JP3717701B2 - ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接触式、非接触式の両方式で使用し得るハイブリッド型ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、これまでの接触型ＩＣカード、及び非接触型のアンテナ付きＩＣカードに代わり、接触式、非接触式の両方式を備えたハイブリッド型ＩＣカードが注目されている。
【０００３】
このハイブリッド型ＩＣカードは、接触型のＩＣモジュールと非接触型のアンテナ付きインレットを接続させ、１つのＩＣチップ情報を共有させることにより、接触式、非接触式の両方式の使用を可能としたものである。
【０００４】
このようなハイブリッド型ＩＣカードは、例えばアンテナ及びアンテナ端子を設けたインレットを２枚の塩化ビニル系樹脂で挟み込み、ラミネートして樹脂中に埋没させた後、樹脂を研削してアンテナ端子を露出させ、ＩＣモジュールに相当する形状の凹部を形成するザグリ加工を行い、得られた凹部にＩＣモジュールを収納することにより形成されていた。
【０００５】
しかしながら、ザグリ加工を用いたＩＣモジュールの製造方法では、研削時に、
アンテナ端子及びアンテナを損傷しやすく、また、ラミネート時に加熱加圧が行われることによりアンテナに悪影響があった。さらに、この加熱加圧、及びインレットの厚さが例えば２０〜３０μｍである場合に、使用される塩化ビニル系樹脂シート自体の厚さに５０μｍ程度の変動があることなどにより、製造時にインレットが樹脂中で縦、横、高さ方向に位置ずれすることから、アンテナ端子をＩＣカードの定位置に形成することが困難であった。また、ＩＣカード成形体に個々に研削を行なうザグリ加工は時間がかかり、さらに上述のような不良が発生しやすいため、生産効率が悪く、量産には不向きであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、アンテナ端子及びアンテナを損傷することなくインレットを定位置に樹脂封止し得、アンテナ端子及びＩＣモジュールを正確な位置に形成し得る、生産効率の良好な、ハイブリッドＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１に、アンテナ及び該アンテナと接続されたアンテナ端子を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、外部機器と接続する外部接続端子、及び多端面に該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッドを有するＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
少なくとも一方に前記ＩＣカード形状の凹部を有する第１の上部金型及び下部金型を用意し、該第１の上部金型底部に前記インレットを前記アンテナ端子を上にして密着させて配置する工程、
該第１の上部金型と、下部金型を位置合わせして配置し、両金型間に第１のキャビティを構成する工程、
前記キャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと該成型用樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の凹部及び該凹部内に形成され、前記ＩＣモジュール形状に相当する凸部を有する第２の上部金型と、該予備カード基材を配した該下部金型を、位置合わせして配置し、両金型間に第２のキャビティを構成する工程、
該第２のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該ＩＣモジュールに適合する形状の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【０００８】
本発明は、第２に、アンテナ及び該アンテナと接続されたアンテナ端子を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、外部機器と接続する外部接続端子、及び該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッドを有するＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
前記ＩＣカード形状の第１の凹部を有する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第１の金型底部に前記インレットを前記アンテナ端子を上にして密着させて配置する工程、
該第１の上部金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置する工程、
該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に形成され、前記ＩＣモジュール形状に相当する凸部を有する第２の上部金型と、該予備カード基材を配した該下部金型を、該第３の凹部と該予備カード基材とを位置合わせして配置する工程、
該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【０００９】
本発明は、第３に、アンテナ、該アンテナと接続されたアンテナ端子、及びＩＣモジュールとの接合孔を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、ＩＣモジュール本体の一端面に外部機器と接続する外部接続端子、他端面に該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッド及び該接合孔に適合する突起が設けられたＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
前記ＩＣカード形状の第１の凹部及び該第１の凹部内に設けられ、該接合孔に適合する形状の第１の凸部を有する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第１の上部金型底部に、前記インレットを前記アンテナ端子を上にしてかつ該接合孔を該第１の凸部と適合させて密着して配置する工程、
該第１の上部金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置する工程、
該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に設けられ、前記ＩＣモジュール本体形状に相当する突起上に前記接合孔に適合する突起を重ねた少なくとも２段の突起形状をもつ第２の凸部を有する第２の上部金型と、予備カード基材を配した該下部金型とを、該突起と該接合孔とを適合させ、かつ該第３の凹部と該予備カード基材とを位置合わせして配置する工程、
該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【００１０】
本発明は、第４に、アンテナ、該アンテナと接続されたアンテナ端子、及びＩＣモジュールとの接合孔を有するインレットと、ＩＣモジュール本体の一端面に、外部機器と接続する外部接続端子、及び周縁部から該端面に水平に延出した係止部を有し、対向する他端面に、該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッド及び該接合孔に適合するＩＣチップを内蔵した突起が設けられたＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
前記ＩＣカード形状の第１の凹部及び該第１の凹部内に設けられ、該接合孔に適合する形状の第１の凸部を有する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第１の上部金型底部に、前記インレットを前記アンテナ端子を上にしてかつ該接合孔を該第１の凸部と適合させて密着して配置する工程、
該第１の上部金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置する工程、
該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に設けられ、前記係止部に相当する突起と、前記ＩＣモジュール本体形状に相当する突起と前記接合孔に適合する突起とを重ねた３段の突起形状をもつ第２の凸部を有する第２の上部金型と、予備カード基材を配した該下部金型とを、該突起と該接合孔とを適合させ、かつ該第３の凹部と該予備カード基材とを位置合わせして配置する工程、
該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の方法は、ＩＣカード形状を成形するための３つの金型すなわち下部金型、必要に応じてアンテナ端子上に所望形状の凹部を形成するための凸部を設けた第１の上部金型及び第２の上部金型を使用し、基本的に、
（１）アンテナ及びこのアンテナと接続されたアンテナ端子を有するインレットを、第１の上部金型に密着させて配置する工程、（２）第１の上部金型を下部金型と位置合わせして配置する工程、（３）第１の上部金型と下部金型間のキャビティに成型用樹脂を射出し、インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、（４）第２の上部金型と予備カード基材を配した下部金型を位置合わせして配置する工程、（５）第２の上部金型と下部金型間のキャビティに成型用樹脂を射出し、所望の形状の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び（６）所望の形状の凹部内にＩＣモジュールを接合する工程を含む。
【００１２】
インレットとは、絶縁性基板例えば樹脂シート表面に、アンテナ及びアンテナ端子が例えば印刷あるいはフォトリソグラフィー等により形成された構造をいう。
【００１３】
また、（１）ないし（３）工程と、（４）ないし（６）工程とは、上部金型を第１の上部金型を第２の上部金型に自動的に交換して連続して行うことができる。あるいは、（１）ないし（３）工程を繰り返して行なった後、得られた予備カード基材を用いて、（４）ないし（６）工程を連続して行なうことができる。
【００１４】
この方法によれば、（１）ないし（３）工程に示すように、インレットを第１の上部金型に密着して配置するので、インレットが固定された状態で予備カード基材が形成され、インレットの位置ずれを生じない。この予備カード基材を用いることにより、ＩＣカードのアンテナ端子を所定の位置に正確に形成し得る精度の高いＩＣカード本体を形成することができる。
【００１５】
また、この方法では、（４）ないし（６）工程に示すように、予備カード基材と第２の上部金型を用いて、アンテナ端子上に所望の凹部を容易に設けることができる。この工程では、従来のように研削を行うことがなく、また、必要以上の加熱、あるいは加圧を伴わないので、アンテナ及びアンテナ端子に損傷あるいは悪影響を来すことがない。
【００１６】
さらに、この方法を用いると、研削を行うことなく、かつ一連の製造工程を射出成型で行うことができるので、精度の高いＩＣカードが効率よく製造し得る。
【００１７】
また、インレットの外形寸法を、縦横とも前記ＩＣカードの外形寸法よりも少なくとも０．５ｍｍ小さく設定することにより、インレットの周囲を、成型用樹脂で十分に覆うことが可能である。
【００１８】
なお、本発明に好ましく使用される成型用樹脂としては、例えばアクリロニトリルブタジエンスチレン−ポリカーボネートアロイ、アクリロニトリルブタジエンスチレン−ポリブチレンテレフタレートアロイ、アクリロニトリルブタジエンスチレン−ポリカーボネート−ポリブチレンテレフタレートアロイ、ポリカーボネート、及びアクリロニトリルブタジエンスチレン等の熱可塑性樹脂があげられる。
【００１９】
【実施例】
以下、図面を参照し、本発明を具体的に説明する。
【００２０】
実施例１
図１、図３、図５、図６、及び図８は、本発明のＩＣカードの製造方法の第１の例の各工程を説明するための図である。
【００２１】
図２は、本発明に使用されるインレットの一例の構成を説明するための正面図を示す。
【００２２】
図１に示すように、ＩＣカードの一面と同様の寸法をもつ第１の凹部３を有する第１の上部金型１と、ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第２の凹部４を有する下部金型２と、図２に示すように、例えば樹脂からなる絶縁性基板１１の一表面上に、アンテナ１２及び一対のアンテナ端子１３が形成された例えば縦横４０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ２０〜３０μｍのインレット１０を用意した。
【００２３】
まず、第１の上部金型１の所定の位置にインレット１０をアンテナ端子１３を上にして配し、図示しない排気孔からエアーを抜くことにより、インレット１０を第１の上部金型１の底部に、真空吸着させた。
【００２４】
次に、第１の凹部３と第２の凹部４とを位置合わせすることにより、第１の凹部３と第２の凹部４間にキャビティ５を構成した。
その後、このキャビティ５内に成型用樹脂を注入し、固化させ、インレット１０と樹脂を一体成形した。
図３に示すように、第１の上部金型１をはずすと、インレット１０がアンテナ端子１３を上にして、その表面の所定位置に配置され、それ以外の部分が樹脂１４で覆われた予備カード基材２０が得られた。
【００２５】
図４は、得られた予備カード基材２０を上から見た図である。図示するように、予備カード基材２０は、縦横の寸法が目的とするＩＣカードと同様であり、厚さがそれよりも薄く、その上面の所定の位置に、表面にアンテナ１２及びアンテナ端子１３を有するインレット１０が設けられ、他の部分が樹脂で構成されていた。
【００２６】
その後、図５に示すように、ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の凹部１７、及びこの第３の凹部の所定位置にＩＣモジュールと同様の外形形状を持つ凸部１６を有する第２の上部金型１５と、予備カード基材２０を配した下部金型２を用意し、第３の凹部１７と予備カード基材２０を位置合わせすることにより、第３の凹部１７及び予備カード基材２０間にキャビティ１８を構成した。
【００２７】
その後、図６に示すように、このキャビティ１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カード基材２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体３０を得た。
得られたＩＣカード本体３０の概略断面図を図７に示す。
【００２８】
図示するように、ＩＣカード本体３０は、ＩＣモジュールに適合する形状の凹部１９を有するＩＣカード本体形状の樹脂と、この凹部１９の底部に、そのアンテナ端子を含む一領域が露出され、それ以外は樹脂中に埋め込まれたインレット１０とを含む構成を有していた。
【００２９】
最後に、図８に示すように、得られたＩＣカード本体３０に、その上面に外部端子２３、その下面にコンタクトパッド２１とＩＣチップ２２を有するＩＣモジュール４０を接合することにより例えば約５４．０ｍｍ×８５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッド型ＩＣカード５０を得た。
【００３０】
同様の工程で、ＩＣカードの製造を繰り返し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカードの所定位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問題はなく、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生することなく、効率よく製造することができた。
【００３１】
実施例２
図９、図１１、図１３、、図１４及び図１６は、本発明のＩＣカードの製造方法の第２の例の各工程を説明するための図である。
【００３２】
図１０は、本発明に使用されるインレットの他の一例の構成を説明するための正面図を示す。
【００３３】
図９に示すように、ＩＣカードの一面と同様の寸法をもつ第１の凹部１０３とＩＣモジュールとの接合孔２７に適合する第１の凸部２６を有する第１の上部金型１０１と、 ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第２の凹部４を有する下部金型２と、図１０に示すように、例えば樹脂からなる絶縁性基板１１１の一表面上に、アンテナ１２、一対のアンテナ端子１３及び一対のアンテナ端子１３間に設けられたＩＣモジュールとの接合孔２７が形成された例えば縦横４０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ２０〜３０μｍのインレット１１０を用意した。
【００３４】
まず、第１の上部金型１の所定の位置にインレット１１０をアンテナ端子１３を上にして、その接合孔２７を第１の凸部２６にはめ込んで配し、図示しない排気孔からエアーを抜くことにより、インレット１１０を第１の上部金型１０１の底部に、真空吸着させた。
【００３５】
次に、第１の上部金型１０１の下方に、下部金型２を、第２の凹部４を上にして配し、第１の凹部１０３と第２の凹部４とを位置合わせすることにより、第１の凹１０３と第２の凹部４間にキャビティ１０５を構成した。
その後、このキャビティ１０５に成型用樹脂を注入し、固化させ、インレット１１０と樹脂を一体成形した。
図１１に示すように、第１の上部金型１をはずすと、上面にアンテナ端子１３、その間に接合孔２７を有するインレット１１０が、その表面の所定位置に配置され、それ以外の部分が樹脂で覆われた予備カード基材１２０が得られた。
【００３６】
図１２は、得られた予備カード基材１２０を上から見た図である。図示するように、予備カード基材１２０は、縦横の寸法が目的とするＩＣカードと同様であり、厚さがそれよりも薄く、その上面の所定の位置に、表面にアンテナ１１２、アンテナ端子１３、及びその間に接合孔２７を有するインレット１１０が設けられ、他の部分が樹脂１４で構成されていた。
【００３７】
その後、図１３に示すように、ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の凹部１１７、及びこの第３の凹部の所定位置に、ＩＣモジュール本体の形状の突起と、このＩＣモジュール本体に設けられた樹脂モールド１２２の形状の突起とを重ねた２段の突起形状を有する第２の凸部１１６を有する第２の上部金型１１５と、予備カード基材１２０を配した下部金型２を用意し、第３の凹部１１７と予備カード基材１２０を位置合わせすることにより、図１４に示すように、第３の凹部１１７及び予備カード基材１２０間にキャビティ１１８を構成した。
【００３８】
その後、図１４に示すように、このキャビティ１１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カード基材１２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体１３０を得た。
【００３９】
得られたＩＣカード本体１３０の概略断面図を図１５に示す。
【００４０】
図示するように、ＩＣカード本体１３０は、ＩＣモジュールに適合する２段形状の凹部１１９を有するＩＣカード本体形状の樹脂と、この凹部１１９の底部に、そのアンテナ端子を含む一領域が露出され、それ以外は樹脂中に埋め込まれたインレット１１０とを含む構成を有していた。この２段形状の凹部１１９は、ＩＣモジュ接合孔２７から構成される凹部がさらに設けられている以外は、実施例１に用いられる凹部１９と同様の形状を有する。
【００４１】
最後に、得られたＩＣカード本体１３０に、その上面に外部端子２３、その下面にコンタクトパッド２１と樹脂モールド１２２を有するＩＣモジュール１４０を接合することにより例えば約５４．０ｍｍ×８５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッド型ＩＣカード１５０を得た。
【００４２】
このハイブリッド型ＩＣカード１５０は、接合孔２７から構成される凹部に、ＩＣモジュールの樹脂モールド１２２をはめ込んで接合を行うことにより、実施例１にかかるＩＣカードに比べて、カード本体とＩＣモジュールとの接合面積を大きくとることができる。このため、カード本体とＩＣモジュールとの接合強度が良好となる。
【００４３】
また、同様の工程で、ＩＣカードの製造を繰り返し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカードの所定位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問題はなく、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生することなく、効率よく製造することができた。
【００４４】
実施例３
図１７及び図１８は、本発明のＩＣカードの製造方法のさらに他の例の各工程を説明するための図である。
【００４５】
実施例２と同様にして、予備カード基材１２０を得た。
【００４６】
その後、図１７に示すように、ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の凹部２１７、及びこの第３の凹部２１７の所定位置に、ＩＣモジュール本体周縁部からこの端面に水平に延出した係止部２８に相当する形状の突起と、ＩＣモジュール本体の形状の突起と、このＩＣモジュール本体に設けられた樹脂モールド１２２の形状の突起とを重ねた３段の突起形状を有する第２の凸部２１６を有する第２の上部金型２１５と、予備カード基材１２０を配した下部金型２を用意し、第３の凹部２１７と予備カード基材１２０を位置合わせすることにより、図１８に示すように、第３の凹部２１７及び予備カード基材１２０間にキャビティ２１８を構成した。
【００４７】
その後、図１８に示すように、このキャビティ２１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カード基材１２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体２３０を得た。
【００４８】
得られたＩＣカード本体２３０の概略断面図を図１９に示す。
【００４９】
図示するように、ＩＣカード本体２３０は、ＩＣモジュール形状に適合する３段形状の凹部２１９を有するＩＣカード本体形状の樹脂と、この凹部２１９の底部に、そのアンテナ端子１２を含む一領域が露出され、それ以外は樹脂中に埋め込まれたインレット１１０とを含む構成を有していた。凹部２１９の形状は、ＩＣモジュール本体に相当する凹部の上方に、さらに係止部２８に相当する凹部２９が設けられる以外は、実施例２の第４の凹部１１９と同様の形状を有する。
【００５０】
最後に、得られたＩＣカード本体２３０に、その上面に外部端子２３及び係止部２８、その下面にコンタクトパッド２１と樹脂モールド１２２を有するＩＣモジュール２４０を接合することにより例えば約５４．０ｍｍ×８５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッド型ＩＣカード２５０を得た。
【００５１】
この第３の実施例にかかるハイブリッド型ＩＣカード２５０は、カード本体に凹部２９を設け、かつＩＣモジュールに係止部２８を設けることにより、十分な接合面積が得られるため、ＩＣモジュールとＩＣカードの接着強度を著しく向上することができる。
【００５２】
また、同様の工程で、ＩＣカードの製造を繰り返し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカードの所定位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問題はなく、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生することなく、効率よくＩＣカードを製造することができた。
【００５３】
他の応用例
図２１に、本発明に用いられるインレットのさらに他の例を説明するための図を示す。
【００５４】
図示するように、このインレット３１０は、基板２１１の中央部近傍に、アンテナ、及びアンテナ端子に、十分に距離を置いてその内側に設けられた複数の貫通孔３１を設けた以外は、図１０と同様の構成を有する。
【００５５】
例えばインレット１１０の代わりに、上述のインレット３１０を使用する以外は実施例３と同様にして、ＩＣカードを製造した。得られたＩＣカードの構成を表す概略断面図を図２２に示す。
【００５６】
図示するように、得られたＩＣカードでは、この貫通孔３１に導入された樹脂が柱の役割を果たし、インレット３１とその周囲の樹脂との接合を強化して、カード強度をさらに向上することができる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明のハイブリッド型ＩＣカードの製造方法を用いると、アンテナ端子及びアンテナを損傷することなくインレットを定位置に樹脂封止し得、アンテナ端子及びＩＣモジュールを正確な位置に形成し得、生産効率が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の例の各工程を説明するための図
【図２】 本発明に使用されるインレットの一例の構成を説明するための正面図
【図３】 本発明の第１の例の各工程を説明するための図
【図４】 第１の例にかかる予備カード基材を上から見た図
【図５】 本発明の第１の例の各工程を説明するための図
【図６】 本発明の第１の例の各工程を説明するための図
【図７】 本発明の第１の例にかかるＩＣカード本体の概略断面図
【図８】 本発明の第１の例の各工程を説明するための図
【図９】 本発明の第２の例の各工程を説明するための図
【図１０】 本発明に使用されるインレットの他の一例の構成を説明するための正面図
【図１１】 本発明の第２の例の各工程を説明するための図
【図１２】 第２の例にかかる予備カード基材を上から見た図
【図１３】 本発明の第２の例の各工程を説明するための図
【図１４】 本発明の第２の例の各工程を説明するための図
【図１５】 本発明の第２の例にかかるカード本体の概略断面図
【図１６】 本発明のＩＣカードの製造方法の第２の例の各工程を説明するための図
【図１７】 本発明の第３の例の各工程を説明するための図
【図１８】 本発明の第３の例の各工程を説明するための図
【図１９】 本発明の第３の例にかかるカード本体の概略断面図
【図２０】 本発明の第３の例の各工程を説明するための図
【図２１】 本発明の他の応用例にかかるインレットの構成例を表す正面図
【図２２】 本発明の他の応用例にかかるＩＣカードの概略断面図
【符号の説明】
１，１０１…第１の上部金型
２…下部金型
３，１０３…第１の凹部
４…第２の凹部
５…キャビティ
１０，１１０，３１０…インレット
１１…基板
１２…アンテナ
１３…アンテナ端子
１４…樹脂
１５，１１５，２１５…第２の上部金型
１６，１１６，２１６…第１の凸部
１７，１１７，２１７…第３の凹部
１８，１１８，２１８…キャビティ
１９，１１９，２１９…第４の凹部
２０，１２０…予備カード基材
２１…コンタクトパッド
２２…樹脂モールド
２３…外部接続端子
３０，１３０，２３０…カード本体
３１…貫通孔
４０，１４０，２４０…ＩＣモジュール
５０，１５０，２５０…ハイブリッド型ＩＣカード
【発明の属する技術分野】
本発明は、接触式、非接触式の両方式で使用し得るハイブリッド型ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、これまでの接触型ＩＣカード、及び非接触型のアンテナ付きＩＣカードに代わり、接触式、非接触式の両方式を備えたハイブリッド型ＩＣカードが注目されている。
【０００３】
このハイブリッド型ＩＣカードは、接触型のＩＣモジュールと非接触型のアンテナ付きインレットを接続させ、１つのＩＣチップ情報を共有させることにより、接触式、非接触式の両方式の使用を可能としたものである。
【０００４】
このようなハイブリッド型ＩＣカードは、例えばアンテナ及びアンテナ端子を設けたインレットを２枚の塩化ビニル系樹脂で挟み込み、ラミネートして樹脂中に埋没させた後、樹脂を研削してアンテナ端子を露出させ、ＩＣモジュールに相当する形状の凹部を形成するザグリ加工を行い、得られた凹部にＩＣモジュールを収納することにより形成されていた。
【０００５】
しかしながら、ザグリ加工を用いたＩＣモジュールの製造方法では、研削時に、
アンテナ端子及びアンテナを損傷しやすく、また、ラミネート時に加熱加圧が行われることによりアンテナに悪影響があった。さらに、この加熱加圧、及びインレットの厚さが例えば２０〜３０μｍである場合に、使用される塩化ビニル系樹脂シート自体の厚さに５０μｍ程度の変動があることなどにより、製造時にインレットが樹脂中で縦、横、高さ方向に位置ずれすることから、アンテナ端子をＩＣカードの定位置に形成することが困難であった。また、ＩＣカード成形体に個々に研削を行なうザグリ加工は時間がかかり、さらに上述のような不良が発生しやすいため、生産効率が悪く、量産には不向きであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、アンテナ端子及びアンテナを損傷することなくインレットを定位置に樹脂封止し得、アンテナ端子及びＩＣモジュールを正確な位置に形成し得る、生産効率の良好な、ハイブリッドＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１に、アンテナ及び該アンテナと接続されたアンテナ端子を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、外部機器と接続する外部接続端子、及び多端面に該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッドを有するＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
少なくとも一方に前記ＩＣカード形状の凹部を有する第１の上部金型及び下部金型を用意し、該第１の上部金型底部に前記インレットを前記アンテナ端子を上にして密着させて配置する工程、
該第１の上部金型と、下部金型を位置合わせして配置し、両金型間に第１のキャビティを構成する工程、
前記キャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと該成型用樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の凹部及び該凹部内に形成され、前記ＩＣモジュール形状に相当する凸部を有する第２の上部金型と、該予備カード基材を配した該下部金型を、位置合わせして配置し、両金型間に第２のキャビティを構成する工程、
該第２のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該ＩＣモジュールに適合する形状の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【０００８】
本発明は、第２に、アンテナ及び該アンテナと接続されたアンテナ端子を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、外部機器と接続する外部接続端子、及び該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッドを有するＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
前記ＩＣカード形状の第１の凹部を有する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第１の金型底部に前記インレットを前記アンテナ端子を上にして密着させて配置する工程、
該第１の上部金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置する工程、
該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に形成され、前記ＩＣモジュール形状に相当する凸部を有する第２の上部金型と、該予備カード基材を配した該下部金型を、該第３の凹部と該予備カード基材とを位置合わせして配置する工程、
該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【０００９】
本発明は、第３に、アンテナ、該アンテナと接続されたアンテナ端子、及びＩＣモジュールとの接合孔を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、ＩＣモジュール本体の一端面に外部機器と接続する外部接続端子、他端面に該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッド及び該接合孔に適合する突起が設けられたＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
前記ＩＣカード形状の第１の凹部及び該第１の凹部内に設けられ、該接合孔に適合する形状の第１の凸部を有する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第１の上部金型底部に、前記インレットを前記アンテナ端子を上にしてかつ該接合孔を該第１の凸部と適合させて密着して配置する工程、
該第１の上部金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置する工程、
該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に設けられ、前記ＩＣモジュール本体形状に相当する突起上に前記接合孔に適合する突起を重ねた少なくとも２段の突起形状をもつ第２の凸部を有する第２の上部金型と、予備カード基材を配した該下部金型とを、該突起と該接合孔とを適合させ、かつ該第３の凹部と該予備カード基材とを位置合わせして配置する工程、
該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【００１０】
本発明は、第４に、アンテナ、該アンテナと接続されたアンテナ端子、及びＩＣモジュールとの接合孔を有するインレットと、ＩＣモジュール本体の一端面に、外部機器と接続する外部接続端子、及び周縁部から該端面に水平に延出した係止部を有し、対向する他端面に、該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッド及び該接合孔に適合するＩＣチップを内蔵した突起が設けられたＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
前記ＩＣカード形状の第１の凹部及び該第１の凹部内に設けられ、該接合孔に適合する形状の第１の凸部を有する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第１の上部金型底部に、前記インレットを前記アンテナ端子を上にしてかつ該接合孔を該第１の凸部と適合させて密着して配置する工程、
該第１の上部金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置する工程、
該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に設けられ、前記係止部に相当する突起と、前記ＩＣモジュール本体形状に相当する突起と前記接合孔に適合する突起とを重ねた３段の突起形状をもつ第２の凸部を有する第２の上部金型と、予備カード基材を配した該下部金型とを、該突起と該接合孔とを適合させ、かつ該第３の凹部と該予備カード基材とを位置合わせして配置する工程、
該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の方法は、ＩＣカード形状を成形するための３つの金型すなわち下部金型、必要に応じてアンテナ端子上に所望形状の凹部を形成するための凸部を設けた第１の上部金型及び第２の上部金型を使用し、基本的に、
（１）アンテナ及びこのアンテナと接続されたアンテナ端子を有するインレットを、第１の上部金型に密着させて配置する工程、（２）第１の上部金型を下部金型と位置合わせして配置する工程、（３）第１の上部金型と下部金型間のキャビティに成型用樹脂を射出し、インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、（４）第２の上部金型と予備カード基材を配した下部金型を位置合わせして配置する工程、（５）第２の上部金型と下部金型間のキャビティに成型用樹脂を射出し、所望の形状の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び（６）所望の形状の凹部内にＩＣモジュールを接合する工程を含む。
【００１２】
インレットとは、絶縁性基板例えば樹脂シート表面に、アンテナ及びアンテナ端子が例えば印刷あるいはフォトリソグラフィー等により形成された構造をいう。
【００１３】
また、（１）ないし（３）工程と、（４）ないし（６）工程とは、上部金型を第１の上部金型を第２の上部金型に自動的に交換して連続して行うことができる。あるいは、（１）ないし（３）工程を繰り返して行なった後、得られた予備カード基材を用いて、（４）ないし（６）工程を連続して行なうことができる。
【００１４】
この方法によれば、（１）ないし（３）工程に示すように、インレットを第１の上部金型に密着して配置するので、インレットが固定された状態で予備カード基材が形成され、インレットの位置ずれを生じない。この予備カード基材を用いることにより、ＩＣカードのアンテナ端子を所定の位置に正確に形成し得る精度の高いＩＣカード本体を形成することができる。
【００１５】
また、この方法では、（４）ないし（６）工程に示すように、予備カード基材と第２の上部金型を用いて、アンテナ端子上に所望の凹部を容易に設けることができる。この工程では、従来のように研削を行うことがなく、また、必要以上の加熱、あるいは加圧を伴わないので、アンテナ及びアンテナ端子に損傷あるいは悪影響を来すことがない。
【００１６】
さらに、この方法を用いると、研削を行うことなく、かつ一連の製造工程を射出成型で行うことができるので、精度の高いＩＣカードが効率よく製造し得る。
【００１７】
また、インレットの外形寸法を、縦横とも前記ＩＣカードの外形寸法よりも少なくとも０．５ｍｍ小さく設定することにより、インレットの周囲を、成型用樹脂で十分に覆うことが可能である。
【００１８】
なお、本発明に好ましく使用される成型用樹脂としては、例えばアクリロニトリルブタジエンスチレン−ポリカーボネートアロイ、アクリロニトリルブタジエンスチレン−ポリブチレンテレフタレートアロイ、アクリロニトリルブタジエンスチレン−ポリカーボネート−ポリブチレンテレフタレートアロイ、ポリカーボネート、及びアクリロニトリルブタジエンスチレン等の熱可塑性樹脂があげられる。
【００１９】
【実施例】
以下、図面を参照し、本発明を具体的に説明する。
【００２０】
実施例１
図１、図３、図５、図６、及び図８は、本発明のＩＣカードの製造方法の第１の例の各工程を説明するための図である。
【００２１】
図２は、本発明に使用されるインレットの一例の構成を説明するための正面図を示す。
【００２２】
図１に示すように、ＩＣカードの一面と同様の寸法をもつ第１の凹部３を有する第１の上部金型１と、ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第２の凹部４を有する下部金型２と、図２に示すように、例えば樹脂からなる絶縁性基板１１の一表面上に、アンテナ１２及び一対のアンテナ端子１３が形成された例えば縦横４０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ２０〜３０μｍのインレット１０を用意した。
【００２３】
まず、第１の上部金型１の所定の位置にインレット１０をアンテナ端子１３を上にして配し、図示しない排気孔からエアーを抜くことにより、インレット１０を第１の上部金型１の底部に、真空吸着させた。
【００２４】
次に、第１の凹部３と第２の凹部４とを位置合わせすることにより、第１の凹部３と第２の凹部４間にキャビティ５を構成した。
その後、このキャビティ５内に成型用樹脂を注入し、固化させ、インレット１０と樹脂を一体成形した。
図３に示すように、第１の上部金型１をはずすと、インレット１０がアンテナ端子１３を上にして、その表面の所定位置に配置され、それ以外の部分が樹脂１４で覆われた予備カード基材２０が得られた。
【００２５】
図４は、得られた予備カード基材２０を上から見た図である。図示するように、予備カード基材２０は、縦横の寸法が目的とするＩＣカードと同様であり、厚さがそれよりも薄く、その上面の所定の位置に、表面にアンテナ１２及びアンテナ端子１３を有するインレット１０が設けられ、他の部分が樹脂で構成されていた。
【００２６】
その後、図５に示すように、ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の凹部１７、及びこの第３の凹部の所定位置にＩＣモジュールと同様の外形形状を持つ凸部１６を有する第２の上部金型１５と、予備カード基材２０を配した下部金型２を用意し、第３の凹部１７と予備カード基材２０を位置合わせすることにより、第３の凹部１７及び予備カード基材２０間にキャビティ１８を構成した。
【００２７】
その後、図６に示すように、このキャビティ１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カード基材２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体３０を得た。
得られたＩＣカード本体３０の概略断面図を図７に示す。
【００２８】
図示するように、ＩＣカード本体３０は、ＩＣモジュールに適合する形状の凹部１９を有するＩＣカード本体形状の樹脂と、この凹部１９の底部に、そのアンテナ端子を含む一領域が露出され、それ以外は樹脂中に埋め込まれたインレット１０とを含む構成を有していた。
【００２９】
最後に、図８に示すように、得られたＩＣカード本体３０に、その上面に外部端子２３、その下面にコンタクトパッド２１とＩＣチップ２２を有するＩＣモジュール４０を接合することにより例えば約５４．０ｍｍ×８５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッド型ＩＣカード５０を得た。
【００３０】
同様の工程で、ＩＣカードの製造を繰り返し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカードの所定位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問題はなく、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生することなく、効率よく製造することができた。
【００３１】
実施例２
図９、図１１、図１３、、図１４及び図１６は、本発明のＩＣカードの製造方法の第２の例の各工程を説明するための図である。
【００３２】
図１０は、本発明に使用されるインレットの他の一例の構成を説明するための正面図を示す。
【００３３】
図９に示すように、ＩＣカードの一面と同様の寸法をもつ第１の凹部１０３とＩＣモジュールとの接合孔２７に適合する第１の凸部２６を有する第１の上部金型１０１と、 ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第２の凹部４を有する下部金型２と、図１０に示すように、例えば樹脂からなる絶縁性基板１１１の一表面上に、アンテナ１２、一対のアンテナ端子１３及び一対のアンテナ端子１３間に設けられたＩＣモジュールとの接合孔２７が形成された例えば縦横４０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ２０〜３０μｍのインレット１１０を用意した。
【００３４】
まず、第１の上部金型１の所定の位置にインレット１１０をアンテナ端子１３を上にして、その接合孔２７を第１の凸部２６にはめ込んで配し、図示しない排気孔からエアーを抜くことにより、インレット１１０を第１の上部金型１０１の底部に、真空吸着させた。
【００３５】
次に、第１の上部金型１０１の下方に、下部金型２を、第２の凹部４を上にして配し、第１の凹部１０３と第２の凹部４とを位置合わせすることにより、第１の凹１０３と第２の凹部４間にキャビティ１０５を構成した。
その後、このキャビティ１０５に成型用樹脂を注入し、固化させ、インレット１１０と樹脂を一体成形した。
図１１に示すように、第１の上部金型１をはずすと、上面にアンテナ端子１３、その間に接合孔２７を有するインレット１１０が、その表面の所定位置に配置され、それ以外の部分が樹脂で覆われた予備カード基材１２０が得られた。
【００３６】
図１２は、得られた予備カード基材１２０を上から見た図である。図示するように、予備カード基材１２０は、縦横の寸法が目的とするＩＣカードと同様であり、厚さがそれよりも薄く、その上面の所定の位置に、表面にアンテナ１１２、アンテナ端子１３、及びその間に接合孔２７を有するインレット１１０が設けられ、他の部分が樹脂１４で構成されていた。
【００３７】
その後、図１３に示すように、ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の凹部１１７、及びこの第３の凹部の所定位置に、ＩＣモジュール本体の形状の突起と、このＩＣモジュール本体に設けられた樹脂モールド１２２の形状の突起とを重ねた２段の突起形状を有する第２の凸部１１６を有する第２の上部金型１１５と、予備カード基材１２０を配した下部金型２を用意し、第３の凹部１１７と予備カード基材１２０を位置合わせすることにより、図１４に示すように、第３の凹部１１７及び予備カード基材１２０間にキャビティ１１８を構成した。
【００３８】
その後、図１４に示すように、このキャビティ１１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カード基材１２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体１３０を得た。
【００３９】
得られたＩＣカード本体１３０の概略断面図を図１５に示す。
【００４０】
図示するように、ＩＣカード本体１３０は、ＩＣモジュールに適合する２段形状の凹部１１９を有するＩＣカード本体形状の樹脂と、この凹部１１９の底部に、そのアンテナ端子を含む一領域が露出され、それ以外は樹脂中に埋め込まれたインレット１１０とを含む構成を有していた。この２段形状の凹部１１９は、ＩＣモジュ接合孔２７から構成される凹部がさらに設けられている以外は、実施例１に用いられる凹部１９と同様の形状を有する。
【００４１】
最後に、得られたＩＣカード本体１３０に、その上面に外部端子２３、その下面にコンタクトパッド２１と樹脂モールド１２２を有するＩＣモジュール１４０を接合することにより例えば約５４．０ｍｍ×８５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッド型ＩＣカード１５０を得た。
【００４２】
このハイブリッド型ＩＣカード１５０は、接合孔２７から構成される凹部に、ＩＣモジュールの樹脂モールド１２２をはめ込んで接合を行うことにより、実施例１にかかるＩＣカードに比べて、カード本体とＩＣモジュールとの接合面積を大きくとることができる。このため、カード本体とＩＣモジュールとの接合強度が良好となる。
【００４３】
また、同様の工程で、ＩＣカードの製造を繰り返し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカードの所定位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問題はなく、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生することなく、効率よく製造することができた。
【００４４】
実施例３
図１７及び図１８は、本発明のＩＣカードの製造方法のさらに他の例の各工程を説明するための図である。
【００４５】
実施例２と同様にして、予備カード基材１２０を得た。
【００４６】
その後、図１７に示すように、ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の凹部２１７、及びこの第３の凹部２１７の所定位置に、ＩＣモジュール本体周縁部からこの端面に水平に延出した係止部２８に相当する形状の突起と、ＩＣモジュール本体の形状の突起と、このＩＣモジュール本体に設けられた樹脂モールド１２２の形状の突起とを重ねた３段の突起形状を有する第２の凸部２１６を有する第２の上部金型２１５と、予備カード基材１２０を配した下部金型２を用意し、第３の凹部２１７と予備カード基材１２０を位置合わせすることにより、図１８に示すように、第３の凹部２１７及び予備カード基材１２０間にキャビティ２１８を構成した。
【００４７】
その後、図１８に示すように、このキャビティ２１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カード基材１２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体２３０を得た。
【００４８】
得られたＩＣカード本体２３０の概略断面図を図１９に示す。
【００４９】
図示するように、ＩＣカード本体２３０は、ＩＣモジュール形状に適合する３段形状の凹部２１９を有するＩＣカード本体形状の樹脂と、この凹部２１９の底部に、そのアンテナ端子１２を含む一領域が露出され、それ以外は樹脂中に埋め込まれたインレット１１０とを含む構成を有していた。凹部２１９の形状は、ＩＣモジュール本体に相当する凹部の上方に、さらに係止部２８に相当する凹部２９が設けられる以外は、実施例２の第４の凹部１１９と同様の形状を有する。
【００５０】
最後に、得られたＩＣカード本体２３０に、その上面に外部端子２３及び係止部２８、その下面にコンタクトパッド２１と樹脂モールド１２２を有するＩＣモジュール２４０を接合することにより例えば約５４．０ｍｍ×８５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッド型ＩＣカード２５０を得た。
【００５１】
この第３の実施例にかかるハイブリッド型ＩＣカード２５０は、カード本体に凹部２９を設け、かつＩＣモジュールに係止部２８を設けることにより、十分な接合面積が得られるため、ＩＣモジュールとＩＣカードの接着強度を著しく向上することができる。
【００５２】
また、同様の工程で、ＩＣカードの製造を繰り返し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカードの所定位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問題はなく、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生することなく、効率よくＩＣカードを製造することができた。
【００５３】
他の応用例
図２１に、本発明に用いられるインレットのさらに他の例を説明するための図を示す。
【００５４】
図示するように、このインレット３１０は、基板２１１の中央部近傍に、アンテナ、及びアンテナ端子に、十分に距離を置いてその内側に設けられた複数の貫通孔３１を設けた以外は、図１０と同様の構成を有する。
【００５５】
例えばインレット１１０の代わりに、上述のインレット３１０を使用する以外は実施例３と同様にして、ＩＣカードを製造した。得られたＩＣカードの構成を表す概略断面図を図２２に示す。
【００５６】
図示するように、得られたＩＣカードでは、この貫通孔３１に導入された樹脂が柱の役割を果たし、インレット３１とその周囲の樹脂との接合を強化して、カード強度をさらに向上することができる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明のハイブリッド型ＩＣカードの製造方法を用いると、アンテナ端子及びアンテナを損傷することなくインレットを定位置に樹脂封止し得、アンテナ端子及びＩＣモジュールを正確な位置に形成し得、生産効率が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の例の各工程を説明するための図
【図２】 本発明に使用されるインレットの一例の構成を説明するための正面図
【図３】 本発明の第１の例の各工程を説明するための図
【図４】 第１の例にかかる予備カード基材を上から見た図
【図５】 本発明の第１の例の各工程を説明するための図
【図６】 本発明の第１の例の各工程を説明するための図
【図７】 本発明の第１の例にかかるＩＣカード本体の概略断面図
【図８】 本発明の第１の例の各工程を説明するための図
【図９】 本発明の第２の例の各工程を説明するための図
【図１０】 本発明に使用されるインレットの他の一例の構成を説明するための正面図
【図１１】 本発明の第２の例の各工程を説明するための図
【図１２】 第２の例にかかる予備カード基材を上から見た図
【図１３】 本発明の第２の例の各工程を説明するための図
【図１４】 本発明の第２の例の各工程を説明するための図
【図１５】 本発明の第２の例にかかるカード本体の概略断面図
【図１６】 本発明のＩＣカードの製造方法の第２の例の各工程を説明するための図
【図１７】 本発明の第３の例の各工程を説明するための図
【図１８】 本発明の第３の例の各工程を説明するための図
【図１９】 本発明の第３の例にかかるカード本体の概略断面図
【図２０】 本発明の第３の例の各工程を説明するための図
【図２１】 本発明の他の応用例にかかるインレットの構成例を表す正面図
【図２２】 本発明の他の応用例にかかるＩＣカードの概略断面図
【符号の説明】
１，１０１…第１の上部金型
２…下部金型
３，１０３…第１の凹部
４…第２の凹部
５…キャビティ
１０，１１０，３１０…インレット
１１…基板
１２…アンテナ
１３…アンテナ端子
１４…樹脂
１５，１１５，２１５…第２の上部金型
１６，１１６，２１６…第１の凸部
１７，１１７，２１７…第３の凹部
１８，１１８，２１８…キャビティ
１９，１１９，２１９…第４の凹部
２０，１２０…予備カード基材
２１…コンタクトパッド
２２…樹脂モールド
２３…外部接続端子
３０，１３０，２３０…カード本体
３１…貫通孔
４０，１４０，２４０…ＩＣモジュール
５０，１５０，２５０…ハイブリッド型ＩＣカード
Claims (7)
- アンテナ及び該アンテナと接続されたアンテナ端子を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、外部機器と接続する外部接続端子及び該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッドを有するＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
少なくとも一方に前記ＩＣカード形状の凹部を有する第１の上部金型及び下部金型を用意し、該第１の上部金型底部に前記インレットを前記アンテナ端子を上にして密着させて配置する工程、
該第１の上部金型と、下部金型を位置合わせして配置し、両金型間に第１のキャビティを構成する工程、
前記キャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと該成型用樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の凹部及び該凹部内に形成され、前記ＩＣモジュール形状に相当する凸部を有する第２の上部金型と、該予備カード基材を配した該下部金型を、位置合わせして配置し、両金型間に第２のキャビティを構成する工程、
該第２のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該ＩＣモジュールに適合する形状の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方法。 - アンテナ及び該アンテナと接続されたアンテナ端子を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、外部機器と接続する外部接続端子及び該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッドを有するＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
前記ＩＣカード形状の第１の凹部を有する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第１の金型底部に前記インレットを前記アンテナ端子を上にして密着させて配置する工程、
該第１の上部金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置する工程、
該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に形成され、前記ＩＣモジュール形状に相当する凸部を有する第２の上部金型と、該予備カード基材を配した該下部金型を、該第３の凹部と該予備カード基材とを位置合わせして配置する工程、
該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方法。 - アンテナ、該アンテナと接続されたアンテナ端子、及びＩＣモジュールとの接合孔を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、ＩＣモジュール本体の一端面に外部機器と接続する外部接続端子、対向する他端面に該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッド及び該接合孔に適合する突起が設けられたＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、
前記ＩＣカード形状の第１の凹部及び該第１の凹部内に設けられ、該接合孔に適合する形状の第１の凸部を有する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第１の上部金型底部に、前記インレットを前記アンテナ端子を上にしてかつ該接合孔を該第１の凸部と適合させて密着して配置する工程、
該第１の上部金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置する工程、
該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、
前記ＩＣカード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に設けられ、前記ＩＣモジュール本体形状に相当する突起上に前記接合孔に適合する突起を重ねた少なくとも２段の突起形状をもつ第２の凸部を有する第２の上部金型と、予備カード基材を配した該下部金型とを、該突起と該接合孔とを適合させ、かつ該第３の凹部と該予備カード基材とを位置合わせして配置する工程、
該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び
該第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方法。 - 前記ＩＣモジュール本体は、その外部端子側端面上に、該ＩＣモジュール本体周縁部から該端面に水平に延出した係止部を有し、前記第３の凹部は、前記ＩＣモジュール本体形状に相当する突起の下に、さらに該係止部に相当する突起を重ねた３段の突起形状を有することを特徴とする請求項３に記載の方法。
- 前記第１の上部金型底部に前記インレットを密着させて配置する工程は、真空吸着により行われる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の方法。
- 前記インレットは、縦横とも前記ＩＣカードの外形寸法よりも少なくとも０．５ｍｍ小さい外形寸法を有し、該インレット周囲は、成型用樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の方法。
- 前記インレットは、前記アンテナ及びアンテナ端子以外の部分に複数の開孔を有する事を特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の方法。
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