JP3746500B2 - Attached circuit sheet and manufacturing method of affixed circuit sheet - Google Patents
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Description
本発明は、導体からなる回路を平面に貼り付けて設置することができる貼付回路に関する。さらに、本発明は、かかる貼付回路を平面に貼り付けて設置するための貼付回路を備えた貼付回路シートと、その製造方法に関する。本発明は、自動車の窓ガラス、家屋・ビル等の窓ガラス、その他の対象（製品、製品の部品、設備、家屋等の構造物）の取り付け面に対して所定用途の回路を貼り付けて設置するのに有用である。本発明が対象とする回路は最も広義に解されるべきもので、各種用途のアンテナの他、ヒータ、スピーカ、その他のあらゆる用途の電気・電子回路が含まれる。 The present invention relates to a pasted circuit that can be installed by sticking a circuit made of a conductor to a plane. Furthermore, this invention relates to the sticking circuit sheet provided with the sticking circuit for sticking and installing this sticking circuit on a plane, and its manufacturing method. The present invention is installed by attaching a circuit for a predetermined application to the mounting surface of a window glass of an automobile, a window glass of a house / building, or other object (a product, a product part, a facility, a structure such as a house). Useful to do. The circuit to which the present invention is intended should be understood in the broadest sense, and includes an antenna for various uses, a heater, a speaker, and other electric / electronic circuits for all other uses.
従来、ラジオ電波、テレビ電波などの電波を受信するために、自動車の窓ガラス面に接着剤層を有するアンテナシートを貼付することが行なわれていた。特許文献１にはかかるアンテナシートの一例が開示されている。
このアンテナシートの構成を説明する。図１５に示すように、透明の基材シート１００の表面に、銀などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷機でアンテナ形状のパターンに印刷してアンテナ素子１０１を形成し、その端部には端子部１０２を形成する。次に、図１６に示すように、アンテナ素子１０１の上にその線幅より太い幅で、防水及び絶縁を目的として保護層１０３を形成する。さらにアンテナ素子１０１、端子部１０２を覆って基材シート１００の表面をプロテクトフィルム１０４で被覆する。そして、基材シート１００のアンテナ素子１０１が形成されていない面に、強粘着剤層１０５を介して樹脂シート１０６を設け、さらに樹脂シート１０６には貼着層１０７を介して剥離シート１０８を設ける。
The configuration of this antenna sheet will be described. As shown in FIG. 15, a conductive paste mainly composed of silver or the like is printed on an antenna-shaped pattern on a surface of a transparent
かかる構成のアンテナ素子付き基材シートを被着体に貼付するには、剥離シート１０８を剥がし、貼着層１０７をもって被着体に貼り付ければよい。この貼着層１０７を適当な材質の粘着物質で構成すれば、アンテナ素子付き基材シートを被着体へ貼着した後にも、これを容易に被着体から剥離し、又は被着体へ再貼着することが可能である。従って、貼着したアンテナ素子付き基材シートの位置ずれの修正や他の自動車の窓ガラスへの移動が容易となる。
In order to affix the base material sheet with an antenna element having such a structure to an adherend, the
しかしながら、従来のアンテナ素子付き基材シートによれば、基材シート１００がたとえ透明であっても、その反射率は窓ガラスと異なるため、基材シート１００の外形が視認でき、基材シート１００が貼られた領域の視界が悪くなるという問題があった。例えば、図１７に示すように自動車の窓ガラス１１０にアンテナ素子付き基材シートを設けた場合には、その設ける位置によっては基材シート１００の部分を通して窓の外を観察することが困難になる場合も想定でき、また見栄えの点でも好ましくなかった。
However, according to the conventional base material sheet with an antenna element, even if the
そこで、本発明は、ガラス面の設置面に容易に設けることができるとともに設置後の見栄えもよく、特にガラス面に設けた場合にはその視界を遮ることがない貼付回路と、該貼付回路を設けるための貼付回路シートと、該貼付回路シートの製造方法を提供することを目的としている。 Therefore, the present invention can be easily provided on the installation surface of the glass surface and has a good appearance after the installation, and in particular, when it is provided on the glass surface, the application circuit that does not obstruct the view, and the application circuit. An object of the present invention is to provide a pasted circuit sheet to be provided and a method for producing the pasted circuit sheet.
請求項１に記載された貼付回路シートは、所定形状の導体材料からなる配線部と、該配線部の一面側に第１の粘着層を介して設けられた基材と、該配線部の他面側に第２の粘着層を介して設けられた剥離シートとを有する貼付回路シートにおいて、
前記配線部が長体状であり、その前記基材側の面がかまぼこ型の凸面に形成されていることを特徴としている。
The bonded circuit sheet according to
The wiring portion has a long body shape, and the surface on the substrate side is formed in a kamaboko-shaped convex surface.
請求項２に記載された貼付回路シートは、所定形状の導体材料からなる配線部と、該配線部の一面側に第１の粘着層を介して設けられた基材と、該配線部の他面側に第２の粘着層を介して設けられた剥離シートとを有する貼付回路シートにおいて、
導体層と前記基材の第１の粘着層との間には、第３の粘着層を介して、前記導体層よりも外形の大きい保護シートが介在されていることを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a pasted circuit sheet comprising: a wiring portion made of a conductor material having a predetermined shape; a base provided on one surface side of the wiring portion via a first adhesive layer; In the pasted circuit sheet having the release sheet provided on the surface side through the second adhesive layer,
A protective sheet having a larger outer shape than the conductor layer is interposed between the conductor layer and the first adhesive layer of the base material via a third adhesive layer.
請求項３に記載された貼付回路シートは、請求項１又は２記載の貼付回路シートにおいて、前記配線部の取り付け面に対する前記第２の粘着層の粘着力が、前記配線部の一面側に対する前記第１の粘着層の粘着力よりも大きいことを特徴としている。
The adhesive circuit sheet according to
請求項４に記載された貼付回路シートは、請求項１又は２記載の貼付回路シートにおいて、前記配線部の前記基材側の面が光反射率の低い材料で覆われていることを特徴としている。
The adhesive circuit sheet according to
請求項５に記載された貼付回路シートは、請求項１又は２記載の貼付回路シートにおいて、前記基材が光透過性の材料で構成されたことを特徴としている。 A pasted circuit sheet according to a fifth aspect is characterized in that, in the pasted circuit sheet according to the first or second aspect , the substrate is made of a light transmissive material.
請求項６に記載された貼付回路シートは、請求項１又は２記載の貼付回路シートにおいて、前記配線部と前記剥離シートの間に、第３の粘着層を介して樹脂シート層が設けられたことを特徴としている。
The adhesive circuit sheet according to
請求項７に記載された貼付回路シートの製造方法は、導体層の一方の面に粘着層を介して剥離シートが設けられた導電体シートを打ち抜くことにより所定パターンの配線部を形成し、
他の粘着層を有する透光性を備えたシート状の基材を前記所定パターンの配線部の導体層の側に貼り付け、
前記所定パターンの配線部の剥離シートを除去するとともに、前記配線部の一方の面の粘着層と前記基材の他の粘着層に、前記基材と同じ外形の他の剥離シートを貼り付けることにより、前記基材と前記他の剥離シートの間に前記所定パターンの配線部が挟持されたシート状の貼付回路シートを形成することを特徴としている。
The manufacturing method of the stuck circuit sheet according to claim 7 forms a wiring part of a predetermined pattern by punching a conductor sheet provided with a release sheet on one surface of the conductor layer via an adhesive layer,
A sheet-like base material having translucency having another adhesive layer is attached to the conductor layer side of the wiring portion of the predetermined pattern,
While removing the release sheet of the wiring part of the predetermined pattern, affixing another release sheet having the same outer shape as the base material to the adhesive layer on one side of the wiring part and the other adhesive layer of the base material Thus, a sheet-like pasted circuit sheet in which the wiring portion of the predetermined pattern is sandwiched between the base material and the other release sheet is formed .
請求項８記載の貼付回路シートの製造方法は、導体層の一方の面に第２の粘着層を介して剥離シートが設けられた導電体シートを打ち抜くことにより剥離シート上に配線部を形成し、配線部の表面に第３の粘着層を介して保護シートを貼り付け、前記保護シートを、前記配線部の外形よりも大きい形状に打ち抜き、前記保護シートの前記配線部に対する接合面以外の部分を前記剥離紙上より剥離除去し、第１の粘着層を有する透光性を備えたシート状の基材を前記配線部側の面にに貼り付け、剥離紙上に固着された配線部および保護シートを、剥離紙表面あるいはこれと基材との間に挟まった状態で加圧することにより、前記保護シートの配線部に対するはみ出し部分を剥離紙の面に密着させて脱泡したことを特徴としている。
The method for producing a bonded circuit sheet according to
請求項９記載の貼付回路シートの製造方法によれば、導体層の一方の面に第２の粘着層を介して剥離シートが設けられた導電体シートを打ち抜くことにより剥離シート上に配線部を形成する一方、シート状基材の一方の面に第１の粘着層を介して保護シートの非粘着面を貼着し、前記配線部のパターン形状に応じた形状で保護シートを打ち抜くことにより前記基材上に保護シート層を形成し、前記剥離シートと前記基材とを重ね合わせることにより、配線部の表面に保護シートを第３の粘着層を介して一体に貼着し、加圧により前記保護シートの配線部に対するみ出し部分を剥離紙の面に密着させて脱泡したことを特徴としている。
According to the method for manufacturing a bonded circuit sheet according to
請求項１記載の貼付回路シートによれば、配線パターン形状である配線部以外には取り付け面を覆い隠す部材がないので見栄えがよく、特に取り付け面がガラス面である場合にはガラス越しの視界を妨げることがない。
According to the attached circuit sheet of
請求項１又は２記載の貼付回路シートによれば、配線パターン形状の配線部を基材と剥離シートで挟んだシート状の構成になっているので、取り扱いが便利である。
According to the attached circuit sheet of
請求項３記載の貼付回路シートによれば、使用時には剥離シートを剥がして配線部側を取り付け面に貼り付け、基材を剥がして取り付け面に配線部のみを残すことにより、前記貼付回路を簡単に取り付け面に設けることができる。
According to the pasted circuit sheet of
請求項２又は３記載の貼付回路シートによれば、配線部がかまぼこ型の凸状なので第１の粘着層を介した基材との接触面積が小さく配線部と基材との貼着力は小さい。従って、剥離シートを剥がして取り付け面に貼り付けた後、取り付け面に貼着した配線部から基材を剥がす操作が小さな抵抗で容易に行なえる。
According to the pasted circuit sheet according to
請求項４記載の貼付回路シートによれば、基材は除去してしまうので見栄えは良好であるが、さらに配線部を取り付け面の側から観察した場合に配線部から来る無用の反射光が少ないので、さらに見栄えが良くなる。
According to the adhesive circuit sheet of
請求項５記載の貼付回路シートによれば、剥離シートを剥がして取り付け面に基材を貼り付ける場合、光透過性の基材ごしに配線部を視認できるので、取り付け面に対する配線部の位置決めを正確に行なうことができる。
According to the adhesive circuit sheet of
請求項６記載の貼付回路シートによれば、配線部と樹脂シートを第３の粘着層としての強粘着層で接着し、再剥離性及び再貼付性を有する第２の粘着層で樹脂シートと剥離シートを貼り付ければ、貼付回路シートを被着体へ貼着した後にも、これを容易に被着体から剥離し、又は被着体へ再貼着することが可能となる。従って、貼着した貼付回路シートの位置ずれの修正や他の自動車の窓ガラスへの移動が容易となる。
According to the adhesive circuit sheet of
請求項７記載の貼付回路シートの製造方法によれば、請求項１乃至６に記載の貼付回路シートを効率的に製造することができる。
According to the manufacturing method of the adhesive circuit sheet of
請求項４記載の貼付回路シートによれば、導体層と前記基材の第１の粘着層との間には、第３の粘着層を介して、前記導体層よりも外形の大きい保護シートが介在されていることにより、ガラス面などに貼り付けた状態で、回路の表面および側面が保護シートにより包囲された状態で固定されるため、回路をより確実に保護することができる。
According to the adhesive circuit sheet of
請求項８記載の貼付回路シートの製造方法によれば、請求項２記載の保護シート付き貼付回路シートを効率的に製造でき、加圧工程を加えることで、導体層周囲に隙間なく密着し、気泡発生なども防止できる。
According to the method for producing an adhesive circuit sheet according to
請求項９記載の貼付回路シートの製造方法によれば、脱泡のための加圧工程が効率的に行える。
According to the manufacturing method of the adhesive circuit sheet of
本発明の実施の形態の第１例を図１〜図７を参照して説明する。
図１は被着体の取り付け面に貼付回路を設けるために使用する貼付回路シートの平面図、図２は図１のＡ−Ａ切断線における拡大断面図、図３（ａ），（ｂ）は貼付回路シートの製造工程を説明するための材料の断面図、図４（ａ），（ｂ）は貼付回路シートの製造工程を説明するための図、図５（ａ）は貼付回路シートの製造工程を説明するための図、図５（ｂ）は図１のＢ部分の拡大斜視図、図６（ａ），（ｂ）は貼付回路シートを用いて取り付け面に貼付回路を設ける工程を示す工程図、図７は本例の貼付回路を自動車の窓ガラスに設けた状態を示す斜視図である。
A first example of an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a plan view of a pasted circuit sheet used to provide a pasting circuit on the attachment surface of the adherend, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and FIGS. Is a cross-sectional view of the material for explaining the manufacturing process of the adhesive circuit sheet, FIGS. 4A and 4B are diagrams for explaining the manufacturing process of the adhesive circuit sheet, and FIG. FIG. 5B is an enlarged perspective view of a portion B in FIG. 1, and FIGS. 6A and 6B are steps for providing a pasting circuit on a mounting surface using a pasting circuit sheet. FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the pasting circuit of this example is provided on a window glass of an automobile.
図１及び図２を参照して本例の貼付回路シート１の構造を説明する。
図１に示す本例の貼付回路シート１は、導体材料からなる所定形状・パターンの配線部２を、透光性を有する矩形のシートである基材３と、該基材３と同外形の剥離シート４とにより、それぞれ粘着層を介して挟み込んだ構造のシート状物である。剥離シート４の中央には、短辺方向に平行な２本の平行な切れ目が形成され、帯状のスリット部１５と帯状剥離部１５ａが構成されている。かかる構造は、配線部を自動車の窓ガラス等に貼り付ける際の取り扱いを便利にするためであり、取り付け後は取り付け面には配線部２のみが貼り付けられて残り、基材３と剥離シート４は剥離して除去されることとなる。
With reference to FIG.1 and FIG.2, the structure of the sticking
A pasted
図２は図１の切断線Ａ−Ａにおける断面を拡大したものである。基材３の下面には第１の粘着層５が形成されている。この第１の粘着層５は透光性である。この第１の粘着層５には導電材料を所定配線パターン状に形成した配線部２の一面側が剥離可能に接着されている。本例では、配線部２の一面側に光反射率の低い材料が層状に設けられている。具体的には黒色塗料が塗布されて黒色層６が形成されており、この黒色層６が基材３の第１の粘着層５に接着されている。また、配線部２の他面側には第２の粘着層７を介して剥離シート４が設けられている。第２の粘着層７は光反射性の低い黒色である。第２の粘着層７に貼り付いた剥離シート４の外形は基材３と略同一である。図１に示すように、剥離シート４の中央には短辺方向に平行な帯状のスリット部１５と帯状剥離部１５ａが構成されており、剥離シート４の中で帯状剥離部１５ａだけを先に剥がすことができる。図２には示していないが配線部２を離れた位置では剥離シート４は基材３の第１の粘着層５にも剥離可能に接着している。
FIG. 2 is an enlarged view of a cross section taken along a cutting line AA in FIG. A first
次に、図３〜図５を参照して本例の貼付回路シート１の製造方法と使用材料等について説明する。
図３（ａ）は、配線部２を構成するためのシート状の導体層８の断面図を示す。導体層８の一方の面（同図中下側の面）には、粘着層７を介して剥離シート９が設けられている。この導体層８の他方の面（同図中上側の面）には黒色層６が設けられている。
Next, with reference to FIGS. 3-5, the manufacturing method of the
FIG. 3A shows a cross-sectional view of the sheet-
本例の導電層は軟銅であり、その厚さは０．３５ｍｍである。打ち抜き後の配線部２の細線状の部分の幅は用途によって異なるが、アンテナとして使用する本例の場合は例えば０．４５ｍｍであり、その長さは図示のパターンの最長部分で約３００ｍｍ程度の寸法である。粘着層７はアクリル系粘着剤からなり、光を反射しにくい色彩である黒色とされており、厚さは０．０２〜０．００２５ｍｍである。
なお、アンテナとなる導電層の材質・材料としては、軟銅の他、アルミ箔、ステンレス、ニッケル・すず・金等でめっきした導電材料等でもよい。
The conductive layer of this example is annealed copper and the thickness is 0.35 mm. The width of the thin wire portion of the
In addition, as the material / material of the conductive layer serving as the antenna, in addition to annealed copper, a conductive material plated with aluminum foil, stainless steel, nickel / tin / gold, or the like may be used.
図３（ｂ）は、透光性を有する矩形のシートである基材３の断面を示す。基材３の一面側 (同図中下側の面）には、粘着層５を介して剥離シート１０が設けられている。
FIG.3 (b) shows the cross section of the
本例の基材３は透明なポリエステル系フィルムであり、厚さは０．０５〜０．１０ｍｍである。粘着層５はアクリル系粘着剤からなり、透明で、厚さは０．０２〜０．０２５ｍｍである。剥離シート１０は片面ポリラミネート上質紙に剥離処理を施したものであるが、樹脂シートに剥離処理を施したものでもよい。
The
図３（ａ）に示したシート状の導体層８を、プレス機を用いて所定形状の型で打ち抜くことにより、図４（ａ）に示すような所定パターンの配線部２を作る。本例の配線部２は、細線状の配線２ａと、その一端に接続された端子２ｂからなり、配線２ａが互いに近接して二本配置されて一組の配線部２が構成されている。
The sheet-
図３（ｂ）に示す基材３から剥離シート１０を剥離し、図４（ａ）に示す打ち抜いた配線部２の黒色層６側に該基材３の粘着層５を重ねて接着する。次に、配線部２の剥離紙９を剥がし、配線部２の裏側の粘着層７と基材３の粘着層５に、基材３と同じ外形（本例では矩形）で、前述したスリット部１５及び帯状剥離部１５ａを有する剥離シート４を重ねて接着する。本例では、重ねた基材３と剥離シート４を図示しない一対のローラに通す。これで、基材３と剥離シート４の間に配線部２が挟持されたシート状の貼付回路シート１が得られ図４（ｂ）に示す状態となる。
The
本例においては、配線部２の取り付け面 (例えばガラス面）に対する粘着層７による粘着力が、基材３の配線部２に対する粘着層５による粘着力よりも大きい。従って、剥離シート４を剥がしてガラス面などに配線部２を貼り付けた後、配線部２をガラス面に貼り付けて残した状態で基材３をガラス面上の配線部２から剥がして除去することができる。
In this example, the adhesive force by the
本例においては、図５（ａ）に示すように一対の打ち抜き型１２ａ，１２ｂによってシート状の導体層８を黒色層６の側から幅の狭い細線状に打ち抜くので、打ち抜き時に導体層８は変形し、その長手方向に直行する断面が図５（ｂ）に示すような黒色層６側が凸であるかまぼこ型になる。従って、黒色層６と前記基材３の接触は線接触又はこれに近いものとなり、粘着層５による接着力は所期の値よりも小さいものとなる。この点においても、基材３の配線部２に対する接着力は、配線部２の取り付け面に対する接着力よりも小さくなる。
In this example, as shown in FIG. 5 (a), the sheet-
次に、図６を参照して本例の貼付回路シート１の使用方法について説明する。
本例では、アンテナである貼付回路を、取り付け面としての自動車のフロントガラスの内面 (室内側）に貼り付けるものとする。まず、図６（ａ）又は（ｂ）に示すように、剥離紙４のスリット部１５の帯状剥離部１５ａのみを剥がす。基材３は透明であるから、図６（ａ）に示すように、基材３の一面側から基材３を通して基材３の他面側にある配線部２の黒色層６が視認できる。このように配線部２の位置を確認しながら、基材３を手に持ち、剥離シート４のスリット部１５をガラス１１に向け、その表面の所望位置に配線部２を位置決めし、スリット部１５に対応する第１及び第２の粘着層５，７を貼り付ける。
Next, with reference to FIG. 6, the usage method of the sticking
In this example, it is assumed that an affixing circuit, which is an antenna, is affixed to the inner surface (inside the room) of an automobile windshield as a mounting surface. First, as shown in FIG. 6A or 6B, only the strip-like peeling portion 15a of the
次に、剥離シート４のスリット部１５の一方の片側部分をスリット部１５に隣接する部分から外側に向かって剥がし、第１及び第２の粘着層５，７をフロントガラス１１に貼る。次に、剥離シート４のスリット部１５の他方の片側部分をスリット部１５に隣接する部分から外側に向かって剥がし、第１及び第２の粘着層５，７をフロントガラス１１に貼る。これで剥離シート４は総て剥離・除去され、残りの部分がフロントガラス１１に貼着して残され、図７（ａ）に示す状態となる。
Next, one side portion of the
このように、本例では、剥離シート４の中央部にスリット部１５と帯状剥離部１５ａを設けておき、まずこの帯状剥離部１５ａだけを剥がして当該部分でフロントガラス１１に貼着し、続けてスリット部１５の左右の剥離シート４の残存部分を１枚ずつ剥がして残りの部分をフロントガラス１１に貼着していくので、粘着性のシート物の取り扱いが便利で貼り付けを失敗しにくい。
Thus, in this example, the
次に、図７（ｂ）に示すように基材３を剥がすと、フロントガラス１１の表面に配線部２等のみが残る。配線部２のフロントガラス１１に対する粘着層７による粘着力が、基材３の配線部２に対する粘着層５による粘着力よりも大きいからである。貼り付け後、２つの端子部２ｂ，２ｂに自動車内から引き回した図示しない配線を接続する。
Next, when the
以上のような簡単な手順で、図８に示すようにシートのない配線部２だけのアンテナをフロントガラス１１の内面に貼り付けて設けることができる。フロントガラス１１に設けられるのは細線状の配線部２だけなので、フロントガラス１１の表面を覆い隠す部材の面積が従来のアンテナシートよりも格段に小さく、図示のように２組のアンテナをフロントガラス１１の上方左右両隅に設けても、室内からガラス越しに外を見る場合でも視界の妨げにならない。端子２ｂに接続する配線はピラーに挟み込むので目立たない。また、室内側からは配線部２の黒色層６が見えるので光を反射しにくく目立たない。室外側からは黒色の粘着層７が見えるので光を反射しにくく、やはり目立たない。このように、本例の貼付回路である配線部２は、本来透明であるべきガラス面に大面積で反射光の目立つシールを貼るような見栄えの悪い従来のシートアンテナとは異なり、すっきりとして見栄えもよい。
With the simple procedure as described above, the antenna having only the
本発明の実施の形態の第２例を図９を参照して説明する。
第１の例では配線部２に黒色層６を設けたが本例には黒色層６がない。室内側から見た場合に黒色の場合よりもやや目立つのを除き、本例によっても第１の例と略同一の効果を得ることができる。なお、配線部２は銅からなるので、取り付け対象が銅に似た色彩の場合には、黒色層６を設けない方が取り付け対象上で配線部２が目立たない。
A second example of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In the first example, the
本発明の実施の形態の第３例を図１０を参照して説明する。
図１０（ａ）は本例で配線部２を形成するために用いるシート状の導体層８の断面図を示す。導体層８の一方の面（同図中下側の面）には、第３の粘着層である黒色の強粘着層１２を介して樹脂シート層１３が設けられている。この樹脂シート層１３は透明なＰＥＴからなり、０．０５ｍｍの厚さである。黒色の強粘着層１２は厚さ０．０２〜０．０２５ｍｍである。樹脂シート層１３には、他の黒色の粘着層７を介して剥離シート４が設けられている。この導体層８の他方の面（同図中上側の面）には黒色層６が設けられている。
A third example of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 10A shows a sectional view of the sheet-
本例のシート状の導体層８は、黒色の強粘着層１２を介して樹脂シート層１３が設けられている点を除き、図３（ａ）に示した第１の例と同じであり、対応する部分には図３（ａ）と同一の符号を付して説明を省略する。
The sheet-
図１０（ｂ）は図３（ｂ）に示したものと同一の透光性を有する矩形のシート状の基材３である。
FIG. 10B shows a rectangular sheet-
図１０（ｃ）に示す貼付回路シート１ａの製造工程は、第１の例と実質的に同一である。すなわち、図１０（ａ）のシート状の導体層８を打ち抜いて細線状の部分と端子部を含む配線部２を作り、これの黒色層６側に剥離シート１０を剥がした基材３を貼り、配線部２の剥離シート９を剥がして基材３と同一外形でスリット部が形成された他の剥離シート４を貼り付ける。剥離シート４のスリット部を除去してから貼り付け、以後に剥離シート４のその他の部分を剥がして貼り付け、最後に基材３を剥がして配線部２のみをフロントガラス１１に残す貼り付け方法も第１の例と同一である。
The manufacturing process of the adhesive circuit sheet 1a shown in FIG. 10 (c) is substantially the same as the first example. That is, the sheet-
本例によれば、配線部２に強粘着層１２を介して樹脂シート層１３を貼り、樹脂シート層１３には繰り返して貼り付け・剥離が可能な弱い粘着層７を設けたので、第１の例と同様の効果を得るほか、配線部２が樹脂シート層１３で補強されて貼り付け時や基材３の引き剥がし時に破損しにくいという効果がある。
According to this example, the resin sheet layer 13 is attached to the
図１１（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態の第４例を示している。
まず図１１（ａ）はシート状に完成した貼付回路シート１の部分断面図である。図において、配線部２（導体層８）は、剥離シート４に第２の粘着層７を介して配置されているとともに、配線部２の上部およびその周囲を覆って第３の粘着層１８を介して保護シート２０で覆い、さらにその上部に第１の粘着層５を介してシート状の基材３により覆った構造となっている。
11 (a) and 11 (b) show a fourth example of the embodiment of the present invention.
First, FIG. 11A is a partial cross-sectional view of the
第３の粘着層１８は、第２の粘着層７と同等の強粘着性を備えており、基材３をはがした状態では前記保護シート２０は配線部２の表面に残置される。
The third
この保護シート２０は透明樹脂シートからなるもので、図１１（ｂ）に示すごとく、配線部２のパターン形状に沿って、これの上面を覆うべく導体層８の幅よりも広く、基材３をはがした状態でガラス面などに貼付した状態では、配線部２の露出面側の周囲全体を覆い、この状態で保護シート２０の周囲もガラス面に貼され、配線部２の保護を行い、耐久性が向上する。
This
以上の保護シート２０付き貼付回路シートの製造方法の第１例を図１２（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。まず図１２（ａ），（ｂ）に示すように、剥離シート４に第２の粘着層７を介して導体層８を一面に付着し、カットにより配線部２を所定パターンで形成することは、前記各実施の形態と変わりがない。
The 1st example of the manufacturing method of the above-mentioned adhesive circuit sheet with a
その後、配線部１２および剥離シート４の表面全体に図１２（ｃ）に示すように、第３の粘着層１８を介して保護シート２０を全面に貼着し、ついで図１３（ｄ）に示すように、配線部２のパターン上を覆った状態でこれより幅広にカットする。
Thereafter, as shown in FIG. 12C, the
なお、（ｄ）において、符号２２は打ち抜き型のカット刃であり、カット深さが剥離シート４の切断深さまで到達せず、かつ完全に保護シート２０そのものが切断できるように設定される。
In (d),
切断後は、保護シート２０の配線部２に対する付着箇所以外の箇所、すなわち剥離シート４に対する貼着箇所を引き剥がして除去し、その後は、図１２（ｅ）に矢印で示すように、ローラなどによる転圧作業を繰り返すことで、配線部２の側面と保護シート１２間の隙間は埋められ、密着しつつ脱泡されることになる。
After cutting, the part other than the part where the
配線部２の側面と保護シート１２の間に気泡が残存していると、透明度が低下し、使用時に見栄えが悪くなるばかりか、自動車のフロントガラスに貼付した場合などには視界を妨げることにもなり、さらに剥がれの原因にもなる。しかし、本例のように、配線部２の側面と保護シート１２の間から気泡を十分に取り除いてあれば、このような不都合は生じない。
If air bubbles remain between the side surface of the
その後、図１２（ｆ）に示すように、第１の粘着層５を介してシート状基材３を貼付すれば、貼付回路シート１が完成する。
Then, if the sheet-
なお、ローラによるしごき作業は、保護シート１２のパターン形成後でもよいし、これに引き続き、基材３の貼付作業後に行ってもよい。いずれにおいても長手方向に沿ってローラなどにより転圧を行うことで、配線部２の側面と保護シート２０間の隙間は埋められ、密着しつつ脱泡されることになる。
Note that the ironing operation using the roller may be performed after the pattern formation of the protective sheet 12 or may be performed after the pasting operation of the
次に、保護シート２０付き貼付回路シートの製造方法の第２例を図１３、１４を用いて説明する。なお、配線部２の形成方法については図１２（ａ），（ｂ）と同じであるので説明を省略する。
Next, the 2nd example of the manufacturing method of the sticking circuit sheet with the
一方、保護シート２０の第３の粘着層１８には図１３（ａ）に示すように、予め剥離紙２４が付着され、この剥離紙２４を接着面側として基材３に第２の粘着層５を介して貼付される。
On the other hand, as shown in FIG. 13A, a
この後図１３（ｂ）に示すカット工程により、基材３上に前記配線部２の周囲を覆う形のパターンでカットされる。この場合のパターンは、前記配線部２の形成パターンとはミラー対称となっている。つまり、基材３側と剥離紙４とを対面させた状態に接着するため、形成パターンはミラー対称となるからである。
Thereafter, the substrate is cut in a pattern covering the periphery of the
配線部２以外の残余の箇所は図１３（ｃ）に示すように、基材３との貼着面より剥離紙２４ごと取り去るとともに、配線部２の位置に付着した剥離紙２４も取り去り、前記図１２（ａ），（ｂ）の工程を経て加工された配線部２と対向位置決めして貼着することにより、図１３（ｄ）に示すごとく、配線部２の表面に保護シート２０が第３の粘着層１８を介して貼着されることになる。
As shown in FIG. 13C, the remaining portions other than the
図１４（ａ）はその対向状態を図１４（ｂ）は貼付状態を示し、剥離紙４と基材３とは同一外形寸法であり、配線部２および保護シート２０のパターン形成位置を精度よく一致させることで、配線部２が保護シート２０の中央位置に貼着されることになる。
FIG. 14A shows the facing state, and FIG. 14B shows the pasting state. The
なお、本実施形態では、基材３としては和紙などの柔軟な半透明シートを用いており、このために二つ合わせ後は、ローラ転圧作業により簡単に保護シート２０が配線部２の側部に密着するため、作業がより簡単となる。
In the present embodiment, a flexible translucent sheet such as Japanese paper is used as the
以上説明した各例では、貼付回路として自動車のフロントガラスに設けるアンテナを例示したが、取り付け対象は自動車のフロントガラスでなく他のガラス窓でもよいし、またガラス面でなくてもよい。例えば、取り付け対象としては自動車以外の工業製品やその部品、移動式又は設置型の設備、構造物、家屋・ビル等の建造物やその一部分でもよい。これら取り付け対象の取り付け面としては、粘着層による貼付が可能な面であれば金属面でも木質面でもガラス以外の無機質面でもよく、平面か曲面かを問わない。また、貼付回路の機能としてはアンテナに限らず、所定の機能を発揮するように所定のパターンとした導電線からなる回路であればよい。ここで該回路とは、例えば各種用途のアンテナの他、ヒータ、スピーカの他、その他のあらゆる用途の電気・電子回路が含まれる。 In each example described above, the antenna provided on the windshield of the automobile is exemplified as the pasting circuit. However, the attachment target may not be the windshield of the automobile but another glass window, or may not be the glass surface. For example, the object to be attached may be an industrial product other than an automobile or its parts, a mobile or installation-type facility, a structure, a building such as a house / building, or a part thereof. The attachment surface to be attached may be a metal surface, a wood surface, or an inorganic surface other than glass as long as it can be attached by an adhesive layer, and may be a flat surface or a curved surface. Further, the function of the pasting circuit is not limited to an antenna, and any circuit may be used as long as it is a circuit made of conductive wires having a predetermined pattern so as to exhibit a predetermined function. Here, the circuit includes, for example, an antenna for various uses, an electric / electronic circuit for all other uses besides a heater and a speaker.
１，１ａ…貼付回路シート、２…配線部、３…基材、
４，９，１０…剥離シート、５…第１の粘着層、６…黒色層、
７…第２の粘着層、８…導体層、１１…取り付け対象としてのガラス、
１２…第３の粘着層としての強粘着層、１３…樹脂シート層、
１８…第３の粘着層、２０…保護シート。
1, 1a ... Attached circuit sheet, 2 ... Wiring part, 3 ... Base material,
4, 9, 10 ... release sheet, 5 ... first adhesive layer, 6 ... black layer,
7 ... 2nd adhesion layer, 8 ... Conductor layer, 11 ... Glass as attachment object,
12 ... Strong adhesive layer as the third adhesive layer, 13 ... Resin sheet layer,
18 ... third adhesive layer, 20 ... protective sheet.
Claims (9)
前記配線部が長体状であり、その前記基材側の面がかまぼこ型の凸面に形成されていることを特徴とする貼付回路シート。
A wiring part made of a conductor material of a predetermined shape, a base material provided on one side of the wiring part via a first adhesive layer, and provided on the other side of the wiring part via a second adhesive layer In the pasted circuit sheet having the peeled sheet,
The printed circuit sheet, wherein the wiring portion has a long body shape, and the surface on the substrate side is formed in a kamaboko-shaped convex surface.
導体層と前記基材の第１の粘着層との間には、第３の粘着層を介して、前記導体層よりも外形の大きい保護シートが介在されていることを特徴とする貼付回路シート。
A wiring part made of a conductor material of a predetermined shape, a base material provided on one side of the wiring part via a first adhesive layer, and provided on the other side of the wiring part via a second adhesive layer In the pasted circuit sheet having the peeled sheet,
A pasted circuit sheet characterized in that a protective sheet having an outer shape larger than that of the conductor layer is interposed between the conductor layer and the first adhesive layer of the base material via a third adhesive layer. .
The adhesive circuit sheet according to claim 1 or 2 , wherein a resin sheet layer is provided between the wiring portion and the release sheet via a third adhesive layer.
他の粘着層を有する透光性を備えたシート状の基材を前記所定パターンの配線部の導体層の側に貼り付け、
前記所定パターンの配線部の剥離シートを除去するとともに、前記配線部の一方の面の粘着層と前記基材の他の粘着層に、前記基材と同じ外形の他の剥離シートを貼り付けることにより、前記基材と前記他の剥離シートの間に前記所定パターンの配線部が挟持されたシート状の貼付回路シートを形成することを特徴とする貼付回路シートの製造方法。 Forming a wiring portion of a predetermined pattern by punching out a conductor sheet provided with a release sheet on one side of the conductor layer via an adhesive layer,
A sheet-like base material having translucency having another adhesive layer is attached to the conductor layer side of the wiring portion of the predetermined pattern,
While removing the release sheet of the wiring part of the predetermined pattern, affixing another release sheet having the same outer shape as the base material to the adhesive layer on one side of the wiring part and the other adhesive layer of the base material By this, a sheet-like adhesive circuit sheet in which the wiring portion of the predetermined pattern is sandwiched between the base material and the other release sheet is formed.
配線部の表面に第３の粘着層を介して保護シートを貼り付け、
前記保護シートを、前記配線部の外形よりも大きい形状に打ち抜き、
前記保護シートの前記配線部に対する接合面以外の部分を前記剥離紙上より剥離除去し、
第１の粘着層を有する透光性を備えたシート状の基材を前記配線部側の面に貼り付け、
剥離紙上に固着された配線部および保護シートを、剥離紙表面あるいはこれと基材との間に挟まった状態で加圧することにより、前記保護シートの配線部に対するはみ出し部分を剥離紙の面に密着させて脱泡したことを特徴とする貼付回路シートの製造方法。 Forming a wiring part on the release sheet by punching out a conductor sheet provided with a release sheet on the one surface of the conductor layer via the second adhesive layer;
A protective sheet is attached to the surface of the wiring part via a third adhesive layer,
The protective sheet is punched into a shape larger than the outer shape of the wiring part,
Peeling and removing the part other than the bonding surface to the wiring part of the protective sheet from the release paper,
A sheet-like base material having a light-transmitting property having a first adhesive layer is attached to the surface on the wiring part side,
By pressing the wiring part and the protective sheet fixed on the release paper in a state sandwiched between the release paper surface or the substrate, the protruding part of the protective sheet with respect to the wiring part is brought into close contact with the surface of the release paper A method for producing an adhesive circuit sheet, wherein the defoaming is performed.
シート状基材の一方の面に第１の粘着層を介して保護シートの非粘着面を貼着し、前記配線部のパターン形状に応じた形状で保護シートを打ち抜くことにより基材上に保護シート層を形成し、
前記剥離シートと前記基材とを重ね合わせることにより、配線部の表面に保護シートを第３の粘着層を介して一体に貼着し、
加圧により前記保護シートの配線部に対するみ出し部分を剥離紙の面に密着させて脱泡したことを特徴とする貼付回路シートの製造方法。 While forming the wiring portion on the release sheet by punching out the conductor sheet provided with the release sheet on the one surface of the conductor layer via the second adhesive layer,
The non-adhesive surface of the protective sheet is attached to one surface of the sheet-like base material via the first adhesive layer, and the protective sheet is punched out in a shape corresponding to the pattern shape of the wiring portion to protect the base material. Forming a sheet layer,
By overlaying the release sheet and the base material, a protective sheet is integrally attached to the surface of the wiring portion via a third adhesive layer,
A method for producing an adhesive circuit sheet, wherein the protruding portion of the protective sheet with respect to the wiring portion is brought into close contact with the surface of the release paper by pressurization and defoamed.
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