JP3716774B2 - 可変抵抗器 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可変抵抗器、特に、回転可能な回転軸に取り付けた摺動子が基板上の抵抗体及び集電体上を摺動して抵抗値を調整するようにした可変抵抗器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、摺動子を備えた回転型の可変抵抗器としては、特開2000−138109号公報に記載のものが知られている。この可変抵抗器は、図7〜9に示すように、樹脂成形品からなる基板100は中心孔(軸受孔)101を有し、端子112,113が埋設されている。端子112,113の端部112a,113aは基板100の側面から突出し、他端部112b,113bは基板100の上面に露出している。基板100上には集電体104が円環状に、抵抗体105がほぼ円環状に、同心円上に形成されている。集電体104は端子112の他端部112bと接続され、抵抗体105の互いに対向する両端部105aは引出し電極106を介して端子113の他端部113bと接続されている。
【0003】
基板100の軸受孔101には、導電材からなる摺動子108を備えた回転軸107が回転自在に装着されている。この摺動子108には抵抗体105上を摺動する接片108a及び集電体104上を摺動する接片108bが形成されており、接片108a,108bの回転位置に応じて端子112,113間の抵抗値が調整される。また、基板100上には樹脂成形品からなるカバー109が取り付けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図7〜9に示した可変抵抗器にあっては、回転軸107の中心孔107aに図示しないシャフトを挿入し、該シャフトによって回転力を回転軸107に与えるようになっている。可変抵抗器における回転軸107の回転は数百万回に達する場合があり、回転軸107とそれを受ける軸受孔101はシャフトの偏心やブレに対して耐える得る強度を要求されている。即ち、軸受孔101の有効径部分Aはできるだけ大きく、また、回転軸107の肉厚Bもできるだけ厚い方が好ましい。
【0005】
従って、従来の可変抵抗器では、軸受孔101の有効径部分Aを必要量確保するために基板100の厚さが一定量必要となって薄型化が困難であった。また、シャフトを大径化することは、シャフト自体の回転破壊強度を高めるために好ましいことであるが、回転軸107の肉厚Bを所定量確保する必要性から、シャフト(中心孔107a)を大径化すると可変抵抗器自体も大径化することになり、電子部品の小型化の要請に逆行することになり、実現は困難であった。
【0006】
換言すると、基板100の薄型化のために有効径部分Aを小さくしたり、シャフトの大径化のために肉厚Bを薄くすると、軸受部分の強度が低下し、摩耗しやすくなるという問題点を有していた。
【0007】
そこで、本発明の目的は、シャフトの軸受部分を補強して耐久性を高めると共に、基板の薄型化、シャフトの大径化(回転軸の薄肉化)を達成することのできる可変抵抗器を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、第1の発明に係る可変抵抗器は、基板上にそれぞれ端子に電気的に接続された抵抗体及び集電体を同心円上に設けると共に、摺動子を取り付けた回転軸を該摺動子が抵抗体及び集電体上を摺動可能に前記基板に取り付けた可変抵抗器において、前記基板のほぼ中央に前記回転軸が回転自在に装着される軸受孔を形成すると共に、基板の裏面に前記軸受孔と同心円上に突出した円環状の突部を設け、該円環状の突部は前記回転軸の中心孔と同じ内径を有することを特徴とする。
【0009】
また、第2の発明に係る可変抵抗器は、基板上にそれぞれ端子に電気的に接続された抵抗体及び集電体を同心円上に設けると共に、摺動子を取り付けた回転軸を該摺動子が抵抗体及び集電体上を摺動可能に前記基板に取り付け、前記回転軸の中心孔に挿入されたシャフトによって回転軸及び摺動子が一体的に回転する可変抵抗器において、前記基板の裏面に前記軸受孔と同心円上に突出した円環状の突部を設け、該突部の内周面が前記シャフトの軸受として機能することを特徴とする。
【0010】
第1及び第2の発明に係る可変抵抗器においては、回転軸を回転させるために回転軸に挿入されたシャフトの回転を、回転軸の中心孔のみならず基板の裏面に設けた円環状の突部によっても支えることになり、シャフトの軸受部分の強度が大きくなる。それゆえ、基板の薄型化やシャフト(回転軸の薄肉化)が可能である。
【0011】
特に、基板の裏面に設けた円環状の突部は回転軸の中心孔と同じ内径を有することが好ましい。さらに、円環状の突部は、可変抵抗器が実装されるプリント基板の孔部に嵌合されるようにすることが好ましい。基板の薄型化に伴って実装時の低背化を達成でき、かつ、円環状の突部がプリント基板によって支持されることになる。また、プリント基板に対する可変抵抗器の位置決めの役割も果たす。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る可変抵抗器の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【0013】
本発明に係る可変抵抗器の一実施形態について、まず、その構成を図1〜図4を参照して説明する。
【0014】
この可変抵抗器は、樹脂成形品からなる基板10と、樹脂成形品からなるカバー20と、摺動子35を備えた樹脂成形品からなる回転軸30とで構成されている。基板10は中心孔(軸受孔)11aを有し、端子12,13が埋設されている。端子12はその端部12aが基板10の側面から突出し、中央部が円環状の集電体12bとして基板10の表面に露出している。端子13はその端部13aが基板10の側面から突出し、他端部13bが基板10の表面に露出している。
【0015】
前記端子12,13は、図4に示すように、長尺のフープ材40に所定形状に打ち抜かれて形成され、図示しない成形金型に挿入されて基板10が成形される。この樹脂成形の後、基板10の表面には抵抗体15が導電性樹脂材を塗布することによりほぼ円環状に形成され、抵抗体15の互いに対抗する両端部15aは前記端子13の他端部13bと接続される。また、集電体12b上には導電性潤滑層14が設けられる。この潤滑層14は抵抗体15の樹脂成分と近似した樹脂を主成分としている。あるいは、潤滑層14は抵抗体15と同じ導電性樹脂材とし、抵抗体15と同時に塗布することもできる。
【0016】
集電体12b(潤滑層14)と抵抗体15とは基板10の表面に同心円上に設けられ、集電体12bは抵抗体15の内側に位置している。
【0017】
回転軸30は、中心孔31を有し、フランジ部32の周囲に摺動子35を取り付けたもので、基板10の軸受孔11aに回転自在に装着されている。摺動子35は導電性金属材からなり、抵抗体15上を弾性的に圧接状態で摺動するブラシ状の第1の接片35aと、集電体12b(潤滑層14)上を弾性的に圧接状態で摺動するブラシ状の第2の接片35bとを有している。
【0018】
さらに、前記基板10には、裏面側に突出した円環状の突部11bが設けられている。この突部11bは軸受孔11aと同心円をなし、かつ、回転軸30の中心孔31と同じ内径を有している。また、回転軸30の中心孔31は、図1(A)に示すように、円形孔の一部が埋め込まれた形状をなしている。
【0019】
図2に示すように、可変抵抗器はプリント基板45の孔部46に基板10の突部11bを嵌合し、かつ、端子12,13をプリント基板45のランド(図示せず)に半田付けした状態で実装される。回転軸30及び摺動子35を回転させるために、中心孔31に挿入される操作シャフト50は、挿入部分が中心孔31と係合する形状をなし、挿入された状態において、中心孔31と前記突部11bの内周面11cとで支持される。そして、シャフト50を左右いずれかの方向に回転駆動することにより、回転軸30と共に摺動子35が一体的に回転し、接片35a,35bの抵抗体15及び集電体12bに対する接触位置が変化することにより、端子12,13間の抵抗値が調整される。
【0020】
カバー20は、回転軸30の上部を位置決めする中心孔21を有し、基板10にいわゆるスナップイン方式で取り付けられている。詳しくは、図6に示すように、基板10の側面に上側が傾斜した係合用突部10aが形成されており、カバー20の側部に設けた第1の突片22に突部10aと係合する貫通孔20aが突片22の厚み方向に形成され、貫通孔20aが突部10aにスナップイン方式で係合する。さらに、カバー20には、基板10の側面10cに位置する第2の突片23が形成されている。この第2の突片23は、前記端子12,13との干渉を避けるために櫛歯状に形成されており、側面10cとは面接触するのみで係合することはない。
【0021】
ところで、本実施形態の可変抵抗器において、シャフト50は回転軸30の中心孔31と基板10に設けた円環状の突部11bの内周面11cとで支持されており、軸受部分の強度が大きく、耐久性が向上している。そして、突部11bが突出している分だけ基板10を薄型化できる。また、回転軸30の肉厚は薄くてもよく、薄くされた肉厚Bは図2に示すとおりである。回転軸30の肉厚が薄くてもよいことは、中心孔31の大径化、即ち、シャフト50の大径化を意味し、シャフト50の回転破壊強度が向上する。
【0022】
また、円環状の前記突部11bはプリント基板45の孔部46に嵌合されるため、実装時における可変抵抗器の低背化が達成され、かつ、突部11bの強度が補強される。また、プリント基板に対する可変抵抗器の位置決めの役割も果たす。
【0023】
なお、本発明に係る可変抵抗器は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
【0024】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、回転軸の中心孔に挿入されたシャフトを該中心孔のみならず基板の裏面に設けた円環状の突部によっても支持するため、軸受部分の強度が強くなり、耐久性が向上する。また、基板の薄型化や回転軸の薄肉化が達成され、シャフトを大径化することも可能なためにシャフトの回転破壊強度が向上する。
【0025】
また、基板の裏面に設けた円環状の突部は回転軸の中心孔と同じ内径を有するようにすれば、シャフトは基本的にはストレートな直径を有するものを使用することができる。さらに、円環状の突部をプリント基板の孔部に嵌合させれば、実装時の低背化に寄与し、かつ、突部が補強される。また、プリント基板に対する可変抵抗器の位置決めの役割も果たす。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態である可変抵抗器を示し、(A)は平面図、(B)は側面図。
【図2】前記可変抵抗器をプリント基板に実装し、シャフトを挿入した状態示す断面図。
【図3】前記可変抵抗器の基板を示す平面図。
【図4】前記基板のモールド成形状態を示す平面図。
【図5】前記可変抵抗器のカバーを示す斜視図。
【図6】前記基板とカバーとの係合構造の一例を示す断面図。
【図7】従来の可変抵抗器を示し、(A)は平面図、(B)は側面図。
【図8】図7に示した可変抵抗器の断面図。
【図9】図7に示した可変抵抗器の基板を示す平面図。
【符号の説明】
10…基板
11a…軸受孔
11b…円環状の突部
11c…内周面
12,13…端子
12b…集電体
15…抵抗体
30…回転軸
31…中心孔
35…摺動子
45…プリント基板
46…孔部
50…シャフト

Claims (4)

  1. 基板上にそれぞれ端子に電気的に接続された抵抗体及び集電体を同心円上に設けると共に、摺動子を取り付けた回転軸を該摺動子が抵抗体及び集電体上を摺動可能に前記基板に取り付けた可変抵抗器において、
    前記基板のほぼ中央に前記回転軸が回転自在に装着される軸受孔を形成すると共に、基板の裏面に前記軸受孔と同心円上に突出した円環状の突部を設け、該円環状の突部は前記回転軸の中心孔と同じ内径を有すること
    を特徴とする可変抵抗器。
  2. 基板上にそれぞれ端子に電気的に接続された抵抗体及び集電体を同心円上に設けると共に、摺動子を取り付けた回転軸を該摺動子が抵抗体及び集電体上を摺動可能に前記基板に取り付け、前記回転軸の中心孔に挿入されたシャフトによって回転軸及び摺動子が一体的に回転する可変抵抗器において、
    前記基板の裏面に前記軸受孔と同心円上に突出した円環状の突部を設け、該突部の内周面が前記シャフトの軸受として機能すること、
    を特徴とする可変抵抗器。
  3. 前記円環状の突部は前記回転軸の中心孔と同じ内径を有することを特徴とする請求項2記載の可変抵抗器。
  4. 前記円環状の突部は、プリント基板の孔部に嵌合されるものであることを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3記載の可変抵抗器。
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