JP3744368B2

JP3744368B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor

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Publication number: JP3744368B2
Application number: JP2001073493A
Authority: JP
Inventors: 浩二加藤; 広之馬場; 長門大森; 康信米田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-03-15
Filing date: 2001-03-15
Publication date: 2006-02-08
Anticipated expiration: 2021-03-15
Also published as: JP2002280250A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関するもので、特に、所定の厚みを有する内部電極が部分的に形成された複数のセラミックグリーンシートを積み重ねる工程を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサを製造しようとするとき、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これらセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定のセラミックグリーンシート上には、内部電極が形成されている。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサにおいて、その小型化および高性能化を実現するため、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化が進められている。これによって、積層セラミックコンデンサの小型化かつ大容量化を図ることができる。しかしながら、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化が進めば進むほど、内部電極の厚みがより大きく影響するようになり、以下のような問題を引き起こす。
【０００４】
すなわち、セラミックグリーンシート上に内部電極を形成し、これらセラミックグリーンシートを積み重ねると、内部電極が形成されている部分と形成されていない部分とで内部電極の厚みによる段差が累積するため、セラミックグリーンシートの積み重ねによって得られた積層体をプレスする工程において、圧力がセラミックグリーンシートの主面方向に関して均一に及ぼされず、積層体のデラミネーション等を引き起こす原因となることがある。また、積層体の表面が部分的に膨らんで平面とはならず、以後の焼成段階において、この膨らみ部分に亀裂が生じることもある。また、得られた積層セラミックコンデンサにおいて、このような亀裂が生じないまでも、膨らみ部分が残り、実装工程において、実装ミスの原因となることがある。
【０００５】
このような問題を解決するため、セラミックグリーンシート上の内部電極が形成されていない領域に、セラミックペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって付与することによって、セラミックグリーンシート上の段差をなくすことが提案されている。
【０００６】
図４を参照して、このような積層セラミックコンデンサの製造方法をより詳細に説明すると、まず、図４（１Ａ）および（１Ｂ）にそれぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂが用意される。
【０００７】
次に、図４（２Ａ）および（２Ｂ）にそれぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの主面上に、内部電極２ａおよび２ｂが部分的に形成される。これら内部電極２ａおよび２ｂは、それぞれ、所定の厚みを有していて、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂ上には、この厚みによる段差３ａおよび３ｂが生じている。
【０００８】
上述した内部電極１３を形成する工程において、内部電極２ａおよび２ｂは、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの各々の矩形の主面の長手方向の端に位置する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつ主面の他方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つの幅方向端縁には届かないように形成される。
【０００９】
次に、図４（３Ａ）および（３Ｂ）にそれぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの主面上の内部電極２ａおよび２ｂが形成されていない領域に、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷により、セラミックペースト４ａおよび４ｂが付与される。これによって、図４（２Ａ）および（２Ｂ）にそれぞれ示した内部電極２ａおよび２ｂによる段差３ａおよび３ｂが実質的になくなる。
【００１０】
次に、図４（３Ａ）および（３Ｂ）にそれぞれ示したセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂが交互に積み重ねられる。このとき、セラミックグリーンシート１ａまたは１ｂにおける内部電極２ａまたは２ｂが届く長手方向端縁と届かない長手方向端縁とが交互に積み重ね方向に配列された状態となっている。このようにセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂを積み重ね、次いでプレスすることによって、図４（４）に示すように、生の積層体５が得られる。
【００１１】
この生の積層体５は、焼成される。そして、焼結後の積層体５の両端部に外部電極を形成することにより、所望の積層セラミックコンデンサが完成する。
【００１２】
このように、上述した方法によれば、内部電極２ａおよび２ｂの厚みによる段差３ａおよび３ｂを実質的になくすことができるので、内部電極２ａおよび２ｂの厚みの影響を実質的に受けない状態で、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂを積み重ねることができる。したがって、積層体５においてデラミネーションや膨らみ、さらには亀裂等を生じにくくしながら、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの薄層化および多層化を図ることができる。
【００１３】
なお、図４には、１個の積層セラミックコンデンサのための積層体チップとなるべき積層体５を得る方法が図示されているが、通常の場合、積層体チップを能率的に得るようにするため、多数個の積層体チップを与えるマザー状態の積層体が得られるように、図４に示した各工程が実施され、マザー状態の積層体をカットすることによって個々の積層体チップを取り出すようにされる。そのため、図４に示したセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂは、それぞれ、大きな寸法を有するマザーの状態で用意され、このマザーの状態で、内部電極２ａおよび２ｂの各々の形成、セラミックペースト４ａおよび４ｂの各々の付与、ならびに積み重ねが行なわれる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように提案されたセラミックグリーンシート上の段差をなくす方法には、次のような問題がある。
【００１５】
図５には、前述したようなマザーの状態にあるセラミックグリーンシート１の一部と、その主面上に形成される内部電極２の一部とが拡大されて断面図で示されている。また、内部電極２の厚みによる段差を実質的になくすことを目的としながらも、不適正な態様で、セラミックグリーンシート１の主面上に付与されたセラミックペースト４も図示されている。
【００１６】
セラミックペースト４は、前述したように、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷により、付与されるものであるが、このような印刷における位置精度は、３０〜２００μｍ程度である。そのため、印刷位置のずれが発生した場合には、図５に示すように、セラミックペースト４の一部が内部電極２上に乗り上げてしまい、段差を逆に助長する結果を招いてしまう。
【００１７】
他方、上述した問題を回避するため、図６に示すように、セラミックペースト４の印刷パターンの設計段階で、セラミックペースト４と内部電極２との間にたとえば数十μｍのギャップ６が形成されるようにし、印刷位置のずれが生じても、セラミックペースト４が内部電極２上に乗り上げる状態が生じにくくすることも提案されている。しかしながら、この方法によれば、ギャップ６の存在のために、内部電極２の端部が歪みやすいという問題や、焼成後の積層体において、ボイド等の構造欠陥を招きやすいという問題に遭遇する。
【００１８】
そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、セラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシートの主面上の複数箇所に分布するように行および列方向に配列され、かつその厚みによる段差をもたらす状態で、複数の四角形状の内部電極を形成する工程と、内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシートの主面上の内部電極が形成されていない領域にセラミックペーストを付与する工程と、セラミックペーストが付与されたセラミックグリーンシートを積み重ねかつプレスし、それによって、生の積層体を得る工程と、生の積層体を、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップとなるようにカットする工程と、カットされた積層体チップを焼成する工程とを備える、積層セラミックコンデンサの製造方法に向けられる。
【００２０】
この発明は、前述した技術的課題を解決するため、内部電極を形成する工程において、内部電極は、その周縁部においてセラミックグリーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるように形成され、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、上述した傾斜面の範囲内で内部電極の周縁部に重なるように付与されるとともに、内部電極の隅での重なりの幅は、内部電極の辺に沿う重なりの幅より小さくなるようにされることを特徴としている。
【００２３】
この発明において、好ましくは、セラミックペーストを付与する工程を実施するにあたって、セラミックペーストをスクリーン印刷によって付与することが行なわれる。
【００２４】
また、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、内部電極の辺に沿う重なりの幅が０μｍ以上かつ３４０μｍ以下となるようにされることが好ましい。より好ましくは、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、内部電極の辺に沿う重なりの幅が０μｍ以上かつ３２０μｍ未満となるようにされる。
【００２５】
なお、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、内部電極の隅では重ならないようにされてもよい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法においては、基本的に、図４に示した各工程が実施され、また、製造の能率を上げるため、図４に示した各工程は、マザーの状態で実施される。図３には、この実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法に含まれる特徴的な工程が示されている。また、図１は、図３（２）の一部を拡大して示すものであり、図２は、さらに拡大して示すもので、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
【００２７】
図３（１）を参照して、まず、セラミックグリーンシート１１がマザーの状態で用意される。セラミックグリーンシート１１は、たとえば、誘電体セラミック材料粉末を、バインダおよび可塑剤とともに有機溶剤中に分散させることによって、セラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーを、コーターを用いてキャリアフィルム上に塗布することによってシート状に成形し、これを乾燥することによって作製されることができる。
【００２８】
次いで、セラミックグリーンシート１１の主面１２上の複数箇所に分布するように行および列方向に配列された状態で、複数の四角形状の内部電極１３が形成される。内部電極１３は、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷法を適用して、導電性ペーストをセラミックグリーンシート１１上に付与することによって形成される。この内部電極１３は、その厚みに起因して、セラミックグリーンシート１１の主面１２上において段差をもたらしている。
【００２９】
図３（１）には、後のカット工程において取り出される個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップ１４が占める領域が１点鎖線で示されている。１つの積層体チップ１４を単位として見たとき、内部電極１３は、セラミックグリーンシート１１の長手方向の端に位置する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつセラミックグリーンシート１１の他方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つの幅方向端縁には届かないように形成されている。
【００３０】
また、内部電極１３は、図２によく示されているように、その周縁部においてセラミックグリーンシート１１の主面１２に対して鋭角をもつ傾斜面１５を与えるように形成されることが好ましい。この傾斜面１５の主面１２に対する角度１６は、好ましくは、０．３度〜３０度の範囲になるように選ばれる。
【００３１】
内部電極１３は、前述したように、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷法によって形成されるが、この印刷法において用いられるスクリーンのようなマスク、印版等により、あるいは、内部電極１３の形成のために用いる導電性ペーストの粘度を調整したりすること等によって、上述した傾斜面１５を容易に形成することができる。このように、内部電極１３が印刷法によって形成される場合、次いで、内部電極１３を乾燥することが行なわれる。なお、内部電極１３は、スパッタリングのような乾式めっきによって形成されることもあるが、この場合には、マスクを工夫したりすることによって、傾斜面１５を容易に形成することができる。
【００３２】
次いで、内部電極１３の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート１１の主面１２上であって、内部電極１３が形成されていない領域に、セラミックペースト１７が、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷法によって付与される。セラミックペースト１７は、少なくともセラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むものであるが、ここに含まれるセラミック粉末としては、セラミックグリーンシート１１に含まれる誘電体セラミック材料粉末と実質的に同じ成分であることが好ましい。
【００３３】
セラミックペースト１７がスクリーン印刷によって付与される場合、スクリーン印刷において用いられるスキージ（図示せず。）は、内部電極１３の配列の行または列方向に移動される。
【００３４】
セラミックペースト１７は、好ましくは傾斜面１５の範囲内で、内部電極１３の周縁部に重なるように付与される。これによって、たとえ印刷等での位置ずれが生じても、前述の図６に示すように、内部電極１３とセラミックペースト１７との間にギャップが形成される事態を生じにくくすることができる。
【００３５】
内部電極１３は、前述のように、マスクを用いてスクリーン印刷等によって形成されるとき、マスクによる印刷部分の隅の部分において、内部電極１３の材料となる導電性ペーストがより多く溜まり、そのため、図２に示すように、内部電極１３の隅の部分に突起２１がしばしば形成される。
【００３６】
これに対して、この発明の特徴的構成として、セラミックペースト１７は、内部電極１３の周縁部に重なるように付与されるが、内部電極１３の隅の部分では、セラミックペースト１７に切欠き部１８が形成され、それによって、図１によく示されているように、内部電極１３の隅での重なり幅１９は、内部電極１３の辺に沿う重なり幅２０より小さくなるようにされる。
【００３７】
なお、後述する実験例からわかるように、上述の内部電極１３の辺に沿う重なり幅２０は、好ましくは、３４０μｍ以下、より好ましくは、３２０μｍ未満となるようにされる。また、図示しないが、隅での重なり幅１９は０であっても、すなわち、セラミックペースト１７は内部電極１３の隅では重ならないようにされてもよい。
【００３８】
その後、複数のセラミックグリーンシート１１が積み重ねられ、次いでプレスされることによって、生の積層体が得られる。
【００３９】
上述したプレス工程において、セラミックグリーンシート１１、内部電極１３およびセラミックペースト１７の各間での密着性が高められるとともに、内部電極１３とセラミックペースト１７との境界部分におけるレベリング性がより高められる。
【００４０】
上述したレベリング性の向上は、主として、プレスによる内部電極１３の材料である導電性ペーストの流動によってもたらされるものである。このような導電性ペーストの典型的な流動は、図２において矢印２２で示すように、内部電極１３の突起２１が傾斜面１５を降りるように生じる。
【００４１】
したがって、この実施形態によれば、内部電極１３の隅の部分において、セラミックペースト１７に切欠き部１８が設けられ、隅での重なり幅１９が辺に沿う重なり幅２０より小さくされているので、上述のように内部電極１３の隅の部分における突起２１が切欠き部１８に有利に逃がされ、ここに局所的な厚みの差がもたらされることを有利に防止することができる。
【００４２】
また、内部電極１３に対するセラミックペースト１７の隅での重なり幅１９を辺に沿う重なり幅２０より小さくなるようにすれば、内部電極１３の全周囲にわたって同じ重なり幅をもってセラミックペースト１７を付与する場合に比べて、セラミックペースト１７の付与領域の位置ずれに対する許容範囲を広げることができる。
【００４３】
次に、生の積層体は、マザーの状態にあるため、個々の積層セラミックコンデンサのための複数の積層体チップ１４（図３（１）参照）となるようにカットされる。
【００４４】
このカットされた積層体チップ１４は、次いで、焼成される。そして、焼結後の積層体チップ１４の両端部に外部電極を形成することにより、所望の積層セラミックコンデンサが完成される。
【００４５】
このような方法によって積層セラミックコンデンサを製造すれば、内部電極１３の周縁部に傾斜面１５が形成され、セラミックペースト１７がこの傾斜面１５の範囲で内部電極１３の周縁部に重なるように付与され、かつ、セラミックペースト１７の内部電極１３の隅での重なり幅１９が内部電極１３の辺に沿う重なり幅２０より小さくなるようにされるので、たとえば図５および図６に示したような不都合が生じにくく、また、特に内部電極１３の隅の部分での突起２１による局所的な厚みの増加を防止でき、したがって、デラミネーション、膨らみ、亀裂、ボイド等の構造欠陥や、内部電極１３の端部での折れ曲がりや、それによる絶縁抵抗の不良等を生じさせにくくすることができる。
【００４６】
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００４７】
（実験例１）
誘電体セラミック材料として、ＢａＴｉＯ₃を用意し、その粉末を、バインダおよび可塑剤とともに、有機溶剤中に投入し、ボールミルにおいて１６時間湿式混合を行なうことにより、セラミックスラリーを作製した。
【００４８】
次に、コーターを用いて、このセラミックスラリーを、キャリアフィルム上に塗布することによってシート状に成形し、次いでこれを乾燥し、セラミックグリーンシートを得た。
【００４９】
次に、セラミックグリーンシート上に、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって内部電極を形成した。このとき、内部電極の周縁部において傾斜面を与えるように、導電性ペーストの粘度を調整した。
【００５０】
次に、上述の内部電極による厚みを実質的になくすように、セラミックグリーンシートの主面上の内部電極が形成されていない領域にセラミックペーストを付与した。セラミックペーストとしては、前述したセラミックグリーンシートに含まれる誘電体セラミック材料と同じ誘電体セラミック材料を含むものを用いた。また、セラミックペーストを内部電極の周縁部に重なるように付与したが、表１に示すように、内部電極の辺に沿う重なり幅および隅での重なり幅を種々に変えた試料を作製した。
【００５１】
【表１】

【００５２】
次に、セラミックペーストを乾燥した後、このように内部電極およびセラミックペーストが形成されたセラミックグリーンシートを５００層積層し、さらに、その上下に、内部電極およびセラミックペーストのいずれもが形成されていないセラミックグリーンシートを積層することによって、マザー状態の生の積層体を得た。
【００５３】
次に、この生の積層体を、８０℃および１５００Ｋｇ／ｃｍ²の加圧条件で熱プレスした。
【００５４】
次に、生の積層体を、切断刃を用いてカットし、個々の積層セラミックコンデンサのための複数の積層体チップを得た。
【００５５】
次に、この生の積層体チップを脱脂処理した後、焼成炉に投入し、最高温度１３００℃で約２０時間保持するプロファイルをもって焼成し、さらに、外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサを完成させた。
【００５６】
このようにして得られた各試料に係る積層セラミックコンデンサについて、表１に示すように、構造欠陥発生率、折れ曲がり状態および絶縁抵抗（ＩＲ）不良発生率を評価した。
【００５７】
構造欠陥発生率については、各試料の外観を観察することによって構造欠陥の有無を評価し、その評価結果から、全試料数に対する構造欠陥が発生している試料数の比率を求め、構造欠陥発生率とした。
【００５８】
また、折れ曲がり状態は、各試料の断面を観察することによって、内部電極の端部での折れ曲がり状態を評価したもので、折れ曲がりが生じなかったものを「○」、やや生じたものを「△」、比較的大きく生じたものを「×」でそれぞれ示した。
【００５９】
なお、内部電極の端部での折れ曲がりは、たとえば、セラミックペーストの端縁が内部電極の周縁部の傾斜面を越えて、内部電極とセラミックペーストとの重なり部分で厚みが増すことが原因となったり、内部電極とセラミックペーストとの間にギャップが形成されて、このギャップに沿って内部電極が歪むことが原因となったりして生じるものである。
【００６０】
また、ＩＲ不良発生率については、各試料に係る積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗（ＩＲ）を、印加電圧１０Ｖおよび印加時間２分間の条件で測定し、その抵抗値が１ＭΩ以下となったものを不良と判定し、全試料数に対するＩＲ不良発生試料数の比率を求めたものである。
【００６１】
表１に示した試料は、すべて、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅より小さいという条件を満たしている。
【００６２】
しかしながら、構造欠陥発生率について注目すると、辺に沿う重なり幅が３６０μｍ以上の試料１８〜２０では、構造欠陥が発生し、辺に沿う重なり幅が３４０μｍ以下の試料１〜１７では、構造欠陥が発生しなかった。このことから、辺に沿う重なり幅は、３４０μｍ以下であることが好ましいと言える。
【００６３】
なお、上述した構造欠陥は、内部電極の隅の部分での突起により、厚みが増すことが原因となって生じたものと考えられる。
【００６４】
また、折れ曲がり状態およびＩＲ不良発生率について注目すると、辺に沿う重なり幅が３２０μｍ以上の試料１６〜２０では、折れ曲がりがやや生じたり、比較的大きく生じたりし、また、ＩＲ不良も発生している。また、折れ曲がりとＩＲ不良とは相関関係があり、ＩＲ不良の多くは内部電極の端部の折れ曲がりが原因となって生じていることが推測できる。したがって、このような折れ曲がりによるＩＲ不良を防止するためには、試料１〜１５のように、辺に沿う重なり幅が３２０μｍ未満となるようにされることが好ましいと言える。
【００６５】
なお、上述した内部電極の端部の折れ曲がりやＩＲ不良は、セラミックペーストの、内部電極の周縁部への重なりに関して、隅での重なり幅を辺に沿う重なり幅より小さくしても、上述した寸法では内部電極の突起分の導電性ペーストを吸収しきれなかったことが原因となって生じたものと考えられる。
【００６６】
（実験例２）
表２に示すように、辺に沿う重なり幅を８０μｍに固定しながら、隅での重なり幅を０〜１４０μｍの範囲で変えたことを除いて、上述した実験例１の場合と同様の工程を経て、試料となる積層セラミックコンデンサを作製し、また、同様に、構造欠陥発生率、折れ曲がり状態およびＩＲ不良発生率を評価した。
【００６７】
【表２】

【００６８】
なお、表２において、試料２３は、表１に示した試料４と同等である。
【００６９】
表２において、試料２１〜２４では、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅より小さく、試料２５では、隅での重なり幅と辺に沿う重なり幅とが互いに等しく、試料２６〜２８では、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅より大きくされている。
【００７０】
これらの試料のうち、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅より小さくされた試料２１〜２４によれば、構造欠陥が発生せず、折れ曲がりが生じず、また、ＩＲ不良も発生しなかった。
【００７１】
これらに対して、試料２５のように、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅と等しくされると、構造欠陥は発生しなかったものの、折れ曲がりがやや生じ、また、ＩＲ不良も発生した。
【００７２】
また、試料２６〜２８のように、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅より大きくされると、構造欠陥が発生し、折れ曲がりがやや生じたり比較的大きく生じたりし、また、ＩＲ不良も発生した。
【００７３】
これらのことから、構造欠陥が発生せず、折れ曲がりが生じず、また、ＩＲ不良が発生しないようにするには、試料２１〜２４のように、隅での重なり幅を辺に沿う重なり幅を小さくしなければならないことがわかる。
【００７４】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００７５】
たとえば、図示の実施形態では、セラミックペースト１７の、内部電極１３の隅での重なり幅１９を、内部電極１３の辺に沿う重なり幅２０より小さくするために、セラミックペースト１７に設けられた切欠き部１８を実質的に四角形状のものとしたが、他の形状の切欠き部であってもよい。
【００７７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、内部電極の周縁部に傾斜面が形成され、内部電極の厚みによる段差を実質的になくすために付与されるセラミックペーストが内部電極の周縁部に重なるように付与され、かつ、セラミックペーストの内部電極の隅での重なり幅が内部電極の辺に沿う重なり幅より小さくなるようにされるので、たとえば図５および図６に示したような不都合が生じにくく、また、特に内部電極の隅の部分での突起による局所的な厚みの増加を防止でき、したがって、デラミネーション、膨らみ、亀裂、ボイド等の構造欠陥や、内部電極の端部での折り曲がりや、それによる絶縁抵抗の不良等を生じさせにくくすることができる。
【００７８】
また、この発明によれば、内部電極を形成するとき、内部電極が、その周縁部においてセラミックグリーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるように形成されるので、セラミックペーストの付与工程において、たとえ位置ずれが生じても、内部電極とセラミックペーストとの間にギャップが形成される事態を生じにくくすることができる。
【００７９】
また、この発明によれば、セラミックペーストを付与するとき、セラミックペーストが、上述した傾斜面の範囲内で内部電極の周縁部に重なるように付与されるので、前述したような内部電極の隅の部分での突起による局所的な厚みの増加をより確実に防止することができる。
【００８０】
この発明において、セラミックペーストを付与するにあたって、内部電極の辺に沿う重なりの幅を３４０μｍ以下としたり、より好ましくは、３２０μｍ未満としたりすることにより、セラミックペーストの端縁が内部電極の周縁部を大きく越えて、内部電極とセラミックペーストとの重なり部分での厚みが増すことをより確実に防止することができるので、構造欠陥の発生を防止したり、内部電極の端部の折れ曲がりが生じることを防止したり、絶縁抵抗不良の発生を防止したりする効果をより確実に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法に備える特徴的工程を説明するためのもので、内部電極１３の周縁部に重なるように付与されたセラミックペースト１７の一部を拡大して示す平面図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。
【図３】図１に示した状態を得るための積層セラミックコンデンサの製造方法に備える特徴的な工程を順次示す平面図である。
【図４】この発明にとって興味ある積層セラミックコンデンサの製造方法を示す斜視図である。
【図５】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、セラミックペースト４の一部が内部電極２上に乗り上げた状態を示す断面図である。
【図６】この発明が解決しようとする他の課題を説明するためのもので、セラミックペースト４が内部電極２に対してギャップ６を形成しながら付与された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１１セラミックグリーンシート
１２主面
１３内部電極
１４積層体チップ
１５傾斜面
１６角度
１７セラミックペースト
１８切欠き部
１９隅での重なり幅
２０辺に沿う重なり幅
２１突起[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor comprising a step of stacking a plurality of ceramic green sheets each having an internal electrode having a predetermined thickness. is there.
[0002]
[Prior art]
When manufacturing a multilayer ceramic capacitor, a plurality of ceramic green sheets are prepared, and these ceramic green sheets are stacked. An internal electrode is formed on a specific ceramic green sheet.
[0003]
In such a multilayer ceramic capacitor, in order to realize miniaturization and high performance, ceramic green sheets are being made thinner and multilayered. As a result, the multilayer ceramic capacitor can be reduced in size and capacity. However, as the ceramic green sheet is further thinned and multilayered, the thickness of the internal electrode has a greater influence, causing the following problems.
[0004]
That is, when an internal electrode is formed on a ceramic green sheet and these ceramic green sheets are stacked, a step due to the thickness of the internal electrode is accumulated between the portion where the internal electrode is formed and the portion where the internal electrode is not formed. In the step of pressing the laminate obtained by stacking the sheets, the pressure is not uniformly applied in the main surface direction of the ceramic green sheet, which may cause delamination of the laminate. In addition, the surface of the laminate may partially swell and do not become a flat surface, and cracks may occur in the swelled portion in the subsequent firing stage. Moreover, in the obtained multilayer ceramic capacitor, even if such a crack does not occur, a bulging portion remains, which may cause a mounting error in the mounting process.
[0005]
In order to solve such a problem, a step on the ceramic green sheet is provided by applying a ceramic paste to the area where the internal electrode on the ceramic green sheet is not formed by printing such as screen printing, gravure printing, letterpress printing, etc. It has been proposed to eliminate
[0006]
Referring to FIG. 4, the manufacturing method of such a multilayer ceramic capacitor will be described in more detail. First, as shown in FIGS. 4 (1A) and (1B), ceramic

green sheets

1a and 1b are prepared. .
[0007]
Next, as shown in FIGS. 4 (2A) and (2B),

internal electrodes

2a and 2b are partially formed on the main surfaces of ceramic

green sheets

1a and 1b. Each of these

internal electrodes

2a and 2b has a predetermined thickness, and steps 3a and 3b due to this thickness are formed on the ceramic

green sheets

1a and 1b.
[0008]
In the step of forming the internal electrode 13 described above, the

internal electrodes

2a and 2b reach only one longitudinal end edge located at the longitudinal end of each rectangular main surface of the ceramic

green sheets

1a and 1b, and It is formed so as not to reach the other longitudinal end edge of the main surface and the two end edges in the width direction.
[0009]
Next, as shown in FIGS. 4 (3A) and (3B), screen printing, gravure printing, letterpress printing are performed on areas where the

internal electrodes

2a and 2b are not formed on the main surfaces of the ceramic

green sheets

1a and 1b. The

ceramic pastes

4a and 4b are applied by printing or the like. Thereby, the steps 3a and 3b due to the

internal electrodes

2a and 2b shown in FIGS. 4 (2A) and (2B) are substantially eliminated.
[0010]
Next, the ceramic

green sheets

1a and 1b shown in FIGS. 4 (3A) and (3B) are alternately stacked. At this time, in the ceramic

green sheet

1a or 1b, the longitudinal edge where the

internal electrode

2a or 2b reaches and the longitudinal edge which does not reach are alternately arranged in the stacking direction. By stacking and then pressing the ceramic

green sheets

1a and 1b in this way, a raw laminate 5 is obtained as shown in FIG. 4 (4).
[0011]
This raw laminate 5 is fired. Then, by forming external electrodes at both end portions of the laminated body 5 after sintering, a desired multilayer ceramic capacitor is completed.
[0012]
Thus, according to the method described above, the steps 3a and 3b due to the thickness of the

internal electrodes

2a and 2b can be substantially eliminated, so that the thickness of the

internal electrodes

2a and 2b is not substantially affected. The ceramic

green sheets

1a and 1b can be stacked. Therefore, it is possible to make the ceramic

green sheets

1a and 1b thinner and multilayer while making it difficult for delamination, swelling, cracks, and the like to occur in the laminate 5.
[0013]
FIG. 4 shows a method for obtaining the multilayer body 5 to be a multilayer chip for a single multilayer ceramic capacitor. In a normal case, the multilayer chip is efficiently obtained. Therefore, each of the steps shown in FIG. 4 is performed so that a mother laminated body that provides a large number of laminated chips is obtained, and the individual laminated chips are taken out by cutting the mother laminated body. To be. Therefore, the ceramic

green sheets

1a and 1b shown in FIG. 4 are prepared in a mother state having large dimensions. In this mother state, the formation of the

internal electrodes

2a and 2b, the

ceramic pastes

4a and 4b, respectively. Each grant and stacking is done.
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
However, the method for eliminating the step on the ceramic green sheet proposed as described above has the following problems.
[0015]
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a part of the ceramic green sheet 1 in the mother state as described above and a part of the internal electrode 2 formed on the main surface. Also shown is a ceramic paste 4 applied to the main surface of the ceramic green sheet 1 in an inappropriate manner, with the aim of substantially eliminating steps due to the thickness of the internal electrode 2.
[0016]
As described above, the ceramic paste 4 is applied by printing such as screen printing, gravure printing, letterpress printing, etc., but the positional accuracy in such printing is about 30 to 200 μm. Therefore, when the printing position shift occurs, as shown in FIG. 5, a part of the ceramic paste 4 rides on the internal electrode 2, leading to the result of conversely promoting the step.
[0017]
On the other hand, in order to avoid the above-described problem, a gap 6 of, for example, several tens of μm is formed between the ceramic paste 4 and the internal electrode 2 at the design stage of the print pattern of the ceramic paste 4 as shown in FIG. Thus, it has also been proposed that even when the printing position is shifted, it is difficult for the ceramic paste 4 to run on the internal electrode 2. However, according to this method, due to the presence of the gap 6, the problem that the end portion of the internal electrode 2 is easily distorted and the problem that structural defects such as voids are easily caused in the laminated body after firing are encountered.
[0018]
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component that can solve the above-described problems.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a step of preparing a ceramic green sheet, and a plurality of quadrangular shapes in a state where the ceramic green sheet is arranged in rows and columns so as to be distributed at a plurality of locations on the main surface of the ceramic green sheet, and a step is caused by its thickness Forming a ceramic paste, applying a ceramic paste to a region on the main surface of the ceramic green sheet where the internal electrode is not formed, so as to substantially eliminate a step due to the thickness of the internal electrode, and the ceramic paste Stacking and pressing ceramic green sheets to which a green laminate is applied, thereby obtaining a raw laminate, and cutting the raw laminate into a laminate chip for individual multilayer ceramic capacitors; A method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor, comprising: firing a cut multilayer chip Eclipsed.
[0020]
In order to solve the technical problem described above, the present invention In the step of forming the internal electrode, the internal electrode is formed so as to give an inclined surface having an acute angle with respect to the main surface of the ceramic green sheet at the peripheral edge thereof, In the step of applying the ceramic paste, the ceramic paste is: Within the range of the inclined surface mentioned above It is given so that it may overlap with the peripheral part of an internal electrode, and the width of the overlap in the corner of an internal electrode is made smaller than the width of the overlap along the side of an internal electrode.
[0023]
This In the present invention, preferably, the ceramic paste is applied by screen printing when performing the step of applying the ceramic paste.
[0024]
In the step of applying the ceramic paste, the ceramic paste has an overlapping width along the side of the internal electrode. 0μm or more It is preferable to be 340 μm or less. More preferably, in the step of applying the ceramic paste, the ceramic paste has an overlapping width along the side of the internal electrode. 0μm or more It is made to become less than 320 micrometers.
[0025]
In the step of applying the ceramic paste, the ceramic paste may be prevented from overlapping at the corners of the internal electrodes.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention, each step shown in FIG. 4 is basically performed. In order to increase the manufacturing efficiency, each step shown in FIG. It is carried out in the state. FIG. 3 shows characteristic steps included in the method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor according to this embodiment. 1 is an enlarged view of a portion of FIG. 3 (2), and FIG. 2 is an enlarged view of FIG. 1, which is a sectional view taken along line II-II in FIG.
[0027]
Referring to FIG. 3A, first, the ceramic green sheet 11 is prepared in a mother state. The ceramic green sheet 11 is made, for example, by dispersing a dielectric ceramic material powder in an organic solvent together with a binder and a plasticizer, and applying this ceramic slurry onto a carrier film using a coater. It can be produced by forming into a sheet and drying it.
[0028]
Next, a plurality of rectangular internal electrodes 13 are formed in a state of being arranged in the row and column directions so as to be distributed at a plurality of locations on the main surface 12 of the ceramic green sheet 11. The internal electrode 13 is formed by applying a conductive paste on the ceramic green sheet 11 by applying a printing method such as screen printing, gravure printing, letterpress printing, or the like. The internal electrode 13 causes a step on the main surface 12 of the ceramic green sheet 11 due to its thickness.
[0029]
In FIG. 3A, a region occupied by the multilayer chip 14 for each multilayer ceramic capacitor taken out in a later cutting step is indicated by a one-dot chain line. When viewed as a single unit of the laminated chip 14, the internal electrode 13 reaches only one longitudinal end edge located at the longitudinal end of the ceramic green sheet 11 and the other longitudinal direction of the ceramic green sheet 11. It is formed so as not to reach the two edges in the width direction located at the edges and the edges in the width direction.
[0030]
Further, as is well shown in FIG. 2, the internal electrode 13 is preferably formed so as to provide an inclined surface 15 having an acute angle with respect to the main surface 12 of the ceramic green sheet 11 at the peripheral edge thereof. The angle 16 of the inclined surface 15 with respect to the main surface 12 is preferably selected to be in the range of 0.3 degrees to 30 degrees.
[0031]
As described above, the internal electrode 13 is formed by, for example, a printing method such as screen printing, gravure printing, letterpress printing, or the like. The inclined surface 15 described above can be easily formed by adjusting the viscosity of the conductive paste used for forming the electrode 13 or the like. Thus, when the internal electrode 13 is formed by a printing method, the internal electrode 13 is then dried. The internal electrode 13 may be formed by dry plating such as sputtering. In this case, the inclined surface 15 can be easily formed by devising a mask.
[0032]
Next, a ceramic paste 17 is applied, for example, by screen printing on the main surface 12 of the ceramic green sheet 11 in a region where the internal electrode 13 is not formed so as to substantially eliminate a step due to the thickness of the internal electrode 13. It is applied by a printing method such as gravure printing or letterpress printing. The ceramic paste 17 contains at least a ceramic powder, a binder, and a solvent. The ceramic powder contained therein is preferably substantially the same component as the dielectric ceramic material powder contained in the ceramic green sheet 11.
[0033]
When the ceramic paste 17 is applied by screen printing, a squeegee (not shown) used in screen printing is moved in the row or column direction of the array of internal electrodes 13.
[0034]
The ceramic paste 17 is preferably applied so as to overlap the peripheral edge of the internal electrode 13 within the range of the inclined surface 15. As a result, even if misalignment occurs during printing or the like, a situation in which a gap is formed between the internal electrode 13 and the ceramic paste 17 as shown in FIG.
[0035]
As described above, when the internal electrode 13 is formed by screen printing or the like using a mask, more conductive paste as a material of the internal electrode 13 is accumulated in the corner portion of the printed portion by the mask, and therefore, As shown in FIG. 2, projections 21 are often formed at the corners of the internal electrode 13.
[0036]
On the other hand, as a characteristic configuration of the present invention, the ceramic paste 17 is applied so as to overlap the peripheral edge portion of the internal electrode 13, but the corner portion of the internal electrode 13 has a notch 18 in the ceramic paste 17. Thus, as well shown in FIG. 1, the overlapping width 19 at the corner of the internal electrode 13 is made smaller than the overlapping width 20 along the side of the internal electrode 13.
[0037]
As can be seen from the experimental examples described later, the overlapping width 20 along the side of the internal electrode 13 is preferably 340 μm or less, more preferably less than 320 μm. Although not shown, the overlapping width 19 at the corner may be zero, that is, the ceramic paste 17 may not be overlapped at the corner of the internal electrode 13.
[0038]
Thereafter, a plurality of ceramic green sheets 11 are stacked and then pressed to obtain a raw laminate.
[0039]
In the pressing process described above, the adhesion between the ceramic green sheet 11, the internal electrode 13 and the ceramic paste 17 is enhanced, and the leveling property at the boundary between the internal electrode 13 and the ceramic paste 17 is further enhanced.
[0040]
The improvement in the leveling property described above is mainly caused by the flow of the conductive paste that is the material of the internal electrode 13 by pressing. Such a typical flow of the conductive paste occurs so that the protrusion 21 of the internal electrode 13 descends the inclined surface 15 as indicated by an arrow 22 in FIG.
[0041]
Therefore, according to this embodiment, the notch 18 is provided in the ceramic paste 17 at the corner portion of the internal electrode 13, and the overlap width 19 at the corner is smaller than the overlap width 20 along the side. As described above, it is possible to advantageously prevent the protrusion 21 at the corner portion of the internal electrode 13 from being advantageously released to the notch 18 and causing a local thickness difference.
[0042]
Further, if the overlap width 19 at the corner of the ceramic paste 17 with respect to the internal electrode 13 is made smaller than the overlap width 20 along the side, the ceramic paste 17 is applied with the same overlap width over the entire periphery of the internal electrode 13. In comparison, it is possible to widen the allowable range for the positional deviation of the application region of the ceramic paste 17.
[0043]
Next, since the raw laminated body is in a mother state, the raw laminated body is cut so as to become a plurality of laminated body chips 14 (see FIG. 3A) for individual multilayer ceramic capacitors.
[0044]
The cut laminate chip 14 is then fired. Then, by forming external electrodes on both ends of the laminated chip 14 after sintering, a desired multilayer ceramic capacitor is completed.
[0045]
When a multilayer ceramic capacitor is manufactured by such a method, the inclined surface 15 is formed on the peripheral edge of the internal electrode 13, and the ceramic paste 17 is applied so as to overlap the peripheral edge of the internal electrode 13 in the range of the inclined surface 15. In addition, since the overlap width 19 at the corner of the internal electrode 13 of the ceramic paste 17 is made smaller than the overlap width 20 along the side of the internal electrode 13, for example, the inconvenience shown in FIGS. 5 and 6 is caused. It is difficult to occur, and it is possible to prevent a local increase in thickness due to the protrusions 21 particularly at the corners of the internal electrode 13. Therefore, structural defects such as delamination, swelling, cracks, voids, and the end of the internal electrode 13 can be prevented. It is possible to make it difficult to cause bending at the surface and a defective insulation resistance.
[0046]
Next, experimental examples carried out to confirm the effects of the present invention will be described.
[0047]
(Experimental example 1)
As a dielectric ceramic material, BaTiO _Three Was prepared, and the powder was put together with a binder and a plasticizer into an organic solvent, followed by wet mixing in a ball mill for 16 hours to prepare a ceramic slurry.
[0048]
Next, using a coater, this ceramic slurry was formed into a sheet by coating on a carrier film, and then dried to obtain a ceramic green sheet.
[0049]
Next, an internal electrode was formed on the ceramic green sheet by screen printing a conductive paste. At this time, the viscosity of the conductive paste was adjusted to give an inclined surface at the peripheral edge of the internal electrode.
[0050]
Next, a ceramic paste was applied to a region on the main surface of the ceramic green sheet where the internal electrodes were not formed so that the thickness due to the internal electrodes was substantially eliminated. As the ceramic paste, a paste containing the same dielectric ceramic material as the dielectric ceramic material included in the ceramic green sheet described above was used. Further, although the ceramic paste was applied so as to overlap the peripheral edge of the internal electrode, as shown in Table 1, samples with various overlapping widths along the sides of the internal electrode and overlapping widths at the corners were prepared.
[0051]
[Table 1]

[0052]
Next, after drying the ceramic paste, 500 layers of the ceramic green sheets on which the internal electrode and the ceramic paste are formed in this way are laminated, and neither the internal electrode nor the ceramic paste is formed above and below the ceramic green sheet. A mother green laminate was obtained by laminating ceramic green sheets.
[0053]
Next, this raw laminate was heated to 80 ° C. and 1500 kg / cm. ² Was pressed under the following pressure conditions.
[0054]
Next, the raw laminate was cut using a cutting blade to obtain a plurality of laminate chips for individual multilayer ceramic capacitors.
[0055]
Next, this raw multilayer chip is degreased, put into a firing furnace, fired with a profile that is maintained at a maximum temperature of 1300 ° C. for about 20 hours, and further, by forming external electrodes, a multilayer ceramic capacitor is obtained. Completed.
[0056]
With respect to the multilayer ceramic capacitors according to the respective samples thus obtained, as shown in Table 1, the structural defect occurrence rate, the bent state, and the insulation resistance (IR) defect occurrence rate were evaluated.
[0057]
Regarding the structural defect occurrence rate, the presence or absence of structural defects is evaluated by observing the appearance of each sample. From the evaluation results, the ratio of the number of samples with structural defects to the total number of samples is obtained, and structural defects are generated. Rate.
[0058]
The bent state was evaluated by observing the cross section of each sample to evaluate the bent state at the end of the internal electrode. “O” indicates that no bending occurred, and “△” indicates that the bending occurred slightly. The comparatively large ones are indicated by “x”.
[0059]
The bending at the end of the internal electrode is caused, for example, by the increase in thickness at the overlapping portion of the internal electrode and the ceramic paste, with the edge of the ceramic paste exceeding the inclined surface of the peripheral edge of the internal electrode. Or a gap is formed between the internal electrode and the ceramic paste, and the internal electrode is distorted along the gap.
[0060]
Also, regarding the IR defect occurrence rate, the insulation resistance (IR) of the multilayer ceramic capacitor according to each sample was measured under the conditions of an applied voltage of 10 V and an applied time of 2 minutes, and the resistance value was 1 MΩ or less. And the ratio of the number of IR defective samples to the total number of samples was determined.
[0061]
All the samples shown in Table 1 satisfy the condition that the overlapping width at the corner is smaller than the overlapping width along the side.
[0062]
However, when attention is paid to the structural defect occurrence rate, structural defects are generated in samples 18 to 20 having an overlap width of 360 μm or more along the side, and structural defects are generated in samples 1 to 17 having an overlap width of 340 μm or less along the side. I did not. From this, it can be said that the overlap width along the side is preferably 340 μm or less.
[0063]
The structural defects described above are considered to be caused by the increase in thickness due to the protrusions at the corners of the internal electrodes.
[0064]
Further, when focusing on the bent state and the IR defect occurrence rate, the samples 16 to 20 having an overlap width of 320 μm or more along the side are slightly bent or relatively large, and IR defects are also generated. . Further, there is a correlation between the bending and the IR defect, and it can be assumed that most of the IR defects are caused by the bending of the end portions of the internal electrodes. Therefore, in order to prevent IR failure due to such bending, it can be said that it is preferable that the overlapping width along the side is less than 320 μm as in Samples 1-15.
[0065]
It should be noted that the bending or IR failure of the end portion of the internal electrode described above is the dimension described above even if the overlap width at the corner is smaller than the overlap width along the side with respect to the overlap of the ceramic paste to the peripheral portion of the internal electrode. Then, it is thought that it was caused because the conductive paste for the protrusion of the internal electrode could not be absorbed.
[0066]
(Experimental example 2)
As shown in Table 2, the same process as in Experimental Example 1 described above was performed except that the overlapping width at the corner was changed in the range of 0 to 140 μm while fixing the overlapping width along the side to 80 μm. After that, a multilayer ceramic capacitor as a sample was produced, and similarly, the structural defect occurrence rate, the bent state, and the IR defect occurrence rate were evaluated.
[0067]
[Table 2]

[0068]
In Table 2, Sample 23 is equivalent to Sample 4 shown in Table 1.
[0069]
In Table 2, in Samples 21 to 24, the overlapping width at the corner is smaller than the overlapping width along the side, and in Sample 25, the overlapping width at the corner and the overlapping width along the side are equal to each other. The overlap width at the corner is larger than the overlap width along the side.
[0070]
Among these samples, according to the samples 21 to 24 in which the overlapping width at the corners was smaller than the overlapping width along the side, no structural defect occurred, no bending occurred, and no IR defect occurred. .
[0071]
On the other hand, when the overlap width at the corner was made equal to the overlap width along the side as in the sample 25, the structural defect did not occur, but the bending slightly occurred and the IR defect also occurred.
[0072]
Further, when the overlapping width at the corner is made larger than the overlapping width along the side as in the samples 26 to 28, structural defects are generated, bending is slightly generated or relatively large, and IR defects are also caused. Occurred.
[0073]
Therefore, in order to prevent structural defects, bending, and IR failure, the overlapping width at the corner is set to the overlapping width along the side as in Samples 21 to 24. You can see that you have to make it smaller.
[0074]
While the present invention has been described with reference to the illustrated embodiment, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
[0075]
For example, in the illustrated embodiment, a cutout provided in the ceramic paste 17 in order to make the overlap width 19 of the ceramic paste 17 at the corner of the internal electrode 13 smaller than the overlap width 20 along the side of the internal electrode 13. Although the portion 18 has a substantially quadrangular shape, it may be a cutout portion having another shape.
[0077]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the inclined surface is formed at the peripheral edge of the internal electrode, and the ceramic paste applied to substantially eliminate the step due to the thickness of the internal electrode overlaps the peripheral edge of the internal electrode. And the overlap width at the corner of the internal electrode of the ceramic paste is made smaller than the overlap width along the side of the internal electrode, so that inconveniences such as shown in FIG. 5 and FIG. In addition, it is possible to prevent a local increase in thickness due to protrusions particularly at the corners of the internal electrode, and therefore, structural defects such as delamination, bulge, cracks, and voids, and bending at the end of the internal electrode Therefore, it is possible to make it difficult to cause a defective insulation resistance.
[0078]
Also, In this invention According to When forming the internal electrode, the internal electrode is formed so as to give an inclined surface having an acute angle with respect to the main surface of the ceramic green sheet at the peripheral edge thereof. Because In the ceramic paste application process, even if a positional shift occurs, it is possible to make it difficult for a gap to be formed between the internal electrode and the ceramic paste.
[0079]
Also this According to the invention When applying the ceramic paste, the ceramic paste is applied so as to overlap the peripheral edge of the internal electrode within the range of the inclined surface described above. Because The local increase in thickness due to the protrusions at the corners of the internal electrode as described above can be prevented more reliably.
[0080]
In this invention When applying the ceramic paste, the width of the overlap along the side of the internal electrode is set to 340 μm or less, more preferably less than 320 μm, so that the edge of the ceramic paste greatly exceeds the peripheral edge of the internal electrode. In addition, it is possible to more reliably prevent the thickness of the overlapping portion between the internal electrode and the ceramic paste from increasing, thereby preventing the occurrence of structural defects and the bending of the end portion of the internal electrode. The effect of preventing the occurrence of defective insulation resistance can be achieved more reliably.
[Brief description of the drawings]
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view for explaining a characteristic process for preparing a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention, wherein a portion of a ceramic paste 17 applied so as to overlap with a peripheral edge of an internal electrode 13 is shown. It is a top view which expands and shows.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
3 is a plan view sequentially showing characteristic steps included in a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor for obtaining the state shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor that is of interest to the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a problem to be solved by the present invention and showing a state in which a part of a ceramic paste 4 is laid on an internal electrode 2;
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a ceramic paste 4 is applied to an internal electrode 2 while forming a gap 6 in order to explain another problem to be solved by the present invention.
[Explanation of symbols]
11 Ceramic green sheet
12 Main surface
13 Internal electrodes
14 Laminated chip
15 Inclined surface
16 angle
17 Ceramic paste
18 Notch
19 Overlap width at corner
20 Overlap width along the side
21 Protrusions

Claims

セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの主面上の複数箇所に分布するように行および列方向に配列され、かつその厚みによる段差をもたらす状態で、複数の四角形状の内部電極を形成する工程と、
前記内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように、前記セラミックグリーンシートの前記主面上の前記内部電極が形成されていない領域にセラミックペーストを付与する工程と、
前記セラミックペーストが付与された前記セラミックグリーンシートを積み重ねかつプレスし、それによって、生の積層体を得る工程と、
前記生の積層体を、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップとなるようにカットする工程と、
カットされた前記積層体チップを焼成する工程と
を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記内部電極を形成する工程において、前記内部電極は、その周縁部において前記セラミックグリーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるように形成され、
前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記傾斜面の範囲内で前記内部電極の周縁部に重なるように付与されるとともに、前記内部電極の隅での重なりの幅は、前記内部電極の辺に沿う重なりの幅より小さくなるようにされることを特徴とする、積層セラミックコンデンサの製造方法。 Preparing a ceramic green sheet;
Forming a plurality of rectangular internal electrodes in a state in which the ceramic green sheets are arranged in a row and column direction so as to be distributed at a plurality of locations on the main surface of the ceramic green sheet and bring about a step due to its thickness;
Applying a ceramic paste to a region where the internal electrode is not formed on the main surface of the ceramic green sheet so as to substantially eliminate a step due to the thickness of the internal electrode;
Stacking and pressing the ceramic green sheets provided with the ceramic paste, thereby obtaining a raw laminate;
Cutting the raw laminate to become a laminate chip for an individual multilayer ceramic capacitor;
A method for producing a multilayer ceramic capacitor, comprising: firing the cut multilayer chip.
In the step of forming the internal electrode, the internal electrode is formed so as to provide an inclined surface having an acute angle with respect to a main surface of the ceramic green sheet at a peripheral portion thereof,
In the step of applying the ceramic paste, the ceramic paste is applied so as to overlap a peripheral edge portion of the internal electrode within the range of the inclined surface, and an overlap width at a corner of the internal electrode A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, wherein the width is smaller than an overlap width along an electrode side .

前記セラミックペーストを付与する工程は、前記セラミックペーストをスクリーン印刷によって付与する工程を備える、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。The method for producing a multilayer ceramic capacitor according to claim 1, wherein the step of applying the ceramic paste includes a step of applying the ceramic paste by screen printing.

前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記内部電極の辺に沿う重なりの幅が０μｍ以上かつ３４０μｍ以下となるようにされる、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。 3. The multilayer ceramic capacitor according to claim 1, wherein, in the step of applying the ceramic paste, the ceramic paste has an overlap width of 0 μm or more and 340 μm or less along the side of the internal electrode. Method.

前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記内部電極の辺に沿う重なりの幅が０μｍ以上かつ３２０μｍ未満となるようにされる、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。4. The method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to claim 3 , wherein, in the step of applying the ceramic paste, the ceramic paste has an overlap width of 0 μm or more and less than 320 μm along the side of the internal electrode.

前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記内部電極の隅では重ならないようにされる、請求項３または４に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。In the step of applying the ceramic paste, the ceramic paste is do not overlap in the corner of the inner electrode, method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to claim 3 or 4.