JP3763046B2 - Method and apparatus for cutting and aligning wafers, etc. - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ウェハースのような比較的耐力の小さい食品板を小片に切断すると共に、各小片を整然と整列させることを目的としたウェハース等の切断整列方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来ウェハース等を所定位置に並べるには、人手又は整列機を用いて整列していた。
【０００３】
【発明により解決すべき課題】
前記従来の技術において、人手による場合には、重労働になるのみならず能率の向上がむつかしい問題点があった。
【０００４】
また整列機を使用する場合においては、多数列一様に整列させることがむつかしいのみならず、表裏を設ける場合には、正確な選別が困難であり、かつ取扱い工程が増加する毎に破損の機会が増加して歩留りを悪化させる問題点があった。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】
然るにこの発明は、大きいウェハース板を縦横に切断すると共に、各ウェハース片を夫々パッドに当接支持したまま、前後、左右に動かしてウェハース片の間隔を拡げるので、そのまま所定の位置に移動し、モールドと対応させることができると共に、吸着によりモールドまで運んでセットできるように、所定の位置に整然と配列することに成功したのである。
【０００６】
即ち方法の発明は、ウェハースを縦横に切断する方法において、所定大きさのウェハース板を一辺と平行に切断して短冊状ウェハース片とし、ついで各短冊状ウェハース片の相互間隔を、所定間隔に調節した後、長辺に直角方向から切断してウェハース片とし、各ウェハース片の上面に夫々パッドを当接し、前記パッドを下部を減圧吸引する位置へ水平移動させ、各ウェハース片の相互間隔を夫々所定間隔に調節することを特徴としたウェハース等の切断整列方法である。
【０００７】
また装置の発明は、ウェハースを載置すべき多孔板の上方へ、切断されたウェハース片に当接支持すべき複数のパッドを昇降可能に設置し、前記多孔板の下面に減圧手段を付設して切断屑等の吸着排除装置とし、前記パッドには、相互間隔を拡大又は縮小すべき制御手段を付設したことを特徴とするウェハース等の切断整列装置である。次に減圧手段は、ウェハースの全下面を覆う大きさの被覆匣と、該被覆匣をブロアーの吸引口に連結する排気ホースと、排気中に含まれた固形物を分離すべき濾過手段を結合させたことを特徴とするものであり、制御手段は、パッドの相互間隔を拡大又は縮小する平行移動手段としたことを特徴とするものである。
【０００８】
この発明における多孔板は、ステンレス板に、直径３〜１０ｍｍの透孔を前後左右３〜１０ｍｍ間隔で穿設したもので、透孔から切断屑を排除できることは勿論、ウェハースは多孔板上を摺動するので、滑り易く、その移動中に損傷、破損するおそれはない。
【０００９】
またウェハースにはパッドを当接し、又は吸着板で吸着したまま移動する。吸着板で吸着する場合には吸着圧力を検出すれば、吸着の有無を容易に検出することができる。即ち全吸着板にウェハースを吸着した場合と、一部の吸着板のみにウェハースを吸着した場合とでは減圧吸着力（減圧度）が異なる。そこで減圧度を予め測定し、その数値を制御系に記憶させておけば、減圧度の比較により、全ウェハース吸着済か、一部未吸着があるかを容易に検知することができる。
【００１０】
この発明おいて、ウェハース片をモールドにセットする時には、各ウェハース片に夫々吸着板の吸着嘴を吸着させるので、ウェハース片は相互間隔を規制されたまま運ばれ、モールド内へ正しくセットされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
この発明は、ウェハース板を縦横に切断してウェハース片とし、このウェハース片上に夫々パッド又は吸着板を当接すると共に、ウェハース片の下部は多孔板を介して減圧して、切断屑を吸引排除し、前記パッドの相互間隔を調整して、各ウェハース片の相互間隔を調整するウェハースの切断整列方法である。
【００１２】
またウェハースを載置すべき多孔板の上方へ、切断されたウェハース片に当接すべき複数のパッドを昇降可能に設置し、前記多孔板の下面に減圧手段を付設して、前記パッドは、相互間隔を拡大、又は縮小すべき制御手段を付設したウェハース等の切断整列装置である。
【００１３】
【実施例１】
この発明の実施例を図１、図２（ａ）（ｂ）について説明する。所定大きさのウェハース板１を矢示６のように移動し乍ら、進行方向と平行に切断して短冊状ウェハース片２とし、ついで矢示７のように移動して、各短冊状ウェハース片２の間隔を調整した後、矢示８のように方向変換すると共に、進行方向と平行に切断して、ウェハース片３、３を成形し、更に矢示９のように移動して、ウェハース片３、３の相互間隔を調整して必要な配置を確保させる（図２（ａ）（ｂ））。このように相互間隔を調整したままモールド上へ矢示１０のように移動し、吸着力を消去すれば、各モールド内へウェハース片３を１個宛供給することができる。前記実施例において、ウェハース板１、ウェハース片２、３は共に多孔板５上に載置され、多孔板５の下面の一部を匣体１３で被覆しているので、匣体１３の排気パイプ１４から矢示１２のように排気すれば、ウェハース板１をウェハース片２、３に切断する際に生じた切断屑を吸引除去することができる。従ってウェハース片３の下面は勿論、切断面の切断屑も除去されており、かつウェハース片３が機械振動等によって移動しない。そこで次工程以後において切断屑による問題を生じるおそれはない（例えば製品の品質低下、又は装置の故障の原因など）。図中１１は切断屑の濾過器である。
【００１４】
【実施例２】
図３、４、５の実施例は、ウェハース板１の切断と移行の実施装置である。即ち機台１５上にモールド１６を搬送する搬送装置１７を設け、この搬送装置１７と直角に、ウェハース片３、３の供給装置１８、１８を所定間隔で設置する。
【００１５】
前記供給装置１８は、機台１９上にウェハース板１の送給装置２０と、回転カッター２１と、短冊状ウェハース片２の間隔を拡げる間隔拡大装置２２を直列に設ける。ついで短冊状ウェハース片２を直角方向に移動した位置に回転カッター２３を設け、回転カッター２３に、ウェハース片３、３の間隔を拡大する装置２４を設置する。前記回転カッター２１、２３などの装置は、前記のように２セット並列設置され、同一の搬送装置１７に接続対応している。
【００１６】
前記実施例において、ウェハース板１は回転カッター２１により短冊状ウェハース片２となり、図３、６中矢示２５のように多孔板５上へ移動する。多孔板５上では、矩形に配置された多数の小孔群２８で切断屑などを吸着された後、短冊状ウェハース片２に対応する小孔群２６、２６上に配置されて吸着保持される。ついで短冊状ウェハース片２は、前記間隔を保ったまま矢示２７の方向へ摺動される（図６）。この場合に、その摺動路は、多孔板５の小孔穿設部２８上であるから、摺動摩擦は比較的少なく、かつ切断屑などの付着物は、多孔板５の下部の減圧によって除去される。
【００１７】
前記短冊状ウェハース片２は、回転カッター２３により（図３）、短冊状ウェハース片２と進行方向と平行に切断されて、ウェハース片３となる。このウェハース片３は最終形の小片であって、そのままモールド内へ給送される。
【００１８】
前記ウェハース片３は切断された後、交互間隔を拡げて多孔板５ａ上へ矢示２７ａのように運ばれる。この場合においても矩形状に配置された小孔群２９で切断屑を除去され乍ら、矢示３０のように各ウェハース片３毎に相互間隔を保って配列される。前記ウェハース片３に対応して小孔３１、３１が夫々穿設されているので、ウェハース片３のパッドが交替する際、ウェハース片３が移動するおそれはない。即ち減圧吸着によって正しい配列位置が保持される。前記したパッド（図示してない）は一定距離間を往復移動している。例えば回転カッター及び間隔拡大部では同一のパッドを使用し、次工程では吸着板を使用する。同様にウェハース板１の移送と、短冊状ウェハース片２の切断、間隔調整などは別のパッドを用いる。
【００１９】
【実施例３】
図１０は、パッドの取付板５２を固定し、その一側に取付板５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄを並列し、他側に５２ｅ、５２ｆ、５２ｇ、５２ｈを並列し、夫々共通の案内杆５３、５３ａに摺動自在に案内させると共に、各取付板５２・・・５２ｈの端縁にストッパー５４と、掛止突起５５を有する調整片５６を固定し、前記取付板５２ｄと、５２ｈには、エアシリンダ５７、５８のロッド５９、６０の先端を固定し、エアシリンダ５７、５８は、枠体６１の枠杆６２、６３に固定したものである。
【００２０】
この実施例は、ロッド５９、６０を矢示６４又は６５の方向へ出入させることにより、取付板５２ｄ、５２ｈを同方向へ移動させ、調整片５６のストッパー５４と、掛止突起５５とによって各取付板の間隔を拡大し、又は縮小することができる。この実施例の場合には中央部で二分するのでロッドのストロークを小さくすることができる。前記実施例において、取付板５２、５２ａ・・・等を離接すれば、当然のこと乍らパッド３９も離接し（図１１では案内杆５３、５３ａと平行な方向）ウェハース片２、３の間隔を調整することができる。
【００２１】
【実施例４】
次に図１２に基づき、ウェハース片３の間隔調整の実施例を説明する。各ウェハース片３に当接するパッド３９の取付板４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅは、案内杆４３に摺動自在に取付けられ、各取付板４０、４０の両端部には、ストッパー４２と、掛止突片４１ａを有する調整片４１とが、互に遊嵌されている。即ち一方の調整片４１の凹入部へ他方の掛止突片４１ａを突入させ、調整片４１の摺動間隔を規制している。前記案内杆４３と枠杆４３ａとには連結杆４４、４４ａが固定され、一方連結杆４４にエアシリンダ４５を固定し、エアシリンダ４５のロッド４６端に、連結具４９を介して端側の取付板４０を固定している。図中３２、３３、３３は取付軸、３４、３５はウェハース片３の規制板である。
【００２２】
前記実施例において、エアシリンダ４５に加圧エアを給送して、ロッド４６を矢示４７の方向へ引き込めると、取付板４０も矢示５０の方向へ移動するので、取付板４０の端縁に固定した調整片４１も同方向へ移動する。そこで取付板４０のストッパー４２が、取付板４０ａの掛止突片４１ａに当接するまで移動する。そこでストッパー４２が取付板４０ａの掛止突片４１ａに当接すると、その掛止によって取付板４０ａを矢示５０の方向へ移動させるので、取付板４０ａのストッパー４２が、取付板４０ｂの掛止突片４１ａに当接するまで矢示５０の方向へ移動する。前記のようにして取付板４０、４０ａ、４０ｂは、ストッパー４２と、掛止突片４１ａの移動距離だけの間隔がとられることになる。
【００２３】
前記に反し、ロッド４６を矢示４８の方向へ移動させると、前記掛止突片４１ａとストッパー４２は矢示５１の方向へ移動し、最終当板４０ｅは、連結板４４ａに固定されているので、各取付板４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄは、旧位置にもどる。従って短冊状ウェハース片を切断された状態から、等間隔の状態に間隔を拡げて次工程へ送り、取付板は旧位置に戻ると共に、当初の間隔を拡げる前の状態にもどり並列される。
【００２４】
【発明の効果】
この発明は、ウェハース板を縦横に切断してウェハース片を容易に得ることができると共に、各ウェハース片の間隔を所定間隔に、正確に規制するので、そのま々モールドへ正しい供給できる効果がある。また装置はウェハース板を切断する為に、回転カッターを直角に配置したので、進行中に縦横の切断ができると共に、移動路へ多孔板を敷設したので、円滑な移動と、吸着による位置の確保ができると共に、切断屑などを合理的に排除し得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例のブロック図。
【図２】（ａ）同じくウェハース板の切断、ついでウェハース片の間隔調整を示す概念図。
（ｂ）ウェハース片と多孔板の関係を示す説明図。
【図３】この発明の実施装置の平面図。
【図４】同じく一部正面図。
【図５】同じく一部側面図。
【図６】同じく短冊状ウェハース片を通過させる多孔板の一部を省略した拡大平面図。
【図７】同じく減圧吸着を示す拡大断面図。
【図８】同じくウェハース片を通過させる多孔板の一部を省略した拡大平面図。
【図９】同じく短冊状ウェハース片の間隔調整装置の一部を破切した拡大平面図。
【図１０】同じく一部を破切した側面図。
【図１１】同じくウェハース片の間隔調整装置の一部を破切し、一部を省略した拡大平面図。
【図１２】同じく一部を破切した側面図。
【図１３】同じく一部を省略し、一部を破切した正面図。
【符号の説明】
１ ウェハース板
２ 短冊状ウェハース片
３ ウェハース片
４ 吸着板
５ 多孔板
１１ 濾過器
１３ 匣体
１４ 排気パイプ
１５ 機台
１６ モールド
１７ 搬送装置
１８ 供給装置
１９ 機台
２０ 送給装置
２１、２３ 回転カッター
２２、２４ 間隔拡大装置
２６、２９ 小孔群
２８ 小孔群
３１ 小孔
３２、３３ 取付軸
３４、３５ 規制板
３８、３９ パッド
４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ パッド取付板
４１ 調整片
４２ ストッパー
４３ 案内杆
４３ａ 枠杆
４４、４４ａ 連結杆
４５ エアシリンダ
４６ ロッド
４９ 連結具
５２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆ、５２ｇ、５２ｈ 取付板
５３、５３ａ 案内杆
５４ ストッパー
５５ 掛止突起
５６ 調整片
５７、５８ エアシリンダ
５９、６０ ロッド
６１ 枠体
６２、６３ 枠杆[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cutting and aligning method and apparatus for wafers and the like for the purpose of cutting a food plate such as a wafer having a relatively low yield strength into small pieces and aligning the small pieces in an orderly manner.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in order to arrange wafers and the like at predetermined positions, they are aligned manually or using an aligner.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described conventional technique, when it is manually performed, there is a problem that it is difficult to improve efficiency as well as heavy labor.
[0004]
In addition, when using an aligner, not only is it difficult to align a large number of rows uniformly, but when a front and back are provided, accurate sorting is difficult and there is an opportunity for breakage every time the handling process increases. There was a problem of increasing the yield and worsening the yield.
[0005]
[Means for solving the problems]
However, the present invention cuts a large wafer plate vertically and horizontally and moves each wafer piece back and forth, left and right while abutting and supporting each pad to widen the interval between the wafer pieces. In addition to being able to correspond to the mold, it was succeeded in orderly arrangement at a predetermined position so that it could be brought to the mold by suction and set.
[0006]
That is, the method invention is a method of cutting wafers vertically and horizontally, cutting a wafer plate of a predetermined size parallel to one side into strip-shaped wafer pieces, and then adjusting the interval between the strip-shaped wafer pieces to a predetermined interval. After that, the long side is cut from a right angle direction to form wafer pieces, the pads are brought into contact with the upper surface of each wafer piece, the pad is horizontally moved to the position where the lower part is sucked under reduced pressure, and the mutual interval between the wafer pieces is set respectively. Ru cutting alignment method der of wafers or the like and adjusting the predetermined distance.
[0007]
Further, the invention of the apparatus is configured such that a plurality of pads to be brought into contact with and supported by the cut wafer pieces are installed so as to be able to move up and down above the porous plate on which the wafer is to be placed, and pressure reducing means is attached to the lower surface of the porous plate. A cutting and aligning device for wafers or the like, characterized in that a suction removal device for cutting waste and the like is provided, and the pad is provided with a control means for increasing or decreasing the mutual interval. Next, the decompression means combines a cover soot that covers the entire lower surface of the wafer, an exhaust hose that connects the cover soot to the suction port of the blower, and a filtering means that separates solids contained in the exhaust. The control means is a parallel movement means for enlarging or reducing the mutual space between the pads.
[0008]
The perforated plate in this invention is a stainless steel plate with holes with a diameter of 3 to 10 mm drilled at intervals of 3 to 10 mm in the front and rear, left and right, and the wafer can slide on the perforated plate. Because it moves, it is slippery and there is no risk of damage or breakage during its movement.
[0009]
Further, a pad is brought into contact with the wafer or moved while being adsorbed by an adsorbing plate. In the case of adsorption with an adsorption plate, the presence or absence of adsorption can be easily detected by detecting the adsorption pressure. That is, the reduced pressure adsorption force (the degree of reduced pressure) differs between the case where wafers are adsorbed on all the adsorption plates and the case where wafers are adsorbed only on some of the adsorption plates. Therefore, if the degree of decompression is measured in advance and the numerical value is stored in the control system, it is possible to easily detect whether all wafers are adsorbed or partly unabsorbed by comparing the degree of decompression.
[0010]
In the present invention, when the wafer pieces are set in the mold, the suction pieces of the suction plate are adsorbed to the respective wafer pieces, so that the wafer pieces are carried with their mutual distance regulated and set correctly in the mold.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In this invention, a wafer plate is cut vertically and horizontally into wafer pieces, and a pad or a suction plate is brought into contact with each wafer piece, and the lower part of the wafer piece is depressurized through a perforated plate to suck and remove cutting waste. This is a wafer cutting and aligning method in which the mutual distance between the pads is adjusted by adjusting the mutual distance between the pads.
[0012]
Further, above the porous plate on which the wafer is to be placed, a plurality of pads to be brought into contact with the cut wafer piece are installed so as to be able to move up and down, and a pressure reducing means is attached to the lower surface of the porous plate, This is a cutting and aligning device such as a wafer provided with a control means for increasing or decreasing the mutual interval.
[0013]
[Example 1]
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2A and 2B. While the wafer plate 1 having a predetermined size is moved as indicated by an arrow 6, it is cut in parallel with the traveling direction to form a strip-shaped wafer piece 2 and then moved as indicated by an arrow 7 so that each strip-shaped wafer piece is moved. After adjusting the interval of 2, the direction is changed as indicated by an arrow 8, the wafer pieces 3 and 3 are formed by cutting in parallel with the traveling direction, and further moved as indicated by an arrow 9. The mutual arrangement | positioning of 3 and 3 is adjusted and required arrangement | positioning is ensured (FIG. 2 (a) (b)). Thus, if it moves to a mold as shown by the arrow 10 with the mutual space | interval adjusted, and erase | eliminates adsorption power, one wafer piece 3 can be addressed to each mold. In the above embodiment, the wafer plate 1 and the wafer pieces 2 and 3 are both placed on the porous plate 5 and part of the lower surface of the porous plate 5 is covered with the housing 13. If the air is exhausted from 14 to arrow 12, cutting waste generated when the wafer plate 1 is cut into wafer pieces 2 and 3 can be removed by suction. Therefore, not only the lower surface of the wafer piece 3 but also the cutting waste on the cut surface is removed, and the wafer piece 3 does not move due to mechanical vibration or the like. Therefore, there is no possibility of causing a problem due to cutting waste after the next process (for example, cause of product quality degradation or device failure). In the figure, 11 is a filter for cutting waste.
[0014]
[Example 2]
3, 4, and 5 are apparatuses for cutting and shifting the wafer plate 1. That is, a transfer device 17 for transferring the mold 16 is provided on the machine base 15, and supply devices 18 and 18 for the wafer pieces 3 and 3 are installed at a predetermined interval at a right angle to the transfer device 17.
[0015]
The supply device 18 is provided in series with a feeding device 20 for the wafer plate 1, a rotary cutter 21, and an interval expanding device 22 for increasing the interval between the strip-shaped wafer pieces 2 on the machine base 19. Next, a rotary cutter 23 is provided at a position where the strip-shaped wafer piece 2 is moved in the right-angle direction, and a device 24 for enlarging the interval between the wafer pieces 3 and 3 is installed on the rotary cutter 23. Two sets of devices such as the rotary cutters 21 and 23 are installed in parallel as described above, and are connected to the same transport device 17.
[0016]
In the above embodiment, the wafer plate 1 becomes a strip-shaped wafer piece 2 by the rotary cutter 21 and moves onto the perforated plate 5 as indicated by an arrow 25 in FIGS. On the perforated plate 5, after cutting chips and the like are adsorbed by a large number of small hole groups 28 arranged in a rectangular shape, they are arranged on the small hole groups 26 and 26 corresponding to the strip-shaped wafer pieces 2 and held by suction. . Next, the strip-shaped wafer piece 2 is slid in the direction of the arrow 27 while maintaining the interval (FIG. 6). In this case, since the sliding path is on the small hole drilling portion 28 of the perforated plate 5, sliding friction is relatively small, and deposits such as cutting waste are removed by decompression of the lower portion of the perforated plate 5. Is done.
[0017]
The strip-shaped wafer piece 2 is cut by the rotary cutter 23 (FIG. 3) in parallel with the strip-shaped wafer piece 2 and the traveling direction to become the wafer piece 3. The wafer piece 3 is a small piece in the final shape and is fed into the mold as it is.
[0018]
After the wafer pieces 3 are cut, they are transported onto the perforated plate 5a as shown by arrows 27a with increasing alternate intervals. Also in this case, the cutting waste is removed by the small hole group 29 arranged in a rectangular shape, and the wafer pieces 3 are arranged at intervals with each other as indicated by an arrow 30. Since the small holes 31 are formed corresponding to the wafer piece 3, there is no possibility that the wafer piece 3 moves when the pad of the wafer piece 3 is replaced. That is, the correct arrangement position is maintained by vacuum suction. The above-described pad (not shown) reciprocates for a certain distance. For example, the same pad is used in the rotary cutter and the interval enlargement portion, and the suction plate is used in the next process. Similarly, separate pads are used for transferring the wafer plate 1, cutting the strip-shaped wafer pieces 2, and adjusting the interval.
[0019]
[Example 3]
In FIG. 10, the pad mounting plate 52 is fixed, mounting plates 52a, 52b, 52c, and 52d are arranged in parallel on one side, and 52e, 52f, 52g, and 52h are arranged in parallel on the other side. , 53a are slidably guided, and an adjustment piece 56 having a stopper 54 and a latching projection 55 is fixed to the end edge of each mounting plate 52 ... 52h, and the mounting plates 52d and 52h The tips of the rods 59 and 60 of the air cylinders 57 and 58 are fixed, and the air cylinders 57 and 58 are fixed to the frame rods 62 and 63 of the frame body 61.
[0020]
In this embodiment, the rods 59 and 60 are moved in the direction of the arrow 64 or 65 to move the mounting plates 52d and 52h in the same direction, and the stopper 54 of the adjustment piece 56 and the latching protrusion 55 The interval between the mounting plates can be enlarged or reduced. In the case of this embodiment, the stroke of the rod can be reduced because it is divided into two at the center. In the above-described embodiment, if the mounting plates 52, 52a, etc. are separated, the pad 39 is naturally separated (the direction parallel to the guide rods 53, 53a in FIG. 11), and the distance between the wafer pieces 2, 3 Can be adjusted.
[0021]
[Example 4]
Next, an embodiment for adjusting the interval of the wafer pieces 3 will be described with reference to FIG. The mounting plates 40, 40a, 40b, 40c, 40d, and 40e of the pad 39 abutting on each wafer piece 3 are slidably mounted on the guide rod 43, and stoppers 42 are provided at both ends of each mounting plate 40 and 40. And the adjustment piece 41 which has the latching protrusion piece 41a is loosely fitted mutually. That is, the other latching protrusion 41 a is inserted into the recessed portion of one adjustment piece 41, and the sliding interval of the adjustment piece 41 is restricted. Connecting rods 44 and 44 a are fixed to the guide rod 43 and the frame rod 43 a, and an air cylinder 45 is fixed to the one connecting rod 44, and the end of the air cylinder 45 is connected to the end of the rod 46 via a connecting tool 49. The mounting plate 40 is fixed. In the figure, reference numerals 32, 33 and 33 denote mounting shafts, and 34 and 35 denote restriction plates for the wafer piece 3.
[0022]
In the above embodiment, when pressurized air is supplied to the air cylinder 45 and the rod 46 is retracted in the direction of the arrow 47, the mounting plate 40 also moves in the direction of the arrow 50. The adjustment piece 41 fixed to the edge also moves in the same direction. Therefore, the stopper 42 of the mounting plate 40 moves until it comes into contact with the latching protrusion 41a of the mounting plate 40a. Therefore, when the stopper 42 comes into contact with the latching protrusion piece 41a of the mounting plate 40a, the mounting plate 40a is moved in the direction of the arrow 50 by the latching, so that the stopper 42 of the mounting plate 40a latches the mounting plate 40b. It moves in the direction of arrow 50 until it comes into contact with the projecting piece 41a. As described above, the mounting plates 40, 40a, and 40b are spaced apart from each other by the moving distance between the stopper 42 and the latching protrusion piece 41a.
[0023]
Contrary to the above, when the rod 46 is moved in the direction of the arrow 48, the latching protrusion 41a and the stopper 42 are moved in the direction of the arrow 51, and the final abutment plate 40e is fixed to the connecting plate 44a. Therefore, each mounting plate 40, 40a, 40b, 40c, 40d returns to the old position. Therefore, the strip-shaped wafer pieces are cut from the cut state to an equally spaced state and sent to the next process, and the mounting plate returns to the old position, and returns to the state before the original interval is widened.
[0024]
【The invention's effect】
According to the present invention, the wafer plate can be easily obtained by cutting the wafer plate vertically and horizontally, and the interval between the wafer pieces is accurately regulated to a predetermined interval. . In addition, since the machine has a rotating cutter arranged at right angles to cut the wafer plate, it can cut vertically and horizontally while it is in progress, and a perforated plate is laid on the moving path, ensuring smooth movement and securing the position by suction. In addition to being able to rationally eliminate cutting waste and the like.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a conceptual diagram showing the cutting of a wafer plate and adjusting the interval between wafer pieces.
(B) Explanatory drawing which shows the relationship between a wafer piece and a perforated plate.
FIG. 3 is a plan view of an implementation apparatus of the present invention.
FIG. 4 is also a partial front view.
FIG. 5 is a partial side view of the same.
FIG. 6 is an enlarged plan view in which a part of a perforated plate through which a strip-shaped wafer piece is similarly passed is omitted.
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view similarly showing reduced-pressure adsorption.
FIG. 8 is an enlarged plan view in which a part of the perforated plate through which the wafer piece is passed is omitted.
FIG. 9 is an enlarged plan view in which a part of the strip-shaped wafer piece interval adjusting device is broken.
FIG. 10 is a side view partially cut away.
FIG. 11 is an enlarged plan view in which a part of the wafer piece interval adjusting device is cut off and a part thereof is omitted.
FIG. 12 is a side view partially cut away.
FIG. 13 is a front view in which a part is omitted and a part is broken.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer board 2 Strip-shaped wafer piece 3 Wafer piece 4 Adsorption board 5 Porous plate 11 Filter 13 Housing 14 Exhaust pipe 15 Machine stand 16 Mold 17 Conveyor 18 Feeder 19 Machine stand 20 Feeder 21, 23 Rotary cutter 22 , 24 Interval enlargement device 26, 29 Small hole group 28 Small hole group 31 Small hole 32, 33 Mounting shaft 34, 35 Regulating plate 38, 39 Pad 40, 40a, 40b, 40c, 40d, 40e Pad mounting plate 41 Adjustment piece 42 Stopper 43 Guide rod 43a Frame rod 44, 44a Connection rod 45 Air cylinder 46 Rod 49 Connector 52, 52a, 52b, 52c, 52d, 52e, 52f, 52g, 52h Mounting plate 53, 53a Guide rod 54 Stopper 55 Stop projection 56 Adjustment pieces 57, 58 Air cylinder 59, 60 Rod 61 Frame body 62, 63 Frame rod

Claims (4)

ウェハースを縦横に切断する方法において、所定大きさのウェハース板を一辺と平行に切断して短冊状ウェハース片とし、ついで各短冊状ウェハース片の相互間隔を、所定間隔に調節した後、長辺に直角方向から切断してウェハース片とし、各ウェハース片の上面に夫々パッドを当接し、前記パッドを下部を減圧吸引する位置へ水平移動させ、各ウェハース片の相互間隔を夫々所定間隔に調節することを特徴としたウェハース等の切断整列方法。  In the method of cutting wafers vertically and horizontally, a wafer plate of a predetermined size is cut in parallel with one side to form strip-shaped wafer pieces, and then the mutual interval between the strip-shaped wafer pieces is adjusted to a predetermined interval, A wafer piece is cut from a right angle direction, a pad is brought into contact with the upper surface of each wafer piece, the pad is horizontally moved to a position where the lower part is sucked under reduced pressure, and the mutual interval between the wafer pieces is adjusted to a predetermined interval. A method for cutting and aligning wafers and the like characterized by the above. ウェハースを載置すべき多孔板の上方へ、切断されたウェハース片に当接支持すべき複数のパッドを昇降可能に設置し、前記多孔板の下面に減圧手段を付設して切断屑等の吸着排除装置とし、前記パッドには、相互間隔を拡大又は縮小すべき制御手段を付設したことを特徴とするウェハース等の切断整列装置。  Above the perforated plate on which the wafer is to be placed, a plurality of pads to be brought into contact with and support the cut wafer pieces are installed so that they can be moved up and down. A cutting and aligning apparatus for wafers or the like, characterized in that the pad is provided with a control means for enlarging or reducing the mutual interval. 減圧手段は、ウェハースの全下面を覆う大きさの被覆匣と、該被覆匣をブロアーの吸引口に連結する排気ホースと、排気中に含まれた固形物を分離すべき濾過手段を結合させたことを特徴とする請求項２記載のウェハース等の切断整列装置。The pressure reducing means is a combination of a cover soot that covers the entire lower surface of the wafer, an exhaust hose that connects the cover soot to the suction port of the blower, and a filtering means that separates solids contained in the exhaust. The apparatus for cutting and aligning wafers and the like according to claim 2 . 制御手段は、パッドの相互間隔を拡大又は縮小する平行移動手段としたことを特徴とする請求項２記載のウェハース等の切断整列装置。 3. A cutting and aligning apparatus for wafers or the like according to claim 2 , wherein the control means is parallel translation means for enlarging or reducing the mutual space between the pads.

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