JP3769703B2

JP3769703B2 - Opening device for film carrier tape for electronic component mounting

Info

Publication number: JP3769703B2
Application number: JP2002372614A
Authority: JP
Inventors: 林哲之楢
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2002-12-24
Filing date: 2002-12-24
Publication date: 2006-04-26
Anticipated expiration: 2022-12-24
Also published as: JP2004207374A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）の開口形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加する一方、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、低価格化などが要望されている。
このような要望を実現するための電子部品実装方法として、例えば、半導体実装パッケージにマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧＡ（Ball Grid Array）方式が普及している。また、このＢＧＡ方式によるパッケージ材料の中でも、フィルムキャリアテープを利用したものも増加しつつある。
【０００３】
一方、半導体実装パッケージ自体のサイズを半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Chip Size Package）も採用されつつあるが、このＣＳＰにも、テープタイプＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズを、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテープが用いられている。
【０００４】
このようなフィルムキャリアテープを製造する場合は、長尺のポリイミドフィルム等のフィルムを１条ずつ単体で形成するのではなく、例えば、一枚のフィルムに２条あるいは３条と複数列配設し、後に一条づつに分離するともに個片に切断分離することも行なわれている。
このようなポリイミドフィルムには、例えば、半田ボール接続用の孔、テープ搬送用のスプロケット孔等の必要な孔が、先ず金型装置を用いたパンチにより穿孔される。
【０００５】
図４（Ａ），（Ｂ）は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を示したものである。
図４（Ａ）に示したように、フィルムキャリアテープ２０は、ポリイミド等の絶縁性樹脂フィルムなどから形成されている。そして、フィルムキャリアテープ２０の両側縁部に、打ち抜きにより所定のピッチａでスプロケット孔２を形成したり、あるいは、スプロケット孔２が形成されたポリイミドフィルムに、半田ボール接続用孔３を形成する。
【０００６】
すなわち、このフィルムキャリアテープ２０の例では、片側の側縁部にスプロケット孔２を９個配列して、両側縁部間に繰り返し単位ユニット１６を構成しており、この繰り返し単位ユニット１６内に、合計３６個（６×６）の矩形状の電子部品実装部１８がマトリックス状に配置されている。そして、図４（Ｂ）に拡大して示したように、１つの電子部品実装部１８内に、直径０．４ｍｍの半田接続用孔３を、０．８ｍｍピッチでマトリックス状に４９個（７×７）形成している。
【０００７】
このようなフィルムキャリアテープ２０では、例えば、図５に模式的に示したフィルム開口形成装置８により、上記したスプロケット孔２、半田ボール接続用孔３などが形成される。
すなわち、このフィルム開口形成装置８は、パンチ４２またはパンチ４２と位置決めピンとを一体的に備えた上金型４１と、このパンチ４２等に対応してダイ孔４３を形成した下金型４０との間に、固定設置された一対のガイドプレート５，９によりフィルム搬送路１０が構成されている。
【０００８】
また、上金型４１の下面には、フィルムキャリアテープ２０を押圧するためのストリッパープレート４５が配設され、このストリッパープレート４５と上金型４１とを連結する支柱７の周囲に、スプリング４６が介装されている。
そして、この開口形成装置８では、フィルム搬送路１０の間にフィルムキャリアテープ２０が搬送され、上方からストリッパープレート４５によりフィルムキャリアテープ２０の表面が押圧され、スプリング４６の付勢力でフィルムキャリアテープ２０が固定された後、パンチ４２の先端部により、フィルムキャリアテープ２０に所定のスプロケット孔２が形成される。また、同様にして半田ボール接続用孔３が形成される。
【０００９】
なお、図５は、このようなスプロケット孔２あるいは半田ボール接続用孔３などの開口１１を形成するための原理を模式的に示したものであって、実際の開口形成装置８では、複数の開口１１を同時にあるいは分割して穿設することができるように、複数のパンチ４２が備えられる。
ところで、高品質のプリント配線基板を形成するには、フィルムキャリアテープ２０に対し、予め設定された位置に少しもずれることなく正確な位置に、スプロケット孔２あるいは半田ボール接続用孔３などを形成しなければならない。
【００１０】
そのために、従来の開口形成装置８では、フィルムキャリアテープ２０の一側面を直線に沿わせて真っ直ぐに搬送するとともに、正確にパンチ４２で孔をあける必要がある。したがって、従来の開口形成装置８では、最終的には位置決めピン等の位置決め手段を用いてフィルムキャリアテープ２０の位置決めをするのであるが、その前処理として両方とも固定設置された一対のガイドプレート５，９のうち、一方のガイドプレート５側に固定基準面１５を設け、この固定基準面１５にテープ２０の一側面を沿わせるとともに、他方のガイドプレート９に、位置規制手段を設けて、この位置規制手段により、フィルムキャリアテープ２０の他側面を固定基準面１５側に押し当てるようにしている。
【００１１】
すなわち、従来の位置規制手段は、図６に示したように、ガイドプレート９の近傍に、所定間隔離間して一対のピン１３，１３を配置し、これらのピン１３、１３に図示しないスプリングの付勢力を作用させることにより、フィルムキャリアテープ２０の一側面をガイドプレート５の固定基準面１５に押し当てるようにしていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、市場の要求により、フィルムキャリアテープ２０の肉厚は、ますます薄くなる傾向にある。このように厚さの薄いフィルムキャリアテープ２０の側面にガイドピン１３が押し当てられると、ガイドピン１３で押された部分が変形してしまい、結果として、固定基準面１５にフィルムキャリアテープ２０の一側面を突き当てることができなくなってしまうという問題があった。
【００１３】
また、フィルムキャリアテープの幅が広くなると、これに比例して、下金型４０との摩擦抵抗も大きくなるため、固定基準面１５にフィルムキャリアテープ２０の一側面を突き当てることが困難になるという問題があった。
本発明は、このような実状に鑑み、薄肉あるいは幅広に形成されたキャリアテープであっても、このテープの側面を変形させることなく確実に押圧して、これによりフィルムキャリアテープを真っ直ぐの姿勢で搬送することができ、結果として、正しい位置に、正確に開口を形成することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明は、
パンチを一体的に備えた上金型と、前記パンチに対応してダイ孔を形成した下金型との間に構成されるフィルムキャリアテープの搬送路に対し、
前記フィルムキャリアテープの搬送方向に沿う上下金型間の幅方向一端部にフィルム搬送の固定基準面を構成し、かつこの固定基準面に対向して配置される位置規制手段で前記フィルムキャリアテープを付勢しながら搬送し、
前記パンチにより前記フィルムキャリアテープの所定位置に必要な開口を形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置であって、
前記位置規制手段は、前記上下金型間の前記幅方向一端部と反対側の幅方向他端部に位置調整可能に設けた長尺物のガイドプレートから構成され、このガイドプレートを、前記フィルムキャリアテープに直接当接させることにより、前記フィルムキャリアテープの幅方向への移動を規制することを特徴としている。
【００１５】
係る構成による本発明によれば、フィルムキャリアテープが例えば２０〜５０μｍ程度に薄く、例えば３５〜２００ｍｍ程度に幅広に形成されているとしても、位置規制手段が長尺で面状のガイドプレートから構成されていることから、このガイドプレートにより、フィルムキャリアテープの側面を点ではなく面で押圧することができる。したがって、フィルムキャリアテープが変形したり蛇行したりすることを防止することができ、結果として、フィルムキャリアテープの正確な位置に開口を形成することができる。なお、ここに言うパンチとは、位置決めピンその他の上金型に一体的に備えられた位置決め手段を含むものとする。
また、本発明では、前記開口がスプロケットホール、あるいは半田ボール接続用孔であっても良い。このように、パンチによりスプロケットホールや半田ボール接続用孔を形成すれば、少しもずれることなく正確に位置決めしてこれらの孔を穿設することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について説明する。
図１は、本発明の一実施例に係る電子部品実装用キャリアテープの開口形成装置５０を示したもので、作動前の状態を左半部に、作動後の状態を右半部に示したものである。
【００１７】
図１に示した開口形成装置５０は、上金型５１と、下金型５４とを備え、上金型５１の下方に軸５２を介してストリッパープレート５３を一体的に備えている。
この開口形成装置５０に搬送されるフィルムキャリアテープ２０は、図４に示したフィルムキャリアテープ２０と略同様のフィルムである。
【００１８】
また、下金型５４の上面には、下金型５４の長さと略等しく形成された一対のガイドプレート５５，５６が、キャリアテープ２０の搬送方向Ａに沿って配設され、これらガイドプレート５５，５６間に、フィルムキャリアテープ２０を搬送するための搬送路５７が形成されている。図２（Ａ），（Ｂ）に示したように、これら一対のガイドプレート５５，５６のうち、一方のガイドプレート５５は、螺子部材５８により下金型５４に固定設置されている。他方のガイドプレート５６は、搬送路５７の幅を調整できるように、移動可能に設置されている。すなわち、他方のガイドプレート５６には、図３に示したような位置規制手段６１が、所定間隔離間して設置されている。この位置規制手段６１は、他方のガイドプレート５６を、図３において矢印Ｂ−Ｂ方向に移動させるものであり、例えば、ガイドプレート５６の長さ方向両端部に一つずつ設けておくことが好ましい。
【００１９】
すなわち、図３に示したように、このガイドプレート５６は、断面略Ｌ字状に形成され、下方に垂下した部分６３に貫通して一体的に支持された軸受５９と、この軸受５９内に摺動自在に挿通された軸６０により、矢印Ｂ−Ｂ方向に移動可能に支持されている。
よって、このような位置規制手段６１を、スプリング６６などで作動させることにより、フィルムキャリアテープ２０を一方のガイドプレート５５側に設けた固定基準面６５に押し当てることができる。しかも、その場合にフィルムキャリアテープ２０を、ガイドプレート５６の面で押圧することになるので、フィルムキャリアテープ２０が部分的に変形したりすることがない。よって、蛇行したりすることはない。したがって、フィルムキャリアテープ２０を常に真っ直ぐに搬送することができる。よって、図１に示した上金型５１に一体的に取付られている図示しないパンチにより、フィルムキャリアテープ２０の所定位置に、ずれることなく開口１１を形成することができる。
【００２０】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されない。
例えば、上記実施例では、予めスプロケット孔が形成されたフィルムキャリアテープ２０に、開口１１を形成する例を示しているが、スプロケット孔などが形成される前の無垢のフィルムキャリアテープに、開口１１を形成する場合にも適用される。また、ＴＡＢ，Ｔ−ＢＧＡ，ＣＳＰ，ＣＯＦ等のあらゆるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用可能である。
【００２１】
また、ガイドプレート５６を移動させるための位置規制手段６１は、上記実施例に何ら限定されず、例えば、ＬＭガイドなどを採用することができる。
さらに、このように正しい位置に開口を形成するにあたり、フィルム２０は、一枚ものでなくても、積層タイプのフィルムであっても良く、さらには１枚のフィルムに、２条あるいは３条と複数条配設したフィルムにも適用可能である。
【００２２】
また、開口１１は、スプロケット孔や半田ボール接続用孔に限定されず、スリットなど他の開口を形成する場合にも有効である。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るキャリアフィルムテープの開口形成装置によれば、一方のガイドプレートを固定設置し、他方のガイドプレートを移動可能として、この移動可能な他方のガイドプレートそのものを移動させることにより、フィルムキャリアテープを固定基準面側に押圧するようにしたので、フィルムキャリアテープは、ガイドプレートの面で押されて移動することになるので、点接触で押される場合に比べて、接触面積が大きくなる。したがって、仮にキャリアフィルムテープが薄く形成されたものであっても、押された部分の変形を阻止することが可能になる。また、幅広のテープであっても、面で押圧することにより、仮に、下金型とフィルムキャリアテープとの間に摩擦抵抗力が発生しているとしても、フィルムキャリアテープを真っ直ぐに、送り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施例による開口形成装置を示した概略正面図で、左半部は、上金型を押し下げる前の状態を示し、右半部は、上金型を押し下げた状態を示している。
【図２】図２（Ａ）は下金型に、本実施例の位置規制手段である移動式のガイドレールが取付られた状態を概略的に示した平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の概略正面図である。
【図３】図３は、図１の要部を拡大して示した側面図である。
【図４】図４（Ａ）は従来から使用されているフィルムキャリアテープの一例を示した平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の一部を拡大して示す平面図である。
【図５】図５は従来の開口形成装置の概略断面図である。
【図６】図６は従来の開口形成装置の下金型の平面図である。
【符号の説明】
２スプロケット孔
１１開口
１５固定基準面
２０電子部品実装用フィルムキャリアテープ
５０開口形成装置
５１上金型
５２軸
５３ストリッパープレート
５４下金型
５５，５６ガイドプレート
５７搬送路
５８螺子部材
５９軸受
６０軸
６１位置規制手段
６５固定基準面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is a film carrier tape for mounting electronic components (TAB (Tape Automated Bonding) tape, T-BGA (Tape Ball Grid Array) tape, CSP (Chip Size Package) tape, ASIC (Application Specific Integrated Circuit) tape, etc.) , Simply referred to as “film carrier tape for mounting electronic components”).
[0002]
[Prior art]
With the development of the electronics industry, the demand for printed wiring boards for mounting electronic components such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large-scale integrated circuits) has increased rapidly. High reliability and low price are demanded.
As an electronic component mounting method for realizing such a demand, for example, a BGA (Ball Grid Array) in which minute solder balls arranged in a matrix form are formed in a semiconductor mounting package and these solder balls are connected to an external wiring board. ) Method is widespread. Among the BGA type package materials, those using film carrier tapes are increasing.
[0003]
On the other hand, a CSP (Chip Size Package) in which the size of the semiconductor mounting package itself is reduced to the size of the semiconductor chip is also being adopted. This CSP also includes a film carrier tape package called a tape type CSP (Chip Size Package). A film carrier tape whose size is reduced to the size of an IC (semiconductor chip) and whose connection method is the same as the BGA method is used.
[0004]
When manufacturing such a film carrier tape, instead of forming a single piece of a long polyimide film or the like as a single piece, for example, two or three rows are arranged on a single film. Then, it is also separated into individual pieces and cut and separated into individual pieces.
In such a polyimide film, for example, necessary holes such as solder ball connection holes and tape transport sprocket holes are first punched by a punch using a mold apparatus.
[0005]
4A and 4B show a conventional film carrier tape 20 for mounting electronic components.
As shown in FIG. 4A, the film carrier tape 20 is formed of an insulating resin film such as polyimide. And the sprocket hole 2 is formed in the both-sides edge part of the film carrier tape 20 by the predetermined pitch a, or the solder ball connection hole 3 is formed in the polyimide film in which the sprocket hole 2 was formed.
[0006]
That is, in this example of the film carrier tape 20, nine sprocket holes 2 are arranged on one side edge portion, and the repeating unit unit 16 is configured between both side edge portions. A total of 36 (6 × 6) rectangular electronic component mounting portions 18 are arranged in a matrix. As shown in an enlarged view in FIG. 4B, 49 solder connection holes 3 having a diameter of 0.4 mm are arranged in a matrix at a pitch of 0.8 mm in one electronic component mounting portion 18 (7 X7) It is formed.
[0007]
In such a film carrier tape 20, for example, the above-described sprocket holes 2, solder ball connection holes 3 and the like are formed by the film opening forming apparatus 8 schematically shown in FIG.
That is, the film opening forming apparatus 8 includes a punch 42 or an upper mold 41 integrally provided with the punch 42 and a positioning pin, and a lower mold 40 in which a die hole 43 is formed corresponding to the punch 42 and the like. A film conveyance path 10 is constituted by a pair of guide plates 5 and 9 fixedly installed therebetween.
[0008]
Further, a stripper plate 45 for pressing the film carrier tape 20 is disposed on the lower surface of the upper mold 41, and a spring 46 is provided around a support column 7 that connects the stripper plate 45 and the upper mold 41. It is intervened.
In the opening forming device 8, the film carrier tape 20 is transported between the film transport paths 10, the surface of the film carrier tape 20 is pressed from above by the stripper plate 45, and the film carrier tape 20 is biased by the spring 46. Then, a predetermined sprocket hole 2 is formed in the film carrier tape 20 by the tip of the punch 42. Similarly, solder ball connection holes 3 are formed.
[0009]
FIG. 5 schematically shows the principle for forming the opening 11 such as the sprocket hole 2 or the solder ball connection hole 3. In the actual opening forming device 8, A plurality of punches 42 are provided so that the openings 11 can be drilled simultaneously or separately.
By the way, in order to form a high-quality printed wiring board, the sprocket hole 2 or the solder ball connection hole 3 is formed at an accurate position with respect to the film carrier tape 20 without being slightly shifted to a preset position. Must.
[0010]
Therefore, in the conventional opening forming apparatus 8, it is necessary to convey the straight side of one side of the film carrier tape 20 along a straight line and to make a hole with the punch 42 accurately. Therefore, in the conventional opening forming apparatus 8, the film carrier tape 20 is finally positioned by using positioning means such as positioning pins. As a pretreatment, both of the pair of guide plates 5 fixedly installed. 9, a fixed reference surface 15 is provided on one guide plate 5 side, and one side surface of the tape 20 is provided along the fixed reference surface 15, and a position restricting means is provided on the other guide plate 9. The other side surface of the film carrier tape 20 is pressed against the fixed reference surface 15 side by the position regulating means.
[0011]
That is, as shown in FIG. 6, in the conventional position restricting means, a pair of pins 13 and 13 are arranged in the vicinity of the guide plate 9 at a predetermined interval, and a spring (not shown) is provided on these pins 13 and 13. By applying an urging force, one side surface of the film carrier tape 20 is pressed against the fixed reference surface 15 of the guide plate 5.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, due to market demand, the thickness of the film carrier tape 20 tends to be thinner. When the guide pin 13 is pressed against the side surface of the thin film carrier tape 20 in this way, the portion pressed by the guide pin 13 is deformed, and as a result, the film carrier tape 20 is fixed to the fixed reference surface 15. There was a problem that one side could not be hit.
[0013]
In addition, when the width of the film carrier tape is increased, the frictional resistance with the lower mold 40 is increased in proportion to this, so that it is difficult to abut one side of the film carrier tape 20 against the fixed reference surface 15. There was a problem.
In view of such a situation, the present invention reliably presses the side surface of the tape even without deforming even if it is a thin or wide carrier tape, thereby making the film carrier tape straight. An object of the present invention is to provide an opening forming apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components, which can be transported and, as a result, can accurately form an opening at a correct position.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, the present invention provides:
For the transport path of the film carrier tape configured between an upper mold integrally provided with a punch and a lower mold having a die hole corresponding to the punch,
A fixed reference plane for film conveyance is formed at one end in the width direction between the upper and lower molds along the conveyance direction of the film carrier tape, and the film carrier tape is provided by position restriction means arranged opposite to the fixed reference plane. Transport while energized,
An opening forming apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components that forms a necessary opening at a predetermined position of the film carrier tape by the punch,
The position restricting means is composed of a long guide plate provided so that the position can be adjusted at the other end in the width direction opposite to the one end in the width direction between the upper and lower molds. The film carrier tape is restricted from moving in the width direction by being brought into direct contact with the carrier tape.
[0015]
According to the present invention having such a configuration, even if the film carrier tape is as thin as 20 to 50 μm, for example, as wide as 35 to 200 mm, the position restricting means is composed of a long and planar guide plate. Therefore, the guide plate can press the side surface of the film carrier tape with a surface instead of a point. Therefore, it is possible to prevent the film carrier tape from being deformed or meandering, and as a result, an opening can be formed at an accurate position of the film carrier tape. The punch referred to here includes positioning pins and other positioning means provided integrally with the upper die.
In the present invention, the opening may be a sprocket hole or a solder ball connection hole. In this way, if the sprocket holes and the solder ball connection holes are formed by punching, these holes can be formed by accurately positioning without any deviation.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows an opening forming apparatus 50 for an electronic component mounting carrier tape according to one embodiment of the present invention, showing a state before operation on the left half and a state after operation on the right half. Is.
[0017]
The opening forming apparatus 50 shown in FIG. 1 includes an upper mold 51 and a lower mold 54, and a stripper plate 53 is integrally provided below the upper mold 51 via a shaft 52.
The film carrier tape 20 conveyed to the opening forming apparatus 50 is a film substantially the same as the film carrier tape 20 shown in FIG.
[0018]
A pair of guide plates 55, 56 formed substantially equal to the length of the lower mold 54 are disposed on the upper surface of the lower mold 54 along the transport direction A of the carrier tape 20. , 56 is formed with a transport path 57 for transporting the film carrier tape 20. As shown in FIGS. 2A and 2B, one guide plate 55 of the pair of guide plates 55 and 56 is fixedly installed on the lower mold 54 by a screw member 58. The other guide plate 56 is movably installed so that the width of the conveyance path 57 can be adjusted. That is, on the other guide plate 56, the position restricting means 61 as shown in FIG. This position restricting means 61 is for moving the other guide plate 56 in the direction of arrow BB in FIG. 3. For example, it is preferable to provide one at each of both ends in the length direction of the guide plate 56. .
[0019]
That is, as shown in FIG. 3, the guide plate 56 is formed in a substantially L-shaped cross section, penetrates through a portion 63 that hangs downward, and is supported integrally with the bearing 59. A shaft 60 inserted slidably is supported so as to be movable in the direction of arrow BB.
Therefore, by operating the position restricting means 61 with the spring 66 or the like, the film carrier tape 20 can be pressed against the fixed reference surface 65 provided on the one guide plate 55 side. In addition, in this case, the film carrier tape 20 is pressed by the surface of the guide plate 56, so that the film carrier tape 20 is not partially deformed. Therefore, it does not meander. Therefore, the film carrier tape 20 can always be conveyed straight. Therefore, the opening 11 can be formed at a predetermined position of the film carrier tape 20 without shifting by a punch (not shown) integrally attached to the upper mold 51 shown in FIG.
[0020]
As mentioned above, although one Example of this invention was described, this invention is not limited to the said Example at all.
For example, in the above embodiment, the opening 11 is formed in the film carrier tape 20 in which the sprocket holes are formed in advance, but the opening 11 is formed in the solid film carrier tape before the sprocket holes are formed. It is also applied when forming Further, the present invention can be applied to all types of electronic component mounting film carrier tapes such as TAB, T-BGA, CSP, and COF.
[0021]
Further, the position restricting means 61 for moving the guide plate 56 is not limited to the above embodiment, and for example, an LM guide or the like can be adopted.
Further, in forming the opening at the correct position in this way, the film 20 may not be a single sheet, but may be a laminated type film. Further, two or three strips are formed on one film. The present invention can also be applied to a film provided with a plurality of strips.
[0022]
Further, the opening 11 is not limited to the sprocket hole or the solder ball connection hole, and is effective when other openings such as slits are formed.
[0023]
【The invention's effect】
As described above, according to the carrier film tape opening forming apparatus of the present invention, one guide plate is fixedly installed, the other guide plate is movable, and the other movable guide plate itself is moved. By making the film carrier tape pressed to the fixed reference surface side, the film carrier tape will be moved by being pushed by the surface of the guide plate, compared to the case where it is pushed by point contact, The contact area increases. Therefore, even if the carrier film tape is thinly formed, the pressed portion can be prevented from being deformed. Moreover, even if it is a wide tape, even if a frictional resistance force is generated between the lower mold and the film carrier tape by pressing it on the surface, the film carrier tape can be sent straight out. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front view showing an opening forming apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a left half shows a state before the upper mold is pushed down, and a right half shows an upper mold. Shown in the depressed state.
FIG. 2 (A) is a plan view schematically showing a state where a movable guide rail which is a position restricting means of the present embodiment is attached to the lower mold, and FIG. FIG. 3 is a schematic front view of FIG.
FIG. 3 is an enlarged side view showing a main part of FIG. 1;
4A is a plan view showing an example of a film carrier tape conventionally used, and FIG. 4B is an enlarged plan view showing a part of FIG. 4A. .
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a conventional opening forming apparatus.
FIG. 6 is a plan view of a lower mold of a conventional opening forming apparatus.
[Explanation of symbols]
2 Sprocket hole 11 Opening 15 Fixed reference surface 20 Film carrier tape 50 for mounting electronic parts Opening forming device 51 Upper mold 52 Shaft 53 Stripper plate 54 Lower mold 55, 56 Guide plate 57 Transport path 58 Screw member 59 Bearing 60 Shaft 61 Position restricting means 65 Fixed reference plane

Claims

パンチを一体的に備えた上金型と、前記パンチに対応してダイ孔を形成した下金型との間に構成されるフィルムキャリアテープの搬送路に対し、
前記フィルムキャリアテープの搬送方向に沿う上下金型間の幅方向一端部にフィルム搬送の固定基準面を構成し、かつこの固定基準面に対向して配置される位置規制手段で前記フィルムキャリアテープを付勢しながら搬送し、
前記パンチにより前記フィルムキャリアテープの所定位置に必要な開口を形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置であって、
前記位置規制手段は、前記上下金型間の前記幅方向一端部と反対側の幅方向他端部に位置調整可能に設けた長尺物のガイドプレートから構成され、このガイドプレートを、前記フィルムキャリアテープに直接当接させることにより、前記フィルムキャリアテープの幅方向への移動を規制することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置。For the transport path of the film carrier tape configured between an upper mold integrally provided with a punch and a lower mold having a die hole corresponding to the punch,
A fixed reference plane for film conveyance is formed at one end in the width direction between the upper and lower molds along the conveyance direction of the film carrier tape, and the film carrier tape is provided by position restriction means arranged opposite to the fixed reference plane. Transport while energized,
An opening forming apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components that forms a necessary opening at a predetermined position of the film carrier tape by the punch,
The position restricting means is composed of a long guide plate provided so that the position can be adjusted at the other end in the width direction opposite to the one end in the width direction between the upper and lower molds. An apparatus for forming an opening for a film carrier tape for mounting electronic parts, wherein the movement of the film carrier tape in the width direction is restricted by direct contact with the carrier tape.

前記開口が、スプロケットホールであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置。 2. The opening forming device for an electronic component mounting film carrier tape according to claim 1, wherein the opening is a sprocket hole.

前記開口が、半田ボール接続用孔であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置。 2. The opening forming apparatus for an electronic component mounting film carrier tape according to claim 1, wherein the opening is a solder ball connection hole.