JP3763227B2 - Device and method for arranging mounting pins for mounting substrate - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面実装基板の既実装面を下受けする下受け治具のピンの配列を決定する実装基板用下受けピンの配列装置ならびに配列方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品が実装される基板には、基板の片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、まず第1面への実装が行われた後、基板を反転して第2面への実装が行われる。この第2面への実装の際には、第1面すなわち電子部品が実装された既実装面が下向きとなるため、基板を実装位置に位置決めして保持する際には電子部品が障害となって既実装面を直接的に面支持することが出来ない。このため既実装面の電子部品実装部位以外の下受け可能部位を適宜選定し、この位置を下受けピンによって支持する方法が用いられる。この方法では、多数のピン孔が設けられたプレート部材より成る下受け治具上で前述の下受け可能部位に対応したピン孔の位置を選定し、これらのピン孔に下受けピンを装着することにより、各基板種類に対応した下受け治具が準備される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来は下受けピンの装着作業において、作業者が実物基板を観察することによりピン位置を選定していた。しかしながら、単に目視によりいわゆる目見当によってピン位置を選定する方法は非常に効率が悪く、ピンと電子部品との干渉によって幾度もやり直す場合が多く、多大の手間と時間を要するものであった。このため、この下受けピンの配列を効率よく行うことが求められ、例えば基板上での電子部品の位置を表す実装データに基づいて配列を自動的に決定させる試みも検討されたが、このような方法は煩雑な手間を要するため実用的な方法とは云えないものであり、簡便で実用的な下受けピンの配列方法が求められていた。
【0004】
そこで本発明は、簡便で実用的な方法で下受けピン配列が行える実装基板用下受けピンの配列装置ならびに配列方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の実装基板用下受けピンの配列装置は、両面実装基板への電子部品の実装において、既実装面を下受けする下受け治具における下受けピンの配列を決定する実装基板用下受けピンの配列装置であって、既実装基板の既実装面の下受け可能部位を指標する第1の位置指標手段と、前記既実装面を下受けする下受けピンが装着される下受け治具上の位置を指標する第2の位置指標手段と、第1の位置指標手段による指標位置と第2の位置指標手段による指標位置とを対応させる位置対応手段とを備え、前記位置指標手段はレーザ光のスポットを照射するレーザポインタであり、前記位置対応手段は、前記既実装基板と下受け治具とを線対称に配置する配置手段と、この対称線上を移動する移動手段と、この移動手段に設けられたピニオンと、このピニオンに噛み合ってそれぞれ前記既実装基板上および下受け治具上に展張された2本のラック部材とを含み、前記第1の位置指標手段及び前記第2の位置指標手段は、前記ピニオンの中心点に対して対称位置に装着されている。
【0008】
請求項2記載の実装基板用下受けピンの配列方法は、請求項1記載の実装基板用下受けピンの配列装置を用いる実装基板用下受けピンの配列方法であって、既実装基板の既実装面の下受け可能部位を第1の位置指標手段によって指標し、この指標位置を下受け治具上に設けられた第2の位置指標手段の指標位置に位置対応手段によって対応させ、この第2の位置指標手段による指標位置に下受けピンを装着するようにした。
【0009】
請求項3記載の実装基板用下受けピンの配列方法は、請求項2記載の下受けピン配列方法であって、前記位置指標手段はレーザ光のスポットを照射するレーザポインタであり、前記位置対応手段は、前記実装基板と下受け治具とを線対称に配置する配置手段と、この対称線上を移動する移動手段と、この移動手段上に設けられたピニオンと、このピニオンに噛み合ってそれぞれ前記既実装基板上および下受け治具上に展張された2本のラック部材とを含む。
【0010】
本発明によれば、片面に電子部品が実装された既実装基板の下受け面の下受け可能部位に対応する下受け治具上の位置を位置指標手段によって指標させることにより、簡便な方法で効率よく下受けピンの配列を行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2は同図3は同電子部品実装装置の電子部品実装位置の断面図、実装基板用下受けピンの配列装置の平面図、図4は同実装基板用下受けピンの配列装置の側面図、図5(a),(b),(c)は同実装基板用下受けピンの配列方法の工程説明図である。
【0012】
まず図1を参照して電子部品実装装置の構造について説明する。図1において、基台1の中央部には搬送路2が配設されている。搬送路2は基板3を搬送し、電子部品実装位置にて基板3を位置決めする。搬送路2の側方には電子部品の供給部4が設けられている。供給部4には多数基のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5は電子部品をピックアップ位置まで供給する。
【0013】
基台1の上面の両側端にはY軸テーブル8Aおよびスライドガイド8Bが並列に配設されており、Y軸テーブル8Aおよびスライドガイド8BにはX軸テーブル7が架設されている。X軸テーブル7には移載ヘッド6が装着されている。X軸テーブル7およびY軸テdーブル8Aを駆動することにより、移載ヘッド6は水平方向に移動し、供給部4のテープフィーダ5から電子部品をピックアップし基板3上に実装する。
【0014】
次に図2を参照して搬送路2の中央部に設けられている電子部品実装位置の構造について説明する。図2において、搬送路2の搬送レール2aはブラケット30によってベース部材31上に立設されている。ベース部材31は、両側端に設けられた送りねじ32およびナット33より成る上下動機構をモータ34で駆動することにより、スライドガイド35にガイドされて昇降する。
【0015】
ベース部材31には下受け治具13が配設されており、下受け治具13は送りねじ36、ナット37、モータ38より成る昇降機構によりガイドシャフト39のガイドされて昇降する。下受け治具13には下受けピン18が多数垂直に装着されており、下受けピン18は下受け治具13を上昇させた状態で搬送レール2a上で位置決めされた両面実装基板の下面、すなわち既に前工程において電子部品Pが実装された既実装面を支持する。これらの下受けピン18は、基板品種毎に既実装面の電子部品との位置的な干渉を生じないような位置を選定して装着される。
【0016】
再び図1において、電子部品実装位置の側方には実装基板用下受けピンの配列装置10が配設されている。配列装置10は両面実装基板を実装対象とする場合において、対象基板の品種切り替えが行われた場合に、下受け治具13の下受けピン18の配列を基板品種に応じて変更する際に用いられるものである。配列装置10は、上記位置に固定配置されるか、または使用の都度上記配設位置に装着され不使用時には取り外される。
【0017】
以下、図3、図4を参照して配列装置10について説明する。図3、図4に示すように、下受け治具13上には片面に電子部品が実装された既実装基板3’を支持する下受けピン18が装着されるピン孔13aが多数設けられている。下受けピンの配列作業においては、装着された下受けピン18の位置が既実装の電子部品位置と干渉することなく下受けピン18が基板面を直接支持するようなピン孔13aの選定が行われる。
【0018】
下受け治具13に並行した位置には、移動手段としての移動テーブル15が配設され、この移動テーブル15について下受け治具13と対称の位置には、基板載置部11が配設されている。基板載置部11上には、既実装基板の実物がサンプル基板として既実装面を上向きにして載置される。このとき、電子部品Pが実装された既実装基板3’は下受け治具13に対して移動テーブル15の中心線について線対称となるように配置される。すなわち、基板載置部11は既実装基板3’を下受け治具13に対して線対称に配置する配置手段となっている。
【0019】
下受け治具13と基板載置部11の間の移動テーブル15には、ピン位置配列ユニット14が設けられている。ピン位置配列ユニット14は、移動テーブル15から両外側方向にスライド自在に展張された2つのアーム17A,17Bを備えている。図2に示すように、移動テーブル15の可動部に相対向して立設された2つのブラケット20A,20Bの側面にはスライダ21A,21Bが固着され、スライダ21A,21Bと摺動自在に嵌合したスライドレール22A,22Bは、プレート23A,23Bに固着されている。プレート23A,3Bの反対面にはラック部材24A,24Bが配設され、ラック部材24A,24Bはブラケット20A,20Bに回転自在に支持されたピニオン25を両側から挟み込んで噛み合っている。
【0020】
ピニオン25は移動テーブル15の中心線CL上に位置しており、一方側のアーム17Aを矢印方向に移動させることにより、他方側のアーム17Bは反対方向に中心線CLについて対称方向への移動を行う。プレート23A,23Bの先端部の側面にはぞれレーザポインタ26A,26Bがピニオン25の中心点に対して対称位置に装着されている。レーザポインタ26A,26Bは下方にレーザ光のスポットを照射し、照射された点を指標する。
【0021】
アーム17A,17Bを移動させながらレーザポインタ26A,26Bを照射することにより、既実装基板3’上の任意の点の、中心線CLに関する下受け治具13上の対称点を求めることができる。すなわちレーザポインタ26によって既実装基板3’上の特定の点を指標すれば、下受け治具13上におけるレーザポインタ26は、この点の中心線CLに関する対称点を指標している。
【0022】
次に図5を参照して下受けピン配列方法について説明する。図5(a)に示すように、基板載置部11上にサンプル基板としての既実装基板3’を載置する。次いでレーザポインタ26Aを照射してアーム17Aを手動で水平方向に移動させることにより、レーザスポットによって電子部品P以外の位置、すなわち下受け可能部位を指標させる。すなわちレーザポインタ26Aは第1の位置指標手段となっている。
【0023】
これにより、下受け治具13上に位置するレーザポインタ26Bは前記下受け可能部位に対応する位置をレーザスポットにより指標する。すなわちこのレーザポインタ26Bは第2の位置指標手段となっている。前述のように、2つのレーザポインタ26A,26Bは、ラック部材24A,24Bとピニオン25を介して連結され常に中心線CLに関して互いに線対称な位置にある。したがって、基板載置部11、移動テーブル15、ラック部材24およびピニオン25は、2つのレーザポインタ26A,26Bによる指標位置を相互に対応させる位置対応手段となっている。
【0024】
このようにして、既実装基板3’上で下受け部位を決定し、これに対応する下受け治具13上のピン孔13aを特定する。この操作を行うとき、逆に下受け治具13上のピン孔13aをレーザポインタ26Bで指標し、このピン孔13aに対応する既実装基板3’上の点に電子部品が存在するか否かをチェックするようにしてもよい。
【0025】
このようにして必要な下受け位置が求められたならば、図5(b)に示すように当該ピン孔13aに下受けピン18を装着する。次いで図5(c)に示すように既実装基板3’を下受け治具13上に既実装面を下向きにして載置する。このとき、下受けピン18の配列は既実装基板3’の電子部品Pが存在しない部位に対応して正しく決定されているため、下受けピン18と電子部品Pの位置の干渉を生じることがなく、従来たびたび行っていた位置修正のためのやり直し作業を必要としない。したがって、従来の試行によるピン位置決定方法と比較して、ピン配列作業の効率を格段に向上させることができる。
【0026】
なお、本実施の形態では位置対応手段としてラック部材とピニオンの組み合わせを用いているが、これ以外にも平面座標を数値的に検出して反対側の位置指標手段にならい動作を行わせる方法などを用いてもよい。また、本実施の形態では搬送路2の側方に配列装置10を配置して電子部品実装位置において直接下受けピンの位置を選定する作業を行うようにしているが、電子部品実装装置の外部に配列装置10を配置し、オフライン作業で下受けピンの配列を行うようにしてもよい。また、本実施の形態では、レーザポインタによって下受け可能位置を指標しているが、下受けピンに相当する部材を昇降させて基板や電子部品に接触させることにより、部品存在の有無をチェックして指標するものであってもよい。
【0027】
さらに、本実施の形態では電子部品実装用装置として、電子部品を搭載する電子部品実装装置の例を示しているが、これに限定されず、クリーム半田印刷装置やボンド塗布装置など片面に電子部品を実装した後に他面に再度実装作業を行うために用いられるものであれば本発明を適用することができる。
【0028】
【発明の効果】
本発明によれば、片面に電子部品が実装された既実装基板の既実装面の下受け可能部位に対応する下受け治具上の位置を位置指標手段によって指標させるようにしたので、簡便な方法で効率よく実装基板用下受けピンの配列を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の電子部品実装位置の断面図
【図3】本発明の一実施の形態の実装基板用下受けピンの配列装置の平面図
【図4】本発明の一実施の形態の実装基板用下受けピンの配列装置の側面図
【図5】(a)本発明の一実施の形態の実装基板用下受けピンの配列方法の工程説明図(b)本発明の一実施の形態の実装基板用下受けピンの配列方法の工程説明図(c)本発明の一実施の形態の実装基板用下受けピンの配列方法の工程説明図
【符号の説明】
3 基板
3’ 既実装基板
10 配列装置
11 基板載置部
13 下受け治具
15 移動テーブル
17A、17B アーム
18 下受けピン
24A、24B ラック部材
25 ピニオン
26A、26B レーザポインタ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to apparatus for arranging and arrangement method of the pin receiving lower for mounting a substrate to determine the sequence of pins of the lower receiving jig receiving under the already mounting surfaces of the surface mount board.
[0002]
[Prior art]
As a substrate on which electronic components are mounted, there is a so-called double-sided mounting substrate in which electronic components are mounted on both sides as well as one side of the substrate. In the mounting process of the double-sided mounting substrate, first, mounting on the first surface is performed, and then the substrate is reversed and mounting on the second surface is performed. When mounting on the second surface, the first surface, that is, the already mounted surface on which the electronic component is mounted faces downward, so that the electronic component becomes an obstacle when the substrate is positioned and held at the mounting position. Therefore, it is not possible to directly support the already mounted surface. For this reason, a method is used in which an under-mountable portion other than the electronic component mounting portion on the already mounted surface is appropriately selected and this position is supported by the under-pin. In this method, the positions of the pin holes corresponding to the above-described portions that can be received are selected on a receiving jig made of a plate member provided with a large number of pin holes, and the receiving pins are attached to these pin holes. Thus, a receiving jig corresponding to each substrate type is prepared.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, in the mounting work of the receiving pin, the operator selects the pin position by observing the actual substrate. However, the method of selecting the pin position by visual inspection so-called register is very inefficient and often re-executed many times due to the interference between the pin and the electronic component, which requires a lot of labor and time. For this reason, it is required to efficiently arrange the receiving pins. For example, an attempt to automatically determine the arrangement based on mounting data representing the position of the electronic component on the board has been studied. Since this method requires complicated labor, it cannot be said to be a practical method, and there has been a demand for a simple and practical arrangement method of receiving pins.
[0004]
Accordingly, the present invention aims at providing a convenient and practical apparatus for arranging the pin receiving lower for the implementation substrate that can lower receiving pins sequences in a manner and arrangement method.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The mounting device for mounting pins for mounting substrates according to
[0008]
The mounting method of the mounting pins for the mounting board according to
[0009]
The mounting pin arrangement method for the mounting board according to
[0010]
According to the present invention, the position indicator means indicates the position on the receiving jig corresponding to the lower receiving portion of the lower surface of the already mounted substrate on which the electronic component is mounted on one side, thereby making it a simple method. It is possible to arrange the receiving pins efficiently.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component mounting position of the electronic component mounting apparatus, and FIG. FIG. 4 is a side view of the mounting substrate lower pin arranging device, and FIGS. 5A, 5B, and 5C are process explanatory views of the mounting substrate lower pin arranging method. .
[0012]
First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a
[0013]
A Y-axis table 8A and a
[0014]
Next, with reference to FIG. 2, the structure of the electronic component mounting position provided in the central portion of the
[0015]
A
[0016]
Referring again to FIG. 1, a mounting board receiving
[0017]
Hereinafter, the
[0018]
A moving table 15 as a moving means is disposed at a position parallel to the
[0019]
A pin
[0020]
The
[0021]
By irradiating the
[0022]
Next, the receiving pin arrangement method will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5A, an already mounted
[0023]
Thereby, the
[0024]
In this manner, the receiving part is determined on the already mounted
[0025]
When the necessary receiving position is obtained in this way, the receiving
[0026]
In this embodiment, a combination of a rack member and a pinion is used as the position correspondence means. However, in addition to this, a method of numerically detecting the plane coordinates and performing an operation following the position index means on the opposite side, etc. May be used. In the present embodiment, the
[0027]
Furthermore, in this embodiment, an example of an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component is shown as the electronic component mounting apparatus, but the present invention is not limited to this, and an electronic component on one side such as a cream solder printing apparatus or a bond coating apparatus is shown. The present invention can be applied as long as it is used for performing mounting work on the other surface again after mounting.
[0028]
【The invention's effect】
According to the present invention, the position indicator means indicates the position on the receiving jig corresponding to the placeable portion of the already mounted surface of the already mounted substrate on which the electronic component is mounted on one side. By this method, the mounting pins for the mounting board can be arranged efficiently.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic component mounting position of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of an arrangement device for mounting pins for mounting boards according to an embodiment. FIG. 4 is a side view of an arrangement device for mounting pins for mounting boards according to an embodiment of the present invention. (B) Process explanatory diagram of the mounting method of the mounting pins for the mounting substrate according to the embodiment of the present invention (c) Process explanatory diagram of the mounting method of the mounting pins for the mounting substrate of the embodiment (c) Process explanatory diagram of mounting method of mounting pin for mounting board of embodiment [description of reference sign]
3
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