JP3774277B2

JP3774277B2 - Substrate transport method and processing system

Info

Publication number: JP3774277B2
Application number: JP24726196A
Authority: JP
Inventors: 淳一北野; 英民八重樫; 恭徳川上; 史彦河野
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1996-08-29
Filing date: 1996-08-29
Publication date: 2006-05-10
Anticipated expiration: 2016-08-29
Also published as: JPH1074820A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板に対して所定の処理を施す処理装置をケーシング内に備えた処理システムにおいて、被処理基板を搬送する方法、並びに当該搬送方法を実施するのに適した処理システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体製造プロセスにおけるいわゆるフォトレジスト処理工程においては、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）などの被処理基板を洗浄したり、その表面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、所定のパターンで露光した後に現像液で現像処理しているが、このような一連の処理を行うにあたっては、従来からレジスト塗布・現像処理システムが用いられている。
【０００３】
このレジスト塗布・現像処理システムは、通常ユニットとしての処理装置、例えば被処理基板を洗浄する洗浄処理、レジストの定着性を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処理）、レジスト液の塗布を行う塗布処理、レジスト液塗布後の被処理基板を所定の温度雰囲気に置いてレジスト膜を硬化させるための熱処理、露光後の被処理基板を所定の温度雰囲気に置くための熱処理、露光後の被処理基板に現像液を供給して現像する現像処理などの各処理を個別に行う処理装置を複数備えており、搬送アームなどの搬送手段によって被処理基板であるウエハを前記各処理装置に対して搬入出するようになっている。
【０００４】
前記各処理装置や搬送手段は、通常ケーシング内に設置されており、さらにこのケーシングには、複数の被処理基板を収納したキャリアなどの収納体をシステム内に投入するための搬入出口が設けられ、投入されたキャリアは例えばキャリアステーションと呼ばれる載置部に載置される。そして収納体内の被処理基板は、例えば副搬送手段によって取り出されて前記搬送アームに移載され、以後この搬送アームが各処理装置に対して、所定のレシピに従って、順次搬送、搬入出するようになっている。
【０００５】
ところでこの種のレジスト塗布・現像処理システムは、当然のことながらクリーンルーム内に設置されるが、その場合、１つのクリーンルーム内にシステムを設置するのではなく、いわゆるスルー・ザ・ウォール方式のように、２つのクリーンルームにまたがって設置されることがある。これは、図１２に示したように、１つのレジスト塗布・現像処理システム１０１が、壁１０２を介して隔てられている第１のクリーンルームＣＲ１と、第２のクリーンルームＣＲ２に跨って設置されている方式である。この場合、一般的に第１のクリーンルームＣＲ１はワーキングゾーンと称され、このワーキングゾーンでは作業員や搬送ロボットなどがキャリアを持ってシステム内に投入したり、コントローラを操作したりしている。他方、第２のクリーンルームＣＲ２はユーティリィティゾーンと称され、基本的に各種処理装置のユーティリティーや、より低い清浄雰囲気の下で稼働する処理装置などが設置されている。
【０００６】
そして被処理基板であるウエハを収納したキャリアＣのシステム内への搬入出口１０３は、第１のクリーンルームＣＲ１に面している。キャリアＣが、この搬入出口１０３からシステム内の載置部１０４に載置されると、副搬送機構１０５によってウエハが取り出され、次いでメインアーム１０６に移載され、その液処理系の処理装置１０７や熱処理系の処理装置１０８などに順次搬送されて処理される。またこの種のレジスト塗布・現像処理システム１０１においては、ファンとフィルタとをいわば一体化したファン・フィルタ・ユニット（ＦＦＵ）などの清浄化空気供給装置１０９が上部に設けられている。そして対応する第１、第２のクリーンルームＣＲ１、ＣＲ２内の給気を吸い込んでケーシング１１０内に清浄化された空気のダウンフローが形成され、副搬送機構１０５やメインアーム１０６などから発生するパーティクルがなるべくウエハに付着しないように配慮されている。
【０００７】
なお前記壁１０２は、図１２に示したように、システム内の載置部１０と副搬送機構１０５が存在しているいわゆるキャリアステーションと、液処理系の処理装置１０７や熱処理系の処理装置１０８が設置されているプロセスステーションとの間に位置している場合に限らず、その他図１２中の一点鎖線で示したように、システムの端面、即ちキャリアステーション前面となる搬入出口１０３と同一垂直面に位置していたり、あるいは図１２中の破線で示したように、液処理系の処理装置１０７と熱処理系の処理装置１０８との間の位置に設定されている場合がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記したスルーザウォール方式でシステムが設置されている場合、ワーキングゾーンの第１のクリーンルームＣＲ１内の圧力は、ユーティリィティゾーンの第２のクリーンルームＣＲ２内の圧力よりも高く、約１．５mmＡｑ（１．５mmＨ₂Ｏ）ほど高くなっている。
【０００９】
そのため、清浄化空気供給装置１０９でダウンフローを形成していても、搬入出口１０３からケーシング１１０内へと気流が形成され、第１クリーンルームＣＲ１内のパーティクルがシステム内の処理装置１０７、１０８の方へと流入し、ウエハを汚染するおそれがある。これを防止するため、例えば搬入出口１０３に適宜の開閉自在な扉を設け、キャリアＣの搬入出時以外は、閉鎖することが提案されているが、その場合でも、キャリアＣの搬入出時には、第１のクリーンルームＣＲ１内の圧力が第２のクリーンルームＣＲ２内の圧力よりも高いため、搬入出口１０３からケーシング１１０内への気流によってパーティクル等が処理装置のある空間、領域へと侵入してしまう。パーティクルはキャリアＣの載置部１０４への載置時や副搬送機構１０５によるウエハの取り出し、収納時に発生しやすく、何らかの対策が望まれていた。
【００１０】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、そのようなスルーザウォール方式で設置されているシステムであっても、クリーンルームとシステム内との間での収納体の搬入出や、収納体がある空間と処理装置がある空間との間での被処理基板の搬入出の際に、処理装置がある空間内に、パーティクル等が侵入することのない、被処理基板の搬送方法、及び当該搬送方法を実施するのに適した処理システムを提供して、前記問題の解決を図ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明によれば，被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体が載置される載置部とがケーシング内に設けられており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムにおいて、前記収納体と搬送手段との間で被処理基板を搬送するにあたり、前記載置部が存在する第１の空間と、処理装置が存在する第２の空間とをこのケーシング内において仕切板によって仕切ると共に、前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口を前記仕切板に設け、被処理基板を前記搬送口を通じて行い、前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、前記第１の空間と前記第２の空間には，清浄空気のダウンフローを形成し、前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変であり、前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする被処理基板の搬送方法が提供される。
【００１２】
このように載置部が存在する第１の空間と、処理装置が存在する第２の空間とをこのケーシング内において仕切板によって仕切ると共に、前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口を前記仕切板に設け、第２の空間内の圧力の方を第１の空間内の圧力よりも高く設定した状態で被処理基板を前記搬送口を通じて行うようにしたので、第１の空間側から第２の空間側へと向かう気流は形成されず、第１の空間内に浮遊しているパーティクルが、処理装置のある第２の空間内へと侵入することはない。
【００１３】
別の観点による本発明によれば、被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体を載置する載置部とをケーシング内に有しており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムであって、さらに前記収納体をシステム内に対して搬入出するための搬入出口が前記ケーシングに設けられた処理システムにおいて、前記載置部が存在する第１の空間と、処理装置及び搬送手段が存在する第２の空間とが仕切板によって仕切られ、前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口が前記仕切板に設けられ、前記搬入出口には、この搬入出口を開閉自在な第１のシャッタが設けられ、前記搬送口には、この搬送口を開閉自在な第２のシャッタが設けられ、前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、前記第１の空間と前記第２の空間の各上部には，ダウンフローを形成する清浄化空気供給装置が各々設けられ、前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変となるように構成され、前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする、処理システムが提供される。
【００１４】
かかる構成の処理システムにおいては、例えば収納体を載置部に搬入する際は、第１のシャッタを開放すると共に第２のシャッタを閉鎖し、収納体から被処理体を第２の空間内に搬送する際は、逆に第１のシャッタを閉鎖すると共に第２のシャッタを開放することにより、ケーシング外、即ちシステム外から直接第２の空間内へと向かう気流は形成されず、処理装置のある第２の空間内へのパーティクルの侵入は抑えられる。またより好ましくは、第１のシャッタを閉鎖し、第２のシャッタを開放しているときに、第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力を高く設定すれば、処理装置のある第２の空間内へのパーティクルの侵入が完全に防止される。
【００１５】
また別の観点による本発明によれば、被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体を載置する載置部と、載置された収納体と前記搬送手段との間で、直接又は間接的に被処理基板を搬送する副搬送手段とをケーシング内に有しており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムであって、さらに前記収納体をシステム内に対して搬入出するための搬入出口が前記ケーシングに設けられた処理システムにおいて、前記載置部及び副搬送手段が存在する第１の空間と、処理装置及び搬送手段が存在する第２の空間とが仕切板によって仕切られ、前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口が前記仕切板に設けられ、前記搬入出口には、この搬入出口を開閉自在な第１のシャッタが設けられ、前記搬送口には、この搬送口を開閉自在な第２のシャッタが設けられ，前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、前記第１の空間と前記第２の空間の各上部には，ダウンフローを形成する清浄化空気供給装置が各々設けられ、前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変となるように構成され、前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする、処理システムが提供される。
【００１６】
かかる構成の処理システムにおいても、その動作等は基本的に前記発明の処理システムの場合と同様であるが、この処理システムにおいては、第１の空間内にも搬送機構である副搬送手段が配置されている。従って、この副搬送手段の動作によって発生するパーティクルの第２の空間内への侵入も抑えられる。
【００１７】
前記処理システムにおいては、開閉自在なシャッタを搬入出口や搬送口に設けていたが、いずれか一方をシャッタに代えてエア・カーテンを用いたり、あるいは搬入出口、搬送口共、エア・カーテンを用いても、同様な効果が得られる。
なお，その場合のエア・カーテンの構成については、エア・カーテンを構成する層状の下降気流を形成するだけでなく、積極的に該下降気流を吸引する手段を搬入出口や搬送口に設ければ、なお好ましい。さらに仕切板自体を設けずに、エア・カーテンで代用してもよい。この場合も、エア・カーテンを構成する層状の下降気流を積極的に吸引する手段を仕切板の位置に設ければなお好ましい。
【００１８】
なお，参考例として，少なくとも前記第１の空間内又は第２の空間内に、対応する空間内の雰囲気を排気するための排気口を設けると共に、当該排気口からの排気量を調整自在とすれば、第１の空間と第２の空間との差圧調整が容易である。
【００１９】
なお前記したような、被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体を載置する載置部とをケーシング内に有したシステムであって、さらに前記収納体をシステム内に対して搬入出するための搬入出口が前記ケーシングに設けられた処理システムにおいて、前記載置部が存在する第１の空間と、処理装置及び搬送手段が存在する第２の空間とを仕切板によって仕切り、さらに前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口を前記仕切板に設けたシステム構成の場合、第１の空間内の圧力と第２の空間内の圧力とを、同一に設定すると共に、これら第１の空間内の圧力と第２の空間内の圧力とを、各々設置されるクリームルーム内の圧力よりも高く設定すれば、第１の空間内と第２の空間内との双方への気流の進入はなく、またクリームルームからこれら第１の空間、第２の空間内へのパーティクルの進入もない。
なお，前記第１の空間と前記第２の空間には，同じ排気空間に通じる排気口が設けられており，前記第１の空間の排気口は，前記第２の空間の排気口よりも上流側に位置してもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図に基づいて説明すると、本実施の形態においては、ウエハに対して洗浄処理、レジストの定着性を高めるアドヒージョン処理、レジスト液の塗布処理、これらの処理後に実施される適宜の熱処理、及び露光後の現像処理や熱処理などの処理を個別に行う各種処理装置をシステムとして１つのシステムとしてまとめた、レジスト・現像処理を行うシステムとして構成されており、図１はかかるレジスト・現像処理を行う処理システム１の外観、図２はその内部の概観、図３は同内部の断面を示している。
【００２１】
この処理システム１は、図１、図２に示したように、前記各処理装置をケーシング２内に収容配置した構成を有しており、ウエハＷを複数枚収納したキャリアＣ単位でシステム内に搬入して載置部３に載置したり、該載置部３からキャリアＣを搬出するための搬入出口４が、ケーシング２の前側板２ａに形成されている。そしてこの処理システム１自体は、壁Ｚによって仕切られている２つのクリーンルームＣＲ１、ＣＲ２にまたがって設置されており、搬入出口４はクリーンルームＣＲ１内雰囲気に面している。
【００２２】
ケーシング２内は、図３に示したように、仕切板５によって第１の空間となるキャリアステーション部Ａと、第２の空間となるプロセス部Ｂとに仕切られている。各キャリアステーション部Ａとプロセス部Ｂの上部には、各々ＦＦＵ６が設けられており、清浄なダウンフローが形成されている。
【００２３】
載置部３に載置されたキャリアＣ内のウエハＷは、副搬送手段としてのサブ搬送アーム１１によって取り出され、プロセス部Ｂにあるメイン搬送アーム１２へと搬送される。そしてプロセス部Ｂ内にはウエハＷに対して所定の処理を行う各種の処理装置が、搬送手段としての２つのメイン搬送アーム１２、１３の搬送路を挟んだ両側に配置されている。即ち、ウエハＷに対してブラシ洗浄するブラシ洗浄装置１４、ウエハＷに対して高圧ジェット洗浄する水洗洗浄装置１５、ウエハＷの表面を疎水化処理してレジストの定着性を向上させるアドヒージョン処理装置１６、ウエハＷを所定温度に冷却する冷却処理装置１７、ウエハＷの表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布装置１８、レジスト液塗布後のウエハＷを加熱したり、露光後のウエハＷを加熱する加熱処理装置１９、露光後のウエハＷに現像液を供給して現像処理する現像処理装置２０が配置され、集合化させることで処理効率の向上が図られている。これら各処理装置に対するウエハＷの搬入出は、メイン搬送アーム１２、１３によって行われる。
【００２４】
ケーシング２の前側板２ａに形成されている搬入出口４には、この搬入出口４を気密に開閉自在な上下動自在のシャッタＳ１が設けられている。また前記仕切板５には搬送口８が形成されており、さらにこの搬送口８には、この搬送口８を気密に開閉自在な上下動自在のシャッタＳ２が設けられている。これらのシャッタＳ１、Ｓ２の開閉制御は、コントローラ（図示せず）によって自動的になされる。なおシャッタＳ１を閉鎖したときのシステムの気密性は、完全気密ではなくフレーム部分からの多少のリークを許容しているので、ケーシング２内の圧力は、クリーンルームＣＲ１、ＣＲ２内の圧力よりも高く設定されている。
【００２５】
ケーシング２の底部は、図４にも示したように、排気空間Ｅを介して底板２ｂ、２ｃが上下に配置されたいわゆる二重床構造になっており、上側の底板２ｂには、排気空間Ｅに通ずる排気口３１が適宜数形成されている。前記各処理装置は、図５にも示したように、底板２ｂの上に設置されているキャビネット３２の上に装備されているが、このキャビネット３２における前出メイン搬送アーム１２、１３の搬送路に面した側面にも、排気空間Ｅに通ずる適宜の排気口３３を形成してもよい。そして排気空間Ｅ内の雰囲気は、図３に示したように、排気管３４を介して、例えばグレーチングの下方へ排気するようになっている。この場合、工場などに施工されている集中排気系に排気するようにしてもよい。
【００２６】
前記排気口３１、３３は基本的には、同種の構造にすることができ、例えば排気口３１について説明すると、図６に示したように、この排気口３１は、グリル３１ａに複数の排気開口部３１ｂが形成され、さらに図７に示したように、各排気開口部３１ｂを開閉自在な排気シャッタ３１ｃを備えた構造を有している。従って、この排気シャッタ３１ｃの開度調整、即ち排気開口部３１ｂの開口面積を調整することで、単位時間の排気量の調整が行えるようになっている。なおキャリアステーション部Ａの床面に設けられている排気口３５にも、そのような排気量調整のための機構が備えられている。
【００２７】
本実施の形態にかかる処理システム１は、以上のように構成されており、例えば搬送ロボット（図示せず）や作業員などによって被処理基板であるウエハを収納したキャリアＣを処理システム１内に搬入する場合には、図８に示したように、搬入出口４のシャッタＳ１を開放し、仕切板５の搬送口８のシャッタＳ１は閉鎖しておく。この状態でキャリアＣを搬入出口４から載置部３へと搬入し、システム内に投入する。
【００２８】
投入が終わると、直ちにシャッタＳ１を閉鎖する。そしてサブ搬送アーム１１がキャリアＣ内のウエハＷを取りにいく間は、シャッタＳ２はまだ閉鎖状態にする。これによって、仮にキャリアＣの投入時にクリーンルームＣＲ１内のパーティクルや、キャリアＣの載置時並びにサブ搬送アーム１１の移動の際に発生したキャリアステーション部Ａ内のパーティクルは、ＦＦＵ６のダウンフローによって下方へと搬送され、排気口３５から排気される。従って、この状態で図９に示したように、シャッタＳ２を開放して、搬送口８を通じてメイン搬送アーム１２がサブ搬送アーム１１上のウエハＷを取りにいっても、プロセス部Ｂ内にパーティクルが侵入することは殆どない。
【００２９】
ところが本実施の形態においては、既述したように、プロセス部Ｂ内の排気口３１、３３の排気面積を調整して、プロセス部Ｂ内からの排気量が調整できるので、次のようなウエハＷの搬送方法を実施することができる。
【００３０】
即ち、前記シャッタＳ２が閉鎖している間に、プロセス部Ｂ内の排気口３１、３３を、図７に示したように、排気シャッタ３３ｃをスライドさせて排気面積が図６の状態よりも狭くなるように制御することで、相対的に、プロセス部Ｂ内の圧力をキャリアステーション部Ａ内の圧力よりも高くする。
【００３１】
この状態で図９に示したように、シャッタＳ２を開放すれば、プロセス部Ｂ内の圧力がキャリアステーション部Ａ内の圧力よりも高くなっているから、キャリアステーション部Ａ内の雰囲気がプロセス部Ｂ内に流入することはない。従って、仮にキャリアステーション部Ａ内にパーティクルが残存していても、プロセス部Ｂ内に侵入することはないものである。
【００３２】
メイン搬送アーム１２がウエハＷを受け取ると、以後メイン搬送アーム１２は所定のレシピに従って、プロセス部Ｂ内に配置されている各種処理装置にウエハＷを搬送し、所定の処理が順次実施されていく。そのようにして所定の処理が終了すると、ウエハＷはメイン搬送アーム１２によって再びキャリアステーション部Ａ内へと搬送されるが、その場合でも、前記した場合と同様、図９に示したようにシャッタＳ１を閉鎖した状態で、キャリアステーション部Ａ内へと搬送することで、クリーンルームＣＲ１内の雰囲気がプロセス部Ｂ内に侵入することはない。また前記した場合と同様、プロセス部Ｂ内の圧力をキャリアステーション部Ａ内の圧力よりも高く差圧調整することにより、キャリアステーション部Ａ内の雰囲気がプロセス部Ｂ内に流入することはない。従って、プロセス部Ｂ内にある各種処理装置は、常に清浄な雰囲気の下でウエハＷに対して所定の処理を実施することができる。
【００３３】
なお前記処理システム１における排気口３１、３３の排気口面積の可変構成は、例えば既述の如くシャッタ３１ｃの開閉に拠っていたが、これに代えて図１０に示したように、いわゆるプッシュダンパ構成に拠ってもよい。即ち図１０に示した排気口４１は、排気開口４１ａに対して接近離隔自在な蓋体４１ｂを、排気空間に通ずる開口４１ｃを有するチャンバ４１ｄに設けた構成を有している。従って、蓋体４１ｂの排気開口４１ａに対する接近度合いによって排気量を調整することができる。
【００３４】
もちろん以上のような排気口自体に排気量調整機能を付与した構成に代えて、適宜ダクトを施工し、このダクト中に可変ダンパを設けて、排気量の調整を行ってもよい。
【００３５】
また前記処理システム１においては、プロセス部Ｂ内の排気量を調整して、キャリアステーション部Ａとの差圧を実現したが、逆にキャリアステーション部Ａ内の排気量を調整して、プロセス部Ｂ内の圧力を高くするように構成してもよい。また前記処理システム１は、スルーザウォール方式に設置されていたが、もちろん本発明は、通常のように単一のクリーンルーム内にシステム全てが設置される場合であっても、叙上のような所期の効果を得ることができる。
【００３６】
さらに前記実施形態にかかる処理システム１では、ケーシング２の搬入出口４、仕切板５の搬送口を開閉するのに、上下動自在のシャッタＳ１、Ｓ２を用いたが、これに代えて、下降層流によって雰囲気を遮断するエア・カーテンを用いてもよい。その場合、図１１に示したように、例えば仕切板５の搬送口８にエア・カーテン６１を設定する場合、仕切板５内を中空構造とし、搬送口８の上辺８ａにエアの吹出部６２を設け、搬送口８の下辺８ｂに吸込部６３を設ければ、下降気流が周囲に飛散せずに好ましい。さらにその場合、吸込部６３を排気空間Ｅに通ずるようにしたり、あるいは別途吸引系と接続するようにすれば、なお好ましい。なおこのようなエア・カーテンを採用した場合、ウエハＷが搬送口８を通過する時には、吹出部６２からのエアの吹出を停止させるようにすれば、エアが周囲に拡散して気流を乱すことはない。
【００３７】
なお前記実施形態における処理システム１においては、ケーシング２の底部を二重床構造とし、排気空間Ｅを介して排気するようにしたが、もちろん適宜ダクトやチューブを介して排気するようにしてもよい。
【００３８】
なお前記した各実施の形態に係る処理システムは、ウエハＷに対してレジスト塗布・現像処理を行うシステムとして構成されていたが、本発明はこれに限らず、ウエハに対して所定の熱雰囲気の下で成膜処理を行う装置や、洗浄のみを行う装置を備えたシステムなど、１つの処理のみを実施するように構成された処理システムに対しても適用できる。もちろん被処理基板自体もウエハに限らず、例えばＬＣＤ用ガラス基板であってもよい。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の被処理基板の搬送方法によれば、システムがスルーザウォール方式で設置されていても、第１の空間側から第２の空間側へと向かう気流は形成されず、第１の空間内に浮遊しているパーティクルが、処理装置のある第２の空間内へと侵入することはない。従って、処理装置は常に清浄な雰囲気下で所定の処理を実施することができる。
【００４０】
本発明の処理システムによれば、シャッタの開閉やエア・カーテンを適宜制御することにより、ケーシング外、即ちシステム外から直接第２の空間内へと向かう気流は形成されず、処理装置のある第２の空間内へのパーティクルの侵入は抑えられる。また例えば被処理基板を第２の空間内に搬送する際に第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力を高く設定することも容易であり、かかる場合には、処理装置のある第２の空間内へのパーティクルの侵入を完全に防止することができる。また，第１の空間と第２の空間との差圧調整が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる処理システムの外観を示す斜視図である。
【図２】図１の処理システムの内部の様子を示す斜視図である。
【図３】図１の処理システムの内部の様子を示す側面の縦断面の説明図である。
【図４】図１の処理システムの内部の様子を示す正面の縦断面の説明図である。
【図５】図１の処理システムのプロセス部の排気口の様子を示す説明図である。
【図６】図１の処理システムにおける排気口の正面図である。
【図７】図７の排気口において排気シャッタがスライドして排気面積が減少した状態をを示す正面図である。
【図８】キャリアを図１の処理システムに投入した状態を示す説明図である。
【図９】図１の処理システムにおいてウエハをキャリアステーション部からプロセス部に搬送するときの状態を示す説明図である。
【図１０】排気口の他の例を示す説明図である。
【図１１】図１の処理システムにおいてシャッタに代えて適用できるエア・カーテンの構成を示す説明図である。
【図１２】従来の処理システムの縦断面の説明図である。
【符号の説明】
１処理システム
２ケーシング
３載置部
４搬入出口
５仕切板
６ＦＦＵ
８搬送口
１１サブ搬送アーム
１２、１３メイン搬送アーム
１４ブラシ洗浄装置
１５水洗洗浄装置
１６アドヒージョン処理装置
１７冷却処理装置
１８レジスト塗布装置
１９加熱処理装置
２０現像処理装置
３１、３３排気口
Ａキャリアステーション部
Ｂプロセス部
Ｃキャリア
ＣＲ１、ＣＲ２クリーンルーム
Ｅ排気空間
Ｓ１、Ｓ２シャッタ
Ｗウエハ
Ｚ壁[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for transporting a substrate to be processed and a processing system suitable for carrying out the transport method in a processing system having a processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate to be processed in a casing. It is.
[0002]
[Prior art]
For example, in a so-called photoresist processing step in a semiconductor manufacturing process, a substrate to be processed such as a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”) is washed, or a resist solution is applied to the surface to form a resist film. Development is performed with a developer after exposure with a pattern, and a resist coating / development processing system has been conventionally used to perform such a series of processing.
[0003]
This resist coating / development processing system is a processing unit as a normal unit, for example, a cleaning process for cleaning a substrate to be processed, a hydrophobizing process (adhesion process) for improving the fixability of a resist, and a coating for applying a resist solution. Treatment, heat treatment for curing the resist film by placing the substrate to be treated after applying the resist solution in a predetermined temperature atmosphere, heat treatment for placing the substrate to be treated after exposure in a predetermined temperature atmosphere, substrate to be treated after exposure A plurality of processing apparatuses for performing each process such as a developing process for supplying a developing solution to the substrate and developing the wafer individually are carried in, and a wafer as a substrate to be processed is carried into and out of each processing apparatus by a transfer means such as a transfer arm. It is supposed to be.
[0004]
Each of the processing apparatuses and the conveying means is usually installed in a casing, and this casing is provided with a loading / unloading port for loading a storage body such as a carrier storing a plurality of substrates to be processed into the system. The loaded carrier is placed on a placement unit called a carrier station, for example. Then, the substrate to be processed in the storage body is taken out by, for example, a sub-transport means and transferred to the transport arm, and thereafter, the transport arm is sequentially transported to and from the processing apparatus according to a predetermined recipe. It has become.
[0005]
By the way, this kind of resist coating / development processing system is naturally installed in a clean room. In that case, instead of installing the system in one clean room, the so-called through-the-wall system is used. It may be installed across two clean rooms. This is because, as shown in FIG. 12, one resist coating / development processing system 101 is installed across the first clean room CR1 and the second clean room CR2 separated by the wall 102. It is a method. In this case, the first clean room CR1 is generally referred to as a working zone. In this working zone, an operator, a transport robot, or the like holds the carrier and puts it into the system or operates a controller. On the other hand, the second clean room CR2 is referred to as a utility zone, and is basically provided with utilities for various processing apparatuses, processing apparatuses that operate under a lower clean atmosphere, and the like.
[0006]
The loading / unloading port 103 into the system of the carrier C storing the wafer as the substrate to be processed faces the first clean room CR1. When the carrier C is placed on the placement unit 104 in the system through the loading / unloading port 103, the wafer is taken out by the sub-transport mechanism 105, and then transferred to the main arm 106, and the processing apparatus 107 of the liquid processing system. Or sequentially processed by a heat treatment processing apparatus 108 or the like. Further, in this type of resist coating / development processing system 101, a cleaning air supply device 109 such as a fan filter unit (FFU) in which a fan and a filter are integrated is provided at the top. Then, the air in the corresponding first and second clean rooms CR1 and CR2 is sucked to form a downflow of purified air in the casing 110, and particles generated from the sub-transport mechanism 105, the main arm 106, etc. Consideration is made so as not to adhere to the wafer as much as possible.
[0007]
As shown in FIG. 12, the wall 102 includes a so-called carrier station in which the mounting unit 10 and the sub-transport mechanism 105 in the system exist, a liquid processing system processing apparatus 107, and a heat processing system processing apparatus 108. As shown by the alternate long and short dash line in FIG. 12, other end surfaces of the system, that is, the same vertical plane as the loading / unloading port 103 which is the front surface of the carrier station. Or may be set at a position between the processing apparatus 107 of the liquid processing system and the processing apparatus 108 of the heat treatment system, as indicated by a broken line in FIG.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when the system is installed by the above-described through-the-wall system, the pressure in the first clean room CR1 in the working zone is higher than the pressure in the second clean room CR2 in the utility zone, and is about 1.5 mmAq. (1.5mmH₂O) is higher.
[0009]
Therefore, even if a downflow is formed by the purified air supply device 109, an air flow is formed from the loading / unloading port 103 into the casing 110, and particles in the first clean room CR1 are transferred to the processing devices 107 and 108 in the system. May contaminate the wafer. In order to prevent this, for example, an appropriate openable / closable door is provided at the loading / unloading port 103, and it is proposed to close it except when loading / unloading the carrier C. Even in this case, when loading / unloading the carrier C, Since the pressure in the first clean room CR1 is higher than the pressure in the second clean room CR2, particles or the like enter the space or region where the processing apparatus is located due to the air flow from the carry-in / out port 103 into the casing 110. Particles are likely to be generated when the carrier C is placed on the placement unit 104 or when the wafer is taken out and stored by the sub-transport mechanism 105, and some countermeasure has been desired.
[0010]
The present invention has been made in view of such points, and even in a system installed in such a through-the-wall system, the storage body can be carried in and out between the clean room and the system, or the storage body. When a substrate to be processed is carried into and out of a space where there is a processing apparatus, particles or the like do not enter the space where the processing apparatus exists, and It is an object of the present invention to provide a processing system suitable for carrying out the transport method and to solve the above problem.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  To achieve the purpose,BookAccording to the present invention, a processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate to be processed, a transport unit that carries the substrate into and out of the processing apparatus, and a storage body that stores the substrate to be processed are placed. Is placed in the casing.In addition, the through-the-wall system, whose casing is installed across two clean roomsIn the processing system, when the substrate to be processed is transferred between the storage body and the transfer means, the first space in which the placement unit is present and the second space in which the processing apparatus is present are formed in the casing. Partitioning by the partition plate, a transport port for transporting the substrate to be processed between the first space and the second space is provided in the partition plate, the substrate to be processed is performed through the transport port,Installing the first space in a first clean room and installing the second space in a second clean room;A clean air downflow is formed in the first space and the second space, and an exhaust port for exhausting the atmosphere in the space is provided in the first space. The area of the exhaust opening is variable, and the pressure in the second space is made higher than the pressure in the first space by adjusting the area of the exhaust opening of the exhaust opening, A method for transporting a substrate to be processed is provided, wherein the substrate to be processed is transported from the transport port.
[0012]
  Thus, while partitioning the 1st space where a mounting part exists, and the 2nd space where a processing apparatus exists in this casing by a partition plate, between the 1st space and the 2nd space A transfer port for transferring the substrate to be processed is provided in the partition plate, and the substrate to be processed is passed through the transfer port in a state where the pressure in the second space is set higher than the pressure in the first space. As a result, airflow from the first space side to the second space side is not formed, and particles floating in the first space move into the second space where the processing apparatus is located. There is no invasion.
[0013]
  According to another aspect of the present invention, a processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate to be processed, a transport unit for carrying the substrate into and out of the processing apparatus, and a substrate to be processed are accommodated. A mounting portion for mounting the storage body in the casing;And the through-the-wall processing where the casing is installed across two clean roomsIn the processing system, wherein the casing further includes a loading / unloading port for loading / unloading the storage body into / from the system, the first space in which the placement unit is present, the processing apparatus, and the transport The second space in which the means is present is partitioned by a partition plate, and a transport port for transporting the substrate to be processed between the first space and the second space is provided in the partition plate, The loading / unloading port is provided with a first shutter capable of opening and closing the loading / unloading port, and the transfer port is provided with a second shutter capable of opening and closing the transfer port,Installing the first space in a first clean room and installing the second space in a second clean room;Each upper part of the first space and the second space is provided with a purified air supply device that forms a downflow, and in the first space, the atmosphere in the space is exhausted. The exhaust opening is configured such that the area of the exhaust opening is variable, and the pressure in the second space is adjusted by adjusting the area of the exhaust opening of the exhaust opening. A processing system is provided in which the substrate is transferred from the transfer port at a pressure higher than the pressure in the first space.
[0014]
In the processing system having such a configuration, for example, when the storage body is carried into the mounting portion, the first shutter is opened and the second shutter is closed, and the target object is moved from the storage body into the second space. When transporting, the first shutter is closed and the second shutter is opened, so that no airflow is formed from the outside of the casing, that is, from the outside of the system directly into the second space. Intrusion of particles into a certain second space is suppressed. More preferably, when the first shutter is closed and the second shutter is opened, if the pressure in the second space is set higher than the pressure in the first space, there is a processing device. Intrusion of particles into the second space is completely prevented.
[0015]
  According to another aspect of the present invention, a processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate to be processed, a transport unit for loading / unloading the substrate to / from the processing apparatus, and a substrate to be processed are accommodated. The casing has a mounting portion for mounting the storage body to be mounted, and a sub-transport means for directly or indirectly transporting the substrate to be processed between the placed storage body and the transport means.And the through-the-wall processing where the casing is installed across two clean roomsIn the processing system in which a loading / unloading port for loading / unloading the storage body into / from the system is provided in the casing, a first space in which the placement unit and the sub-transport means are present, A second space in which the processing apparatus and the transport means are present is partitioned by a partition plate, and a transport port for transporting the substrate to be processed between the first space and the second space is provided in the partition plate. A first shutter capable of opening and closing the loading / unloading port is provided at the loading / unloading port, and a second shutter capable of opening and closing the conveyance port is provided at the conveyance port;Installing the first space in a first clean room and installing the second space in a second clean room;Each upper part of the first space and the second space is provided with a purified air supply device that forms a downflow, and in the first space, the atmosphere in the space is exhausted. The exhaust opening is configured such that the area of the exhaust opening is variable, and the pressure in the second space is adjusted by adjusting the area of the exhaust opening of the exhaust opening. A processing system is provided in which the substrate is transferred from the transfer port at a pressure higher than the pressure in the first space.
[0016]
  Even in such a processing system, its operation is basically the same.The processing system of the inventionIn this processing system, sub-transport means that is a transport mechanism is also arranged in the first space. Therefore, the intrusion of particles into the second space caused by the operation of the sub transport means can be suppressed.
[0017]
  SaidProcessing systemIn, although the shutter that can be opened and closed was provided at the loading / unloading port and the conveyance port, either one of them is replaced with a shutter and an air curtain is used, or both the loading / unloading port and the conveyance port use an air curtain, Similar effects can be obtained.
  In this case, the air curtain is configured not only to form the layered downdraft that forms the air curtain, but also to provide means for positively sucking the downdraft at the loading / unloading port and the transfer port. Still preferred. Further, an air curtain may be substituted without providing the partition plate itself. In this case as well, it is more preferable if means for positively sucking the laminar downdraft constituting the air curtain is provided at the position of the partition plate.
[0018]
  As a reference example,If an exhaust port for exhausting the atmosphere in the corresponding space is provided at least in the first space or the second space, and the amount of exhaust from the exhaust port is adjustable, the first space And the differential pressure between the second space is easyThe
[0019]
  A processing apparatus for performing a predetermined process on the substrate to be processed as described above, a transport unit for carrying the substrate into and out of the processing apparatus, and a storage body for storing the substrate to be processed are mounted. A processing unit in which a loading / unloading port for loading / unloading the storage body into / from the system is provided in the casing. Partitioning the existing first space and the second space in which the processing apparatus and the transport means exist by a partition plate, and further transporting the substrate to be processed between the first space and the second space In the case of a system configuration in which the transport port is provided in the partition plate, the pressure in the first space and the pressure in the second space are set to be the same, and the pressure in the first space and the second pressure are set in the second space. The pressure in the space of each If the pressure is set higher than the pressure in the room, there is no air flow entering both the first space and the second space, and the cream room enters the first space and the second space. There is no entry of particles.
  Note thatThe first space and the second space are provided with an exhaust port communicating with the same exhaust space, and the exhaust port of the first space is located upstream of the exhaust port of the second space. May be located.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a wafer is subjected to a cleaning process, an adhesion process for improving resist fixing properties, a resist solution coating process, and after these processes. 1 is configured as a system for performing resist / development processing, in which various processing apparatuses that individually perform appropriate heat treatment and post-exposure development processing and heat treatment are combined as one system. FIG. 2 is an external view of the processing system 1 that performs such resist / development processing, and FIG.
[0021]
As shown in FIGS. 1 and 2, the processing system 1 has a configuration in which the processing apparatuses are accommodated in the casing 2, and is included in the system in units of carriers C in which a plurality of wafers W are accommodated. A loading / unloading port 4 is formed in the front plate 2 a of the casing 2 for carrying in and placing on the placement unit 3 or carrying out the carrier C from the placement unit 3. The processing system 1 itself is installed across two clean rooms CR1 and CR2 partitioned by a wall Z, and the loading / unloading port 4 faces the atmosphere in the clean room CR1.
[0022]
As shown in FIG. 3, the inside of the casing 2 is partitioned by a partition plate 5 into a carrier station part A serving as a first space and a process part B serving as a second space. FFU 6 is provided above each carrier station part A and process part B, and a clean down flow is formed.
[0023]
The wafer W in the carrier C placed on the placement unit 3 is taken out by the sub transfer arm 11 as a sub transfer unit and transferred to the main transfer arm 12 in the process unit B. In the process unit B, various processing apparatuses that perform predetermined processing on the wafer W are arranged on both sides of the transfer path of the two main transfer arms 12 and 13 as transfer means. That is, a brush cleaning device 14 that performs brush cleaning on the wafer W, a water cleaning device 15 that performs high-pressure jet cleaning on the wafer W, and an adhesion processing device 16 that improves the resist fixability by hydrophobizing the surface of the wafer W. , A cooling processing device 17 for cooling the wafer W to a predetermined temperature, a resist coating device 18 for applying a resist solution to the surface of the wafer W, heating the wafer W after application of the resist solution, and heating for heating the wafer W after exposure. A processing apparatus 19 and a development processing apparatus 20 for supplying a developing solution to the exposed wafer W to perform development processing are arranged, and the processing efficiency is improved by assembling them. Loading / unloading of the wafer W into / from each processing apparatus is performed by the main transfer arms 12 and 13.
[0024]
A loading / unloading port 4 formed on the front side plate 2a of the casing 2 is provided with a vertically movable shutter S1 that can open and close the loading / unloading port 4 in an airtight manner. The partition plate 5 is formed with a transport port 8, and the transport port 8 is provided with a vertically movable shutter S <b> 2 that can open and close the transport port 8 in an airtight manner. The opening / closing control of the shutters S1 and S2 is automatically performed by a controller (not shown). Note that the airtightness of the system when the shutter S1 is closed is not completely airtight but allows some leakage from the frame portion, so the pressure in the casing 2 is set higher than the pressure in the clean rooms CR1 and CR2. Has been.
[0025]
As shown in FIG. 4, the bottom of the casing 2 has a so-called double floor structure in which bottom plates 2 b and 2 c are arranged vertically via an exhaust space E. The upper bottom plate 2 b includes an exhaust space. An appropriate number of exhaust ports 31 communicating with E are formed. As shown in FIG. 5, each of the processing devices is mounted on a cabinet 32 installed on the bottom plate 2 b, and the transport path of the main transfer arms 12 and 13 in the cabinet 32. An appropriate exhaust port 33 that communicates with the exhaust space E may also be formed on the side surface facing. The atmosphere in the exhaust space E is exhausted, for example, below the grating via the exhaust pipe 34 as shown in FIG. In this case, you may make it exhaust to the concentrated exhaust system currently constructed in the factory.
[0026]
The exhaust ports 31 and 33 can basically have the same structure. For example, the exhaust port 31 will be described. As shown in FIG. 6, the exhaust port 31 has a plurality of exhaust openings in the grill 31a. Further, as shown in FIG. 7, a portion 31 b is formed, and an exhaust shutter 31 c that can freely open and close each exhaust opening 31 b is provided. Therefore, the exhaust amount per unit time can be adjusted by adjusting the opening degree of the exhaust shutter 31c, that is, adjusting the opening area of the exhaust opening 31b. The exhaust port 35 provided on the floor surface of the carrier station part A is also provided with a mechanism for adjusting the exhaust amount.
[0027]
The processing system 1 according to the present embodiment is configured as described above. For example, a carrier C that stores a wafer as a substrate to be processed by a transfer robot (not shown), a worker, or the like is included in the processing system 1. When carrying in, as shown in FIG. 8, the shutter S1 of the carry-in / out port 4 is opened, and the shutter S1 of the transfer port 8 of the partition plate 5 is closed. In this state, the carrier C is loaded from the loading / unloading port 4 to the placement unit 3 and is loaded into the system.
[0028]
When the insertion is finished, the shutter S1 is immediately closed. While the sub transfer arm 11 goes to pick up the wafer W in the carrier C, the shutter S2 is still closed. As a result, particles in the clean room CR1 when the carrier C is put in, and particles in the carrier station portion A generated when the carrier C is placed and when the sub-carrying arm 11 moves are moved downward by the FFU 6 downflow. And is exhausted from the exhaust port 35. Accordingly, as shown in FIG. 9 in this state, even if the shutter S2 is opened and the main transfer arm 12 picks up the wafer W on the sub transfer arm 11 through the transfer port 8, the particles in the process part B Rarely penetrates.
[0029]
However, in the present embodiment, as described above, the exhaust area of the exhaust ports 31 and 33 in the process part B can be adjusted to adjust the exhaust amount from the process part B. A method of transporting W can be implemented.
[0030]
That is, while the shutter S2 is closed, the exhaust ports 31 and 33 in the process part B are slid on the exhaust shutter 33c as shown in FIG. By controlling so as to be, the pressure in the process part B is relatively higher than the pressure in the carrier station part A.
[0031]
In this state, as shown in FIG. 9, if the shutter S2 is opened, the pressure in the process part B becomes higher than the pressure in the carrier station part A, so that the atmosphere in the carrier station part A becomes the process part. It does not flow into B. Therefore, even if particles remain in the carrier station part A, they do not enter the process part B.
[0032]
When the main transfer arm 12 receives the wafer W, the main transfer arm 12 subsequently transfers the wafer W to various processing apparatuses arranged in the process unit B according to a predetermined recipe, and predetermined processes are sequentially performed. . When the predetermined processing is completed in this way, the wafer W is transferred again into the carrier station portion A by the main transfer arm 12, but in this case as well, the shutter as shown in FIG. The atmosphere in the clean room CR1 does not enter the process part B by transporting it into the carrier station part A with S1 closed. Similarly to the case described above, by adjusting the pressure in the process part B higher than the pressure in the carrier station part A, the atmosphere in the carrier station part A does not flow into the process part B. Therefore, the various processing apparatuses in the process unit B can always perform predetermined processing on the wafer W in a clean atmosphere.
[0033]
Note that the variable configuration of the exhaust port areas of the exhaust ports 31 and 33 in the processing system 1 is based on, for example, the opening and closing of the shutter 31c as described above. Instead, as shown in FIG. It may depend on the configuration. That is, the exhaust port 41 shown in FIG. 10 has a configuration in which a lid 41b that can be moved close to and away from the exhaust opening 41a is provided in a chamber 41d having an opening 41c that communicates with the exhaust space. Therefore, the exhaust amount can be adjusted by the degree of approach of the lid body 41b to the exhaust opening 41a.
[0034]
Of course, instead of the above-described configuration in which the exhaust amount adjusting function is added to the exhaust port itself, a duct may be appropriately constructed, and a variable damper may be provided in the duct to adjust the exhaust amount.
[0035]
In the processing system 1, the exhaust amount in the process unit B is adjusted to realize a differential pressure with respect to the carrier station unit A. Conversely, the exhaust amount in the carrier station unit A is adjusted to adjust the exhaust amount in the process unit B. You may comprise so that the pressure in B may be made high. The processing system 1 is installed in a through-the-wall system. Of course, the present invention is not limited to the case where the entire system is installed in a single clean room as usual. The desired effect can be obtained.
[0036]
Furthermore, in the processing system 1 according to the above embodiment, the vertically movable shutters S1 and S2 are used to open and close the loading / unloading port 4 of the casing 2 and the conveyance port of the partition plate 5. An air curtain that cuts off the atmosphere by a flow may be used. In this case, as shown in FIG. 11, for example, when an air curtain 61 is set in the conveyance port 8 of the partition plate 5, the inside of the partition plate 5 is made hollow, and an air blowing portion 62 is formed on the upper side 8 a of the conveyance port 8. If the suction part 63 is provided in the lower side 8b of the transport port 8, it is preferable that the descending airflow is not scattered around. Furthermore, in that case, it is more preferable that the suction portion 63 is allowed to pass through the exhaust space E or is connected to a separate suction system. When such an air curtain is adopted, when the wafer W passes through the transfer port 8, if the air blowing from the blowing unit 62 is stopped, the air diffuses to the surroundings and disturbs the air flow. There is no.
[0037]
In the processing system 1 in the above embodiment, the bottom portion of the casing 2 has a double floor structure and is exhausted through the exhaust space E. Of course, it may be appropriately exhausted through a duct or tube. .
[0038]
The processing system according to each of the above embodiments is configured as a system for performing resist coating / development processing on the wafer W. However, the present invention is not limited to this, and a predetermined thermal atmosphere is applied to the wafer. The present invention can also be applied to a processing system configured to perform only one process, such as a system having a film forming process below or a system having an apparatus that performs only cleaning. Of course, the substrate itself is not limited to a wafer, and may be a glass substrate for LCD, for example.
[0039]
【The invention's effect】
  The present inventionAccording to the method for transporting a substrate to be processed, even if the system is installed in a through-the-wall system, an air flow from the first space side to the second space side is not formed, and the first space is formed in the first space. The floating particles do not enter the second space where the processing apparatus is located. Therefore, the processing apparatus can always perform a predetermined process in a clean atmosphere.
[0040]
  Of the present inventionAccording to the processing system, by appropriately controlling the opening and closing of the shutter and the air curtain, an airflow that goes from the outside of the casing, that is, from the outside of the system directly into the second space is not formed, and the second space where the processing device is located. Intrusion of particles into the inside is suppressed. In addition, for example, when the substrate to be processed is transported into the second space, it is easy to set the pressure in the second space high to the pressure in the first space. In such a case, there is a processing apparatus. It is possible to completely prevent particles from entering the second space.Also,It is easy to adjust the differential pressure between the first space and the second space.The
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a processing system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing an internal state of the processing system of FIG. 1;
FIG. 3 is an explanatory view of a vertical cross section of a side surface showing an internal state of the processing system of FIG. 1;
4 is an explanatory diagram of a front longitudinal section showing an internal state of the processing system of FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state of an exhaust port of a process unit of the processing system of FIG. 1;
6 is a front view of an exhaust port in the processing system of FIG. 1. FIG.
7 is a front view showing a state where an exhaust shutter slides at an exhaust port of FIG. 7 and an exhaust area is reduced. FIG.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state in which a carrier is inserted into the processing system of FIG. 1;
9 is an explanatory diagram showing a state when a wafer is transferred from a carrier station unit to a process unit in the processing system of FIG. 1; FIG.
FIG. 10 is an explanatory view showing another example of an exhaust port.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a configuration of an air curtain that can be used in place of the shutter in the processing system of FIG. 1;
FIG. 12 is an explanatory view of a longitudinal section of a conventional processing system.
[Explanation of symbols]
1 Processing system
2 Casing
3 Placement part
4 loading / unloading exit
5 partition plate
6 FFU
8 Transport port
11 Sub transfer arm
12, 13 Main transfer arm
14 Brush cleaning device
15 Water washing device
16 Adhesion processing equipment
17 Cooling system
18 resist coating equipment
19 Heat treatment equipment
20 Development processing equipment
31, 33 Exhaust port
A carrier station
B Process Department
C career
CR1, CR2 Clean room
E Exhaust space
S1, S2 Shutter
W wafer
Z wall

Claims

被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体が載置される載置部とがケーシング内に設けられており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムにおいて、前記収納体と搬送手段との間で被処理基板を搬送するにあたり、
前記載置部が存在する第１の空間と、処理装置が存在する第２の空間とをこのケーシング内において仕切板によって仕切ると共に、前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口を前記仕切板に設け、被処理基板を前記搬送口を通じて行い、
前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、
前記第１の空間と前記第２の空間には、清浄空気のダウンフローを形成し、
前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変であり、
前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする、被処理基板の搬送方法。A processing apparatus that performs a predetermined process on the substrate to be processed, a transport unit for loading / unloading the substrate to / from the processing apparatus, and a mounting unit on which a storage body that stores the substrate to be processed is mounted In the through-the-wall processing system in which the casing is installed across two clean rooms, the substrate to be processed is transferred between the storage body and the transfer means. ,
The first space in which the mounting portion is present and the second space in which the processing device is present are partitioned by a partition plate in the casing, and the first space and the second space are covered. A transport port for transporting the processing substrate is provided in the partition plate, and the substrate to be processed is performed through the transport port,
Installing the first space in a first clean room and installing the second space in a second clean room;
A clean air downflow is formed in the first space and the second space,
In the first space, an exhaust port for exhausting the atmosphere in the space is provided, and the exhaust port has a variable area of the exhaust opening,
By adjusting the area of the exhaust opening of the exhaust port, the pressure in the second space is made higher than the pressure in the first space, and the substrate to be processed is transported from the transport port. A method for transporting a substrate to be processed, which is characterized.

被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体を載置する載置部とをケーシング内に有しており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムであって、さらに前記収納体をシステム内に対して搬入出するための搬入出口が前記ケーシングに設けられた処理システムにおいて、
前記載置部が存在する第１の空間と、処理装置及び搬送手段が存在する第２の空間とが仕切板によって仕切られ、
前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口が前記仕切板に設けられ、
前記搬入出口には、この搬入出口を開閉自在な第１のシャッタが設けられ、
前記搬送口には、この搬送口を開閉自在な第２のシャッタが設けられ、
前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、
前記第１の空間と前記第２の空間の各上部には，ダウンフローを形成する清浄化空気供給装置が各々設けられ、
前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変となるように構成され、
前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする、処理システム。A processing apparatus that performs a predetermined process on the substrate to be processed, a transport unit for loading and unloading the substrate to be processed with respect to the processing apparatus, and a mounting unit for mounting a storage body that stores the substrate to be processed Is a through-the-wall processing system in which the casing is installed across two clean rooms, and is used to carry the storage body into and out of the system. In a processing system in which an outlet is provided in the casing,
The first space in which the placement unit is present and the second space in which the processing device and the conveying unit are present are partitioned by a partition plate,
A transfer port for transferring the substrate to be processed between the first space and the second space is provided in the partition plate,
The loading / unloading port is provided with a first shutter that can open and close the loading / unloading port,
The transport port is provided with a second shutter that can be opened and closed.
Installing the first space in a first clean room and installing the second space in a second clean room;
Each upper part of the first space and the second space is provided with a purified air supply device for forming a downflow,
An exhaust port for exhausting the atmosphere in the space is provided in the first space, and the exhaust port is configured such that the area of the exhaust opening is variable,
By adjusting the area of the exhaust opening of the exhaust port, the pressure in the second space is made higher than the pressure in the first space, and the substrate to be processed is transported from the transport port. Characteristic processing system.

被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体を載置する載置部と、載置された収納体と前記搬送手段との間で、直接又は間接的に被処理基板を搬送する副搬送手段とをケーシング内に有しており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムであって、さらに前記収納体をシステム内に対して搬入出するための搬入出口が前記ケーシングに設けられた処理システムにおいて、
前記載置部及び副搬送手段が存在する第１の空間と、処理装置及び搬送手段が存在する第２の空間とが仕切板によって仕切られ、
前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口が前記仕切板に設けられ、
前記搬入出口には、この搬入出口を開閉自在な第１のシャッタが設けられ、
前記搬送口には、この搬送口を開閉自在な第２のシャッタが設けられ，
前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、
前記第１の空間と前記第２の空間の各上部には，ダウンフローを形成する清浄化空気供給装置が各々設けられ、
前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変となるように構成され、
前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする、処理システム。A processing apparatus that performs a predetermined process on the substrate to be processed, a transport unit for loading and unloading the substrate to be processed with respect to the processing apparatus, and a mounting unit for mounting a storage body that stores the substrate to be processed And a sub-transport means for transporting the substrate to be processed directly or indirectly between the placed storage body and the transport means in the casing, and the casing straddles two clean rooms. In the processing system in which the through-the-wall processing system is installed , and further the loading / unloading port for loading / unloading the storage body into / from the system is provided in the casing,
The first space in which the placement unit and the sub-transport means are present and the second space in which the processing apparatus and the transport means are present are partitioned by a partition plate,
A transfer port for transferring the substrate to be processed between the first space and the second space is provided in the partition plate,
The loading / unloading port is provided with a first shutter that can open and close the loading / unloading port,
The transport port is provided with a second shutter that can be opened and closed.
Installing the first space in a first clean room and installing the second space in a second clean room;
Each upper part of the first space and the second space is provided with a purified air supply device for forming a downflow,
An exhaust port for exhausting the atmosphere in the space is provided in the first space, and the exhaust port is configured such that the area of the exhaust opening is variable,
By adjusting the area of the exhaust opening of the exhaust port, the pressure in the second space is made higher than the pressure in the first space, and the substrate to be processed is transported from the transport port. Characteristic processing system.

前記搬入出口には、シャッタに代えてエア・カーテンが設けられたことを特徴とする、請求項２又は３に記載の処理システム。 The processing system according to claim 2, wherein an air curtain is provided at the loading / unloading port in place of the shutter.

前記搬送口には、シャッタに代えてエア・カーテンが設けられたことを特徴とする、請求項２〜４のいずれかに記載の処理システム。 The processing system according to claim 2, wherein an air curtain is provided at the transport port instead of a shutter.

前記第１の空間と前記第２の空間には，同じ排気空間に通じる排気口が設けられており，
前記第１の空間の排気口は，前記第２の空間の排気口よりも上流側に位置していることを特徴とする，請求項２〜５のいずれかに記載の処理システム。The first space and the second space are provided with exhaust ports leading to the same exhaust space,
6. The processing system according to claim 2, wherein the exhaust port of the first space is located upstream of the exhaust port of the second space.