JP3763227B2

JP3763227B2 - Device and method for arranging mounting pins for mounting substrate

Info

Publication number: JP3763227B2
Application number: JP05823499A
Authority: JP
Inventors: 成孝阿部; 稔村上; 邦彦時田; 裕治大武
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-03-05
Filing date: 1999-03-05
Publication date: 2006-04-05
Anticipated expiration: 2019-03-05
Also published as: JP2000261200A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面実装基板の既実装面を下受けする下受け治具のピンの配列を決定する実装基板用下受けピンの配列装置ならびに配列方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品が実装される基板には、基板の片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、まず第１面への実装が行われた後、基板を反転して第２面への実装が行われる。この第２面への実装の際には、第１面すなわち電子部品が実装された既実装面が下向きとなるため、基板を実装位置に位置決めして保持する際には電子部品が障害となって既実装面を直接的に面支持することが出来ない。このため既実装面の電子部品実装部位以外の下受け可能部位を適宜選定し、この位置を下受けピンによって支持する方法が用いられる。この方法では、多数のピン孔が設けられたプレート部材より成る下受け治具上で前述の下受け可能部位に対応したピン孔の位置を選定し、これらのピン孔に下受けピンを装着することにより、各基板種類に対応した下受け治具が準備される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来は下受けピンの装着作業において、作業者が実物基板を観察することによりピン位置を選定していた。しかしながら、単に目視によりいわゆる目見当によってピン位置を選定する方法は非常に効率が悪く、ピンと電子部品との干渉によって幾度もやり直す場合が多く、多大の手間と時間を要するものであった。このため、この下受けピンの配列を効率よく行うことが求められ、例えば基板上での電子部品の位置を表す実装データに基づいて配列を自動的に決定させる試みも検討されたが、このような方法は煩雑な手間を要するため実用的な方法とは云えないものであり、簡便で実用的な下受けピンの配列方法が求められていた。
【０００４】
そこで本発明は、簡便で実用的な方法で下受けピン配列が行える実装基板用下受けピンの配列装置ならびに配列方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の実装基板用下受けピンの配列装置は、両面実装基板への電子部品の実装において、既実装面を下受けする下受け治具における下受けピンの配列を決定する実装基板用下受けピンの配列装置であって、既実装基板の既実装面の下受け可能部位を指標する第１の位置指標手段と、前記既実装面を下受けする下受けピンが装着される下受け治具上の位置を指標する第２の位置指標手段と、第１の位置指標手段による指標位置と第２の位置指標手段による指標位置とを対応させる位置対応手段とを備え、前記位置指標手段はレーザ光のスポットを照射するレーザポインタであり、前記位置対応手段は、前記既実装基板と下受け治具とを線対称に配置する配置手段と、この対称線上を移動する移動手段と、この移動手段に設けられたピニオンと、このピニオンに噛み合ってそれぞれ前記既実装基板上および下受け治具上に展張された２本のラック部材とを含み、前記第１の位置指標手段及び前記第２の位置指標手段は、前記ピニオンの中心点に対して対称位置に装着されている。
【０００８】
請求項２記載の実装基板用下受けピンの配列方法は、請求項１記載の実装基板用下受けピンの配列装置を用いる実装基板用下受けピンの配列方法であって、既実装基板の既実装面の下受け可能部位を第１の位置指標手段によって指標し、この指標位置を下受け治具上に設けられた第２の位置指標手段の指標位置に位置対応手段によって対応させ、この第２の位置指標手段による指標位置に下受けピンを装着するようにした。
【０００９】
請求項３記載の実装基板用下受けピンの配列方法は、請求項２記載の下受けピン配列方法であって、前記位置指標手段はレーザ光のスポットを照射するレーザポインタであり、前記位置対応手段は、前記実装基板と下受け治具とを線対称に配置する配置手段と、この対称線上を移動する移動手段と、この移動手段上に設けられたピニオンと、このピニオンに噛み合ってそれぞれ前記既実装基板上および下受け治具上に展張された２本のラック部材とを含む。
【００１０】
本発明によれば、片面に電子部品が実装された既実装基板の下受け面の下受け可能部位に対応する下受け治具上の位置を位置指標手段によって指標させることにより、簡便な方法で効率よく下受けピンの配列を行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は同図３は同電子部品実装装置の電子部品実装位置の断面図、実装基板用下受けピンの配列装置の平面図、図４は同実装基板用下受けピンの配列装置の側面図、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は同実装基板用下受けピンの配列方法の工程説明図である。
【００１２】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造について説明する。図１において、基台１の中央部には搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し、電子部品実装位置にて基板３を位置決めする。搬送路２の側方には電子部品の供給部４が設けられている。供給部４には多数基のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は電子部品をピックアップ位置まで供給する。
【００１３】
基台１の上面の両側端にはＹ軸テーブル８Ａおよびスライドガイド８Ｂが並列に配設されており、Ｙ軸テーブル８Ａおよびスライドガイド８ＢにはＸ軸テーブル７が架設されている。Ｘ軸テーブル７には移載ヘッド６が装着されている。Ｘ軸テーブル７およびＹ軸テｄーブル８Ａを駆動することにより、移載ヘッド６は水平方向に移動し、供給部４のテープフィーダ５から電子部品をピックアップし基板３上に実装する。
【００１４】
次に図２を参照して搬送路２の中央部に設けられている電子部品実装位置の構造について説明する。図２において、搬送路２の搬送レール２ａはブラケット３０によってベース部材３１上に立設されている。ベース部材３１は、両側端に設けられた送りねじ３２およびナット３３より成る上下動機構をモータ３４で駆動することにより、スライドガイド３５にガイドされて昇降する。
【００１５】
ベース部材３１には下受け治具１３が配設されており、下受け治具１３は送りねじ３６、ナット３７、モータ３８より成る昇降機構によりガイドシャフト３９のガイドされて昇降する。下受け治具１３には下受けピン１８が多数垂直に装着されており、下受けピン１８は下受け治具１３を上昇させた状態で搬送レール２ａ上で位置決めされた両面実装基板の下面、すなわち既に前工程において電子部品Ｐが実装された既実装面を支持する。これらの下受けピン１８は、基板品種毎に既実装面の電子部品との位置的な干渉を生じないような位置を選定して装着される。
【００１６】
再び図１において、電子部品実装位置の側方には実装基板用下受けピンの配列装置１０が配設されている。配列装置１０は両面実装基板を実装対象とする場合において、対象基板の品種切り替えが行われた場合に、下受け治具１３の下受けピン１８の配列を基板品種に応じて変更する際に用いられるものである。配列装置１０は、上記位置に固定配置されるか、または使用の都度上記配設位置に装着され不使用時には取り外される。
【００１７】
以下、図３、図４を参照して配列装置１０について説明する。図３、図４に示すように、下受け治具１３上には片面に電子部品が実装された既実装基板３’を支持する下受けピン１８が装着されるピン孔１３ａが多数設けられている。下受けピンの配列作業においては、装着された下受けピン１８の位置が既実装の電子部品位置と干渉することなく下受けピン１８が基板面を直接支持するようなピン孔１３ａの選定が行われる。
【００１８】
下受け治具１３に並行した位置には、移動手段としての移動テーブル１５が配設され、この移動テーブル１５について下受け治具１３と対称の位置には、基板載置部１１が配設されている。基板載置部１１上には、既実装基板の実物がサンプル基板として既実装面を上向きにして載置される。このとき、電子部品Ｐが実装された既実装基板３’は下受け治具１３に対して移動テーブル１５の中心線について線対称となるように配置される。すなわち、基板載置部１１は既実装基板３’を下受け治具１３に対して線対称に配置する配置手段となっている。
【００１９】
下受け治具１３と基板載置部１１の間の移動テーブル１５には、ピン位置配列ユニット１４が設けられている。ピン位置配列ユニット１４は、移動テーブル１５から両外側方向にスライド自在に展張された２つのアーム１７Ａ，１７Ｂを備えている。図２に示すように、移動テーブル１５の可動部に相対向して立設された２つのブラケット２０Ａ，２０Ｂの側面にはスライダ２１Ａ，２１Ｂが固着され、スライダ２１Ａ，２１Ｂと摺動自在に嵌合したスライドレール２２Ａ，２２Ｂは、プレート２３Ａ，２３Ｂに固着されている。プレート２３Ａ，３Ｂの反対面にはラック部材２４Ａ，２４Ｂが配設され、ラック部材２４Ａ，２４Ｂはブラケット２０Ａ，２０Ｂに回転自在に支持されたピニオン２５を両側から挟み込んで噛み合っている。
【００２０】
ピニオン２５は移動テーブル１５の中心線ＣＬ上に位置しており、一方側のアーム１７Ａを矢印方向に移動させることにより、他方側のアーム１７Ｂは反対方向に中心線ＣＬについて対称方向への移動を行う。プレート２３Ａ，２３Ｂの先端部の側面にはぞれレーザポインタ２６Ａ，２６Ｂがピニオン２５の中心点に対して対称位置に装着されている。レーザポインタ２６Ａ，２６Ｂは下方にレーザ光のスポットを照射し、照射された点を指標する。
【００２１】
アーム１７Ａ，１７Ｂを移動させながらレーザポインタ２６Ａ，２６Ｂを照射することにより、既実装基板３’上の任意の点の、中心線ＣＬに関する下受け治具１３上の対称点を求めることができる。すなわちレーザポインタ２６によって既実装基板３’上の特定の点を指標すれば、下受け治具１３上におけるレーザポインタ２６は、この点の中心線ＣＬに関する対称点を指標している。
【００２２】
次に図５を参照して下受けピン配列方法について説明する。図５（ａ）に示すように、基板載置部１１上にサンプル基板としての既実装基板３’を載置する。次いでレーザポインタ２６Ａを照射してアーム１７Ａを手動で水平方向に移動させることにより、レーザスポットによって電子部品Ｐ以外の位置、すなわち下受け可能部位を指標させる。すなわちレーザポインタ２６Ａは第１の位置指標手段となっている。
【００２３】
これにより、下受け治具１３上に位置するレーザポインタ２６Ｂは前記下受け可能部位に対応する位置をレーザスポットにより指標する。すなわちこのレーザポインタ２６Ｂは第２の位置指標手段となっている。前述のように、２つのレーザポインタ２６Ａ，２６Ｂは、ラック部材２４Ａ，２４Ｂとピニオン２５を介して連結され常に中心線ＣＬに関して互いに線対称な位置にある。したがって、基板載置部１１、移動テーブル１５、ラック部材２４およびピニオン２５は、２つのレーザポインタ２６Ａ，２６Ｂによる指標位置を相互に対応させる位置対応手段となっている。
【００２４】
このようにして、既実装基板３’上で下受け部位を決定し、これに対応する下受け治具１３上のピン孔１３ａを特定する。この操作を行うとき、逆に下受け治具１３上のピン孔１３ａをレーザポインタ２６Ｂで指標し、このピン孔１３ａに対応する既実装基板３’上の点に電子部品が存在するか否かをチェックするようにしてもよい。
【００２５】
このようにして必要な下受け位置が求められたならば、図５（ｂ）に示すように当該ピン孔１３ａに下受けピン１８を装着する。次いで図５（ｃ）に示すように既実装基板３’を下受け治具１３上に既実装面を下向きにして載置する。このとき、下受けピン１８の配列は既実装基板３’の電子部品Ｐが存在しない部位に対応して正しく決定されているため、下受けピン１８と電子部品Ｐの位置の干渉を生じることがなく、従来たびたび行っていた位置修正のためのやり直し作業を必要としない。したがって、従来の試行によるピン位置決定方法と比較して、ピン配列作業の効率を格段に向上させることができる。
【００２６】
なお、本実施の形態では位置対応手段としてラック部材とピニオンの組み合わせを用いているが、これ以外にも平面座標を数値的に検出して反対側の位置指標手段にならい動作を行わせる方法などを用いてもよい。また、本実施の形態では搬送路２の側方に配列装置１０を配置して電子部品実装位置において直接下受けピンの位置を選定する作業を行うようにしているが、電子部品実装装置の外部に配列装置１０を配置し、オフライン作業で下受けピンの配列を行うようにしてもよい。また、本実施の形態では、レーザポインタによって下受け可能位置を指標しているが、下受けピンに相当する部材を昇降させて基板や電子部品に接触させることにより、部品存在の有無をチェックして指標するものであってもよい。
【００２７】
さらに、本実施の形態では電子部品実装用装置として、電子部品を搭載する電子部品実装装置の例を示しているが、これに限定されず、クリーム半田印刷装置やボンド塗布装置など片面に電子部品を実装した後に他面に再度実装作業を行うために用いられるものであれば本発明を適用することができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、片面に電子部品が実装された既実装基板の既実装面の下受け可能部位に対応する下受け治具上の位置を位置指標手段によって指標させるようにしたので、簡便な方法で効率よく実装基板用下受けピンの配列を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の電子部品実装位置の断面図
【図３】本発明の一実施の形態の実装基板用下受けピンの配列装置の平面図
【図４】本発明の一実施の形態の実装基板用下受けピンの配列装置の側面図
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態の実装基板用下受けピンの配列方法の工程説明図（ｂ）本発明の一実施の形態の実装基板用下受けピンの配列方法の工程説明図（ｃ）本発明の一実施の形態の実装基板用下受けピンの配列方法の工程説明図
【符号の説明】
３基板
３’ 既実装基板
１０配列装置
１１基板載置部
１３下受け治具
１５移動テーブル
１７Ａ、１７Ｂアーム
１８下受けピン
２４Ａ、２４Ｂラック部材
２５ピニオン
２６Ａ、２６Ｂレーザポインタ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to apparatus for arranging and arrangement method of the pin receiving lower for mounting a substrate to determine the sequence of pins of the lower receiving jig receiving under the already mounting surfaces of the surface mount board.
[0002]
[Prior art]
As a substrate on which electronic components are mounted, there is a so-called double-sided mounting substrate in which electronic components are mounted on both sides as well as one side of the substrate. In the mounting process of the double-sided mounting substrate, first, mounting on the first surface is performed, and then the substrate is reversed and mounting on the second surface is performed. When mounting on the second surface, the first surface, that is, the already mounted surface on which the electronic component is mounted faces downward, so that the electronic component becomes an obstacle when the substrate is positioned and held at the mounting position. Therefore, it is not possible to directly support the already mounted surface. For this reason, a method is used in which an under-mountable portion other than the electronic component mounting portion on the already mounted surface is appropriately selected and this position is supported by the under-pin. In this method, the positions of the pin holes corresponding to the above-described portions that can be received are selected on a receiving jig made of a plate member provided with a large number of pin holes, and the receiving pins are attached to these pin holes. Thus, a receiving jig corresponding to each substrate type is prepared.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, in the mounting work of the receiving pin, the operator selects the pin position by observing the actual substrate. However, the method of selecting the pin position by visual inspection so-called register is very inefficient and often re-executed many times due to the interference between the pin and the electronic component, which requires a lot of labor and time. For this reason, it is required to efficiently arrange the receiving pins. For example, an attempt to automatically determine the arrangement based on mounting data representing the position of the electronic component on the board has been studied. Since this method requires complicated labor, it cannot be said to be a practical method, and there has been a demand for a simple and practical arrangement method of receiving pins.
[0004]
Accordingly, the present invention aims at providing a convenient and practical apparatus for arranging the pin receiving lower for the implementation substrate that can lower receiving pins sequences in a manner and arrangement method.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The mounting device for mounting pins for mounting substrates according to claim 1 is for mounting substrates that determine the array of receiving pins in a receiving jig for receiving an already mounted surface in mounting electronic components on a double-sided mounting substrate. A lower pin arrangement device, wherein a first position indicator means for indicating a lower mountable portion of an already mounted surface of an already mounted substrate, and a lower receiver on which the lower receiving pin for receiving the already mounted surface is mounted Second position index means for indexing the position on the jig; and position correspondence means for associating the index position by the first position index means with the index position by the second position index means, the position index means Is a laser pointer that irradiates a spot of laser light, and the position correspondence means includes an arrangement means for arranging the already mounted substrate and the receiving jig in line symmetry, a moving means for moving on the symmetry line, Pini provided on the moving means Emissions and, viewed including the two rack members that are stretched on each of the already mounted on the substrate and the lower receiving jig meshes with the pinion, the first position index means and the second position index means The pinion is mounted at a symmetrical position with respect to the center point of the pinion .
[0008]
The mounting method of the mounting pins for the mounting board according to claim 2 is an arraying method of the mounting pins for the mounting substrate using the mounting device for mounting the mounting pins of the mounting substrate according to claim 1. The position where the mounting surface can be received is indexed by the first position index means, and the index position is made to correspond to the index position of the second position index means provided on the support jig by the position corresponding means. The receiving pin is attached to the index position by the position index means of 2.
[0009]
The mounting pin arrangement method for the mounting board according to claim 3 is the arrangement method of the underpinning pin according to claim 2 , wherein the position index means is a laser pointer that irradiates a spot of laser light, The means includes an arrangement means for arranging the mounting substrate and the receiving jig in line symmetry, a moving means for moving on the line of symmetry, a pinion provided on the moving means, and the pinion meshing with the pinion, respectively. And two rack members extended on the already mounted substrate and the receiving jig.
[0010]
According to the present invention, the position indicator means indicates the position on the receiving jig corresponding to the lower receiving portion of the lower surface of the already mounted substrate on which the electronic component is mounted on one side, thereby making it a simple method. It is possible to arrange the receiving pins efficiently.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component mounting position of the electronic component mounting apparatus, and FIG. FIG. 4 is a side view of the mounting substrate lower pin arranging device, and FIGS. 5A, 5B, and 5C are process explanatory views of the mounting substrate lower pin arranging method. .
[0012]
First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a transport path 2 is disposed at the center of a base 1. The conveyance path 2 conveys the board 3 and positions the board 3 at the electronic component mounting position. An electronic component supply unit 4 is provided on the side of the conveyance path 2. A large number of tape feeders 5 are arranged in the supply unit 4 in parallel. The tape feeder 5 supplies electronic components to the pickup position.
[0013]
A Y-axis table 8A and a slide guide 8B are arranged in parallel on both side ends of the upper surface of the base 1, and an X-axis table 7 is installed on the Y-axis table 8A and the slide guide 8B. A transfer head 6 is mounted on the X-axis table 7. By driving the X-axis table 7 and the Y-axis table 8A, the transfer head 6 moves in the horizontal direction, picks up an electronic component from the tape feeder 5 of the supply unit 4, and mounts it on the substrate 3.
[0014]
Next, with reference to FIG. 2, the structure of the electronic component mounting position provided in the central portion of the conveyance path 2 will be described. In FIG. 2, the transport rail 2 a of the transport path 2 is erected on a base member 31 by a bracket 30. The base member 31 is moved up and down by being guided by a slide guide 35 by driving a vertical movement mechanism composed of a feed screw 32 and a nut 33 provided on both side ends by a motor 34.
[0015]
A lower receiving jig 13 is disposed on the base member 31, and the lower receiving jig 13 is moved up and down by a guide shaft 39 guided by an elevating mechanism including a feed screw 36, a nut 37, and a motor 38. A number of lower receiving pins 18 are vertically mounted on the lower receiving jig 13, and the lower receiving pins 18 are positioned on the transport rail 2 a with the lower receiving jig 13 being lifted, That is, the already mounted surface on which the electronic component P is already mounted in the previous process is supported. These receiving pins 18 are mounted by selecting positions that do not cause positional interference with electronic components on the already mounted surface for each board type.
[0016]
Referring again to FIG. 1, a mounting board receiving pin arraying device 10 is disposed on the side of the electronic component mounting position. The array device 10 is used to change the array of the receiving pins 18 of the receiving jig 13 according to the substrate type when the type of the target substrate is switched when the double-sided mounting substrate is to be mounted. It is what The arrangement device 10 is fixedly arranged at the above position, or is mounted at the above arrangement position every time it is used, and is removed when not in use.
[0017]
Hereinafter, the arrangement device 10 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. As shown in FIGS. 3 and 4, the lower receiving jig 13 is provided with a number of pin holes 13 a for receiving lower receiving pins 18 that support an already mounted substrate 3 ′ on which electronic components are mounted on one side. Yes. In the work of arranging the receiving pins, the pin hole 13a is selected such that the position of the mounted receiving pins 18 does not interfere with the position of the already mounted electronic component so that the receiving pins 18 directly support the board surface. Is called.
[0018]
A moving table 15 as a moving means is disposed at a position parallel to the lower receiving jig 13, and a substrate placing portion 11 is disposed at a position symmetrical to the lower receiving jig 13 with respect to the moving table 15. ing. On the board | substrate mounting part 11, the actual thing of an already mounted board | substrate is mounted as a sample board | substrate with the already mounted surface facing up. At this time, the already mounted substrate 3 ′ on which the electronic component P is mounted is arranged so as to be line symmetric with respect to the center line of the moving table 15 with respect to the receiving jig 13. That is, the substrate mounting portion 11 is an arrangement means for arranging the already mounted substrate 3 ′ in line symmetry with the receiving jig 13.
[0019]
A pin position array unit 14 is provided on the moving table 15 between the lower receiving jig 13 and the substrate platform 11. The pin position array unit 14 includes two arms 17A and 17B that are slidably extended from the moving table 15 in both outward directions. As shown in FIG. 2, sliders 21A and 21B are fixed to the side surfaces of two brackets 20A and 20B that are erected opposite to the movable part of the moving table 15, and are slidably fitted to the sliders 21A and 21B. The combined slide rails 22A and 22B are fixed to the plates 23A and 23B. Rack members 24A and 24B are disposed on the opposite surfaces of the plates 23A and 3B, and the rack members 24A and 24B mesh with the pinions 25 supported rotatably on the brackets 20A and 20B from both sides.
[0020]
The pinion 25 is located on the center line CL of the moving table 15. By moving the arm 17A on one side in the direction of the arrow, the arm 17B on the other side moves in the opposite direction to the direction of symmetry with respect to the center line CL. Do. Laser pointers 26 </ b> A and 26 </ b> B are mounted on the side surfaces of the front end portions of the plates 23 </ b> A and 23 </ b> B at symmetrical positions with respect to the center point of the pinion 25. The laser pointers 26A and 26B irradiate a spot of laser light downward, and indicate the irradiated point.
[0021]
By irradiating the laser pointers 26A and 26B while moving the arms 17A and 17B, it is possible to obtain a symmetric point on the receiving jig 13 with respect to the center line CL at any point on the mounted substrate 3 ′. That is, if a specific point on the already mounted substrate 3 ′ is indicated by the laser pointer 26, the laser pointer 26 on the receiving jig 13 indicates a symmetric point with respect to the center line CL of this point.
[0022]
Next, the receiving pin arrangement method will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5A, an already mounted substrate 3 ′ as a sample substrate is placed on the substrate placing portion 11. Next, by irradiating the laser pointer 26A and manually moving the arm 17A in the horizontal direction, the laser spot causes a position other than the electronic component P, that is, a placeable part to be indicated. That is, the laser pointer 26A is a first position indicator.
[0023]
Thereby, the laser pointer 26B located on the lower receiving jig 13 indicates the position corresponding to the lower receiving portion by the laser spot. That is, the laser pointer 26B serves as a second position indicator. As described above, the two laser pointers 26A and 26B are connected to the rack members 24A and 24B via the pinion 25 and are always in positions symmetrical with respect to the center line CL. Therefore, the substrate platform 11, the moving table 15, the rack member 24, and the pinion 25 serve as position correspondence means that associates the index positions of the two laser pointers 26A and 26B with each other.
[0024]
In this manner, the receiving part is determined on the already mounted substrate 3 ′, and the pin hole 13a on the receiving jig 13 corresponding to this is specified. Conversely, when this operation is performed, the pin hole 13a on the receiving jig 13 is indexed by the laser pointer 26B, and whether or not an electronic component is present at a point on the already mounted substrate 3 ′ corresponding to the pin hole 13a. You may make it check.
[0025]
When the necessary receiving position is obtained in this way, the receiving pin 18 is attached to the pin hole 13a as shown in FIG. 5 (b). Next, as shown in FIG. 5C, the already mounted substrate 3 ′ is placed on the receiving jig 13 with the already mounted surface facing downward. At this time, since the arrangement of the receiving pins 18 is correctly determined corresponding to the portion of the mounted substrate 3 ′ where the electronic component P does not exist, interference between the positions of the receiving pins 18 and the electronic components P may occur. In addition, there is no need for rework for position correction, which has been frequently performed in the past. Therefore, the efficiency of the pin arrangement work can be significantly improved as compared with the conventional pin position determination method by trial.
[0026]
In this embodiment, a combination of a rack member and a pinion is used as the position correspondence means. However, in addition to this, a method of numerically detecting the plane coordinates and performing an operation following the position index means on the opposite side, etc. May be used. In the present embodiment, the arrangement device 10 is arranged on the side of the conveyance path 2 so that the position of the receiving pin is directly selected at the electronic component mounting position. It is also possible to arrange the arrangement device 10 and arrange the receiving pins in an off-line operation. Also, in this embodiment, the position where the lower plate can be received is indicated by the laser pointer. However, the presence or absence of the component is checked by moving the member corresponding to the lower support pin up and down to contact the substrate or the electronic component. May be used as an index.
[0027]
Furthermore, in this embodiment, an example of an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component is shown as the electronic component mounting apparatus, but the present invention is not limited to this, and an electronic component on one side such as a cream solder printing apparatus or a bond coating apparatus is shown. The present invention can be applied as long as it is used for performing mounting work on the other surface again after mounting.
[0028]
【The invention's effect】
According to the present invention, the position indicator means indicates the position on the receiving jig corresponding to the placeable portion of the already mounted surface of the already mounted substrate on which the electronic component is mounted on one side. By this method, the mounting pins for the mounting board can be arranged efficiently.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic component mounting position of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of an arrangement device for mounting pins for mounting boards according to an embodiment. FIG. 4 is a side view of an arrangement device for mounting pins for mounting boards according to an embodiment of the present invention. (B) Process explanatory diagram of the mounting method of the mounting pins for the mounting substrate according to the embodiment of the present invention (c) Process explanatory diagram of the mounting method of the mounting pins for the mounting substrate of the embodiment (c) Process explanatory diagram of mounting method of mounting pin for mounting board of embodiment [description of reference sign]
3 Substrate 3 ′ Already mounted substrate 10 Array device 11 Substrate placing portion 13 Lower receiving jig 15 Moving table 17A, 17B Arm 18 Lower receiving pins 24A, 24B Rack member 25 Pinion 26A, 26B Laser pointer

Claims

両面実装基板への電子部品の実装において、既実装面を下受けする下受け治具における下受けピンの配列を決定する実装基板用下受けピンの配列装置であって、既実装基板の既実装面の下受け可能部位を指標する第１の位置指標手段と、前記既実装面を下受けする下受けピンが装着される下受け治具上の位置を指標する第２の位置指標手段と、第１の位置指標手段による指標位置と第２の位置指標手段による指標位置とを対応させる位置対応手段とを備え、前記位置対応手段は、前記既実装基板と下受け治具とを線対称に配置する配置手段と、この対称線上を移動する移動手段と、この移動手段に設けられたピニオンと、このピニオンに噛み合ってそれぞれ前記既実装基板上および下受け治具上に展張された２本のラック部材とを含み、前記第１の位置指標手段及び前記第２の位置指標手段は、前記ピニオンの中心点に対して対称位置に装着されていることを特徴とする実装基板用下受けピンの配列装置。In mounting electronic components on a double-sided mounting board, a mounting pin arrangement device for a mounting board that determines the arrangement of the receiving pins in a receiving jig for receiving an already mounted surface, First position index means for indexing a surface-possible part of the surface; second position index means for indexing a position on a lower jig on which the lower receiving pin for receiving the mounted surface is mounted; Position correspondence means for associating the index position by the first position index means with the index position by the second position index means, and the position correspondence means makes the mounted substrate and the receiving jig line-symmetric. An arrangement means for arranging, a moving means for moving on the symmetry line, a pinion provided on the moving means, and two pins meshed with the pinion and respectively stretched on the already mounted substrate and the lower receiving jig. and a rack member only contains, the 1 position indicator means and the second position index means the apparatus for arranging lower receiving pins for the mounting board, characterized in that it is mounted at symmetrical positions with respect to the center point of the pinion.

請求項１記載の実装基板用下受けピンの配列装置を用いる実装基板用下受けピンの配列方法であって、既実装基板の既実装面の下受け可能部位を第１の位置指標手段によって指標し、この指標位置を下受け治具上に設けられた第２の位置指標手段の指標位置に位置対応手段によって対応させ、この第２の位置指標手段による指標位置に下受けピンを装着することを特徴とする実装基板用下受けピンの配列方法。A mounting substrate receiving pin arranging method using the mounting substrate receiving pin arranging device according to claim 1, wherein an undermountable portion of the already mounted surface of the already mounted substrate is indicated by the first position indicator means. Then, this index position is made to correspond to the index position of the second position index means provided on the lower receiving jig by the position corresponding means, and the lower receiving pin is attached to the index position by the second position index means. The mounting method of the mounting pin for mounting boards characterized by this.

前記位置指標手段はレーザ光のスポットを照射するレーザポインタであり、前記位置対応手段は、前記実装基板と下受け治具とを線対称に配置する配置手段と、この対称線上を移動する移動手段と、この移動手段上に設けられたピニオンと、このピニオンに噛み合ってそれぞれ前記既実装基板上および下受け治具上に展張された２本のラック部材とを含むことを特徴とする請求項２記載の実装基板用下受けピンの配列方法。The position indicator means is a laser pointer that irradiates a spot of laser light, and the position corresponding means is an arrangement means that arranges the mounting substrate and a receiving jig in line symmetry, and a movement means that moves on the symmetry line. 3. A pinion provided on the moving means, and two rack members meshed with the pinion and respectively stretched on the mounted substrate and the receiving jig. The mounting method of the mounting pin for mounting boards as described.