JP3765919B2

JP3765919B2 - Backup forming body for screen printing material and screen printing apparatus

Info

Publication number: JP3765919B2
Application number: JP33438697A
Authority: JP
Inventors: 政一小林
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1997-12-04
Filing date: 1997-12-04
Publication date: 2006-04-12
Anticipated expiration: 2017-12-04
Also published as: JPH11165401A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はスクリーン被印刷物用バックアップ形成体及びスクリーン印刷装置スクリーン印刷装置に関する。
面実装部品（ＳＭＤ）がプリント基板の上面（第１の面）及び下面（第２の面）に実装された電子回路モジュールがある。この構成の両面実装型の電子回路モジュールは、一般には、多数枚のプリント基板について、その第１の面にスクリーン印刷装置を使用して半田ペーストを印刷し、面実装部品を搭載し、リフロー半田付けを行って、第１の面への面実装部品の搭載を行い、この後に、第１の面への面実装部品の搭載が終えた多数枚のプリント基板について、その第２の面に、同じくスクリーン印刷装置を使用して半田ペーストを印刷し、面実装部品を搭載し、リフロー半田付けを行う手順で生産される。
【０００２】
スクリーン印刷は、プリント基板上にスクリーンをセットし、スクリーン上の半田ペーストがスクリーンを通り抜けてプリント基板に印刷されるように、スキージをスクリーンに押し付けて、即ち、印圧をかけて移動させており、プリント基板には下方への押し付け力が作用する。このため、プリント基板の下側には、印圧を受けるバックアップ体が必要となる。
【０００３】
プリント基板の第１の面に半田ペースト印刷する場合には、プリント基板の第２の面は平らであるため、バックアップ体は上面が平面であるものであればよい。しかし、プリント基板の第２の面に半田ペースト印刷する場合には、プリント基板の下面である第１の面には面実装部品が既に搭載してあるため、バックアップ体は搭載してある面実装部品を避けて支持する必要がある。
【０００４】
【従来の技術】
図１６及び図１７は、面実装部品が既に搭載してあるプリント基板の面を支持する従来のプリント基板用バックアップ体１０、２０を示す。
図１６のプリント基板用バックアップ体１０は、面実装部品を避ける凹部１１が搭載してある面実装部品の配置に対応して形成してある構成である。
【０００５】
スクリーン印刷装置において、プリント基板用バックアップ体１０は、図１８（Ａ），（Ｂ）に示すように、ベース１５上に取り付けてある。プリント基板１６は、搭載してある面実装部品１７が凹部１１内に入った状態で、プリント基板用バックアップ体１０上に支持される。
図１７のプリント基板用バックアップ体２０は、板体２１に多数の穴２２がマトリクス状に並んで形成してあり、搭載してある面実装部品から外れた位置の穴２２にピン２３を差し込んで立てた構成である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図１６のプリント基板用バックアップ体１０は、所定の電子回路モジュールに専用のものであり、各電子回路モジュール毎に用意する必要がある。また、凹部１１を加工するには、いちいち図面をおこし、エンドミルを使用して切削しており、手間がかかり、全部の電子回路モジュールについてプリント基板用バックアップ体１０を用意するためにはコストが多くかかる。
【０００７】
図１７のプリント基板用バックアップ体２０は、ピン２３を差し込んで立てる位置を変えることによって、別の電子回路モジュールにも適用可能であり、汎用性を有する。しかし、電子回路モジュールが別のものとなった場合のピン２３の差し込え作業が面倒である。また、電子回路モジュールは面実装部品の実装密度が高くなってきており、ピン２３を立てる位置が制限されてしまい、プリント基板の支持が不十分となってしまうこともある。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題を解決したスクリーン被印刷物用バックアップ形成体及びスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、スクリーン印刷時にスクリーン被印刷物を支持するスクリーン被印刷物用バックアップ体を形成するためのスクリーン被印刷物用バックアップ形成体であって、容器と、容器内に収容してある融点が７０〜１００℃である低融点材料と、該低融点材料の上面を覆っているシートと、該低融点材料を溶融すべく加熱する手段とよりなり、該低融点材料が該加熱手段によって加熱されて溶融している状態で、上面が該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣って凹凸形状に型取りされた場合に、該低融点材料がこの凹凸形状を保って凝固され、該シートが該低融点材料の上面の凹凸形状に沿う構成としたものである。
請求項２の発明は、スクリーン印刷時にスクリーン被印刷物を支持するスクリーン被印刷物用バックアップ体を形成するためのスクリーン被印刷物用バックアップ形成体であって、容器と、容器内に収容してある多数の固体粒子と、該多数の固体粒子の上面を覆っているシートとよりなり、該多数の固体粒子が空気を吹き込まれて流動性を有している状態で、上面が該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣って凹凸形状に型取りされた場合に、この凹凸形状を保って該多数の固体粒子の流動性が失われて固まり、該シートが該多数の固体粒子の上面の凹凸形状に沿う構成としたものである。
請求項３の発明は、請求項１に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体の上面に、該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣った凹凸形状に型取りをされて、該低融点材料がこの凹凸形状を保って凝固され、且つ、該シートが該低融点材料の上面の凹凸形状に沿った構成としたものである。
請求項４の発明は、請求項２に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体の上面に、該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣った凹凸形状に型取りをされて、該多数の固体粒子が流動性が失われて固まり、且つ、該シートが該多数の固体粒子の上面の凹凸形状に沿った構成としたものである。
請求項５の発明は、請求項１又は請求項２に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体の上面に該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣った凹凸形状に型取りをするときに、該スクリーン被印刷物又はスクリーン被印刷物用バックアップ形成体を振り動かして、該スクリーン被印刷物の下面の凸よりひと回り大きい凹を形成するようにしたものである。
請求項６の発明は、請求項１又は請求項２に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体を備えた構成としたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施例になるプリント基板にスクリーン印刷を行なうスクリーン印刷装置３０を示す。スクリーン印刷装置３０は、大略、セットされたスクリーンマスク３１と、スキージ装置３２と、本発明の要部をなすプリント基板用バックアップ形成体３３と、同じく本発明の要部をなすプリント基板用バックアップ体形成装置３４と、プリント基板供給コンベア３５と、プリント基板排出コンベア３６と、制御装置３７と、操作パネル３８を有する構成である。
【００１７】
スクリーンマスク３１は、プリント基板の種類毎及びプリント基板の第１、第２の面毎に一枚づつ用意されてある。プリント基板用バックアップ形成体３３は、後述するように、幾度も作り直し可能である構造、即ち幾度も再生可能である構造である。プリント基板用バックアップ体形成装置３４は、プリント基板用バックアップ形成体３３からプリント基板用バックアップ体４０を形成し、且つ、プリント基板用バックアップ体４０を別のプリント基板用バックアップ体に作り直す機能を有する。
【００１８】
スクリーン印刷装置３０は、大略、図２に示すように操作されて動作する。
先ず、スクリーンマスク取付け工程５０を行なう。ここでは、用意されている複数のスクリーンマスクのうちから、印刷を行なうプリント基板に対応したスクリーンマスクを選び出して、これを取り付ける。先に印刷を行なっており、先のプリント基板に対応したスクリーンマスクが既に取りつけてある場合には、これを取り外して、上記の選び出したスクリーンマスクを取り付ける。
【００１９】
次いで、プリント基板用バックアップ体形成工程５１を行なう。ここでは、バックアップ体形成装置３４が動作して、プリント基板用バックアップ形成体３３の上面を、印刷を行なうプリント基板であって最初に搬入された実際のプリント基板の下面の凹凸に倣って型取りしてプリント基板用バックアップ体４０を形成する。プリント基板用バックアップ形成体３３が既に先のプリント基板に対応したプリント基板用バックアップ体となっている場合には、このプリント基板バックアップ体が新たなプリント基板バックアップ体に作り変えられて再生される。
【００２０】
プリント基板６０が図１に示すように下面６１に面実装部品６３、６４、６５、６６が実装されているものである場合には、面実装部品６３、６４、６５、６６に倣って型取りされて、プリント基板用バックアップ形成体３３は、その上面に、面実装部品６３、６４、６５、６６に対応した凹部７３、７４、７５、７６が形成されて、プリント基板用バックアップ体４０となる。
【００２１】
次いで、スクリーン印刷工程５２を行なう。プリント基板６０は、プリント基板供給コンベア３５によって矢印８０で示すようにＸ１方向に搬入され、形成されたプリント基板用バックアップ体４０上に支持され、スキージ装置３２が動作し、スクリーンマスク３１のパターンで半田ペーストがプリント基板６０の上面６２に印刷される。半田ペーストが印刷されたプリント基板６０は、プリント基板排出コンベア３６によって矢印８１で示すようにＸ１方向に排出される。
【００２２】
同じプリント基板６０が供給される限りは、上記のスクリーン印刷工程５２の動作が繰り返し行なわれる。
今までとは異なるプリント基板にスクリーン印刷を行なう場合には、スクリーンマスクを交換すると共にプリント基板用バックアップ体を作り直す。プリント基板用バックアップ体を作り直す作業は、プリント基板用バックアップ体形成装置３４が動作して、最初に供給されたプリント基板に倣って型取りして行なう。
【００２３】
上記より分かるように、プリント基板用バックアップ体は同じプリント基板用バックアップ形成体３３を利用して作り出されており、且つ、実際にスクリーン印刷を行なうプリント基板に倣って型取りして形成しているため、プリント基板用バックアップ体は図１７及び図１８に示す従来のものに比べて経済的に且つ手間をかけないで容易に形成することが可能である。
【００２４】
次に、図１のスクリーン印刷装置３０の構成部分のうち、特徴ある部分について説明する。
１．プリント基板用バックアップ形成体３３
図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はプリント基板用バックアップ形成体３３を示す。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）中、Ｂ−Ｂ線に沿う断面、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）中、Ｃ−Ｃ線に沿う断面を示す。プリント基板用バックアップ形成体３３は、図３（Ｂ）の平面図上、支持するプリント基板と略同じ大きさを有する。
【００２５】
プリント基板用バックアップ形成体３３は、台９０上の容器９１と、ワックス９２と、ゴム製のシート９３と、パイプ９４と、温度センサ９５と、エアシリンダ装置９６とを有する。
容器９１は、直方体形状であって上端が開口である。容器９１はワックス９２を収容するためのものである。
【００２６】
ワックス９２は、融点が約７０℃であるものであり、この容器９１内に一杯に収容してある。容器９１内一杯のワックス９２は、後述するように、溶融し、上面が任意の凹凸形状とされる状態となり、上面がプリント基板の下面の凹凸に倣った形状とされ、その状態で、凝固して固体となる。ワックス９２は、プリント基板の下面の凹凸を型取りするとともに、プリント基板を支持する役割を有する。
【００２７】
ゴム製のシート９３は、丈夫なものであり、周囲部分を容器９１の側壁に固定されており、容器９１の上端の開口を塞いでおり、ワックス９２の上面９２ａに密着してワックス９２の上面９２ａを覆っている。ゴム製のシート９３は、ワックス９２が溶融したときに容器９１の外に溢れ出さないようにすると共に、ワックス９２がプリント基板に付着しないようにする役割を有する。ゴム製のシート９３は弾性的に延びて、後述するように凹部が支障なく形成される。また、ゴム製のシート９３はワックス９２の上面に密着しており、ゴム製のシート９３とワックス９２の上面との間には、空気が入り込んでいない。よって、ゴム製のシート９３が凹状とされた場合にこの部分はゴム製のシート自身の弾性力によってワックス９２の面から剥離して浮き上がろうとするけれども、ゴム製のシートとワックス９２の面との間に形成される負圧によって、剥離は制限されて、凹状に保たれる。
【００２８】
パイプ９４は、容器９１の一つの側壁９１ａを貫通して容器９１の内部に入り、容器９１の内部で蛇行している。ワックス９２についてみると、パイプ９４は、ワックス９２の内部に埋まっている。パイプ９４と関連して、温水又は高温の蒸気のタンク９７及び水のタンク９８が設けてある。ワックス９２を溶融するときには、パイプ９４には温水又は高温の蒸気が循環され、これによって、ワックス９２は急速に加熱されて溶融して、液体となる。ワックス９２を凝固させるときには、パイプ９４には水が循環され、これによって、ワックス９２は急速に冷却され凝固して、固体、即ち、塊となる。
【００２９】
温度センサ９５は、容器９１の別の側壁９１ｂを貫通して容器９１の内部に入っており、ワックス９２の温度を計測する。ワックス９２の温度の情報は、図１中の制御装置３７に送られる。
エアシリンダ装置９６は、シリンダ９６ａと、シリンダ９６ａよりＸ１方向に突き出ているピストン軸９６ｂと、圧縮空気源９６ｃと、圧力調整弁９６ｄとを有する。シリンダ９６ａは台９０上に固定してある。ピストン軸９６ｂはシリンダ９６ａよりＸ１方向に突き出ており、その先端は容器９１の側壁９１ａを貫通して容器９１の内部に入っている。ピストン軸９６ｂの断面積はＳである。ピストン軸９６ｂが側壁９１ａを貫通している箇所は、Ｏリング９９によって封止されている。ピストン軸９６ｂがシリンダ９６ａに対して摺動することによって、ピストン軸９６ｂの先端部分は、容器９１より抜け出す方向に及び容器９１内に突き出る方向に移動する。圧縮空気源９６ｃより出て圧力調整弁９６ｄによって大気圧よりも０．１〜０．３Ｋｇｆ／cm2高い圧力Ｐ１に調整された圧縮空気がシリンダ９６ａの左端に導入されており、ピストン軸９６ｂには、Ｘ１方向に力Ｆ１が作用している。即ち、エアシリンダ装置９６は、ワックス９２が加熱されて溶融して液状となった状態で、液状のワックス９２に圧力Ｐ１を付与する（ゴム製のシート９３は図１０に示すようにＺ１方向に凸のドーム形状となる）。
【００３０】
このエアシリンダ装置９６は、次の役割を有する。
▲１▼プリント基板の下面の凹凸に倣う型取りが円滑になされるようにする。
液状のワックス９２は非圧縮体である。ゴム製のシート９３が押されて凹状とされるときに、ピストン軸９６ｂがその先端に加わる圧力によって上記の圧力Ｐ１に抗してＸ２方向に少し移動されて、容器９１内の容積を少し増やす。即ち、液状のワックス９２が押されて凹状とされるときの、凹状の分のワックス９２の逃げを作る。これによって、ゴム製のシート９３には、プリント基板の下面の凹凸に倣って凹部が円滑に形成され、プリント基板の下面の凹凸に倣う型取りが円滑になされる
▲２▼ゴム製のシート９３の上面に無用な窪みが形成されることを防止する。
【００３１】
一般にワックス９２は凝固する過程で体積が収縮する。このため、通常のままで凝固させると、ワックスが収縮してプリント基板用バックアップ体の上面に無用な窪みが形成され、プリント基板を支持する機能が損なわれてしまう。しかし、ピストン軸９６ｂの先端が力Ｆ１で容器９１内に突き出ていると、プリント基板用バックアップ形成体内のワックスに圧力Ｐ１を作用させ続け、ワックスが収縮してワックスの圧力が減るとピストン軸９６ｂがその分突き出て、ワックスの体積の減少分を補う。これによって、ワックスは、凝固を完了した状態で、ゴム製のシート９３の上面に無用な窪みが形成されずに、ゴム製のシート９３の上面は平面の状態となる。
【００３２】
以上より分かるように、プリント基板用バックアップ形成体３３は、プリント基板の下面の凹凸に倣う型取りがされて、例えば図１に示すプリント基板用バックアップ体４０となり、ワックスを溶解しない限りは、プリント基板用バックアップ体４０となったままであり、ワックスを溶解すると、プリント基板用バックアップ形成体３３とに戻って、その後に別のプリント基板の下面の凹凸に倣う型取りがされて、再度、プリント基板用バックアップ体（上記の別のプリント基板のプリント基板用バックアップ体）となって再生される。
【００３３】
２．プリント基板用バックアップ体形成装置３４
図４に示すように、バックアップ体形成装置３４は、基台１１０と、昇降用エアシンリンダ装置１１１と、凹部拡張装置１１２と、プリント基板受け板１１３と、プリント基板支持レール１１４と、プリント基板クランプ機構１１５とを有する。
【００３４】
基台１１０は、Ｘ２方向より見て略Ｕ字形状を有し、スクリーン印刷装置のフレームに取り付けてある。基台１１０は、バックアップ体形成動作時には低い高さに位置しており、スクリーン印刷時にエアシリンダ（図示せず）によって上昇される。
昇降用エアシンリンダ装置１１１は、基台１１０の下部に縦向きで取り付けて固定してあり、複数設けてあり、ピストン軸１１１ａが上下動する。
【００３５】
凹部拡張装置１１２は、図５及び図６に併せて示すように、ピストン軸１１１ａの上端に取り付けてあり水平に支持されている矩形状の基板１２０と、この基板１２０の略中央の下面側に取り付けてあるモータ１２１と、基板１２０の四隅の近くの位置に軸受１２７によって回転可能に支持されている４つのタイミングベルト用プーリ１２２、１２３、１２４、１２５と、テンションプーリ１２８と、タイミングベルト用プーリ１２９と、プーリ１２９とプーリ１２２、１２３、１２４、１２５とテンションプーリ１２８とに掛け渡してあるタイミングベルト１３０とを有する。
【００３６】
プーリ１２９は軸受１３１によって回転可能に支持されており、カップリング１３２によってモータ１２１と接続してある。テンションプーリ１２８は、基板１２０の長孔１２０ａにＸ１，Ｘ２方向に移動可能に支持されており、ばね（図示せず）によってＸ２方向に付勢されており、タイミングベルト１３０に張りを与えている。
【００３７】
タイミングベルト用プーリ１２２、１２３、１２４、１２５は、上方に突き出た偏心軸１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ、１２５ａを有する。偏心軸１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ、１２５ａの偏心量はｅである。４つのタイミングベルト用プーリ１２２、１２３、１２４、１２５は、各偏心軸１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ、１２５ａの偏心の方向が一致した向きに揃っている。前記のプリント基板用バックアップ形成体３３の台９０には、上記の偏心軸１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ、１２５ａに対応した配置で孔９０ａが形成してあり、各孔９０ａ内に軸受スリーブ１３３が組み込んである。台９０は、各孔９０ａ内の軸受スリーブ１３３が偏心軸１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ、１２５ａと嵌合して水平に支持されている。
【００３８】
この台９０上に、前記のプリント基板用バックアップ形成体３３が載って固定してある。プリント基板用バックアップ形成体３３は、略Ｕ字形状の基台１１０の内側に配されている。
モータ１２１は、クラッチブレーキ部１２１ａと減速機部１２１ｂとを有する。また、モータ１２１の回転は、シャッタ羽根１３５とフォトカプラ１３６とによって検出される。
【００３９】
モータ１２１が回転すると、タイミングベルト１３０によってタイミングベルト用プーリ１２２、１２３、１２４、１２５がすべり無く回転し、偏心軸１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ、１２５ａが同期して回転し、図７に示すように、台９０（プリント基板用バックアップ形成体３３）が偏心量の２倍の寸法２×ｅの直径の円Ｂを描くように振れ動かされる。
【００４０】
プリント基板受け板１１３は、通常は図４に示す位置から横方に退避しており、プリント基板用バックアップ体を形成するときに、移動して来て略Ｕ字形状の基台１１０の上部を塞ぐ位置に固定される。プリント基板受け板１１３は、プリント基板の反りを矯正する役割を有する。
プリント基板クランプ機構１１５は、略Ｕ字形状の基台１１０の上部の外側に設けてあり、プリント基板用バックアップ体を形成するときに、プリント基板の側端面を押さえて固定する。
【００４１】
プリント基板支持レール１１４は、略Ｕ字形状の基台１１０の上部の内側に対向して設けてあり、プリント基板をその両端側を支持してプリント基板用バックアップ体の上方に送り込む。
次に、プリント基板用バックアップ体形成装置３４の動作、即ち、プリント基板用バックアップ形成体からプリント基板用バックアップ体を形成する図２中のプリント基板用バックアップ体形成工程５１の動作について、図８及ぶ図９を併せ参照して説明する。
【００４２】
プリント基板用バックアップ体は、ワックス溶融工程１４０、型取り工程１４１、凹部拡張工程１４２、ワックス凝固工程１４３を経て形成される。なお、凹部拡張工程１４２はワックス凝固工程１４３の初期の段階でなされる。
次に、各工程を説明する。
（１）ワックス溶融工程１４０
▲１▼ パイプ９４に温水又は高温の蒸気を供給する。
【００４３】
図３中、ポンプ（図示せず）を駆動させて、温水又は高温蒸気のタンク９７から温水又は高温蒸気をパイプ９４に供給してワックス内を循環させる（図８（Ａ）参照）。これによって、プリント基板用バックアップ体３３のワックス９２が加熱されてワックス９２の温度が図９（Ｂ）に示すように上昇して、ワックス９２が溶融される。
【００４４】
（２）型取り工程１４１
▲１▼ プリント基板ストッパ１３６が上昇する。
プリント基板ストッパ昇降機構１３５（図１３参照）が動作して、プリント基板ストッパ１３６（図１３参照）が上昇してプリント基板を受け止める位置に到る。
【００４５】
▲２▼ プリント基板６０を取り込む。
プリント基板供給コンベア３５が動作して、プリント基板６０がＸ１方向に搬送され、プリント基板６０は、その両端側をプリント基板支持レール１１４によって支持されて、基台１１０の内側であってプリント基板用バックアップ形成体３３の上方の位置に取り込まれる。プリント基板６０は、進行方向上の先頭の端がプリント基板ストッパ１３５に当たって位置決めされる。
【００４６】
▲３▼ 溶融状態のワックス９２に圧力Ｐ１を加える。
圧縮空気源９６ｃよりの圧縮空気をシリンダ９６ａに供給し、エアシリンダ装置９６が動作され（図９（Ｃ）参照）、ピストン軸９６ｂが溶融状態のワックス９２に圧力Ｐ１を加える。これによって、ゴム製のシート９３が、図１０に示すようにＺ１方向に凸のドーム形状となる
▲４▼ プリント基板受け板１１３がプリント基板の上面を受け止める位置に到る。
【００４７】
退避位置に位置しているプリント基板受け板１１３が移動されて、略Ｕ字形状の基台１１０の上部を塞ぐ位置、即ち、プリント基板の上面をを受け止める位置に到り、ここに固定される。
▲５▼ プリント基板用バックアップ形成体３３が上昇する。
昇降用エアシンリンダ装置１１１が動作して（図９（Ｄ）参照）、プリント基板用バックアップ形成体３３が上昇される。プリント基板用バックアップ形成体３３は途中でプリント基板６０を拾ってこれを押し上げて、図１１に示すように、プリント基板６０をプリント基板受け板１１３に強く押し付ける。プリント基板６０は、下面の全面を均一に押し上げられ、上面６２全体をプリント基板受け板１１３に押し付けられて、反りを矯正された状態となる。また、プリント基板用バックアップ形成体３３のドーム形状の上面がプリント基板６０の下面６１に押し当たって、図１１及び図１２（Ａ）に示すように、ゴム製のシート９３が面実装部品６３，６５（６４、６６）に倣って凹んで型取りされて、面実装部品６３，６５に対応した凹部７３Ａ、７５Ａが形成される。なお、プリント基板用バックアップ形成体３３のドーム形状の上面がプリント基板６０の下面６１に押し当たって平らにされ且つ凹部７３Ａ、７５Ａが形成されるときに、ピストン軸９６ｂが少し押し戻される。よって、面実装部品６３、６５（６４、６６）に倣う型取りは、正しく且つ円滑になされる。
【００４８】
▲６▼ プリント基板６０を固定する。
プリント基板６０が上昇して、図９に示すように、プリント基板６０が反りを矯正されてプリント基板受け板１１３に押し付けられた状態において、プリント基板クランプ機構１１５がプリント基板６０の側端面を押さえて固定する。
（３）ワックス凝固工程１４３（凹部拡張工程１４２）
▲１▼ パイプ９４へ水を供給する。
【００４９】
図３中、別のポンプ（図示せず）を駆動させて、タンク９８から水をパイプ９４に供給してワックス内を循環させる（図９（Ａ）参照）。これによって、プリント基板用バックアップ体３３のワックス９２が冷却されて、ワックス９２の温度が図９（Ｂ）に示すように下降して、凝固が開始する。
▲２▼ プリント基板用バックアップ体３３を振れ動かす。
【００５０】
図９（Ｅ）に示すように，パイプ９４へ水を供給すると同時に、モータ１２１を起動させて、凹部拡張装置１１２を動作させる。偏心軸１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ、１２５ａが同期して回転して、図７に示すように、プリント基板用バックアップ形成体３３が、内部のワックス９２が凝固する過程で、即ちワックス９２が半固体の状態で、円Ｂを描くようにＸ１，Ｘ２，Ｙ１，Ｙ２方向に平面内で移動して振り動かされる。
【００５１】
プリント基板用バックアップ形成体３３は、プリント基板クランプ機構１１５によって固定してあるプリント基板６０に対して振り動かされるため、面実装部品６３がゴム製のシート９３を相対的に押し、凹部７３ＡがＸ１，Ｘ２，Ｙ１，Ｙ２方向に拡張される。内部のワックス９２は凝固しつつあるため、変形せしめられると元の状態には戻らない。これによって、図１２（Ｂ）に示すように、凹部７３ＡがＸ１，Ｘ２，Ｙ１，Ｙ２方向に拡げられてひと回り拡張され、拡張凹部７３となる。
【００５２】
温度センサ９５によって検出されるワックス９２の温度が例えば４０℃となると（即ち、ワックス９２が十分に凝固したことを確認すると）、モータ１２１を所定位置（図１２（Ｂ）に示すように、プリント基板用バックアップ形成体３３がＸ２方向に最大移動している位置）で停止させる。また、昇降用エアシンリンダ装置１１１の動作を停止させる。
【００５３】
▲３▼ パイプ９４へ水の供給を続ける。
その後も水がパイプ９４に供給され続け、ワックス９２はその後も冷却されて常温にまで冷却され完全に凝固され、拡張凹部７３を有するプリント基板用バックアップ体４０が形成される。
なお、エアシリンダ装置９６は図９（Ｃ）に示すようにワックス９２が凝固しきるまで動作し続け、前記したようにワックスが収縮してワックスの圧力が減るとピストン軸９６ｂがその分突き出て、ワックスの体積の減少分を補い、凝固を完了した状態で、ゴム製のシート９３の上面に無用な窪みが形成されずに、ゴム製のシート９３の上面は平面の状態となる。
【００５４】
次に、スクリーン印刷工程５２について説明する。
最初のプリント基板に対する印刷は上記の形成されたプリント基板用バックアップ体４０をそのまま利用して行なう。
先ず、プリント基板受け板１１３が略Ｕ字形状の基台１１０の上部を塞ぐ位置から側方に退避し、プリント基板６０の上面が露出する。続いて、エアシリンダ（図示せず）が動作して、プリント基板６０及びプリント基板用バックアップ体４０が基台１１０毎上昇し、図１３に示すように、プリント基板６０がプリント基板用バックアップ体４０に支持された状態でプリント基板６０の上面がスクリーンマスク３１の直ぐ下側の位置に位置する状態となる。続いて、スキージ装置３２が動作し、スクリーンマスク３１のパターンで半田ペーストがプリント基板６０の上面６２に印刷される。その後、プリント基板６０及びプリント基板用バックアップ体４０が基台１１０毎ゆっくり下降して、印刷工程は終了する。この後、プリント基板ストッパ１３６が下降し、半田ペーストが印刷されたプリント基板６０は、プリント基板排出コンベア３６によって矢印８１で示すようにＸ１方向に排出される。
【００５５】
この後、プリント基板ストッパ１３６は再度上昇し、且つ、図１２（Ｃ）に示すようにＸ２方向に前記の偏心量ｅに相当する距離移動して、その位置に固定される。図１２（Ｄ）に示すように、続いて搬入されたプリント基板の面実装部品６３が拡張凹部７３の中央に対向するようにするためである。
次のプリント基板６０はプリント基板ストッパ１３６に突き当たる位置まで搬入され、図１２（Ｄ）に示すように、プリント基板の面実装部品６３が拡張凹部７３の中央に対向する。
【００５６】
続いてプリント基板用バックアップ体４０が上昇して、プリント基板を図１２（Ｅ）に示すように支持し、上記と同じくスクリーン印刷がなされる。プリント基板の面実装部品６３は、プリント基板用バックアップ体４０の拡張凹部７３の丁度中央に嵌合する。よって、プリント基板毎に面実装部品６３の取付け位置にばらつきがあっても、プリント基板用バックアップ体４０の拡張凹部７３は、プリント基板の面実装部品６３と嵌合する。即ち、プリント基板用バックアップ体４０の上面が面実装部品６３と不用に当たることが起きず、よって、プリント基板用バックアップ体４０はプリント基板を正常に支持する。
【００５７】
なお、プリント基板にはバーコードが貼ってあり、図１のスクリーン印刷装置３０にはバーコードリーダ３９が設けてある。制御装置３７が、バーコードリーダ３９よりの情報に基づいて、今度供給されるプリント基板が今までと同じものか今までと異なるものかを判断する。今までと異なるプリント基板が供給された場合には、前記のプリント基板用バックアップ体形成工程５１が行なわれる。
【００５８】
次に、本発明の別の実施例について説明する。
上記のワックスに代えて、熱可塑性のゴムを使用しることも可能である。この場合には、シート９３を不用とすることも出来る。
上記の凹部拡張工程１４２は、上記の実施例とは逆に、プリント基板用バックアップ形成体３３が固定で、プリント基板６０が振り動かされるようであってもよい。
【００５９】
図１４は、本発明の第２の実施例になるプリント基板用バックアップ形成体３３Ａを示す。プリント基板用バックアップ形成体３３Ａは、ワックス９２に代えて、融点が１００℃程度の低融点合金１５０が充填されている構成である。低融点合金１５０は、例えばＢｉを主成分とする合金であるウッドメタル、又はＩｎを含む合金である。この低融点合金１５０は、凝固するときの収縮の度合いがワックスに比べて小さい利点がある。
【００６０】
図１５は、本発明の第３の実施例になるプリント基板用バックアップ形成体３３Ｂを示す。プリント基板用バックアップ形成体３３Ｂは、ワックス９２に代えて、粒径が約０．１ｍｍの固体粒子１６０が充填されている構成である。プリント基板用バックアップ形成体３３Ｂの容器９１Ｂの底面には複数の空気吹き出し孔１６１が形成してある。プリント基板用バックアップ形成体３３Ｂにはバイブレータ１６２が設けてあり、且つ、バイブレータ１６２より延びた振動パイプ１６３が容器９１Ｂ内を屈曲して延在している。バイブレータ１６２は、振動パイプ１６３を振動させて、固まった固体粒子１６０を壊す。空気吹き出し孔１６１からは圧縮空気が断続的に吹き出され、これによって固体粒子１６０間に空気の隙間が形成されて、固体粒子１６０の流動性が向上させられる。シート９３Ｂは空気を通す布状のものである。
【００６１】
空気吹き出し孔１６１から圧縮空気が断続的に吹き出した状態で、プリント基板に押し付けて型取りを行い、型取り後に空気の吹き出しを停止する。空気の吹き出しを停止すると固体粒子１６０の流動性が失われ、固体粒子１６０は固まる。バイブレータ１６２は型を壊す場合に動作させる。
このプリント基板用バックアップ形成体３３Ｂには、加熱装置及び温度センサは不用である。
【００６２】
また、プリント基板用バックアップ形成体は、固体粒子１６０とワックス９２との混合体を容器内に収容したものでもよい。
また、スクリーン印刷の対象物は、プリント基板に限らない。
【００６３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明は、容器内に収容してある低融点材料と、低融点材料の上面を覆っているシートと、低融点材料を溶融すべく加熱する手段とよりなり、低融点材料が加熱手段によって加熱されて溶融している状態で、上面が該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣って凹凸形状に型取りされ、低融点材料がこの凹凸形状を保って凝固される構成としたため、切削する機械加工を一切することなく、また、ピンを立てるような面倒をすることなく、しかも、スクリーン被印刷物の凹凸が高密度である場合であっても、極めて簡単にスクリーン被印刷物用バックアップ体を形成することが出来、更には、繰り返して幾度もスクリーン被印刷物用バックアップ体を作り変えることが出来る。
【００６５】
請求項２の発明は、容器内に収容してある固体粒子と、固体粒子の上面を覆っているシートとよりなり、固体粒子が空気を吹き込まれて流動性を有している状態で、上面が該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣って凹凸形状に型取りされ、この凹凸形状を保って該固体粒子の流動性が失われて固まる構成としたため、加熱手段を必要とせず、切削する機械加工を一切することなく、また、ピンを立てるような面倒をすることなく、しかも、スクリーン被印刷物の凹凸が高密度である場合であっても、極めて簡単にスクリーン被印刷物用バックアップ体を形成することが出来、更には、繰り返して幾度もスクリーン被印刷物用バックアップ体を作り変えることが出来る。
【００６６】
請求項３の発明は、請求項１に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体の上面に、該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣った凹凸形状に型取りをされて、該低融点材料がこの凹凸形状を保って凝固され、且つ、該シートが該低融点材料の上面の凹凸形状に沿った構成としたものであるため、繰り返して幾度もスクリーン被印刷物用バックアップ体を作り変えることが出来、よって、優れた経済性を有する。
請求項４の発明は、請求項２に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体の上面に、該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣った凹凸形状に型取りをされて、該多数の固体粒子が流動性が失われて固まり、且つ、該シートが該多数の固体粒子の上面の凹凸形状に沿った構成としたものであるため、繰り返して幾度もスクリーン被印刷物用バックアップ体を作り変えることが出来、よって、優れた経済性を有する。
【００６７】
請求項５の発明は、請求項１又は請求項２に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体の上面に該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣った凹凸形状に型取りをしたときに、該スクリーン被印刷物又はスクリーン被印刷物用バックアップ形成体を振り動かして、該スクリーン被印刷物の下面の凸よりひと回り大きい凹を形成する構成であるため、例えば、プリント基板毎に面実装部品の取付け位置にばらつきがあっても、プリント基板用バックアップ体の拡張凹部は、プリント基板の面実装部品と嵌合する。即ち、プリント基板用バックアップ体の上面が面実装部品と当たることが起きず、よって、プリント基板用バックアップ体はプリント基板を正常に支持するようにすることができるスクリーン被印刷物用バックアップ体を製造することが出来、しかも、単に振り動かすだけであるため、スクリーン被印刷物用バックアップ体を簡単に製造出来る。
【００６８】
請求項６の発明は、請求項１又は請求項２に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体を備えた構成であるため、スクリーン印刷を経済的に行なうことができるスクリーン印刷装置を実現出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例になるスクリーン印刷装置を示す図である。
【図２】図１のスクリーン印刷装置の動作を示す図である。
【図３】プリント基板用バックアップ形成体を示す図である。
【図４】プリント基板用バックアップ体形成装置を示す図である。
【図５】図４中、凹部拡張装置の一部を拡大して示す図である。
【図６】凹部拡張装置の概略平面図である。
【図７】プリント基板用バックアップ形成体の振れ動かしを説明する図である。
【図８】プリント基板用バックアップ体を形成する工程図である。
【図９】プリント基板用バックアップ体を形成するときの各部の動作を説明するタイムチャートである。
【図１０】ピストン軸によって溶融状態のワックスに圧力Ｐ１が加えられたときの状態を示す図である。
【図１１】プリント基板用バックアップ形成体が上昇したときの状態を示す図である。
【図１２】凹部拡張工程を説明する図である。
【図１３】スクリーン印刷工程を説明する図である。
【図１４】本発明の第２実施例になるプリント基板用バックアップ形成体を示す図である。
【図１５】本発明の第３実施例になるプリント基板用バックアップ形成体を示す図である。
【図１６】従来の１例のバックアップ体を示す図である。
【図１７】従来の別の例のバックアップ体を示す図である。
【図１８】図１６のバックアップ体をスクリーン印刷装置に適用した状態を示す図である。
【符号の説明】
３０スクリーン印刷装置
３１スクリーンマスク
３２スキージ装置
３３、３３Ａ，３３Ｂプリント基板用バックアップ形成体
３４プリント基板用バックアップ体形成装置
４０プリント基板用バックアップ体
６０プリント基板
６３〜６６面実装部品
７３〜７６拡張凹部
７３Ａ，７５Ａ凹部
９２ワックス
９３ゴム製のシート
９４パイプ
９５温度センサ
９６エアシリンダ装置
９６ｂピストン軸
９７温水又は高温の蒸気のタンク
９８水のタンク
１１０基台
１１１昇降用エアシンリンダ装置
１１２凹部拡張装置
１１３プリント基板受け板
１１５プリント基板クランプ機構
１２１モータ
１２２〜１２５タイミングベルト用プーリ
１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ、１２５ａ偏心軸
１３０タイミングベルト
１６０固定粒子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a back-up forming body for a screen printing material and a screen printing apparatus.
There is an electronic circuit module in which a surface mounting component (SMD) is mounted on an upper surface (first surface) and a lower surface (second surface) of a printed circuit board. In general, a double-sided mounting electronic circuit module having such a configuration is obtained by printing a solder paste on a first surface of a large number of printed boards using a screen printing device, mounting surface-mounted components, and reflow soldering. And then mounting the surface mount component on the first surface, and then, on the second surface of the multiple printed circuit boards on which the mounting of the surface mount component on the first surface is completed, It is also produced by printing solder paste using a screen printing device, mounting surface mount components, and performing reflow soldering.
[0002]
In screen printing, a screen is set on a printed circuit board, and the squeegee is pressed against the screen and moved by applying printing pressure so that the solder paste on the screen passes through the screen and is printed on the printed circuit board. A downward pressing force acts on the printed circuit board. For this reason, a backup body that receives printing pressure is required under the printed circuit board.
[0003]
When the solder paste is printed on the first surface of the printed circuit board, the second surface of the printed circuit board is flat, so that the backup body only needs to have a flat upper surface. However, when the solder paste is printed on the second surface of the printed circuit board, the surface mount component is already mounted on the first surface, which is the lower surface of the printed circuit board. It is necessary to support the parts avoiding them.
[0004]
[Prior art]
16 and 17 show conventional printed circuit board backup bodies 10 and 20 that support the surface of a printed circuit board on which surface-mount components are already mounted.
The printed circuit board backup body 10 shown in FIG. 16 has a configuration formed corresponding to the arrangement of the surface-mounted components on which the recesses 11 that avoid the surface-mounted components are mounted.
[0005]
In the screen printing apparatus, the printed circuit board backup body 10 is mounted on the base 15 as shown in FIGS. The printed circuit board 16 is supported on the printed circuit board backup body 10 in a state in which the mounted surface mounting component 17 is in the recess 11.
In the printed circuit board backup body 20 of FIG. 17, a large number of holes 22 are formed in a matrix in the plate body 21, and the pins 23 are inserted into the holes 22 at positions away from the mounted surface mount components. It is a standing configuration.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The printed circuit board backup body 10 of FIG. 16 is dedicated to a predetermined electronic circuit module, and must be prepared for each electronic circuit module. Further, in order to process the recess 11, drawing is performed one by one and cutting is performed using an end mill, which is troublesome, and it is expensive to prepare the printed circuit board backup body 10 for all the electronic circuit modules. Take it.
[0007]
The printed circuit board backup body 20 of FIG. 17 can be applied to another electronic circuit module by changing the position where the pin 23 is inserted and standing, and has versatility. However, it is troublesome to insert the pins 23 when the electronic circuit module is different. In addition, the mounting density of the surface mount components in the electronic circuit module is increasing, and the position where the pins 23 are raised is limited, and the support of the printed circuit board may be insufficient.
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to provide a screen-printed material backup forming body and a screen printing apparatus that solve the above-described problems.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 is a screen printed material backup forming body for forming a screen printed material backup body that supports the screen printed material during screen printing. Melting point contained in7A low melting point material having a temperature of 0 to 100 ° C., a sheet covering the upper surface of the low melting point material, and a means for heating the low melting point material to be melted. In the melted state, when the upper surface is shaped into an uneven shape following the unevenness of the lower surface of the screen substrate, the low melting point material is solidified while maintaining the uneven shape, and the sheet is It is set as the structure along the uneven | corrugated shape of the upper surface of melting | fusing point material.
  The invention of claim 2 is a screen printed material backup forming body for forming a screen printed material backup body that supports the screen printed material at the time of screen printing, and includes a container and a large number of containers accommodated in the container. A solid particle and a sheet covering the upper surface of the large number of solid particles, and the upper surface is a lower surface of the screen printing material in a state where the large number of solid particles are blown with air and have fluidity. When the concave and convex shape is modeled following the concave and convex shape, the fluidity of the large number of solid particles is lost and solidified while maintaining the concave and convex shape, and the sheet follows the concave and convex shape on the upper surface of the large number of solid particles It is what.
  According to a third aspect of the present invention, the low-melting-point material is formed on the upper surface of the back-up forming body for a screen printed material according to claim 1 in a concavo-convex shape following the concavo-convex shape on the lower surface of the screen printed material. The sheet is solidified while maintaining the concavo-convex shape, and the sheet is configured along the concavo-convex shape on the upper surface of the low melting point material.
  According to a fourth aspect of the present invention, the upper surface of the back-up product for a screen printed material according to claim 2 is molded into a concavo-convex shape following the concavo-convex shape of the lower surface of the screen printed material, and the large number of solid particles are formed. The fluidity is lost and hardened, and the sheet has a configuration along the uneven shape on the upper surface of the large number of solid particles.
  According to a fifth aspect of the present invention, when the upper surface of the backup printed product for a screen printed material according to claim 1 or 2 is molded into a concavo-convex shape following the concavo-convex shape of the lower surface of the screen printed material, the screen The printing material or the back-up forming body for the screen printing material is swung to form a recess that is slightly larger than the convexity on the lower surface of the screen printing material.
  The invention according to claim 6 is configured to include the back-up forming body for a screen printing material according to claim 1 or 2.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows a screen printing apparatus 30 for performing screen printing on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. The screen printing apparatus 30 is roughly composed of a set screen mask 31, a squeegee device 32, a printed circuit board backup forming body 33 forming the main part of the present invention, and a printed circuit board backup body also forming the main part of the present invention. The configuration includes a forming device 34, a printed board supply conveyor 35, a printed board discharge conveyor 36, a control device 37, and an operation panel 38.
[0017]
One screen mask 31 is prepared for each type of printed circuit board and for each of the first and second surfaces of the printed circuit board. As will be described later, the printed circuit board backup forming body 33 has a structure that can be recreated many times, that is, a structure that can be reproduced many times. The printed circuit board backup body forming apparatus 34 has a function of forming the printed circuit board backup body 40 from the printed circuit board backup formation body 33 and recreating the printed circuit board backup body 40 into another printed circuit board backup body.
[0018]
The screen printing apparatus 30 operates and operates as shown in FIG.
First, a screen mask attaching step 50 is performed. Here, a screen mask corresponding to a printed circuit board to be printed is selected from a plurality of prepared screen masks and attached. If printing has been performed first and a screen mask corresponding to the previous printed circuit board has already been attached, this is removed and the screen mask selected above is attached.
[0019]
Next, a printed circuit board backup body forming step 51 is performed. Here, the backup body forming apparatus 34 is operated so that the upper surface of the printed circuit board backup forming body 33 is imprinted according to the unevenness of the lower surface of the actual printed circuit board that is the first printed circuit board to be printed. Thus, the printed circuit board backup body 40 is formed. If the printed circuit board backup forming body 33 is already a printed circuit board backup body corresponding to the previous printed circuit board, the printed circuit board backup body is remade as a new printed circuit board backup body and reproduced.
[0020]
When the printed circuit board 60 has surface mounting components 63, 64, 65, 66 mounted on the lower surface 61 as shown in FIG. Thus, the printed circuit board backup forming body 33 is formed with concave portions 73, 74, 75, 76 corresponding to the surface mounting components 63, 64, 65, 66 on the upper surface thereof, thereby forming the printed circuit board backup body 40. .
[0021]
Next, a screen printing process 52 is performed. The printed circuit board 60 is carried in the X1 direction as indicated by an arrow 80 by the printed circuit board supply conveyor 35, supported on the formed printed circuit board backup body 40, the squeegee device 32 is operated, and the pattern of the screen mask 31 is used. Solder paste is printed on the upper surface 62 of the printed circuit board 60. The printed circuit board 60 on which the solder paste is printed is discharged in the X1 direction as indicated by an arrow 81 by the printed circuit board discharge conveyor 36.
[0022]
As long as the same printed board 60 is supplied, the operation of the screen printing step 52 is repeated.
When screen printing is performed on a different printed circuit board, the screen mask is replaced and a printed circuit board backup body is recreated. The work for recreating the printed circuit board backup body is performed by operating the printed circuit board backup body forming apparatus 34 and taking a mold according to the printed circuit board supplied first.
[0023]
As can be seen from the above, the printed circuit board backup body is created by using the same printed circuit board backup forming body 33, and is formed by following the printed circuit board on which screen printing is actually performed. Therefore, the printed circuit board backup body can be easily formed economically and with less effort compared to the conventional one shown in FIGS.
[0024]
Next, characteristic parts of the constituent parts of the screen printing apparatus 30 in FIG. 1 will be described.
1. Printed circuit board backup forming body 33
3A, 3B, and 3C show a printed circuit board backup forming body 33. FIG. 3B shows a cross section taken along the line BB in FIG. 3A, and FIG. 3C shows a cross section taken along the line CC in FIG. 3A. The printed circuit board backup forming body 33 has substantially the same size as the supporting printed circuit board in the plan view of FIG.
[0025]
The printed circuit board backup forming body 33 includes a container 91 on a table 90, a wax 92, a rubber sheet 93, a pipe 94, a temperature sensor 95, and an air cylinder device 96.
The container 91 has a rectangular parallelepiped shape, and an upper end is an opening. The container 91 is for containing the wax 92.
[0026]
The wax 92 has a melting point of about 70 ° C. and is fully contained in the container 91. As will be described later, the wax 92 in the container 91 is melted and becomes a state where the upper surface has an arbitrary concavo-convex shape, and the upper surface has a shape imitating the concavo-convex shape on the lower surface of the printed circuit board. And become solid. The wax 92 serves to mold the unevenness on the lower surface of the printed board and support the printed board.
[0027]
The rubber sheet 93 is strong and has a peripheral portion fixed to the side wall of the container 91, closing the opening at the upper end of the container 91, and being in close contact with the upper surface 92 a of the wax 92. 92a is covered. The rubber sheet 93 serves to prevent the wax 92 from overflowing out of the container 91 when the wax 92 is melted and to prevent the wax 92 from adhering to the printed circuit board. The rubber sheet 93 is elastically extended, and a recess is formed without hindrance as will be described later. The rubber sheet 93 is in close contact with the upper surface of the wax 92, and air does not enter between the rubber sheet 93 and the upper surface of the wax 92. Therefore, when the rubber sheet 93 has a concave shape, this portion peels off from the surface of the wax 92 due to the elastic force of the rubber sheet itself, but the surface of the rubber sheet and the wax 92 Due to the negative pressure formed between the two, peeling is limited and kept concave.
[0028]
The pipe 94 passes through one side wall 91 a of the container 91 and enters the container 91, and meanders inside the container 91. As for the wax 92, the pipe 94 is embedded in the wax 92. Associated with the pipe 94 is a hot water or hot steam tank 97 and a water tank 98. When the wax 92 is melted, hot water or high-temperature steam is circulated through the pipe 94, whereby the wax 92 is rapidly heated and melted into a liquid. When the wax 92 is solidified, water is circulated through the pipe 94, whereby the wax 92 is rapidly cooled and solidified into a solid, that is, a mass.
[0029]
The temperature sensor 95 passes through another side wall 91 b of the container 91 and enters the container 91, and measures the temperature of the wax 92. Information on the temperature of the wax 92 is sent to the control device 37 in FIG.
The air cylinder device 96 includes a cylinder 96a, a piston shaft 96b protruding from the cylinder 96a in the X1 direction, a compressed air source 96c, and a pressure adjusting valve 96d. The cylinder 96a is fixed on the table 90. The piston shaft 96b protrudes from the cylinder 96a in the X1 direction, and the tip of the piston shaft 96b penetrates the side wall 91a of the container 91 and enters the container 91. The cross-sectional area of the piston shaft 96b is S. A portion where the piston shaft 96b penetrates the side wall 91a is sealed by an O-ring 99. When the piston shaft 96b slides with respect to the cylinder 96a, the tip end portion of the piston shaft 96b moves in a direction of coming out of the container 91 and a direction of protruding into the container 91. Compressed air that has come out of the compressed air source 96c and is adjusted to a pressure P1 that is 0.1 to 0.3 kgf / cm 2 higher than the atmospheric pressure by the pressure adjusting valve 96d is introduced into the left end of the cylinder 96a. The force F1 is acting in the X1 direction. That is, the air cylinder device 96 applies pressure P1 to the liquid wax 92 in a state where the wax 92 is heated and melted to become a liquid (the rubber sheet 93 is applied in the Z1 direction as shown in FIG. 10). A convex dome shape).
[0030]
The air cylinder device 96 has the following role.
{Circle around (1)} Make sure that the mold following the irregularities on the lower surface of the printed circuit board is smooth.
The liquid wax 92 is an uncompressed body. When the rubber sheet 93 is pushed into a concave shape, the piston shaft 96b is slightly moved in the X2 direction against the pressure P1 by the pressure applied to the tip thereof, and the volume in the container 91 is slightly increased. . That is, when the liquid wax 92 is pushed into a concave shape, the relief of the concave portion of the wax 92 is created. As a result, the rubber sheet 93 is smoothly formed with a recess following the unevenness of the lower surface of the printed circuit board, and the mold following the unevenness of the lower surface of the printed circuit board is smoothly formed.
{Circle around (2)} Unnecessary depressions are prevented from being formed on the upper surface of the rubber sheet 93.
[0031]
In general, the volume of the wax 92 shrinks in the process of solidifying. For this reason, when solidified as usual, the wax shrinks and a useless depression is formed on the upper surface of the printed circuit board backup body, thereby impairing the function of supporting the printed circuit board. However, if the tip of the piston shaft 96b protrudes into the container 91 with the force F1, the pressure P1 continues to act on the wax in the printed circuit board backup forming body, and when the wax contracts and the pressure of the wax decreases, the piston shaft 96b Protrudes to compensate for the decrease in wax volume. As a result, the wax is solidified, and no unnecessary depression is formed on the upper surface of the rubber sheet 93, so that the upper surface of the rubber sheet 93 is flat.
[0032]
As can be seen from the above, the printed circuit board backup forming body 33 is molded according to the irregularities on the lower surface of the printed circuit board to form, for example, the printed circuit board backup body 40 shown in FIG. If the wax is dissolved and the wax is dissolved, the substrate is returned to the printed circuit board backup forming body 33, and after that, the mold is imitated according to the unevenness of the lower surface of another printed circuit board. It is reproduced as a backup body (printed circuit board backup body of another printed circuit board described above).
[0033]
2. Printed circuit board backup body forming apparatus 34
As shown in FIG. 4, the backup body forming device 34 includes a base 110, an elevating air cylinder device 111, a recess expanding device 112, a printed circuit board receiving plate 113, a printed circuit board support rail 114, and a printed circuit board clamping mechanism. 115.
[0034]
The base 110 has a substantially U shape when viewed from the X2 direction, and is attached to the frame of the screen printing apparatus. The base 110 is positioned at a low height during the backup body forming operation, and is raised by an air cylinder (not shown) during screen printing.
The lifting and lowering air cylinder device 111 is vertically attached and fixed to the lower part of the base 110. A plurality of lifting and lowering air cylinder devices 111 are provided, and the piston shaft 111a moves up and down.
[0035]
As shown in FIGS. 5 and 6, the recessed portion expanding device 112 is attached to the upper end of the piston shaft 111 a and is supported horizontally, and on the lower surface side of the substantially central portion of the substrate 120. A motor 121, four timing belt pulleys 122, 123, 124, and 125 rotatably supported by bearings 127 at positions near the four corners of the substrate 120, a tension pulley 128, and a timing belt pulley 129, a pulley 129, pulleys 122, 123, 124, 125 and a tension belt 128, and a timing belt 130.
[0036]
The pulley 129 is rotatably supported by a bearing 131 and is connected to the motor 121 by a coupling 132. The tension pulley 128 is supported by the elongated hole 120a of the substrate 120 so as to be movable in the X1 and X2 directions. The tension pulley 128 is urged in the X2 direction by a spring (not shown) and tensions the timing belt 130. .
[0037]
The timing belt pulleys 122, 123, 124, 125 have eccentric shafts 122a, 123a, 124a, 125a protruding upward. The eccentric amount of the eccentric shafts 122a, 123a, 124a, 125a is e. The four timing belt pulleys 122, 123, 124, 125 are aligned in the direction in which the eccentric directions of the eccentric shafts 122a, 123a, 124a, 125a coincide. A hole 90a is formed in the base 90 of the printed circuit board backup forming body 33 in an arrangement corresponding to the eccentric shafts 122a, 123a, 124a, 125a, and a bearing sleeve 133 is incorporated in each hole 90a. is there. The table 90 is supported horizontally by the bearing sleeve 133 in each hole 90a being fitted to the eccentric shafts 122a, 123a, 124a, 125a.
[0038]
The printed circuit board backup forming body 33 is placed and fixed on the table 90. The printed circuit board backup forming body 33 is arranged inside the substantially U-shaped base 110.
The motor 121 has a clutch brake part 121a and a speed reducer part 121b. The rotation of the motor 121 is detected by the shutter blade 135 and the photocoupler 136.
[0039]
When the motor 121 rotates, the timing belt pulleys 122, 123, 124, 125 rotate without slipping by the timing belt 130, and the eccentric shafts 122a, 123a, 124a, 125a rotate synchronously, as shown in FIG. The base 90 (the printed circuit board backup forming body 33) is a circle having a diameter of 2 × e that is twice the eccentric amount.BIt is shaken to draw.
[0040]
The printed circuit board receiving plate 113 is normally retracted laterally from the position shown in FIG. 4, and when the printed circuit board backup body is formed, the printed circuit board receiving plate 113 moves and moves over the upper portion of the substantially U-shaped base 110. Fixed at the closing position. The printed board receiving plate 113 has a role of correcting warping of the printed board.
The printed circuit board clamp mechanism 115 is provided outside the upper portion of the substantially U-shaped base 110, and presses and fixes the side end surface of the printed circuit board when forming a printed circuit board backup body.
[0041]
The printed circuit board support rail 114 is provided facing the inner side of the upper portion of the substantially U-shaped base 110, and supports the printed circuit board at both ends thereof and feeds it above the printed circuit board backup body.
Next, the operation of the printed circuit board backup body forming apparatus 34, that is, the operation of the printed circuit board backup body forming step 51 in FIG. This will be described with reference to FIG.
[0042]
The printed circuit board backup body is formed through a wax melting step 140, a mold making step 141, a recess expanding step 142, and a wax coagulating step 143. The recess expanding step 142 is performed at an early stage of the wax coagulating step 143.
Next, each step will be described.
(1) Wax melting step 140
(1) Supply hot water or high-temperature steam to the pipe 94.
[0043]
In FIG. 3, a pump (not shown) is driven to supply hot water or high temperature steam from a hot water or high temperature steam tank 97 to the pipe 94 to circulate in the wax (see FIG. 8A). As a result, the wax 92 of the printed circuit board backup body 33 is heated and the temperature of the wax 92 rises as shown in FIG. 9B, and the wax 92 is melted.
[0044]
(2) Molding process 141
(1) The printed circuit board stopper 136 is raised.
The printed board stopper raising / lowering mechanism 135 (see FIG. 13) operates, and the printed board stopper 136 (see FIG. 13) rises to reach the position where the printed board is received.
[0045]
(2) Take in the printed circuit board 60.
The printed circuit board supply conveyor 35 is operated, and the printed circuit board 60 is conveyed in the X1 direction. The printed circuit board 60 is supported by the printed circuit board support rails 114 at both ends thereof, inside the base 110 and for the printed circuit board. It is taken into a position above the backup forming body 33. The printed circuit board 60 is positioned with the leading end in the traveling direction hitting the printed circuit board stopper 135.
[0046]
(3) The pressure P1 is applied to the wax 92 in a molten state.
Compressed air from the compressed air source 96c is supplied to the cylinder 96a, the air cylinder device 96 is operated (see FIG. 9C), and the piston shaft 96b applies the pressure P1 to the wax 92 in a molten state. As a result, the rubber sheet 93 has a dome shape convex in the Z1 direction as shown in FIG.
(4) The printed circuit board receiving plate 113 reaches a position where it receives the upper surface of the printed circuit board.
[0047]
The printed circuit board receiving plate 113 located at the retracted position is moved to reach a position where the upper portion of the substantially U-shaped base 110 is blocked, that is, a position where the upper surface of the printed circuit board is received, and is fixed thereto. .
(5) The printed circuit board backup forming body 33 rises.
The lifting air cylinder device 111 operates (see FIG. 9D), and the printed circuit board backup forming body 33 is raised. The printed circuit board backup forming body 33 picks up the printed circuit board 60 in the middle, pushes it up, and strongly presses the printed circuit board 60 against the printed circuit board receiving plate 113 as shown in FIG. The printed circuit board 60 is uniformly pushed up on the entire lower surface, and the entire upper surface 62 is pressed against the printed circuit board receiving plate 113 so that the warpage is corrected. Also, the dome-shaped upper surface of the printed circuit board backup forming body 33 presses against the lower surface 61 of the printed circuit board 60, and as shown in FIGS. The concave portions 73A and 75A corresponding to the surface mount components 63 and 65 are formed by being recessed and molded according to 65 (64, 66). Note that when the dome-shaped upper surface of the printed circuit board backup forming body 33 is pressed flat against the lower surface 61 of the printed circuit board 60 and the recesses 73A and 75A are formed, the piston shaft 96b is pushed back slightly. Therefore, the mold making following the surface mount components 63 and 65 (64 and 66) is performed correctly and smoothly.
[0048]
(6) The printed circuit board 60 is fixed.
As shown in FIG. 9, the printed circuit board clamp mechanism 115 presses the side end surface of the printed circuit board 60 in a state where the printed circuit board 60 has been warped and pressed against the printed circuit board receiving plate 113 as shown in FIG. 9. And fix.
(3) Wax coagulation step 143 (concave extension step 142)
(1) Supply water to the pipe 94.
[0049]
In FIG. 3, another pump (not shown) is driven to supply water from the tank 98 to the pipe 94 and circulate in the wax (see FIG. 9A). As a result, the wax 92 of the printed circuit board backup body 33 is cooled, the temperature of the wax 92 is lowered as shown in FIG. 9B, and solidification starts.
(2) The printed circuit board backup body 33 is swung.
[0050]
As shown in FIG. 9E, water is supplied to the pipe 94, and at the same time, the motor 121 is activated to operate the recess expanding device 112. As shown in FIG. 7, the eccentric shafts 122a, 123a, 124a, and 125a rotate synchronously, and the printed circuit board backup forming body 33 is in the process of solidifying the internal wax 92, that is, the wax 92 is semi-solid. In the state, it is moved in a plane in the X1, X2, Y1, and Y2 directions so as to draw a circle B and is shaken.
[0051]
Since the printed circuit board backup forming body 33 is swung with respect to the printed circuit board 60 fixed by the printed circuit board clamp mechanism 115, the surface mounting component 63 presses the rubber sheet 93 relatively, and the recess 73A is X1. , X2, Y1, Y2 directions. Since the internal wax 92 is solidifying, it will not return to its original state when deformed. As a result, as shown in FIG. 12B, the recess 73A is expanded in the X1, X2, Y1, and Y2 directions to be expanded once to form an extended recess 73.
[0052]
When the temperature of the wax 92 detected by the temperature sensor 95 reaches, for example, 40 ° C. (that is, when it is confirmed that the wax 92 is sufficiently solidified), the motor 121 is moved to a predetermined position (as shown in FIG. 12B). The substrate backup forming body 33 is stopped at a position where the substrate backup forming body 33 is moved to the maximum in the X2 direction. Further, the operation of the elevating air cylinder device 111 is stopped.
[0053]
(3) Continue supplying water to the pipe 94.
Thereafter, water continues to be supplied to the pipe 94, and the wax 92 is subsequently cooled and cooled to room temperature to be completely solidified, whereby the printed circuit board backup body 40 having the extended recess 73 is formed.
As shown in FIG. 9C, the air cylinder device 96 continues to operate until the wax 92 is completely solidified. As described above, when the wax contracts and the pressure of the wax decreases, the piston shaft 96b protrudes accordingly. In a state where the decrease in the volume of the wax is compensated for and solidification is completed, useless depressions are not formed on the upper surface of the rubber sheet 93, and the upper surface of the rubber sheet 93 is flat.
[0054]
Next, the screen printing process 52 will be described.
Printing on the first printed circuit board is performed using the printed circuit board backup body 40 formed as it is.
First, the printed circuit board receiving plate 113 is retracted to the side from the position where the upper part of the substantially U-shaped base 110 is blocked, and the upper surface of the printed circuit board 60 is exposed. Subsequently, the air cylinder (not shown) is operated to raise the printed circuit board 60 and the printed circuit board backup body 40 for each base 110, and as shown in FIG. 13, the printed circuit board 60 is moved to the printed circuit board backup body 40. In this state, the upper surface of the printed circuit board 60 is positioned at a position immediately below the screen mask 31. Subsequently, the squeegee device 32 operates, and the solder paste is printed on the upper surface 62 of the printed board 60 in the pattern of the screen mask 31. Thereafter, the printed circuit board 60 and the printed circuit board backup body 40 slowly descend every base 110, and the printing process ends. Thereafter, the printed circuit board stopper 136 is lowered, and the printed circuit board 60 on which the solder paste is printed is discharged in the X1 direction as indicated by an arrow 81 by the printed circuit board discharge conveyor 36.
[0055]
Thereafter, the printed circuit board stopper 136 moves up again and moves in the X2 direction by a distance corresponding to the eccentricity e as shown in FIG. 12C and is fixed at that position. This is because the surface-mounted component 63 of the printed board subsequently carried in faces the center of the extended recess 73 as shown in FIG.
The next printed circuit board 60 is carried to a position where it abuts against the printed circuit board stopper 136, and the surface mounting component 63 of the printed circuit board faces the center of the extended recess 73 as shown in FIG.
[0056]
Subsequently, the printed circuit board backup body 40 is raised to support the printed circuit board as shown in FIG. 12E, and screen printing is performed in the same manner as described above. The surface mounting component 63 of the printed circuit board is fitted to the center of the expansion recess 73 of the printed circuit board backup body 40. Therefore, even if the mounting position of the surface mounting component 63 varies for each printed circuit board, the extended recess 73 of the printed circuit board backup body 40 fits with the surface mounting component 63 of the printed circuit board. That is, the upper surface of the printed circuit board backup body 40 does not hit the surface mounting component 63 unnecessarily, and thus the printed circuit board backup body 40 normally supports the printed circuit board.
[0057]
A bar code is affixed to the printed circuit board, and a bar code reader 39 is provided in the screen printing apparatus 30 of FIG. Based on information from the bar code reader 39, the control device 37 determines whether the printed circuit board to be supplied next is the same as before or different from before. When a different printed circuit board is supplied, the printed circuit board backup body forming step 51 is performed.
[0058]
Next, another embodiment of the present invention will be described.
It is also possible to use thermoplastic rubber instead of the above wax. In this case, the sheet 93 can be made unnecessary.
In the recess expanding step 142, contrary to the above embodiment, the printed circuit board backup forming body 33 may be fixed and the printed circuit board 60 may be swung.
[0059]
FIG. 14 shows a printed circuit board backup forming body 33A according to a second embodiment of the present invention. The printed circuit board backup forming body 33A is configured to be filled with a low melting point alloy 150 having a melting point of about 100 ° C. instead of the wax 92. The low melting point alloy 150 is, for example, wood metal, which is an alloy containing Bi as a main component, or an alloy containing In. This low melting point alloy 150 has an advantage that the degree of shrinkage when solidified is smaller than that of wax.
[0060]
FIG. 15 shows a printed circuit board backup forming body 33B according to a third embodiment of the present invention. The printed circuit board backup forming body 33B is configured to be filled with solid particles 160 having a particle size of about 0.1 mm instead of the wax 92. A plurality of air blowing holes 161 are formed on the bottom surface of the container 91B of the printed circuit board backup forming body 33B. The printed circuit board backup forming body 33B is provided with a vibrator 162, and a vibration pipe 163 extending from the vibrator 162 is bent and extends in the container 91B. The vibrator 162 vibrates the vibration pipe 163 and breaks the solid particles 160 that are hardened. Compressed air is intermittently blown out from the air blowing holes 161, whereby air gaps are formed between the solid particles 160, and the fluidity of the solid particles 160 is improved. The sheet 93B has a cloth shape that allows air to pass therethrough.
[0061]
In a state where compressed air is blown intermittently from the air blowing holes 161, pressing is performed on the printed circuit board to perform mold making, and after the mold is taken, air blowing is stopped. When the air blowing is stopped, the fluidity of the solid particles 160 is lost and the solid particles 160 are hardened. The vibrator 162 is operated when the mold is broken.
This printed circuit board backup forming body 33B does not require a heating device and a temperature sensor.
[0062]
The printed circuit board backup former may be a container in which a mixture of solid particles 160 and wax 92 is contained in a container.
Moreover, the object of screen printing is not restricted to a printed circuit board.
[0063]
【The invention's effect】
  As described above, the invention of claim 1The low-melting-point material contained in the container, a sheet covering the upper surface of the low-melting-point material, and a means for heating the low-melting-point material to be melted. The low-melting-point material is heated and melted by the heating means. The top surface is shaped into a concavo-convex shape following the concavo-convex shape of the bottom surface of the screen substrate, and the low melting point material is solidified while maintaining this concavo-convex shape. Without the trouble of raising a pin, and even if the unevenness of the screen printed material is high density, a backup body for the screen printed material can be formed very easily. Can repeatedly and repeatedly make a backup body for screen substrate.
[0065]
  ClaimItem 2The invention comprises a solid particle housed in a container and a sheet covering the upper surface of the solid particle, and the upper surface is covered with the screen while the solid particle is blown with air and has fluidity. The uneven shape of the bottom surface of the printed material is imprinted into a concavo-convex shape, and the fluidity of the solid particles is lost and solidified while maintaining the concavo-convex shape, so no heating means is required and machining is performed at all. Without the trouble of raising a pin, and even when the unevenness of the screen printed material is high density, it is very easy to form a backup body for the screen printed material, Furthermore, the backup body for the screen printed material can be recreated over and over again.
[0066]
According to a third aspect of the present invention, the low-melting-point material is formed on the upper surface of the back-up forming body for a screen printed material according to claim 1 in a concavo-convex shape following the concavo-convex shape on the lower surface of the screen printed material. Since the sheet is solidified while maintaining the concavo-convex shape, and the sheet is configured along the concavo-convex shape on the upper surface of the low melting point material.Repeatedly, the back-up body for the screen substrate can be recreated over and over, thus having excellent economic efficiency.
  According to a fourth aspect of the present invention, the upper surface of the back-up product for a screen printed material according to claim 2 is molded into a concavo-convex shape following the concavo-convex shape of the lower surface of the screen printed material, and the large number of solid particles are formed. Since the fluidity is lost and hardened, and the sheet has a configuration along the uneven shape of the upper surface of the large number of solid particles, the backup body for the screen printing material can be recreated over and over again. Therefore, it has excellent economic efficiency.
[0067]
  The invention of claim 5 is the invention of claim 1.Or claim 2When the upper surface of the screen printed material backup forming body described above is shaped into a concavo-convex shape following the unevenness of the lower surface of the screen printed material, the screen printed material or the screen printed material backup forming body is shaken, Since the concave portion is formed to be slightly larger than the convex portion on the lower surface of the screen substrate, for example, even if the mounting position of the surface mounting component varies for each printed board, the extended recessed portion of the printed circuit board backup body is printed Mates with the surface mount parts of the board. That is, the upper surface of the printed circuit board backup body does not come into contact with the surface mounting component, and thus the printed circuit board backup body manufactures a backup body for a screen printed material that can normally support the printed circuit board. In addition, since it is simply swung, a backup body for a screen printed material can be easily manufactured.
[0068]
  The invention of claim 6 is the invention of claim 1.Or claim 2Since it is the structure provided with the backup forming body for screen printing materials of description, the screen printing apparatus which can perform screen printing economically is realizable.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a screen printing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an operation of the screen printing apparatus of FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a printed circuit board backup former.
FIG. 4 is a diagram showing a printed circuit board backup body forming apparatus.
FIG. 5 is an enlarged view showing a part of the recess expanding device in FIG. 4;
FIG. 6 is a schematic plan view of a recess expanding device.
FIG. 7 is a diagram for explaining swinging of a printed circuit board backup forming body.
FIG. 8 is a process diagram for forming a printed circuit board backup body.
FIG. 9 is a time chart for explaining the operation of each part when forming a printed circuit board backup body.
FIG. 10 is a diagram showing a state when a pressure P1 is applied to a wax in a molten state by a piston shaft.
FIG. 11 is a diagram showing a state when the printed circuit board backup forming body is raised.
FIG. 12 is a diagram for explaining a recess expanding step.
FIG. 13 is a diagram illustrating a screen printing process.
FIG. 14 is a diagram showing a printed circuit board backup forming body according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a diagram showing a printed circuit board backup forming body according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a view showing a conventional backup body.
FIG. 17 is a diagram showing another conventional backup body.
18 is a diagram showing a state in which the backup body of FIG. 16 is applied to a screen printing apparatus.
[Explanation of symbols]
30 Screen printer
31 Screen mask
32 Squeegee device
33, 33A, 33B Printed circuit board backup forming body
34 Backup body forming device for printed circuit board
40 Backup body for printed circuit boards
60 Printed circuit board
63-66 surface mount components
73-76 Expansion recess
73A, 75A recess
92 Wax
93 Rubber sheet
94 pipe
95 Temperature sensor
96 Air cylinder device
96b Piston shaft
97 Hot water or high temperature steam tank
98 Water Tank
110 base
111 Air cylinder device for lifting
112 Concave expansion device
113 Printed circuit board backing plate
115 Printed circuit board clamping mechanism
121 motor
122 to 125 Timing belt pulley
122a, 123a, 124a, 125a Eccentric shaft
130 Timing Belt
160 fixed particles

Claims

スクリーン印刷時にスクリーン被印刷物を支持するスクリーン被印刷物用バックアップ体を形成するためのスクリーン被印刷物用バックアップ形成体であって、
容器と、
容器内に収容してある融点が７０〜１００℃である低融点材料と、
該低融点材料の上面を覆っているシートと、
該低融点材料を溶融すべく加熱する手段とよりなり、
該低融点材料が該加熱手段によって加熱されて溶融している状態で、上面が該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣って凹凸形状に型取りされた場合に、該低融点材料がこの凹凸形状を保って凝固され、該シートが該低融点材料の上面の凹凸形状に沿う構成としたことを特徴とするスクリーン被印刷物用バックアップ形成体。A screen printed material backup forming body for forming a screen printed material backup body that supports the screen printed material during screen printing,
A container,
A low-melting-point material having a melting point of 70 to 100 ° C. contained in a container;
A sheet covering the upper surface of the low melting point material;
And means for heating to melt the low melting point material,
When the low melting point material is heated and melted by the heating means and the upper surface is shaped into an uneven shape following the unevenness of the lower surface of the screen printing material, the low melting point material becomes the uneven shape. A backup formed body for a screen printed material, wherein the sheet is solidified so that the sheet conforms to the concavo-convex shape of the upper surface of the low melting point material.

スクリーン印刷時にスクリーン被印刷物を支持するスクリーン被印刷物用バックアップ体を形成するためのスクリーン被印刷物用バックアップ形成体であって、
容器と、
容器内に収容してある多数の固体粒子と、
該多数の固体粒子の上面を覆っているシートとよりなり、
該多数の固体粒子が空気を吹き込まれて流動性を有している状態で、上面が該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣って凹凸形状に型取りされた場合に、この凹凸形状を保って該多数の固体粒子の流動性が失われて固まり、該シートが該多数の固体粒子の上面の凹凸形状に沿う構成としたことを特徴とするスクリーン被印刷物用バックアップ形成体。A screen printed material backup forming body for forming a screen printed material backup body that supports the screen printed material during screen printing,
A container,
A large number of solid particles contained in a container;
A sheet covering the top surface of the multiple solid particles,
In a state where the large number of solid particles are blown with air and have fluidity, when the upper surface is shaped into an uneven shape following the unevenness of the lower surface of the screen printing material, the uneven shape is maintained. A back-up forming body for a screen printed material, wherein the fluidity of the large number of solid particles is lost and solidified, and the sheet is configured to conform to the concavo-convex shape on the upper surface of the large number of solid particles.

請求項１に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体の上面に、該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣った凹凸形状に型取りをされて、該低融点材料がこの凹凸形状を保って凝固され、且つ、該シートが該低融点材料の上面の凹凸形状に沿った構成としたことを特徴とするスクリーン被印刷物用バックアップ体。 The upper surface of the back-up product for a screen printed material according to claim 1 is molded into an uneven shape following the unevenness of the lower surface of the screen printed material, and the low melting point material is solidified while maintaining the uneven shape. A backup body for a screen printed material, wherein the sheet has a configuration along the irregular shape of the upper surface of the low melting point material.

請求項２に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体の上面に、該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣った凹凸形状に型取りをされて、該多数の固体粒子が流動性が失われて固まり、且つ、該シートが該多数の固体粒子の上面の凹凸形状に沿った構成としたことを特徴とするスクリーン被印刷物用バックアップ体。 The upper surface of the back-up forming body for a screen printed material according to claim 2 is molded into a concavo-convex shape following the concavo-convex shape of the lower surface of the screen printed material, and the fluidity is lost and solidified. A backup body for a screen printed material, wherein the sheet has a configuration along the irregular shape on the upper surface of the large number of solid particles.

請求項１又は請求項２に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体の上面に該スクリーン被印刷物の下面の凹凸に倣った凹凸形状に型取りをするときに、該スクリーン被印刷物又はスクリーン被印刷物用バックアップ形成体を振り動かして、該スクリーン被印刷物の下面の凸よりひと回り大きい凹を形成することを特徴とするスクリーン被印刷物用バックアップ体の製造方法。 When the upper surface of the back-up forming body for a screen printed material according to claim 1 or 2 is formed into a concavo-convex shape following the concavo-convex shape of the lower surface of the screen printed material, the screen printed material or the screen printed material is used. A method of manufacturing a backup body for a screen printed material, wherein the backup formed body is shaken to form a concave that is slightly larger than the convex on the lower surface of the screen printed material.

請求項１又は請求項２に記載のスクリーン被印刷物用バックアップ形成体を備えたスクリーン印刷装置。 The screen printing apparatus provided with the backup formation body for screen printed materials of Claim 1 or Claim 2.