JP3749950B2 - マイクロパターンの形成方法、マイクロパターン、マイクロパターン転写形成用モールドの作製方法、及びマイクロパターン転写形成用モールド - Google Patents

マイクロパターンの形成方法、マイクロパターン、マイクロパターン転写形成用モールドの作製方法、及びマイクロパターン転写形成用モールド Download PDF

Info

Publication number
JP3749950B2
JP3749950B2 JP2003293411A JP2003293411A JP3749950B2 JP 3749950 B2 JP3749950 B2 JP 3749950B2 JP 2003293411 A JP2003293411 A JP 2003293411A JP 2003293411 A JP2003293411 A JP 2003293411A JP 3749950 B2 JP3749950 B2 JP 3749950B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
micropattern
substrate
thin film
organic monomolecular
monomolecular film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2003293411A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005064289A (ja
Inventor
博之 杉村
永宏 齋藤
治 高井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nagoya University NUC
Tokai National Higher Education and Research System NUC
Original Assignee
Nagoya University NUC
Tokai National Higher Education and Research System NUC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nagoya University NUC, Tokai National Higher Education and Research System NUC filed Critical Nagoya University NUC
Priority to JP2003293411A priority Critical patent/JP3749950B2/ja
Priority to US10/901,078 priority patent/US7229748B2/en
Publication of JP2005064289A publication Critical patent/JP2005064289A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3749950B2 publication Critical patent/JP3749950B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/165Monolayers, e.g. Langmuir-Blodgett
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0317Thin film conductor layer; Thin film passive component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0525Patterning by phototackifying or by photopatterning adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

本発明は、マイクロパターンの形成方法及びマイクロパターンに関し、さらに前記マイクロパターンの作製に際して使用するマイクロパターン転写形成用モールド、及びその作製方法に関する。
従来、高分子基板上に金属などからなるマイクロパターンを形成するに際しては、フォトリソグラフィ技術が用いられてきた。この技術においては、高分子基板上に金属などからなる薄膜を均一に被覆した後、レジスト塗布、フォトマスクを介した露光、現像、エッチング、及びレジスト除去などの工程を順次に行い、目的とする前記マイクロパターンを形成する。
しかしながら、上述したフォトリソグラフィ技術を用いたマイクロパターンの作製方法においては、工程が複雑でコストがかかるばかりでなく、10μm以下のラインスペースで高密度のマイクロパターンを形成することは困難であった。
本発明は、簡易な工程で高密度のマイクロパターンを形成することのできる新規な方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成すべく、本発明は、
第1の基板上に有機単分子膜を形成する工程と、
前記有機単分子膜をフォトリソグラフィ技術によって微細加工し、有機単分子膜パターンを形成する工程と、
前記有機単分子膜パターン上に、薄膜を選択成長させる工程と、
前記薄膜を高分子からなる第2の基板上に転写し、前記第2の基板上に前記薄膜よりなるマイクロパターンを形成する工程と、
を具えることを特徴とする、マイクロパターンの形成方法に関する。
また、本発明は、
所定の基板上に有機単分子膜を形成する工程と、
前記有機単分子膜をフォトリソグラフィ技術によって微細加工し、有機単分子膜パターンを形成する工程とを具え、
高分子からなる追加の基板上に前記有機単分子膜パターン上に選択成長させた薄膜からなるマイクロパターンを転写形成するようにしたことを特徴とする、マイクロパターン転写形成用モールドの作製方法に関する。
さらに、本発明は、
所定の基板と、
前記基板上に形成された有機単分子膜パターンとを具え、
高分子からなる追加の基板上に前記有機単分子膜パターン上に選択成長させた薄膜からなるマイクロパターンを転写形成するようにしたことを特徴とする、マイクロパターン転写形成用モールドに関する。
本発明によれば、所定の基板上に形成された有機単分子膜から高密度の有機単分子膜パターンを形成し、この有機単分子膜パターン上に目的とするマイクロパターンを構成する薄膜を選択成長させてモールドを形成し、高分子基板に対して前記モールドを例えば押圧し、前記薄膜を前記他の基板上に転写するようにしている。
すなわち、本発明においては、有機単分子膜の形成、有機単分子膜のパターニング、薄膜の選択成長、及び転写という比較的単純な4つの工程のみで、目的とするマイクロパターンを形成することができる。また、前記有機単分子膜パターンを高密度化することにより、前記有機単分子膜パターン上に選択成長される薄膜も微細化するとともに高密度に配置されるようになる。したがって、転写形成される前記マイクロパターンも高密度化することができるようになる。
このように、本発明によれば、簡易な工程で高密度のマイクロパターンを形成することができる。
以下、本発明のその他の特徴及び利点について詳述する。
図1から図7は、本発明のマイクロパターンの形成方法の一例を示す工程図である。
最初に、図1に示すように、第1の基板11上に有機単分子膜12を形成する。有機単分子膜12の作製方法は特に限定されるものではないが、好ましくは第1の基板11を有機溶媒中に所定時間浸漬させることによって形成する。これによって、有機単分子膜12を簡易に形成することができる。なお、有機溶媒としては、ウンデカノールなどを好ましく用いることができる。
また、第1の基板11の前記有機溶媒中への浸漬時間は数時間程度であり、必要に応じて前記有機溶媒を150℃程度まで加熱する。さらに、前記有機溶媒に対してバブリング処理などを施して脱気することができる。
第1の基板11は、シリコンやガラスなどから構成することができる。なお、有機単分子膜12の形成に際して、第1の基板11の表面を例えば弗酸溶液を用いてエッチングし、表面酸化膜を除去するなどの前処理及び洗浄化処理を行うことができる。
次いで、図2に示すように、有機単分子膜12の上方にフォトマスク13を配置し、図示しないエキシマランプ光源などから、フォトマスク13を介して好ましくは波長200nm以下、さらに好ましくは140〜180nmの範囲の真空紫外光を有機単分子膜12に照射する。このとき、有機単分子膜12は前記紫外線照射域において分解するので、この分解領域を洗浄除去することによって、図3に示すような有機単分子膜パターン14を得る。なお、図3に示す第1の基板11及び有機単分子膜パターン14からなるアセンブリは、本発明のマイクロパターンの形成方法における、転写形成用のモールドとして機能する。
有機単分子膜パターン14は、以下に詳述するように目的とするマイクロパターンの配置密度に直接影響を与えるので、有機単分子膜パターン14のラインスペースなどは得ようとするマイクロパターンのラインスペースなどを考慮して決定する。具体的に、マイクロパターンのラインスペースを10μm以下とする場合においては、有機単分子膜パターン14のラインスペースも10μm以下とする。
次いで、図4に示すように、有機単分子膜パターン14上に所定の薄膜15を選択成長させる。薄膜15は金属、並びにその他の無機材料及び有機−無機の複合体などから構成することができる。特に、薄膜15を金属から構成し、以下に示す第2の基板を高分子基板から構成すれば、高分子基板上に金属マイクロパターンを形成することができるようになる。すなわち、従来懸念されていた、高分子基板への金属マイクロパターンの形成を簡易な工程を経るのみで実現することができる。
前記金属としては、特にニッケル又は銅などを好ましく用いることができる。ニッケル薄膜又は銅薄膜15は、有機単分子膜パターン14との密着性が乏しく、以下に示す転写工程において、第2の基板上に簡易に転写形成することができる。
有機単分子膜パターン14上に金属薄膜15を選択成長させるに当っては、無電解メッキなどのメッキ法を用いることができる。この場合、マスクなどを用いることなく、図3に示すアセンブリに対して直接メッキ処理を施す(メッキ液に浸漬する)ことによって、金属薄膜15を有機単分子膜パターン14上に簡易に選択成長させることができる。
但し、その他の選択成長法を用いることもでき、例えば、第1の基板11の主面に対して、傾斜方向から分子線や原子線を入射させるようにすることによっても、有機単分子膜パターン14上に薄膜15を選択成長させることができる。
次いで、第2の基板16を準備し、図5に示すように、第2の基板16を第1の基板11上に形成された薄膜15に対して押圧する。すると、図6に示すように、薄膜15は第2の基板16に対して転写形成され、次いで、第1の基板11及び有機単分子膜パターン14からなる転写形成用モールドを剥離することによって、図7に示すように、第2の基板16において薄膜15からなるマイクロパターン17を形成することができる。
なお、図5に示す工程においては、第2の基板16を薄膜15に対して押圧するようにしているが、必ずしも押圧する必要はなく、第2の基板16の主面をアンカー効果を有するように加工しておく、あるいは第2の基板16の主面上に接着剤を塗布しておくことなどによって、第2の基板16と薄膜15とを単に接触させるのみで、第2の基板16上に
マイクロパターン17を転写形成することができる。
なお、図7においては、マイクロパターン17が第2の基板16内に埋設するようにして形成されているが、押圧の際の圧力及び第2の基板16の材料を適宜選択することによって、マイクロパターン17を埋設させることなく、第2の基板16上に形成するようにすることができる。但し、第2の基板16を高分子基板から構成することにより、図7に示すような基板中に埋設したマイクロパターン17を簡易に形成することができる。そして、マイクロパターン17を第2の基板16に埋設するように形成することによって、マイクロパターン17の第2の基板16に対する密着性を増大させることができる。
押圧の際の圧力は薄膜15の種類及び第2の基板16の種類などに依存して異なるが、通常は数十MPaである。
また、前記押圧の際には、薄膜15を含み、上述したように第1の基板11及び有機単分子膜パターン14から構成される転写形成用モールドを所定温度、例えば百数十度まで加熱することが好ましい。これによって、マイクロパターン17の転写形成をより簡易に行うことができる。
なお、上述した転写形成用モールドは、マイクロパターン17を転写形成した後においても繰り返し使用することができ、有機単分子膜パターン14上に薄膜15を再度選択成長させれば、マイクロパターン17の形成を連続して行うことができるようになる。
以上のような工程を経て得たマイクロパターン17は、上述したように有機単分子膜パターン14のラインスペースを制御することによって、そのラインスペースを従来困難であった10μm以下にまで狭小化することができ、高密度マイクロパターンを形成できるようになる。
図8〜図11は、本発明のマイクロパターンの形成方法における変形例を示したものである。本例においては、図1に示す平坦な第1の基板11の代わりに、表面に凸部を有する凹凸状の第1の基板21を用いている。本例においては、図8に示すように、図1〜図4に示す工程と同様にして、第1の基板21の凸部21A上に有機単分子膜パターン24を形成し、有機単分子膜パターン24上に薄膜25を選択成長させる。
次いで、図9に示すように、第2の基板26を薄膜25に対して押圧し、図10に示すように、第2の基板26に対して薄膜25を転写するとともに、第1の基板21の凸部21Aを押圧する。その後、第1の基板21及び有機単分子膜パターン24からなる転写形成用モールドを剥離すると、図11に示すように、第2の基板26は凹凸状に加工されるとともに、第2の基板26の凹部28内には、薄膜25から転写形成されたマイクロパターン27が形成されるようになる。
本例におけるマイクロパターン形成方法は、薄膜25、すなわちマイクロパターン27を金属から構成することにより、例えばマイクロ流路部品の一部に金属配線又は電極を配置する場合などに好適に用いることができる。
(111)p型Si基板を5%の弗酸溶液で3分間エッチング処理し、表面酸化膜を除去した後、窒素バブリングで脱気した150℃のウンデカノール中に5時間浸漬させて、有機単分子膜を形成した。次いで、エキシマランプ光源を用い、所定のフォトマスクを介して前記有機単分子膜に紫外線を照射し、前記有機単分子膜を部分的に分解除去して、有機単分子膜パターンを形成した。次いで、前記有機単分子膜パターン上に無電界メッキ法により、ニッケル薄膜を選択成長させた。なお、前記無電解メッキにおいては、市販の活性化剤及び反応促進剤などを適宜使用した。
図12は、有機単分子膜パターン上に選択成長したニッケル薄膜の状態を示すSEM写真である。図12から明らかなように、上述したニッケル薄膜は有機単分子膜パターンのパターン形状を反映して、選択成長していることが分かる。
次いで、PMMA(分子量約25000、ガラス転移温度105℃)からなる高分子基板を、ニッケル薄膜を含む前記Si基板及び前記有機単分子膜パターンから構成される転写形成用モールドを180℃に加熱した状態で、前記ニッケル薄膜に対してプレス機により圧力10MPaで押圧し、次いで開放することによって、前記高分子基板内にニッケルマイクロパターンを埋設するようにして転写形成した。
図13は、このようにして形成したマイクロパターンのSEM写真であり、この写真からも明らかなように、前記高分子基板に対してニッケル薄膜が転写され、前記ニッケルマイクロパターンが転写形成されていることが確認された。
以上、具体例を挙げながら発明の実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明してきたが、本発明は上記内容に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。
本発明は、高密度実装用プリント配線基板製造技術として、電子機器の部品製造に適用できる。また、マイクロ化学/生化学分析チップ作製のための要素技術として、分析化学装置の構成要素及び医療用診断装置の構成要素として適用できる。さらに、マイクロマシンなどの微小機械部品の製造技術として使用することもできる。
本発明のマイクロパターンの形成方法の一例における最初の工程を示す図である。 本発明のマイクロパターンの形成方法の一例において、図1に示す工程の次の工程を示す図である。 本発明のマイクロパターンの形成方法の一例において、図2に示す工程の次の工程を示す図である。 本発明のマイクロパターンの形成方法の一例において、図3に示す工程の次の工程を示す図である。 本発明のマイクロパターンの形成方法の一例において、図4に示す工程の次の工程を示す図である。 本発明のマイクロパターンの形成方法の一例において、図5に示す工程の次の工程を示す図である。 本発明のマイクロパターンの形成方法の一例において、図6に示す工程の次の工程を示す図である。 本発明のマイクロパターンの形成方法の変形例における一工程を示す図である。 本発明のマイクロパターンの形成方法の変形例において、図8に示す工程の次の工程を示す図である。 本発明のマイクロパターンの形成方法の変形例において、図9に示す工程の次の工程を示す図である。 本発明のマイクロパターンの形成方法の変形例において、図10に示す工程の次の工程を示す図である。 有機単分子膜パターン上に選択成長したニッケル薄膜の状態を示すSEM写真である。 マイクロパターンの一例を示すSEM写真である。
符号の説明
11、21 第1の基板
12 有機単分子膜
13 フォトマスク
14、24 有機単分子膜パターン
15、25 薄膜
16、26 第2の基板
17、27 マイクロパターン
21A 凸部
28 凹部

Claims (23)

  1. 第1の基板上に有機単分子膜を形成する工程と、
    前記有機単分子膜をフォトリソグラフィ技術によって微細加工し、有機単分子膜パターンを形成する工程と、
    前記有機単分子膜パターン上に、薄膜を選択成長させる工程と、
    前記薄膜を高分子からなる第2の基板上に転写し、前記第2の基板上に前記薄膜よりなるマイクロパターンを形成する工程と、
    を具えることを特徴とする、マイクロパターンの形成方法。
  2. 前記有機単分子膜は、前記第1の基板を有機溶媒中に浸漬させることによって形成することを特徴とする、請求項1に記載のマイクロパターンの形成方法。
  3. 前記有機溶媒は、ウンデカノールであることを特徴とする、請求項2に記載のマイクロパターンの形成方法。
  4. 前記薄膜は金属薄膜であって、前記マイクロパターンは金属マイクロパターンであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一に記載のマイクロパターンの形成方法。
  5. 前記薄膜はニッケル薄膜又は銅薄膜であって、前記マイクロパターンはニッケルマイクロパターン又は銅マイクロパターンであることを特徴とする、請求項4に記載のマイクロパターンの形成方法。
  6. 前記金属薄膜はメッキ法によって形成することを特徴とする、請求項4又は5に記載のマイクロパターンの形成方法。
  7. 前記薄膜の、前記第2の基板上に対する転写は、前記薄膜を有する前記第1の基板を加熱した状態で押圧することによって実行することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一に記載のマイクロパターンの形成方法。
  8. 前記マイクロパターンの少なくとも一部を、前記転写を通じて前記第2の基板内に埋設することを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一に記載のマイクロパターンの形成方法。
  9. 前記第1の基板はその表面に凸部を有し、前記押圧を通じて前記薄膜を前記第2の基板上に転写するとともに、前記第2の基板を凹凸状に加工することを特徴とする、請求項7又は8に記載のマイクロパターンの形成方法。
  10. 前記有機単分子膜パターンは、前記第1の基板の前記凸部上に形成することを特徴とする、請求項に記載のマイクロパターンの形成方法。
  11. 前記マイクロパターンのラインスペースが10μm以下であることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一に記載のマイクロパターンの形成方法。
  12. 請求項1〜11のいずれか一に記載の方法で形成されたことを特徴とする、マイクロパターン。
  13. 所定の基板上に有機単分子膜を形成する工程と、
    前記有機単分子膜をフォトリソグラフィ技術によって微細加工し、有機単分子膜パターンを形成する工程とを具え、
    高分子からなる追加の基板上に前記有機単分子膜パターン上に選択成長させた薄膜からなるマイクロパターンを転写形成するようにしたことを特徴とする、マイクロパターン転写形成用モールドの作製方法。
  14. 前記有機単分子膜は、前記所定の基板を有機溶媒中に浸漬させることによって形成することを特徴とする、請求項13に記載のマイクロパターン転写形成用モールドの作製方法。
  15. 前記有機溶媒は、ウンデカノールであることを特徴とする、請求項14に記載のマイクロパターン転写形成用モールドの作製方法。
  16. 前記基板はその表面に凸部を有することを特徴とする、請求項13〜15のいずれか一に記載のマイクロパターン転写形成用モールドの作製方法。
  17. 前記有機単分子膜パターンは、前記基板の前記凸部上に形成することを特徴とする、請求項16に記載のマイクロパターン転写形成用モールドの作製方法。
  18. 前記有機単分子膜パターンのラインスペースが10μm以下であることを特徴とする、請求項13〜17のいずれか一に記載のマイクロパターン転写形成用モールドの作製方法。
  19. 請求項13〜18のいずれか一に記載の方法で形成されたことを特徴とする、マイクロパターン転写形成用モールド。
  20. 所定の基板と、
    前記基板上に形成された有機単分子膜パターンとを具え、
    高分子からなる追加の基板上に前記有機単分子膜パターン上に選択成長させた薄膜からなるマイクロパターンを転写形成するようにしたことを特徴とする、マイクロパターン転写形成用モールド。
  21. 前記基板はその表面に凸部を有することを特徴とする、請求項20に記載のマイクロパターン転写形成用モールド。
  22. 前記有機単分子膜パターンは、前記基板の前記凸部上に形成したことを特徴とする、請求項21に記載のマイクロパターン転写形成用モールド。
  23. 前記有機単分子膜パターンのラインスペースが10μm以下であることを特徴とする、請求項20〜22のいずれか一に記載のマイクロパターン転写形成用モールド。
JP2003293411A 2003-08-14 2003-08-14 マイクロパターンの形成方法、マイクロパターン、マイクロパターン転写形成用モールドの作製方法、及びマイクロパターン転写形成用モールド Expired - Lifetime JP3749950B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003293411A JP3749950B2 (ja) 2003-08-14 2003-08-14 マイクロパターンの形成方法、マイクロパターン、マイクロパターン転写形成用モールドの作製方法、及びマイクロパターン転写形成用モールド
US10/901,078 US7229748B2 (en) 2003-08-14 2004-07-29 Method for forming a micro pattern, micro pattern, method for fabricating a mold for forming the micro pattern through transcription, and mold for forming the micro pattern through transcription

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003293411A JP3749950B2 (ja) 2003-08-14 2003-08-14 マイクロパターンの形成方法、マイクロパターン、マイクロパターン転写形成用モールドの作製方法、及びマイクロパターン転写形成用モールド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005064289A JP2005064289A (ja) 2005-03-10
JP3749950B2 true JP3749950B2 (ja) 2006-03-01

Family

ID=34269060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003293411A Expired - Lifetime JP3749950B2 (ja) 2003-08-14 2003-08-14 マイクロパターンの形成方法、マイクロパターン、マイクロパターン転写形成用モールドの作製方法、及びマイクロパターン転写形成用モールド

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7229748B2 (ja)
JP (1) JP3749950B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4697156B2 (ja) 2007-02-28 2011-06-08 トヨタ自動車株式会社 回路基板の製造方法
JP5056476B2 (ja) * 2008-02-28 2012-10-24 カシオ計算機株式会社 表示装置及び表示装置の製造方法
US8394203B2 (en) * 2008-10-02 2013-03-12 Molecular Imprints, Inc. In-situ cleaning of an imprint lithography tool
CN107073078B (zh) * 2014-09-26 2021-07-06 赫利世弥斯株式会社 利用肝细胞生长因子和基质细胞衍生因子1α的用于预防或治疗外周动脉疾病的组合物
KR20220004152A (ko) 2019-05-06 2022-01-11 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전기 전도성 요소를 포함하는 패턴화된 물품

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5358604A (en) * 1992-09-29 1994-10-25 Microelectronics And Computer Technology Corp. Method for producing conductive patterns
JP2002337152A (ja) * 2001-05-15 2002-11-27 Fujitsu Ltd 金型、金型の製造方法、記録媒体の製造方法、及び記録媒体の基板
US20050074898A1 (en) * 2002-07-31 2005-04-07 Caliper Technologies Corp. High density reagent array preparation methods

Also Published As

Publication number Publication date
US7229748B2 (en) 2007-06-12
JP2005064289A (ja) 2005-03-10
US20050058951A1 (en) 2005-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1290497B1 (en) Method for the production of a template and the template thus produced
EP0812434B1 (en) Microcontact printing on surfaces and derivative articles
US7875197B2 (en) Methods of etching articles via microcontact printing
US5900160A (en) Methods of etching articles via microcontact printing
US6180239B1 (en) Microcontact printing on surfaces and derivative articles
ES2629782T3 (es) Procedimiento para transferir una nanocapa
US6380101B1 (en) Method of forming patterned indium zinc oxide and indium tin oxide films via microcontact printing and uses thereof
KR100590727B1 (ko) 임프린트된 나노구조물을 이용한 미세접촉 인쇄기법과이의 나노 구조물
WO1996029629A9 (en) Microcontact printing on surfaces and derivative articles
JP2005537141A (ja) 転写微細加工
JP2008126450A (ja) モールド、その製造方法および磁気記録媒体
CN107643652A (zh) 纳米压印模板及其制作方法和应用
JP2005521238A (ja) ソース及びドレイン並びにそれらの間のギャップを規定するための方法
JP3749950B2 (ja) マイクロパターンの形成方法、マイクロパターン、マイクロパターン転写形成用モールドの作製方法、及びマイクロパターン転写形成用モールド
JP4938365B2 (ja) カーボン金型、およびその製造方法
JP2005159358A (ja) ナノインプリントリソグラフィ方法および基板
US20090294153A1 (en) Printing using a structure coated with ultraviolet radiation responsive material
US6866791B1 (en) Method of forming patterned nickel and doped nickel films via microcontact printing and uses thereof
JP2006303454A (ja) ナノインプリント用モールドとその製造方法、凹凸パターンの転写方法、凹部を有する部材の製造方法
JP2005216907A (ja) 金属配線の作製方法および該方法に使用する金属配線転写用モールド
KR20070064106A (ko) Uv를 사용한 폴리(디메틸실록산) 스탬프의 패터닝 방법
JP5186663B2 (ja) 微細構造の製造方法および回路基盤の製造方法
JP4786867B2 (ja) 毛管力を用いて基板上に微細パターンを形成する方法
JP2005053198A (ja) 微細凹凸形状の成形方法
JP2005194611A (ja) 膜パターンの製造方法、導電層の製造方法、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050809

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051011

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051108

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3749950

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term