JP3758008B2 - 球体研磨盤、球体の研磨方法、及び球体研磨盤の製造方法 - Google Patents
球体研磨盤、球体の研磨方法、及び球体研磨盤の製造方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、球体を研磨する球体研磨盤に関する。さらに詳しくは、低振動特性を要求される玉軸受等に使用される精密球体の研磨に好適な球体研磨盤に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の球体研磨盤は、回転用と固定用の2枚の研磨盤の間に球体を挟み研磨加工を行うもので、その構造は、回転用研磨盤(以下「回転盤」という。)のみが回転可能に軸支され、固定用研磨盤(以下「固定盤」という。)は油圧シリンダのロッドに連結されてなる。
【0003】
例えば、実開昭54−164189号公報に、球体研磨盤の一例が開示されている。図5に示すように、この球体研磨盤40は、回転盤5と固定盤6の中心線が共に水平になるように対向して配置されている。また、特開昭47−8599号公報にも、球体研磨盤の一例が開示されている。図6に示すように、この球体研磨盤50は、回転盤5と固定盤6の中心線が共に垂直になるように対向して配置されている。
【0004】
上記球体研磨盤には、大量生産方式に対応可能なように球体研磨盤本体への被加工球体供給に円形コンベアが用いられている。この円形コンベアを用いている球体研磨盤について図7を参照しながら説明する。
【0005】
図7に示すように、上述した球体研磨盤は、多量の被加工球体7を収容する円形コンベア9と、円形コンベア9から供給される被加工球体7を真球状に研磨するための盤本体3を備える。この円形コンベア9には、収容されている多量の被加工球体7を移動部(図示せず)の回転駆動によって出口に導き、出口にはそれから排出された被加工球体を盤本体の入口へ導くためのシュート11が接続されている。また、円形コンベア9には、盤本体3の出口から排出された被加工球体7を円形コンベア9の入口に導くためのシュート13が接続されている。
【0006】
前記盤本体3は、固定盤6と、被加工体に対する研磨体をなし固定盤6に所定の加工力で押し付けながら固定盤6に対し同軸上に回転する回転盤5とから構成されている。この回転盤5の固定盤対向面には、被加工体7を受け入れるための複数の案内溝5a(図示せず)が同心円状に形成され、案内溝5aのそれぞれは円周方向に連続して均一でかつ被加工体7の曲率半径に近似する断面形状を有する。
【0007】
同様に、固定盤6の回転盤対向面には、被加工体7を受け入れるための複数本の案内溝6aが同心円状に形成され、案内溝6aのそれぞれは円周方向に連続して均一でかつ被加工球体7の球体通路を形成するようになっている。
【0008】
円形コンベア9からシュート11を介して入口に供給された被加工球体7はその供給順に球体通路に進入し、各被加工球体7は回転盤5の回転及び回転盤5から受ける所定の圧力により自転しながら球体通路に沿って移動される。この移動中に被加工球体7における回転盤5の案内溝5aとの接触部位が研磨される。そして、被加工球体7が球体通路を1周する毎に1回の研磨加工が行われることになり、1回の研磨加工が終了すると、研磨加工が施された被加工球体7は、シュート13を介して再度円形コンベア9に戻される。
【0009】
この円形コンベア9からの被加工球体7の供給から盤本体3による研磨加工を経て、盤本体3から円形コンベア9への被加工球体7の戻しまでの研磨加工工程は所定回数繰り返され、この研磨加工工程の繰り返しにより被加工球体7の表面は真球状に研磨される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の球体研磨盤では、複数本ある案内溝の長さはそれぞれ異なっているため、被加工球体が球体通路を1周し研磨加工される間に移動する距離もそれぞれ異なる。その結果、それぞれの研磨量(径寸法減少量)にも差がでることになり、最終製品の球体径寸法を揃えることは困難である。
【0011】
一般に、被加工球体の初期半径寸法は案内溝半径寸法より大きく、被加工球体は研磨される一方、案内溝は摩耗していき、研磨加工工程終了後には両者の半径寸法はほぼ一致することが知られている。また、被加工球体と案内溝が接触してなす接触角が被加工球体の持つうねり成分の修正に深く関係があることも知られている。
【0012】
実際には、回転盤の案内溝深さが小さい場合に低次の周波数帯域成分が良く修正され、逆に回転盤の案内溝深さが大きい場合に中次〜高次の周波数帯域成分が良く修正される。したがって、上述の球体研磨盤のように案内溝深さが、固定盤と回転盤とそれぞれで均一であり、被加工球体と案内溝が接触してなす接触角もそれぞれ案内溝で一定であると、被加工球体の持つうねり成分の低次〜高次までの周波数帯域をむらなく修正する能力はなく、球体の真球度を良くすることが困難である。
【0013】
以上のような場合でも、JIS規格のG3等級までであれば品質保証上問題のない場合もあったが、例えば、昨今のVTR、HDD(ハードディスク)、CD−ROMその他に使用される軸受等には、従来のG3等級以上の高い評価基準が要求されてきており、球体製品の真球度、粗さ、ロット内での径寸法相互差等の加工精度に対する要求も厳しくなってきている。
【0014】
本発明はかかる事情に鑑み、被加工球体の盤間への供給から排出までの1回の研磨加工工程で、それぞれの被加工球体の研磨量の差を小さくし、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工することが可能で、かつ、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次までの幅広い周波数において修正し、球体の真球度も精度良く加工することが可能な球体研磨盤を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、請求項1によれば、球体を案内する複数の同心状の案内溝を有する固定盤と回転盤との間で同じ径の複数の球体が研磨加工される球体研磨盤において、前記案内溝は前記球体の曲率半径に近似する断面形状に形成されており、前記案内溝の最も深さがある位置の当該案内溝が設けられた盤表面からの距離を溝深さとして、前記固定盤と前記回転盤の少なくとも一方の前記案内溝は、溝深さが異っていることを特徴とする球体研磨盤を提供することによって達成される。
また、請求項2によれば、請求項1記載の球体研磨盤において、前記溝深さの異なる案内溝は、前記案内溝の直径が大きいほど、前記案内溝の深さを浅くするように設定されている。
また、請求項3によれば、請求項1記載の球体研磨盤において、 前記案内溝が設けられた前記回転盤の表面に傾斜加工して、又は前記案内溝が設けられた前記回転盤の表面に、各段にそれぞれ案内溝が位置するように段形状を加工して、当該回転盤の案内溝の溝深さが異なったものとされ、一方、前記固定盤の案内溝の溝深さが揃えられている。
また、本発明の球体研磨盤の製造方法は、請求項1乃至3の何れか一項に記載の球体研磨盤の製造方法であって、同じ径の未加工球を用いて、前記案内溝の中を循環研磨してゆくことにより、前記回転盤に案内溝を形成し、外側から順次加工中の被加工球を取り除くことにより前記溝深さの異なる案内溝を形成することを特徴とする。
また、本発明の球体の研磨方法は、請求項1乃至3の何れか記載の球体研磨盤に球体を供給し、球体を研磨加工することを特徴とする。
【0016】
本発明の球体研磨盤によれば、固定盤と回転盤の少なくとも一方に形成された各案内溝の深さを適宜設定することにより、被加工球体の受け入れからその排出までの1回の球体加工工程で、それぞれの被加工球体の研磨量の差を小さくし、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工する。
【0017】
ここで、案内溝の直径が大きいほど、案内溝の深さを浅くするように設定すると、実際に被加工球体を研磨する回転盤受圧面積を案内溝の直径によらず、均一に近づけることができるので、1回の球体加工工程で、被加工球体の研磨量の差を小さくでき、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工できる。
【0018】
また、各案内溝の深さを適宜設定して、被加工球体と案内溝が接触する接触角を案内溝毎に変えることにより、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次までの幅広い周波数帯域において修正し、球体の真球度を精度良く加工する。
【0019】
ここで、低次の周波数帯域成分の場合に、案内溝の深さを浅く設定し、高次の周波数帯域成分の場合に、案内溝の深さを深く設定することにより、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次までにおいて適正に修正でき、球体の真球度を精度良く加工できる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明の一実施形態を詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に係る球体研磨盤1の一部断面図であり、図2は表1を説明するための球体研磨盤の一部断面図であり、図3及び図4は本発明の他の実施形態に係る球体研磨盤の一部断面図である。
【0021】
なお、本実施形態は、図5に示すような各研磨盤の中心線が共に水平になるようにして対向して設定したものであり、図7に示すような円形コンベヤが接続された構成である。更に、本実施形態の球体研磨盤も図7と同様に固定盤に符号6bに相当する切欠部が設けられており、この切欠部で盤本体への球体の供給、排出が行われる構造になっている。ここで本実施形態においては、固定盤の材質は砥石を含まない金属であり、回転盤は砥石である。
【0022】
図1に示すように、本実施形態の球体研磨盤1は、球体を案内する複数の同心状の案内溝6a,5aを有する固定盤6と回転盤5との間で球体7が研磨加工されるようになっている。そして、この固定盤6と回転盤5の少なくとも一方に溝深さが異なる案内溝6a,5aが形成されている。なお、図1においては、各盤の案内溝6a,5aをそれぞれ3本のみ示す。
【0023】
表1に、本実施形態の球体研磨盤1における案内溝の溝諸元と各溝での研磨能力の違いを示す。
【0024】
【表1】
【0025】
なお、表1で従来溝とあるのは、従来のように回転盤における案内溝深さと固定盤における案内溝深さが一定の場合をいい、実施溝とあるのは図1に示すように、固定盤6の案内溝6aと回転盤5の案内溝5aの少なくとも一方の案内溝深さ(Df1〜Df3,Ds1〜Ds3)が異なる場合である。
【0026】
ここで、表1の共通溝諸元において、
▲1▼ 溝径(D=2R)とは、最も深さがある位置における固定盤と回転盤の溝径をいう。
▲2▼ 固定盤溝長とは、(πD−固定盤の切欠長さ)をいう。
▲3▼ 切欠長とは、図7の符号6bに相当する部分の円周長さをいう。
▲4▼ 回転盤作用溝長は、球体を研磨する際、入口から出口まで回転盤を2周するので、2(πD−切欠長さ)で求められる。
【0027】
また、表1の従来溝において、
▲5▼ 溝長比とは、溝No.1の回転盤作用溝長1829mmを1.00としたときの、各溝Noの比をいう。
【0028】
また、表1の実施溝において、図2を参照して説明すると、
▲6▼ 回転盤溝深さ(h)とは、溝5aの最も深さがある位置の深さをいう。
▲7▼ 接触角とは、溝5aと球体7の接触している角度(θ)をいう。なお、溝が深くなるほど、角度θが大きくなる。ここで、接触角θは、球体の半径をrとすると、r(1−cos(θ/2))=hなので、θ=2cos-1(1−h/r)となる。
▲8▼ 円弧長さ(S)とは、球体7と回転盤溝5aの接触弧長さをいい、S=2πrθ/360となる。
▲9▼ 回転盤受圧面積とは、(回転盤作用溝長)×(円弧長さ)をいう。
【0029】
表1から、従来のように案内溝深さが均一な球体研磨盤では、最大1:0.64の溝長比があり、かつ、接触弧長さは同じであるので、盤入口から出口までの1回の研磨加工工程における被加工球体の研磨量(径寸法減少量)も接触面積に比例し、1:0.64と大きい。この研磨加工工程は所定回数繰り返されるが、最後の1回においてもこの比率は変わらないため、最終製品でのロット内での径寸法相互差は小さくならない。
【0030】
一方、実施例のように、研磨に関与する回転盤5の案内溝5aの深さをそれぞれ表1のようにした場合、受圧面積(回転盤作用溝長×円弧長さ)比は最大で1:0.98となった。したがって、各溝(No.1〜21)における受圧面積の相違がわずかであるので、被加工球体の受け入れからその排出までの1回の球体加工工程で、それぞれの被加工球体の研磨量の差を小さくでき、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工できる。
【0031】
また、接触角も従来一定値であったを、87.4〜136.6°までの49.2°の幅を持たせることができる。更に、被加工球体が低次の周波数帯域成分の場合に、案内溝の深さを浅く設定することにより接触角を小さくし、高次の周波数帯域成分の場合に、案内溝の深さを深く設定することにより接触角を大きくすることで、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次までにおいて適正に修正することができる。
【0032】
案内溝の形成する方法としては、同じ径の未加工球を、案内溝の中を循環研磨していくと、回転盤に次第に溝がついていく。そして、外側から順次加工中の被球体をとっていけば、溝深さの異なる溝を形成することができる。
【0033】
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく本発明の趣旨に基づいて適宜変形、改良等可能である。例えば、図3に示すように、回転盤5の案内溝5aの形成は、固定盤6の案内溝6a深さの加工精度の影響が出ないように、回転盤5そのものに傾斜加工して、固定盤6の溝深さを揃えるように設定してもよい。また同様に図4に示すように、回転盤5に段形状を加工してもよい。
【0034】
【発明の効果】
以上のように本発明の球体研磨盤によれば、固定盤と回転盤の少なくとも一方に溝深さが異なる案内溝を形成したので、案内溝の深さを適宜設定することにより、被加工球体の受け入れからその排出までの1回の球体加工工程で、それぞれの被加工球体の研磨量の差を小さくし、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工できる。また、同様に案内溝の深さを適宜設定することにより、被加工球体と案内溝が接触する接触角が案内溝毎に変わるので、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次までの幅広い周波数帯域において修正し、球体の真球度を精度良く加工できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る球体研磨盤の一部断面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る球体研磨盤の一部断面図である。
【図3】本発明の他の実施形態に係る球体研磨盤の一部断面図である。
【図4】本発明の他の実施形態に係る球体研磨盤の一部断面図である。
【図5】従来の球体研磨盤の概要図である。
【図6】従来の球体研磨盤の概要図である。
【図7】球体研磨盤とコンベヤとの接続状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 球体研磨盤
5 回転盤
5a 案内溝
6 固定盤
6a 案内溝
6b 切欠部
7 球体
Claims (5)
- 球体を案内する複数の同心状の案内溝を有する固定盤と回転盤との間で同じ径の複数の球体が研磨加工される球体研磨盤において、
前記案内溝は前記球体の曲率半径に近似する断面形状に形成されており、
前記案内溝の最も深さがある位置の当該案内溝が設けられた盤表面からの距離を溝深さとして、前記固定盤と前記回転盤の少なくとも一方の前記案内溝は、溝深さが異っていることを特徴とする球体研磨盤。 - 前記溝深さの異なる案内溝は、前記案内溝の直径が大きいほど、前記案内溝の深さを浅くするように設定されていることを特徴とする請求項1記載の球体研磨盤。
- 前記案内溝が設けられた前記回転盤の表面に傾斜加工して、又は前記案内溝が設けられた前記回転盤の表面に、各段にそれぞれ案内溝が位置するように段形状を加工して、当該回転盤の案内溝の溝深さが異なったものとされ、そして、固定盤の案内溝の溝深さが揃えられていることを特徴とする請求項1記載の球体研磨盤。
- 請求項1乃至3の何れか一項に記載の球体研磨盤の製造方法であって、
同じ径の未加工球を用いて、前記案内溝の中を循環研磨してゆくことにより、前記回転盤に案内溝を形成し、外側から順次加工中の被加工球を取り除くことにより前記溝深さの異なる案内溝を形成することを特徴とする球体研磨盤の製造方法。 - 請求項1乃至3の何れか一項に記載の球体研磨盤に球体を供給し、球体を研磨加工することを特徴とする球体の研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11219898A JP3758008B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 球体研磨盤、球体の研磨方法、及び球体研磨盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11219898A JP3758008B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 球体研磨盤、球体の研磨方法、及び球体研磨盤の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11300605A JPH11300605A (ja) | 1999-11-02 |
JP3758008B2 true JP3758008B2 (ja) | 2006-03-22 |
Family
ID=14580725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11219898A Expired - Fee Related JP3758008B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 球体研磨盤、球体の研磨方法、及び球体研磨盤の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3758008B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009095929A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Amatsuji Steel Ball Mfg Co Ltd | ボールの仕上げ加工装置 |
US9032626B2 (en) | 2009-09-29 | 2015-05-19 | Ntn Corporation | Green ball grinding method, ceramic sphere fabrication method, and grinding apparatus |
JP5455023B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2014-03-26 | Ntn株式会社 | グリーンボールの研磨方法、セラミックス球の製造方法および研磨装置 |
CN108115474B (zh) * | 2017-12-20 | 2023-05-26 | 中建材衢州金格兰石英有限公司 | 一种石英玻璃的外圆磨床及其外磨方法 |
CN112296853B (zh) * | 2020-07-20 | 2021-10-01 | 浙江科技学院 | 一种基于扭矩控制的pe球芯自动抛光***及控制方法 |
CN115383554A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-11-25 | 温州荣威阀门有限公司 | 一种高精度球体加工工艺 |
-
1998
- 1998-04-22 JP JP11219898A patent/JP3758008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11300605A (ja) | 1999-11-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050119 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050606 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050801 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |