JP3750170B2 - Rotary head type component adsorption state confirmation device - Google Patents

Rotary head type component adsorption state confirmation device Download PDF

Info

Publication number
JP3750170B2
JP3750170B2 JP35238595A JP35238595A JP3750170B2 JP 3750170 B2 JP3750170 B2 JP 3750170B2 JP 35238595 A JP35238595 A JP 35238595A JP 35238595 A JP35238595 A JP 35238595A JP 3750170 B2 JP3750170 B2 JP 3750170B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
suction
rotary head
nozzle
state confirmation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP35238595A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH09186491A (en
Inventor
明 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP35238595A priority Critical patent/JP3750170B2/en
Publication of JPH09186491A publication Critical patent/JPH09186491A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3750170B2 publication Critical patent/JP3750170B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は新規なロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置に関する。詳しくは、回転可能なロータリーヘッドの回転円周上に多数配列された上下動自在な吸着ノズルに吸着された部品の吸着状態を、ロータリーヘッドの回転を所定の位置で止めること無しに、且つ、確実に確認することができる技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
回転可能なロータリーヘッドの回転円周上に多数配列された上下動自在な吸着ノズルに吸着された部品の吸着状態を確認するのに、従来は次のようにしていた。
【0003】
図6において、吸着ノズルaの先端寄りの部分にバックライト部材bが外嵌状に固定されている。バックライト部材bは乳白色の半透明材料から成り、厚手の円板の周面にV字状のカット部cが形成された形状をしている。そして、適当な光源からの光dがV字カット部cに照射され、該光がバックライト部材b内に入光して、該光によって、バックライト部材bの上下の面e、e′が乳白色に光輝する。
【0004】
従って、吸着ノズルaの先端に吸着されたチップ部品fを下方、即ち、チップ部品fを挟んでバックライト部材bと反対側から見た場合、チップ部品fの背景が乳白色に光輝していてチップ部品fとの間で大きなコントラストを提供し、チップ部品fの形状、特に輪郭を明瞭に視認することができる。
【0005】
吸着状態確認ポジションにおいては、カメラg及び全反射ミラーhを備えており、チップ部品fを吸着している吸着ノズルaが吸着状態確認ポジションに来てそこで停止すると、吸着ノズルaの下方に位置した全反射ミラーhを介してカメラgが当該チップ部品fを撮影して、その吸着状態を確認する。即ち、カメラgは方眼座標を有しており、該方眼座標とチップ部品fの姿勢とを対比させ、それによって、チップ部品fが正しい姿勢で吸着ノズルaに吸着されているか否かを、即ち、チップ部品fの向きと吸着ノズルaのセンターに対するズレ量とを確認するようになっている。そして、該確認結果に基づいて、吸着ノズルaを回転させてチップ部品fの向きを修正し、また、部品装着位置においては、吸着ノズルaのセンターからのズレ量に応じてロータリーヘッドの位置を修正して、チップ部品fを正しい姿勢にするようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記した従来の方法では、時間的ロスが大きく、部品実装機の高速化に対応することが出来ないという問題がある。
【0007】
例えば、20個ほどの吸着ノズルを備えた吸着ノズルを高速で回転させながら、吸着体勢にある吸着ノズルによって随時部品を吸着するようにして、全ての吸着ノズルに部品を吸着させることに拘らないようにし、これら吸着ノズルによって10個程度の部品を吸着し、かつ、装着を行うようにして、高速化を図るシステムがある。このようなシステムにおいては、部品を吸着していない吸着ノズルが装着位置に来たとしても、当該位置ではロータリーヘッドは停止しないわけであるから、当該時に部品を吸着している別の吸着ノズルが撮影位置に来ていたとしても、従来の装置による撮影は不可能である。敢えて、撮影しようとすれば、当該位置でロータリーヘッドを停止させなければならず、上記システムのメリットが阻害されてしまう。
【0008】
そこで、部品を吸着している吸着ノズルが撮影位置を通過するだけで、すなわち、ロータリーヘッドの回転を所定の位置で止めることなしに、部品の撮影と部品の姿勢の確認をすることが出来ることが望まれている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記した課題を解決するために為されたものであり、そのロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置は、回転軸が鉛直軸に対して傾斜すると共に、回転軸に固定された保持部が水平面から傾斜することにより保持部の円周上に支持された複数の吸着ノズルのうち所定の吸着ノズルのみが鉛直軸方向に沿う部品吸着位置と、複数の吸着ノズルのうち鉛直方向に対して最も高い部品撮影位置とを有し、部品吸着位置で吸着された部品を部品撮影位置でカメラにより吸着ノズルの下面から撮影するロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置において、複数の吸着ノズル毎にその部品吸着端近傍を囲む位置にそれぞれ設けられ、撮影時にバックライトを提供するバックライト部材の部品吸着端側の面にマークを形成し、カメラにより部品及びマークを部品撮影位置でロータリーヘッドの回転中に撮影し、撮影されたマークと部品との相対位置関係によって部品の吸着状態をロータリーヘッドの回転中に確認するようにしたものである。
【0010】
従って、本発明にあっては、姿勢を確認すべき部品を吸着している吸着ノズルが撮影位置を通過する時に吸着ノズルに吸着された部品を撮影さえすれば、撮影された部品をその背景に写っているバックライト部材のマークの位置と対比することによって、部品の位置と姿勢を確実に確認することができるので、姿勢を確認すべき部品を吸着している吸着ノズルが撮影位置に来たときにロータリーヘッドの回転をわざわざ止める必要がなく、部品装着の高速化を図ることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明ロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置の詳細を図示した実施の形態に従って説明する。
【0012】
図1乃至図4は本発明ロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置の第1の実施の形態を示すものである。
【0013】
ロータリーヘッド1は上下に長い基軸2と該基軸2の下端部に設けられた略円板状をした支持部3を備えている。
【0014】
上記ロータリーヘッド1はその基軸2が支持体4に回転自在に支持されている。支持体4のヘッド支持部5には回転筒6が回転自在に支持されており、該回転筒6にロータリーヘッド1の基軸2が回転自在に支持されている。尚、ロータリーヘッド1は鉛直軸に対してある角度傾斜した状態で支持体4に支持されている。上記回転筒6の上端部にはプーリ7が固定され、下端部には回転円板8が固定されている。
【0015】
ロータリーヘッド1の支持部3はその外端部が稍上方へ向かって傾斜されて、保持部9とされている。そして、該保持部9に多数の、例えば20個程度の吸着ノズル10、10、・・・が周方向に等間隔に並んで支持されている。吸着ノズル10、10、・・・は保持部9に回転可能に、且つ、上下動可能に支持されている。
【0016】
吸着ノズル10の上端寄りの部分に摩擦リング11が外嵌されており、吸着ノズル10が移動範囲の上限に位置した状態で該摩擦リング11が上記回転筒6の回転円板8の外周面8aと接触するようになっている。
【0017】
尚、上記したように、ロータリーヘッド1が鉛直軸に対して傾斜していることと保持部9が傾斜していることとによって、保持部9に支持された吸着ノズル10、10、・・・のうち特定の位置に来た一の吸着ノズル10のみが鉛直軸に沿う姿勢になるようになっている。この特定の位置を吸着(装着)位置と言う。そして、この吸着(装着)位置にある吸着ノズル10によって部品の吸着(又は装着)が為される。
【0018】
各吸着ノズル10にはその下端部に外嵌状にバックライト部材12が固定されている。バックライト部材12は乳白色の半透明材料から成り、厚手の円板の周面にV字状のカット部13が形成された形状をしている。そして、適当な光源からの光14がV字カット部13に照射され、該光がバックライト部材12内に入光して、該光によって、バックライト部材12の上下の面15、15′が乳白色に光輝する。そして、バックライト部材12の下面15のうち吸着ノズル10の中心を挟んで対称の位置にマーク16、16が形成されている。
【0019】
上記吸着(装着)位置の反対側の位置が吸着状態確認ポジションである撮影位置とされ、上記支持体4の該撮影位置に対応した部分にカメラ保持部17が形成され、該カメラ保持部17にカメラ18がそのレンズ19が下方を向いた向きで支持されている。上記カメラ保持部17の下端部には反射ミラー20が支持されており、該反射ミラー20は上記撮影位置に位置した吸着ノズル10のノズル先端10aが指向する方向に位置し、ノズル先端10aの像が反射ミラー20を介してカメラ18によって撮影されるようになっている。また、上記光14は当該吸着ノズル10が撮影位置に位置した時にV字カット部13に図示しない光源から入光するようになっている。
【0020】
しかして、チップ部品21を吸着している吸着ノズル10が撮影位置を通過する時にカメラによってそれが撮影される。それによって、吸着ノズル10の先端10aに吸着されたチップ部品21が乳白色に光輝しているバックライト部材12の下面15を背景として大きなコントラストを以ってその輪郭が明瞭な状態で撮影された影像が得られる。該影像には、例えば、図4に示すように、バックライト部材12の下面15に形成されたマーク16、16が共に撮影されていて、該マーク16、16は吸着ノズル10の先端10aの中心との位置関係が予め精確に規定されて位置されているので、該マーク16、16と共に撮影されたチップ部品21の影像を解析することによって、当該吸着ノズル10に吸着されているチップ部品21の姿勢や向きを知ることが出来、従って、該解析結果に基づいて、チップ部品21をプリント基板に装着するときのロータリーヘッド1の位置及びチップ部品21の向きを正しくすることが出来る。
【0021】
従って、従来のように、チップ部品を吸着している吸着ノズルがカメラが備えている方眼座標上の所定の位置に吸着ノズルの中心が位置するように、ロータリーヘッドをいちいち撮影位置で停止させてから当該チップ部品の撮影をする必要が無く、ロータリーヘッド1によるチップ部品21の吸着や装着の高速化を図ることが出来る。
【0022】
尚、上記ロータリーヘッド1において、チップ部品21の向きを修正するときは、図示しない駆動部によって回転筒6のプーリ7を回転させれば、回転円板8が共に回転し、該回転円板8の外周面8aと摩擦リング11が当接している吸着ノズル10が回転され、これによって、当該吸着ノズル10に吸着されているチップ部品21の向きが修正される。
【0023】
図5は本発明ロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置の第2の実施の形態を示すものである。
【0024】
尚、この第2の実施の形態は、上記第1の実施の形態と比較して、バックライト部材の取付位置が異なるのみであるので、該異なる部分についてのみ図示及び説明を行い、その他の部分については、図示及び説明を省略する。尚、上記第1の実施の形態のおけると同様の部分については、第1の実施の形態における同様の部分に付した符号と同じ符号を付して示す。
【0025】
この第2の実施の形態において、バックライト部材12Aはその中心部に挿通孔22が形成されており、ロータリーヘッド1の支持部3の保持部9の下面に固定されており、その挿通孔22内を吸着ノズル10が摺動可能に挿通されている。そして、該バックライト部材12Aの下面15Aにはその中心を挟んだ対称な位置にマーク16A、16Aが形成されている。
【0026】
上記した第1の実施の形態におけるように、バックライト部材12が吸着ノズル10に固定されていると、チップ部品21の装着を行う際に、当該チップ部品21の装着箇所に既に背の高い別の部品が装着されていると、バックライト部材12がその別の部品に接触してしまう恐れがあるので、バックライト部材12をノズル先端10aに余り近づけて配置することが出来ない。そのため、吸着されているチップ部品21とバックライト部材12の下面15との距離を余り短くすることが出来ず、撮影された影像のピントがマークからずれる恐れがある。しかしながら、この第2の実施の形態においては、バックライト部材12Aはロータリーヘッド1のヘッド支持部5に固定され、吸着ノズル10がそれに対して摺動自在であるので、チップ部品21を吸着した吸着ノズル10を可能な限り上昇させて、チップ部品21とバックライト部材12Aの下面15Aとの距離を可能な限り短くすることが出来、これによって、カメラ18によって撮影する場合のピントをチップ部品21からマーク16A、16Aまで合わせ易くなり、質の良い影像を得ることが出来、チップ部品21の姿勢等の修正を精度良く行うことが出来る。
【0027】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明ロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置は、回転軸が鉛直軸に対して傾斜すると共に、回転軸に固定された保持部が水平面から傾斜することにより保持部の円周上に支持された複数の吸着ノズルのうち所定の吸着ノズルのみが鉛直軸方向に沿う部品吸着位置と、複数の吸着ノズルのうち鉛直方向に対して最も高い部品撮影位置とを有し、部品吸着位置で吸着された部品を部品撮影位置でカメラにより吸着ノズルの下面から撮影するロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置において、複数の吸着ノズル毎にその部品吸着端近傍を囲む位置にそれぞれ設けられ、撮影時にバックライトを提供するバックライト部材の部品吸着端側の面にマークを形成し、カメラにより部品及びマークを部品撮影位置でロータリーヘッドの回転中に撮影し、撮影されたマークと部品との相対位置関係によって部品の吸着状態をロータリーヘッドの回転中に確認するようにしたことを特徴とするものである。
【0028】
従って、本発明にあっては、姿勢を確認すべき部品を吸着している吸着ノズルが撮影位置を通過する時に吸着ノズルに吸着された部品を撮影さえすれば、撮影された部品をその背景に写っているバックライト部材のマークの位置と対比することによって、部品の位置と姿勢を確実に確認することができる。
【0029】
そのために、姿勢を確認すべき部品を吸着している吸着ノズルが撮影位置に来たときにロータリーヘッドの回転をわざわざ止める必要がなくなるので、部品装着の高速化を図ることができる。
【0030】
尚、上記した各実施の形態に示した各部の具体的形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際しての具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されるようなことがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図2乃至図4と共に本発明ロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置の第1の実施の形態を示すものであり、本図は全体の一部切欠側面図である。
【図2】 要部の拡大底面図である。
【図3】 チップ部品を吸着した状態の吸着ノズルを示す要部の拡大側面図である。
【図4】 チップ部品を吸着した吸着ノズルを底面側からカメラで撮影した影像の一例を示す図である。
【図5】 本発明ロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置の第2の実施の形態を示す要部の一部切欠拡大側面図である。
【図6】 従来の部品実装機における部品吸着状態確認装置の一例を示す概略拡大側面図である。
【符号の説明】
1 ロータリーヘッド
2 基軸(回転軸)
9 保持部
10 吸着ノズル
10a ノズル先端(部品吸着端)
12 バックライト部材
16 マーク
18 カメラ
21 チップ部品(部品)
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a novel rotary head type component adsorption state confirmation device . In detail, without stopping the rotation of the rotary head at a predetermined position, the suction state of the parts sucked by the vertically movable suction nozzles arranged on the rotation circumference of the rotatable rotary head, and The present invention relates to a technology that can be surely confirmed.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in order to confirm the suction state of the parts sucked by the vertically movable suction nozzles arranged on the rotation circumference of the rotatable rotary head, the following has been performed.
[0003]
In FIG. 6, a backlight member b is fixed to the portion near the tip of the suction nozzle a in an outer fitting shape. The backlight member b is made of a milky white translucent material and has a shape in which a V-shaped cut portion c is formed on the peripheral surface of a thick disc. Then, light d from an appropriate light source is applied to the V-shaped cut portion c, and the light enters the backlight member b, and the upper and lower surfaces e and e ′ of the backlight member b are caused by the light. It shines milky white.
[0004]
Therefore, when the chip component f adsorbed on the tip of the adsorption nozzle a is viewed from below, that is, from the side opposite to the backlight member b with the chip component f interposed therebetween, the chip component f has a milky white background. A large contrast is provided with the component f, and the shape, particularly the contour of the chip component f can be clearly seen.
[0005]
At the suction state confirmation position, a camera g and a total reflection mirror h are provided, and when the suction nozzle a sucking the chip component f comes to the suction state confirmation position and stops there, it is located below the suction nozzle a. The camera g photographs the chip part f through the total reflection mirror h and confirms the suction state. That is, the camera g has grid coordinates and compares the grid coordinates with the posture of the chip part f, thereby determining whether or not the chip part f is sucked to the suction nozzle a in a correct posture, that is, The direction of the chip part f and the amount of deviation from the center of the suction nozzle a are confirmed. Then, based on the confirmation result, the suction nozzle a is rotated to correct the orientation of the chip component f. At the component mounting position, the position of the rotary head is set according to the amount of deviation from the center of the suction nozzle a. The chip component f is corrected so as to have a correct posture.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the above-described conventional method has a problem that time loss is large and it cannot cope with the speedup of the component mounting machine.
[0007]
For example, the suction nozzles having about 20 suction nozzles are rotated at a high speed, and the parts are picked up at any time by the suction nozzles in the suction body so that the parts are not picked up by all the suction nozzles. In addition, there is a system in which about 10 parts are picked up by these suction nozzles and mounted so as to increase the speed. In such a system, even if a suction nozzle that has not picked up a component has arrived at the mounting position, the rotary head does not stop at that position. Even with the shooting position, it is impossible to take a picture with a conventional apparatus. If an attempt is made to shoot, the rotary head must be stopped at that position, which impedes the merit of the system.
[0008]
Therefore, it is possible to photograph the part and confirm the posture of the part only by the suction nozzle that sucks the part passing through the photographing position, that is, without stopping the rotation of the rotary head at a predetermined position. Is desired.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and the rotary head type component adsorption state confirmation device includes a rotary shaft inclined with respect to a vertical axis, and a holding portion fixed to the rotary shaft. Among the plurality of suction nozzles supported on the circumference of the holding portion by tilting from the horizontal plane, only a predetermined suction nozzle is the part suction position along the vertical axis direction, and the plurality of suction nozzles are the most in the vertical direction. In the rotary head type component adsorption state confirmation device that has a high component imaging position and images the component adsorbed at the component adsorption position from the lower surface of the adsorption nozzle by the camera at the component imaging position A mark is formed on the surface of the component adsorbing end side of the backlight member that is provided at each position surrounding the end and provides a backlight during shooting. Fine mark captured during the rotation of the rotary head at the component photographing position is the adsorption state of the component by the relative positional relationship between the shot mark and the part that was to check during rotation of the rotary head.
[0010]
Therefore, in the present invention, when the suction nozzle that is picking up the component whose posture is to be confirmed passes through the shooting position, if the part sucked by the suction nozzle is photographed, the shot part is used as the background. By comparing with the mark position of the reflected backlight member, the position and orientation of the part can be confirmed reliably, so the suction nozzle that picks up the part whose orientation should be confirmed has come to the shooting position. Sometimes it is not necessary to stop the rotation of the rotary head, and the speed of component mounting can be increased.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Details of the rotary head type component adsorption state confirmation device of the present invention will be described below according to the illustrated embodiment.
[0012]
1 to 4 show a first embodiment of a rotary head type component adsorption state confirmation apparatus of the present invention.
[0013]
The rotary head 1 includes a base shaft 2 that is long in the vertical direction and a substantially disc-shaped support portion 3 provided at the lower end of the base shaft 2.
[0014]
The rotary head 1 has a base shaft 2 rotatably supported by a support 4. A rotary cylinder 6 is rotatably supported by the head support portion 5 of the support 4, and the base shaft 2 of the rotary head 1 is rotatably supported by the rotary cylinder 6. The rotary head 1 is supported by the support 4 in a state where it is inclined at an angle with respect to the vertical axis. A pulley 7 is fixed to the upper end of the rotating cylinder 6, and a rotating disk 8 is fixed to the lower end.
[0015]
The support portion 3 of the rotary head 1 is formed as a holding portion 9 with an outer end portion thereof inclined upward. A large number of, for example, about 20 suction nozzles 10, 10,... Are supported on the holding unit 9 at regular intervals in the circumferential direction. The suction nozzles 10, 10,... Are supported by the holding unit 9 so as to be rotatable and vertically movable.
[0016]
A friction ring 11 is fitted on a portion near the upper end of the suction nozzle 10, and the friction ring 11 is positioned at the upper limit of the moving range, and the friction ring 11 is an outer peripheral surface 8 a of the rotating disk 8 of the rotating cylinder 6. To come into contact.
[0017]
As described above, the suction nozzles 10, 10,... Supported by the holding unit 9 due to the rotary head 1 being inclined with respect to the vertical axis and the holding unit 9 being inclined. Of these, only one suction nozzle 10 that has come to a specific position is in a posture along the vertical axis. This specific position is called an adsorption (mounting) position. Then, the suction (or mounting) of the component is performed by the suction nozzle 10 in the suction (mounting) position.
[0018]
A backlight member 12 is fixed to each suction nozzle 10 at the lower end thereof in an outer fitting manner. The backlight member 12 is made of a milky white translucent material and has a shape in which a V-shaped cut portion 13 is formed on the peripheral surface of a thick disc. Then, light 14 from an appropriate light source is applied to the V-shaped cut portion 13, and the light enters the backlight member 12, and the upper and lower surfaces 15, 15 ′ of the backlight member 12 are caused by the light. It shines milky white. And the marks 16 and 16 are formed in the symmetrical position on the lower surface 15 of the backlight member 12 across the center of the suction nozzle 10.
[0019]
A position opposite to the suction (mounting) position is a photographing position that is a suction state confirmation position, and a camera holding portion 17 is formed in a portion corresponding to the photographing position of the support 4. The camera 18 is supported with its lens 19 facing downward. A reflection mirror 20 is supported on the lower end of the camera holding unit 17, and the reflection mirror 20 is positioned in a direction in which the nozzle tip 10 a of the suction nozzle 10 located at the photographing position is directed, and an image of the nozzle tip 10 a. Is photographed by the camera 18 via the reflection mirror 20. The light 14 enters the V-shaped cut portion 13 from a light source (not shown) when the suction nozzle 10 is located at the photographing position.
[0020]
Thus, when the suction nozzle 10 sucking the chip component 21 passes through the photographing position, it is photographed by the camera. As a result, an image of the chip component 21 adsorbed by the tip 10a of the adsorption nozzle 10 is photographed with a clear contrast with a large contrast with the lower surface 15 of the backlight member 12 shining milky white as a background. Is obtained. For example, as shown in FIG. 4, marks 16, 16 formed on the lower surface 15 of the backlight member 12 are both photographed in the image, and the marks 16, 16 are the center of the tip 10 a of the suction nozzle 10. Since the positional relationship between the chip component 21 and the marks 16 and 16 is analyzed, the image of the chip component 21 photographed together with the marks 16 and 16 is analyzed to analyze the chip component 21 sucked by the suction nozzle 10. The posture and orientation can be known, and therefore the position of the rotary head 1 and the orientation of the chip component 21 when the chip component 21 is mounted on the printed circuit board can be corrected based on the analysis result.
[0021]
Therefore, as in the past, the rotary head is stopped at the photographing position so that the suction nozzle that picks up the chip component is positioned at a predetermined position on the grid coordinates of the camera. Therefore, it is not necessary to photograph the chip part, and the suction and mounting of the chip part 21 by the rotary head 1 can be accelerated.
[0022]
In the rotary head 1, when correcting the orientation of the chip component 21, if the pulley 7 of the rotating cylinder 6 is rotated by a drive unit (not shown), the rotating disk 8 rotates together, and the rotating disk 8 is rotated. The suction nozzle 10 in contact with the outer peripheral surface 8a and the friction ring 11 is rotated, whereby the orientation of the chip component 21 sucked by the suction nozzle 10 is corrected.
[0023]
FIG. 5 shows a second embodiment of the rotary head type component adsorption state confirmation device of the present invention.
[0024]
Since the second embodiment is different from the first embodiment only in the mounting position of the backlight member, only the different parts are shown and described, and the other parts. The illustration and description are omitted for. In addition, about the part similar to the said 1st Embodiment, the code | symbol same as the code | symbol attached | subjected to the same part in 1st Embodiment is attached | subjected and shown.
[0025]
In the second embodiment, the backlight member 12 </ b> A has an insertion hole 22 formed at the center thereof, and is fixed to the lower surface of the holding part 9 of the support part 3 of the rotary head 1, and the insertion hole 22. Inside, the suction nozzle 10 is slidably inserted. Then, marks 16A and 16A are formed on the lower surface 15A of the backlight member 12A at symmetrical positions with the center therebetween.
[0026]
As in the first embodiment described above, when the backlight member 12 is fixed to the suction nozzle 10, when the chip component 21 is mounted, the chip component 21 is already placed at a higher place. If the component is mounted, the backlight member 12 may come into contact with the other component, so that the backlight member 12 cannot be disposed so close to the nozzle tip 10a. For this reason, the distance between the sucked chip component 21 and the lower surface 15 of the backlight member 12 cannot be made too short, and the captured image may be out of focus. However, in the second embodiment, the backlight member 12A is fixed to the head support portion 5 of the rotary head 1 and the suction nozzle 10 is slidable with respect thereto, so that the suction that sucks the chip component 21 is performed. The nozzle 10 is raised as much as possible, and the distance between the chip component 21 and the lower surface 15A of the backlight member 12A can be shortened as much as possible. The marks 16A and 16A can be easily aligned, a high-quality image can be obtained, and the posture and the like of the chip component 21 can be corrected with high accuracy.
[0027]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, the rotary head type component adsorption state confirmation device according to the present invention is configured such that the rotation axis is inclined with respect to the vertical axis and the holding portion fixed to the rotation axis is inclined from the horizontal plane. Of the plurality of suction nozzles supported on the circumference of the holding unit, only a predetermined suction nozzle has a component suction position along the vertical axis direction, and of the plurality of suction nozzles, the highest component shooting position in the vertical direction In the rotary head type component adsorption state confirmation device that captures the component adsorbed at the component adsorption position from the lower surface of the adsorption nozzle with the camera at the component imaging position, it is located at a position surrounding the vicinity of the component adsorption end for each of the plurality of adsorption nozzles respectively provided, to form a mark on the surface of the component suction end of the backlight member provides a backlight at the time of shooting, parts and components and marks by the camera Taken during the rotation of the rotary head at the photographing position, it is characterized in that the adsorption state of the component by the relative positional relationship between the shot mark and the part was to check during rotation of the rotary head.
[0028]
Therefore, in the present invention, when the suction nozzle that is picking up the component whose posture is to be confirmed passes through the shooting position, if the part sucked by the suction nozzle is photographed, the shot part is used as the background. By comparing with the mark position of the reflected backlight member, the position and orientation of the component can be confirmed with certainty.
[0029]
For this reason, it is not necessary to bother to stop the rotation of the rotary head when the suction nozzle that is picking up the component whose posture is to be confirmed has come to the photographing position, so that the speed of component mounting can be increased.
[0030]
It should be noted that the specific shapes and structures of the respective parts shown in the above-described embodiments are merely examples of implementation in carrying out the present invention, and as a result, the technical scope of the present invention. Should not be interpreted in a limited way.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a first embodiment of a rotary head type component suction state confirmation apparatus according to the present invention together with FIGS. 2 to 4, and this figure is a partially cutaway side view of the whole.
FIG. 2 is an enlarged bottom view of a main part.
FIG. 3 is an enlarged side view of a main part showing a suction nozzle in a state where chip parts are sucked.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an image obtained by photographing a suction nozzle that sucks a chip component with a camera from the bottom surface side.
FIG. 5 is a partially cutaway enlarged side view of an essential part showing a second embodiment of the rotary head type component adsorption state confirmation device of the present invention.
FIG. 6 is a schematic enlarged side view showing an example of a component suction state confirmation device in a conventional component mounter.
[Explanation of symbols]
1 Rotary head
2 Basic shaft (rotating shaft)
9 Holding part 10 Suction nozzle 10a Nozzle tip (component suction end)
12 Backlight member 16 Mark 18 Camera 21 Chip component (component)

Claims (3)

回転軸が鉛直軸に対して傾斜すると共に、上記回転軸に固定された保持部が水平面から傾斜することにより上記保持部の円周上に支持された複数の吸着ノズルのうち所定の吸着ノズルのみが鉛直軸方向に沿う部品吸着位置と、上記複数の吸着ノズルのうち鉛直方向に対して最も高い部品撮影位置とを有し、
上記部品吸着位置で吸着された部品を上記部品撮影位置でカメラにより吸着ノズルの下面から撮影するロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置において、
上記複数の吸着ノズル毎にその部品吸着端近傍を囲む位置にそれぞれ設けられ、撮影時にバックライトを提供するバックライト部材の部品吸着端側の面にマークを形成し、
上記カメラにより上記部品及び上記マークを上記部品撮影位置でロータリーヘッドの回転中に撮影し、撮影された上記マークと上記部品との相対位置関係によって上記部品の吸着状態をロータリーヘッドの回転中に確認するようにした
ことを特徴とするロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置。
The rotation shaft is inclined with respect to the vertical axis, and the holding portion fixed to the rotation shaft is inclined from the horizontal plane, so that only a predetermined suction nozzle is supported among the plurality of suction nozzles supported on the circumference of the holding portion. Has a component suction position along the vertical axis direction, and the highest component shooting position in the vertical direction among the plurality of suction nozzles,
In the rotary head type component adsorption state confirmation device for imaging the component adsorbed at the component adsorption position from the lower surface of the adsorption nozzle by the camera at the component imaging position,
Each of the plurality of suction nozzles is provided at a position surrounding the vicinity of the component suction end, and a mark is formed on the component suction end side surface of the backlight member that provides a backlight at the time of photographing,
The part and the mark are photographed by the camera at the part photographing position while the rotary head is rotating, and the suction state of the part is confirmed during the rotation of the rotary head by the relative positional relationship between the photographed mark and the part. A rotary head type component adsorption state confirmation device characterized in that
回転可能なロータリーヘッドの回転円周上に多数配列された上下動自在な吸着ノズルに吸着された部品の吸着状態を確認する装置であって、
吸着ノズルの部品吸着端近傍を囲む位置に撮影時にバックライトを提供するバックライト部材を設けると共に該バックライト部材の部品吸着端側の面にマークを形成し、
上記バックライト部材のマークが形成された面を背景として吸着ノズルに吸着されている部品を撮影するカメラを設けた
ことを特徴とする請求項1に記載のロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置。
A device for confirming the suction state of a component sucked by a suction nozzle that can be moved up and down arranged on the rotation circumference of a rotatable rotary head,
A backlight member that provides a backlight at the time of photographing is provided at a position surrounding the vicinity of the component suction end of the suction nozzle, and a mark is formed on the surface of the backlight member on the component suction end side,
The rotary head type component adsorption state confirmation device according to claim 1, further comprising a camera that photographs a component adsorbed by an adsorption nozzle with a surface on which the mark of the backlight member is formed as a background.
バックライト部材は、吸着ノズルに固定的に設けられた
ことを特徴とする請求項2に記載のロータリーヘッド方式部品吸着状態確認装置。
The rotary head type component suction state confirmation device according to claim 2, wherein the backlight member is fixedly provided on the suction nozzle.
JP35238595A 1995-12-28 1995-12-28 Rotary head type component adsorption state confirmation device Expired - Fee Related JP3750170B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35238595A JP3750170B2 (en) 1995-12-28 1995-12-28 Rotary head type component adsorption state confirmation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35238595A JP3750170B2 (en) 1995-12-28 1995-12-28 Rotary head type component adsorption state confirmation device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09186491A JPH09186491A (en) 1997-07-15
JP3750170B2 true JP3750170B2 (en) 2006-03-01

Family

ID=18423718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35238595A Expired - Fee Related JP3750170B2 (en) 1995-12-28 1995-12-28 Rotary head type component adsorption state confirmation device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3750170B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130110023A (en) 2012-03-27 2013-10-08 소니 주식회사 Mounting head unit, component mounting apparatus, method of manufacturing a substrate, and rotation driving mechanism
JP2014135456A (en) * 2013-01-11 2014-07-24 Sony Corp Mounting head, nozzle unit, mounting device, and manufacturing method of substrate

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4617607B2 (en) * 2001-06-04 2011-01-26 日本電気株式会社 Electronic component positioning apparatus and method
JP4616514B2 (en) * 2001-06-07 2011-01-19 富士機械製造株式会社 Electrical component mounting system and position error detection method therefor
JP4372439B2 (en) * 2003-03-12 2009-11-25 ヤマハ発動機株式会社 Electronic component mounting equipment
JP5098846B2 (en) * 2008-06-23 2012-12-12 富士電機株式会社 Robot system

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55112884U (en) * 1979-01-31 1980-08-08
JPH0244560Y2 (en) * 1987-04-03 1990-11-27
JP2773307B2 (en) * 1989-10-17 1998-07-09 松下電器産業株式会社 Electronic component mounting method
JP2599510B2 (en) * 1991-03-28 1997-04-09 松下電器産業株式会社 Component mounting machine
JPH0541598A (en) * 1991-05-10 1993-02-19 Toshiba Corp Correcting method for component mounting position
JP3038990B2 (en) * 1991-06-13 2000-05-08 松下電器産業株式会社 Thresholding method for image binarization
JPH0563398A (en) * 1991-08-22 1993-03-12 Philips Gloeilampenfab:Nv Method and device for mounting part
JPH06112693A (en) * 1992-09-25 1994-04-22 Toshiba Corp Correcting method for position of packaged component
JP3434004B2 (en) * 1994-03-17 2003-08-04 芝浦メカトロニクス株式会社 Component recognition device and component mounting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130110023A (en) 2012-03-27 2013-10-08 소니 주식회사 Mounting head unit, component mounting apparatus, method of manufacturing a substrate, and rotation driving mechanism
JP2014135456A (en) * 2013-01-11 2014-07-24 Sony Corp Mounting head, nozzle unit, mounting device, and manufacturing method of substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09186491A (en) 1997-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101623598B1 (en) Alignment apparatus for semiconductor wafer
JP4560514B2 (en) Inspection method and inspection apparatus for component mounting accuracy
JPH08213800A (en) Parts condition detecting apparatus of mounting machine
JP2003243465A (en) Inspection equipment for wafer
JP2004158819A (en) Head and method for mounting component
JP3750170B2 (en) Rotary head type component adsorption state confirmation device
JP4343710B2 (en) Surface mount machine
JP4197764B2 (en) Component imaging device
JP2752078B2 (en) Visual recognition stage
KR100234246B1 (en) Part recognition apparatus of chip mounter
JP4221630B2 (en) Component recognition device and component mounter
JPH09186490A (en) Parts vacuum-suction state confirming apparatus in parts mounting apparatus
JPH0222899A (en) Device for recognizing position of component
JP4351083B2 (en) Surface mount machine
JP4117065B2 (en) Electronic component recognition device
JPH04307314A (en) Photographing apparatus of mounting pattern or electronic components in mounting machine
JP3750383B2 (en) Electronic component recognition apparatus and electronic component recognition method in electronic component mounting apparatus
JP3500255B2 (en) Mask device and solder transfer device for solder transfer device
JP3713097B2 (en) Component mounting equipment
JP4360538B2 (en) Electronic component mounting machine, focal length switching lens unit, camera focal length switching method and imaging method for electronic component mounting machine
JPH09289373A (en) Device for inspecting external appearance of soldering
JPH104297A (en) Part mounting method and device
JP2924293B2 (en) Electronic component transfer head device
JP2002314295A (en) Component mounter
KR101669052B1 (en) Chip mounter

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050524

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050531

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050823

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051021

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051115

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051128

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101216

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111216

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121216

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees