JP3769577B2 - Optical module and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module and a manufacturing method therefor that realize a fine wiring pattern and make it easy to connect signal lines to an external substrate without deterioration of transmission characteristics. <P>SOLUTION: While an optical fiber 5 held in a ferrule 7 is guided along an optical fiber guide 3a formed on an optical element mount block 3 provided to a resin substrate 1 with wiring leads, optical axes of the optical fiber 5 and a photodiode 11 are aligned with each other, and the both are optically connected while the state wherein the optical axes of the both are aligned with each other is held by the optical fiber guide 3a; and the ferrule 7 holding the optical fiber 5 is held and fixed to a ferrule hold part which is a groove 1b formed on the resin substrate 1 with wiring leads. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&amp;NCIPI

Description

本発明は、例えば光通信や光情報処理の分野で使用される光モジュールおよびその製造方法に関し、更に詳しくは、フェルールに保持され、該フェルールから突出した先端部の被覆が除去された光ファイバと電気配線を有する光素子とを光学的に接続して光信号と電気信号を変換するための光モジュールおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to an optical module used in, for example, the fields of optical communication and optical information processing and a method for manufacturing the same, and more specifically, an optical fiber held by a ferrule and from which a coating on a tip protruding from the ferrule is removed. The present invention relates to an optical module for optically connecting an optical element having electrical wiring to convert an optical signal and an electrical signal, and a manufacturing method thereof.

近年、データ通信量の急速な増大に伴い、光信号速度が例えばギガビット／秒（Ｇｂｐｓ）以上の高速な光信号を取り扱う受発光モジュールの需要が高まるとともに、その低価格が要望されている。このような中、光素子と光ファイバの光軸合わせを機械的な位置決めのみで行う方法（パッシブアライメント法）をシリコン基板上にＶ溝を設けて実現する報告が数多く行われている（例えば、特許文献１参照）。また、この光素子搭載シリコン基板をリードフレームとともにモールドする技術も報告されている（例えば、特許文献２参照）。
特開平１０−３３２９８９号公報 特開平１０−２２１５７５号公報 In recent years, along with a rapid increase in data communication volume, demand for light emitting / receiving modules that handle high-speed optical signals with an optical signal speed of, for example, gigabit / second (Gbps) or more has increased, and a low price has been demanded. Under such circumstances, many reports have been made to realize a method (passive alignment method) in which an optical axis alignment of an optical element and an optical fiber is performed only by mechanical positioning by providing a V groove on a silicon substrate (for example, Patent Document 1 ). In addition, a technique for molding this optical element mounting silicon substrate together with a lead frame has also been reported (see, for example, Patent Document 2 ).
Japanese Patent Laid-Open No. 10-332989 Japanese Patent Laid-Open No. 10-221575

図１０は、従来の光モジュールの構造を示す斜視図であり、この光モジュールは、通常の金属製リードフレーム付樹脂パッケージを用いた受信用光モジュールを構成しているものであるが、特に後述する図４に示す受信用光モジュール４０に搭載されているものと同等の周波数特性を有するフォトダイオードとプリアンプＩＣを、同じ樹脂材料により作製されていて金属製のリードを１本ずつ独立に横方向に突き出した形状を有するパッケージ上に搭載して作製されたものである。すなわち、この従来の光モジュールは、プラスチック基板９１の上にその周囲を囲むように枠９２が取り付けられ、この枠９２の内側のプラスチック基板９１のほぼ中央に石英ガラスＶ溝基板９３が設けられている。この石英ガラスＶ溝基板９３の上にはフォトダイオード１１が実装され、このフォトダイオード１１に対して光ファイバ５の被覆を除去された先端部５ａが当接し、フォトダイオード１１と光ファイバ５が光学的に接続されるようになっている。   FIG. 10 is a perspective view showing the structure of a conventional optical module. This optical module constitutes a receiving optical module using a normal resin package with a metal lead frame. The photodiode and the preamplifier IC having the same frequency characteristics as those mounted on the receiving optical module 40 shown in FIG. 4 are made of the same resin material, and the metal leads are individually laterally arranged one by one. It is produced by mounting on a package having a shape protruding to the surface. That is, in this conventional optical module, a frame 92 is attached on a plastic substrate 91 so as to surround the periphery thereof, and a quartz glass V-groove substrate 93 is provided in the approximate center of the plastic substrate 91 inside the frame 92. Yes. A photodiode 11 is mounted on the quartz glass V-groove substrate 93, and the tip 5a from which the coating of the optical fiber 5 is removed comes into contact with the photodiode 11, and the photodiode 11 and the optical fiber 5 are optically connected. Connected.

光ファイバ５は、該光ファイバ５に沿ってその下側の石英ガラスＶ溝基板９３に形成されたＶ溝９３ａに嵌められて固定されるとともに、石英ガラスＶ溝基板９３から延出した部分をフェルール７で保持され、このフェルール７は枠９２に形成された切り欠け部９２ａに固定的に保持されている。   The optical fiber 5 is fixed by being fitted in a V-groove 93a formed in the quartz glass V-groove substrate 93 on the lower side along the optical fiber 5 and extends from the quartz glass V-groove substrate 93. The ferrule 7 is held, and the ferrule 7 is fixedly held in a notch 92 a formed in the frame 92.

また、石英ガラスＶ溝基板９３の一端には隣接してプリアンプＩＣ９がプラスチック基板９１上に配設され、このプリアンプＩＣ９はボンディングワイヤでフォトダイオード１１と電気的に接続されている。   In addition, a preamplifier IC 9 is disposed on a plastic substrate 91 adjacent to one end of the quartz glass V-groove substrate 93, and the preamplifier IC 9 is electrically connected to the photodiode 11 with a bonding wire.

更に、プラスチック基板９１の上にはプリアンプＩＣ用金属製リードフレーム９４および信号線用金属製リードフレーム９５が設けられ、これらのリードフレーム９４，９５は一部がプリアンプＩＣ９にボンディングワイヤで電気的に接続され、他端がプラスチック基板９１の外部に延出している。   Further, on the plastic substrate 91, a metal lead frame 94 for preamplifier IC and a metal lead frame 95 for signal line are provided, and part of these lead frames 94, 95 are electrically connected to the preamplifier IC 9 with bonding wires. The other end extends outside the plastic substrate 91.

以上のように構成される従来の光モジュールの受信帯域を評価するために、図１１に示すように複数の電極パッド５２やコプレーナガイド構造の信号ライン５３、ＳＭＡ型高周波コネクタ５４などが表面に形成されたガラスエポキシ製周波数特性評価基板５１上に載置して、両者を電気的に接続した。そして、このような接続構成で図１０に示した従来の光モジュールの受信特性を評価した結果、図１２に示すような受信帯域の測定結果が得られた。   In order to evaluate the reception band of the conventional optical module configured as described above, a plurality of electrode pads 52, a signal line 53 having a coplanar guide structure, an SMA type high frequency connector 54, and the like are formed on the surface as shown in FIG. The glass epoxy-made frequency characteristic evaluation board 51 was placed on and electrically connected to each other. Then, as a result of evaluating the reception characteristics of the conventional optical module shown in FIG. 10 with such a connection configuration, a reception band measurement result as shown in FIG. 12 was obtained.

図１２に示す受信帯域評価結果からわかるように、従来の光モジュールでは、電気的な反射が原因と見られる大きなリップルが出現し、周波数特性に大きな劣化が観測される。このような光モジュールの場合、信号伝送用リードがパッケージ内部から外部に出たところで特性インピーダンスに変化が生じるため、電気的な反射や共振が起こりやすくなり、高周波特性を劣化させる原因となる可能性があるのである。実際には、信号線のリードの長さを短く切り取り、かつ光モジュールのパッケージとガラスエポキシ製周波数特性評価基板５１との間に隙間ができないように注意を払って実装することにより高周波特性の劣化を防止する努力が行われる。   As can be seen from the reception band evaluation result shown in FIG. 12, in the conventional optical module, a large ripple that appears to be caused by electrical reflection appears, and a large deterioration in frequency characteristics is observed. In the case of such an optical module, the characteristic impedance changes when the signal transmission lead comes out of the inside of the package, so that electrical reflection and resonance are likely to occur, which may cause deterioration of the high frequency characteristics. There is. Actually, the length of the signal line lead is cut short, and the high frequency characteristics are degraded by paying attention so that there is no gap between the optical module package and the glass epoxy frequency characteristic evaluation board 51. Efforts are made to prevent this.

しかしながら、ガラスエポキシ製周波数特性評価基板５１の配線パターンは、図１１において、「ｄ」で示すように、通常基板の端より１ｍｍ程度内側に形成されるため、その１ｍｍの隙間の分が電気的な反射の原因として残っている。このため、図１２に示すように、電気的な反射が原因と見られる大きなリップルが出現し、周波数特性に大きな劣化が観測されるのである。   However, since the wiring pattern of the frequency characteristic evaluation board 51 made of glass epoxy is formed about 1 mm inside from the end of the normal board as shown by “d” in FIG. 11, the gap of 1 mm is electrically connected. It remains as a cause of unwanted reflections. For this reason, as shown in FIG. 12, a large ripple that appears to be caused by electrical reflection appears, and a large deterioration in frequency characteristics is observed.

図１３は、図１０に示した従来の光モジュールである金属製リードフレーム付樹脂パッケージを用いた受信用光モジュールに対して、１０Ｇｂｐｓ光信号受信波形評価を行うために、図１１に示したガラスエポキシ基板５１とほぼ同じガラスエポキシ基板８１上にメインアンプＩＣ８２を搭載して作製された光信号受信波形評価基板上に図１０に示した従来の光モジュールを実装した様子を示す図である。なお、メインアンプＩＣ８２は動作周波数帯域が約１０ＧＨｚの自動利得制御機能（ＡＧＣ）を有する増幅器であり、図１０の従来の光モジュールに使用されているプリアンプＩＣ９で増幅された受信信号を更に一定の振幅を持った信号に等価増幅して出力するものである。このような光信号受信波形評価基板を用いることにより、受信波形の観測や伝送特性の評価によく用いられる符号誤り率特性の評価に適した電気信号を出力させることができる。   FIG. 13 shows the glass shown in FIG. 11 in order to perform a 10 Gbps optical signal reception waveform evaluation on the receiving optical module using the resin package with a metal lead frame, which is the conventional optical module shown in FIG. FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which the conventional optical module illustrated in FIG. 10 is mounted on an optical signal reception waveform evaluation substrate manufactured by mounting a main amplifier IC 82 on a glass epoxy substrate 81 that is substantially the same as the epoxy substrate 51. The main amplifier IC 82 is an amplifier having an automatic gain control function (AGC) with an operating frequency band of about 10 GHz, and the received signal amplified by the preamplifier IC 9 used in the conventional optical module of FIG. This is equivalent to amplifying a signal having an amplitude and outputting it. By using such an optical signal reception waveform evaluation board, it is possible to output an electrical signal suitable for evaluation of a code error rate characteristic often used for observation of a reception waveform and evaluation of transmission characteristics.

図１４は、図１３で示した光信号受信波形評価基板を用いて、図１０に示す従来の光モジュールを評価した結果を示す図である。この評価では、平均パワーが−１０ｄＢｍの１０Ｇｂｐｓ擬似ランダムパターン（ＮＲＺ２23−１）で変調された光信号を受信した時にメインアンプＩＣ８２から出力される受信波形を帯域２０ＧＨｚの広帯域オシロスコープで観測した。この観測した波形が図１４に示すものであり、正常なアイパターンに比較して大きく劣化した波形が観測された。また、図１３に示す光信号受信波形評価基板を用いて、平均パワーが−１０ｄＢｍ付近で符号誤り率特性の評価を行ったところ、符号の識別誤りの全くないエラーフリー動作を得ることはできなかった。   FIG. 14 is a diagram showing a result of evaluating the conventional optical module shown in FIG. 10 using the optical signal reception waveform evaluation board shown in FIG. In this evaluation, a received waveform output from the main amplifier IC 82 when an optical signal modulated with a 10 Gbps pseudorandom pattern (NRZ 223-1) having an average power of −10 dBm was received was observed with a broadband oscilloscope with a bandwidth of 20 GHz. The observed waveform is as shown in FIG. 14, and a waveform greatly deteriorated as compared with a normal eye pattern was observed. Further, when the code error rate characteristic was evaluated when the average power was around −10 dBm using the optical signal reception waveform evaluation board shown in FIG. 13, an error-free operation with no code identification error could not be obtained. It was.

まず、上述した従来技術のうち、最初に記載した報告例では、光信号速度が１０Ｇｂｐｓを超える高速信号を処理する場合には、寄生容量の増大によりシリコンよりも低誘電率の材料を使用することが有利となることが知られているが、逆に微細な間隔を有する信号線路配線が必要となるため、低コスト化に有利なリードフレームを用いるモールドパッケージの作製が困難になるという問題がある。   First, among the above-described prior arts, in the first report example described above, when processing a high-speed signal whose optical signal speed exceeds 10 Gbps, a material having a dielectric constant lower than that of silicon is used due to an increase in parasitic capacitance. However, since a signal line wiring having a fine interval is necessary, it is difficult to manufacture a mold package using a lead frame that is advantageous for cost reduction. .

また、光信号速度が１０Ｇｂｐｓを超える高速信号を外部の基板に劣化することなく伝送するためには、従来のパッケージにおいては信号線となるリードを外部基板に接続する際に実装に細心の注意を払う必要があり、問題であった。   In addition, in order to transmit a high-speed signal with an optical signal speed exceeding 10 Gbps to an external board without deterioration, in conventional packages, careful attention must be paid to the mounting when connecting the lead as a signal line to the external board. It was a problem that had to be paid.

更に、従来の光モジュールでは、上述した受信帯域評価結果からわかるように、信号伝送用リードがパッケージ内部から外部に出たところで特性インピーダンスに変化が生じるため、電気的な反射や共振が起こりやすくなり、高周波特性を劣化させるという問題がある。   Furthermore, in the conventional optical module, as can be seen from the reception band evaluation result described above, since the characteristic impedance changes when the signal transmission lead goes out of the package, the electrical reflection and resonance are likely to occur. There is a problem of deteriorating high frequency characteristics.

また、従来の光モジュールを用いた光信号受信波形評価において符号誤り率特性の評価を行った場合、符号の識別誤りの全くないエラーフリー動作を得ることはできないという問題もある。   In addition, when the code error rate characteristic is evaluated in the optical signal reception waveform evaluation using the conventional optical module, there is a problem that an error-free operation with no code identification error cannot be obtained.

本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、微細な配線パターンが可能であり、かつ外部基板との信号線の接続を伝送特性の劣化なく容易に行うことができる光モジュールおよびその製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to enable a fine wiring pattern and to easily connect a signal line to an external substrate without deterioration of transmission characteristics. An object is to provide an optical module and a method for manufacturing the same.

上記目的を達成するため、第１の本発明は、フェルールに保持され、該フェルールから突出した先端部の被覆が除去された光ファイバと電気配線を有する光素子とを光学的に接続して光信号と電気信号を変換するための光モジュールであって、光素子を搭載している光素子搭載部および該光素子に対して前記光ファイバが光学的に接続されるべく光ファイバと光素子とを光軸合わせして両者の光軸が一致した状態を維持し得るように光ファイバを案内して保持する光ファイバガイドを有する光素子搭載ブロックと、前記フェルールを保持するフェルール保持部、前記光素子搭載ブロックを収容する光素子搭載ブロック収容部、および前記光素子が電気的に配線される配線リードを有する配線リード付樹脂基板とを有し、前記配線リード付樹脂基板に設けられている配線リードは、該配線リード付樹脂基板を構成する樹脂上に、該配線リード付樹脂基板の末端まで水平に形成された鍍金パターンであり、前記配線リード付樹脂基板に設けられている配線リードの一部は、特定の特性インピーダンスを有するコプレーナガイド構造の信号線であって、前記コプレーナガイド構造を保持したまま外部基板の信号線と電気的に接続されることを要旨とする。 In order to achieve the above object, the first aspect of the present invention provides an optical fiber by optically connecting an optical fiber held by a ferrule and from which the coating of the tip protruding from the ferrule is removed and an optical element having electrical wiring. An optical module for converting a signal and an electrical signal, an optical element mounting portion on which an optical element is mounted, and an optical fiber and an optical element so that the optical fiber is optically connected to the optical element. The optical element mounting block having an optical fiber guide that guides and holds the optical fiber so that the optical axes of the optical fiber can be maintained and the optical axes of the two are kept in agreement with each other, a ferrule holding unit that holds the ferrule, optical device mounting block accommodating portion for accommodating the element mounting blocks, and the optical device have a resin substrate having wiring lead having a wiring lead that is electrically wired, the wiring lead with resin The wiring lead provided on the board is a plating pattern formed horizontally on the resin constituting the resin substrate with wiring leads to the end of the resin substrate with wiring leads, and is provided on the resin substrate with wiring leads. A part of the wiring leads is a signal line of a coplanar guide structure having a specific characteristic impedance and is electrically connected to a signal line of an external substrate while holding the coplanar guide structure. To do.

第１の本発明にあっては、配線リード付樹脂基板に設けられた光素子搭載ブロックに形成された光ファイバガイドに沿って光ファイバを案内しながら光ファイバと光素子とを光軸合わせし、両者の光軸が一致した状態を保持して両者を光学的に接続するとともに、光ファイバを保持しているフェルールを配線リード付樹脂基板に形成されたフェルール保持部に保持して固定しているため、経済的な樹脂基板を用いて、１０Ｇｂｐｓ以上の高速信号を処理できるとともに、電気的な反射や共振等の影響がない良好な周波数特性を有し、更に符号の識別誤りの全くないエラーフリー動作を実現することができる。また、配線リードが樹脂上に形成された鍍金パターンであり、１００μｍ以下の配線間隔パターンを容易に量産することができ、例えば形体表面に鍍金を施し、パターニングで３次元配線回路を形成することができる。また、配線リードの一部は特定の特性インピーダンスを有するコプレーナガイド構造であるため、多層基板構造を用いなくても、１０Ｇｂｐｓ以上の高周波域までの信号透過帯域を実現することができる。また、配線リード付樹脂基板に設けられている配線リードは、末端まで樹脂基板上に形成されているため、高周波特性上重要となる特性インピーダンスの不連続な箇所を生じさせることなく、外部基板上の配線に信号ラインから信号を伝送することができる。 In the first aspect of the present invention, the optical fiber and the optical element are aligned along the optical axis while guiding the optical fiber along the optical fiber guide formed in the optical element mounting block provided on the resin substrate with wiring leads. The optical axes of the two optical fibers are optically connected while the optical axes of the two optical fibers are matched, and the ferrule holding the optical fiber is held and fixed to the ferrule holding portion formed on the resin substrate with the wiring leads. Therefore, it is possible to process high-speed signals of 10 Gbps or more using an economical resin substrate, and has an excellent frequency characteristic that is not affected by electrical reflection or resonance, and further has no code identification error. Free operation can be realized. Further, the wiring lead is a plating pattern formed on a resin, and a wiring interval pattern of 100 μm or less can be easily mass-produced. For example, a three-dimensional wiring circuit can be formed by patterning a surface of a feature and patterning. it can. Further, since some of the wiring leads have a coplanar guide structure having a specific characteristic impedance, a signal transmission band up to a high frequency range of 10 Gbps or more can be realized without using a multilayer substrate structure. In addition, since the wiring leads provided on the resin substrate with wiring leads are formed on the resin substrate to the end, on the external substrate without causing discontinuous portions of characteristic impedance that is important for high frequency characteristics A signal can be transmitted from the signal line to the wiring.

第２の本発明は、第１の発明において、配線リード付樹脂基板に設けられている配線リードの一部は、光素子搭載ブロック収容部側の配線幅が一定の割合で細くなるコプレーナガイド構造であることを要旨とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided the coplanar guide structure according to the first aspect, wherein a part of the wiring lead provided on the resin substrate with the wiring lead is thinned at a certain rate in the wiring width on the optical element mounting block housing side. It is a summary.

第３の本発明は、第１又は第２の発明において、光ファイバガイドが、Ｖ溝構造であることを要旨とする。  The gist of the third aspect of the present invention is that, in the first or second aspect, the optical fiber guide has a V-groove structure.

第３の本発明にあっては、Ｖ溝構造の光ファイバガイドにより光ファイバを光素子と適確に光軸合わせし得るように案内し、両者を光軸が一致した状態を保持して光学的に接続することができる。In the third aspect of the present invention, the optical fiber is guided by the optical fiber guide having the V-groove structure so that the optical axis can be accurately aligned with the optical element, and the optical axis is kept in a state where both optical axes coincide with each other. Can be connected.

第４の本発明は、第１又は第２の発明において、光ファイバガイドが、円形穴構造であることを要旨とする。  The fourth aspect of the present invention is that, in the first or second aspect, the optical fiber guide has a circular hole structure.

第４の本発明にあっては、円形穴構造の光ファイバガイドにより光ファイバを光素子と適確に光軸合わせし得るように案内し、両者を光軸が一致した状態を保持して光学的に接続することができる。  In the fourth aspect of the present invention, the optical fiber is guided by the optical fiber guide having the circular hole structure so that the optical axis can be accurately aligned with the optical element, and the optical axis is kept in a state where both optical axes coincide with each other. Can be connected.

第５記載の本発明は、第１又は第２の発明において、配線リード付樹脂基板は、光コネクタアダプタと相互に係止するための係止部を有することを要旨とする。  The gist of the fifth aspect of the present invention is that, in the first or second invention, the resin substrate with wiring leads has a locking portion for locking with the optical connector adapter.

第５の本発明にあっては、係止部を用いて、光コネクタアダプタと相互に係止することができる。  In the fifth aspect of the present invention, the optical connector adapter can be mutually locked using the locking portion.

第６の本発明は、第１又は第２の発明において、配線リード付樹脂基板が、耐熱性および絶縁性に優れ、かつ使用周波数領域での誘電分散のないエポキシ樹脂および液晶高分子等のエンジニアリングプラスチックを含む樹脂で構成されていることを要旨とする。 The sixth aspect of the present invention is the engineering of the first or second aspect, wherein the resin substrate with wiring leads is excellent in heat resistance and insulation and has no dielectric dispersion in the operating frequency range, such as epoxy resin and liquid crystal polymer. The gist is that it is made of a resin including plastic.

第６の本発明にあっては、配線リード付樹脂基板は耐熱性および絶縁性に優れ、かつ使用周波数領域での誘電分散のないエポキシ樹脂および液晶高分子等のエンジニアリングプラスチックを含む樹脂で構成されている。 In the sixth aspect of the present invention, the resin substrate with wiring leads is composed of a resin including an engineering plastic such as an epoxy resin and a liquid crystal polymer that is excellent in heat resistance and insulation and has no dielectric dispersion in the operating frequency range. ing.

第７の本発明は、第１又は第２の発明の配線リード付樹脂基板が、金型成形により全体構造を作製した後、鍍金する部分以外を該配線リード付樹脂基板本体の樹脂とは異なり、溶剤に可溶な樹脂をインサート成形により表面に成形付与し、表面を鍍金した後、該表面に成形付与された前記可溶な樹脂を除去することにより作製されることを要旨とする。 The seventh aspect of the present invention is different from the resin of the resin substrate body with wiring leads except that the resin substrate with wiring leads of the first or second invention is plated after the entire structure is formed by molding. The gist of the present invention is that a resin soluble in a solvent is formed on the surface by insert molding, the surface is plated, and then the soluble resin formed on the surface is removed.

第７の本発明にあっては、配線リード付樹脂基板は金型成形により全体構造を作製した後、鍍金する部分以外を溶剤に可溶な樹脂をインサート成形により表面に成形付与し、表面を鍍金した後、表面に成形付与された樹脂を除去することにより作製されるため、１００μｍ以下の配線間隔パターンを容易に量産することができる。 In the seventh aspect of the present invention, after the entire structure of the resin substrate with wiring leads is produced by molding, a resin soluble in a solvent other than the portion to be plated is formed on the surface by insert molding, and the surface is given. After plating, it is produced by removing the resin imparted to the surface, so that a wiring interval pattern of 100 μm or less can be easily mass-produced.

以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る光モジュールの構成を示す斜視図である。同図に示す光モジュールは、光ファイバと受発光素子、特に半導体受発光素子である例えばフォトダイオードとを光学的に接続して光信号と電気信号を変換するためのモジュールであり、全体の骨格を成すようにプラスチックなどの樹脂から形成された基板１を有する。なお、この基板１には後述するようにフォトダイオードやこのフォトダイオードに接続されるプリアンプＩＣなどに対する配線用のリード線が一部の表面に形成されていることから配線リード付樹脂基板１と称することにする。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an optical module according to an embodiment of the present invention. The optical module shown in the figure is a module for optically connecting an optical fiber and a light emitting / receiving element, in particular, a semiconductor light emitting / receiving element, such as a photodiode, to convert an optical signal and an electric signal. A substrate 1 formed of a resin such as plastic is formed. The substrate 1 is referred to as a resin substrate 1 with a wiring lead because a wiring lead wire for a photodiode and a preamplifier IC connected to the photodiode is formed on a part of the surface as described later. I will decide.

この配線リード付樹脂基板１は、その中央部に光素子であるフォトダイオード１１が搭載された光素子搭載ブロック３が配設されている。このフォトダイオード１１は、端面入射構造のものであり、２０ＨＧｚまでの光信号を受信できる広帯域な周波数特性を有している。光素子搭載ブロック３の配設位置は、更に詳しくは、配線リード付樹脂基板１の中央部が凹んで形成された凹部１ａとなり、この凹部が光素子搭載ブロック３を収容する光素子搭載ブロック収容部１ａとして形成されているものである。なお、光素子搭載ブロック３は、例えばシリコンなどの液晶材料、石英ガラスなどのガラス材料、セラミックス、プラスチックなどの基板で形成されているものであるが、作製する光モジュールの回路設計に応じて素材の誘電率や誘電分散および熱伝導率などを勘案して選択することができる。   This wiring lead-attached resin substrate 1 is provided with an optical element mounting block 3 on which a photodiode 11 as an optical element is mounted at the center. This photodiode 11 has an end face incident structure and has a wide frequency characteristic capable of receiving an optical signal up to 20 HGz. More specifically, the arrangement position of the optical element mounting block 3 is a concave portion 1a formed by recessing the central portion of the resin substrate 1 with wiring leads, and this concave portion accommodates the optical element mounting block 3 in which the optical element mounting block 3 is accommodated. It is formed as the part 1a. The optical element mounting block 3 is made of, for example, a liquid crystal material such as silicon, a glass material such as quartz glass, a substrate such as ceramics or plastic, and is made of a material according to the circuit design of the optical module to be manufactured. The dielectric constant, dielectric dispersion, thermal conductivity, and the like can be selected.

また、配線リード付樹脂基板１と光素子搭載ブロック３は同一の樹脂で構成される。その成形寸法精度については、光ファイバ５を正確に光軸合わせする必要があるため、１μｍ以下の値が求められることが多い。   Further, the resin substrate with wiring leads 1 and the optical element mounting block 3 are made of the same resin. Regarding the molding dimensional accuracy, since it is necessary to accurately align the optical axis of the optical fiber 5, a value of 1 μm or less is often required.

また、配線リード付樹脂基板１の一端である図１で左端には溝１ｂが形成され、この溝１ｂに光ファイバ５を保持した直径１．２５ｍｍのフェルール７が位置決めして保持されるようになっている。なお、溝１ｂはフェルール保持部を構成しているものである。このようにフェルール７に保持された光ファイバ５は、光素子搭載ブロック３に向かって延出してから、更に光素子搭載ブロック３に形成されたＶ溝構造の光ファイバガイド３ａに沿って延出し、その被覆が除去された先端部がフォトダイオード１１に当接し、これにより光ファイバ５とフォトダイオード１１とは光学的に接続されている。なお、Ｖ溝構造の光ファイバガイド３ａは、光ファイバ５と光素子であるフォトダイオード１１とを正確に光軸合わせして、両者が光学的に正確に接続されるように案内するとともに、この両者の光軸が一致した状態を保持するために形成されているものである。光ファイバガイド３ａを構成するＶ溝構造の角度は特に限定するものではないが、例えば１２０度から６０度の間で決めることができる。そして、その成形寸法精度は、光ファイバ５を正確に光軸合わせする必要があるため、１μｍ以下の値が望ましい。なお、本実施形態では、光ファイバガイド３ａは、断面Ｖ字形状のＶ溝構成に形成されているが、これに限定されるものでなく、断面凹形状のものでもよいし、または光ファイバ５の直径よりも僅かに大きな直径を有する断面円形状の円形穴構造のものなどでもよいものである。光ファイバガイド３ａが円形穴構造である場合には、その円の直径は特に限定するものではないが、光ファイバ５の直径よりも０．５〜１μｍ程度大きな値のものが好ましい。   Further, a groove 1b is formed at the left end in FIG. 1, which is one end of the resin substrate 1 with wiring leads, and a ferrule 7 having a diameter of 1.25 mm holding the optical fiber 5 is positioned and held in the groove 1b. It has become. The groove 1b constitutes a ferrule holding part. Thus, the optical fiber 5 held by the ferrule 7 extends toward the optical element mounting block 3 and then extends along the V-groove structure optical fiber guide 3 a formed in the optical element mounting block 3. The tip portion from which the coating has been removed comes into contact with the photodiode 11, whereby the optical fiber 5 and the photodiode 11 are optically connected. The optical fiber guide 3a having a V-groove structure accurately guides the optical fiber 5 and the photodiode 11 as an optical element so that they are optically accurately connected to each other. It is formed to maintain a state in which both optical axes coincide. The angle of the V-groove structure constituting the optical fiber guide 3a is not particularly limited, but can be determined between 120 degrees and 60 degrees, for example. The molding dimensional accuracy is desirably 1 μm or less because it is necessary to accurately align the optical axis of the optical fiber 5. In the present embodiment, the optical fiber guide 3a is formed in a V-groove configuration having a V-shaped cross section, but is not limited thereto, and may have a concave cross section, or the optical fiber 5 A circular hole structure having a circular cross section having a diameter slightly larger than the diameter may be used. In the case where the optical fiber guide 3a has a circular hole structure, the diameter of the circle is not particularly limited, but is preferably about 0.5 to 1 μm larger than the diameter of the optical fiber 5.

なお、配線リード付樹脂基板１の一端に形成されたフェルール保持部を構成する溝１ｂは、フェルールガイドとしての機能を有し、これによりレセプタクル光モジュールを構成することができる。これは、具体的には光ファイバ５を挿入されて固定したフェルール７をこの溝１ｂであるフェルールガイド部に位置決めすることにより構成でき、レセプタクル構造はＳＣ，ＭＵ，ＭＴなどの各種コネクタ構造に応じた構造とすることができる。   In addition, the groove | channel 1b which comprises the ferrule holding part formed in the end of the resin substrate 1 with a wiring lead has a function as a ferrule guide, and can thereby comprise a receptacle optical module. Specifically, the ferrule 7 having the optical fiber 5 inserted and fixed therein can be positioned in the ferrule guide portion that is the groove 1b, and the receptacle structure depends on various connector structures such as SC, MU, and MT. Structure.

光素子搭載ブロック３が収容されている光素子搭載ブロック収容部１ａ内のフォトダイオード１１の側近には、例えば２０ＧＨｚ程度の広帯域な周波数特性を有するプリアンプＩＣ９がベアチップで搭載されている。また、フォトダイオード１１は光素子搭載ブロック３の表面に形成された金鍍金などを施された電極パターン３ｂに接続され、この電極パターン３ｂはまたボンディングワイヤによりプリアンプＩＣ９に接続されている。なお、プリアンプＩＣ９は、フォトダイオード１１が光信号を受信した時にフォトダイオード１１から出力される微弱な電気信号を増幅して光モジュールから出力するためのものである。例えば、この光モジュールの特性を測定器などで測定する場合には、プリアンプＩＣ９はフォトダイオード１１からの微弱な電気信号を測定器などで観測可能なレベルまで増幅して光モジュールから出力し得るものである。   In the vicinity of the photodiode 11 in the optical element mounting block accommodating portion 1a in which the optical element mounting block 3 is accommodated, a preamplifier IC 9 having a broadband frequency characteristic of, for example, about 20 GHz is mounted as a bare chip. The photodiode 11 is connected to an electrode pattern 3b formed on the surface of the optical element mounting block 3 and subjected to gold plating. The electrode pattern 3b is also connected to the preamplifier IC 9 by a bonding wire. The preamplifier IC 9 is for amplifying a weak electric signal output from the photodiode 11 when the photodiode 11 receives the optical signal and outputting the amplified signal from the optical module. For example, when measuring the characteristics of this optical module with a measuring instrument or the like, the preamplifier IC 9 can amplify a weak electric signal from the photodiode 11 to a level observable with the measuring instrument or the like and output it from the optical module. It is.

また、配線リード付樹脂基板１の他端は、光素子搭載ブロック収容部１ａが形成された部分よりも若干細くなって、この部分の表面には鍍金された複数の信号ライン１ｃが形成されている。また、同様な信号ライン１ｃは、プリアンプＩＣ９が設けられた部位の周辺の配線リード付樹脂基板１の表面にも形成されている。これらの信号ライン１ｃにはボンディングワイヤによりプリアンプＩＣ９が電気的に接続されている。なお、信号ライン１ｃは本発明の配線リードを構成しているものである。 Further, the other end of the resin substrate 1 with wiring leads is slightly thinner than the portion where the optical element mounting block accommodating portion 1a is formed, and a plurality of plated signal lines 1c are formed on the surface of this portion. Yes. Similar signal lines 1c are also formed on the surface of the resin substrate 1 with wiring leads around the portion where the preamplifier IC 9 is provided. A preamplifier IC 9 is electrically connected to these signal lines 1c by bonding wires. The signal line 1c constitutes the wiring lead of the present invention.

また、上述したように配線リード付樹脂基板１上に形成された信号ライン１ｃであるリードのうち、信号伝送用のリードの両側リードは、アースに設置されてグランド線とされ、コプレーナガイド構造を形成している。この結果、本実施形態の光モジュールは、多層基板構成を用いない簡易な構造のパッケージにおいても、１０Ｇｂｐｓ以上の高周波域までの信号透過帯域を実現可能にしている。   In addition, among the leads that are the signal lines 1c formed on the resin substrate 1 with wiring leads as described above, both side leads of the signal transmission leads are installed on the ground to be ground wires, and the coplanar guide structure is formed. Forming. As a result, the optical module of this embodiment can realize a signal transmission band up to a high frequency range of 10 Gbps or more even in a package with a simple structure that does not use a multilayer substrate configuration.

また、このコプレーナガイド構造の信号ライン１ｃは、末端まで樹脂基板上に形成されているため、高周波特性上重要となる特性インピーダンスの不連続な箇所を生じさせることなく、外部基板上の配線に信号ライン１ｃから信号を伝送することができる。   Further, since the signal line 1c of this coplanar guide structure is formed on the resin substrate to the end, the signal line 1c can be transmitted to the wiring on the external substrate without causing a discontinuous portion of the characteristic impedance which is important for high frequency characteristics. A signal can be transmitted from the line 1c.

信号ライン１ｃは、配線リード付樹脂基板を構成する樹脂上に鍍金パターンを形成することにより形成されている。この鍍金パターンの成形方法は、プラスチック射出成形体に直接立体配線を行うＭＩＤ(molded interconnect devices：射出成形回路部品）法により行うことができる。この方法では、１００μｍ以下の配線間隔パターンを容易に量産することができる。例えば、形体表面に鍍金を施し、パターニングで３次元配線回路を形成することができる。   The signal line 1c is formed by forming a plating pattern on the resin constituting the resin substrate with wiring leads. This plating pattern can be formed by the MID (molded interconnect devices) method in which three-dimensional wiring is directly performed on a plastic injection molded body. In this method, a wiring interval pattern of 100 μm or less can be easily mass-produced. For example, a three-dimensional wiring circuit can be formed by applying a plating to the surface of the feature and patterning.

なお、本実施形態では、信号ライン１ｃである電気配線パターンは、配線リード付樹脂基板１の表面に形成されているが、これに限定されるものでなく、配線リード付樹脂基板１の内部を貫通して形成されてもよいものである。また、配線リード付樹脂基板１の樹脂材料は、耐熱性、絶縁性などに優れるとともに、かつ使用周波数領域での誘電分散のない材料が望ましく、エポキシ樹脂や液晶高分子などのエンジニアリングプラスチックなどが挙げられる。   In the present embodiment, the electrical wiring pattern that is the signal line 1c is formed on the surface of the resin substrate 1 with wiring leads, but is not limited to this, and the interior of the resin substrate 1 with wiring leads is formed. It may be formed through. The resin material of the resin substrate 1 with wiring leads is preferably a material that is excellent in heat resistance, insulation and the like and has no dielectric dispersion in the operating frequency range, such as engineering plastics such as epoxy resins and liquid crystal polymers. It is done.

更に、配線リード付樹脂基板１の一端寄りの側壁には係止部１ｄが形成されているが、この係止部１ｄは図１に示す光モジュールを光コネクタレセプタクル部と嵌合して留め置く、すなわち係止するためのものである。この係止部１ｄに合致するＭＵコネクタレセプタクルを留め置き、ＭＵレセプタクルタイプの光受信モジュールを構成することができる。   Further, a locking portion 1d is formed on the side wall near the one end of the resin substrate 1 with wiring leads. The locking portion 1d fits and holds the optical module shown in FIG. 1 with the optical connector receptacle. That is, for locking. An MU receptacle type optical receiver module can be configured by retaining the MU connector receptacle that matches the locking portion 1d.

配線リード付樹脂基板１を構成する樹脂材料は、更に詳しくは、誘電率が４．２で耐環境性に優れた液晶高分子を使用している。このような樹脂からなる配線リード付樹脂基板１の製造は、まず金型成形または射出成形により全体構造を作製し、それから鍍金がかからない部位、すなわち鍍金パターンのネガパターンに対応する部位に溶剤に可溶な樹脂をインサート成形によりコート、すなわち成形付与し、次に表面に対して無電解鍍金を行う。そして最後に、インサート成形により形成した上層樹脂部、すなわち表面に成形付与された樹脂部を溶剤により除去し、信号ライン１ｃとなる鍍金パターンを形成する。このように製造された鍍金パターンによる最小の電極線間隔は、５０μｍであり、寸法公差も２μｍ以内となっている。なお、上述した方法もＭＩＤ法の一部であり、１００μｍ以下の配線間隔パターンを容易に量産することができる。   More specifically, the resin material constituting the resin substrate 1 with wiring leads uses a liquid crystal polymer having a dielectric constant of 4.2 and excellent environmental resistance. In manufacturing the resin substrate with wiring leads 1 made of such a resin, the entire structure is first manufactured by die molding or injection molding, and then the portion where the plating is not applied, that is, the portion corresponding to the negative pattern of the plating pattern can be used as a solvent. A melted resin is coated by insert molding, that is, molded, and then electroless plating is performed on the surface. Finally, the upper resin portion formed by insert molding, that is, the resin portion molded and applied to the surface is removed with a solvent to form a plating pattern that becomes the signal line 1c. The minimum electrode line interval by the plating pattern manufactured in this way is 50 μm, and the dimensional tolerance is also within 2 μm. The above-described method is also a part of the MID method, and a wiring interval pattern of 100 μm or less can be easily mass-produced.

このように鍍金パターンが形成された配線リード付樹脂基板１を用いた光モジュールの製造では、まず、フォトダイオード１１を光素子搭載ブロック３のＶ溝構造の光ファイバガイド３ａの端部に搭載する。次に、配線リード付樹脂基板１の一端に形成されている溝１ｂにフェルール７を位置決めし、それからフェルール７の端部から延出している光ファイバ５をＶ溝構造の光ファイバガイド３ａに沿わせながら、Ｖ溝上に配設されているフォトダイオード１１に突き当てて、光ファイバ５とフォトダイオード１１とを光学的に接続し、光ファイバ５を固定している。   In the manufacture of an optical module using the resin substrate 1 with wiring leads formed with the plating pattern in this way, first, the photodiode 11 is mounted on the end of the optical fiber guide 3a having the V-groove structure of the optical element mounting block 3. . Next, the ferrule 7 is positioned in the groove 1b formed at one end of the resin substrate with wiring leads 1, and then the optical fiber 5 extending from the end of the ferrule 7 is aligned with the optical fiber guide 3a having a V-groove structure. The optical fiber 5 and the photodiode 11 are optically connected to abut against the photodiode 11 disposed on the V-groove, and the optical fiber 5 is fixed.

次に、配線リード付樹脂基板１上にプリアンプＩＣ９を搭載し、このプリアンプＩＣ９とフォトダイオード１１用の電極パターン３ｂおよび配線リード付樹脂基板１に形成された信号ライン１ｃとの間の電気的配線をボンディングワイヤにより行う。なお、配線に当たっては、高周波信号の劣化を招かないようにワイヤ長を短く抑えるように注意することが必要である。このようにして製造した結果、２０ＧＨｚまでの光信号を受光することができた。   Next, the preamplifier IC 9 is mounted on the resin substrate 1 with wiring lead, and electrical wiring between the preamplifier IC 9 and the electrode pattern 3b for the photodiode 11 and the signal line 1c formed on the resin substrate 1 with wiring lead. Is performed with a bonding wire. When wiring, care must be taken to keep the wire length short so as not to cause deterioration of the high-frequency signal. As a result of manufacturing in this way, optical signals up to 20 GHz could be received.

上述したように構成された本実施形態の光モジュールは、良好に動作し、しかも−４０℃から７５℃までの環境下および７５℃、９０％ｒ．ｈ下でも５０００時間以上動作した。   The optical module of the present embodiment configured as described above operates satisfactorily, and also in an environment from −40 ° C. to 75 ° C. and 75 ° C., 90% r. It operated for more than 5000 hours even under h.

なお、図１に示す実施形態では、配線リード付樹脂基板１が、表面に信号ライン１ｃが形成されている樹脂基板と一体的に構成されているが、信号ライン１ｃのない樹脂基板を基台として形成し、この基台となる樹脂基板の上に信号ライン１ｃが形成された別の樹脂基板を設けるような別々の構造のものにしてもよいものである。   In the embodiment shown in FIG. 1, the resin substrate 1 with wiring leads is integrally formed with the resin substrate having the signal line 1c formed on the surface, but the resin substrate without the signal line 1c is used as a base. And having a separate structure in which another resin substrate on which the signal line 1c is formed is provided on the base resin substrate.

図２（ａ），（ｂ）は、本発明の他の実施形態に係る光モジュールの構成を示す斜視図である。図２（ａ）は光モジュールに使用される光ファイバ５および該光ファイバ５を固定的に保持しているフェルール７を示しており、また図２（ｂ）は図１の配線リード付樹脂基板１に対応するリードフレームパッケージ１０およびこのリードフレームパッケージ１０に収容されたレーザダイオード付きセラミックＶ溝基板からなる光素子搭載ブロック３０を示しているものである。   2A and 2B are perspective views showing the configuration of an optical module according to another embodiment of the present invention. 2A shows an optical fiber 5 used in an optical module and a ferrule 7 that holds the optical fiber 5 in a fixed manner, and FIG. 2B shows a resin substrate with wiring leads in FIG. 1 shows an optical element mounting block 30 including a lead frame package 10 corresponding to 1 and a ceramic V-groove substrate with a laser diode housed in the lead frame package 10.

リードフレームパッケージ１０は、その中央部が若干凹んで形成されて光素子搭載ブロック収容部１０ａを構成し、この光素子搭載ブロック収容部１０ａに光素子搭載ブロック３０が配設されている。この光素子搭載ブロック３０上には光ファイバ５を案内固定するためのＶ溝構造の光ファイバガイド３０ａが形成されるとともに、この光ファイバガイド３０ａの端部寄りにフォトダイオード１１が搭載されている。また、リードフレームパッケージ１０の光素子搭載ブロック収容部１０ａ内の光素子搭載ブロック３０の側近にはプリアンプＩＣ９が設けられている。   The lead frame package 10 is formed with a slightly recessed central portion to form an optical element mounting block accommodating portion 10a, and the optical element mounting block 30 is disposed in the optical element mounting block accommodating portion 10a. An optical fiber guide 30a having a V-groove structure for guiding and fixing the optical fiber 5 is formed on the optical element mounting block 30, and the photodiode 11 is mounted near the end of the optical fiber guide 30a. . A preamplifier IC 9 is provided in the vicinity of the optical element mounting block 30 in the optical element mounting block accommodating portion 10 a of the lead frame package 10.

更に、リードフレームパッケージ１０にはリードフレーム１３がインサート成形により一体的に設けられ、このリードフレーム１３の一部はリードフレームパッケージ１０を貫通して光素子搭載ブロック収容部１０ａ内に延出し、この延出したリードフレーム１３の各端部はボンディングワイヤによりプリアンプＩＣ９に電気的に接続されている。また、プリアンプＩＣ９はフォトダイオード１１ともボンディングワイヤにより電気的に接続されている。   Further, a lead frame 13 is integrally provided in the lead frame package 10 by insert molding, and a part of the lead frame 13 extends through the lead frame package 10 into the optical element mounting block accommodating portion 10a. Each end of the extended lead frame 13 is electrically connected to the preamplifier IC 9 by a bonding wire. The preamplifier IC 9 is also electrically connected to the photodiode 11 by a bonding wire.

リードフレームパッケージ１０のリードフレーム１３が形成されている端部とは逆の端部には溝１０ｂが形成され、この溝１０ｂに光ファイバ５を保持したフェルール７が固定的に保持されるようになっている。また、この溝１０ｂと光素子搭載ブロック３０との間にはヒートシンク１５が形成されている。   A groove 10b is formed at the end opposite to the end where the lead frame 13 of the lead frame package 10 is formed, and the ferrule 7 holding the optical fiber 5 is fixedly held in the groove 10b. It has become. A heat sink 15 is formed between the groove 10b and the optical element mounting block 30.

なお、配線リード付樹脂基板１の一端に形成されたフェルール保持部を構成する溝１ｂは、フェルールガイドとしての機能を有し、これによりレセプタクル光モジュールを構成することができる。これは、具体的には光ファイバ５を挿入されて固定したフェルール７をこの溝１ｂであるフェルールガイド部に位置決めすることにより構成でき、レセプタクル構造はＳＣ，ＭＵ，ＭＴなどの各種コネクタ構造に応じた構造とすることができる。   In addition, the groove | channel 1b which comprises the ferrule holding part formed in the end of the resin substrate 1 with a wiring lead has a function as a ferrule guide, and can thereby comprise a receptacle optical module. Specifically, the ferrule 7 having the optical fiber 5 inserted and fixed therein can be positioned in the ferrule guide portion that is the groove 1b, and the receptacle structure depends on various connector structures such as SC, MU, and MT. Structure.

リードフレームパッケージ１０は、図１に示した配線リード付樹脂基板１に対応する配線リード付樹脂パッケージを構成するものであるが、その樹脂材料は誘電率が４．２で耐環境性に優れた液晶高分子を使用している。このリードフレームパッケージ１０は、リードフレーム１３およびヒートシンク１５をインサート成形することにより形成されている。最小の電極線間隔は１００μｍであり、寸法公差は１０μｍ以内となっている。なお、本実施形態の方法で量産するには、通常、配線パターン間隔が１００μｍ以上である場合が多い。また、本方法では、ＩＣアセンブリーに使用されるトランスファモードや射出成形法を用いることができる。   The lead frame package 10 constitutes a resin package with wiring leads corresponding to the resin substrate with wiring leads 1 shown in FIG. 1. The resin material has a dielectric constant of 4.2 and excellent environmental resistance. A liquid crystal polymer is used. The lead frame package 10 is formed by insert molding a lead frame 13 and a heat sink 15. The minimum electrode line interval is 100 μm, and the dimensional tolerance is within 10 μm. For mass production by the method of this embodiment, the wiring pattern interval is usually 100 μm or more in many cases. Moreover, in this method, the transfer mode and injection molding method used for IC assembly can be used.

このような樹脂パッケージからなるリードフレームパッケージ１０の製造は、まずリードフレームパッケージ１０の端部に形成された溝１０ｂに対して直径１．２５ｍｍの光ファイバ５が保持されたフェルール７を位置決めし、それからフェルール７の端部から延出している光ファイバ５を、フォトダイオード１１が搭載されている光素子搭載ブロック３０に形成されたＶ溝構造の光ファイバガイド３ａに沿わせながら、Ｖ溝上に配設されているフォトダイオード１１に突き当てて、光ファイバ５とフォトダイオード１１とを光学的に接続し、光ファイバ５を固定している。   The lead frame package 10 made of such a resin package is manufactured by first positioning the ferrule 7 holding the optical fiber 5 having a diameter of 1.25 mm with respect to the groove 10b formed at the end of the lead frame package 10, Then, the optical fiber 5 extending from the end of the ferrule 7 is arranged on the V-groove along the optical fiber guide 3a having the V-groove structure formed in the optical element mounting block 30 on which the photodiode 11 is mounted. The optical fiber 5 and the photodiode 11 are optically connected by abutting against the provided photodiode 11, and the optical fiber 5 is fixed.

次に、リードフレームパッケージ１０上にプリアンプＩＣ９を搭載し、このプリアンプＩＣ９とリードフレーム１３の各端部との間の電気的配線をボンディングワイヤにより行う。なお、配線に当たっては、高周波信号の劣化を招かないようにワイヤ長を短く抑えるように注意することが必要である。このようにして製造した結果、２０ＧＨｚまでの光信号を受光することができた。   Next, the preamplifier IC 9 is mounted on the lead frame package 10, and electrical wiring between the preamplifier IC 9 and each end of the lead frame 13 is performed using bonding wires. When wiring, care must be taken to keep the wire length short so as not to cause deterioration of the high-frequency signal. As a result of manufacturing in this way, optical signals up to 20 GHz could be received.

更に、リードフレームパッケージ１０の例えば側壁には図示しないが図１に示したような係止部が形成されているが、この係止部は図２に示す光モジュールを光コネクタレセプタクル部と嵌合して留め置く、すなわち係止するためのものである。この係止部に合致するＭＵコネクタレセプタクルを留め置き、ＭＵレセプタクルタイプの光受信モジュールを構成することができる。   Further, although not shown in the drawing, for example, on the side wall of the lead frame package 10, a locking portion as shown in FIG. 1 is formed. This locking portion fits the optical module shown in FIG. 2 with the optical connector receptacle portion. It is for retaining, ie locking. An MU receptacle type optical receiving module can be configured by retaining the MU connector receptacle that matches the locking portion.

図３（ａ），（ｂ）は、本発明の別の実施形態に係る光モジュールの構成を示す斜視図である。同図に示す光モジュールは、図２に示した実施形態の光モジュールにおいてフォトダイオード１１の代わりにレーザダイオード（ＬＤ）１１０を使用している点のみが異なるものであり、その他の構成および作用は同じである。従って、同じ構成要素には図２と同じ符号を付し、説明を省略する。   3A and 3B are perspective views showing the configuration of an optical module according to another embodiment of the present invention. The optical module shown in the figure is different only in that a laser diode (LD) 110 is used instead of the photodiode 11 in the optical module of the embodiment shown in FIG. The same. Accordingly, the same components are denoted by the same reference numerals as those in FIG.

図４は、図１に示した光モジュールと同じ構造の配線リード付樹脂基板１および光素子搭載ブロック３を用いて構成された受信用光モジュールの構成を示す斜視図である。図４に示す受信用光モジュール４０は、特に図１に示した光モジュールにおいて配線リード付樹脂基板１の信号ライン１ｃが形成されている部分を幅方向に拡張するとともに、信号ライン１ｃを光素子搭載ブロック収容部１ａの周囲全体まで拡張して設けるように構成しているものであり、基本的構造は上述したように図１の光モジュールと同じであるので、同じ構成要素には同じ符号を付し、同じ説明の繰り返しは省略する。   FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a receiving optical module configured using the resin substrate 1 with wiring leads and the optical element mounting block 3 having the same structure as that of the optical module shown in FIG. The receiving optical module 40 shown in FIG. 4 extends the portion of the resin substrate 1 with wiring leads 1 where the signal line 1c is formed in the width direction in the optical module shown in FIG. Since the basic structure is the same as that of the optical module of FIG. 1 as described above, the same reference numerals are assigned to the same components. The same description is not repeated.

なお、図４に示す受信用光モジュール４０は、図１の実施形態と同様に、配線リード付樹脂基板１が、表面に信号ライン１ｃが形成されている樹脂基板と一体的に構成されているが、信号ライン１ｃのない樹脂基板を基台として形成し、この基台となる樹脂基板の上に信号ライン１ｃが形成された別の樹脂基板を設けるような別々の構造のものにしてもよいものである。   In the receiving optical module 40 shown in FIG. 4, similarly to the embodiment of FIG. 1, the resin substrate 1 with wiring leads is configured integrally with a resin substrate on which a signal line 1c is formed. However, a resin substrate without the signal line 1c may be formed as a base, and another resin substrate having the signal line 1c formed thereon may be provided on the resin substrate serving as the base. Is.

図５は、図４に示した受信用光モジュール４０に光信号を入力した場合の光モジュールの実際の受信帯域を評価するために作製されたガラスエポキシ製周波数特性評価基板、すなわち図１１に示したものと同じ受信用光モジュールの受信帯域評価用基板５１を示す図である。この受信用光モジュールの受信帯域評価用基板５１の上には、図４に示した受信用光モジュール４０の配線リード付樹脂基板１に形成された信号ライン１ｃと同様にコプレーナガイド構造の信号ライン２３が形成されている。また、図５の受信用光モジュールの受信帯域評価用基板５１は、図４に示した受信用光モジュール４０が評価試験のために配設される切り欠き部５５を有し、この切り欠き部５５の両側には受信用光モジュール４０の信号ライン１ｃが電気的に接続される複数の電極パッド５３が形成されている。   FIG. 5 shows a glass epoxy frequency characteristic evaluation board manufactured for evaluating an actual reception band of an optical module when an optical signal is input to the receiving optical module 40 shown in FIG. 4, ie, shown in FIG. It is a figure which shows the board | substrate 51 for reception band evaluation of the optical module for reception same as the above. Similar to the signal line 1c formed on the resin substrate 1 with wiring leads of the optical module for reception 40 shown in FIG. 23 is formed. 5 has a notch 55 in which the receiving optical module 40 shown in FIG. 4 is disposed for an evaluation test. This notch A plurality of electrode pads 53 to which the signal line 1 c of the receiving optical module 40 is electrically connected are formed on both sides of the 55.

図６は、図５に示したガラスエポキシ製周波数特性評価基板５１の上に図４に示した受信用光モジュール４０を受信用光モジュール４０の信号ライン１ｃがガラスエポキシ製周波数特性評価基板５１の電極パッド５２および信号ライン５３に電気的に接続されるように実装した様子を示す斜視図である。   6 shows that the optical line 40 for reception shown in FIG. 4 is placed on the frequency characteristic evaluation board 51 made of glass epoxy shown in FIG. 5 and the signal line 1c of the optical module 40 for reception is made of the frequency characteristic evaluation board 51 made of glass epoxy. It is a perspective view which shows a mode that it mounted so that it might be electrically connected to the electrode pad 52 and the signal line 53. FIG.

このようにガラスエポキシ製周波数特性評価基板５１上に受信用光モジュール４０を実装した構成において、ガラスエポキシ基板５１の誘電率は約４．８であり、受信用光モジュール４０の配線リード付樹脂基板１の誘電率は４．２と近い値であるため、両者のコプレーナガイド構造の信号ラインの幅をほぼ同じに設定することにより、両者の特性インピーダンスの整合を取ることが可能である。   Thus, in the configuration in which the receiving optical module 40 is mounted on the glass epoxy frequency characteristic evaluation substrate 51, the dielectric constant of the glass epoxy substrate 51 is about 4.8, and the resin substrate with wiring leads of the receiving optical module 40 is provided. Since the dielectric constant of 1 is close to 4.2, the characteristic impedances of the two coplanar guide structures can be matched by setting the widths of the signal lines of the two coplanar guide structures to be substantially the same.

また、ガラスエポキシ製周波数特性評価基板５１と受信用光モジュール４０との間に図６に示すように間隔ｄが生じたとしても、受信用光モジュール４０の配線リード付樹脂基板１上のコプレーナガイド構造の信号ラインの有する特性インピーダンスはほとんど変化しない。従って、図６に示すような実装形態を採用することにより、実装位置のずれを許容しても良好な高周波特性が得られるため、高速動作光モジュールの組立歩留まりの大幅な改善が期待される。   Further, even if a gap d occurs between the glass epoxy frequency characteristic evaluation substrate 51 and the receiving optical module 40 as shown in FIG. 6, the coplanar guide on the resin substrate 1 with wiring leads of the receiving optical module 40 is used. The characteristic impedance of the signal line of the structure hardly changes. Therefore, by adopting the mounting form as shown in FIG. 6, good high-frequency characteristics can be obtained even if the mounting position is allowed to be shifted, so that a significant improvement in the assembly yield of the high-speed operation optical module is expected.

図７は、図６に示した実装形態で測定した受信用光モジュール４０の受信帯域特性を示すグラフである。この測定では、ガラスエポキシ製周波数特性評価基板５１と受信用光モジュール４０との間には図６に示した間隔ｄとして約１ｍｍの隙間が生じていたが、図７に示すように、２０ＧＨｚまで電気的な反射や共振などの影響が見られず、良好な周波数特性が観測された。特に、図１２に示した従来の受信用光モジュールを用いた場合の受信帯域評価結果と比較するとわかるように、本実施形態の受信用光モジュール４０は電気的な反射に起因する大きなリップルもなく、良好な周波数特性が得られた。   FIG. 7 is a graph showing the reception band characteristics of the reception optical module 40 measured in the mounting form shown in FIG. In this measurement, a gap of about 1 mm was generated as the distance d shown in FIG. 6 between the glass epoxy frequency characteristic evaluation board 51 and the receiving optical module 40. However, as shown in FIG. Good frequency characteristics were observed without the influence of electrical reflection or resonance. In particular, as can be seen from comparison with the reception band evaluation result when the conventional reception optical module shown in FIG. 12 is used, the reception optical module 40 of this embodiment has no large ripple caused by electrical reflection. Good frequency characteristics were obtained.

図８は、図４に示した受信用光モジュール４０に対して１０Ｇｂ／ｓ光信号受信波形評価を行うために、図５に示したガラスエポキシ製周波数特性評価基板５１と同様なガラスエポキシ製基板８１上にメインアンプＩＣ８２を搭載して光信号受信波形評価基板を作製し、この光信号受信波形評価基板８１上に図４の受信用光モジュール４０を実装した様子を示す斜視図である。   FIG. 8 shows a glass epoxy board similar to the glass epoxy frequency characteristic evaluation board 51 shown in FIG. 5 in order to perform a 10 Gb / s optical signal reception waveform evaluation on the receiving optical module 40 shown in FIG. 5 is a perspective view showing a state where a main amplifier IC 82 is mounted on 81 to produce an optical signal reception waveform evaluation board, and the reception optical module 40 of FIG. 4 is mounted on the optical signal reception waveform evaluation board 81. FIG.

メインアンプＩＣ８２は、図１３で説明したように、動作周波数帯域が約１０ＧＨｚの自動利得制御機能（ＡＧＣ）を有する増幅器であり、図４の光モジュールに使用されているプリアンプＩＣ９で増幅された受信信号を更に一定の振幅を持った信号に等価増幅して出力するものである。このような図８の光信号受信波形評価基板８１を用いることにより、受信波形の観測や伝送特性の評価によく用いられる符号誤り率特性の評価に適した電気信号を出力させることができる。   As described with reference to FIG. 13, the main amplifier IC 82 is an amplifier having an automatic gain control function (AGC) having an operating frequency band of about 10 GHz, and received by the preamplifier IC 9 used in the optical module of FIG. The signal is further subjected to equivalent amplification to a signal having a certain amplitude and output. By using such an optical signal reception waveform evaluation board 81 of FIG. 8, it is possible to output an electrical signal suitable for evaluation of a code error rate characteristic often used for observation of a reception waveform and evaluation of transmission characteristics.

受信波形の評価に当たっては、外部から光ファイバ５を介して１０Ｇｂｐｓの擬似ランダムパターン（ＮＲＺ２23−１）で変調された光信号を受信用光モジュール４０に入力した。この時受信した光信号の平均パワーは、−１０ｄＢｍであった。図９は、この時に図８のメインアンプＩＣ８２から出力された受信波形を帯域２０ＧＨｚの広帯域オシロスコープで観測したものである。同図からわかるように、図１４に示した従来の大きく劣化した波形のアイパターンに比較して、１０Ｇｂ／ｓの受信光信号に対して良好なアイパターンが観測された。   In evaluating the received waveform, an optical signal modulated with a 10 Gbps pseudo-random pattern (NRZ 223-1) was input to the receiving optical module 40 via the optical fiber 5 from the outside. The average power of the optical signal received at this time was −10 dBm. FIG. 9 shows the reception waveform output from the main amplifier IC 82 of FIG. 8 at this time observed with a broadband oscilloscope with a bandwidth of 20 GHz. As can be seen from the figure, a good eye pattern was observed for the received optical signal of 10 Gb / s as compared with the conventional eye pattern having a greatly deteriorated waveform shown in FIG.

また、図８に示した光信号受信波形評価基板８１を用いて、図４に示した本実施形態の受信用光モジュール４０に対して平均パワーが−１０ｄＢｍ付近で符号誤り率特性の評価を行ったところ、本実施形態の受信用光モジュール４０の場合は、図１３に示した従来の場合には符号の識別誤りの全くないエラーフリー動作を得ることはできなかったのに対して、符号の識別誤りの全くないエラーフリー動作が得られた。   Further, the optical signal reception waveform evaluation board 81 shown in FIG. 8 is used to evaluate the code error rate characteristics when the average power is around −10 dBm with respect to the reception optical module 40 of the present embodiment shown in FIG. In the case of the receiving optical module 40 of the present embodiment, the conventional case shown in FIG. 13 could not obtain an error-free operation without any code identification error, whereas the code An error-free operation with no identification error was obtained.

以上説明したように、本発明によれば、配線リード付樹脂基板に設けられた光素子搭載ブロックに形成された光ファイバガイドに沿って光ファイバを案内しながら光ファイバと光素子とを光軸合わせし、両者の光軸が一致した状態を保持して両者を光学的に接続するとともに、光ファイバを保持しているフェルールを配線リード付樹脂基板に形成されたフェルール保持部に保持して固定しているので、経済的な樹脂基板を用いて、１０Ｇｂｐｓ以上の高速信号を処理できるとともに、電気的な反射や共振等の影響がない良好な周波数特性を有し、更に符号の識別誤りの全くないエラーフリー動作を実現することができる。   As described above, according to the present invention, the optical fiber and the optical element are guided along the optical fiber guide along the optical fiber guide formed on the optical element mounting block provided on the resin substrate with wiring leads. The two optical axes are matched and optically connected to each other, and the ferrule holding the optical fiber is held and fixed to the ferrule holding part formed on the resin substrate with wiring leads. Therefore, it is possible to process high-speed signals of 10 Gbps or more using an economical resin substrate, and has good frequency characteristics free from the influence of electrical reflection and resonance, and further, there is no code identification error. No error-free operation can be realized.

また、本発明によれば、Ｖ溝構造の光ファイバガイドにより光ファイバを光素子と適確に光軸合わせし得るように案内し、両者を光軸が一致した状態を保持して光学的に接続することができる。   Further, according to the present invention, the optical fiber is guided by the optical fiber guide having the V-groove structure so that the optical axis can be accurately aligned with the optical element, and the optical axis is optically matched while maintaining the state where the optical axes coincide with each other. Can be connected.

更に、本発明によれば、円形穴構造の光ファイバガイドにより光ファイバを光素子と適確に光軸合わせし得るように案内し、両者を光軸が一致した状態を保持して光学的に接続することができる。   Furthermore, according to the present invention, the optical fiber is guided so that the optical axis can be accurately aligned with the optical element by the optical fiber guide having the circular hole structure, and the optical axis is optically matched while maintaining the state where the optical axes coincide with each other. Can be connected.

本発明によれば、配線リードが樹脂上に形成された鍍金パターンであり、１００μｍ以下の配線間隔パターンを容易に量産することができ、例えば形体表面に鍍金を施し、パターニングで３次元配線回路を形成することができる。   According to the present invention, a wiring lead is a plating pattern formed on a resin, and a wiring interval pattern of 100 μm or less can be easily mass-produced. For example, a three-dimensional wiring circuit is formed by patterning a surface of a feature and patterning. Can be formed.

また、本発明によれば、係止部を用いて、光コネクタアダプタと相互に係止することができる。   Moreover, according to this invention, it can latch mutually with an optical connector adapter using a latching | locking part.

更に、本発明によれば、配線リードの一部は特定の特性インピーダンスを有するコプレーナガイド構造であるので、多層基板構造を用いなくても、１０Ｇｂｐｓ以上の高周波域までの信号透過帯域を実現することができる。   Furthermore, according to the present invention, since a part of the wiring lead has a coplanar guide structure having a specific characteristic impedance, a signal transmission band up to a high frequency range of 10 Gbps or more can be realized without using a multilayer substrate structure. Can do.

本発明によれば、配線リード付樹脂基板は金型成形により全体構造を作製した後、鍍金する部分以外を溶剤に可溶な樹脂をインサート成形により表面に成形付与し、表面を鍍金した後、表面に成形付与された樹脂を除去することにより作製されるので、１００μｍ以下の配線間隔パターンを容易に量産することができる。   According to the present invention, the resin substrate with wiring leads is prepared by molding the entire structure, and then the resin other than the portion to be plated is molded with a solvent-soluble resin on the surface by insert molding, and the surface is plated, Since it is produced by removing the resin applied to the surface, a wiring interval pattern of 100 μm or less can be easily mass-produced.

本発明の一実施形態に係る光モジュールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the optical module which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態に係る光モジュールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the optical module which concerns on other embodiment of this invention. 本発明の別の実施形態に係る光モジュールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the optical module which concerns on another embodiment of this invention. 図１に示した光モジュールと同じ構造の配線リード付樹脂基板および光素子搭載ブロックを用いて構成された受信用光モジュールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the optical module for reception comprised using the resin substrate with a wiring lead of the same structure as the optical module shown in FIG. 1, and an optical element mounting block. 図４に示した受信用光モジュールに光信号を入力した場合の光モジュールの実際の受信帯域を評価するために作製されたガラスエポキシ製周波数特性評価基板を示す図である。It is a figure which shows the glass epoxy frequency characteristic evaluation board produced in order to evaluate the actual receiving zone | band of the optical module at the time of inputting an optical signal into the optical module for reception shown in FIG. 図５に示したガラスエポキシ製周波数特性評価基板の上に図４に示した受信用光モジュールを受信用光モジュールの信号ラインがガラスエポキシ製周波数特性評価基板の電極パッドおよび信号ラインに電気的に接続されるように実装した様子を示す斜視図である。The signal line of the optical module for reception shown in FIG. 4 is electrically connected to the electrode pad and the signal line of the frequency characteristic evaluation board made of glass epoxy on the glass epoxy frequency characteristic evaluation board shown in FIG. It is a perspective view which shows a mode that it mounted so that it might be connected. 図６に示した実装形態で測定した受信用光モジュールの受信帯域特性を示すグラフである。It is a graph which shows the receiving band characteristic of the optical module for reception measured with the mounting form shown in FIG. 図４に示した受信用光モジュールに対して１０Ｇｂ／ｓ光信号受信波形評価を行うために、図５に示したガラスエポキシ製周波数特性評価基板と同様なガラスエポキシ製基板上にメインアンプＩＣを搭載して光信号受信波形評価基板を作製し、この光信号受信波形評価基板上に図４の受信用光モジュールを実装した様子を示す斜視図である。In order to perform a 10 Gb / s optical signal reception waveform evaluation on the receiving optical module shown in FIG. 4, a main amplifier IC is mounted on a glass epoxy board similar to the glass epoxy frequency characteristic evaluation board shown in FIG. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which an optical signal reception waveform evaluation board is mounted and the reception optical module of FIG. 4 is mounted on the optical signal reception waveform evaluation board. 図８に示すように光信号受信波形評価基板に受信用光モジュールを搭載した場合のメインアンプＩＣから出力された受信波形を帯域２０ＧＨｚの広帯域オシロスコープで観測した出力波形図である。FIG. 9 is an output waveform diagram obtained by observing the reception waveform output from the main amplifier IC when a receiving optical module is mounted on the optical signal reception waveform evaluation board as shown in FIG. 8 with a broadband oscilloscope having a bandwidth of 20 GHz. 従来の光モジュールの構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the conventional optical module. ガラスエポキシ製周波数特性評価基板の上に従来の受信用光モジュールを実装した様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mode that the conventional optical module for receiving was mounted on the frequency characteristic evaluation board made from glass epoxy. 図１１に示した実装形態で測定した従来の受信用光モジュールの受信帯域特性を示すグラフである。It is a graph which shows the receiving band characteristic of the conventional receiving optical module measured with the mounting form shown in FIG. 図１０に示した従来の受信用光モジュールに対して１０Ｇｂｐｓ光信号受信波形評価を行うためにガラスエポキシ基板上にメインアンプＩＣを搭載して作製された光信号受信波形評価基板上に図１０に示した従来の光モジュールを実装した様子を示す図である。FIG. 10 shows an optical signal reception waveform evaluation board manufactured by mounting a main amplifier IC on a glass epoxy board in order to perform 10 Gbps optical signal reception waveform evaluation on the conventional reception optical module shown in FIG. It is a figure which shows a mode that the shown conventional optical module was mounted. 図１３に示すように光信号受信波形評価基板に図１０に示した従来の受信用光モジュールを搭載した場合のメインアンプＩＣから出力された受信波形を観測した出力波形図である。FIG. 14 is an output waveform diagram obtained by observing the reception waveform output from the main amplifier IC when the conventional reception optical module shown in FIG. 10 is mounted on the optical signal reception waveform evaluation board as shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 配線リード付樹脂基板
１ａ 光素子搭載ブロック収容部
１ｂ 溝（ファイバ保持部）
１ｃ 信号ライン
１ｄ 係止部
３ 光素子搭載ブロック
３ａ 光ファイバガイド
５ 光ファイバ
７ フェルール
９ プリアンプＩＣ
１０ リードフレームパッケージ
１１ フォトダイオード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin board | substrate with wiring lead 1a Optical element mounting block accommodating part 1b Groove (fiber holding part)
1c Signal line 1d Locking part 3 Optical element mounting block 3a Optical fiber guide 5 Optical fiber 7 Ferrule 9 Preamplifier IC
10 Lead frame package 11 Photodiode

Claims (7)

フェルールに保持され、該フェルールから突出した先端部の被覆が除去された光ファイバと電気配線を有する光素子とを光学的に接続して光信号と電気信号を変換するための光モジュールであって、
光素子を搭載している光素子搭載部および該光素子に対して前記光ファイバが光学的に接続されるべく光ファイバと光素子とを光軸合わせして両者の光軸が一致した状態を維持し得るように光ファイバを案内して保持する光ファイバガイドを有する光素子搭載ブロックと、
前記フェルールを保持するフェルール保持部、前記光素子搭載ブロックを収容する光素子搭載ブロック収容部、および前記光素子が電気的に配線される配線リードを有する配線リード付樹脂基板とを有し、
前記配線リード付樹脂基板に設けられている配線リードは、該配線リード付樹脂基板を構成する樹脂上に、該配線リード付樹脂基板の末端まで水平に形成された鍍金パターンであり、
前記配線リード付樹脂基板に設けられている配線リードの一部は、特定の特性インピーダンスを有するコプレーナガイド構造の信号線であって、前記コプレーナガイド構造を保持したまま外部基板の信号線と電気的に接続されることを特徴とする光モジュール。 An optical module for converting an optical signal and an electrical signal by optically connecting an optical fiber held by the ferrule and from which the coating of the tip protruding from the ferrule is removed and an optical element having electrical wiring. ,
An optical element mounting portion on which an optical element is mounted, and a state in which the optical axes of the optical fiber and the optical element are aligned so that the optical fibers are optically connected to the optical element, and the optical axes of the optical fiber and the optical element coincide with each other. An optical element mounting block having an optical fiber guide for guiding and holding the optical fiber so that it can be maintained;
A ferrule holding part for holding the ferrule, an optical element mounting block accommodating part for accommodating the optical element mounting block, and a resin substrate with a wiring lead having a wiring lead to which the optical element is electrically wired;
The wiring lead provided on the resin substrate with wiring leads is a plating pattern formed horizontally on the resin constituting the resin substrate with wiring leads to the end of the resin substrate with wiring leads ,
The portion of the wiring lead wires are provided in the lead with a resin substrate, a signal line of the coplanar guide structure to have a particular characteristic impedance, said coplanar guide structure signal line of the external substrate while maintaining the electrical Optical module, characterized in that the optical module is connected . 前記配線リード付樹脂基板に設けられている配線リードの一部は、前記光素子搭載ブロック収容部側の配線幅が一定の割合で細くなるコプレーナガイド構造であることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。 2. A part of the wiring leads provided on the resin substrate with wiring leads has a coplanar guide structure in which the wiring width on the optical element mounting block housing portion side is narrowed at a constant rate. Light module. 前記光ファイバガイドは、Ｖ溝構造であることを特徴とする請求項１又は２記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the optical fiber guide has a V-groove structure. 前記光ファイバガイドは、円形穴構造であることを特徴とする請求項１又は２記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the optical fiber guide has a circular hole structure. 前記配線リード付樹脂基板は、光コネクタアダプタと相互に係止するための係止部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the resin substrate with wiring leads has a locking portion for locking with the optical connector adapter. 前記配線リード付樹脂基板は、耐熱性および絶縁性に優れ、かつ使用周波数領域での誘電分散のないエポキシ樹脂および液晶高分子等のエンジニアリングプラスチックを含む樹脂で構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の光モジュール。   The resin substrate with wiring leads is composed of an epoxy resin excellent in heat resistance and insulation and having no dielectric dispersion in a used frequency region and a resin including engineering plastics such as a liquid crystal polymer. Item 3. The optical module according to Item 1 or 2. 請求項１又は２記載の配線リード付樹脂基板は、金型成形により全体構造を作製した後、鍍金する部分以外を該配線リード付樹脂基板本体の樹脂とは異なり、溶剤に可溶な樹脂をインサート成形により表面に成形付与し、表面を鍍金した後、該表面に成形付与された前記可溶な樹脂を除去することにより作製されることを特徴とする光モジュールの製造方法。   The resin substrate with wiring lead according to claim 1 or 2 is different from the resin of the resin substrate main body with wiring lead except for a portion to be plated after the entire structure is formed by molding, and a resin soluble in a solvent is used. A method for producing an optical module, comprising: forming a surface by insert molding, plating the surface, and then removing the soluble resin formed and applied to the surface.
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