JP3779532B2 - サーキュレータを備えた電子回路ユニット - Google Patents

サーキュレータを備えた電子回路ユニット Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナ共用器等の電子回路ユニットに使用して好適なサーキュレータを備えた電子回路ユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のサーキュレータを備えた電子回路ユニットを図11,図12に基づいて説明すると、サーキュレータS2は、120度の間隔で配されると共に、一部が互いに交叉して配置され3個の中心導体51を取り付けた誘電体基板52と、中心導体51の交叉部分の上下に配置された磁石53、及びフェライト(図示せず)と、上部に位置する磁石53の外部を覆うように配置された磁性体からなる第1のヨーク54と、この第1のヨーク54に接合され、下部に位置するフェライトの外部を覆うように配置された磁性体からなる第2のヨーク55とで構成されている。
【0003】
また、このサーキュレータS2は、第1,第2のヨーク54,55で磁気閉回路が形成されると共に、3個の中心導体51に設けられた入出力用の端子51aが第1,第2のヨーク54,55の側方から外部に突出した構成となって、サーキュレータS2は、単品の製品で形成されている。
【0004】
アンテナ共用器等の回路基板56は、孔56aが設けられると共に、この孔56aの周辺に複数個の導電パターン57が設けられている。
また、導電パターン57が施されたこの回路基板56上には、種々の電気部品(図示せず)が搭載されて、所望の電子回路が形成されている。
【0005】
そして、単品からなるサーキュレータS2は、回路基板56の孔56aに位置させて、中心導体51の端子51a、及びアース電極(図示せず)を導電パターン57上に載置し、これ等を半田付けにより導電パターン57に接続されており、このような構成によって、従来のサーキュレータを備えた電子回路ユニットが形成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来のサーキュレータを備えた電子回路ユニットにおいて、サーキュレータS2が単品で構成され、この単品のサーキュレータS2が回路基板56に半田付けされるようになっているため、生産性が悪い上に、スペースファクタが悪く、大型になるという問題がある。
【0007】
そこで、本発明は、小型で、生産性の良好なサーキュレータを備えた電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、複数の誘電体基板が積層されて構成されると共に、電気部品が設けられて所望の電子回路が形成された回路基板と、この回路基板に設けられ、上下方向において一部が交叉する第1、第2、第3の中心導体と、これ等の中心導体の交叉部分の上下に配置された磁石、及びフェライトと、前記磁石の外側を覆う第1のヨークと、前記フェライトの外側を覆う第2のヨークとを有するサーキュレータとを備え、前記第1、第2、第3の中心導体は、複数の前記誘電体基板のそれぞれに設けられて、これ等が積層されて構成されると共に、前記中心導体が位置する前記回路基板の下部には、前記フェライトを収納する凹部が設けられ、前記凹部を囲むように前記回路基板に形成した上下に貫通する複数の貫通孔には磁性材が設けられ、前記磁石と前記フェライトを覆うように、前記回路基板の上下に配置された前記第1、第2のヨーク間の磁路を前記磁性材によって形成して、磁気閉回路を構成した。
【0009】
また、第2の解決手段として、前記磁性材は、磁性分を含んだペーストを前記貫通孔に充填して形成された構成とした。
また、第3の解決手段として、前記第1、第2のヨークの少なくとも一方は、筒状の側壁を有し、前記誘電体基板には、前記側壁の端部と対向し、前記凹部を囲む同一円周上に設けられた前記磁性材に接合した環状の磁性パターンが設けられた構成とした。
また、第4の解決手段として、前記磁性パターンが前記第1、第2のヨーク間に位置する前記誘電体基板のそれぞれに設けられた構成とした。
【0010】
また、第5の解決手段として、前記凹部には前記フェライトが配置されると共に、前記回路基板の上面には前記磁石が配置され、円筒状の前記側壁を有する前記第1のヨークが前記磁石の外側を覆うように配置され、板状の前記第2のヨークが前記フェライトの外側を覆うと共に、前記凹部を塞ぐように配置された構成とした。
【0011】
また、第6の解決手段として、前記回路基板の最上面に配置された第1層目の前記誘電体基板の表面には導電パターンが設けられ、第1層目の前記誘電体基板より下部に配置された前記誘電体基板には、前記第1,第2,第3の中心導体が設けられ、前記第1,第2,第3の中心導体のそれぞれの一端は、前記回路基板に設けられた孔に充填されたスルーホール導体により前記導電パターンに接続された構成とした。
【0012】
また、第7の解決手段として、前記第1,第2,第3の中心導体のそれぞれの他端は、環状の前記磁性パターンより中心側の位置で、前記回路基板に設けられた孔に充填されたスルーホール導体を介して接地された構成とした。
また、第8の解決手段として、前記第1,第2,第3の中心導体の前記他端に接続された前記スルーホール導体のそれぞれは、一つの良導電体に接続された構成とした。
【0013】
また、第9の解決手段として、前記回路基板の上面には、前記第1のヨークから外の位置に印刷によって形成されたサーキュレータ用のコンデンサが設けられて、前記コンデンサが前記第1のヨークの取付後、トリミング可能とした構成とした。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットの図面を説明すると、図1は本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットの要部の斜視図、図2は本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットの要部の分解斜視図、図3は本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、回路基板の構成を示す説明用斜視図である。
【0015】
また、図4は本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、図3の4−4線の位置における電子回路ユニットの断面図、図5は本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、図3の5−5線の位置における電子回路ユニットの断面図、図6は本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、図3の6−6線の位置における電子回路ユニットの断面図、図7は本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、図3の7−7線の位置における電子回路ユニットの断面図、図8は本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、サーキュレータの等価回路図である。
【0016】
次に、本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットの構成を図1〜図8に基づいて説明すると、アンテナ共用器等の電子回路ユニットに使用される回路基板1は、複数のセラミックスグリーンシートからなる誘電体基板2が積層されて構成されている。
そして、この回路基板1は、最上面に位置する第1層目の誘電体基板2の表面、下部から露出した誘電体基板2の下面、及び誘電体基板2間において、所望の形状の導電パターン3が設けられ、スルーホール導体(後述する)によって、導電パターン3間が電気的に接続されている。
【0017】
また、この回路基板1の上面には、印刷によって形成されたコンデンサ4a、4b、4c等の印刷形成、及びチップ状からなる種々の電気部品(図示せず)が設けられて、所望の電子回路が形成されている。
また、コンデンサ4a、4b、4cは、回路基板1の上面に設けられた導電パターン3で形成される電極3aと、誘電体基板2を挟んで、回路基板1内に設けられた接地パターン3bとで構成されている。
なお、このコンデンサ4a、4b、4cは、チップ型のものを使用しても良い。
【0018】
次に、本発明におけるサーキュレータS1の構成を説明すると、サーキュレータS1は、上下方向において一部が交叉する銅箔パターン等からなる第1,第2,第3の中心導体5,6,7と、交叉部分の上下に配置された磁石8,及びフェライト9と、磁石8とフェライト9の外側を覆う磁性体からなる第1,第2のヨーク10,11と、第1,第2のヨーク10,11との間に設けられた磁性材12,及び環状の磁性パターン13とで形成されている。
【0019】
そして、第1の中心導体5は、回路基板1の上面から第2層目に位置する誘電体基板2の上面に印刷等により設けられ、また、第2の中心導体6は、回路基板1の上面から第3層目に位置する誘電体基板2の上面に印刷等により設けられ、更に、第3の中心導体7は、回路基板1の上面から第4層目に位置する誘電体基板2の上面に印刷等により設けられている。
【0020】
また、これ等の第1,第2,第3の中心導体5,6,7を設けた複数の誘電体基板2は、互いに重ね合わされた状態で積層されると共に、第1,第2,第3の中心導体5,6,7は、中央部が交叉した状態で、互いに120度の間隔を持って配置されている。
即ち、これ等の中心導体5,6,7は、導電パターン3を形成した第1層目の誘電体基板2より下部に位置した誘電体基板2に形成されている。
【0021】
また、回路基板1の第1層目の誘電体基板2の下部には、第1,第2,第3の中心導体5,6,7に対向し、上部が第1層目から第4層目の誘電体基板2で塞がれた状態で、下面が開放して設けられた凹部1aと、この凹部1aの周囲に設けられた切り欠き部からなる肩部1bとを有し、この凹部1a内にはフェライト9が配置されると共に、回路基板1の上面には、接着剤等によって磁石8が貼着されて配置されている。
【0022】
即ち、磁石8とフェライト9とで、第1,第2,第3の中心導体5,6,7の交叉部分を上下から挟むように配置されている。
また、図4〜図6に示すように、第1,第2,第3の中心導体5,6,7のそれぞれの一端の上部に位置する誘電体基板2には、孔1cが設けられ、これ等の孔1cには、銀等の導電ペーストからなるスルーホール導体14が充填されて、第1,第2,第3の中心導体5,6,7のそれぞれの一端が導電パターン3に接続されると共に、サーキュレータS1用のコンデンサ4a、4b、4cの電極3aに接続されている。
【0023】
また、図4〜図6に示すように、第1,第2,第3の中心導体5,6,7のそれぞれの他端の下部に位置する誘電体基板2には、孔1dが設けられ、これ等の孔1dには、銀等の導電ペーストからなるスルーホール導体15が充填されて、第1,第2,第3の中心導体5,6,7のそれぞれの他端に接続されたスルーホール導体15が肩部1bの下面に露出した状態で導出されている。
【0024】
また、回路基板1には、図4〜図7に示すように、凹部1aを囲む同一円周上において、上下に貫通する複数個(0.4mmのピッチで、約30個)の貫通孔1eが設けられており、そして、上部から第1層目に位置する誘電体基板2において、第1,第2,第3の中心導体5,6,7の一端と接続される導電パターン3が形成された部分においては、導電パターン3との絶縁を図るために、貫通孔1eがない状態となっている。
【0025】
また、回路基板1を構成する誘電体基板2には、図1〜図7に示すように、最上部に位置する第1層目の誘電体基板2の上面,肩部1bに位置する誘電体基板2の下面、及び誘電体基板2間の全てにおいて、凹部1aを囲む同一円周上の貫通孔1eと一致した状態で、環状の磁性パターン13が設けられている。
この磁性パターン13は、銅とニッケル等を含んだペーストを誘電体基板2に印刷した後、焼成することにより形成されており、また、この磁性パターン13は、導電パターン3が形成された第1層目の誘電体基板2と、第1,第2,第3の中心導体5,6,7が形成された第2層目、第3層目、及び第4層目の誘電体基板2において、それぞれ導電パターン3,及び第1,第2,第3の中心導体5,6,7との接触を避けるために、一部が切断された切り欠き部13aが設けられている。
【0026】
そして、それぞれの貫通孔1eには、銅とニッケル等の磁性粉を含んだペーストからなる磁性材12が充填されると共に、これ等の磁性材12は、それぞれの磁性パターン13に接触した状態で接合されて、これ等の環状の磁性パターン13と磁性材12によって磁路が形成されている。
また、これ等の磁性パターン13は、第1,第2,第3の中心導体5,6,7の他端より外側、即ち、第1,第2,第3の中心導体5,6,7の他端が環状の磁性パターン13よりも中心側に位置した状態で、スルーホール導体15に接続された状態となっている。
【0027】
また、第1のヨーク10は、上壁10aと、この上壁10aの端部から直角に折り曲げられた円筒状の側壁10bと、この側壁10bの端部に設けられた3個の切り欠き部10cとを有し、この第1のヨーク10は、回路基板1の上面に配置された磁石8の外側を覆うと共に、切り欠き部10cが導電パターン3に位置した状態で回路基板1上に載置されている。
そして、切り欠き部10cを除く側壁10bの端部全周が環状の磁性パターン13に半田18付けされて、第1のヨーク10が回路基板1に取り付けられている。
即ち、磁性パターン13と磁性材12は、第1のヨーク10の側壁10bの端部に沿った状態で形成され、第1のヨーク10が取り付けられた際、側壁10bの端部は、磁性パターン13と磁性材12とに接触した状態となっている。
【0028】
また、第2のヨーク11は、円板状の磁性板からなり、この第2のヨーク11の上面には、銅等の導電性の良い金属板からなる一枚の良導電体19が配置されている。
そして、この第2のヨーク11は、フェライト9の外側を覆うと共に、回路基板1の凹部1aの開放部を塞ぐように肩部1bに配置され、磁性パターン13とスルーホール導体15に、半田20付けによって、良導電体19と共に回路基板1に取り付けられている。
また、半田20は、下端部1bの表面に設けられた接地パターン(図示せず)にも付着して、良導電体19とスルーホール導体15を接地するようになっている。
【0029】
そして、第1,第2のヨーク10,11が取り付けられると、第1,第2のヨーク10,11間には、磁性パターン13と磁性材12とで磁路が形成され、その結果、第1,第2のヨーク10,11と、磁性パターン13,及び磁性材12とで磁気閉回路が構成されるようになる。
また、第2のヨーク11が取り付けられると、一つの良導電体19が第1,第2,第3の中心導体5,6,7の他端に接続されたスルーホール導体15のそれぞれに接触して、第1,第2,第3の中心導体5,6,7の他端の接地を良好にしている。
【0030】
このような構成によってサーキュレータS1が形成され、このサーキュレータS1は、図8の等価回路図に示すように、第1,第2,第3の中心導体5,6,7のそれぞれの一端側に入出力端子21が設けられ、また、それぞれの他端側が接地されると共に、第1,第2,第3の中心導体5,6,7と入出力端子21との間において、接地されたコンデンサ4a、4b、4cが接続されて構成されている。
【0031】
そして、このようなサーキュレータS1を組み込んだ電子回路ユニットは、電気的な性能のチェックが行われるが、特に、サーキュレータS1の性能のチェックにおいては、第1,第2のヨーク10,11を組込した状態において性能チェックが行われると共に、所望の性能を得るために、コンデンサ4a、4b、4cの電極3aの一部を削ってトリミングするようになっている。
【0032】
なお、第1のヨーク10は、四角、或いはそれ以上の多角形の角筒状のものを使用しても良い。
また、上記実施例において、磁性材12は、磁性分を含んだペーストを貫通孔1eに充填したもので説明したが、この磁性材は、第1のヨーク10の側壁10bの端部から延びた複数の突部で形成し、この突部を貫通孔1eに挿入することにより磁路を形成しても良い。
この場合、貫通孔1eには、半田ペーストを充填して、この半田ペーストによって、突部と磁性パターン13とを半田付けすると、より丈夫な回路基板1が形成できる。
【0033】
また、電気抵抗が小さく、且つ、磁気抵抗の大きな銀と、磁気抵抗が小さく、且つ、電気抵抗の大きなパラジュームとの合金を用いることにより、磁性パターン13と中心導体5,6,7を同じ材料で形成できて、製作性が良好となる。
また、磁性パターン13は、銅下地の上にパーマロイ(鉄、ニッケル合金)をメッキしたもの、或いはその他の合金を使用しても良い。
また、磁性材12は、パーマロイのペーストやその他の合金のペーストを使用するなどしても良い。
【0034】
また、図9,図10は、サーキュレータS1がアイソレータ(非可逆回路素子)に適用された実施例を示し、この実施例は、コンデンサ4cが回路基板1の上面に形成された抵抗器22を介して第3の中心導体7に接続されたものであり、その他の構成は、上記実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは説明を省略する。
なお、抵抗器22は、絶縁フイルム上に抵抗体を設けたシート状のもの、或いはチップ型のもの,更には、抵抗体を印刷形成した印刷型のものでも良い。
【0035】
そして、このようなアイソレータは、図9,図10に示すように、コンデンサ4aは、第1の中心導体5とコンデンサ4a間に存在する導電パターン3で形成されるインダクタ23と、コンデンサ4aと入出力端子21との間に存在する導電パターン3で形成されるインダクタ24との間に接続され、また、コンデンサ4bは、第2の中心導体6とコンデンサ4b間に存在する導電パターン3で形成されるインダクタ25と、コンデンサ4bと入出力端子21との間に存在する導電パターン3で形成されるインダクタ26との間に接続され、更に、一端が接地されたコンデンサ4cは、第3の中心導体7に接続された抵抗器22に接続された構成となっている。
【0036】
このようなアイソレータは、第1,第2のヨーク10,11を被せた後に、コンデンサ4a、4c、4cと抵抗器22,及びインダクタ23.24.25.26を削って調整して、アイソレーション特性、周波数特性を調整することができるようになっている。
従って、このような構成にすれば、調整後にヨークを被せるもの比して、一層、正確な調整が可能となるものである。
【0037】
【発明の効果】
本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットにおいて、サーキュレータS1は、回路基板1の一部を使用して形成されると共に、回路基板1への電子回路の製造工程の中で製作できるので、従来に比して、生産性が良好で、且つ、スペースファクタが良く、小型のサーキュレータを備えた電子回路ユニットを提供できる。
【0038】
また、回路基板1の上下に貫通する複数の貫通孔1eには磁性材が設けられ、磁石8とフェライト9を覆うように、回路基板1の上下に配置された第1,第2のヨーク10,11間の磁路を磁性材12によって形成して、磁気閉回路を構成したため、第1,第2のヨーク10,11を小さくできると共に、磁性材12によって、磁気閉回路の可能なものを提供できる。
【0039】
また、磁性材12は、磁性粉を含んだペーストを貫通孔1eに充填して形成されたため、この構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【0040】
また、第1,第2のヨーク10,11の少なくとも一方は、筒状の側壁10bを有し、誘電体基板2には、側壁10bの端部と対向し、磁性材12に接合した環状の磁性パターン13が設けられたため、第1,第2のヨーク10,11間における磁路が確実となり、磁気閉回路の良好なものが得られる。
【0041】
また、磁性パターン13が第1,第2のヨーク10,11間に位置する誘電体基板2のそれぞれに設けられたため、第1,第2のヨーク10,11間における磁路がより確実となり、磁気閉回路のより良好なものが得られる。
【0042】
また、凹部1aにはフェライト9が配置されると共に、回路基板1の上面には磁石8が配置され、円筒状の側壁10bを有する第1のヨーク10が磁石8の外側を覆うように配置され、板状の第2のヨーク11がフェライト11の外側を覆うと共に、凹部1aを塞ぐように配置されたため、第1,第2のヨーク10,11の形状がシンプルで、小型となり、生産性が良く、小型のサーキュレータを備えた電子回路ユニットを提供できる。
【0043】
また、回路基板1の最上面に配置された第1層目の誘電体基板2の表面には導電パターン3が設けられ、第1層目の誘電体基板2より下部に配置された誘電体基板2には、第1,第2,第3の中心導体5,6,7が設けられ、第1,第2,第3の中心導体5,6,7のそれぞれの一端は、回路基板1に設けられた孔1cに充填されたスルーホール導体14により導電パターン3に接続されたため、サーキュレータS1の入出力端子21を上面に集中でき、配線が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【0044】
また、第1,第2,第3の中心導体5,6,7のそれぞれの他端は、環状の磁性パターン13より中心側の位置で、回路基板1に設けられた孔1dに充填されたスルーホール導体15を介して接地されたため、第1,第2,第3の中心導体5,6,7の接地側が環状の磁性パターン13を横切ることが無く、従って、磁性パターン13の切り欠き部16aを少なくできると共に、径方向の小さいスペースで接地できるものが得られる。
【0045】
また、第1,第2,第3の中心導体5,6,7の他端に接続されたスルーホール導体15のそれぞれは、一つの良導電体19に接続されたため、それぞれが電気抵抗の少ない状態で接地できるものが得られる。
【0046】
また、回路基板1の上面には、第1のヨーク10から外の位置に印刷によって形成されたサーキュレータS1用のコンデンサ4a、4b、4cが設けられて、コンデンサ4a、4b、4cが第1のヨーク10の取付後、トリミング可能としたため、コンデンサ4a、4b、4cは、回路基板1の製作工程の中で形成できると共に、電子回路ユニットが完成した後にトリミングが可能となり、性能の良好な電子回路ユニットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットの要部の斜視図。
【図2】本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットの要部の分解斜視図。
【図3】本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、回路基板の構成を示す説明用斜視図。
【図4】本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、図3の4−4線の位置における電子回路ユニットの断面図。
【図5】本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、図3の5−5線の位置における電子回路ユニットの断面図。
【図6】本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、図3の6−6線の位置における電子回路ユニットの断面図。
【図7】本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、図3の7−7線の位置における電子回路ユニットの断面図。
【図8】本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、サーキュレータの等価回路図。
【図9】本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、サーキュレータをアイソレータに適用した実施例を示す要部の斜視図。
【図10】本発明のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係り、サーキュレータをアイソレータに適用した実施例におけるアイソレータの等価回路図。
【図11】従来のサーキュレータを備えた電子回路ユニットに係るサーキュレータの分解斜視図。
【図12】従来のサーキュレータを備えた電子回路ユニットの分解斜視図。
【符号の説明】
1 回路基板
1a 凹部
1b 肩部
1c 孔
1d 孔
1e 貫通孔
2 誘電体基板
3 導電パターン
3a 電極
3b 接地パターン
4a コンデンサ
4b コンデンサ
4c コンデンサ
S1 サーキュレータ
5 第1の中心導体
6 第2の中心導体
7 第3の中心導体
8 磁石
9 フェライト
10 第1のヨーク
10a 上壁
10b 側壁
10c 切り欠き部
11 第2のヨーク
12 磁性材
13 磁性パターン
13a 切り欠き部
14 スルーホール導体
15 スルーホール導体
18 半田
19 良導電体
20 半田
21 入出力端子
22 抵抗器
23 インダクタ
24 インダクタ
25 インダクタ
26 インダクタ

Claims (9)

  1. 複数の誘電体基板が積層されて構成されると共に、電気部品が設けられて所望の電子回路が形成された回路基板と、この回路基板に設けられ、上下方向において一部が交叉する第1、第2、第3の中心導体と、これ等の中心導体の交叉部分の上下に配置された磁石、及びフェライトと、前記磁石の外側を覆う第1のヨークと、前記フェライトの外側を覆う第2のヨークとを有するサーキュレータとを備え、前記第1、第2、第3の中心導体は、複数の前記誘電体基板のそれぞれに設けられて、これ等が積層されて構成されると共に、前記中心導体が位置する前記回路基板の下部には、前記フェライトを収納する凹部が設けられ、前記凹部を囲むように前記回路基板に形成した上下に貫通する複数の貫通孔には磁性材が設けられ、前記磁石と前記フェライトを覆うように、前記回路基板の上下に配置された前記第1、第2のヨーク間の磁路を前記磁性材によって形成して、磁気閉回路を構成したことを特徴とするサーキュレータを備えた電子回路ユニット。
  2. 前記磁性材は、磁性粉を含んだペーストを前記貫通孔に充填して形成されたことを特徴とする請求項1記載のサーキュレータを備えた電子回路ユニット。
  3. 前記第1、第2のヨークの少なくとも一方は、筒状の側壁を有し、前記誘電体基板には、前記側壁の端部と対向し、前記凹部を囲む同一円周上に設けられた前記磁性材に接合した環状の磁性パターンが設けられたことを特徴とする請求項1、又は2記載のサーキュレータを備えた電子回路ユニット。
  4. 前記磁性パターンが前記第1、第2のヨーク間に位置する前記誘電体基板のそれぞれに設けられたことを特徴とする請求項3記載のサーキュレータを備えた電子回路ユニット。
  5. 前記凹部には前記フェライトが配置されると共に、前記回路基板の上面には前記磁石が配置され、円筒状の前記側壁を有する前記第1のヨークが前記磁石の外側を覆うように配置され、板状の前記第2ヨークが前記フェライトの外側を覆うと共に、前記凹部を塞ぐように配置されたことを特徴とする請求項3、又は4記載のサーキュレータを備えた電子回路ユニット。
  6. 前記回路基板の最上面に配置された第1層目の前記誘電体基板の表面には導電パターンが設けられ、第1層目の前記誘電体基板より下部に配置された前記誘電体基板には、前記第1、第2、第3の中心導体が設けられ、前記第1、第2、第3の中心導体のそれぞれの一端は、前記回路基板に設けられた孔に充填されたスルーホール導体により前記導電パターンに接続されたことを特徴とする請求項1から5の何れかに記載のサーキュレータを備えた電子回路ユニット。
  7. 前記第1、第2、第3の中心導体のそれぞれの他端は、環状の前記磁性パターンより中心側の位置で、前記回路基板に設けられた孔に充填されたスルーホール導体を介して接地されたことを特徴とする請求項6記載のサーキュレータを備えた電子回路ユニット。
  8. 前記第1、第2、第3の中心導体の前記他端に接続された前記スルーホール導体のそれぞれは、一つの両道電体に接続されることを特徴とする請求項7記載のサーキュレータを備えた電子回路ユニット。
  9. 前記回路基板の上面には、前記第1のヨークから外の位置に印刷によって形成されたサーキュレータ用のコンデンサが設けられて、前記コンデンサが前記第1のヨークの取付後、トリミング可能としたことを特徴とする請求項5から8の何れかに記載のサーキュレータを備えた電子回路ユニット。
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