JP3743551B2 - ディジタル伝送用端子盤 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種端末装置（構内ＰＨＳ、モデム等）とＳＤＨ（同期ディジタルハイアラーキ）装置との間でディジタル信号の受け渡しに使用されるディジタル伝送用端子盤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来、ディジタル伝送システムにおける信号の階層多重方式としては、各端末装置からの信号伝送速度を例えばすべて３２Ｍｂｐｓに変換してから伝送するＰＤＨ（非同期ディジタルハイアラーキ）伝送方式が広く用いられていた。
このため、信号伝送速度がそれぞれ異なる各端末装置とディジタル交換機等の間には信号伝送速度を整合させるための様々なディジタル変換機器が必要になり、これがシステム全体の複雑化、コスト上昇及び信頼性低下を招いていた。
一方、最近では、画像信号のように高速伝送が要求される場合が多く、従来のＰＤＨ伝送方式では対応できない状況となっていた。
【０００３】
このため、ＰＤＨ伝送方式に代わる階層多重方式の国際標準として、伝送帯域が約５０Ｍｂｐｓ〜２．４ＧｂｐｓであるＳＤＨ伝送方式が開発されるに至った。
この方式によれば、伝送速度が異なる各種の端末装置からのディジタル信号をダイレクトで受け渡しすることができ、画像信号等も高速で伝送可能であるため、近年では信号伝送路となる光ケーブルの普及ともあいまって、ＳＤＨ伝送方式がこの種の階層多重方式の主流となりつつある。
【０００４】
上述したＳＤＨ伝送方式によるディジタル伝送システムにおいて、各種の端末装置とディジタル交換機等のＳＤＨ装置とはディジタル伝送用端子盤を介して接続される。従来から提供されているこの種のディジタル伝送用端子盤は、接続端子と各装置とを半田付けによって接続するものが殆どであり、接続点数が多くなるとその半田付け作業に多くの労力や時間を要し、極めて作業性の悪いものであった。
【０００５】
また、例えば２系統の端末装置（ＰＨＳとモデム等）を端子盤を介してＳＤＨ装置に接続する場合には、信号の送受信に２本ずつ合計で４本の接続線が必要であるが、従来の端子盤では接続端子対の数が所定数になっていないものもあり、複数の端末装置を接続する場合に接続端子数に過不足を生じることがあって使い勝手が悪いという問題があった。
更に、従来の端子盤は函体や雑架への取付専用に作られているため、設置する際の自由度が少なく取付場所が限定されてしまう不都合もあった。
【０００６】
そこで本発明は、各装置との接続時の作業性を改善し、また、使い勝手を向上させると共に、回線数の変更が容易であって取付場所を選ばないディジタル伝送用端子盤を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に記載した発明は、端末装置とＳＤＨ装置との間に接続されてディジタル信号の受け渡しに使用されるディジタル伝送用端子盤において、
一の端末装置に接続される一対の送信用端子及び受信用端子並びにアース端子と、ＳＤＨ装置に接続される一対の送信用端子及び受信用端子並びにアース端子と、端末装置側とＳＤＨ側との両送信用端子との間に介在して電気的に接続されるＵリンク接続部と、端末装置側とＳＤＨ側との両受信用端子との間に介在して電気的に接続されるＵリンク接続部と、を有し、これらＵリンク接続部を間にして端末装置側の各端子とＳＤＨ側の各端子とが配置されるとともに、これら送信用端子、受信用端子及びアース端子が一方向に立設されたラッピング端子により形成されてなる基部と、
この基部を複数個並べて、端末装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、ＳＤＨ装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、並びに、Ｕリンク接続部が、基部を並べた方向に沿ってそれぞれ一列に並ぶように形成されることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載した発明は、請求項１記載のディジタル伝送用端子盤において、
前記ディジタル伝送用端子盤の一方の側面に凸部と凹部とが、他方の側面に凹部と凸部とが、また、裏面にはアース端子に電気的に接続されるアース金具とがそれぞれ設けられ、
あるディジタル伝送用端子盤の凸部と凹部とに、他のディジタル伝送用端子盤の凹部と凸部とを、共に嵌め込んで嵌合させるとともに、アース金具同士に対して連結金具を用いて電気的接続と機械的結合とを共に行うことで、ディジタル伝送用端子盤を複数個並べて、端末装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、ＳＤＨ装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、並びに、Ｕリンク接続部が、ディジタル伝送用端子盤を並べた方向に沿ってそれぞれ一列に並ぶように形成されることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図に沿って本発明の実施形態を説明する。
図１は、この実施形態の使用状態を示す単線図であり、本発明のディジタル伝送用端子盤１００Ａは、端末装置としてのＰＨＳ２０１やモデム２０２、ＬＡＮ機器２０３、画像伝送装置２０４とディジタル交換機等の一方のＳＤＨ装置３００Ａとの間に接続されている。また、光ケーブル４００を介して接続された他方のＳＤＨ装置３００Ｂ側においても、このＳＤＨ装置３００Ｂと図示されていない端末装置との間に本発明のディジタル伝送用端子盤１００Ｂが接続されて使用される。
【００１０】
なお、図において、ＳＤＨ装置３００Ａ，３００Ｂの端子盤１００Ａ，１００Ｂ側に示された「Ｓ」，「Ｒ」はそれぞれ送信ポート、受信ポートである。ここで、端子盤１００Ａ，１００Ｂは互いに同一構造であり、以下では端子盤の参照符号を１００として説明する。
【００１１】
図２は、端子盤１００の外観を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は背面図、（ｅ）は側面図である。
図２（ａ）の平面図において、端子盤１００は、その基部１０４に形成されたＵリンク接続部１０３を中心として片側（図の上側）に接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒが立設され、他側（図の下側）に接続端子１０２Ｔ，１０２Ｒが立設されている。また、接続端子１０１Ｔ，１０２Ｒの外側には、それぞれアース端子１０１Ｅ，１０２Ｅが立設されている。これらの各端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１０１Ｅ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｅは、何れもラッピング端子となっており、端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１０１Ｅが例えば端末装置に、端子１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２ＥがＳＤＨ装置に接続されるものである。
【００１２】
上記６本の端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１０１Ｅ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｅが立設された基部１０４を１ユニットとして、４つのユニットを一体的に形成することにより、それぞれ４本づつの接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１０２Ｔ，１０２Ｒ、アース端子１０１Ｅ，１０２Ｅを有する端子盤１００が形成されている。つまり、各１本の接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒを１対とすると、４対の接続端子１０１Ｔ及び１０１Ｒと、４対の接続端子１０２Ｔ及び１０２Ｒと、アース端子１０１Ｅ，１０２Ｅとを備えている。
ここで、各ユニットは、それぞれ１台の端末装置と共通のＳＤＨ装置とを接続するために用いられるものであり、図２に示す実施形態では４台の端末装置を単一のＳＤＨ装置に接続することができるようになっている。
【００１３】
このように、本実施形態の端子盤１００では、端末装置やＳＤＨ装置との接続にラッピング端子を使用しているため、半田付けを行う場合に比べて短時間で簡単かつ確実に接続作業を行うことができ、特に端子盤１００が多数並設されてその接続点数も多数となる場合には接続作業時間の大幅な短縮、労力の軽減が可能である。また、端子盤１００を取り付けた状態で図２（ａ）に示した面が作業者に対向するようにすれば、すべて前面に向かって立設されている端子に対してラッピング接続作業を行えば良く、側方に突出した端子に半田付けを行う場合に比べて接続作業が一層簡略化される。
【００１４】
端子盤１００の両側面には、凸部１０５ａ，１０５ｂ及び凹部１０６ｂ，１０６ａが設けられている。これは、端子盤１００の端子配置（送信用、受信用の接続端子の配置）がＵリンク接続部１０３を中心として対称になっておらず方向性を持っているため、同一構造の端子盤１００を隣り合わせに密着させて配置する際に方向を間違えてしまうと端子配置が適正にならないことから、常に同一の端子（例えば接続端子１０１Ｔ）同士を同じ側に一列に並ばせるための構造である。
【００１５】
すなわち、複数の端子盤１００を同一方向に向けて互いに隣接させれば、自らの凸部１０５ａが隣接する端子盤１００の凹部１０６ａに嵌合し、自らの凸部１０５ｂが反対側に隣接する端子盤１００の凹部１０６ｂに嵌合するように凸部１０５ａ，１０５ｂ及び凹部１０６ｂ，１０６ａが形成されており、このとき、同一の端子（例えば接続端子１０１Ｔ）同士は一列に整列することになる。
言い換えれば、隣り合う端子盤１００を誤って互いに逆向きに配置した場合には、凸部１０５ａが隣接する端子盤１００の凹部１０６ｂに嵌合できず、同様に凸部１０５ｂが隣接する端子盤１００の凹部１０６ａに嵌合できないような配置構造となっているため、端子盤１００の取付時にその方向性を間違えるおそれがなく、熟練していない作業者であっても容易かつ正確に端子盤１００を取り付けられるように考慮されている。
【００１６】
また、図２（ｂ）に示すごとく端子盤１００の底面には各ユニットのアース端子１０１Ｅ同士、アース端子１０２Ｅ同士を接続するアース金具１０７ａ，１０７ｂが取り付けられており、それらの一端部には隣り合う端子盤１００のアース金具１０７ａ，１０７ｂに連結するための連結金具１０８ａ，１０８ｂが取り付けられている。なお、１１０は端子盤１００を後述するレールに取り付けるための取付孔、１１１は各端子に接続される接続線を収めるための切欠である。
【００１７】
図３（ａ）は図２（ａ）の拡大図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図３（ｂ）において、Ｕリンク接続部１０３には、後述のＵリンク１６１が接続される接続金具１０９が内蔵されている。これらの接続金具１０９にＵリンク１６１を接続すると、端子盤１００の接続端子１０１Ｔ，１０２Ｔ同士、接続端子１０１Ｒ，１０２Ｒ同士が接続され、Ｕリンク１６１を除去すると接続端子１０１Ｔ，１０２Ｔ同士、接続端子１０１Ｒ，１０２Ｒ同士が切り離される。これにより、回線の切り分けや点検作業を行うことができるようになっている。
図６は、Ｕリンク１６１を接続部１０３に接続した状態の回路図である。
なお、接続端子１０１Ｔ，１０２Ｔ，１０１Ｒ，１０２Ｒ、端子金具１０９及びＵリンク１６１の端子部は金メッキされており、伝送損失の低下が図られている。また、アース端子１０１Ｅ，１０２Ｅについてはニッケルメッキが施される。
【００１８】
次に、図４は実施形態の端子盤１００を複数並設した状態の外観を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。図示例では、８個の端子盤１００が並設されているが、端子盤１００の数は勿論任意の数で良い。
これらの各図において、１５１は盤取付金具、１５２はカバー取付金具、１５３はレールであり、各端子盤１００は同一方向に向けてレール１５３上に８個、ねじ止め等により固定される。なお、盤取付金具１５１は任意の函体や雑架（標準雑架を含む）に取り付けるためのものであり、函体や雑架の材質は金属製のみならず木製でも良い。１１２は前記アース金具１０７ｂに接続されるアース接続線である。
また、１６１はＵリンク接続部１０３に対して着脱可能に接続されたＵリンクである。
【００１９】
図５は、断面ほぼコ字形のカバー１７１を全体的にかぶせてカバー取付金具１５２にファスナー１７２により固定した状態を示している。カバー１７１をかぶせることにより、各端子のラッピング接続部分を保護し、不慮の短絡事故や塵埃の侵入を防いでいる。
このカバー１７１の上面には示名条片１７３，１７４が設けられており、端子盤１００に接続される端末装置やＳＤＨ装置の名称、回線名等を記入して常時、確認可能となっている。
【００２０】
このように本実施形態によれば、図２，図３に示した端子盤１００を一単位とし、所望の回線数に応じて図４，図５のように複数の端子盤１００をレール１５３上に並設することにより任意回線数の端子盤装置を構成することができる。
そして、所定数の端子盤１００を増設または除去すれば、回線数の変更にも容易に対応可能である。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、各端末装置やＳＤＨ装置との接続にラッピング端子を用いているので、短時間で簡単に接続作業を行うことができ、作業性の改善や労力の軽減を図ることができる。
また、端末装置との接続に便利な対数の接続端子を備えることで、複数の端末装置を接続する際に端子数の過不足を生じることなく使い勝手の良い端子盤を実現することができる。
更に、任意の数の端子盤を連結することで所望の回線数に対応可能な端子板装置が構成され、その取付場所も特に制約を受けることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の使用状態を示す接続構成図である。
【図２】本発明の実施形態の外観図である。
【図３】本発明の実施形態の外観図及び断面図である。
【図４】本発明の実施形態を複数並設した状態の外観図である。
【図５】図４の構造にカバーをかぶせた状態の外観図である。
【図６】ＵリンクをＵリンク接続部に接続した状態の回路図である。
【符号の説明】
１００，１００Ａ，１００Ｂ 端子盤
１０１Ｔ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｒ 接続端子
１０１Ｅ，１０２Ｅ アース端子
１０３ Ｕリンク接続部
１０４ 基部
１０５ａ，１０５ｂ 凸部
１０６ａ，１０６ｂ 凹部
１０７ａ，１０７ｂ アース金具
１０８ａ，１０８ｂ 連結金具
１０９ 接続金具
１１０ 取付孔
１１１ 切欠
１１２ アース接続線
１５１ 盤取付金具
１５２ カバー取付金具
１５３ レール
１６１ Ｕリンク
１７１ カバー
１７２ ファスナー
１７３，１７４ 示名条片
２０１ ＰＨＳ
２０２ モデム
２０３ ＬＡＮ機器
２０４ 画像伝送装置
３００Ａ，３００Ｂ ＳＤＨ装置
４００ 光ケーブル
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種端末装置（構内ＰＨＳ、モデム等）とＳＤＨ（同期ディジタルハイアラーキ）装置との間でディジタル信号の受け渡しに使用されるディジタル伝送用端子盤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来、ディジタル伝送システムにおける信号の階層多重方式としては、各端末装置からの信号伝送速度を例えばすべて３２Ｍｂｐｓに変換してから伝送するＰＤＨ（非同期ディジタルハイアラーキ）伝送方式が広く用いられていた。
このため、信号伝送速度がそれぞれ異なる各端末装置とディジタル交換機等の間には信号伝送速度を整合させるための様々なディジタル変換機器が必要になり、これがシステム全体の複雑化、コスト上昇及び信頼性低下を招いていた。
一方、最近では、画像信号のように高速伝送が要求される場合が多く、従来のＰＤＨ伝送方式では対応できない状況となっていた。
【０００３】
このため、ＰＤＨ伝送方式に代わる階層多重方式の国際標準として、伝送帯域が約５０Ｍｂｐｓ〜２．４ＧｂｐｓであるＳＤＨ伝送方式が開発されるに至った。
この方式によれば、伝送速度が異なる各種の端末装置からのディジタル信号をダイレクトで受け渡しすることができ、画像信号等も高速で伝送可能であるため、近年では信号伝送路となる光ケーブルの普及ともあいまって、ＳＤＨ伝送方式がこの種の階層多重方式の主流となりつつある。
【０００４】
上述したＳＤＨ伝送方式によるディジタル伝送システムにおいて、各種の端末装置とディジタル交換機等のＳＤＨ装置とはディジタル伝送用端子盤を介して接続される。従来から提供されているこの種のディジタル伝送用端子盤は、接続端子と各装置とを半田付けによって接続するものが殆どであり、接続点数が多くなるとその半田付け作業に多くの労力や時間を要し、極めて作業性の悪いものであった。
【０００５】
また、例えば２系統の端末装置（ＰＨＳとモデム等）を端子盤を介してＳＤＨ装置に接続する場合には、信号の送受信に２本ずつ合計で４本の接続線が必要であるが、従来の端子盤では接続端子対の数が所定数になっていないものもあり、複数の端末装置を接続する場合に接続端子数に過不足を生じることがあって使い勝手が悪いという問題があった。
更に、従来の端子盤は函体や雑架への取付専用に作られているため、設置する際の自由度が少なく取付場所が限定されてしまう不都合もあった。
【０００６】
そこで本発明は、各装置との接続時の作業性を改善し、また、使い勝手を向上させると共に、回線数の変更が容易であって取付場所を選ばないディジタル伝送用端子盤を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に記載した発明は、端末装置とＳＤＨ装置との間に接続されてディジタル信号の受け渡しに使用されるディジタル伝送用端子盤において、
一の端末装置に接続される一対の送信用端子及び受信用端子並びにアース端子と、ＳＤＨ装置に接続される一対の送信用端子及び受信用端子並びにアース端子と、端末装置側とＳＤＨ側との両送信用端子との間に介在して電気的に接続されるＵリンク接続部と、端末装置側とＳＤＨ側との両受信用端子との間に介在して電気的に接続されるＵリンク接続部と、を有し、これらＵリンク接続部を間にして端末装置側の各端子とＳＤＨ側の各端子とが配置されるとともに、これら送信用端子、受信用端子及びアース端子が一方向に立設されたラッピング端子により形成されてなる基部と、
この基部を複数個並べて、端末装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、ＳＤＨ装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、並びに、Ｕリンク接続部が、基部を並べた方向に沿ってそれぞれ一列に並ぶように形成されることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載した発明は、請求項１記載のディジタル伝送用端子盤において、
前記ディジタル伝送用端子盤の一方の側面に凸部と凹部とが、他方の側面に凹部と凸部とが、また、裏面にはアース端子に電気的に接続されるアース金具とがそれぞれ設けられ、
あるディジタル伝送用端子盤の凸部と凹部とに、他のディジタル伝送用端子盤の凹部と凸部とを、共に嵌め込んで嵌合させるとともに、アース金具同士に対して連結金具を用いて電気的接続と機械的結合とを共に行うことで、ディジタル伝送用端子盤を複数個並べて、端末装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、ＳＤＨ装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、並びに、Ｕリンク接続部が、ディジタル伝送用端子盤を並べた方向に沿ってそれぞれ一列に並ぶように形成されることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図に沿って本発明の実施形態を説明する。
図１は、この実施形態の使用状態を示す単線図であり、本発明のディジタル伝送用端子盤１００Ａは、端末装置としてのＰＨＳ２０１やモデム２０２、ＬＡＮ機器２０３、画像伝送装置２０４とディジタル交換機等の一方のＳＤＨ装置３００Ａとの間に接続されている。また、光ケーブル４００を介して接続された他方のＳＤＨ装置３００Ｂ側においても、このＳＤＨ装置３００Ｂと図示されていない端末装置との間に本発明のディジタル伝送用端子盤１００Ｂが接続されて使用される。
【００１０】
なお、図において、ＳＤＨ装置３００Ａ，３００Ｂの端子盤１００Ａ，１００Ｂ側に示された「Ｓ」，「Ｒ」はそれぞれ送信ポート、受信ポートである。ここで、端子盤１００Ａ，１００Ｂは互いに同一構造であり、以下では端子盤の参照符号を１００として説明する。
【００１１】
図２は、端子盤１００の外観を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は背面図、（ｅ）は側面図である。
図２（ａ）の平面図において、端子盤１００は、その基部１０４に形成されたＵリンク接続部１０３を中心として片側（図の上側）に接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒが立設され、他側（図の下側）に接続端子１０２Ｔ，１０２Ｒが立設されている。また、接続端子１０１Ｔ，１０２Ｒの外側には、それぞれアース端子１０１Ｅ，１０２Ｅが立設されている。これらの各端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１０１Ｅ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｅは、何れもラッピング端子となっており、端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１０１Ｅが例えば端末装置に、端子１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２ＥがＳＤＨ装置に接続されるものである。
【００１２】
上記６本の端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１０１Ｅ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｅが立設された基部１０４を１ユニットとして、４つのユニットを一体的に形成することにより、それぞれ４本づつの接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１０２Ｔ，１０２Ｒ、アース端子１０１Ｅ，１０２Ｅを有する端子盤１００が形成されている。つまり、各１本の接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒを１対とすると、４対の接続端子１０１Ｔ及び１０１Ｒと、４対の接続端子１０２Ｔ及び１０２Ｒと、アース端子１０１Ｅ，１０２Ｅとを備えている。
ここで、各ユニットは、それぞれ１台の端末装置と共通のＳＤＨ装置とを接続するために用いられるものであり、図２に示す実施形態では４台の端末装置を単一のＳＤＨ装置に接続することができるようになっている。
【００１３】
このように、本実施形態の端子盤１００では、端末装置やＳＤＨ装置との接続にラッピング端子を使用しているため、半田付けを行う場合に比べて短時間で簡単かつ確実に接続作業を行うことができ、特に端子盤１００が多数並設されてその接続点数も多数となる場合には接続作業時間の大幅な短縮、労力の軽減が可能である。また、端子盤１００を取り付けた状態で図２（ａ）に示した面が作業者に対向するようにすれば、すべて前面に向かって立設されている端子に対してラッピング接続作業を行えば良く、側方に突出した端子に半田付けを行う場合に比べて接続作業が一層簡略化される。
【００１４】
端子盤１００の両側面には、凸部１０５ａ，１０５ｂ及び凹部１０６ｂ，１０６ａが設けられている。これは、端子盤１００の端子配置（送信用、受信用の接続端子の配置）がＵリンク接続部１０３を中心として対称になっておらず方向性を持っているため、同一構造の端子盤１００を隣り合わせに密着させて配置する際に方向を間違えてしまうと端子配置が適正にならないことから、常に同一の端子（例えば接続端子１０１Ｔ）同士を同じ側に一列に並ばせるための構造である。
【００１５】
すなわち、複数の端子盤１００を同一方向に向けて互いに隣接させれば、自らの凸部１０５ａが隣接する端子盤１００の凹部１０６ａに嵌合し、自らの凸部１０５ｂが反対側に隣接する端子盤１００の凹部１０６ｂに嵌合するように凸部１０５ａ，１０５ｂ及び凹部１０６ｂ，１０６ａが形成されており、このとき、同一の端子（例えば接続端子１０１Ｔ）同士は一列に整列することになる。
言い換えれば、隣り合う端子盤１００を誤って互いに逆向きに配置した場合には、凸部１０５ａが隣接する端子盤１００の凹部１０６ｂに嵌合できず、同様に凸部１０５ｂが隣接する端子盤１００の凹部１０６ａに嵌合できないような配置構造となっているため、端子盤１００の取付時にその方向性を間違えるおそれがなく、熟練していない作業者であっても容易かつ正確に端子盤１００を取り付けられるように考慮されている。
【００１６】
また、図２（ｂ）に示すごとく端子盤１００の底面には各ユニットのアース端子１０１Ｅ同士、アース端子１０２Ｅ同士を接続するアース金具１０７ａ，１０７ｂが取り付けられており、それらの一端部には隣り合う端子盤１００のアース金具１０７ａ，１０７ｂに連結するための連結金具１０８ａ，１０８ｂが取り付けられている。なお、１１０は端子盤１００を後述するレールに取り付けるための取付孔、１１１は各端子に接続される接続線を収めるための切欠である。
【００１７】
図３（ａ）は図２（ａ）の拡大図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図３（ｂ）において、Ｕリンク接続部１０３には、後述のＵリンク１６１が接続される接続金具１０９が内蔵されている。これらの接続金具１０９にＵリンク１６１を接続すると、端子盤１００の接続端子１０１Ｔ，１０２Ｔ同士、接続端子１０１Ｒ，１０２Ｒ同士が接続され、Ｕリンク１６１を除去すると接続端子１０１Ｔ，１０２Ｔ同士、接続端子１０１Ｒ，１０２Ｒ同士が切り離される。これにより、回線の切り分けや点検作業を行うことができるようになっている。
図６は、Ｕリンク１６１を接続部１０３に接続した状態の回路図である。
なお、接続端子１０１Ｔ，１０２Ｔ，１０１Ｒ，１０２Ｒ、端子金具１０９及びＵリンク１６１の端子部は金メッキされており、伝送損失の低下が図られている。また、アース端子１０１Ｅ，１０２Ｅについてはニッケルメッキが施される。
【００１８】
次に、図４は実施形態の端子盤１００を複数並設した状態の外観を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。図示例では、８個の端子盤１００が並設されているが、端子盤１００の数は勿論任意の数で良い。
これらの各図において、１５１は盤取付金具、１５２はカバー取付金具、１５３はレールであり、各端子盤１００は同一方向に向けてレール１５３上に８個、ねじ止め等により固定される。なお、盤取付金具１５１は任意の函体や雑架（標準雑架を含む）に取り付けるためのものであり、函体や雑架の材質は金属製のみならず木製でも良い。１１２は前記アース金具１０７ｂに接続されるアース接続線である。
また、１６１はＵリンク接続部１０３に対して着脱可能に接続されたＵリンクである。
【００１９】
図５は、断面ほぼコ字形のカバー１７１を全体的にかぶせてカバー取付金具１５２にファスナー１７２により固定した状態を示している。カバー１７１をかぶせることにより、各端子のラッピング接続部分を保護し、不慮の短絡事故や塵埃の侵入を防いでいる。
このカバー１７１の上面には示名条片１７３，１７４が設けられており、端子盤１００に接続される端末装置やＳＤＨ装置の名称、回線名等を記入して常時、確認可能となっている。
【００２０】
このように本実施形態によれば、図２，図３に示した端子盤１００を一単位とし、所望の回線数に応じて図４，図５のように複数の端子盤１００をレール１５３上に並設することにより任意回線数の端子盤装置を構成することができる。
そして、所定数の端子盤１００を増設または除去すれば、回線数の変更にも容易に対応可能である。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、各端末装置やＳＤＨ装置との接続にラッピング端子を用いているので、短時間で簡単に接続作業を行うことができ、作業性の改善や労力の軽減を図ることができる。
また、端末装置との接続に便利な対数の接続端子を備えることで、複数の端末装置を接続する際に端子数の過不足を生じることなく使い勝手の良い端子盤を実現することができる。
更に、任意の数の端子盤を連結することで所望の回線数に対応可能な端子板装置が構成され、その取付場所も特に制約を受けることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の使用状態を示す接続構成図である。
【図２】本発明の実施形態の外観図である。
【図３】本発明の実施形態の外観図及び断面図である。
【図４】本発明の実施形態を複数並設した状態の外観図である。
【図５】図４の構造にカバーをかぶせた状態の外観図である。
【図６】ＵリンクをＵリンク接続部に接続した状態の回路図である。
【符号の説明】
１００，１００Ａ，１００Ｂ 端子盤
１０１Ｔ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｒ 接続端子
１０１Ｅ，１０２Ｅ アース端子
１０３ Ｕリンク接続部
１０４ 基部
１０５ａ，１０５ｂ 凸部
１０６ａ，１０６ｂ 凹部
１０７ａ，１０７ｂ アース金具
１０８ａ，１０８ｂ 連結金具
１０９ 接続金具
１１０ 取付孔
１１１ 切欠
１１２ アース接続線
１５１ 盤取付金具
１５２ カバー取付金具
１５３ レール
１６１ Ｕリンク
１７１ カバー
１７２ ファスナー
１７３，１７４ 示名条片
２０１ ＰＨＳ
２０２ モデム
２０３ ＬＡＮ機器
２０４ 画像伝送装置
３００Ａ，３００Ｂ ＳＤＨ装置
４００ 光ケーブル
Claims (2)
- 端末装置とＳＤＨ装置との間に接続されてディジタル信号の受け渡しに使用されるディジタル伝送用端子盤において、
一の端末装置に接続される一対の送信用端子及び受信用端子並びにアース端子と、ＳＤＨ装置に接続される一対の送信用端子及び受信用端子並びにアース端子と、端末装置側とＳＤＨ側との両送信用端子との間に介在して電気的に接続されるＵリンク接続部と、端末装置側とＳＤＨ側との両受信用端子との間に介在して電気的に接続されるＵリンク接続部と、を有し、これらＵリンク接続部を間にして端末装置側の各端子とＳＤＨ側の各端子とが配置されるとともに、これら送信用端子、受信用端子及びアース端子が一方向に立設されたラッピング端子により形成されてなる基部と、
この基部を複数個並べて、端末装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、ＳＤＨ装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、並びに、Ｕリンク接続部が、基部を並べた方向に沿ってそれぞれ一列に並ぶように形成されることを特徴とするディジタル伝送用端子盤。 - 請求項１記載のディジタル伝送用端子盤において、
前記ディジタル伝送用端子盤の一方の側面に凸部と凹部とが、他方の側面に凹部と凸部とが、また、裏面にはアース端子に電気的に接続されるアース金具とがそれぞれ設けられ、
あるディジタル伝送用端子盤の凸部と凹部とに、他のディジタル伝送用端子盤の凹部と凸部とを、共に嵌め込んで嵌合させるとともに、アース金具同士に対して連結金具を用いて電気的接続と機械的結合とを共に行うことで、ディジタル伝送用端子盤を複数個並べて、端末装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、ＳＤＨ装置側の送信用端子、受信用端子及びアース端子、並びに、Ｕリンク接続部が、ディジタル伝送用端子盤を並べた方向に沿ってそれぞれ一列に並ぶように形成されることを特徴とするディジタル伝送用端子盤。
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