JP3745970B2

JP3745970B2 - Laser trimming device

Info

Publication number: JP3745970B2
Application number: JP2001072181A
Authority: JP
Inventors: 次男玉石
Original assignee: 株式会社東京ウエルズ
Priority date: 2001-03-14
Filing date: 2001-03-14
Publication date: 2006-02-15
Anticipated expiration: 2021-03-14
Also published as: JP2002270411A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搬送しながら所定部分をレーザ光にて切除するトリミング加工を行うレーザトリミング装置に関し、特にトリミング加工に伴って発生する粉塵の影響を最小限に抑えることができるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザトリミング装置は、レーザ光のパワーを利用して電子部品の部分切除や部分除去等の加工（以下、「トリミング加工」と称する。）を行い、部品の特性を調整するものである。例えば、チップ状電子部品の調整、すなわち高周波用コイルのインダクタンスや抵抗値の調整等は、特性を測定しながらレーザ光を用いてトリミング加工により行われる。しかしながら、レーザ光を用いたトリミング加工は、部品の組成材料の蒸発によって行われるため、蒸発気化した材料の拡散量は元の容積の数千倍以上にもなり、それが空中で冷却され凝縮して微塵化し、その粉塵が周囲に付着する。このため、近くに測定機器があると、光学系を汚して検出し難くしたり、電気接点を汚して接点不良が多々発生するため、従来は検査・測定とトリミング加工は別々の装置により行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のレーザトリミング装置においては次のような問題があった。すなわち、電子部品の特性測定とトリミング加工とを別々の装置で行っていたため、材料の蒸発による粉塵が周囲の機器に付着し、生産効率が低下するという問題と、装置を設置するために広いスペースが必要になるという問題があった。
【０００４】
そこで本発明は、トリミング加工により発生する粉塵により測定精度を低下させることがなく、また生産効率の高いレーザトリミング装置を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明のレーザトリミング装置は次のように構成されている。
【０００６】
（１）電子部品の所定部分を切除するレーザトリミング装置において、前記電子部品を保持し、主搬送経路に沿って周回搬送する主搬送手段と、この主搬送経路に隣接して設けられ、前記電子部品を保持し、副搬送経路に沿って周回搬送する副搬送手段と、前記主搬送経路に設けられ前記主搬送手段に前記電子部品を供給する電子部品供給手段と、前記主搬送経路に設けられ前記主搬送手段から前記電子部品を搬出する電子部品搬出手段と、前記主搬送経路における前記電子部品供給手段と前記電子部品搬出手段との間に設けられ、前記主搬送手段と前記副搬送手段との間で前記電子部品を移載する電子部品移載手段と、前記主搬送経路における前記電子部品供給手段と前記電子部品移載手段との間に設けられ、前記電子部品の特性を測定する第１特性測定手段と、前記主搬送経路における前記電子部品移載手段と前記電子部品搬出手段との間に設けられ、前記電子部品の特性を測定する第２特性測定手段と、前記副搬送経路に設けられ前記第１特性測定手段による測定結果に基づいて前記電子部品の所定部分を切除するレーザトリミング手段とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
（２）上記（１）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記主搬送手段は、その外周に前記電子部品を保持する電子部品保持手段を有する回転テーブルを備えていることを特徴とする。
【０００８】
（３）上記（１）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記副搬送手段は、その外周に前記電子部品を保持する電子部品保持手段を有する回転テーブルを備えていることを特徴とする。
【０００９】
（４）上記（２）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記主搬送手段の電子部品保持手段は、前記電子部品の所定の被吸着面を吸着する吸着機構であることを特徴とする。
【００１０】
（５）上記（４）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記副搬送手段の電子部品保持手段は、前記吸着機構による前記電子部品の被吸着面を除く他の面のうち、対向する２面を保持することを特徴とする。
【００１１】
（６）上記（１）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記主搬送経路における前記第２特性測定手段と、前記電子部品搬出手段との間に前記第２特定測定手段による測定結果に基づいて前記主搬送手段から前記電子部品を排出する電子部品排出手段が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
（７）上記（１）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記副搬送経路に設けられレーザトリミング手段により切除された前記電子部品の粉塵を除去する除去手段とを備えていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施の形態に係るレーザトリミング装置１０を示す平面図、図２はレーザトリミング装置１０に組み込まれた吸着部２２の吸着方法を示す説明図、図３はレーザトリミング装置１０に組み込まれた副搬送テーブル３１の要部を示す断面図である。なお、図中Ｗは電子部品を示しており、Ｗａは下面、Ｗｂは上面を示している。下面Ｗａには電極Ｗｃが形成されている。また、上面Ｗｂは被吸着面であり、後述するレーザトリミング機構４０によりトリミングされる。さらに、Ｗｄは電子部品Ｗの側面を示している。
【００１４】
レーザトリミング装置１０は、電子部品Ｗの供給・測定・排出を行う主搬送部２０と、トリミング加工を行う副搬送部３０とを備えている。
【００１５】
主搬送部２０は、図１中矢印Ｒ方向に間欠回転する主搬送テーブル２１を備えている。主搬送テーブル２１の外縁部には、円周方向に沿って電子部品Ｗの上面Ｗｂを吸着保持する吸着部２２が設けられている。吸着部２２は図２に示すように吸着ノズル２２ａを備え、この吸着ノズル２２ａは吸引装置（不図示）に接続されている。また、主搬送テーブル２１の外周には、図１中左端から時計回りに、電子部品Ｗを供給するリニアフィーダ（電子部品供給手段）２３、電子部品Ｗの電気的特性を測定する第１特性測定装置２４、副搬送部３０との間で電子部品Ｗを移載する移載部２５、電子部品Ｗの電気的特性を測定する第２特性測定装置２６、不良の電子部品Ｗを排出する排出トレイ（部品排出手段）２７、電子部品ＷをキャリアテープＣの収納凹部に収納するテーピング装置（電子部品搬出手段）２８とを備えている。
【００１６】
副搬送部３０は、図１中矢印ｒ方向に回転する副搬送テーブル３１を備えている。副搬送テーブル３１の外縁部には、円周方向に沿って電子部品Ｗの側面Ｗｄを把持する把持機構３２が設けられている。把持機構３２は、図３に示すように、副搬送テーブル３１に固定して取り付けられた固定把持片３３と、副搬送テーブル３１に固定部３４を介して回転軸Ｓ回りに回動可能に取り付けられた可動把持片３５と、この可動把持片３５の作用端３５ａを図３中矢印α方向に付勢するスプリング３６と、可動把持片３５の駆動端３５ｂを押し上げる押上機構３７とを備えている。
【００１７】
また、副搬送テーブル３１の外周には、電子部品Ｗの上面Ｗｂを切除するレーザトリミング機構４０及び吸塵装置４１が配置されている。
【００１８】
このように構成されたレーザトリミング装置１０では、次のようにして電子部品Ｗのトリミングを行う。すなわち、リニアフィーダ２３で順次搬送されてくる電子部品Ｗの上面Ｗｂを吸着部２２の吸着ノズル２２ａにより吸着する。次に、電子部品Ｗは主搬送テーブル３１により第１特性測定装置２４まで搬送される。第１特性測定装置２４では電子部品Ｗの電極Ｗｃに測定端子（不図示）を接触させ、特性を測定する。測定終了後、電子部品Ｗは移載部２５まで搬送される。
【００１９】
移載部２５では、副搬送部３０の押上機構３７が動作し、可動把持片３５の作用端３５ａが矢印αと逆方向に移動し、固定把持片３３との間に隙間が生じる。一方、電子部品Ｗが移載部２５に到達し、この隙間に電子部品Ｗが位置決めされると、吸着部２２による電子部品Ｗの吸着が停止される。続いて、押上機構３７の動作が終了し、可動把持片３５の作用端３５ａはスプリング３６の付勢により固定把持片３３との間に電子部品Ｗを挟み、把持する。
【００２０】
次に、副搬送テーブル３１が電子部品Ｗをレーザトリミング機構４０まで搬送する。レーザトリミング機構４０では、第１特性測定装置２４によって測定された電子部品Ｗの特性に基づいて、所定量のトリミング加工を行う。トリミング加工によって、電子部品Ｗの部分切断や部分除去した組成材料は蒸発した後、冷却して微塵化するが、吸塵装置４１により吸引・処理される。これにより粉塵が主搬送部２０側に影響を与えることはない。
【００２１】
トリミング加工終了後、副搬送テーブル３１が電子部品Ｗを移載部２５まで搬送する。押上機構３７が動作し、可動把持片３５の作用端３５ａが矢印α方向と逆方向に移動し、固定把持片３３との間による電子部品Ｗの把持が解除される。そして、吸着部２２により再度電子部品Ｗが吸着される。次に、電子部品Ｗは主搬送テーブル３１により第２特性測定装置２６まで搬送される。第２特性測定装置２６では電子部品Ｗの電極Ｗｃに測定端子（不図示）を接触させ、特性を測定する。このとき、特性が許容範囲内であれば良品とされ、許容範囲外であれば不良品となる。測定終了後、不良品と判断された電子部品Ｗは排出トレイ（部品排出手段）２７の上方まで搬送され、吸着部２２の吸着が解除される。そして、排出トレイ２７内に収容される。
【００２２】
一方、測定終了後、良品と判断された電子部品Ｗはテーピング装置２８まで搬送され、キャリアテープＣの収納凹部に収納される。
【００２３】
上述したように本実施の形態に係るレーザトリミング装置１０によれば、トリミングの際に発生する微塵化した粉塵を副搬送部３０側で処理することで、主搬送部２０側への粉塵の影響を最小限に抑えることができ、第１の特性測定装置２４及び第２の特性測定装置２６による測定に影響を与えることがない。また、検査・測定とレーザ加工とを同一の装置で行うため、生産効率を高めることができるとともに、装置を設置するスペースを小さくすることが可能である。
【００２４】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。すなわち、上述した実施の形態では、主搬送手段や副搬送手段として回転テーブルを用いているが、コンベア等のように直線的に部品を搬送するものであってもよい。また、保持手段として吸引、把持等の方法を用いているがこれらの保持方法に限られない。この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、トリミング加工により発生した粉塵により測定精度を低下させることがなく、また生産効率が高く、装置の設置スペースを小さくすることができるレーザトリミング装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るレーザトリミング装置を示す平面図。
【図２】同レーザトリミング装置に組み込まれた吸着部を示す断面図。
【図３】同レーザトリミング装置に組み込まれた副搬送テーブルの要部を示す断面図。
【符号の説明】
１０…レーザトリミング装置
２０…主搬送部
２１…主搬送テーブル
２２…吸着部
２３…リニアフィーダ（電子部品供給手段）
２４…第１特性測定装置
２５…移載部
２６…第２特性測定装置
２７…排出トレイ（部品排出手段）
２８…テーピング装置（電子部品搬出手段）
３０…副搬送部
３１…副搬送テーブル
３２…把持機構
４０…レーザトリミング機構[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser trimming apparatus that performs a trimming process of cutting a predetermined portion with a laser beam while conveying an electronic component, and particularly relates to an apparatus capable of minimizing the influence of dust generated with the trimming process.
[0002]
[Prior art]
The laser trimming apparatus performs processing such as partial excision and partial removal of an electronic component (hereinafter referred to as “trimming processing”) using the power of laser light, and adjusts the characteristics of the component. For example, the adjustment of the chip-shaped electronic component, that is, the adjustment of the inductance and the resistance value of the high frequency coil is performed by trimming using a laser beam while measuring the characteristics. However, the trimming process using laser light is performed by evaporation of the component material of the component, so the amount of diffusion of the evaporated material becomes several thousand times the original volume, which is cooled and condensed in the air. The dust becomes fine and adheres to the surroundings. For this reason, if there is a measuring instrument nearby, the optical system is soiled and difficult to detect, and electrical contacts are soiled and many contact failures occur. Conventionally, inspection / measurement and trimming are performed by separate devices. It was.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional laser trimming apparatus described above has the following problems. In other words, the characteristics measurement of electronic parts and the trimming process were performed by separate devices, so that dust caused by evaporation of materials adhered to surrounding equipment, resulting in reduced production efficiency, and a large space for installing the device. There was a problem that would be necessary.
[0004]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a laser trimming apparatus that does not reduce measurement accuracy due to dust generated by trimming and has high production efficiency.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems and achieve the object, the laser trimming apparatus of the present invention is configured as follows.
[0006]
(1) In a laser trimming apparatus that cuts out a predetermined portion of an electronic component, the electronic component is provided adjacent to the main transport path, the main transport means holding the electronic component and circulating around the main transport path, and the electronic Sub-conveying means for holding the parts and carrying them around along the sub-conveying path, electronic parts supplying means for supplying the electronic parts to the main conveying means provided in the main conveying path, and provided in the main conveying path Provided between the electronic component unloading means for unloading the electronic component from the main conveying means, the electronic component supply means and the electronic component unloading means in the main conveying path, and the main conveying means and the sub conveying means; Between the electronic component transfer means for transferring the electronic components between the electronic component supply means, the electronic component supply means and the electronic component transfer means in the main transport path, and measures the characteristics of the electronic components A first characteristic measuring unit; a second characteristic measuring unit that is provided between the electronic component transfer unit and the electronic component unloading unit in the main conveyance path; And laser trimming means for cutting out a predetermined portion of the electronic component based on a measurement result by the first characteristic measurement means.
[0007]
(2) In the laser trimming apparatus described in (1) above, the main transport unit includes a turntable having an electronic component holding unit that holds the electronic component on the outer periphery thereof. .
[0008]
(3) In the laser trimming apparatus described in (1) above, the sub-transport means includes a turntable having electronic component holding means for holding the electronic components on the outer periphery thereof. .
[0009]
(4) In the laser trimming apparatus described in (2) above, the electronic component holding unit of the main transport unit is a suction mechanism that sucks a predetermined suction surface of the electronic component. .
[0010]
(5) In the laser trimming apparatus described in (4) above, the electronic component holding unit of the sub-conveying unit is opposed to the other surface excluding the suctioned surface of the electronic component by the suction mechanism. Two surfaces are held.
[0011]
(6) In the laser trimming apparatus described in (1) above, the measurement result by the second specific measurement unit is provided between the second characteristic measurement unit and the electronic component unloading unit in the main conveyance path. An electronic component discharging means for discharging the electronic component from the main conveying means is provided.
[0012]
(7) The laser trimming apparatus according to (1), further including a removing unit that is provided in the sub-transport path and removes dust of the electronic component cut by the laser trimming unit. And
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a plan view showing a laser trimming apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view showing a suction method of a suction part 22 incorporated in the laser trimming apparatus 10, and FIG. It is sectional drawing which shows the principal part of the subcarrier table 31 integrated in the. In the figure, W indicates an electronic component, Wa indicates a lower surface, and Wb indicates an upper surface. An electrode Wc is formed on the lower surface Wa. The upper surface Wb is a surface to be attracted and is trimmed by a laser trimming mechanism 40 described later. Further, Wd indicates a side surface of the electronic component W.
[0014]
The laser trimming apparatus 10 includes a main transport unit 20 that supplies, measures, and discharges an electronic component W, and a sub transport unit 30 that performs trimming.
[0015]
The main transport unit 20 includes a main transport table 21 that intermittently rotates in the direction of arrow R in FIG. A suction portion 22 that sucks and holds the upper surface Wb of the electronic component W along the circumferential direction is provided on the outer edge portion of the main transport table 21. The suction unit 22 includes a suction nozzle 22a as shown in FIG. 2, and this suction nozzle 22a is connected to a suction device (not shown). Further, on the outer periphery of the main transfer table 21, a linear feeder (electronic component supply means) 23 that supplies the electronic component W clockwise from the left end in FIG. 1, and a first characteristic measurement that measures the electrical characteristics of the electronic component W. A transfer unit 25 for transferring the electronic component W between the device 24 and the sub-conveying unit 30; a second characteristic measuring device 26 for measuring the electrical characteristics of the electronic component W; and a discharge tray for discharging the defective electronic component W (Component discharge means) 27 and a taping device (electronic component carry-out means) 28 for storing the electronic component W in the storage recess of the carrier tape C are provided.
[0016]
The sub-transport unit 30 includes a sub-transport table 31 that rotates in the direction of arrow r in FIG. A gripping mechanism 32 that grips the side surface Wd of the electronic component W along the circumferential direction is provided at the outer edge portion of the sub-transport table 31. As shown in FIG. 3, the gripping mechanism 32 is fixedly attached to the sub-transport table 31 and fixedly attached to the sub-transport table 31, and is attached to the sub-transport table 31 through the fixing portion 34 so as to be rotatable around the rotation axis S. 3, a spring 36 that urges the working end 35 a of the movable gripping piece 35 in the direction of arrow α in FIG. 3, and a push-up mechanism 37 that pushes up the drive end 35 b of the movable gripping piece 35. .
[0017]
In addition, a laser trimming mechanism 40 and a dust suction device 41 for cutting the upper surface Wb of the electronic component W are disposed on the outer periphery of the sub-transport table 31.
[0018]
In the laser trimming apparatus 10 configured as described above, the electronic component W is trimmed as follows. That is, the upper surface Wb of the electronic component W sequentially conveyed by the linear feeder 23 is adsorbed by the adsorption nozzle 22a of the adsorption unit 22. Next, the electronic component W is transported to the first characteristic measuring device 24 by the main transport table 31. In the first characteristic measurement device 24, a measurement terminal (not shown) is brought into contact with the electrode Wc of the electronic component W, and the characteristic is measured. After the measurement is completed, the electronic component W is transported to the transfer unit 25.
[0019]
In the transfer unit 25, the push-up mechanism 37 of the sub-conveying unit 30 operates, the action end 35 a of the movable gripping piece 35 moves in the direction opposite to the arrow α, and a gap is generated between the fixed gripping piece 33. On the other hand, when the electronic component W reaches the transfer unit 25 and the electronic component W is positioned in the gap, the suction of the electronic component W by the suction unit 22 is stopped. Subsequently, the operation of the push-up mechanism 37 is finished, and the action end 35a of the movable gripping piece 35 holds the electronic component W between the fixed gripping piece 33 by the bias of the spring 36 and grips it.
[0020]
Next, the auxiliary conveyance table 31 conveys the electronic component W to the laser trimming mechanism 40. The laser trimming mechanism 40 performs a predetermined amount of trimming processing based on the characteristics of the electronic component W measured by the first characteristic measuring device 24. The trimming process partially evaporates and partially removes the composition material from which the electronic component W is evaporated, and then cools and pulverizes the composition material, but is sucked and processed by the dust suction device 41. Thereby, dust does not affect the main conveyance part 20 side.
[0021]
After the trimming process is completed, the sub-transport table 31 transports the electronic component W to the transfer unit 25. The push-up mechanism 37 operates, the action end 35a of the movable gripping piece 35 moves in the direction opposite to the arrow α direction, and the gripping of the electronic component W with the fixed gripping piece 33 is released. Then, the electronic component W is again adsorbed by the adsorbing unit 22. Next, the electronic component W is transported to the second characteristic measuring device 26 by the main transport table 31. In the second characteristic measuring device 26, a measurement terminal (not shown) is brought into contact with the electrode Wc of the electronic component W, and the characteristic is measured. At this time, if the characteristic is within the allowable range, the product is regarded as a non-defective product. After the measurement is completed, the electronic component W determined to be defective is conveyed to above the discharge tray (component discharge means) 27, and the suction of the suction portion 22 is released. And it is accommodated in the discharge tray 27.
[0022]
On the other hand, after completion of the measurement, the electronic component W determined to be non-defective is conveyed to the taping device 28 and stored in the storage recess of the carrier tape C.
[0023]
As described above, according to the laser trimming apparatus 10 according to the present embodiment, the influence of dust on the main transport unit 20 side is obtained by processing the fine dust generated at the time of trimming on the sub transport unit 30 side. Can be minimized, and the measurement by the first characteristic measurement device 24 and the second characteristic measurement device 26 is not affected. In addition, since inspection / measurement and laser processing are performed by the same apparatus, it is possible to increase the production efficiency and to reduce the space for installing the apparatus.
[0024]
The present invention is not limited to the above embodiment. That is, in the above-described embodiment, the rotary table is used as the main transport unit and the sub transport unit, but the part may be transported linearly such as a conveyor. Further, although a method such as suction or gripping is used as the holding means, the holding method is not limited to these methods. Of course, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0025]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the laser trimming apparatus which does not reduce a measurement precision with the dust which generate | occur | produced by the trimming process, has high production efficiency, and can reduce the installation space of an apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a laser trimming apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a suction portion incorporated in the laser trimming apparatus.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of a sub-transport table incorporated in the laser trimming apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Laser trimming apparatus 20 ... Main conveyance part 21 ... Main conveyance table 22 ... Adsorption part 23 ... Linear feeder (electronic component supply means)
24 ... 1st characteristic measuring device 25 ... Transfer part 26 ... 2nd characteristic measuring device 27 ... Discharge tray (component discharge means)
28 ... Taping device (electronic component carrying means)
30 ... Sub-transport section 31 ... Sub-transport table 32 ... Grip mechanism 40 ... Laser trimming mechanism

Claims

電子部品の所定部分を切除するレーザトリミング装置において、
前記電子部品を保持し、主搬送経路に沿って周回搬送する主搬送手段と、
この主搬送経路に隣接して設けられ、前記電子部品を保持し、副搬送経路に沿って周回搬送する副搬送手段と、
前記主搬送経路に設けられ前記主搬送手段に前記電子部品を供給する電子部品供給手段と、
前記主搬送経路に設けられ前記主搬送手段から前記電子部品を搬出する電子部品搬出手段と、
前記主搬送経路における前記電子部品供給手段と前記電子部品搬出手段との間に設けられ、前記主搬送手段と前記副搬送手段との間で前記電子部品を移載する電子部品移載手段と、
前記主搬送経路における前記電子部品供給手段と前記電子部品移載手段との間に設けられ、前記電子部品の特性を測定する第１特性測定手段と、
前記主搬送経路における前記電子部品移載手段と前記電子部品搬出手段との間に設けられ、前記電子部品の特性を測定する第２特性測定手段と、
前記副搬送経路に設けられ前記第１特性測定手段による測定結果に基づいて前記電子部品の所定部分を切除するレーザトリミング手段とを備えていることを特徴とするレーザトリミング装置。In a laser trimming apparatus for excising a predetermined part of an electronic component,
A main transporting means for holding the electronic component and circulatingly transporting along the main transport path;
A sub-transport means provided adjacent to the main transport path, holding the electronic component, and transporting around the sub-transport path;
An electronic component supply means that is provided in the main transfer path and supplies the electronic components to the main transfer means;
An electronic component unloading means for unloading the electronic component from the main conveying means provided in the main conveying path;
An electronic component transfer means that is provided between the electronic component supply means and the electronic component unloading means in the main transfer path, and transfers the electronic components between the main transfer means and the sub-transport means;
A first characteristic measuring unit that is provided between the electronic component supply unit and the electronic component transfer unit in the main transport path, and that measures the characteristics of the electronic component;
A second characteristic measuring unit that is provided between the electronic component transfer unit and the electronic component unloading unit in the main transport path, and measures the characteristics of the electronic component;
A laser trimming apparatus, comprising: a laser trimming unit that is provided in the sub-transport path and cuts out a predetermined portion of the electronic component based on a measurement result by the first characteristic measurement unit.

前記主搬送手段は、その外周に前記電子部品を保持する電子部品保持手段を有する回転テーブルを備えていることを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング装置。The laser trimming apparatus according to claim 1, wherein the main transport unit includes a rotary table having an electronic component holding unit that holds the electronic component on an outer periphery thereof.

前記副搬送手段は、その外周に前記電子部品を保持する電子部品保持手段を有する回転テーブルを備えていることを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング装置。2. The laser trimming apparatus according to claim 1, wherein the sub-conveying unit includes a rotary table having an electronic component holding unit that holds the electronic component on an outer periphery thereof.

前記主搬送手段の電子部品保持手段は、前記電子部品の所定の被吸着面を吸着する吸着機構であることを特徴とする請求項２に記載のレーザトリミング装置。The laser trimming apparatus according to claim 2, wherein the electronic component holding unit of the main transport unit is a suction mechanism that sucks a predetermined suction surface of the electronic component.

前記副搬送手段の電子部品保持手段は、前記吸着機構による前記電子部品の被吸着面を除く他の面のうち、対向する２面を保持することを特徴とする請求項４に記載のレーザトリミング装置。5. The laser trimming according to claim 4, wherein the electronic component holding means of the sub-transport means holds two opposing surfaces among the surfaces other than the suctioned surface of the electronic component by the suction mechanism. apparatus.

前記主搬送経路における前記第２特性測定手段と、前記電子部品搬出手段との間に前記第２特定測定手段による測定結果に基づいて前記主搬送手段から前記電子部品を排出する電子部品排出手段が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング装置。An electronic component discharging unit that discharges the electronic component from the main conveying unit based on a measurement result by the second specific measuring unit between the second characteristic measuring unit and the electronic component unloading unit in the main conveying path. The laser trimming apparatus according to claim 1, wherein the laser trimming apparatus is provided.

前記副搬送経路に設けられレーザトリミング手段により切除された前記電子部品の粉塵を除去する除去手段とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング装置。2. The laser trimming apparatus according to claim 1, further comprising: a removing unit that is provided in the sub-conveying path and removes dust of the electronic component cut out by the laser trimming unit.