JP3769703B2 - Opening device for film carrier tape for electronic component mounting - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ(TAB(Tape AutomatedBonding)テープ、T-BGA(Tape Ball Grid Array)テープ、CSP(Chip Size Package)テープ、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)テープなど)(以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。)の開口形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、IC(集積回路)、LSI(大規模集積回路)などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加する一方、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、低価格化などが要望されている。
このような要望を実現するための電子部品実装方法として、例えば、半導体実装パッケージにマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するBGA(Ball Grid Array)方式が普及している。また、このBGA方式によるパッケージ材料の中でも、フィルムキャリアテープを利用したものも増加しつつある。
【0003】
一方、半導体実装パッケージ自体のサイズを半導体チップのサイズにまで縮小したCSP(Chip Size Package)も採用されつつあるが、このCSPにも、テープタイプCSP(Chip Size Package)と呼ばれるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズを、IC(半導体チップ)のサイズまでに縮小し、その接続方法がBGA方式と同じであるフィルムキャリアテープが用いられている。
【0004】
このようなフィルムキャリアテープを製造する場合は、長尺のポリイミドフィルム等のフィルムを1条ずつ単体で形成するのではなく、例えば、一枚のフィルムに2条あるいは3条と複数列配設し、後に一条づつに分離するともに個片に切断分離することも行なわれている。
このようなポリイミドフィルムには、例えば、半田ボール接続用の孔、テープ搬送用のスプロケット孔等の必要な孔が、先ず金型装置を用いたパンチにより穿孔される。
【0005】
図4(A),(B)は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープ20を示したものである。
図4(A)に示したように、フィルムキャリアテープ20は、ポリイミド等の絶縁性樹脂フィルムなどから形成されている。そして、フィルムキャリアテープ20の両側縁部に、打ち抜きにより所定のピッチaでスプロケット孔2を形成したり、あるいは、スプロケット孔2が形成されたポリイミドフィルムに、半田ボール接続用孔3を形成する。
【0006】
すなわち、このフィルムキャリアテープ20の例では、片側の側縁部にスプロケット孔2を9個配列して、両側縁部間に繰り返し単位ユニット16を構成しており、この繰り返し単位ユニット16内に、合計36個(6×6)の矩形状の電子部品実装部18がマトリックス状に配置されている。そして、図4(B)に拡大して示したように、1つの電子部品実装部18内に、直径0.4mmの半田接続用孔3を、0.8mmピッチでマトリックス状に49個(7×7)形成している。
【0007】
このようなフィルムキャリアテープ20では、例えば、図5に模式的に示したフィルム開口形成装置8により、上記したスプロケット孔2、半田ボール接続用孔3などが形成される。
すなわち、このフィルム開口形成装置8は、パンチ42またはパンチ42と位置決めピンとを一体的に備えた上金型41と、このパンチ42等に対応してダイ孔43を形成した下金型40との間に、固定設置された一対のガイドプレート5,9によりフィルム搬送路10が構成されている。
【0008】
また、上金型41の下面には、フィルムキャリアテープ20を押圧するためのストリッパープレート45が配設され、このストリッパープレート45と上金型41とを連結する支柱7の周囲に、スプリング46が介装されている。
そして、この開口形成装置8では、フィルム搬送路10の間にフィルムキャリアテープ20が搬送され、上方からストリッパープレート45によりフィルムキャリアテープ20の表面が押圧され、スプリング46の付勢力でフィルムキャリアテープ20が固定された後、パンチ42の先端部により、フィルムキャリアテープ20に所定のスプロケット孔2が形成される。また、同様にして半田ボール接続用孔3が形成される。
【0009】
なお、図5は、このようなスプロケット孔2あるいは半田ボール接続用孔3などの開口11を形成するための原理を模式的に示したものであって、実際の開口形成装置8では、複数の開口11を同時にあるいは分割して穿設することができるように、複数のパンチ42が備えられる。
ところで、高品質のプリント配線基板を形成するには、フィルムキャリアテープ20に対し、予め設定された位置に少しもずれることなく正確な位置に、スプロケット孔2あるいは半田ボール接続用孔3などを形成しなければならない。
【0010】
そのために、従来の開口形成装置8では、フィルムキャリアテープ20の一側面を直線に沿わせて真っ直ぐに搬送するとともに、正確にパンチ42で孔をあける必要がある。したがって、従来の開口形成装置8では、最終的には位置決めピン等の位置決め手段を用いてフィルムキャリアテープ20の位置決めをするのであるが、その前処理として両方とも固定設置された一対のガイドプレート5,9のうち、一方のガイドプレート5側に固定基準面15を設け、この固定基準面15にテープ20の一側面を沿わせるとともに、他方のガイドプレート9に、位置規制手段を設けて、この位置規制手段により、フィルムキャリアテープ20の他側面を固定基準面15側に押し当てるようにしている。
【0011】
すなわち、従来の位置規制手段は、図6に示したように、ガイドプレート9の近傍に、所定間隔離間して一対のピン13,13を配置し、これらのピン13、13に図示しないスプリングの付勢力を作用させることにより、フィルムキャリアテープ20の一側面をガイドプレート5の固定基準面15に押し当てるようにしていた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、市場の要求により、フィルムキャリアテープ20の肉厚は、ますます薄くなる傾向にある。このように厚さの薄いフィルムキャリアテープ20の側面にガイドピン13が押し当てられると、ガイドピン13で押された部分が変形してしまい、結果として、固定基準面15にフィルムキャリアテープ20の一側面を突き当てることができなくなってしまうという問題があった。
【0013】
また、フィルムキャリアテープの幅が広くなると、これに比例して、下金型40との摩擦抵抗も大きくなるため、固定基準面15にフィルムキャリアテープ20の一側面を突き当てることが困難になるという問題があった。
本発明は、このような実状に鑑み、薄肉あるいは幅広に形成されたキャリアテープであっても、このテープの側面を変形させることなく確実に押圧して、これによりフィルムキャリアテープを真っ直ぐの姿勢で搬送することができ、結果として、正しい位置に、正確に開口を形成することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置を提供することを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明は、
パンチを一体的に備えた上金型と、前記パンチに対応してダイ孔を形成した下金型との間に構成されるフィルムキャリアテープの搬送路に対し、
前記フィルムキャリアテープの搬送方向に沿う上下金型間の幅方向一端部にフィルム搬送の固定基準面を構成し、かつこの固定基準面に対向して配置される位置規制手段で前記フィルムキャリアテープを付勢しながら搬送し、
前記パンチにより前記フィルムキャリアテープの所定位置に必要な開口を形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置であって、
前記位置規制手段は、前記上下金型間の前記幅方向一端部と反対側の幅方向他端部に位置調整可能に設けた長尺物のガイドプレートから構成され、このガイドプレートを、前記フィルムキャリアテープに直接当接させることにより、前記フィルムキャリアテープの幅方向への移動を規制することを特徴としている。
【0015】
係る構成による本発明によれば、フィルムキャリアテープが例えば20〜50μm程度に薄く、例えば35〜200mm程度に幅広に形成されているとしても、位置規制手段が長尺で面状のガイドプレートから構成されていることから、このガイドプレートにより、フィルムキャリアテープの側面を点ではなく面で押圧することができる。したがって、フィルムキャリアテープが変形したり蛇行したりすることを防止することができ、結果として、フィルムキャリアテープの正確な位置に開口を形成することができる。なお、ここに言うパンチとは、位置決めピンその他の上金型に一体的に備えられた位置決め手段を含むものとする。
また、本発明では、前記開口がスプロケットホール、あるいは半田ボール接続用孔であっても良い。このように、パンチによりスプロケットホールや半田ボール接続用孔を形成すれば、少しもずれることなく正確に位置決めしてこれらの孔を穿設することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について説明する。
図1は、本発明の一実施例に係る電子部品実装用キャリアテープの開口形成装置50を示したもので、作動前の状態を左半部に、作動後の状態を右半部に示したものである。
【0017】
図1に示した開口形成装置50は、上金型51と、下金型54とを備え、上金型51の下方に軸52を介してストリッパープレート53を一体的に備えている。
この開口形成装置50に搬送されるフィルムキャリアテープ20は、図4に示したフィルムキャリアテープ20と略同様のフィルムである。
【0018】
また、下金型54の上面には、下金型54の長さと略等しく形成された一対のガイドプレート55,56が、キャリアテープ20の搬送方向Aに沿って配設され、これらガイドプレート55,56間に、フィルムキャリアテープ20を搬送するための搬送路57が形成されている。図2(A),(B)に示したように、これら一対のガイドプレート55,56のうち、一方のガイドプレート55は、螺子部材58により下金型54に固定設置されている。他方のガイドプレート56は、搬送路57の幅を調整できるように、移動可能に設置されている。すなわち、他方のガイドプレート56には、図3に示したような位置規制手段61が、所定間隔離間して設置されている。この位置規制手段61は、他方のガイドプレート56を、図3において矢印B−B方向に移動させるものであり、例えば、ガイドプレート56の長さ方向両端部に一つずつ設けておくことが好ましい。
【0019】
すなわち、図3に示したように、このガイドプレート56は、断面略L字状に形成され、下方に垂下した部分63に貫通して一体的に支持された軸受59と、この軸受59内に摺動自在に挿通された軸60により、矢印B−B方向に移動可能に支持されている。
よって、このような位置規制手段61を、スプリング66などで作動させることにより、フィルムキャリアテープ20を一方のガイドプレート55側に設けた固定基準面65に押し当てることができる。しかも、その場合にフィルムキャリアテープ20を、ガイドプレート56の面で押圧することになるので、フィルムキャリアテープ20が部分的に変形したりすることがない。よって、蛇行したりすることはない。したがって、フィルムキャリアテープ20を常に真っ直ぐに搬送することができる。よって、図1に示した上金型51に一体的に取付られている図示しないパンチにより、フィルムキャリアテープ20の所定位置に、ずれることなく開口11を形成することができる。
【0020】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されない。
例えば、上記実施例では、予めスプロケット孔が形成されたフィルムキャリアテープ20に、開口11を形成する例を示しているが、スプロケット孔などが形成される前の無垢のフィルムキャリアテープに、開口11を形成する場合にも適用される。また、TAB,T−BGA,CSP,COF等のあらゆるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用可能である。
【0021】
また、ガイドプレート56を移動させるための位置規制手段61は、上記実施例に何ら限定されず、例えば、LMガイドなどを採用することができる。
さらに、このように正しい位置に開口を形成するにあたり、フィルム20は、一枚ものでなくても、積層タイプのフィルムであっても良く、さらには1枚のフィルムに、2条あるいは3条と複数条配設したフィルムにも適用可能である。
【0022】
また、開口11は、スプロケット孔や半田ボール接続用孔に限定されず、スリットなど他の開口を形成する場合にも有効である。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るキャリアフィルムテープの開口形成装置によれば、一方のガイドプレートを固定設置し、他方のガイドプレートを移動可能として、この移動可能な他方のガイドプレートそのものを移動させることにより、フィルムキャリアテープを固定基準面側に押圧するようにしたので、フィルムキャリアテープは、ガイドプレートの面で押されて移動することになるので、点接触で押される場合に比べて、接触面積が大きくなる。したがって、仮にキャリアフィルムテープが薄く形成されたものであっても、押された部分の変形を阻止することが可能になる。また、幅広のテープであっても、面で押圧することにより、仮に、下金型とフィルムキャリアテープとの間に摩擦抵抗力が発生しているとしても、フィルムキャリアテープを真っ直ぐに、送り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例による開口形成装置を示した概略正面図で、左半部は、上金型を押し下げる前の状態を示し、右半部は、上金型を押し下げた状態を示している。
【図2】図2(A)は下金型に、本実施例の位置規制手段である移動式のガイドレールが取付られた状態を概略的に示した平面図、図2(B)は、図2(A)の概略正面図である。
【図3】図3は、図1の要部を拡大して示した側面図である。
【図4】図4(A)は従来から使用されているフィルムキャリアテープの一例を示した平面図、図4(B)は図4(A)の一部を拡大して示す平面図である。
【図5】図5は従来の開口形成装置の概略断面図である。
【図6】図6は従来の開口形成装置の下金型の平面図である。
【符号の説明】
2 スプロケット孔
11 開口
15 固定基準面
20 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
50 開口形成装置
51 上金型
52 軸
53 ストリッパープレート
54 下金型
55,56 ガイドプレート
57 搬送路
58 螺子部材
59 軸受
60 軸
61 位置規制手段
65 固定基準面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is a film carrier tape for mounting electronic components (TAB (Tape Automated Bonding) tape, T-BGA (Tape Ball Grid Array) tape, CSP (Chip Size Package) tape, ASIC (Application Specific Integrated Circuit) tape, etc.) , Simply referred to as “film carrier tape for mounting electronic components”).
[0002]
[Prior art]
With the development of the electronics industry, the demand for printed wiring boards for mounting electronic components such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large-scale integrated circuits) has increased rapidly. High reliability and low price are demanded.
As an electronic component mounting method for realizing such a demand, for example, a BGA (Ball Grid Array) in which minute solder balls arranged in a matrix form are formed in a semiconductor mounting package and these solder balls are connected to an external wiring board. ) Method is widespread. Among the BGA type package materials, those using film carrier tapes are increasing.
[0003]
On the other hand, a CSP (Chip Size Package) in which the size of the semiconductor mounting package itself is reduced to the size of the semiconductor chip is also being adopted. This CSP also includes a film carrier tape package called a tape type CSP (Chip Size Package). A film carrier tape whose size is reduced to the size of an IC (semiconductor chip) and whose connection method is the same as the BGA method is used.
[0004]
When manufacturing such a film carrier tape, instead of forming a single piece of a long polyimide film or the like as a single piece, for example, two or three rows are arranged on a single film. Then, it is also separated into individual pieces and cut and separated into individual pieces.
In such a polyimide film, for example, necessary holes such as solder ball connection holes and tape transport sprocket holes are first punched by a punch using a mold apparatus.
[0005]
4A and 4B show a conventional
As shown in FIG. 4A, the
[0006]
That is, in this example of the
[0007]
In such a
That is, the film opening forming
[0008]
Further, a
In the opening forming
[0009]
FIG. 5 schematically shows the principle for forming the
By the way, in order to form a high-quality printed wiring board, the
[0010]
Therefore, in the conventional
[0011]
That is, as shown in FIG. 6, in the conventional position restricting means, a pair of
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, due to market demand, the thickness of the
[0013]
In addition, when the width of the film carrier tape is increased, the frictional resistance with the
In view of such a situation, the present invention reliably presses the side surface of the tape even without deforming even if it is a thin or wide carrier tape, thereby making the film carrier tape straight. An object of the present invention is to provide an opening forming apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components, which can be transported and, as a result, can accurately form an opening at a correct position.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, the present invention provides:
For the transport path of the film carrier tape configured between an upper mold integrally provided with a punch and a lower mold having a die hole corresponding to the punch,
A fixed reference plane for film conveyance is formed at one end in the width direction between the upper and lower molds along the conveyance direction of the film carrier tape, and the film carrier tape is provided by position restriction means arranged opposite to the fixed reference plane. Transport while energized,
An opening forming apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components that forms a necessary opening at a predetermined position of the film carrier tape by the punch,
The position restricting means is composed of a long guide plate provided so that the position can be adjusted at the other end in the width direction opposite to the one end in the width direction between the upper and lower molds. The film carrier tape is restricted from moving in the width direction by being brought into direct contact with the carrier tape.
[0015]
According to the present invention having such a configuration, even if the film carrier tape is as thin as 20 to 50 μm, for example, as wide as 35 to 200 mm, the position restricting means is composed of a long and planar guide plate. Therefore, the guide plate can press the side surface of the film carrier tape with a surface instead of a point. Therefore, it is possible to prevent the film carrier tape from being deformed or meandering, and as a result, an opening can be formed at an accurate position of the film carrier tape. The punch referred to here includes positioning pins and other positioning means provided integrally with the upper die.
In the present invention, the opening may be a sprocket hole or a solder ball connection hole. In this way, if the sprocket holes and the solder ball connection holes are formed by punching, these holes can be formed by accurately positioning without any deviation.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows an
[0017]
The
The
[0018]
A pair of
[0019]
That is, as shown in FIG. 3, the
Therefore, by operating the position restricting means 61 with the
[0020]
As mentioned above, although one Example of this invention was described, this invention is not limited to the said Example at all.
For example, in the above embodiment, the
[0021]
Further, the position restricting means 61 for moving the
Further, in forming the opening at the correct position in this way, the
[0022]
Further, the
[0023]
【The invention's effect】
As described above, according to the carrier film tape opening forming apparatus of the present invention, one guide plate is fixedly installed, the other guide plate is movable, and the other movable guide plate itself is moved. By making the film carrier tape pressed to the fixed reference surface side, the film carrier tape will be moved by being pushed by the surface of the guide plate, compared to the case where it is pushed by point contact, The contact area increases. Therefore, even if the carrier film tape is thinly formed, the pressed portion can be prevented from being deformed. Moreover, even if it is a wide tape, even if a frictional resistance force is generated between the lower mold and the film carrier tape by pressing it on the surface, the film carrier tape can be sent straight out. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front view showing an opening forming apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a left half shows a state before the upper mold is pushed down, and a right half shows an upper mold. Shown in the depressed state.
FIG. 2 (A) is a plan view schematically showing a state where a movable guide rail which is a position restricting means of the present embodiment is attached to the lower mold, and FIG. FIG. 3 is a schematic front view of FIG.
FIG. 3 is an enlarged side view showing a main part of FIG. 1;
4A is a plan view showing an example of a film carrier tape conventionally used, and FIG. 4B is an enlarged plan view showing a part of FIG. 4A. .
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a conventional opening forming apparatus.
FIG. 6 is a plan view of a lower mold of a conventional opening forming apparatus.
[Explanation of symbols]
2
Claims (3)
前記フィルムキャリアテープの搬送方向に沿う上下金型間の幅方向一端部にフィルム搬送の固定基準面を構成し、かつこの固定基準面に対向して配置される位置規制手段で前記フィルムキャリアテープを付勢しながら搬送し、
前記パンチにより前記フィルムキャリアテープの所定位置に必要な開口を形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置であって、
前記位置規制手段は、前記上下金型間の前記幅方向一端部と反対側の幅方向他端部に位置調整可能に設けた長尺物のガイドプレートから構成され、このガイドプレートを、前記フィルムキャリアテープに直接当接させることにより、前記フィルムキャリアテープの幅方向への移動を規制することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置。For the transport path of the film carrier tape configured between an upper mold integrally provided with a punch and a lower mold having a die hole corresponding to the punch,
A fixed reference plane for film conveyance is formed at one end in the width direction between the upper and lower molds along the conveyance direction of the film carrier tape, and the film carrier tape is provided by position restriction means arranged opposite to the fixed reference plane. Transport while energized,
An opening forming apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components that forms a necessary opening at a predetermined position of the film carrier tape by the punch,
The position restricting means is composed of a long guide plate provided so that the position can be adjusted at the other end in the width direction opposite to the one end in the width direction between the upper and lower molds. An apparatus for forming an opening for a film carrier tape for mounting electronic parts, wherein the movement of the film carrier tape in the width direction is restricted by direct contact with the carrier tape.
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