JP3771424B2 - 2つの部材の配置装置並びに方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面上に部材を配置するための装置並びに方法に関し、限定されるものではないが、集積回路部品の実装プロセスにおいて、ボール・グリッド・アレイ(BGA)上に半田ボールやフラックス小滴を位置させる装置並びに方法に関する。
【0002】
【従来技術】
BGA技術は、高密度のIC部品を回路ボードに接続するために、近年では一般化してきている。フラックスが塗布されたソルダー(ろう材)ボールの規則正しいアレイが、IC部品のリード線が接続されるのに望まれるポイントの所で回路ボード上に載置される。そして、このIC部品は、ボードに装着されて,部品のリード線とこれらリード線に接触されたソルダーボールとの間が接続される。
【0003】
この目的を果たすために、ボール・グリップ・アレイでは、フラックスとソルダーボールとの小滴が、これらが所定のアレイ状に沈着される基板へと搬送されなければならない。一般の技術は、ボールピックヘッドを使用するようになっている。このボールピックヘッドは、ソルダーボールを基板へと搬送するために使用され、また、基板上で必要とされるようなアレイ形態でボールを支持し、そして、これらボールを基板上に沈着するように設計されている。本質的には、ソルダーボールが設けられるように意図された回路ボード上に全ての場所は、これに一致しなければならないこど重要である。なぜなら、ソルダーボールがあるべき所にないと、IC部品のリード線はボードに適切に接続されなくなり、全体の回路ボードが使用できなくなるためである。従来では、ボールピックヘッドは、ソルダーボールを受けるために回路ボード上のソルダーボールの所望の形態と同じアレイ状の形態に配置された複数の場所を有するように形成されている。また、これに対応するフラックスピックヘッドが、基板のフレイ状の場所にフラックスの小滴を滴下するために使用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このような技術は、一般的に有効ではあるけれども、現実の製造システムの状況のもとで、ソルダーボール並びにフラックスの小滴を位置させるための迅速かつ能率的な装置のデザインに対しては幾つかの問題点がある。このような装置は、ボールピックヘッドとフラックスピックヘッドとが基板の上方の所定の位置へと交互に移動されるように設計されなければならず、また、アレイのディメンション、特に、アレイ上のソルダーボール間の間隔が小さいので、正確なアラインメント技術が使用されなければならない。BGA基板を上記場所間で搬送し、基板の上方でボールピックヘッドとフラックスピックヘッドとを正確にアラインメントさせるための製造プロセスでの必要性は、迅速で効率の良い装置の設計にとって問題である。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明に係われば、
(a)表面を供給し、第1の方向に移動可能な手段と、
(b)この表面に第1の部材を搬送するための第1の搬送手段と、
(c)前記表面に第2の部材を搬送するための第2の搬送手段と、
(d)前記搬送手段の少なくとも一方に設けられ、前記表面のアラインメントマークの位置を認識並びに検出するための手段と、
(e)前記アラインメントマークの位置に応じて、前記表面に対して、前記第1並びに第2の搬送手段の位置を調節する手段とを具備し、前記第1並びに第2の搬送手段は、前記第1の方向で単一の位置に固定され、また、この第1の方向とは直交する第2の方向に互いに独立して第1並びに第2の搬送手段を移動させる手段が設けられている、表面に少なくとも2つの部材を配置するための装置が提供される。
【0006】
本発明の好ましい実施の形態において、前記第1並びに第2の搬送手段は、前記表面の上方の位置へと、前記第2の方向に移動され、また、前記表面に直交する第3の方向に前記第1並びに第2の搬送手段を移動させるための手段が設けられている。好ましくは、前記搬送手段の各々は、認識手段を有し、また、前記第1の方向に前記搬送手段の各々に対して各認識手段を移動させるための手段が設けられている。前記各認識手段は、カメラで構成され得る。好ましくは、前記第1の方向での前記表面の位置を調節するための手段が設けられている。
【0007】
前記搬送手段の各々は、搬送手段が位置される部材を受ける第1の位置と、搬送手段が前記表面の上方に位置される第2の位置との間で、第2の方向に移動するようになっている。前記搬送手段の各々は、所望の形態に配置される複数の部材を搬送するようになっている。この装置は、BGA基板にフラックスの小滴とソルダーボールとを搬送するのに特に適している。
【0008】
他の広い態様から見れば、本発明は、
(a)基板を供給並びに支持し、第1の方向に移動可能な手段と、
(b)この基板にフラックスの小滴を搬送するための第1の搬送手段と、
(c)前記基板にソルダーボールを搬送するための第2の搬送手段と、
(d)前記搬送手段の少なくとも一方に設けられ、前記基板のアラインメントマークの位置を認識並びに検出するための手段と、
(e)前記アラインメントマークの位置に応じて、前記基板に対して、前記第1並びに第2の搬送手段の位置を調節する手段とを具備し、前記第1並びに第2の搬送手段は、前記第1の方向で単一の位置に固定され、また、この第1の方向とは直交する第2の方向に互いに独立して第1並びに第2の搬送手段を移動させる手段が設けられており、さらに、
(f)前記第1の方向に前記搬送手段の各々に対して各認識手段の位置を調節する手段を具備する、ボール・グリッド・アレイの基板にフラックスの小滴とソルダーボールとを配置するための装置が提供される。
【0009】
さらなる広い態様から見れば、本発明は、
(a)受ける位置へと第1の方向に表面を供給する工程と、
(b)前記第1の方向を横切る第2の方向に第1の搬送手段を移動させることにより、前記表面の上方に第1の部材を搬送する工程と、
(c)前記第1の方向を横切る第2の方向に第2の搬送手段を移動させることにより、前記表面の上方に第2の部材を搬送する工程と、
(d)前記表面のアラインメントマークの位置を認識並びに検出する工程と、
(e)前記アラインメントマークの位置に応じて、前記表面に対して、前記第1並びに第2の搬送手段の位置を調節する工程と、
(f)前記表面に直交する第3の方向に前記第1の搬送手段を移動させる工程と、
(g)前記表面に直交する第3の方向に前記第2の搬送手段を移動させる工程と、を具備する表面に少なくとも2つの部材を位置させる方法を提供する。
【0010】
好ましくは、前記搬送手段の位置は、第2の方向と、前記第3の方向に平行な軸を中心とする回転方向とで、必要に応じて調節される。また、前記表面の位置は、第1の方向で調節される。
【0011】
好ましくは、前記工程(d)は、前記搬送手段の少なくとも一方に設けられた認識手段によりなされる。
例えば、前記認識手段は、一方の搬送手段にの設けられ得る。そして、前記工程(d)は、前記搬送手段に設けられた認識手段が前記表面の第1のアラインメントマークを認識するまで、前記第2の方向に搬送手段の一方を移動させ、さらに,この搬送手段を第2の方向に移動させ、そして、第2のアラインメントマークが認識されるまで、この搬送手段に対して第1の方向に認識手段を移動させることによりなされる。
【0012】
代わって、前記認識手段は、両方の搬送手段に夫々設けられ得る。そして、前記工程(d)は、前記第1の搬送手段に形成された認識手段を第1の方向に対して予め位置付け、この第1の搬送手段の認識手段が前記表面の第1のアラインメントマークを認識するまで、第1の搬送手段を第2の方向に移動させ、そして、第2の搬送手段に形成された認識手段を第1の方向に対して予め位置付け、この第2の搬送手段の認識手段が前記表面の第2のアラインメントマークを認識するまで、第2の搬送手段を第2の方向に移動させることにより、果たされる。
この方法は、ボール・グリッド・アレイの基板の上にフラックスの小滴とソルダーボールとを位置させるのに特に適している。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1には、本発明の好ましい実施の形態に係わる装置が示されている。この装置は、主要構成部材として、上にBGA基板2を支持するためのBGA基板支持体1と、ボールピックヘッド3と、フラックスピックヘッド4とを有する。この支持体1は、モータ5によってX軸に沿って駆動されるようになっており、この結果、BGA基板2が、X軸に沿って移動され得る。このX軸は、ほぼ長方形のBGA基板2の長軸と一致する。
【0014】
前記ボールピックヘッド3とフラックスピックヘッド4とは、前記X軸に直交するY軸に沿って延びた共通の横断部材6に装着されている。このY軸は、矩形のBGA基板2の横方向の短軸と一致する。これらヘッド3,4は、夫々のY軸モータによって、Y軸の方向に前記横断部材6に沿って前後に移動され得る。ボールピックヘッドのY軸モータ7が図1に示され、また、フラックスピックヘッドのための対応するY軸モータ8が、図1には示されていないが、図2に示されている。
【0015】
前記ボールピックヘッド3とフラックスピックヘッド4との両者は、また、夫々のZ軸モータ9,10によりZ方向に移動されるようになっている。この結果、これらピックヘッド3,4は、BGA基板2に対して上下に移動され得る。最後に、両ピックヘッド3,4は、また、夫々のΘ軸モータ11,12によりΘ軸を中心として回転されるようになっている。これらモータ11,12は、図1で矢印により示されるようにΘ軸を中心としてギア(図示せず)を介して、ピックヘッド3,4を回転させるように、駆動する。また、ボールピックヘッド3とフラックスピックヘッド4とは、BGA基板2に向けられたカメラ13,14を夫々有する。これらカメラ13,14は、これらのピックヘッド3,4に対して、X軸に沿って移動するようになっている。これらカメラ13,14は、以下に説明されるようなアラインメント処理のために使用される。本発明の好ましい実施の形態の装置の動作が以下に説明される。
【0016】
フラックス小滴とソルダーボールとをBGA基板2の上に位置させる前に、カメラ13,14は、この基板2の上方でピックヘッド3,4をアラインメントさせるアラインメント技術で使用される。これを果たす1つの方法が、図2並びに3に示されている。BGA基板2には、この基板2の対角線上の対向する角部に1対のアラインメントマーク15が設けられている。前記ピックヘッド3,4の一方が、このピックヘッドに設けられたカメラが基板2に設けられた一方のアラインメントマークを認識するような位置に移動される。そして、このカメラが第2のアラインメントマークを認識するまで、このカメラは、X軸に沿って移動すると共に、このピックヘッドは、Y軸に沿って移動される。そして、カメラが両方のアラインメントマークを認識すると、基板の位置が計算され得、これらピックヘッドは、Y並びにΘ軸での必要な調節をすることにより、基板に対してアラインメントされ得る。
【0017】
上記とは異なるアラインメント技術は、カメラ集合体13,14が基板上の対応するアラインメントマークを認識できるように、ピックヘッド3,4の一方がY方向に移動し、これに対応したカメラ13,14がX方向に予め位置されることである。この第1のアラインメントマークの認識と同時もしくは後に、ピックヘッド3,4の他方が、これに対応したカメラが第2のアラインメントマークを認識するようにX方向に予め位置される状態で、Y方向に移動される。このようにして、アラインメント処理は、各々が2つのアラインメントマークの各々を認識する、2つのピックヘッド3,4間で分けられている。2つのカメラ13,14からの情報に基づいて、ヘッドに対する基板の位置が計算され得る。この異なるアラインメント技術は、2つのカメラ13,14の移動時間並びに距離が、これらカメラがX方向に対して予め位置されているために、減じられる効果を有する。このX方向に対しての予めの位置付けは、同じ形式のBGA基板上のアラインメントマークの位置が、基板ごとに非常に近いために、可能である。
【0018】
動作のシーケンスが図4ないし7を参照して以下に説明される。最初に図4を参照して、ボールピックヘッド3は、これに対応したカメラ13がBGA基板の第1のアラインメントマークの直接上方に位置するようなY方向の所定位置に移動される。このボールピックヘッド3の移動の前に、ボールピックヘッド3のカメラ13は、これが第1のアラインメントマークに対してX方向でアラインメントされているように、X方向に対して予め位置されている。かくして、このカメラ13は、第1のアラインメントマークを認識し、このアラインメントマークの位置情報を制御装置(図示せず)に供給する。そして、ボールピックヘッド3は、BGA基板2からボール供給ユニット20へとY方向に移動される。このユニット20で、ボールピックヘッド3は、この分野で知られている、かくしてここでは記載していない方法で、ソルダーボールの供給物を集める。
【0019】
ボールピックヘッド3がボール供給ユニット20からソルダーボールを集めている間に、フラックス小滴を支持しているフラックスピックヘッド4は、これのカメラ14が第2のアラインメントマークの直接上方に位置されるように、BGA基板2の直接上方に位置するようにY方向に移動される(図5)。このY方向の移動の前に、カメラ14は、これが第2のアラインメントマークに対応するようにX軸上で予め位置付けられている。このようにして、第2のアラインメントマークが認識されると、この情報を制御装置に供給する。この結果、ボールピックヘッドのカメラ13からの情報と一緒になって、基板の位置が決定され得、かくして、フラックスピックヘッド4の位置がY方向とΘ方向とで調節され得る。これにより基板支持体は、もし必要であればフラックスピックヘッド4が基板2の上方で適当なアラインメント状態となるようにX方向に調節され得る。そして、このフラックスピックヘッド4は、BGA基板2の所望の位置にフラックスの小滴を堆積するようにZ方向で下降される。
【0020】
基板2へのフラックス小滴の堆積に続いて、フラックスピックヘッド4は、再び上昇され、そして、フラックスステーション21に向かってY方向に基板2から離れるように移動される。そして、このステーションで、フラックスピックヘッド3は、さらなるBGA基板のための次のサイクルに先立って、さらなるフラックスの小滴を受ける。この間、図7に示されるように、ボールピックヘッド3は、Θ方向でのボールピックヘッドとX方向での基板支持体とのアラインメントにより予め得られたアラインメント情報を使用して、BGA基板2に対してアラインメントされた位置へとボール供給ステーション20からY方向に移動される。そして、このボールピックヘッド3はZ方向で下降されてソルダーボールをBGA基板2上に堆積させる。
【0021】
処理サイクルでの最終工程は、ボールピックヘッド3が再びZ方向で上昇されることである。しかし、ボールピックヘッド3は、すぐにはここから離れるようには移動されない。代わって、基板2が、この基板に装着される部品の供給のためにさらなるステーションへとX方向に移動され、新たな基板2が、ソルダーボール並びにフラックスの小滴の供給のために準備できた場所に移動される。ボールピックヘッド3は、まだ、新たな基板2の上方となる位置にあるので、ボールピックヘッドは、これがソルダーボールの供給体を集めるようにY方向に移動される前に、カメラ13を使用して最初のアラインメント処理がなされ得、再びサイクルが開始する。
【0022】
【発明の効果】
本発明は、幾つかの効果を有するよに見られる。
第1に、フラックスとソルダーボールとの両方の搬送処理が、基板が単一の支持体の上に位置されている間に、なされ得る。この結果、2つの動作のための別々の支持体のためのコストがかからない。第2に、全処理サイクルは、フラックスとソルダーボールの両方の供給動作に対して、単一のアラインメント動作のみをすることにより、短くされ得る。第3に、両カメラは、アラインメント動作をするときに、X方向に動かされ得るので、両ピックヘッド自身が、X方向に移動する必要がない。このことは、これらカメラが、ピックヘッドよりもかなり軽いので、機構を簡単にできる。最後に、基板支持体は、2つのカメラから得られるアラインメント情報を使用して、位置的アラインメントを果たすときに、X方向に移動可能であるので、ピックヘッド自身は、位置的アラインメントを果たすためにX方向に移動可能とする必要がない。この結果、ピックヘッドの機構がさらに簡単になる。
【0023】
本発明はBGA基板上にソルダーボールとフラックスの小滴を位置させるように参照して説明されたが、本発明は、これに限定されるものではなく、2セットの部材もしくは対象物が一表面に精度良く配置されなければならないどのような場合に、例えば、IC並びに他の部品をBGAもしくは他の半導体パッケージに位置させるための表面装着システムにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の第1の実施の形態に係わる装置の斜視図である。
【図2】図2は、図1に示す装置の平面図である。
【図3】図3は、図1に示す装置の側面図である。
【図4】図4は、ボールピックヘッドの移動を説明するための、図1に示す装置の平面図である。
【図5】図5は、フラックスピックヘッドの移動を説明するための、図1に示す装置の平面図である。
【図6】図6は、ボール・グリッド・アレイ基板の上方にフラックスピックヘッドが位置している状態を示す斜視図である。
【図7】図7は、図6と類似しているが、ボール・グリッド・アレイ基板の上方にボールピックヘッドが位置している状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1…基板支持体、2…BGA基板、3…ボールピックヘッド、4…フラックスピックヘッド、13,14…カメラ。
Claims (16)
- 表面に2つの部材を配置する方法であって、
前記表面に対して第1の搬送手段を、この第1の搬送手段に設置された第1の認識手段が、前記表面上の第1のアラインメントマークを検出するように、位置づける工程と、
前記表面に対して第2の搬送手段を、この第2の搬送手段に設置された第2の認識手段が、前記表面上の第2のアラインメントマークを検出するように、位置づける工程と、
前記搬送手段の1つと前記表面とを、互いに対して、前記第1および第2の認識手段により検出されたときの、各々の前記第1および第2のアラインメントマークの位置に従って位置合わせする工程と、
前記表面に前記2つの部材の1つを、位置合わせされた搬送手段の手段により、配置する工程と、
前記搬送手段の他と前記表面とを、互いに対して、前記第1および第2の認識手段により検出されたときの、各々の前記第1および第2のアラインメントマークの位置に従って位置合わせする工程と、
前記表面に前記2つの部材の他を、位置合わせされた他の搬送手段の手段により、配置する工程とを具備する方法。 - 前記表面に対して、前記第2の搬送手段を位置づける前に、前記第1の搬送手段を、前記表面から離れた位置に移動させる工程を、さらに具備する請求項1の方法。
- 前記第1の搬送手段が前記離れた位置にある間に、前記第1の搬送手段により前記表面に配置される部材を取り出す工程を、さらに具備する請求項2の方法。
- 前記1つの搬送手段を位置合わせする工程と、前記1つの部材を前記表面に配置する工程とは、前記第1の搬送手段が前記離れた位置にある間に、第2の搬送手段によって行われる請求項2の方法。
- 前記第1の搬送手段が前記表面に対して位置合わせされる間に、前記第2の搬送手段によって前記1つの部材を取り出す工程を、さらに具備する請求項4の方法。
- 前記1つの部材は、フラックスの小滴であり、かつ前記他の部材は、ソルダーボールである請求項1の方法。
- 前記第1の搬送手段は、ボールを搬送するヘッドであり、かつ前記第2の搬送手段は、フラックスを搬送するヘッドである請求項6の方法。
- 前記第1および第2の搬送手段の各々は、前記表面に対して、これらを位置づけるように第1の軸に沿って移動し、かつ前記認識手段は、前記第1の軸に直交する第2の軸に沿って移動し、
前記表面に対して、前記第1および第2の搬送手段を位置づける前に、前記認識手段を、これらそれぞれの第2の軸に沿って予め位置づけする工程を、さらに具備する請求項1の方法。 - フラックスの小滴およびソルダーボールをボール・グリッド・アレイ基板上に配置する方法であって、
前記基板に対してボールピックヘッドを、このボールピックヘッドに設置された第1の認識手段が、前記基板上の第1のアラインメントマークを検出するように、位置づける工程と、
前記ボールピックヘッドを前記基板から離れるように移動し、かつソルダーボールを取 り出す工程と、
前記基板に対してフラックスピックヘッドを、このフラックスピックヘッドに設置された第2の認識手段が、前記基板上の第2のアラインメントマークを検出するように、位置づける工程と、
前記フラックスピックヘッドと前記表面とを、互いに対して、前記第1および第2の認識手段により検出されたときの、各々の前記第1および第2のアラインメントマークの位置に従って位置合わせする工程と、
前記表面にフラックスの小滴を、位置合わせされたフラックスピックヘッドの手段により、配置する工程と、
前記フラックスピックヘッドを前記基板から離れるように移動する工程と、
前記ボールピックヘッドと前記表面とを、互いに対して、前記第1および第2の認識手段により検出されたときの、各々の前記第1および第2のアラインメントマークの位置に従って位置合わせする工程と、
前記表面にソルダーボールを、位置合わせされたボールピックヘッドの手段により、配置する工程とを具備する方法。 - 前記ピックヘッドのそれぞれは、前記基板に対して、これらを位置づけるように第1の軸に沿って移動し、かつ前記認識手段は、前記第1の軸に直交する第2の軸に沿って移動し、
前記基板に対して、前記ピックヘッドを位置づける前に、前記認識手段を、これらそれぞれの第2の軸に沿って予め位置づけする工程を、さらに具備する請求項9の方法。 - サイクル的に少なくとも2つの部材を複数の表面の各々に配置する方法であって、
各サイクルは、第1の位置に表面を、第1の搬送手段が前記第1の位置にある間に、移動する工程と、
前記第1の搬送手段に設置された第1の認識手段により前記表面上の第1のアラインメントマークを検出する工程と、
第2の位置に前記第1の搬送手段を移動する工程と、
第3の位置から前記第1の位置へ第2の搬送手段を移動する工程と、
前記第2の搬送手段に設置された第2の認識手段により前記表面上の第2のアラインメントマークを検出する工程と、
前記第1の位置で前記表面に対して前記第2の搬送手段を、前記第1および第2の認識手段により検出されたときの、各々の前記第1および第2のアラインメントマークの位置に従って位置合わせする工程と、
位置合わせされた第2の搬送手段の手段により前記表面上の前記2の部材の1つを配置する工程と、
前記第3の位置に前記第2の搬送手段を移動する工程と、
前記第1の位置に前記第1の搬送手段を移動し、かつ前記第1の位置で前記表面に対して前記第1の搬送手段を、前記第1および第2の認識手段により検出されたときの、各々の前記第1および第2のアラインメントマークの位置に従って位置合わせする工程と、
位置合わせされた第1の搬送手段の手段により前記表面上に前記2つの部材のその他を配置する工程と、
前記第1の位置から離れるように前記表面を移動する工程とを備えている方法。 - 各サイクルは、前記1つの部材を前記第2の搬送手段により、それが前記第3の位置にある間に、取り出す工程と、
前記他の部材を前記第1の搬送手段により、それが前記第2の位置にある間に、取り出す工程とを、さらに備えている請求項11の方法。 - 前記1つの部材は、フラックスの小滴であり、かつ前記他の部材は、ソルダーボールで ある請求項11の方法。
- 前記第1および第2の搬送手段の各々は、前記表面に対して、これらを位置づけるように第1の軸に沿って移動し、かつ前記認識手段は、前記第1の軸に直交する第2の軸に沿って移動し、
前記表面に対して、前記第1および第2の搬送手段を位置づける前に、前記認識手段を、これらそれぞれの第2の軸に沿って予め位置づけする工程を、さらに具備する請求項11の方法。 - 2つの部材を表面に配置する装置であって、
(a)第1の搬送手段に設置された第1の認識手段と、
(b)前記表面に対して第1の搬送手段を、第1の認識手段が前記表面上の第1のアラインメントマークを検出するように、位置づける手段と、
(c)第2の搬送手段に設置された第2の認識手段と、
(d)前記表面に対して第2の搬送手段を、第2の認識手段が前記表面上の第2のアラインメントマークを検出するように、位置づける手段と、
(e)前記搬送手段の1つと前記表面とを、互いに対して、前記第1および第2の認識手段により検出されたときの、各々の前記第1および第2のアラインメントマークの位置に従って位置合わせする手段と、
(f)前記搬送手段の他と前記表面とを、互いに対して、前記第1および第2の認識手段により検出されたときの、各々の前記第1および第2のアラインメントマークの位置に従って位置合わせする手段とを具備し、それにより位置合わせされた他の搬送手段は、前記表面上の前記2つの部材の他を配置し得る装置。 - フラックスの小滴およびソルダーボールをボール・グリッド・アレイ基板上に配置する装置であって、
(a)ソルダーボールを取り出し、これを前記基板上に配置するように構成されたボールピックヘッドに設置された第1の認識手段と、
(b)前記基板に対してボールピックヘッドを、第1の認識手段が前記基板上の第1のアラインメントマークを検出するように、位置づけする手段と、
(c)フラックスの小滴を前記基板に配置するために構成されたフラックスピックヘッドに設置された第2の認識手段と、
(d)前記基板に対してフラックスピックヘッドを、第2の認識手段が前記基板上の第2のアラインメントマークを検出するように、位置づけする手段と、
(e)前記フラックスピックヘッドと前記基板とを、互いに対して、前記第1および第2の認識手段により検出されたときの、各々の前記第1および第2のアラインメントマークの位置に従って位置合わせする手段と、
(f)前記ボールピックヘッドと前記基板とを、互いに対して、前記第1および第2の認識手段により検出されたときの、各々の前記第1および第2のアラインメントマークの位置に従って位置合わせする手段とを具備する装置。
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