JP3710219B2 - Plunger support structure for resin molding equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂モールド装置のプランジャ支持構造に関し、より詳細には角形のプランジャを有する樹脂モールド装置でのプランジャ支持構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6は平面形状が矩形状のプランジャを使用する樹脂モールド装置の例として、リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造を示す断面図である。リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法とはリードフレーム等の被成形品を樹脂モールドする際に、キャビティの内面をリリースフィルムで被覆し、モールド樹脂がキャビティの内面に接触しないようにして樹脂モールドする方法である。図示例では中心線の左半部にキャビティに樹脂を充填する前の状態、右半部にキャビティに樹脂を充填した状態を示す。10は被成形品、12はリリースフィルムである。樹脂モールドする際は図のようにリリースフィルム12でキャビティの内面を被覆した状態でキャビティに樹脂14を充填して行う。
【0003】
リリースフィルム12でキャビティの内面を被覆するには、金型面にリリースフィルム12をセットし、金型のクランプ面で開口する吸着支持孔18からエア吸引して金型面上でリリースフィルム12が位置ずれしないよう吸着支持した後、キャビティ凹部の内底面で開口するエア吸着孔16からエア吸引することによる。リリースフィルム12は十分に柔軟性を有する素材によって形成し、エア吸着孔16からエア吸引することによりリリースフィルム12はキャビティ凹部の内面にならって吸着支持される。
【0004】
図示例ではポット20に供給する樹脂としてラッピング樹脂22を使用している。ラッピング樹脂22は図7に示すようにスティック状に固めた樹脂22aをラッピングフィルム22bで密封したものである。ラッピング樹脂22を使用して樹脂モールドするのはポット20の内面およびランナー、ゲート等の樹脂路部分でも樹脂を付着させないようにして樹脂モールドするためである。ラッピング樹脂22はその上面で側方に延出片22cを延設するが、これはポット20にラッピング樹脂22をセットした際に、延出片22cが被成形品10の表面上で樹脂が通過する部分を覆って、被成形品10の表面に樹脂が付着しないようにするためである。延出片部22cはラッピングフィルム22bを剥離可能に2枚合わせでシールして形成され、樹脂モールド時には樹脂路部分でフィルムが押し広げられてキャビティに樹脂14が充填される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図7に示すようなスティック状に形成したラッピング樹脂22を使用して樹脂モールドする装置では金型に設けるポット20は平面形状で細長の矩形状に形成する。図8はスティック状のラッピング樹脂22を使用する樹脂モールド装置の下型の例である。矩形状に開口するポット20の両側に被成形品をセットする収納凹部が設けられ、各収納凹部に樹脂封止用のキャビティ凹部21が設けられ、キャビティ凹部21とポット20とが樹脂路によって連絡する。
【0006】
ポット20にセットしたラッピング樹脂22から樹脂をキャビティに圧送するプランジャ24はこの平面形状が矩形状のポット20内に装着し、ポット20内で上下に摺動させて樹脂を充填する。したがって、プランジャ24は従来のマルチポットタイプの金型で使用されている丸棒状のプランジャとは異なり、平面形状が矩形の板体状のもの(角形)となる。このような板体状のプランジャは平面形状が細長く形成されるため、ポットとプランジャにわずかな温度差があっただけで長手方向に隙間が生じる。このため、板体状のプランジャを使用する場合は長手方向で傾きが生じやすく、プランジャとポットとの間でかじりが生じて、プランジャが円滑に動作しなくなるという問題があった。
また、板体状のプランジャを使用する場合も、従来と同様に品種交換等でプランジャを交換する作業が容易にできるようにする必要がある。
【0007】
また、通常の金型ではポットを挟む両側に被成形品を配置して樹脂モールドするが、上記のような角形のプランジャを使用して樹脂モールドする場合は、丸棒状のプランジャを使用する場合よりも被成形品10の配置間隔を狭めることが可能である。したがって、このような板体状のプランジャを使用して樹脂モールドする場合は、かなり狭いスペース内にプランジャを配置できるようにしなければならない。
【0008】
本発明は上記の板体状(角形)に形成したプランジャを使用して樹脂モールドする装置において、プランジャをバランスよく駆動することができ、プランジャの装着、取り外しといった取扱いが容易で、かつ金型構造をコンパクトに構成することができる樹脂モールド装置のプランジャ支持構造を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、平面形状が矩形状に形成されたポットを挟む両側に、被成形品を収納してセットする収納凹部が設けられ、該収納凹部に設けられたキャビティ凹部と前記ポットとが樹脂路により連絡され、前記ポット内にポットの内面に摺接して平面形状が矩形状のプランジャがトランスファ機構に支持されて装着された金型を備える樹脂モールド装置のプランジャ支持構造において、前記ポットの長手方向に所定間隔で複数個の油圧シリンダが互いに連通して配置された等圧ユニットを前記トランスファ機構に支持し、前記油圧シリンダに装着されたピストンに前記プランジャが支持されたことを特徴とする。
また、前記プランジャの下端部に、前記油圧シリンダのピストンとプランジャの押動方向に抜け止めされ、プランジャの長手方向に移動自在に係合する係合部が設けられたことを特徴とする。
また、前記プランジャの下部位置で、プランジャの外面に摺接し、プランジャの昇降移動動作をガイドするホルダを設けたことを特徴とする。これにより、プランジャはポットとホルダに支持され、確実にガイドされて動作する。
また、樹脂モールド時に前記等圧ユニットを型開閉方向に平行に昇降すべく、前記トランスファ機構に前記等圧ユニットを支持する押動プレートを型開閉方向にガイド移動させるガイドローラを装着したガイドプレートを固定したことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図1は本発明に係る樹脂モールド装置のプランジャ支持構造をトランスファ機構が金型内にあるタイプの樹脂モールド装置に適用した例を示す。
同図で30は樹脂モールド装置の可動プラテン、32は可動プラテン30に固設した下型ベース、34は下型ベース32に固定した下型である。本実施形態の樹脂モールド装置は一度に4枚のリードフレームを樹脂モールドする装置で下型34は一対設けている。各々の下型34に対応して上型を設置するが図では上型を省略している。
【0011】
36は下型34と上型とで被成形品をクランプした後、キャビティに樹脂を圧送するための油圧駆動によるトランスファシリンダである。38がトランスファシリンダ36のピストンである。40はプランジャ24を支持する等圧ユニットである。等圧ユニット40はプランジャ24を傾かないように支持するとともに、樹脂モールド時に樹脂圧を設定する作用をなす。等圧ユニット40は各々の下型34に対して一つづつ設ける。
【0012】
42は等圧ユニット40を支持する支持プレートである。支持プレート42は等圧ユニット40をその底面で支持する。44は支持プレート42をさらにその下側で支持する押動プレートである。支持プレート42および押動プレート44は水平のまま上下動可能にガイド支持される。46はピストン38の上部に固定した十字アームである。48aは十字アーム46と支持プレート42との間を連結する連結アームである。
支持プレート42と押動プレート44は十字アーム46および連結アーム48aを介してピストン38に連結し、ピストン38とともに上下に移動する。
【0013】
図2にトランスファシリンダ36および等圧ユニット40、支持プレート42、押動プレート44等を平面方向から見た状態、図3に等圧ユニット40、支持プレート、押動プレート44等を側面方向から見た状態を示す。
上述したように、支持プレート42、42はトランスファシリンダ36を挟んでトランスファシリンダ36の両側に一直線的に配置される。支持プレート42に支持される等圧ユニット40は下型に設けられる矩形状のポットに合わせて配置されている。
【0014】
図3では中心線の左半部に押動プレート44が上位置にある状態(樹脂を押し出した位置)、右半部に押動プレート44が下位置にある状態(ポットに樹脂を供給する位置)を示す。同図で50は押動プレート44を上下方向にガイド支持するためのガイドプレートである。図2に示すようにガイドプレート50は左右の押動プレート44を連結し、連結アーム48aを介して十字アーム46に連結する。
51はガイドプレート50に取り付けたガイドローラである。ガイドローラ51は可動プラテン30と熱板56との間に固設したスペーサブロック52の内側面に当接して転動し、押動プレート44を上下方向に移動自在としている。53は可動プラテン30上で下型34を支持するサポートピラーである。
【0015】
54はプランジャ24の上下方向の移動をガイドするホルダである。ホルダ54はプランジャ24の下部の外面が摺接する枠状に囲む形状に形成し、ポット20から樹脂を圧送するためプランジャ24が上下動する際にプランジャ24の下部をガイド支持する。プランジャ24が上下動する際にホルダ54がプランジャ24に接することにより、熱板56からの熱がホルダ54を介してプランジャ24に伝達され、プランジャ24が一定温度に保持され、温度の変動によってポット20とプランジャ24との間で隙間が生じることが防止される。
【0016】
プランジャ24は上部位置でポット20にガイド支持され、下部位置でホルダ54によってガイド支持されるから、昇降移動する際にプランジャ24が傾かないように確実に支持することが可能になる。これにより、プランジャ24がポット20とかじり合うことを防止し、プランジャ24の円滑な動作を可能にする。
【0017】
前述したように等圧ユニット40は支持プレート42に支持され、支持プレート42は押動プレート44に支持される。押動プレート44の昇降駆動にともない等圧ユニット40が昇降し、等圧ユニット40に支持されてプランジャ24が押動される。等圧ユニット40には複数個の油圧シリンダが設置され、これら油圧シリンダは連通流路により均等圧に設定される。この油圧シリンダは前述したトランスファシリンダ36とは別の油圧回路によって駆動制御される。
【0018】
図4、5に等圧ユニット40の内部構造と、等圧ユニット40によって支持するプランジャ24の構成を示す。図4は正面方向(図1と同方向)から見た状態、図5は側面方向から見た状態である。
図4に示すように、等圧ユニット40は5本の同形に形成した油圧シリンダ60a、60b、60c、60d、60eを等間隔に設置して成り、各々のシリンダに装着したピストン62の上部をプランジャ24の下端部に係合し、ピストン62を介してプランジャ24を支持する。
【0019】
図4では中心線の左半部にピストン62が下位置にある状態、右半部にピストン62が上位置にある状態を示す。樹脂モールド操作を行う場合は図1に示すようにピストン62は常時上位置にあり、トランスファシリンダ36によりプランジャ24を昇降させて行う。ピストン62が図4の下位置にある状態は、メンテナンス等で等圧ユニット40を交換する場合である。
64、66は等圧ユニット40の油圧回路に連結する油圧用ジャックである。油圧シリンダ60a〜60eは連通流路によってすべて連通されている。これにより、すべての油圧シリンダ60a、60b、60c、60d、60eは均等圧でプランジャ24を加圧することになる。
【0020】
ピストン62の上部はピストン軸よりもやや縮径して形成され、その上端にやや拡径した円板部62aが一体に形成されている。図5に示すようにプランジャ24は下型34のポット20に摺入する部分が同厚に形成され、下部が若干幅広に形成される。このプランジャ24の下部にピストン62の円板部62aが係合する係合部として、端面形状がT形の係合スロット25aを長手方向に連通させて設けた係合部材25を固定する。係合スロット25aは円板部62aの径寸法とピストンの軸径に合わせて、円板部62aを抜け止めして、長手方向から挿入可能に設けたものである。24aはプランジャ24に係合部材を固定するための位置決めピンである。
【0021】
メンテナンス等で等圧ユニット40を交換する際には、図4に示すようにピストン62を下位置にした状態で行う。図1、3で58は等圧ユニット40を交換する際に等圧ユニット40から外したプランジャ24を支持するためのプランジャ支持ブロックである。等圧ユニット40は押動プレート44を最下位置に引き下げ、ピストン62を引き下げた状態で、プランジャ24をプランジャ支持ブロック58に支持させ、等圧ユニット40をプレス装置の手前側(長手方向に)スライドさせて引き出すことによって取り出すことができる。図5で40aは等圧ユニット40をスライドさせて進退動させるため等圧ユニット40の外面に設けたキー溝である。
【0022】
等圧ユニット40をプレス装置に装着する際は、プランジャ24をプランジャ支持ブロック58に支持した状態で、プランジャ24に固定した係合部材25の係合スロット25aとピストン62の円板部62aとを位置合わせし、等圧ユニット40をプレス装置の手前側から奥側にスライドして送入するようにすればよい。
円板部62aが係合スロット25aに係合し、プランジャ24の押動方向に抜け止めされる。なお、係合部材25と係合させるピストン62の上端部の形状はこの実施形態に限定されるものではなく、プランジャ24の押動方向に抜け止めできる形状であれば適宜形状が採用できる。
【0023】
なお、品種交換のためプランジャ24を交換する場合には、たとえば金型のポットインサートを取り外して、プランジャ24を上方へ引き抜くようにすることも可能であるが、上述した等圧ユニット40の交換操作と同様に、プランジャ支持ブロック58にプランジャ24を支持し、プランジャ24を手前方向に引き抜くようにして交換するのが有効である。そのため、ホルダ54のプランジャ54の引き抜き位置に切り込みを設け、プランジャ54の長手方向の端面にストッパ59を当接して位置決めすればよい。
【0024】
油圧シリンダ60a〜60eの油圧は樹脂充填時には最終の樹脂圧よりも高圧に設定し、トランスファシリンダ36の油圧はさらに油圧シリンダ60a〜60eの油圧よりも高圧に設定する。樹脂圧のコントロールは、樹脂を充填開始する際には最終的にコントロールする樹脂圧よりも高圧で樹脂を注入し、充填が完了する直前に所定の樹脂圧に低下させるようにする。なお、樹脂を注入する圧力は適宜調節可能であり、高圧と低圧に設定して樹脂充填する他に、注入樹脂圧を多段に設定して樹脂充填することも可能である。
【0025】
本実施形態では等圧ユニット40に5本の油圧シリンダ60a〜60eを設置したが、これは複数の油圧シリンダを設置することによって個々の油圧シリンダに作用する圧力を軽減させ、これによって油圧シリンダを小型化できるようにするためである。油圧シリンダ60a〜60eを小型化することにより、ポット20を挟んで配置する被成形品10の配置間隔を狭めることができ、これによって金型をコンパクトに形成することが可能になる。また、複数の油圧シリンダでプランジャ24を押し上げることによりプランジャ24をバランス良く押動することが可能になる。
【0026】
等圧ユニット40に複数の油圧シリンダを設置する場合は、樹脂モールド時に設定する最高樹脂圧(kg/cm2)と各油圧シリンダの最大油圧力(kg/cm2)をもとに油圧シリンダの本数を設定すればよい。プランジャの推力はプランジャの端面積によるから、プランジャ24を押動するトランスファシリンダ36の推力をこのプランジャの推力をもとに設定し、このプランジャの推進力に対して一定の余裕をもたせるように等圧ユニット40の各油圧シリンダの圧力および本数を設定すればよい。
【0027】
プランジャの端面積9.3cm2 、最高樹脂圧150kg/cm2とすると、プランジャの推力は1395kgとなる。油圧シリンダの最大油圧力を140kg/cm2とし、ピストン径を18mmとすると、油圧シリンダ5本で推力は1778kgとなる。このように、設定樹脂圧等に応じて所要本数の油圧シリンダを設置する。
【0028】
上記のようにトランスファシリンダ36と等圧ユニット40を設けた樹脂モールド装置による樹脂モールド操作は以下のようにしてなされる。
まず、型開きした状態で、被成形品10を下型34上に搬入し、所定のセット位置に供給する。モールド用の樹脂はスティック状に形成したものを使用するが、この樹脂の供給は被成形品10の供給と同時操作で行っても良いし、被成形品10をセットする前に樹脂を供給しておいてもよい。
【0029】
なお、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法の場合は、下型34に被成形品10をセットする前に下型と上型の各々のクランプ面上にリリースフィルムを搬入し、金型面でリリースフィルムをエア吸着するとともに、キャビティ凹部の内底面でリリースフィルムをエア吸引してキャビティ凹部の内面形状にならってリリースフィルムを吸着支持し、この状態で被成形品10を金型の所定位置にセットする。
【0030】
なお、図7に示すようなラッピング樹脂22を使用して樹脂モールドする場合、ポット20とキャビティとを連絡するゲート(樹脂路)が下型に形成されているときはラッピング樹脂22をポット20に供給してから被成形品10をセットする。ポット20とキャビティとを連絡するゲートが上型に形成されているときは、被成形品10をセットしてからラッピング樹脂22を供給する。これは、図6に示すように、樹脂モールドする際に樹脂路部分をラッピングフィルム22bで覆うようにするためである。
【0031】
被成形品10を金型にセットした後、上型と下型とで被成形品10をクランプし、トランスファシリンダ36を駆動してプランジャ24を上動させる。トランスファシリンダ36のピストン38が上動するとともに、押動プレート44および支持プレート42が上昇し、これとともに等圧ユニット40と等圧ユニット40によって支持されたプランジャ24が上昇開始する。樹脂充填時にピストン62は最も突出した位置にある。
【0032】
この状態でプランジャ24を上昇させ、ポット20に供給した樹脂をキャビティへ圧送する。前述したように、キャビティに樹脂が充填完了する直線に所定の樹脂圧にコントロールして樹脂充填が完了する。
充填された樹脂を硬化させた後、型開きし、金型面から成形品を離型し、成形品を金型内から搬出する。
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の場合は、リリースフィルムが金型面に接するだけで被成形品は金型面にじかに接していないから金型面からの離型は容易である。また、リリースフィルムと成形品を合わせて搬出してもよいし、金型上で成形品をリリースフィルムから剥離して、リリースフィルムと成形品を別にして金型外に取り出してもよい。成形品をリリースフィルムから剥離することもきわめて容易である。
【0033】
本実施形態の樹脂モールド装置は、上述したように、等圧ユニット40でプランジャ24を支持したことにより、板体状(角形)に形成したプランジャ24をバランスよく支持することができ、プランジャ24を円滑に昇降駆動できること、また、等圧ユニット40に複数の油圧シリンダを設けたことによって油圧シリンダの小型化を図ることができ、これによって金型をコンパクトに形成できること、複数の油圧シリンダによりプランジャ24がバランス良く支持できること、また、等圧ユニット40とプランジャ24との係合をピストン62の円板部62aと係合部材25の係合スロット25aによる係合、すなわちいわゆるフリーシャンク方式としたことにより、金型の組み立て、メンテナンス、品種交換作業を容易にすることができる等の特徴を有する。
【0034】
なお、上述した実施形態では、トランスファ機構が金型内にあるタイプの樹脂モールド装置に適用した例について説明したが、もちろんコンベンショナルタイプ以外の樹脂モールド装置の場合にも同様に適用することが可能である。
また、上記実施形態では油圧駆動によるトランスファシリンダを使用したが、キャビティに樹脂を充填するトランスファ機構は油圧駆動による場合に限定されるものではなく、たとえば電動モータ駆動によるトランスファ機構による樹脂モールド装置の場合にも同様に適用することができる。
【0035】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂モールド装置のプランジャ支持構造によれば、上述したように、角形のプランジャを確実にかつバランスよく支持することができ、所定樹脂圧による高精度の樹脂成形を可能にする。また、等圧ユニットに複数の油圧シリンダを設けることにより油圧シリンダの小型化を図り、金型をコンパクトに形成することを可能にする。また、プランジャと油圧シリンダとを係合させて装着するよう構成したことにより、装置の組み立て、メンテナンス、品種交換作業を容易にすることができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】樹脂モールド装置のプランジャ支持構造の一実施形態の構成を示す正面断面図である。
【図2】樹脂モールド装置のプランジャ支持構造の一実施形態の構成を示す平面図である。
【図3】樹脂モールド装置のプランジャ支持構造の一実施形態の構成を示す側面断面図である。
【図4】等圧ユニットによるプランジャの支持構造を示す正面図である。
【図5】等圧ユニットによるプランジャの支持構造を示す側面断面図である。
【図6】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構成を示す断面図である。
【図7】ラッピング樹脂の斜視図である。
【図8】矩形状のポットを設けた金型の平面図である。
【符号の説明】
10 被成形品
12 リリースフィルム
20 ポット
21 キャビティ凹部
24 プランジャ
25 係合部材
25a 係合スロット
30 可動プラテン
34 下型
36 トランスファシリンダ
38 ピストン
40 等圧ユニット
42 支持プレート
44 押動プレート
48 連結アーム
50 ガイドプレート
52 スペーサブロック
54 ホルダ
58 プランジャ支持ブロック
60a、60b、60c、60d、60e 油圧シリンダ
62 ピストン
62a 円板部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plunger support structure for a resin mold apparatus, and more particularly to a plunger support structure for a resin mold apparatus having a square plunger.
[0002]
[Prior art]
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a mold structure of a resin molding apparatus using a release film as an example of a resin molding apparatus using a plunger having a rectangular planar shape. The resin molding method using a release film is a method in which when molding a molded product such as a lead frame, the inner surface of the cavity is covered with a release film and the molding resin does not contact the inner surface of the cavity. is there. In the illustrated example, the left half of the center line is in a state before the cavity is filled with resin, and the right half is filled with the resin in the cavity. 10 is a molded product, and 12 is a release film. When resin molding is performed, the
[0003]
In order to cover the inner surface of the cavity with the
[0004]
In the illustrated example, a
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In an apparatus for resin molding using a
[0006]
A
Also, when a plate-like plunger is used, it is necessary to facilitate the work of exchanging the plunger by exchanging the type as in the prior art.
[0007]
Also, in a normal mold, the molded product is placed on both sides of the pot and resin molded, but when resin molding is performed using a square plunger as described above, it is more than using a round bar plunger. In addition, it is possible to reduce the arrangement interval of the molded
[0008]
The present invention is an apparatus for resin molding using a plunger formed in the above plate shape (square shape), the plunger can be driven in a well-balanced manner, handling such as mounting and removal of the plunger is easy, and a mold structure It aims at providing the plunger support structure of the resin mold apparatus which can be comprised compactly.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
In other words, storage recesses for storing and setting a molded product are provided on both sides of a pot having a rectangular planar shape , and the cavity recess provided in the storage recess and the pot communicate with each other through a resin path. In the plunger support structure of a resin mold apparatus comprising a mold in which a plunger having a rectangular planar shape is supported by a transfer mechanism and is in sliding contact with the inner surface of the pot in the pot, a predetermined lengthwise direction of the pot A constant pressure unit in which a plurality of hydraulic cylinders are arranged in communication with each other at intervals is supported by the transfer mechanism, and the plunger is supported by a piston mounted on the hydraulic cylinder.
Further, the lower end portion of the plunger is provided with an engaging portion that is prevented from coming off in the pushing direction of the piston of the hydraulic cylinder and the plunger and is movably engaged in the longitudinal direction of the plunger.
In addition, a holder is provided which is in sliding contact with the outer surface of the plunger at the lower position of the plunger and guides the movement of the plunger up and down. As a result, the plunger is supported by the pot and the holder and operates while being reliably guided.
In addition, a guide plate mounted with a guide roller that guides and moves a push plate supporting the constant pressure unit in the mold opening / closing direction to the transfer mechanism in order to raise and lower the constant pressure unit in the mold opening / closing direction during resin molding. It is characterized by being fixed.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1 shows an example in which the plunger support structure of a resin molding apparatus according to the present invention is applied to a resin molding apparatus of a type in which a transfer mechanism is in a mold.
In the figure,
[0011]
[0012]
The
[0013]
FIG. 2 shows the
As described above, the
[0014]
In FIG. 3, the
[0015]
A
[0016]
Since the
[0017]
As described above, the
[0018]
4 and 5 show the internal structure of the
As shown in FIG. 4, the
[0019]
FIG. 4 shows a state where the
[0020]
The upper part of the
[0021]
When the
[0022]
When the
The
[0023]
In addition, when exchanging the
[0024]
The hydraulic pressure of the
[0025]
In the present embodiment, the five
[0026]
If the
[0027]
End area 9.3 cm 2 of the plunger, when the maximum resin pressure 150 kg / cm 2, the thrust of the plunger becomes 1395Kg. Assuming that the maximum hydraulic pressure of the hydraulic cylinder is 140 kg / cm 2 and the piston diameter is 18 mm, the thrust is 1778 kg with five hydraulic cylinders. Thus, a required number of hydraulic cylinders are installed according to the set resin pressure or the like.
[0028]
The resin molding operation by the resin molding apparatus provided with the
First, in a state where the mold is opened, the molded
[0029]
In the case of a resin molding method using a release film, the release film is loaded onto the clamp surfaces of the lower mold and the upper mold before setting the molded
[0030]
In the case of resin molding using the wrapping
[0031]
After setting the molded
[0032]
In this state, the
After the filled resin is cured, the mold is opened, the molded product is released from the mold surface, and the molded product is carried out of the mold.
In the case of a resin mold apparatus using a release film, the release film is easily in contact with the mold surface, and the product to be molded is not in direct contact with the mold surface, so that release from the mold surface is easy. Further, the release film and the molded product may be carried out together, or the molded product may be peeled off from the release film on the mold, and the release film and the molded product may be taken out of the mold separately. It is also very easy to peel the molded product from the release film.
[0033]
As described above, the resin mold apparatus according to the present embodiment supports the
[0034]
In the above-described embodiment, the example in which the transfer mechanism is applied to a resin molding apparatus of a type in the mold has been described. is there.
In the above embodiment, a hydraulically driven transfer cylinder is used. However, the transfer mechanism for filling the cavity with resin is not limited to the case of hydraulically driven. For example, in the case of a resin molding apparatus using an electric motor driven transfer mechanism. It can be similarly applied to.
[0035]
【The invention's effect】
According to the plunger support structure of the resin molding apparatus according to the present invention, as described above, the square plunger can be reliably and balancedly supported, and high-precision resin molding with a predetermined resin pressure is possible. In addition, by providing a plurality of hydraulic cylinders in the isobaric unit, the hydraulic cylinder can be reduced in size and the mold can be formed compactly. In addition, since the plunger and the hydraulic cylinder are engaged with each other and mounted, the apparatus can be easily assembled, maintained, and exchanged products.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front sectional view showing a configuration of an embodiment of a plunger support structure of a resin mold device.
FIG. 2 is a plan view showing a configuration of an embodiment of a plunger support structure of a resin mold device.
FIG. 3 is a side sectional view showing a configuration of an embodiment of a plunger support structure of a resin mold device.
FIG. 4 is a front view showing a structure for supporting a plunger by an isobaric unit.
FIG. 5 is a side cross-sectional view showing a structure for supporting a plunger by an isobaric unit.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a mold configuration of a resin molding apparatus using a release film.
FIG. 7 is a perspective view of a wrapping resin.
FIG. 8 is a plan view of a mold provided with a rectangular pot.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記ポット内にポットの内面に摺接して平面形状が矩形状のプランジャがトランスファ機構に支持されて装着された金型を備える樹脂モールド装置のプランジャ支持構造において、
前記ポットの長手方向に所定間隔で複数個の油圧シリンダが互いに連通して配置された等圧ユニットを前記トランスファ機構に支持し、
前記油圧シリンダに装着されたピストンに前記プランジャが支持されたことを特徴とする樹脂モールド装置のプランジャ支持構造。 On both sides sandwiching the pot whose planar shape is formed in a rectangular shape, a storage recess for storing and setting a molded product is provided, and the cavity recess provided in the storage recess and the pot are connected by a resin path,
In the plunger support structure of the resin mold apparatus provided with a mold in which the plunger having a rectangular planar shape is supported by the transfer mechanism in sliding contact with the inner surface of the pot in the pot,
A constant pressure unit in which a plurality of hydraulic cylinders are arranged in communication with each other at predetermined intervals in the longitudinal direction of the pot is supported by the transfer mechanism,
A plunger support structure for a resin molding apparatus, wherein the plunger is supported by a piston mounted on the hydraulic cylinder.
該押動プレートに金型の内側面に当接して押動プレートを型開閉方向にガイド移動させるガイドローラを装着したガイドプレートを固定したことを特徴とする請求項1、2または3記載の樹脂モールド装置のプランジャ支持構造。In order to raise and lower the isobaric unit parallel to the mold opening and closing direction during resin molding, a push plate supporting the isobaric unit is connected to the transfer mechanism,
4. The resin according to claim 1, 2 or 3, wherein a guide plate mounted with a guide roller that contacts the inner surface of the mold and moves the push plate in the mold opening and closing direction is fixed to the push plate. The plunger support structure of a molding apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20827696A JP3710219B2 (en) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | Plunger support structure for resin molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20827696A JP3710219B2 (en) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | Plunger support structure for resin molding equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1044200A JPH1044200A (en) | 1998-02-17 |
JP3710219B2 true JP3710219B2 (en) | 2005-10-26 |
Family
ID=16553564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20827696A Expired - Fee Related JP3710219B2 (en) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | Plunger support structure for resin molding equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3710219B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6701308B1 (en) * | 2018-11-21 | 2020-05-27 | Towa株式会社 | Plunger replacement method, plunger unit, and resin molding device |
JP6923502B2 (en) * | 2018-11-21 | 2021-08-18 | Towa株式会社 | Transfer drive mechanism, resin molding device and manufacturing method of resin molded products |
-
1996
- 1996-08-07 JP JP20827696A patent/JP3710219B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1044200A (en) | 1998-02-17 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050408 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080819 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |