでＩＣカード３０を弾圧、支持した状態となる。そして、ＩＣカード３０を抜き去るときは、ＩＣカード３０を摘んで引くと、ハウジング１２１とガイド部材１２５をガイドにして、ＩＣカード３０をＩＣカード用コネクタから抜き取ることができるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、一対の接触片１２６ａ、１２６ｂは、異なる形状をしているので、別々の金型を準備して、この金型を利用してプレス加工し製作するようにしていた。
このように、接触片１２６ａ、１２６ｂに対応した２種類の金型を準備する必要があるため、金型を製作するのに字間と費用がかかるという問題があった。
【０００８】
また、小さな部品である接触片１２６ａ、１２６ｂをガイド部１２５ａ、１２５ａに手で組み入れるために、誤って反対側のガイド部１２５ａ、１２５ａに取付けしてしまうおそれがあった。
【０００９】
また、一対の接触片１２６ａ、１２６ｂをガイド部１２５ａ、１２５ａにそれぞれ取付けした後、図示しないネジなどでコネクタを回路基板１２７に固定する際に、治具などを使用する必要があった。
【００１０】
本発明の目的は、ＩＣカード用コネクタにおいて、右側用、左側用の一対の接地端子を簡単な構造で、且つ共通した形状にすることにより、コストダウンを図ると共に、組み立てし易くしたことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題の少なくとも１つを解決するための第１の解決手段として、金属板を打抜いて、脚部と平板状の腕部と、該腕部の表裏面にその外方にそれぞれ膨出する第１、第２の膨出部とを一体に設け、腕部は脚部と直角に配され、第１の膨出部と第２の膨出部とは上下方向に並設され、脚部を接地し、第１、第２の膨出部の何れか一方を電子部品のアース端子に弾接するようにしたものである。
【００１２】
また、第２の解決手段として、複数本のピン端子を取付けたハウジングと、該ハウジングに取付けたフレームとを備え、該フレームの両側部には、カードを抜差しする際の一対のガイド部をそれぞれ延設するとともに、該各ガイド部に接地端子をそれぞれ取付け、該接地端子は、金属板を打抜いて、脚部と平板状の腕部と、該腕部の表裏面にその外方にそれぞれ膨出する第１、第２の膨出部とを一体に設け、腕部は脚部と直角に配され、第１の膨出部と第２の膨出部とは上下方向に並設されており、各ガイド部間にカードを挿入し、カードの一側部のアース端子は一対のガイド部の一方側に取付けられた接地端子の第１の膨出部に、カードの一側部とは反対側の側部のアース端子は一対のガイド部の他方側に取付けられた接地端子の第２の膨出部に接触するようにしたものである。
【００１３】
また、第３の解決手段として、ハウジングを回路基板に取付け、ガイド部から接地端子の脚部の先端を突出し、該先端を回路基板のアースパターンに導通したものである。
【００１４】
また、第４の解決手段として、フレームの両側部には支持脚部が立設され、該支持脚部の先端が回路基板の表面に載置され、支持脚部から接地端子の脚部の先端を突出したものである。
【００１５】
また、第５の解決手段として、脚部の先端には、係合爪が形成され、該係合爪を回路基板の孔部に挿入して、ガイド部を回路基板に係止したものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタを図１乃至図１２に基いて以下に説明する。
図４乃至図６に示すように、合成樹脂の成形品からなる略コ字（Ｕ字）状をしたハウジング１は、複数のピン端子２を取付けた基部１ａと、基部１ａの両端から後方（図４の右側）に延びる一対の腕部１ｂと、基部１ａの両端から僅かに前方に突出し、且つ下方に立設した脚部１ｃとを有している。そして、脚部１ｃには、ネジなどを取付けるための取付孔１ｄが形成されている。
【００１７】
図５に示すように、上記腕部１ｂの外側面には、長手方向に沿って細長い第１と第２の突状部１ｅ、１ｆが一体に突出形成されていて、第１の突状部１ｅと第２の突状部１ｆとの繋がり部分には段部１ｇが形成されている。
上記脚部１ｃの両側部の上方には、かぎ状をした突き当て部１ｈが突出形成されていて、その下方には平板状の金属端子４（図１参照）を取り付けるための係合爪部１ｋとなっている。
そして、ハウジング１の両側部には、上記第１、第２の突状部１ｅ、１ｆと、突き当て部１ｈとに囲まれた面一となった係合溝１ｓをそれぞれ構成している。
また、腕部１ｂの下面中央には、それぞれ第１の支持脚部１０が設けられ、基部１ａの略中央の後方に台形状をした一対の台形板１１が対向して突設され、下側の台形板から下方に向けて第２の支持脚部１２が設けられて、これら第１、第２の支持脚部１０、１２と脚部１ｃとにより、後述する回路基板から一定の距離の高さに保つようにしている。
【００１８】
図４に示すように、金属材からなる上記ピン端子２は、それぞれクランク状に折り曲げた端子部２ａを前方（図４の左側）にすると共に、断面が矩形状をした接触部２ｂを後方（図４の右側）にして、ハウジング１の基部１ａにその長手方向に並設した状態で、ハウジング１に埋設されて取付けられている。
図６に示すように、基部１ａの前方側上辺部には、小さな矩形状をした当接部２２、２２が基部１ａ及び脚部１ｃの一部と一体に設けられている。上記当接部２２、２２には、その後方側に基部１ａの上面に向けてピン端子２の接触部２ｂと平行となるように、矩形溝２２ｂ、２２ｂが形成されている。
【００１９】
次に、図１乃至図３に示すように、合成樹脂からなる矩形状をした１枚のフレーム３は、その両側部に互いに対向配置された長方形状をした一対のガイド部５ａ、５ｂと、該ガイド部５ａ、５ｂの前方側の先端に一体に延設した係合片７ａ、７ｂと、後方側の他端にその板厚方向に対して垂直（図２の上下方向）に切り欠き形成された細長い係合溝９ａ、９ｂとをそれぞれ有している。
図２に示すように、上記係合片７ａ、７ｂは、その先端がくちばし形状となっていて、僅かに上方に向き、下方側が緩やかに湾曲していて、ガイド部５ａ、５ｂとの繋ぎ部分は僅かに幅狭となっている。
ガイド部５ａ、５ｂの内側の上下縁部には、その長手方向に沿って複数のガイド突起１１が互い違いにそれぞれ形成されていて、ＩＣカード３０を抜差しする際のガイドとなっている。
【００２０】
さらに、上記係合溝９ａ、９ｂの近傍には、ガイド部５ａ、５ｂを橋絡する長方形状をした平板部１５が一体に設けられている。そして、ガイド部５ａ、５ｂの平板部１５が繋がった部分には、ガイド部５ａ、５ｂの下端から支持脚部１７ａ、１７ｂがそれぞれ一体に立設され、これら支持脚部１７ａ、１７ｂにはネジなどで締め付けるための取付孔１９ａ、１９ｂが設けられている。そして、上記係合溝９ａ、９ｂの一部は、この取付孔１９ａ、１９ｂと隣接するように、支持脚部１７ａ、１７ｂ内まで細長く切り欠いて形成されている。ガイド部５ａ、５ｂの支持脚部１７ａ、１７ｂの近傍には、板厚方向にそれぞれ貫通形成された矩形状の開口部６ａ、６ｂが形成されている。
また、上記ガイド部５ａ、５ｂの係合片７ａ、７ｂと繋がった部分には、矩形状をした上板部２０が上記係合片７ａ、７ｂ間に跨るように配設されている。
この上板部２０の前方側の縁部中央には、僅かに突出した幅広部２０ａが設けられていて、この幅広部２０ａの両側に隣接して、薄肉状にした係合爪２０ｂ、２０ｂが僅かに突出して形成されている。
【００２１】
図７に示すように、接地端子である接地片２５、２６は、Ｌ字状をした板金からなり、二股形状を有する脚部２５ａ、２６ａと、この脚部２５ａ、２６ａと直角に配され、これと一体化した平板状の腕部２５ｂ、２６ｂとを有している。
上記脚部２５ａ、２６ａの先端は、弾性変形可能な係合爪２５ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２６ｄとなっていて、後述する回路基板に係合爪２５ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２６ｄを介して脚部２５ａ、２６ａを取付し、接地するようになっている。
上記腕部２５ｂ、２６ｂの先端側には、その表裏面にその外方にそれぞれ膨出する第１膨出部２７ａ、２８ａ、第２膨出部２７ｂ、２８ｂが上下２つに分かれて隣接して形成されている。
接地片２５，２６の脚部２５ａ、２６ａの両側縁には、僅かに外方に突出した突部２５ｃ、２６ｃが形成されて、取り付ける際の抜け止めとなっている。
【００２２】
さらに、上記係合爪２６ｄを詳述すると、図１０の拡大図に示すように、その先端の外側が先細りのテーパー状となっていて、このテーパー部分の上方側は、垂直部、及びこの垂直部と直角な水平部となっている。さらに、係合爪２６ｄは、この水平部から逆テーパー状となって、上記突部２６ｃに繋がった形状となっている。そして、上記係合爪２５ｄの場合も上記係合爪２６ｄと同様である。
このようにして、係合爪２６ｄを後述の回路基板の孔部に挿通して取付けしたときに、接地片２５、２６の脚部２５ａ、２６ａの垂直部及び水平部によって、ギャップを吸収して、より強固に取付けられるようになっている。
なお、これら接地片２５、２６は、１つの共通した金型で金属板をプレス成形機にて打抜いて多数個取りして製作されるようになっている。
【００２３】
また、図８には、接地片２５、２６の変形例が示されている。
この金属板からなる接地片３２は、脚部３２ａと平板状の腕部３２ｂと、腕部３２ｂの表裏面にその外方に膨出する第１、第２の膨出部３２ｅ、３２ｆとを一体に設けている。脚部３２ａは、二股状に形成されていて、その先端が弾性変形可能な係合爪３２ｄ、３２ｄとなっている。また、脚部３２ａと腕部３２ｂとの繋ぎ部分には、その表裏面から外方に切り起こされた矩形状の舌片３２ｃ、３２ｃが左右に隣接して形成されている。そして、この舌片３２ｃ、３２は、取り付ける際の抜け止めとなっている。
【００２４】
図１０に示すように、上記接地片２５、２６は、図１０に示すように、ガイド部５ａ、５ｂの係合溝９ａ、９ｂ内にそれぞれ嵌着され、ガイド部５ａ、５ｂに貫通形成した開口部６ａ、６ｂから第１、第２膨出部２７ａ、２８ａ、２７ｂ、２８ｂを露出し、これらのうち、第１、第２膨出部２８ａ、２７ｂが装着されたＩＣカード３０のアース端子３１（図１３参照）と接触してアースするようになっている。
【００２５】
次に、図９に示すように、回路基板４０は、その表面及び裏面にアースパタ−ン４１を含む導電パターン４１、４４が形成され、図示しないＩＣ、チップ部品等の電子部品が半田付け等により実装されるようになっている。
回路基板４０には、一対の取付孔（孔部）４２が形成されていて、取付孔４２の周縁には、金属箔からなるランド部４３が形成され、アースパターン４１ａと電気的に繋がっている。
また、回路基板４０には、位置決め用のボス穴が形成されていて、ハウジング１及びフレーム３の一部をこのボス穴に挿通することによって、取付け固定されるようになっている。
【００２６】
次に、ＩＣカード用コネクタの組立てについて、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に基づいて以下に説明する。
先ず、予めハウジング１の基部１ａに複数本のピン端子２を挿通して、一端を接触部２ｂに形成するとともに、他端をクランク状に折り曲げて端子部２ａを形成しておく。
次に、図１１（ａ）に示すように、ハウジング１を回路基板４０の所定の位置に載置して、複数本のピン端子２の端子部２ｂを回路基板４０の導電パターンとそれぞれ半田付けする。なお、必要に応じて、ハウジング１の取付孔１ｄにネジなどを挿通してハウジング１を回路基板４０に締め付け固定する。また、ハウジング１の各脚部１ｃの係合爪部１ｋには、金属端子４が取付けられ、回路基板４０の導電パターン４４（図９参照）と半田にて取付け固定される。このようにして、ハウジング１が回路基板４０上に支持脚部１０、１２と脚部１ｃにより、所定の高さを持たせて取付けられる。
【００２７】
次に、フレーム３を準備する。フレーム３の係合溝９ａ、９ｂには、各接地片２５、２６をその上方からそれぞれ挿通させて、接地片２５、２６の腕部２５ｂ、２６ｂに形成した第１、第２膨出部２７ａ、２８ａ、２７ｂ、２８ｂをガイド部５ａ、５ｂに形成した開口部６ａ、６ｂからそれぞれ露出させ、脚部２５ａ、２６ａの係合爪２５ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２６ｄを各支持脚部１７ａ、１７ｂ内に位置した係合溝９ａ、９ｂを介してその下端から突出させる。
【００２８】
次に、図１１（ｂ）に示すように、フレーム３を回路基板４０に取付けたハウジング１に向けて斜めに傾けた状態にして、各係合片７ａ、７ｂを斜め前方（図１１（ｂ）の右側）からハウジング１の腕部１ｂの係合溝１ｓに摺接させながらそれぞれ差し込む。
すると、フレーム３の上板部２０の係合爪２０ｂ、２０ｂがハウジング１の当接部２２、２２の矩形溝２２ｂ、２２ｂ（図６参照）に挿通されるとともに、上板部２０の係合爪２０ｂ、２０ｂの周縁部分が当接部２２、２２に突き当たる。それとともに、ハウジング１の各突き当て部１ｈの隅部分に係合片７ａ、７ｂの先端部分が突き当たる。
【００２９】
続いて、図１１（ｃ）に示すように、各係合片７ａ、７ｂの先端の突き当て部分を支点として、フレーム３を回路基板４０と平行となるように押し下げ、係合片７ａ、７ｂの下端を第１、第２の突状部１ｅ、１ｆに押し当て、その結果として、フレーム３の上板部２０の幅広部２０ａが当接部２２、２２間に配置（図１参照）され、フレーム３の係合爪２０ｂ、２０ｂがハウジング１の矩形溝２２ｂ、２２ｂに確実に嵌合する。また、ハウジング１の各突き当て部１ｈに、くちばし形状をした係合片７ａ、７ｂの先端が嵌着すると共に、係合爪２０ｂ、２０ｂが矩形溝２２ｂ、２２ｂに嵌合するために、フレーム３の前後左右、及び上下の動きが確実に規制される。
【００３０】
次に、押し下げられたフレーム３の支持脚部１７ａ、１７ｂを回路基板４０上に載置させる。なお、第１、第２の突状部１ｅ、１ｆ間の段部１ｇに、係合片７ａ、７ｂが合わさるようになっている。そして、回路基板４０の取付孔４２内に接地片２５、２６の係合爪２５ｄ、２６ｄを挿通する。係合爪２５ｄ、２６ｄは、弾性付勢して僅かに変形してスナップ止めされ、その後、この取付孔４２周縁のランド部４３に当接させて電気的に接続する。
このようにして、回路基板４０に取付けられたＩＣカード用コネクタが完成する。
【００３１】
なお、支持脚部１７ａ、１７ｂには、ネジを取付ける取付孔（孔部）１９ａ、１９ｂと接地片２５、２６用の係合溝９ａ、９ｂとが形成されているので、これら両方の何れか一方を使用できるようにしても良い。すなわち、上述したように、接地片２５、２６をガイド部５ａ、５ｂの係合溝９ａ、９ｂを挿着して、支持脚部１７ａ、１７ｂから突出した係合爪２５ｄ、２６ｄを回路基板４０の取付孔４２に嵌着する他に、この突出した係合爪２５ｄ、２６を切り取り、または折り曲げて、フレーム３の取付孔１９ａ、１９ｂ内にナットを嵌着して、このナットに回路基板４０の取付孔４２からこのナットに向けてネジを螺入して、フレーム３と回路基板４０とを確実に固定する。こうして、回路基板４０のアースパターン４１ａに接地片２５、２６を介して、ＩＣカード３０のアース端子３１を接地する。
【００３２】
また、ＩＣカード用コネクタに組み付ける一対の接地片２５、２６の代わりに、接地片３２を組み付けた場合でも、上記接地片２５、２６と同様の効果を奏するとともに、舌片３２によってガイド部５ａ、５ｂの係合溝９ａ、９ｂ内により一層確実に嵌着することができる。
【００３３】
次に、ＩＣカード用コネクタへのＩＣカード３０の挿入・脱去の動作を図１、図９及び図１２に基づいて説明する。
図１に示すＩＣカード３０の未装着状態から、フレーム３のガイド部５ａ、５ｂ内へガイド突起１１に規制されながら図９に示すＩＣカード３０を挿入していくと、接地片２５、２６の第１膨出部２８ａ、第２膨出部２７ｂにＩＣカード３０の側部に形成されたアース端子３１を押圧しながら当接し、ハウジング１のピン端子２の各端子部２ｂにＩＣカード３０のコンタクト部が圧入されていく。
ＩＣカード３０を所定量挿入することにより、ＩＣカード３０がピン端子２と確実に挿着して完了となる。
このときに、ＩＣカード３０のアース端子３１と回路基板４０のアースパターン４１ａとが接地片２５、２６を介して電気的に接続されてアースされる。
【００３４】
一方、このＩＣカード用コネクタ内にＩＣカード３０が挿着されている状態から、ＩＣカード３０の両縁部を摘んで、または図示しないプッシュロッドを押圧操作することにより、このコネクタからＩＣカード３０を離脱方向へほぼ真っ直ぐに押出して、ＩＣカード３０をＩＣカード用コネクタから脱去することができる。
【００３５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、その主旨を逸脱しない範囲内において変更して実施することができる。例えば、接地片２５，２６の第１、第２膨出部２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂをそれぞれ複数にしたり、舌片形状にしても良い。また、これらを単にポンチなどでプレスしてもよく、加工作業を簡単にすることができる。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明の接地端子は、金属板を打抜いて、脚部と平板状の腕部と、該腕部の表裏面にその外方にそれぞれ膨出する第１、第２の膨出部とを一体に設け、脚部を接地し、第１、第２の膨出部の何れか一方を電子部品のアース端子に弾接するようにしたことにより、１つの金型を用いて各接地端子を成形することができ、部品の共通化を図ることができ、大幅なコストダウンを図ることができる。
【００３７】
また、複数本のピン端子を取付けたハウジングと、該ハウジングに取付けたフレームとを備え、フレームの両側部には、ＩＣカードを抜差しする際の一対のガイド部をそれぞれ延設するとともに、該各ガイド部に接地端子の腕部をそれぞれ取付け、各ガイド部間にＩＣカードを挿入し、ＩＣカードの一側部のアース端子を第１の膨出部に、一側部とは反対側の側部のアース端子を第２の膨出部に接触するようにしたことにより、単に共通化した接地端子を各ガイド部にそれぞれ取付けるだけでよく、接地端子の右側用、左側用の区別無く挿入できて誤組みのおそれがなく、作業性を向上させることができる。
【００３８】
また、ハウジングを回路基板に取付け、ガイド部から接地端子の脚部の先端を突出し、該先端を回路基板のアースパターンに導通したことにより、ＩＣカードのアース端子を回路基板のアースパターンに接地端子の脚部を介して簡単に設置することができる。
【００３９】
また、フレームの両側部には支持脚部が立設され、該支持脚部の先端が回路基板の表面に載置され、支持脚部から接地端子の脚部の先端を突出したことにより、フレームを回路基板から一定の距離に離間した状態で接地端子により接地可能にするとともに、フレームを支持脚部を介して回路基板に取付けすることができる。
【００４０】
また、脚部の先端には、係合爪が形成され、該係合爪を回路基板の孔部に挿入して、ガイド部を回路基板に係止したことにより、ネジ止めを必要とせず、単に係合爪の弾性変形により、スナップ止めすることで確実にガイド部を回路基板に取付することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの平面図である。
【図２】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの一側面図である。
【図３】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの背面図である。
【図４】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタのハウジングの平面図である。
【図５】上記ハウジングの一側面図である。
【図６】上記ハウジングの背面図である。
【図７】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの接地端子の概略斜視図である。
【図８】上記接地端子の変形例である。
【図９】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタと回路基板との関係を説明するための説明図である。
【図１０】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの接地端子の要部拡大図である。
【図１１】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの基板への取付けを説明するための動作説明図である。
【図１２】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタのＩＣカードを装着した状態を説明するための説明図である。
【図１３】従来のＩＣカード用コネクタの分解斜視図、及びＩＣカードの斜視図である。
【図１４】従来のＩＣカード用コネクタの要部拡大斜視図である。
【符号の説明】
１ ハウジング
２ ピン端子
３ フレーム
５ａ、５ｂ ガイド部
１７ａ、１７ｂ 支持脚部
２５、２６、３２ 接地端子（接地片）
２５ａ、２６ａ、３２ａ 脚部
２５ｂ、２６ｂ、３２ｂ 腕部
２５ｄ、２６ｄ、３２ｄ 係合爪
２７ａ、２８ａ、３２ｅ 第１の膨出部
２７ｂ、２８ｂ、３２ｆ 第２の膨出部
３０ カード（電子部品）
３１ アース端子
４０ 回路基板
４２ 取付孔（孔部）
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードを挿脱するＩＣカード用コネクタに関し、特に、静電気対策を施したＩＣカード用コネクタ及びそれに用いられる接地端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣカード用コネクタの構成を図１３、図１４に基いて説明すると、合成樹脂の成形品からなるＵ字状のハウジング１２１は、基部１２１ａと、基部１２１ａの両側部から前方に延びるガイド部１２１ｂとを有している。また、金属製の複数本のピン端子１２２は、それぞれ接触部を後方（図１３の右側）にすると共に端子部１２２ａを前方にして、ハウジング１２１の基部１２１ａに横方向に並設した状態で埋設されて取り付けられている。また、金属片からなる一対の取付部材１２３は、ハウジング１２１前方の両側部に取付けられている。
【０００３】
図１４に示すように、金属板からなるシールド板１２４は、上面板１２４ａと、上面板１２４ａに設けられた複数個の折り曲げ舌片１２４ｂと、上面板１２４ａの両側部に設けられたコ字状の取付部１２４ｃとを有している。そして、シールド板１２４は、上面板１２４ａでハウジング１２１の基部１２１ａの上面を覆うように、取付部１２４ｃをガイド部１２１ｂの外周面に嵌合して、ハウジング１２１に組み合わされ、シールド板１２４によりハウジング１２１の上面が電気的にシールドされた構成となっている。
【０００４】
合成樹脂の成形品からなる一対のガイド部材１２５は、断面がコ字状をしたガイド部１２５ａと、前方に延びる取付部１２５ｂとを有している。この一対のガイド部材１２５は、取付部１２５ｂをハウジング１２１のガイド部１２１ｂに嵌合して、ハウジング１２１と一体化されている。
また、金属板からなる一対の接触片１２６ａ、１２６ｂは、それぞれ互いに逆方向に屈曲形成されてその頂部が接触部分となっている、また、一対の接触片１２６ａ、１２６ｂの一部は、垂直方向に延設されて、後述する回路基板と接触するようになっている。
また、一対の接触片１２６ａ、１２６ｂは、一対のガイド部材１２５に取付けられ、ガイド部１２５ａに形成された図示しない開口部から一部が露出し、装着される後述のＩＣカードと電気的に接触するようになっている。
【０００５】
そして、このような構成を有するＩＣカード用コネクタは、電子機器に組み込まれて使用されるが、その組み込みは、回路基板１２７に設けた導電パターン１２８にピン端子１２２の端子部１２２ａを接続するとともに、一対の取付部材１２３が導電パターン１２８に半田付けされて取付けられている。また、このような電子機器に使用される矩形状のＩＣカード３０は、前方部にピン端子１２２と接続可能なコンタクト部が設けられると共に、両側部には、一対のアース端子３１が設けられている。
【０００６】
そして、このようなＩＣカード３０は、ＩＣカード用コネクタに抜き差しして使用されるが、このＩＣカード３０は、先ず、ガイド部材１２５のガイド部１２５ａをガイドにして挿入される。そして、ＩＣカード３０の挿入が進むと、その先端部がハウジング１２１のガイド部１２１ｂをガイドにして挿入され、ＩＣカード３０のコンタクト部がピン端子１２２に接触した状態で、その挿入が完了する。
また、ＩＣカード３０の挿入完了時、ＩＣカード３０のアース端子３１は、接触片１２６ａ、１２６ｂに接触した状態となると共に、折り曲げ舌片１２４ｂでＩＣカード３０を弾圧、支持した状態となる。そして、ＩＣカード３０を抜き去るときは、ＩＣカード３０を摘んで引くと、ハウジング１２１とガイド部材１２５をガイドにして、ＩＣカード３０をＩＣカード用コネクタから抜き取ることができるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、一対の接触片１２６ａ、１２６ｂは、異なる形状をしているので、別々の金型を準備して、この金型を利用してプレス加工し製作するようにしていた。
このように、接触片１２６ａ、１２６ｂに対応した２種類の金型を準備する必要があるため、金型を製作するのに字間と費用がかかるという問題があった。
【０００８】
また、小さな部品である接触片１２６ａ、１２６ｂをガイド部１２５ａ、１２５ａに手で組み入れるために、誤って反対側のガイド部１２５ａ、１２５ａに取付けしてしまうおそれがあった。
【０００９】
また、一対の接触片１２６ａ、１２６ｂをガイド部１２５ａ、１２５ａにそれぞれ取付けした後、図示しないネジなどでコネクタを回路基板１２７に固定する際に、治具などを使用する必要があった。
【００１０】
本発明の目的は、ＩＣカード用コネクタにおいて、右側用、左側用の一対の接地端子を簡単な構造で、且つ共通した形状にすることにより、コストダウンを図ると共に、組み立てし易くしたことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題の少なくとも１つを解決するための第１の解決手段として、金属板を打抜いて、脚部と平板状の腕部と、該腕部の表裏面にその外方にそれぞれ膨出する第１、第２の膨出部とを一体に設け、腕部は脚部と直角に配され、第１の膨出部と第２の膨出部とは上下方向に並設され、脚部を接地し、第１、第２の膨出部の何れか一方を電子部品のアース端子に弾接するようにしたものである。
【００１２】
また、第２の解決手段として、複数本のピン端子を取付けたハウジングと、該ハウジングに取付けたフレームとを備え、該フレームの両側部には、カードを抜差しする際の一対のガイド部をそれぞれ延設するとともに、該各ガイド部に接地端子をそれぞれ取付け、該接地端子は、金属板を打抜いて、脚部と平板状の腕部と、該腕部の表裏面にその外方にそれぞれ膨出する第１、第２の膨出部とを一体に設け、腕部は脚部と直角に配され、第１の膨出部と第２の膨出部とは上下方向に並設されており、各ガイド部間にカードを挿入し、カードの一側部のアース端子は一対のガイド部の一方側に取付けられた接地端子の第１の膨出部に、カードの一側部とは反対側の側部のアース端子は一対のガイド部の他方側に取付けられた接地端子の第２の膨出部に接触するようにしたものである。
【００１３】
また、第３の解決手段として、ハウジングを回路基板に取付け、ガイド部から接地端子の脚部の先端を突出し、該先端を回路基板のアースパターンに導通したものである。
【００１４】
また、第４の解決手段として、フレームの両側部には支持脚部が立設され、該支持脚部の先端が回路基板の表面に載置され、支持脚部から接地端子の脚部の先端を突出したものである。
【００１５】
また、第５の解決手段として、脚部の先端には、係合爪が形成され、該係合爪を回路基板の孔部に挿入して、ガイド部を回路基板に係止したものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタを図１乃至図１２に基いて以下に説明する。
図４乃至図６に示すように、合成樹脂の成形品からなる略コ字（Ｕ字）状をしたハウジング１は、複数のピン端子２を取付けた基部１ａと、基部１ａの両端から後方（図４の右側）に延びる一対の腕部１ｂと、基部１ａの両端から僅かに前方に突出し、且つ下方に立設した脚部１ｃとを有している。そして、脚部１ｃには、ネジなどを取付けるための取付孔１ｄが形成されている。
【００１７】
図５に示すように、上記腕部１ｂの外側面には、長手方向に沿って細長い第１と第２の突状部１ｅ、１ｆが一体に突出形成されていて、第１の突状部１ｅと第２の突状部１ｆとの繋がり部分には段部１ｇが形成されている。
上記脚部１ｃの両側部の上方には、かぎ状をした突き当て部１ｈが突出形成されていて、その下方には平板状の金属端子４（図１参照）を取り付けるための係合爪部１ｋとなっている。
そして、ハウジング１の両側部には、上記第１、第２の突状部１ｅ、１ｆと、突き当て部１ｈとに囲まれた面一となった係合溝１ｓをそれぞれ構成している。
また、腕部１ｂの下面中央には、それぞれ第１の支持脚部１０が設けられ、基部１ａの略中央の後方に台形状をした一対の台形板１１が対向して突設され、下側の台形板から下方に向けて第２の支持脚部１２が設けられて、これら第１、第２の支持脚部１０、１２と脚部１ｃとにより、後述する回路基板から一定の距離の高さに保つようにしている。
【００１８】
図４に示すように、金属材からなる上記ピン端子２は、それぞれクランク状に折り曲げた端子部２ａを前方（図４の左側）にすると共に、断面が矩形状をした接触部２ｂを後方（図４の右側）にして、ハウジング１の基部１ａにその長手方向に並設した状態で、ハウジング１に埋設されて取付けられている。
図６に示すように、基部１ａの前方側上辺部には、小さな矩形状をした当接部２２、２２が基部１ａ及び脚部１ｃの一部と一体に設けられている。上記当接部２２、２２には、その後方側に基部１ａの上面に向けてピン端子２の接触部２ｂと平行となるように、矩形溝２２ｂ、２２ｂが形成されている。
【００１９】
次に、図１乃至図３に示すように、合成樹脂からなる矩形状をした１枚のフレーム３は、その両側部に互いに対向配置された長方形状をした一対のガイド部５ａ、５ｂと、該ガイド部５ａ、５ｂの前方側の先端に一体に延設した係合片７ａ、７ｂと、後方側の他端にその板厚方向に対して垂直（図２の上下方向）に切り欠き形成された細長い係合溝９ａ、９ｂとをそれぞれ有している。
図２に示すように、上記係合片７ａ、７ｂは、その先端がくちばし形状となっていて、僅かに上方に向き、下方側が緩やかに湾曲していて、ガイド部５ａ、５ｂとの繋ぎ部分は僅かに幅狭となっている。
ガイド部５ａ、５ｂの内側の上下縁部には、その長手方向に沿って複数のガイド突起１１が互い違いにそれぞれ形成されていて、ＩＣカード３０を抜差しする際のガイドとなっている。
【００２０】
さらに、上記係合溝９ａ、９ｂの近傍には、ガイド部５ａ、５ｂを橋絡する長方形状をした平板部１５が一体に設けられている。そして、ガイド部５ａ、５ｂの平板部１５が繋がった部分には、ガイド部５ａ、５ｂの下端から支持脚部１７ａ、１７ｂがそれぞれ一体に立設され、これら支持脚部１７ａ、１７ｂにはネジなどで締め付けるための取付孔１９ａ、１９ｂが設けられている。そして、上記係合溝９ａ、９ｂの一部は、この取付孔１９ａ、１９ｂと隣接するように、支持脚部１７ａ、１７ｂ内まで細長く切り欠いて形成されている。ガイド部５ａ、５ｂの支持脚部１７ａ、１７ｂの近傍には、板厚方向にそれぞれ貫通形成された矩形状の開口部６ａ、６ｂが形成されている。
また、上記ガイド部５ａ、５ｂの係合片７ａ、７ｂと繋がった部分には、矩形状をした上板部２０が上記係合片７ａ、７ｂ間に跨るように配設されている。
この上板部２０の前方側の縁部中央には、僅かに突出した幅広部２０ａが設けられていて、この幅広部２０ａの両側に隣接して、薄肉状にした係合爪２０ｂ、２０ｂが僅かに突出して形成されている。
【００２１】
図７に示すように、接地端子である接地片２５、２６は、Ｌ字状をした板金からなり、二股形状を有する脚部２５ａ、２６ａと、この脚部２５ａ、２６ａと直角に配され、これと一体化した平板状の腕部２５ｂ、２６ｂとを有している。
上記脚部２５ａ、２６ａの先端は、弾性変形可能な係合爪２５ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２６ｄとなっていて、後述する回路基板に係合爪２５ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２６ｄを介して脚部２５ａ、２６ａを取付し、接地するようになっている。
上記腕部２５ｂ、２６ｂの先端側には、その表裏面にその外方にそれぞれ膨出する第１膨出部２７ａ、２８ａ、第２膨出部２７ｂ、２８ｂが上下２つに分かれて隣接して形成されている。
接地片２５，２６の脚部２５ａ、２６ａの両側縁には、僅かに外方に突出した突部２５ｃ、２６ｃが形成されて、取り付ける際の抜け止めとなっている。
【００２２】
さらに、上記係合爪２６ｄを詳述すると、図１０の拡大図に示すように、その先端の外側が先細りのテーパー状となっていて、このテーパー部分の上方側は、垂直部、及びこの垂直部と直角な水平部となっている。さらに、係合爪２６ｄは、この水平部から逆テーパー状となって、上記突部２６ｃに繋がった形状となっている。そして、上記係合爪２５ｄの場合も上記係合爪２６ｄと同様である。
このようにして、係合爪２６ｄを後述の回路基板の孔部に挿通して取付けしたときに、接地片２５、２６の脚部２５ａ、２６ａの垂直部及び水平部によって、ギャップを吸収して、より強固に取付けられるようになっている。
なお、これら接地片２５、２６は、１つの共通した金型で金属板をプレス成形機にて打抜いて多数個取りして製作されるようになっている。
【００２３】
また、図８には、接地片２５、２６の変形例が示されている。
この金属板からなる接地片３２は、脚部３２ａと平板状の腕部３２ｂと、腕部３２ｂの表裏面にその外方に膨出する第１、第２の膨出部３２ｅ、３２ｆとを一体に設けている。脚部３２ａは、二股状に形成されていて、その先端が弾性変形可能な係合爪３２ｄ、３２ｄとなっている。また、脚部３２ａと腕部３２ｂとの繋ぎ部分には、その表裏面から外方に切り起こされた矩形状の舌片３２ｃ、３２ｃが左右に隣接して形成されている。そして、この舌片３２ｃ、３２は、取り付ける際の抜け止めとなっている。
【００２４】
図１０に示すように、上記接地片２５、２６は、図１０に示すように、ガイド部５ａ、５ｂの係合溝９ａ、９ｂ内にそれぞれ嵌着され、ガイド部５ａ、５ｂに貫通形成した開口部６ａ、６ｂから第１、第２膨出部２７ａ、２８ａ、２７ｂ、２８ｂを露出し、これらのうち、第１、第２膨出部２８ａ、２７ｂが装着されたＩＣカード３０のアース端子３１（図１３参照）と接触してアースするようになっている。
【００２５】
次に、図９に示すように、回路基板４０は、その表面及び裏面にアースパタ−ン４１を含む導電パターン４１、４４が形成され、図示しないＩＣ、チップ部品等の電子部品が半田付け等により実装されるようになっている。
回路基板４０には、一対の取付孔（孔部）４２が形成されていて、取付孔４２の周縁には、金属箔からなるランド部４３が形成され、アースパターン４１ａと電気的に繋がっている。
また、回路基板４０には、位置決め用のボス穴が形成されていて、ハウジング１及びフレーム３の一部をこのボス穴に挿通することによって、取付け固定されるようになっている。
【００２６】
次に、ＩＣカード用コネクタの組立てについて、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に基づいて以下に説明する。
先ず、予めハウジング１の基部１ａに複数本のピン端子２を挿通して、一端を接触部２ｂに形成するとともに、他端をクランク状に折り曲げて端子部２ａを形成しておく。
次に、図１１（ａ）に示すように、ハウジング１を回路基板４０の所定の位置に載置して、複数本のピン端子２の端子部２ｂを回路基板４０の導電パターンとそれぞれ半田付けする。なお、必要に応じて、ハウジング１の取付孔１ｄにネジなどを挿通してハウジング１を回路基板４０に締め付け固定する。また、ハウジング１の各脚部１ｃの係合爪部１ｋには、金属端子４が取付けられ、回路基板４０の導電パターン４４（図９参照）と半田にて取付け固定される。このようにして、ハウジング１が回路基板４０上に支持脚部１０、１２と脚部１ｃにより、所定の高さを持たせて取付けられる。
【００２７】
次に、フレーム３を準備する。フレーム３の係合溝９ａ、９ｂには、各接地片２５、２６をその上方からそれぞれ挿通させて、接地片２５、２６の腕部２５ｂ、２６ｂに形成した第１、第２膨出部２７ａ、２８ａ、２７ｂ、２８ｂをガイド部５ａ、５ｂに形成した開口部６ａ、６ｂからそれぞれ露出させ、脚部２５ａ、２６ａの係合爪２５ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２６ｄを各支持脚部１７ａ、１７ｂ内に位置した係合溝９ａ、９ｂを介してその下端から突出させる。
【００２８】
次に、図１１（ｂ）に示すように、フレーム３を回路基板４０に取付けたハウジング１に向けて斜めに傾けた状態にして、各係合片７ａ、７ｂを斜め前方（図１１（ｂ）の右側）からハウジング１の腕部１ｂの係合溝１ｓに摺接させながらそれぞれ差し込む。
すると、フレーム３の上板部２０の係合爪２０ｂ、２０ｂがハウジング１の当接部２２、２２の矩形溝２２ｂ、２２ｂ（図６参照）に挿通されるとともに、上板部２０の係合爪２０ｂ、２０ｂの周縁部分が当接部２２、２２に突き当たる。それとともに、ハウジング１の各突き当て部１ｈの隅部分に係合片７ａ、７ｂの先端部分が突き当たる。
【００２９】
続いて、図１１（ｃ）に示すように、各係合片７ａ、７ｂの先端の突き当て部分を支点として、フレーム３を回路基板４０と平行となるように押し下げ、係合片７ａ、７ｂの下端を第１、第２の突状部１ｅ、１ｆに押し当て、その結果として、フレーム３の上板部２０の幅広部２０ａが当接部２２、２２間に配置（図１参照）され、フレーム３の係合爪２０ｂ、２０ｂがハウジング１の矩形溝２２ｂ、２２ｂに確実に嵌合する。また、ハウジング１の各突き当て部１ｈに、くちばし形状をした係合片７ａ、７ｂの先端が嵌着すると共に、係合爪２０ｂ、２０ｂが矩形溝２２ｂ、２２ｂに嵌合するために、フレーム３の前後左右、及び上下の動きが確実に規制される。
【００３０】
次に、押し下げられたフレーム３の支持脚部１７ａ、１７ｂを回路基板４０上に載置させる。なお、第１、第２の突状部１ｅ、１ｆ間の段部１ｇに、係合片７ａ、７ｂが合わさるようになっている。そして、回路基板４０の取付孔４２内に接地片２５、２６の係合爪２５ｄ、２６ｄを挿通する。係合爪２５ｄ、２６ｄは、弾性付勢して僅かに変形してスナップ止めされ、その後、この取付孔４２周縁のランド部４３に当接させて電気的に接続する。
このようにして、回路基板４０に取付けられたＩＣカード用コネクタが完成する。
【００３１】
なお、支持脚部１７ａ、１７ｂには、ネジを取付ける取付孔（孔部）１９ａ、１９ｂと接地片２５、２６用の係合溝９ａ、９ｂとが形成されているので、これら両方の何れか一方を使用できるようにしても良い。すなわち、上述したように、接地片２５、２６をガイド部５ａ、５ｂの係合溝９ａ、９ｂを挿着して、支持脚部１７ａ、１７ｂから突出した係合爪２５ｄ、２６ｄを回路基板４０の取付孔４２に嵌着する他に、この突出した係合爪２５ｄ、２６を切り取り、または折り曲げて、フレーム３の取付孔１９ａ、１９ｂ内にナットを嵌着して、このナットに回路基板４０の取付孔４２からこのナットに向けてネジを螺入して、フレーム３と回路基板４０とを確実に固定する。こうして、回路基板４０のアースパターン４１ａに接地片２５、２６を介して、ＩＣカード３０のアース端子３１を接地する。
【００３２】
また、ＩＣカード用コネクタに組み付ける一対の接地片２５、２６の代わりに、接地片３２を組み付けた場合でも、上記接地片２５、２６と同様の効果を奏するとともに、舌片３２によってガイド部５ａ、５ｂの係合溝９ａ、９ｂ内により一層確実に嵌着することができる。
【００３３】
次に、ＩＣカード用コネクタへのＩＣカード３０の挿入・脱去の動作を図１、図９及び図１２に基づいて説明する。
図１に示すＩＣカード３０の未装着状態から、フレーム３のガイド部５ａ、５ｂ内へガイド突起１１に規制されながら図９に示すＩＣカード３０を挿入していくと、接地片２５、２６の第１膨出部２８ａ、第２膨出部２７ｂにＩＣカード３０の側部に形成されたアース端子３１を押圧しながら当接し、ハウジング１のピン端子２の各端子部２ｂにＩＣカード３０のコンタクト部が圧入されていく。
ＩＣカード３０を所定量挿入することにより、ＩＣカード３０がピン端子２と確実に挿着して完了となる。
このときに、ＩＣカード３０のアース端子３１と回路基板４０のアースパターン４１ａとが接地片２５、２６を介して電気的に接続されてアースされる。
【００３４】
一方、このＩＣカード用コネクタ内にＩＣカード３０が挿着されている状態から、ＩＣカード３０の両縁部を摘んで、または図示しないプッシュロッドを押圧操作することにより、このコネクタからＩＣカード３０を離脱方向へほぼ真っ直ぐに押出して、ＩＣカード３０をＩＣカード用コネクタから脱去することができる。
【００３５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、その主旨を逸脱しない範囲内において変更して実施することができる。例えば、接地片２５，２６の第１、第２膨出部２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂをそれぞれ複数にしたり、舌片形状にしても良い。また、これらを単にポンチなどでプレスしてもよく、加工作業を簡単にすることができる。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明の接地端子は、金属板を打抜いて、脚部と平板状の腕部と、該腕部の表裏面にその外方にそれぞれ膨出する第１、第２の膨出部とを一体に設け、脚部を接地し、第１、第２の膨出部の何れか一方を電子部品のアース端子に弾接するようにしたことにより、１つの金型を用いて各接地端子を成形することができ、部品の共通化を図ることができ、大幅なコストダウンを図ることができる。
【００３７】
また、複数本のピン端子を取付けたハウジングと、該ハウジングに取付けたフレームとを備え、フレームの両側部には、ＩＣカードを抜差しする際の一対のガイド部をそれぞれ延設するとともに、該各ガイド部に接地端子の腕部をそれぞれ取付け、各ガイド部間にＩＣカードを挿入し、ＩＣカードの一側部のアース端子を第１の膨出部に、一側部とは反対側の側部のアース端子を第２の膨出部に接触するようにしたことにより、単に共通化した接地端子を各ガイド部にそれぞれ取付けるだけでよく、接地端子の右側用、左側用の区別無く挿入できて誤組みのおそれがなく、作業性を向上させることができる。
【００３８】
また、ハウジングを回路基板に取付け、ガイド部から接地端子の脚部の先端を突出し、該先端を回路基板のアースパターンに導通したことにより、ＩＣカードのアース端子を回路基板のアースパターンに接地端子の脚部を介して簡単に設置することができる。
【００３９】
また、フレームの両側部には支持脚部が立設され、該支持脚部の先端が回路基板の表面に載置され、支持脚部から接地端子の脚部の先端を突出したことにより、フレームを回路基板から一定の距離に離間した状態で接地端子により接地可能にするとともに、フレームを支持脚部を介して回路基板に取付けすることができる。
【００４０】
また、脚部の先端には、係合爪が形成され、該係合爪を回路基板の孔部に挿入して、ガイド部を回路基板に係止したことにより、ネジ止めを必要とせず、単に係合爪の弾性変形により、スナップ止めすることで確実にガイド部を回路基板に取付することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの平面図である。
【図２】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの一側面図である。
【図３】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの背面図である。
【図４】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタのハウジングの平面図である。
【図５】上記ハウジングの一側面図である。
【図６】上記ハウジングの背面図である。
【図７】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの接地端子の概略斜視図である。
【図８】上記接地端子の変形例である。
【図９】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタと回路基板との関係を説明するための説明図である。
【図１０】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの接地端子の要部拡大図である。
【図１１】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタの基板への取付けを説明するための動作説明図である。
【図１２】本発明の一実施形態であるＩＣカード用コネクタのＩＣカードを装着した状態を説明するための説明図である。
【図１３】従来のＩＣカード用コネクタの分解斜視図、及びＩＣカードの斜視図である。
【図１４】従来のＩＣカード用コネクタの要部拡大斜視図である。
【符号の説明】
１ ハウジング
２ ピン端子
３ フレーム
５ａ、５ｂ ガイド部
１７ａ、１７ｂ 支持脚部
２５、２６、３２ 接地端子（接地片）
２５ａ、２６ａ、３２ａ 脚部
２５ｂ、２６ｂ、３２ｂ 腕部
２５ｄ、２６ｄ、３２ｄ 係合爪
２７ａ、２８ａ、３２ｅ 第１の膨出部
２７ｂ、２８ｂ、３２ｆ 第２の膨出部
３０ カード（電子部品）
３１ アース端子
４０ 回路基板
４２ 取付孔（孔部）
Claims (5)
- 金属板を打抜いて、脚部と平板状の腕部と、該腕部の表裏面にその外方にそれぞれ膨出する第１、第２の膨出部とを一体に設け、前記腕部は前記脚部と直角に配され、前記第１の膨出部と前記第２の膨出部とは上下方向に並設され、前記脚部を接地し、前記第１、第２の膨出部の何れか一方を電子部品のアース端子に弾接するようにしたことを特徴とする接地端子。
- 複数本のピン端子を取付けたハウジングと、該ハウジングに取付けたフレームとを備え、該フレームの両側部には、カードを抜差しする際の一対のガイド部をそれぞれ延設するとともに、該各ガイド部に接地端子をそれぞれ取付け、該接地端子は、金属板を打抜いて、脚部と平板状の腕部と、該腕部の表裏面にその外方にそれぞれ膨出する第１、第２の膨出部とを一体に設け、前記腕部は前記脚部と直角に配され、前記第１の膨出部と前記第２の膨出部とは上下方向に並設されており、前記各ガイド部間に前記カードを挿入し、前記カードの一側部のアース端子は一対の前記ガイド部の一方側に取付けられた前記接地端子の前記第１の膨出部に、前記カードの一側部とは反対側の側部のアース端子は一対の前記ガイド部の他方側に取付けられた前記接地端子の前記第２の膨出部に接触するようにしたことを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
- 前記ハウジングを回路基板に取付け、前記ガイド部から前記接地端子の前記脚部の先端を突出し、該先端を前記回路基板のアースパターンに導通したことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード用コネクタ。
- 前記フレームの両側部には支持脚部が立設され、該支持脚部の先端が前記回路基板の表面に載置され、前記支持脚部から前記接地端子の前記脚部の先端を突出したことを特徴とする請求項２または３に記載のＩＣカード用コネクタ。
- 前記脚部の先端には、係合爪が形成され、該係合爪を前記回路基板の孔部に挿入して、前記ガイド部を前記回路基板に係止したことを特徴とする請求項２乃至４の何れかに記載のＩＣカード用コネクタ。
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