JP3716555B2 - Multi-cut wire saw work cutting method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法に係り、特に種類の異なる複数の被加工物を同時に切断するマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
インゴットの切断装置の一つとしてワイヤソーがある。ワイヤソーは、高速走行するワイヤ列にインゴットを押し付け、その接触部にスラリを供給することによりインゴットを多数のウェーハに切断する装置である。
このワイヤソーでは、通常、一回の切断に対して一本のインゴットを切断するが、近年、その切断効率を上げるために、マルチ切断と呼ばれる多数本のインゴットを同時に切断する切断方法が採用されている。
【0003】
マルチ切断は、図7に示すように、複数本のインゴットIa、Ib、Ic(図では3本)をスライスベースSa、Sb、Scを介してマウンティングプレートMに直列状態で接着し、これをワイヤソーに装着することによって複数本同時に切断する切断方法である。この方法によれば、複数本のインゴットをまとめて切断することができるため、効率的にインゴットを切断することができる。
【0004】
ところで、ワイヤソーでインゴットを切断すると、その切断されるウェーハは全てスライスベースに接着された状態で切り出される。したがって、ワイヤソーによる切断後は、そのスライスベースに接着されたウェーハを全てスライスベースから剥離して枚葉化する必要がある。
従来の剥離方法としては、切断したウェーハを熱水中に浸漬させることによってウェーハをスライスベースから剥離する方法(自然剥離法)があり、この場合、一度に全てのウェーハがスライスベースから剥離し、熱水槽内に設置したカセット内に回収されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の剥離方法でマルチ切断したウェーハを剥離すると、一度に全てのウェーハが剥離されてしまうため、剥離したウェーハがカセット内で混入し、各ロット間の区別が付かなくなってしまうという問題があった。
本発明は、このような事情を鑑みてなされたもので、種類の異なる複数の被加工物をワイヤソーで切断する場合に、切断後に各種のウェーハを混合させることなく回収することができるマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記目的を達成するために、種類の異なる被加工物をスライスベースを介してマウンティングプレートに直列状態で接着し、そのマウンティングプレートをワークフィードテーブルに装着し、該ワークフィードテーブルを走行するワイヤ列に向けて送り出すことにより前記複数の被加工物を前記ワイヤ列に押し当てて多数のウェーハに切断するマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法において、前記複数の被加工物の間を仕切る仕切材をスライスベースを介して前記マウンティングプレートに接着し、該マウンティングプレートを前記ワークフィードテーブルに装着して、前記複数の被加工物を前記仕切材ごと同時に切断し、切断後、前記マウンティングプレートを前記ワークフィードテーブルから取り外して、切断された全てのウェーハ及び仕切材を熱水又は薬液中に浸漬させて前記スライスベースから同時に剥離し、前記スライスベースから剥離した仕切材によって、前記スライスベースから剥離したウェーハを種類別に仕切ることを特徴とする。
【0007】
本発明によれば、各被加工物の間に設置された仕切材は、被加工物とともに走行するワイヤ列によって切断される。そして、切断後にウェーハとともに熱水又は薬液中に浸漬されることにより、そのウェーハとともにスライスベースから剥離される。したがって、剥離後もウェーハは、この仕切材によって仕切られた状態にあるため、種類が異なるウェーハ同志の区別が付かなくなることはない。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法の好ましい実施の形態について詳説する。
まず、ワイヤソーの構成について説明する。ワイヤソーは、所定ピッチで張架さたワイヤ列を高速走行させ、その高速走行するワイヤ列にスラリ(砥粒に液体を加えた懸濁状の加工液)を供給しながら被加工物を押し付けることにより、被加工物を多数枚のウェーハに切断する。
【0009】
図1はワイヤソーの全体構成図である。同図に示すように、ワイヤリール12に巻かれたワイヤ14は、複数のガイドローラ16、16、…で形成されるワイヤ走行路を通って3本の溝付きローラ18A、18B、18Cに巻き掛けられる。そして、この3本の溝付きローラ18A、18B、18Cでワイヤ列20を形成したのち、該ワイヤ列20を挟んで左右対称に形成された他方側のワイヤ走行路を通って図示しないワイヤリールに巻き取られる。
【0010】
前記ワイヤ列20の両側に形成されるワイヤ走行路には、それぞれワイヤ案内装置22、ダンサローラ24及びワイヤ洗浄装置26が配設されている(一方側のみ図示)。ワイヤ案内装置22は、ワイヤリール12からワイヤ14を一定ピッチでガイドし、また、ダンサローラ24は、走行するワイヤ14に一定の張力を付与する。また、ワイヤ洗浄装置26は、加工時に付着したスラリをワイヤ14から除去する。
【0011】
前記一対のワイヤリール12及び3本のうち1本の溝付ローラ18Cには、それぞれモータ(図示せず)が連結されており、前記ワイヤ14は、このモータを駆動することにより前記一対のワイヤリール12間を高速走行する。
前記ワイヤ列20の上方には、ワイヤ列20に対して垂直に昇降移動するワークフィードテーブル28が設置されている。このワークフィードテーブル28の下部には、被加工物であるインゴットIを保持する保持装置30が設けられており、インゴットIは、この保持装置30の下部にマウンティングプレートを介して装着される。
【0012】
以上のように構成されたワイヤソー10において、インゴットIは次のように切断される。まず、インゴットI(ここでは、1本)が取り付けられたマウンティングプレートをワークフィードテーブル28の保持装置30に装着する。装着後、モータを駆動してワイヤを高速走行させる。次に、ワークフィードテーブル28をワイヤ列20に向けて下降させ、高速走行するワイヤ列20にインゴットIを押し当てる。そして、そのインゴットIとワイヤ列20の接触部に図示しないノズルからスラリを供給する。これにより、インゴットIはスラリ中に含有される砥粒のラッピング作用でウェーハに切断される。
【0013】
ところで、上記例は1本のインゴットIを切断する場合の切断例であり、3本のインゴットIa、Ib、Icを切断する場合(マルチ切断する場合)は、次のように行う。
図7に示すように、3本のインゴットIa、Ib、IcをスライスベースSa、Sb、Scを介してマウンティングプレートMに直列状態で接着する。そして、そのマウンティングプレートMをワークフィードテーブル28の保持装置30に装着する。この後の工程は前述した1本のインゴットIを切断する場合と同様である。すなわち、ワークフィードテーブル28をワイヤ列20に向けて下降させ、高速走行するワイヤ列20にインゴットIa、Ib、Icを押し当てる。これにより、3本のインゴットIa、Ib、Icは、同時に多数枚のウェーハに切断される。
【0014】
しかし、上記切断方法では、切断後に自然剥離法でウェーハを剥離した場合に、剥離されたウェーハがカセット内で混入し、各ロット間の区別がつかなくなってしまうという欠点がある(前述)。
そこで、本発明では切断後に自然剥離によって枚葉化したウェーハの各ロット間の区別がつくように、次のようにインゴットIa、Ib、Icを切断する。
【0015】
図2に示すように、まず、3本のインゴットIa、Ib、IcをスライスベースSa、Sb、Scを介してマウンティングプレートMに直列状態で接着する。そして、そのマウンティングプレートMに接着した各インゴットIa、Ib、Icの間を仕切材P1 、P2 で仕切る。
この仕切材P1 、P2 は、切断するインゴットIa〜Icと同径のドーナツ状に形成されており、ワイヤソーで切断した場合に5〜10枚程度のウェーハが切断される厚さで形成されている。なお、ドーナツ状としたのは、ウェーハに切断した場合にインゴットIa〜Icから切断したウェーハと区別がつくようにするためである。
【0016】
また、この仕切材P1 、P2 は、切断するインゴットIa〜Ibと同一又は類似の素材を用いて成形する。すなわち、たとえば切断するインゴットIa〜Ibがシリコンインゴットである場合はシリコン、又は、同じ脆性材料であるガラスやセラミックス等を用いて成形する。
また、この仕切材P1 、P2 は、前記各インゴットIa〜Icと同様にスライスベースを介してマウンティングプレートMに接着する。なお、ここでは、図2に示すように、インゴットIaとインゴットIbとの間を仕切る仕切材P1 (以下、「第1ダミーインゴット」という。)は、スライスベースSaに接着し、インゴットIbとインゴットIcとの間を仕切る仕切材(以下、「第2ダミーインゴット」という。)は、スライスベースScに接着する。
【0017】
以上のようにダミーインゴットP1 、P2 で各インゴット間を仕切ったインゴットIa〜Ibをワイヤソー10で切断する。すなわち、図3(a)に示すように、インゴットIa〜Ic及びダミーインゴットP1 、P2 を接着しマウンティングプレートMをワークフィードテーブルの保持装置30に装着する。そして、ワークフィードテーブ1をワイヤ列20に向けて下降させ、高速走行するワイヤ列20にインゴットIa、Ib、Ic及びダミーインゴットP1 、P2 を押し当てる。
【0018】
これにより、図3(b)に示すように、3本のインゴットIa、Ib、Ic及びダミーインゴットP1 、P2 は多数枚のウェーハに同時に切断される。なお、以下、同図に示すように、インゴットIaから切断されたウェーハを「ウェーハWa」、インゴットIbから切断されたウェーハを「ウェーハWb」、インゴットIcから切断されたウェーハを「ウェーハWc」と記載する。そして、ダミーインゴットP1 から切断されたウェーハを「ダミーウェーハWP1」、ダミーインゴットP2 から切断されたウェーハを「ダミーウェーハWP2」と記載する。また、単に「ウェーハW」と記載するときは、これら全てのウェーハを指すものとする。
【0019】
以上のようにして切断されたウェーハWは、スライスベースに接着された状態にあるので、ワイヤソーから取り出したのち、スライスベースから剥離して枚葉化する必要がある。この剥離工程は、自然剥離法により次のように行う。
まず、ウェーハWをスライスベースから剥離する剥離装置40の構成について説明する。
【0020】
図4に示すように、前記剥離装置40は、熱水(約90℃前後)が貯留された熱水槽42を有している。この熱水槽42内には、ウェーハWを回収するカセット44が設置されており、該カセット44は、図示しないロック手段によって槽内の所定の位置に固定されている。
前記熱水槽42の背面部には、角柱状に形成されたコラム46が垂直に立設されている。このコラム46の正面には一対のガイドレール48、48が敷設されており、該ガイドレール48、48上をスライダ50がスライド自在に支持されている。また、前記コラム46の正面には、ガイドレール48に沿って油圧シリンダ52が配設されており、この油圧シリンダ52のロッドに前記スライダ50が連結されている。したがって、前記スライダ50は、この油圧シリンダ52を駆動することによりガイドレール48に沿って昇降移動する。
【0021】
前記スライダ50の両端部には、L字状に形成された一対の保持アーム54、54が固着されており、この保持アーム54、54にマウンティングプレートMの両端部に形成された突起部が載置される。そして、これにより、マウンティングプレートMが剥離装置40に装着される。
なお、前記のごとく剥離装置40にマウンティングプレートMが装着されると、そのマウンティングプレートMに接着されているウェーハWは熱水槽42の真上に位置する。そして、この状態で油圧シリンダ52を駆動してスライダ50を下降させることにより、熱水槽42内のカセット44に収納された状態で熱水中に浸漬される。
【0022】
以上のように構成された剥離装置40は、次のようにしてスライスベースからウェーハWを剥離する。
まず、オペレータが、ワイヤソー10で切断したウェーハWを剥離装置40に装着する。すなわち、ウェーハWが接着されているマウンティングプレートMを剥離装置40の保持アーム54、54に載置する。
【0023】
図5(a)には、ウェーハWを剥離装置40に装着した状態が示されており、この状態から油圧シリンダ52を駆動してウェーハWを下降させる。そして、図5(b)に示すように、ウェーハWを熱水中に浸漬させる。なお、このとき、ウェーハWは、カセット44内に収納され、熱水槽42の底面から所定高さ浮いた状態にある。
【0024】
前記のごとくウェーハWを熱水中に浸漬させてしばらくすると、そのウェーハWとスライスベースSとを接着する接着剤が熱軟化し、ウェーハWは、その自重によってスライスベースSから落下する。そして、その落下したウェーハWは、カセット44内に収納される。
全てのウェーハWが剥離したところで、オペレータが、油圧シリンダ52を駆動してスライダ50を上昇させる。なお、図5(c)に示すように、このときスライダ50には、マウンティングプレートMとそのマウンティングプレートMに接着されたスライスベースSa、Sb、Scだけが残された状態で引き上げられる。そして、そのスライダ50を引き上げたのち、オペレータは、熱水槽42からカセット44ごとウェーハWを取り出す。
【0025】
図6は、熱水槽42から取り出したカセット44の状態を示しており、同図に示すように、スライスベースから剥離したウェーハWa、Wb、Wcは、それぞれのロット間をダミーウェーハWP1、WP2によって仕切られた状態でカセット44内に収納されている。
したがって、オペレータは、このダミーウェーハWP1、WP2を確認することにより、そこがロット間の境目であることを認識することができる。そして、このダミーウェーハWP1、WP2は、他のウェーハWa、Wb、Wcと異なりドーナツ状に切断されているので、オペレータは容易に捜し出すことができる。
【0026】
このように、本実施の形態のワイヤソーの被加工物切断方法によれば、切断後に熱水中に浸漬させて自然剥離させたウェーハWa、Wb、Wcが、互いにカセット44で混入して区別が付かなくなるということはない。
なお、本実施の形態では、ダミーインゴットP1 、P2 の形状をドーナツ状としたが、ウェーハに切断されたときに、他のウェーハWa、Wb、Wcと区別することができる形状であれば、これに限定されるものではない。たとえば、断面六角形や八角形のように断面多角形状に形成したり、多数の孔を開けた形状に形成してもよい。
【0027】
また、色彩によって他のウェーハWa、Wb、Wcによって区別を付けるようにしてもよい。
ただし、切断抵抗、熱変形等を考慮すれば、切断対象であるインゴットIa、Ib、Icと近似した形状であり、同質あるいは類似の素材で形成するのが好ましい。
【0028】
また、本実施の形態では、剥離したウェーハをオペレータが回収する例で説明したが、ウェーハを自動で回収する場合は、次のようにして行う。
すなわち、ウェーハWを自動回収する場合は、カセット44内のウェーハWを吸着パッド等を用いて一枚ずつカセット44内から回収するが、この時、カセット44から取り出したウェーハを一枚一枚CCDカメラ等で撮像する。そして、その撮像データを画像処理することによって、ダミーウェーハWP1、WP2を検出する。このダミーウェーハWP1、WP2が検出されれば、そこがロット間の境目であるので、それ以降に回収されるウェーハは、種類が異なるウェーハであることを認識することができる。したがって、ここで、回収カセット等を変えることにより、自動回収においても、各種類ごとにウェーハを混入させることなく回収することができる。
【0029】
また、本実施の形態では、ウェーハを熱水中に浸漬させて、ウェーハとスライスベースとを接着する接着剤を熱軟化させることによりウェーハをスライスベースから剥離するようにしたが、この他、切断後のウェーハを薬液(例えば酢酸)中に浸漬させることにより、ウェーハをスライスベースから剥離するようにしてもよい。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、種類の異なる複数の被加工物をワイヤソーで切断する場合に、切断後に各種のウェーハを混合させることなく回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ワイヤソーの全体構成図
【図2】インゴット及びダミーインゴットの取付方法を説明する説明図
【図3】インゴットの切断方法を説明する説明図
【図4】剥離装置の構成を示す正面図
【図5】ウェーハの剥離方法を説明する説明図
【図6】ウェーハの回収状況を説明する説明図
【図7】マルチ切断による切断方法を説明する説明図
【符号の説明】
10…ワイヤソー
20…ワイヤ列
28…ワークフィードテーブル
40…剥離装置
42…熱水槽
44…カセット
I…インゴット
Ia〜Ic…インゴット
M…マウンティングプレート
P1 …第1ダミーインゴット
P2 …第2ダミーインゴット
Sa〜Sc…スライスベース
W…ウェーハ
Wa〜Wc…ウェーハ
WP1、WP2…ダミーウェーハ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a workpiece cutting method for a multi-cut wire saw, and more particularly to a workpiece cutting method for a multi-cut wire saw that simultaneously cuts a plurality of different types of workpieces.
[0002]
[Prior art]
One of ingot cutting devices is a wire saw. A wire saw is a device that cuts an ingot into a large number of wafers by pressing the ingot against a wire train traveling at high speed and supplying slurry to the contact portion.
In this wire saw, one ingot is usually cut for one cutting, but recently, in order to increase the cutting efficiency, a cutting method called multi-cutting that simultaneously cuts a large number of ingots has been adopted. Yes.
[0003]
As shown in FIG. 7, in the multi-cutting, a plurality of ingots Ia, Ib, and Ic (three in the figure) are bonded in series to the mounting plate M via the slice bases Sa, Sb, and Sc, and this is connected to the wire saw. This is a cutting method in which a plurality of pieces are cut at the same time by being attached to the. According to this method, since a plurality of ingots can be cut together, the ingot can be cut efficiently.
[0004]
By the way, when the ingot is cut with a wire saw, all the wafers to be cut are cut out in a state of being bonded to the slice base. Therefore, after cutting with a wire saw, it is necessary to peel off all the wafers bonded to the slice base from the slice base to form a single wafer.
As a conventional peeling method, there is a method of peeling the wafer from the slice base by immersing the cut wafer in hot water (natural peeling method). In this case, all the wafers are peeled from the slice base at once, It was collected in a cassette installed in the hot water tank.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a wafer that has been multi-cut by the conventional peeling method is peeled off, all the wafers are peeled at once, so that the peeled wafer is mixed in the cassette and the lots cannot be distinguished from each other. was there.
The present invention has been made in view of such circumstances. When a plurality of workpieces of different types are cut with a wire saw, the multi-cut wire saw can be collected without mixing various wafers after cutting. An object of the present invention is to provide a workpiece cutting method.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-mentioned object, according to the present invention, different types of workpieces are bonded in series to a mounting plate via a slice base, the mounting plate is attached to a work feed table, and the work feed table is run. In a multi-cut wire saw workpiece cutting method in which the plurality of workpieces are pressed against the wire rows and cut into a plurality of wafers by feeding them toward the wire row to be partitioned, the plurality of workpieces are partitioned A partition material is bonded to the mounting plate via a slice base, the mounting plate is attached to the work feed table, the plurality of workpieces are cut together with the partition material, and after cutting, the mounting plate is All removed from the work feed table and cut The wafer and the partition member is immersed in hot water or chemical solution simultaneously peeled from the slice base, the partition member which is peeled off from the slice base, and wherein the partitioning the wafer peeled from the slice base by type.
[0007]
According to this invention, the partition material installed between each workpiece is cut | disconnected by the wire row | line | wire which drive | works with a workpiece. Then, by being immersed in hot water or a chemical solution together with the wafer after cutting, the wafer is peeled off from the slice base together with the wafer. Therefore, since the wafer is in a state of being partitioned by the partition member even after peeling, the wafers of different types will not be distinguished from each other.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A preferred embodiment of a multi-cut wire saw work cutting method according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
First, the configuration of the wire saw will be described. A wire saw moves a wire train stretched at a predetermined pitch at a high speed, and presses a workpiece while supplying slurry (a suspension processing liquid in which a liquid is added to abrasive grains) to the wire train traveling at a high speed. The workpiece is cut into a number of wafers.
[0009]
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a wire saw. As shown in the figure, the
[0010]
A
[0011]
A motor (not shown) is connected to each of the pair of
Above the
[0012]
In the wire saw 10 configured as described above, the ingot I is cut as follows. First, the mounting plate to which the ingot I (here, one) is attached is mounted on the
[0013]
By the way, the above example is a cutting example in the case of cutting one ingot I. When three ingots Ia, Ib, and Ic are cut (in the case of multi-cutting), the following is performed.
As shown in FIG. 7, three ingots Ia, Ib, and Ic are bonded in series to a mounting plate M through slice bases Sa, Sb, and Sc. Then, the mounting plate M is mounted on the
[0014]
However, the above-described cutting method has a drawback that when the wafer is peeled off by the natural peeling method after cutting, the peeled wafer is mixed in the cassette and the lots cannot be distinguished from each other (described above).
Therefore, in the present invention, the ingots Ia, Ib, and Ic are cut as follows so that the lots of wafers separated into pieces by natural peeling after cutting can be distinguished.
[0015]
As shown in FIG. 2, first, three ingots Ia, Ib, and Ic are bonded in series to the mounting plate M via the slice bases Sa, Sb, and Sc. Then, the ingots Ia, Ib, and Ic bonded to the mounting plate M are partitioned by partition members P 1 and P 2 .
The partition members P 1 and P 2 are formed in a donut shape having the same diameter as the ingots Ia to Ic to be cut, and are formed with such a thickness that about 5 to 10 wafers are cut when cut with a wire saw. ing. The donut shape is used to distinguish the wafer from the ingots Ia to Ic when it is cut into wafers.
[0016]
Further, the partition members P 1 and P 2 are formed using the same or similar material as the ingots Ia to Ib to be cut. That is, for example, when the ingots Ia to Ib to be cut are silicon ingots, the ingots Ia to Ib are formed using silicon or glass or ceramics that are the same brittle material.
Further, the partition members P 1 and P 2 are bonded to the mounting plate M through the slice base in the same manner as the ingots Ia to Ic. Here, as shown in FIG. 2, the partition material P 1 (hereinafter referred to as “first dummy ingot”) that partitions between the ingot Ia and the ingot Ib is bonded to the slice base Sa, and the ingot Ib A partition material (hereinafter referred to as “second dummy ingot”) for partitioning from the ingot Ic is bonded to the slice base Sc.
[0017]
As described above, the ingots Ia to Ib in which the ingots are partitioned by the dummy ingots P 1 and P 2 are cut by the wire saw 10. That is, as shown in FIG. 3A, the ingots Ia to Ic and the dummy ingots P 1 and P 2 are bonded, and the mounting plate M is mounted on the work feed
[0018]
As a result, as shown in FIG. 3B, the three ingots Ia, Ib, and Ic and the dummy ingots P 1 and P 2 are simultaneously cut into a large number of wafers. Hereinafter, as shown in the figure, a wafer cut from the ingot Ia is referred to as “wafer Wa”, a wafer cut from the ingot Ib is referred to as “wafer Wb”, and a wafer cut from the ingot Ic is referred to as “wafer Wc”. Describe. The wafer cut from the dummy ingot P 1 is referred to as “dummy wafer W P1 ”, and the wafer cut from the dummy ingot P 2 is referred to as “dummy wafer W P2 ”. In addition, when simply described as “wafer W”, all of these wafers are indicated.
[0019]
Since the wafer W cut as described above is in a state of being bonded to the slice base, it is necessary to separate the wafer W from the slice base and then separate into single wafers. This peeling process is performed by the natural peeling method as follows.
First, the configuration of the peeling
[0020]
As shown in FIG. 4, the peeling
A
[0021]
A pair of holding
As described above, when the mounting plate M is mounted on the
[0022]
The peeling
First, the operator attaches the wafer W cut by the wire saw 10 to the
[0023]
FIG. 5A shows a state in which the wafer W is mounted on the
[0024]
As described above, after the wafer W is immersed in the hot water for a while, the adhesive that bonds the wafer W and the slice base S is thermally softened, and the wafer W falls from the slice base S due to its own weight. Then, the dropped wafer W is stored in the
When all the wafers W have been separated, the operator drives the
[0025]
FIG. 6 shows the state of the
Therefore, the operator can recognize that this is the boundary between lots by checking the dummy wafers W P1 and W P2 . Since the dummy wafers W P1 and W P2 are cut in a donut shape unlike the other wafers Wa, Wb and Wc, the operator can easily find them.
[0026]
As described above, according to the wire saw workpiece cutting method of the present embodiment, the wafers Wa, Wb, Wc, which are naturally separated after being cut in hot water after cutting, are mixed in the
In the present embodiment, the shapes of the dummy ingots P 1 and P 2 are donut-shaped, but any shape that can be distinguished from other wafers Wa, Wb, and Wc when cut into wafers. However, the present invention is not limited to this. For example, it may be formed into a polygonal cross section such as a hexagonal cross section or an octagonal cross section, or a shape having a large number of holes.
[0027]
Moreover, you may make it distinguish with another wafer Wa, Wb, Wc by a color.
However, considering cutting resistance, thermal deformation, and the like, the shape is similar to the ingots Ia, Ib, and Ic to be cut, and it is preferable to form the same or similar material.
[0028]
In the present embodiment, an example in which an operator collects a peeled wafer has been described. However, when a wafer is automatically collected, it is performed as follows.
That is, when the wafers W are automatically collected, the wafers W in the
[0029]
In this embodiment, the wafer is detached from the slice base by immersing the wafer in hot water and thermally softening the adhesive that bonds the wafer and the slice base. You may make it peel a wafer from a slice base by immersing a latter wafer in a chemical | medical solution (for example, acetic acid).
[0030]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when a plurality of different types of workpieces are cut with a wire saw, various wafers can be collected without being mixed after cutting.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a wire saw. FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a method for attaching an ingot and a dummy ingot. FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an ingot cutting method. FIG. 4 is a front view illustrating a configuration of a peeling device. FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a wafer peeling method. FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining a wafer recovery state. FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a cutting method by multi-cutting.
10 ... wire saw 20 ...
Claims (2)
前記複数の被加工物の間を仕切る仕切材をスライスベースを介して前記マウンティングプレートに接着し、
該マウンティングプレートを前記ワークフィードテーブルに装着して、前記複数の被加工物を前記仕切材ごと同時に切断し、
切断後、前記マウンティングプレートを前記ワークフィードテーブルから取り外して、切断された全てのウェーハ及び仕切材を熱水又は薬液中に浸漬させて前記スライスベースから同時に剥離し、
前記スライスベースから剥離した仕切材によって、前記スライスベースから剥離したウェーハを種類別に仕切ることを特徴とするマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法。A plurality of types of workpieces are bonded in series to a mounting plate via a slice base, the mounting plate is mounted on a work feed table, and the work feed table is sent out toward a wire row that travels. In a workpiece cutting method of a multi-cut wire saw that presses a workpiece against the wire row and cuts into a plurality of wafers,
Adhering a partition material that partitions between the plurality of workpieces to the mounting plate via a slice base,
The mounting plate is attached to the work feed table, and the plurality of workpieces are simultaneously cut together with the partition material,
After cutting, the mounting plate is removed from the work feed table, and all the cut wafers and partition materials are immersed in hot water or a chemical solution and simultaneously peeled from the slice base,
A workpiece cutting method for a multi-cutting wire saw, wherein the wafer peeled from the slice base is partitioned according to type by a partition material peeled from the slice base.
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