JP3732210B2 - プラズマエッチング装置 - Google Patents

プラズマエッチング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3732210B2
JP3732210B2 JP2004359313A JP2004359313A JP3732210B2 JP 3732210 B2 JP3732210 B2 JP 3732210B2 JP 2004359313 A JP2004359313 A JP 2004359313A JP 2004359313 A JP2004359313 A JP 2004359313A JP 3732210 B2 JP3732210 B2 JP 3732210B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge chamber
sample
plasma
supply port
installation surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004359313A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005101656A (ja
Inventor
正人 池川
潤一 田中
豊 掛樋
直行 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2004359313A priority Critical patent/JP3732210B2/ja
Publication of JP2005101656A publication Critical patent/JP2005101656A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3732210B2 publication Critical patent/JP3732210B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

本発明は、マイクロ波プラズマ生成装置に係り、特に、半導体素子基板等の試料に対し
マイクロ波プラズマを利用して処理の高速化を図るのに好適なマイクロ波プラズマ生成装
置に関する。
従来のマイクロ波生成技術は、例えば、ニッケイ マイクロデバイセス(NIKKEI MICRO
DEVICES)1990年8月号,88頁,図5に記載のように、マイクロ波を伝播する導波管
内にプラズマ生成室を有し、外部磁場とマイクロ波電界の作用によりこの導波管内にプラ
ズマを生成するようになっている。そして、このプラズマを利用して、半導体ウエハ基板
は処理される。
ニッケイ マイクロデバイセス(NIKKEI MICRODEVICES)1990年8月号,88頁
上記従来技術では、プロセスガスの導入を反応副生成物の排気と無関係に設定している
ため、反応副生成物のウエハへの再付着が多く、ウエハの汚染や処理速度の低下が問題と
なっていた。
本発明の目的は、無汚染で高速度のウエハ処理ができるプラズマ生成装置を提供するこ
とにある。
上記目的を達成するために、本発明はマイクロ波生成ガスの供給口をウエハに対向させ
、中心部に集中させた。
ウエハのすぐ上に形成される反応副生成物の溜った領域を生成ガスが流れるため、反応
副生成物が排気されやすくなる。
本発明によれば、ウエハ処理によって発生する反応副生成物を効率的に排気することが
でき、処理の高速化を達成できる。
本発明の一実施例を図1,図2,図3で説明する。図1は有磁場型のマイクロ波プラズマ処理装置のブロック図である。図2,図3は本発明の断面図および平面図である。1はマグネトロンであり、マイクロ波の発振源である。3〜6は、導波管である。ここで、3は、矩形導波管であり、4は円矩形導波管、5は円形導波管、6はテーパ管である。放電室7は、例えば、純度の高いアルミ等で作られており、導波管の役目もしている。8は、真空室である。9は放電室7にマイクロ波を供給するための石英板である。10,11はソレノイドコイルであり、放電室7内に磁場を与える。12は、半導体素子基板(以下、ウエハ)14を載置する試料台であり、バイアス用電源、例えば、RF電源13が接続できるようになっている。
16は放電室7内,真空室8内を減圧排気するための真空ポンプ系である。15は放電室7内にエッチング,成膜等の処理を行うガスを供給するガス供給系である。放電室7の石英板9の内側には、ガス供給口17を持つ石英板18が設置され、石英板9と石英板18との間にはガスを溜めるための空間19が設けられている。石英板9と石英18との距離は、プラズマが侵入しないように微小距離に設定される。放電室7の側壁7′の中には通路20が設置され、通路20は空間19とガス供給系15と連通している。放電室7には、ガスの排出口21が設けられ、真空室8に連通している。ガス供給口17の大きさは、最大放電室の直径の1/4以下に設定されている。
尚、図1で、円形導波管5,テーパ管6,石英板9,試料台12の試料設置面は同軸の
中心軸(図示省略)を有している。また、試料台12の試料設置面でのウエハ14の設置
は、例えば、機械的押しつけ力や静電吸着力等を利用して実施される。また、試料台12
は、例えば、温度制御手段(図示省略)を備え、この手段により試料台12の試料設置面
に設置されたウエハ12の温度は所定の温度に調節される。
マグネトロンは、従来と同様に矩形導波管3に取り付けられており、例えば、2.45
GHz のマイクロ波を発振する。一方、放電室7内にはソレノイドコイル10,11に
より磁場分布が図1(b)に示すように与えられており、ECR点(875ガウス)とな
るところが放電室の中央付近に設定されている。
処理ガスは、供給系15から通路20を通り、空間19に溜り、ガス供給口17から放
電室の内に導入される。ガスは、放電室7内のプラズマ中で解離されて一部ラジカルとな
り、ウエハ12の表面を処理する。この表面の処理により、反応副生成物が放電室7内に
飛散する。放電室7のガスの流れは、ガス供給口17から排出口21に向かうように形成
されている。従って、その流れに入った反応副生成物はガスの流れに乗って、排出口21
から廃棄される。しかし、反応
副生成物は発生源のウエハ12の上に溜りやすい。本実施例によれば、ガス供給口が放電
室7の中心に絞られているため、ガスが、上方から中心軸に沿って下降し、ウエハ12に
衝突してからウエハ12の面を通って排出口に向かうので、反応副生成物が効率的にウエ
ハ12の面から排出口へ排気される。
発明のもう一つの実施例について説明する。この実施例では、石英板設けられたガス供給口複数の小さい孔からなっている。その孔のあいている領域は、放電室の最大直径の1/4以下に設定されている。このように構成することにより、ガス供給口からのガスの速度が各供給口に一様になる効果がある。
本発明の一実施例を示す有磁場型マイクロ波プラズマ処理装置の構成と磁場分布を示すブロック図。 本発明の一実施例の断面図。 本発明の実施例の平面図。
符号の説明
7…放電室、9…石英板、12…試料台、14…ウエハ、17…ガス供給口、18…石
英板、19…空間、20…通路、21…排出口。

Claims (6)

  1. プラズマがその内側で生成される放電室と
    前記放電室内を減圧する減圧手段と、
    前記放電室内に配置され試料が載置される試料設置面を有する試料台と、
    前記放電室外に設けられたプラズマを発生するための電界を生成する手段と、
    前記試料台に高周波を印加する高周波電源と、
    前記放電室の前記試料設置面の上方で該試料設置面に面して対向して配置され上方から該試料設置面方向へ前記電界が伝播する絶縁体製の板部材と、
    該板部材に設けられ前記放電室の中心軸付近に絞って配置され処理ガスが前記放電室内に供給される供給口とを備え、
    前記供給口が前記放電室の最大直径の1/4以下の領域に配置され、
    前記試料台の外周側から前記処理ガスが排気される
    プラズマエッチング装置。
  2. 前記供給口からの処理ガス供給により、前記プラズマによる処理により前記試料表面上に生じる反応副生成物の排気が可能なガスの流れを形成するようにしたことを特徴とする請求項1記載のプラズマエッチング装置。
  3. 前記処理ガスの流れが前記供給口から前記放電室の中心軸に沿って前記放電室内を下降し前記試料台の外周と前記放電室の内壁との間から排出されるように構成した
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の記載のプラズマエッチング装置。
  4. 前記絶縁体製の板部材が石英板である
    ことを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載のプラズマエッチング装置。
  5. プラズマがその内側で生成される略円筒形の放電室と、
    前記放電室内の下方で前記放電室の中心付近に配置され試料が載置される試料設置面を有する試料台と、
    前記放電室外に設けられたプラズマを発生するための電界を生成する手段と、
    前記試料台に高周波を印加する高周波電源と、
    前記放電室の前記試料設置面の上方で該試料設置面に対向し前記プラズマに接するようにして配置され上方から該試料設置面方向へ前記電界が伝播する絶縁体製の板部材と、
    該板部材に設けられ前記放電室の中心軸付近に絞って配置され処理ガスが前記放電室内に供給される供給口と、
    前記放電室内を減圧する真空ポンプ系とを備え、
    前記供給口が前記放電室の最大直径の1/4以下の領域に配置され、
    前記放電室内に導入された前記処理ガスが前記供給口から前記試料台の外周側へ向かって流れこの試料台の外周と前記放電室の内壁との間から排出されるように構成した
    ことを特徴とするプラズマエッチング装置。
  6. 前記供給口からの処理ガス供給により、前記プラズマによる処理により前記試料表面上に生じる反応副生成物の排気が可能なガスの流れを形成するようにしたことを特徴とする請求項5記載のプラズマエッチング装置。
JP2004359313A 2004-12-13 2004-12-13 プラズマエッチング装置 Expired - Fee Related JP3732210B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004359313A JP3732210B2 (ja) 2004-12-13 2004-12-13 プラズマエッチング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004359313A JP3732210B2 (ja) 2004-12-13 2004-12-13 プラズマエッチング装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004061529A Division JP2004241783A (ja) 2004-03-05 2004-03-05 プラズマ生成装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005247154A Division JP4139833B2 (ja) 2005-08-29 2005-08-29 エッチング処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005101656A JP2005101656A (ja) 2005-04-14
JP3732210B2 true JP3732210B2 (ja) 2006-01-05

Family

ID=34464468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004359313A Expired - Fee Related JP3732210B2 (ja) 2004-12-13 2004-12-13 プラズマエッチング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3732210B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7943005B2 (en) * 2006-10-30 2011-05-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for photomask plasma etching

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005101656A (ja) 2005-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4388020B2 (ja) 半導体プラズマ処理装置及び方法
JP6539113B2 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP3174981B2 (ja) ヘリコン波プラズマ処理装置
EP2479781A1 (en) Plasma etching apparatus
JP2002093776A (ja) Si高速エッチング方法
JP2022046598A (ja) 局所的なローレンツ力を用いるモジュール式マイクロ波源
US7713377B2 (en) Apparatus and method for plasma treating a substrate
JP5819154B2 (ja) プラズマエッチング装置
JP2010050046A (ja) プラズマ処理装置
US20090181526A1 (en) Plasma Doping Method and Apparatus
JPH11111697A (ja) プラズマ処理装置
JP7001456B2 (ja) プラズマ処理装置
KR20160071321A (ko) 플라즈마 에칭 방법
JP2004022822A (ja) プラズマ処理方法および装置
JP2017157627A (ja) プラズマ処理装置及びプリコート処理方法
JP3732210B2 (ja) プラズマエッチング装置
JP2005209885A (ja) プラズマエッチング装置
KR101529498B1 (ko) 플라즈마 처리 장치 및 이에 이용되는 코일
JP4139833B2 (ja) エッチング処理方法
JP2000073175A (ja) 表面処理装置
JP4336680B2 (ja) 反応性イオンエッチング装置
JP3314409B2 (ja) プラズマ生成装置
JPH11195500A (ja) 表面処理装置
JP2004241783A (ja) プラズマ生成装置
JP7304067B2 (ja) ノズルプラズマ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050111

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050628

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050829

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050829

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051004

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051011

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091021

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091021

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101021

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111021

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees