JP3707290B2 - Organic electroluminescence display panel and manufacturing method thereof - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」と称する）ディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機化合物材料のエレクトロルミネッセンスを利用した有機ＥＬディスプレイパネルの一つに、図１０に示すような、パッシブマトリクス型（単純マトリクス型）ディスプレイがある。
【０００３】
パッシブマトリクス型ディスプレイは、透明基板３１上の複数の第一電極３２と、第一電極３２に直交する複数の第二電極３４と、これらに挟持された有機層３３とから構成される。まず、第一電極３２と第二電極３４との交差領域の発光部を１単位として１画素を形成し、この画素を複数個配列させることにより表示部を形成する。更に、陽極および陰極を表示部から基板周囲へ延長して形成した接続部を介して、この表示部と外部駆動回路とを接続することにより、画像表示装置が構成される。
【０００４】
一般に、有機ＥＬディスプレイパネルの有機層や第二電極を、従来のフォトリソグラフ工程を用いてマイクロパターニングすることは、有機層の耐熱性や耐溶剤性の低さのために困難である。これまでに提案されている有機層や第二電極の微細パターニング方式としては、例えば、特開平５−２７５１７２号公報、特開平５−２５８８５９号公報および特開平５−２５８８６０号公報に示されているものがある。
【０００５】
上記公報に記載されている技術は、複数の第一電極が形成された基板上に、第一電極に直交する方向に配置した複数の有機ＥＬ媒体の厚さを上回る高さの隔壁を作製し、この基板上に隔壁に対して垂直方向、基板面に対して斜めの方向から有機ＥＬ媒体や第二電極材料を蒸着することによりパターニングするものである。
【０００６】
また、特開平８−３１５９８１号公報に開示された技術は、前記特開平５−２７５１７２号公報、特開平５−２５８８５９号公報および特開平５−２５８８６０号公報に開示された技術における、基板面に対し斜め方向から成膜するという点を改良したものであり、基板面に対し垂直な方向から成膜することを可能にしている。
【０００７】
かかる技術は、基板面に平行な方向に突出するオーバーハング部を上部に有する電気絶縁性の隔壁を、複数の第一電極の一部分が露出するようにして基板上に形成し、その後有機ＥＬ媒体と第二電極とを順次成膜することにより、第二表示電極を隔壁のオーバーハング部により分断し、隔壁両側の第二表示電極を電気的に絶縁させる方法である。
【０００８】
この方法においては、第一電極と第二電極との短絡を防ぐために、少なくともオーバーハング部を有する隔壁の下部に絶縁膜を配置することも示されている（特開平８−３１５９８１号）。
【０００９】
上記の技術は、隔壁上部に形成されたオーバーハング部によって有機媒体および陰極の気体流れを遮ることにより、陰になっている部分に膜を形成しないというものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、基板から十分遠い蒸発元から放出された粒子の流れは、スパッタ粒子の飛散の方向性などに比べ一定している。このため、隔壁から十分に遠い位置では安定した膜厚が得られるが、隔壁の近傍では膜厚が急激に減少することになる。
【００１１】
このように有機ＥＬ媒体の膜厚に変化があると、例えば、画素内に一定に電圧を印加した場合に、膜厚の小さな部分には大きな電界が発生する。従って、隔壁近傍では有機ＥＬ媒体に過剰に電流が流れるために、発生するジュール熱等により、輝度特性の劣化が速く進行すると考えられる。また、第二電極の膜厚に変化があると、隔壁近傍では機械的強度の弱い膜が形成されやすくなるため、隔壁近傍において第二電極の剥離や、破断が生じやすくなると考えられる。従って、有機ＥＬ媒体および陰極端部の保護のために、絶縁膜の形成の範囲を明確にする必要がある。
【００１２】
また、オーバーハング部を有する隔壁として、特開平８−３１５９８１号公報や特開平９−３３０７９２号公報に示されるように、フォトレジストやポリイミド等の有機膜を用いる場合、これらの有機膜を、第一電極や基板の表面といった、有機膜に対する親和性や熱伝導などの性質が不連続である部分を横断して形成しなければならない。このため、隔壁の下地に対する密着性やベーク状態に変動が表れ、隔壁の形状が変化してディスプレイパネルの表示品質を低下させるおそれがあり、これも解決が求められている問題であった。
【００１３】
そこで本発明の目的は、上述の問題点を解決して、特に長寿命な有機ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルは、基板と、該基板上に形成された複数の第一電極と、該基板辺部に形成された端子パッドと、該第一電極を被覆する有機エレクトロルミネッセンス媒体と、該有機エレクトロルミネッセンス媒体上に該第一電極に直交する方向に形成された複数の第二電極とを備え、該第一電極と、該有機エレクトロルミネッセンス媒体と、該第二電極との重なった部分を夫々発光画素とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルにおいて、前記第一電極上に、少なくとも該第一電極の一部分を露出せしめる電気絶縁膜が形成され、前記電気絶縁膜上に、該第一電極に直交する方向に前記基板上に突出する複数の電気絶縁体からなる隔壁が形成され、前記隔壁が、前記基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を有し、かつ前記端子パッド間まで延在して、前記第二電極と該端子パッドとが電気的に接続する領域を画定していることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の有機ＥＬディスプレイパネルによれば、絶縁膜の形成の範囲を明確にすることで有機ＥＬ媒体および陰極端部を保護することができ、また、安定した形状の隔壁が得られるためにディスプレイパネルの表示品質を良好に保つことができる。即ち、長寿命な有機ＥＬディスプレイパネルを実現することが可能となる。
【００１６】
本発明においては、前記電気絶縁膜が、前記端子パッド間まで延在する複数の電気絶縁体からなる隔壁の下部に形成されていることにより、安定した形状の隔壁を形成することができる。
【００１７】
また、前記電気絶縁膜が、発光を取り出すための最低限の部分を除いて、前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の形成範囲よりも広い範囲に形成されていることにより、ディスプレイパネルの発光領域を明確に区別することができる。
【００１８】
更に、前記電気絶縁膜の前記第一電極と直交する部分の幅が、前記電気絶縁体からなる隔壁の幅よりも広く形成されていることが好ましい。
【００１９】
更にまた、前記電気絶縁膜が、前記第一電極の夫々の端部を被覆していることにより、ディスプレイパネルの劣化を防止することができる。
【００２０】
また、本発明の前記有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法は、複数の発光画素を有する有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法において、基板上に、複数の第一電極および該基板辺部に端子パッドを同時に形成するパターニング工程と、前記第一電極上に、少なくとも該第一電極の一部分を露出せしめる電気絶縁膜を形成するパターニング工程と、前記電気絶縁膜上に、前記第一電極に直交する方向に前記基板上に突出する複数の電気絶縁体からなる隔壁を形成するパターニング工程と、前記第一電極上に、有機エレクトロルミネッセンス媒体と第二電極とを順次積層して薄膜を形成する工程とを含むことを特徴とするものである。
【００２１】
更に、本発明の前記有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの他の製造方法は、複数の発光画素を有する有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法において、基板上に、該基板辺部に端子パッドを形成するパターニング工程と、前記基板上に、複数の第一電極を形成するパターニング工程と、前記第一電極上に、少なくとも該第一電極の一部分を露出せしめる電気絶縁膜を形成するパターニング工程と、前記電気絶縁膜上に、前記第一電極に直交する方向に前記基板上に突出する複数の電気絶縁体からなる隔壁を形成するパターニング工程と、前記第一電極上に、有機エレクトロルミネッセンス媒体と第二電極とを順次積層して薄膜を形成する工程とを含むことを特徴とするものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルはマトリクス状に配置された複数の発光画素を有しており、夫々の画素が赤、青、緑を表示する場合や、同一色を表示する場合等がある。
【００２３】
図１に示すように、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの基板１上には、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などからなる第一電極２を形成する。第一電極２は、ストライプ状に、互いに平行に複数で配列される。
【００２４】
本発明に用いる基板１としては、ガラス基板の他に、ポリマーフィルム等のフィルム状基板やガラス基板上に成膜されたカラーフィルター等の有機膜等も適用可能である。また、第一電極２に用いる材料としては、透明導電性材料の場合、ＩＴＯの他に例えばインジウム亜鉛酸化物、酸化錫、酸化亜鉛、アルミニウム錫酸化物等を挙げることができる。また、第二電極を透明電極とした場合、第一電極２としてはＡｌ、Ｌｉ、Ｍｇやこれらの合金とすることができる。第一電極２は、複数の材料の積層から形成することも可能である。その場合には、酸化亜鉛、アルミニウム錫酸化物などを用いることができる。
【００２５】
基板１と第一電極２の間には、例えば金属膜としてＭｏ膜を設け、第一電極２の抵抗を低減するバスラインとしての機能を持たせることができる。かかる金属膜は、第一電極２と電気的な接触を保つように形成する。
【００２６】
また、第一電極２が基板に接する部分の角度（テーパー角度）は小さい方が好ましい。電極端部の基板に接する部分の角度が鋭角であるほど、電界集中の起きにくい素子の形成が可能であり、また、素子の封止を行う際にも、外部からの水や酸素などの浸入を防ぐことができる。
【００２７】
また、基板辺部には、外部駆動回路と第二電極、または外部駆動回路と第一電極および第二電極とを接続するための端子パッド５を形成する。本発明においては、端子パッド５の材料は、第一電極２と同一であっても別であってもよいが、抵抗が低く、外気に対し安定な材料であることが好ましい。また、第一電極２と端子パッド５との形成順は問わず、いずれか一方ずつを順に、又は同時に形成することができる。尚、端子パッド５と第一電極２とは、バスラインを形成するなどして接続してもよい。
【００２８】
本発明においては、かかる第一電極２上に電気絶縁膜３を、第一電極２の少なくとも一部分を露出するようにして形成し、その後、更にこの電気絶縁膜３上に、第一電極２と直交する方向に基板１上に突出する、複数の電気絶縁体からなる隔壁４を形成する。隔壁４を、直接第一電極２上に形成せず、第一電極２上に形成した電気絶縁膜３の上から形成することにより、隔壁４を形成する下地の形状の変化がなくなるため、隔壁４の下地に対する密着性やベーク状態が向上し、隔壁４の形状が安定して、ディスプレイパネルの表示品質を良好に保つことができる。
【００２９】
かかる隔壁４の上部には、基板１に平行な方向に突出するオーバーハング部を形成する。本発明においては、この隔壁４を、基板１辺部に形成された端子パッド５間まで延在させて形成することにより、第二電極と端子パッド５との電気的に接続する領域を画定することができる。
【００３０】
図２〜５は、本発明に係る少なくとも第一電極の一部分を露出せしめる電気絶縁膜３の形状を示す好適例の模式図である。本発明においては、電気絶縁膜３は、第一電極２の少なくとも一部分が露出するように形成すればよいが、例えば、図２に示すように、画像表示領域から連続して、端子パッド５間まで延在する複数の電気絶縁体３からなる隔壁の下部に形成する。このことにより、隔壁４が、第一電極２や第一電極パターン間のギャップである基板１の露出部といった材質の不連続な部分上に形成されることを防いで、隔壁４の形状を安定させることができる。また、画像表示領域外においても、第二電極の端部を保護する役割を担うことができる。
【００３１】
また、図３に示すように、電気絶縁膜３を、発光を取り出すための最低限の部分を除いて、有機ＥＬ媒体の形成範囲よりも広く形成してもよく、即ち、画像表示領域よりも外側まで拡げて形成してもよい。こうすることにより、ディスプレイパネルの発光領域を明確に規定することができる。尚、図中の６は電気絶縁膜の開口部を示す。
【００３２】
更に、図４に示すように、電気絶縁膜３は、第一電極２と直交する部分の幅、即ち基板上に突出する複数の電気絶縁体からなる隔壁４と平行な部分の幅が、隔壁４の幅よりも広く形成されていることが好ましい。例えば、隔壁４の高さが５μｍ程度で、第二電極材料の入射角度が基板面に対しほぼ垂直である場合には、電気絶縁膜３の幅は隔壁の幅よりも１μｍ程度広いことが好ましいが、電気絶縁膜３の存在によりパネルの開口率が低下してしまうため、素子設計や素子の信頼性を反映して、適宜選定する必要がある。
【００３３】
更にまた、図５に示すように、電気絶縁膜３を、前記第一電極２の夫々の端部を被覆するよう形成してもよい。電気絶縁膜３を、第一電極２に平行な方向に、第一電極２の端部を被覆するように形成した場合、電極端部の形状により電界集中の起きやすい部分を保護する働きを持たせることができ、これにより当該パネルの劣化を防止することができる。
【００３４】
本発明に使用できる電気絶縁膜３の無機材料としては、例えば、ＳｉＮｘ、ＡｌＯｘ、ＴａＯｘ等の無機酸化物を挙げることができる。無機酸化膜の形成方法としては、スパッタ法や真空蒸着で成膜する方法等が挙げられる。
【００３５】
パターニングの方法としては、リフトオフや、ウェットエッチング、ドライエッチング等が挙げられるが、パターン形成時に第一電極に与えるダメージの少ない方法を選択することが好ましい。かかるパターニングの方法のうち、特にリフトオフは、第一電極表面の有機ＥＬ媒体への電荷注入を担う部分に無機酸化膜を堆積させることなく、無機酸化膜のパターン形成を行うことができるという利点を持つ。一方、エッチングにより無機酸化膜を除去する場合には、第一電極表面に無機酸化膜のエッチング残渣が残留したり、第一電極表面にダメージを与えるために、ディスプレイパネルの寿命、画質に悪影響を及ぼすことが想定されるため、注意を要する。尚、リフトオフレジストとして、図６のような逆テーパー形状のものを用いた場合には、無機酸化膜に５°程度のテーパー形状をつけることが可能である。
【００３６】
無機酸化膜としてＳｉＯ２膜を用いる場合には、成膜方法として、ＳｉＯ２溶液に浸漬するかまたは、スピン・オン・グラスを使用することも可能である。パターニングの方法としては、ウェットエッチングの場合ＨＦとＮＨ４Ｆの混合液を用いる場合や、ドライエッチングではＣＦ４＋Ｏ２の混合ガスを用いてエッチングする方法が挙げられる。
【００３７】
無機酸化膜は、駆動時に必要となる絶縁耐圧を持ち、かつピンホール等の膜欠陥が少なくなる厚さに形成する必要がある。例えば、スパッタ法で形成する場合１００ｎｍ以上が好ましい。
【００３８】
また、電気絶縁膜３として有機材料を用いてもよく、かかる有機材料としては、フォトレジスト材料や、ポリイミド、アクリル樹脂等を挙げることができる。特に、ネガ型のフォトレジスト材料を用いた場合、パターン不要部分が現像液に対する高い溶解性を保つために、第一電極上に残る残渣の問題を低減することができる。また、露光時にベース樹脂の架橋度を高めることにより、後プロセスの隔壁形成工程に対する耐性を高めることが可能である。
【００３９】
これらのパターニングの方法としては、例えばフォトマスクに紫外光の回り込みを誘発するような工夫をすることにより、露光部分の架橋度合いに変化を持たせてテーパー形状に加工することが可能である。尚、有機膜の厚さは、およそ５００〜１０００ｎｍが好ましい。
【００４０】
絶縁膜材料、絶縁膜の形成プロセスは上述のものに限定されるものではない。
【００４１】
次に、隔壁４は、例えばフォトレジストを用いる方法や、特開平８−３１５９８１号公報に記載されているような方法を用いて形成することができる。例えば、化学増幅型のネガ型のフォトレジストを用いた場合、レジストを約５μｍの膜厚にスピンコートにより塗布し、プリべークを行い、レジストの基板側の架橋密度を小さくするように、露光量、ポストエクスポージャーべークを行うことにより、レジストの基板側から上部にかけて、現像液への溶解速度の分布が発生し、逆テーパー形状を形成することができる。
また、ポジ型のフォトレジストを用いた場合でも、現像液への溶解速度の分布を持つものを用いて、簡便に逆テーパー形状を用いることができる。
【００４２】
上述のようにして隔壁までを形成した後、蒸着マスクを用いて有機ＥＬ媒体を夫々蒸着する。更に、この蒸着は基板を自公転させたり、複数の蒸着源を用いて他方向から行うことにより、逆テーパーの隔壁の根本付近まで回り込ませる。
次に、蒸着マスクを用いて陰極材料を基板面に対して略垂直な方向から蒸着する。隔壁のオーバーハング部が陰極縁部を遮るため、隔壁の上面と隔壁の根本で陰極が分断され、隣り合った陰極パターンは電気的に絶縁される。以上のようにして本発明の有機ＥＬディスプレイパネルが構成される。
【００４３】
有機層には、例えばＣｕフタロシアニン、Ｎ、Ｎ’−ジフェニル−Ｎ、Ｎ’−ビス（３メチルフェニル）−１、１’−ビフェニル−４、４’−ジアミンとトリス（８−キノリノール）アルミニウム、陰極としては例えばＭｇＡｇを用いることができるが、使用できる材料はこの限りでない。
【００４４】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき説明する。画素数９６０×２４０、画素ピッチ１１０×３３０μｍであり、陽極を上下に２分割した、表示部の対角が５インチのパネル作製を行った。有機層には、Ｃｕフタロシアニン、Ｎ、Ｎ’−ジフェニル−Ｎ、Ｎ’−ビス（３メチルフェニル）−１、１’−ビフェニル−４、４’−ジアミンとトリス（８−キノリノール）アルミニウムを用い、陰極としてはＭｇＡｇを用いた。
【００４５】
実施例１
ガラス透明基板上に、金属膜としてＭｏをスパッタ法により室温で膜厚３００ｎｍにて成膜した後、ポジ型フォトレジスト（ＯＦＰＲ−８００、東京応化工業（株）製）をスピンコーターを用いて約１μｍの厚さに塗布した。しかる後、温風循環式オーブンにてプリベークし、表示部でのピッチが１１０μｍ、幅は１０μｍであるパターンのフォトマスクを用いて露光した。次に、現像液（ＮＭＤ−３、東京応化工業（株）製）により現像した。更に、燐酸、硝酸および酢酸の混合液を用いてＭｏ膜のエッチングを行った後、フォトレジストを剥離して金属パターンを形成した。
【００４６】
このＭｏパターンは、第一電極の外部信号線との接続部まで配設されており、第一電極の抵抗を低減するバスラインとして機能する。また、これは第二電極の端子パッド部分にも形成されている。
【００４７】
次に、この基板上に、第一電極としての透明導電性膜であるインジウム亜鉛酸化物（ＩＤＩＸＯ、出光興産（株）製）をスパッタリング法により室温で膜厚約１００ｎｍにて成膜した。次に、Ｍｏの場合と同様の方法でレジストの形成を行い、燐酸、硝酸および酢酸の混合液を用いてエッチングを行った後、フォトレジストを剥離して第一電極を形成した。第一電極としてのインジウム亜鉛酸化物のパターンは、Ｍｏを完全に被覆するように形成した。
【００４８】
図７に、透明導電性膜としてのインジウム亜鉛酸化物およびＭｏ膜の断面図を示す。図示するように、電極端部の基板に接する部分の角度が鋭角となっており、電界集中の起きにくい素子の形成が可能であり、また、素子の封止を行う際にも、外部からの水や酸素などの浸入を防ぐことが可能であることが確かめられた。
【００４９】
次に、この基板上に、リフトオフレジスト（ＬＯＲ−Ｐ００３ＨＰ、東京応化工業（株）製）をスピンコーターを用いて約１μｍの厚さに塗布した後に、温風循環式オーブンにてプリベークした。インジウム亜鉛酸化物と直交するパターンのフォトマスクを用いて露光し、さらに温風循環式オーブンにてＰ．Ｅ．Ｂ．をしてから現像を行った。パターンは、ピッチ３３０μｍ、幅２９０μｍである。
【００５０】
次に、この基板上に、ＳｉＯ２をスパッタリング法により室温で膜厚約２００ｎｍにて成膜し、溶剤によりレジストを溶解してリフトオフを行った。ＳｉＯ２パターンはピッチ３３０μｍ、幅４０μｍとし、第一電極に直交するように形成した。
【００５１】
次に、この基板上に、ネガ型フォトレジスト（ＺＰＮ１１００、日本ゼオン（株）製）をスピンコーターを用いて約５μｍの厚さに塗布した後に、温風循環式オーブンにてプリベークした。インジウム亜鉛酸化物と直交するパターンのフォトマスクを用いて露光し、さらに温風循環式オーブンにてＰ．Ｅ．Ｂ．をしてから現像を行い、電気絶縁性の隔壁を形成した。隔壁はピッチ３３０μｍ、幅３０μｍであり、ＳｉＯ２パターン上に形成した。
【００５２】
以上のようにして形成した基板のＳＥＭ像を図８に、またパターンの概略図を図９に、夫々示す。
【００５３】
更にこの基板上に、基板を回転しながら、上述の有機ＥＬ媒体層を蒸着した後、基板の回転を止めて基板面に対して垂直な方向からＭｇＡｇを１０００オングストローム蒸着した。図８に示されるように、隔壁のオーバーハング部により、隔壁の上面と根本でＭｇＡｇ膜は切れており、膜同士の陰極ラインは完全に絶縁されていた。また、隔壁の端部で、第一電極と第二電極の短絡は観察されなかった。
次に、窒素雰囲気下で、ガラス基板を常温硬化型の接着剤を用いて貼り合せ、封止を行った。
【００５４】
以上のようにして作製したディスプレイパネルにおいては、電気絶縁性の隔壁の下部から形成される非発光部分の拡大を抑えることが確認でき、有機ＥＬディスプレイパネルの長寿命化に有利であることが確かめられた。
【００５５】
実施例２
実施例１と同様に、基板上に第一電極であるインジウム亜鉛酸化物のパターンを形成した。また、第二電極の端子パッド部分もインジウム亜鉛酸化物により形成した。
この基板上にリフトオフレジスト（ＳＩＰＲ−９６９１−１．０、信越化学工業（株）製）をスピンコーターを用いて約１μｍの厚さに塗布した後に、温風循環式オーブンにてプリベークした。目的のパターンのフォトマスクを用いて露光し、さらに温風循環式オーブンにてＰ．Ｅ．Ｂ．をしてから現像を行った。
【００５６】
次に、この基板上に、Ｓｉ２Ｎ３をスパッタリング法により室温で膜厚約２００ｎｍにて成膜し、溶剤によりレジストを溶解しリフトオフを行った。格子状のパターン形状のＳｉ２Ｎ３を形成した。
【００５７】
次に、この基板上に、ネガ型フォトレジスト（ＮＦＲ０１６Ｄ１、ＪＳＲ製）をスピンコーターを用いて約５μｍの厚さに塗布した後に、温風循環式オーブンにてプリベークした。インジウム亜鉛酸化物と直交するパターンのフォトマスクを用いて露光し、さらに温風循環式オーブンにてＰ．Ｅ．Ｂ．をしてから現像を行い、絶縁性の隔壁を形成した。隔壁はピッチ３３０μｍ、幅３０μｍである。
本実施例のパターンの概略図は、図３に示すものと同様であった。
【００５８】
更に、この基板上に、上述の材料を用いて有機ＥＬ媒体層および第二電極である陰極を常法に従い形成し、ガラス基板を貼り合せて封止を行った。
【００５９】
以上のようにして作製したディスプレイパネルにおいても、電気絶縁性の隔壁の下部から形成される非発光部分の拡大を抑えることが確認でき、有機ＥＬディスプレイパネルの長寿命化に有利であることが確かめられた。
【００６０】
実施例３
実施例１と同様に、基板上に、第一電極であるインジウム亜鉛酸化物のパターンを形成した。また、第二電極の端子パッド部分もインジウム亜鉛酸化物により形成した。
この基板上に、ネガ型フォトレジスト（ＪＮＰＣ−４８、ＪＳＲ製）をスピンコーターを用いて約１μｍの厚さに塗布した後に、温風循環式オーブンにてプリベークした。目的のパターンのフォトマスクを用いて露光し、さらに温風循環式オーブンにてＰ．Ｅ．Ｂ．をしてから現像を行った。
【００６１】
次に、この基板上に、ネガ型フォトレジスト（ＪＮＰＣ−４８）を用いて、図３に示す実施例２のものと同様のパターンで、絶縁膜を形成した。
【００６２】
次に、この基板上に、ネガ型フォトレジスト（ＺＰＮ１１００、日本ゼオン（株）製）をスピンコーターを用いて約５μｍの厚さに塗布した後に、温風循環式オーブンにてプリベークした。インジウム亜鉛酸化物と直交するパターンのフォトマスクを用いて露光し、さらに温風循環式オーブンにてＰ．Ｅ．Ｂ．をしてから現像を行い、絶縁性の隔壁を形成した。隔壁はピッチ３３０μｍ、幅３０μｍである。実施例のパターン概要は、図３に示す通りであった。
【００６３】
この基板上に、前記実施例と同様にして有機ＥＬ媒体層および陰極を形成し、ガラス基板を貼り合せて封止を行った。
【００６４】
以上のようにして作製したディスプレイパネルにおいても、電気絶縁性の隔壁の下部から形成される非発光部分の拡大を抑えることが確認でき、有機ＥＬディスプレイパネルの長寿命化に有利である。
【００６５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による有機ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法によれば、非発光部分の拡大を抑えて、長時間安定に駆動することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のパッシブマトリクス型有機ＥＬディスプレイパネルの一例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る基板上の電気絶縁膜のパターンの一例を示す模式図である。
【図３】本発明に係る基板上の電気絶縁膜のパターンの他の一例を示す模式図である。
【図４】本発明に係る電気絶縁膜のパターンの一例を示す模式図である。
【図５】本発明に係る電気絶縁膜のパターンの他の一例を示す模式図である。
【図６】リフトオフレジストの形状の一例を示す模式図である。
【図７】実施例１における電極端部のＳＥＭ像である。
【図８】実施例１における電気絶縁膜および電気絶縁性の隔壁のＳＥＭ像である。
【図９】実施例１におけるパターン形状を示す概略図である。
【図１０】パッシブマトリクス型有機ＥＬディスプレイパネルの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 第一電極
３ 電気絶縁膜
４ 電気絶縁性の隔壁
５ 端子パッド
６ 電気絶縁膜の開口部
７ Ｍｏ膜
８ インジウム亜鉛酸化物
３１ 透明基板
３２ 第一電極
３３ 有機層
３４ 第二電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic electroluminescence (hereinafter referred to as “organic EL”) display panel and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
One of organic EL display panels using electroluminescence of organic compound materials is a passive matrix type (simple matrix type) display as shown in FIG.
[0003]
The passive matrix display includes a plurality of
[0004]
In general, it is difficult to micropattern the organic layer and the second electrode of the organic EL display panel using a conventional photolithography process because of the low heat resistance and solvent resistance of the organic layer. Examples of the fine patterning method of the organic layer and the second electrode that have been proposed so far are disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open Nos. 5-275172, 5-25859, and 5-258860. There is something.
[0005]
The technology described in the above publication produces a partition wall having a height exceeding the thickness of a plurality of organic EL media arranged in a direction orthogonal to the first electrode on a substrate on which a plurality of first electrodes are formed. The organic EL medium and the second electrode material are vapor-deposited on the substrate in a direction perpendicular to the partition walls and in a direction oblique to the substrate surface.
[0006]
Further, the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-3155981 is the same as that disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-275172, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-25859, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-258860. On the other hand, it is an improvement in that the film is formed from an oblique direction, and the film can be formed from a direction perpendicular to the substrate surface.
[0007]
In such a technique, an electrically insulating partition wall having an overhang portion protruding in a direction parallel to the substrate surface is formed on the substrate so that a part of the plurality of first electrodes is exposed, and then the organic EL medium And the second electrode are sequentially formed, so that the second display electrode is divided by the overhang portion of the partition wall, and the second display electrodes on both sides of the partition wall are electrically insulated.
[0008]
In this method, in order to prevent a short circuit between the first electrode and the second electrode, it is also shown that an insulating film is disposed at least under a partition wall having an overhang portion (Japanese Patent Laid-Open No. 8-315981).
[0009]
In the above technique, the film is not formed in the shadowed portion by blocking the gas flow of the organic medium and the cathode by the overhang portion formed on the upper part of the partition wall.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
In general, the flow of particles emitted from an evaporation source sufficiently far from the substrate is constant compared to the direction of scattering of sputtered particles. For this reason, a stable film thickness can be obtained at a position sufficiently far from the partition wall, but the film thickness rapidly decreases in the vicinity of the partition wall.
[0011]
When the film thickness of the organic EL medium changes as described above, for example, when a constant voltage is applied within the pixel, a large electric field is generated in a portion having a small film thickness. Accordingly, since an excessive current flows in the organic EL medium in the vicinity of the partition wall, it is considered that the deterioration of the luminance characteristics proceeds rapidly due to the generated Joule heat or the like. In addition, if there is a change in the film thickness of the second electrode, a film having low mechanical strength is likely to be formed in the vicinity of the partition wall, so that it is considered that the second electrode is likely to be peeled off or broken in the vicinity of the partition wall. Therefore, it is necessary to clarify the range of formation of the insulating film in order to protect the organic EL medium and the cathode end.
[0012]
Further, as shown in JP-A-8-315981 and JP-A-9-330792, as the partition wall having an overhang portion, when using an organic film such as a photoresist or polyimide, these organic films are It must be formed across a portion where properties such as affinity for an organic film and heat conduction are discontinuous, such as one electrode or the surface of a substrate. For this reason, fluctuations appear in the adhesion of the partition walls to the base and the bake state, and the shape of the partition walls may be changed to deteriorate the display quality of the display panel, which is also a problem that needs to be solved.
[0013]
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems and provide an organic EL display panel having a particularly long lifetime and a method for manufacturing the same.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an organic electroluminescence display panel of the present invention includes a substrate, a plurality of first electrodes formed on the substrate, terminal pads formed on the side of the substrate, and the first electrode. An organic electroluminescent medium covering one electrode, and a plurality of second electrodes formed on the organic electroluminescent medium in a direction perpendicular to the first electrode, the first electrode and the organic electroluminescent medium In the organic electroluminescence display panel in which the overlapping portions with the second electrode are respectively light-emitting pixels, an electrical insulating film that exposes at least a part of the first electrode is formed on the first electrode. On the insulating film, a partition made of a plurality of electrical insulators protruding on the substrate in a direction perpendicular to the first electrode is formed. The partition wall has an overhang portion protruding in a direction parallel to the substrate and extends between the terminal pads to define a region where the second electrode and the terminal pad are electrically connected. It is characterized by being.
[0015]
According to the organic EL display panel of the present invention, the organic EL medium and the cathode end can be protected by clarifying the range of formation of the insulating film, and the partition wall having a stable shape can be obtained. The display quality of the panel can be kept good. That is, a long-life organic EL display panel can be realized.
[0016]
In the present invention, since the electrical insulating film is formed below the partition made of a plurality of electrical insulators extending between the terminal pads, the partition having a stable shape can be formed.
[0017]
Further, the electric insulating film is formed in a range wider than the formation range of the organic electroluminescent medium except for a minimum part for extracting light emission, thereby clearly distinguishing the light emitting region of the display panel. can do.
[0018]
Furthermore, it is preferable that the width of the portion of the electrical insulating film perpendicular to the first electrode is wider than the width of the partition wall made of the electrical insulator.
[0019]
Furthermore, since the electrical insulating film covers the respective end portions of the first electrode, it is possible to prevent deterioration of the display panel.
[0020]
The method for manufacturing an organic electroluminescence display panel according to the present invention is the method for manufacturing an organic electroluminescence display panel having a plurality of light emitting pixels, wherein a plurality of first electrodes and terminal pads are provided on the substrate side. A patterning step that is formed simultaneously; a patterning step that forms an electrical insulating film on the first electrode that exposes at least a portion of the first electrode; and a direction perpendicular to the first electrode on the electrical insulating film. A patterning step of forming a partition made of a plurality of electrical insulators protruding on the substrate, and a step of forming a thin film by sequentially laminating an organic electroluminescent medium and a second electrode on the first electrode. It is characterized by this.
[0021]
Furthermore, another method for manufacturing the organic electroluminescence display panel according to the present invention is a method for manufacturing an organic electroluminescence display panel having a plurality of light emitting pixels, wherein a patterning step of forming a terminal pad on the substrate side on the substrate is performed. A patterning step of forming a plurality of first electrodes on the substrate, a patterning step of forming an electric insulating film exposing at least a part of the first electrode on the first electrode, and the electric insulating film A patterning step of forming a partition made of a plurality of electrical insulators protruding on the substrate in a direction perpendicular to the first electrode, and an organic electroluminescence medium and a second electrode on the first electrode And a step of forming a thin film by sequentially laminating.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The organic EL display panel of the present invention has a plurality of light emitting pixels arranged in a matrix, and each pixel may display red, blue, and green, or may display the same color.
[0023]
As shown in FIG. 1, a
[0024]
As the
[0025]
For example, a Mo film may be provided as a metal film between the
[0026]
Further, it is preferable that the angle (taper angle) of the portion where the
[0027]
A
[0028]
In the present invention, the electrical
[0029]
An overhang portion protruding in a direction parallel to the
[0030]
2 to 5 are schematic views of preferred examples showing the shape of the electrical
[0031]
Further, as shown in FIG. 3, the electrical
[0032]
Furthermore, as shown in FIG. 4, the electrical
[0033]
Furthermore, as shown in FIG. 5, the electrical
[0034]
Examples of the inorganic material of the electrical
[0035]
Examples of the patterning method include lift-off, wet etching, and dry etching. It is preferable to select a method that causes little damage to the first electrode during pattern formation. Among such patterning methods, especially lift-off has the advantage that the inorganic oxide film pattern can be formed without depositing the inorganic oxide film on the portion of the first electrode surface responsible for charge injection into the organic EL medium. Have. On the other hand, when the inorganic oxide film is removed by etching, the etching residue of the inorganic oxide film remains on the surface of the first electrode, or the surface of the first electrode is damaged. Because it is assumed that it will affect, be careful. When the lift-off resist having a reverse taper shape as shown in FIG. 6 is used, the inorganic oxide film can be tapered by about 5 °.
[0036]
SiO as an inorganic oxide film2In the case of using a film, as a film forming method,
[0037]
The inorganic oxide film needs to be formed to a thickness that has a withstand voltage necessary for driving and reduces film defects such as pinholes. For example, when forming by a sputtering method, 100 nm or more is preferable.
[0038]
Moreover, an organic material may be used as the electrical
[0039]
As these patterning methods, for example, it is possible to process the photomask with a taper shape by changing the degree of cross-linking of the exposed portion by inducing a wraparound of ultraviolet light into the photomask. The thickness of the organic film is preferably about 500 to 1000 nm.
[0040]
The insulating film material and the process for forming the insulating film are not limited to those described above.
[0041]
Next, the partition walls 4 can be formed using, for example, a method using a photoresist or a method described in Japanese Patent Laid-Open No. 8-315981. For example, when a chemically amplified negative photoresist is used, the resist is applied to a film thickness of about 5 μm by spin coating, prebaked, and the crosslink density on the substrate side of the resist is reduced. By performing the exposure amount and post-exposure baking, the distribution of the dissolution rate in the developing solution is generated from the substrate side of the resist to the upper portion, and an inversely tapered shape can be formed.
Even when a positive photoresist is used, an inversely tapered shape can be used simply by using a photoresist having a distribution of dissolution rate in a developer.
[0042]
After forming the partition walls as described above, an organic EL medium is deposited using a deposition mask. Furthermore, this vapor deposition is carried out to the vicinity of the base of the reverse-tapered partition by revolving the substrate or performing it from the other direction using a plurality of vapor deposition sources.
Next, the cathode material is deposited from a direction substantially perpendicular to the substrate surface using a deposition mask. Since the overhang portion of the barrier rib blocks the cathode edge portion, the cathode is divided at the upper surface of the barrier rib and the root of the barrier rib, and the adjacent cathode patterns are electrically insulated. The organic EL display panel of the present invention is configured as described above.
[0043]
The organic layer includes, for example, Cu phthalocyanine, N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3methylphenyl) -1,1′-biphenyl-4,4′-diamine and tris (8-quinolinol) aluminum, For example, MgAg can be used as the cathode, but the material that can be used is not limited to this.
[0044]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described based on examples. A panel having a pixel number of 960 × 240, a pixel pitch of 110 × 330 μm, and an anode divided into two parts in the vertical direction and a display portion having a diagonal of 5 inches was manufactured. For the organic layer, Cu phthalocyanine, N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3methylphenyl) -1,1′-biphenyl-4,4′-diamine and tris (8-quinolinol) aluminum are used. MgAg was used as the cathode.
[0045]
Example 1
After forming Mo as a metal film on a glass transparent substrate by sputtering at a film thickness of 300 nm at room temperature, a positive type photoresist (OFPR-800, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) is used with a spin coater. It was applied to a thickness of 1 μm. Thereafter, it was pre-baked in a hot air circulating oven and exposed using a photomask having a pattern with a pitch of 110 μm and a width of 10 μm at the display portion. Next, it developed with the developing solution (NMD-3, Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. product). Further, after etching the Mo film using a mixed solution of phosphoric acid, nitric acid and acetic acid, the photoresist was peeled off to form a metal pattern.
[0046]
The Mo pattern is disposed up to the connection portion of the first electrode with the external signal line, and functions as a bus line that reduces the resistance of the first electrode. It is also formed on the terminal pad portion of the second electrode.
[0047]
Next, indium zinc oxide (IDIXO, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.), which is a transparent conductive film as a first electrode, was formed on the substrate by sputtering at a film thickness of about 100 nm at room temperature. Next, a resist was formed in the same manner as in the case of Mo, etching was performed using a mixed solution of phosphoric acid, nitric acid and acetic acid, and then the photoresist was peeled to form a first electrode. The pattern of indium zinc oxide as the first electrode was formed so as to completely cover Mo.
[0048]
FIG. 7 shows a cross-sectional view of an indium zinc oxide and Mo film as a transparent conductive film. As shown in the figure, the angle of the portion of the electrode end in contact with the substrate is an acute angle, and it is possible to form an element in which electric field concentration hardly occurs. It was confirmed that it was possible to prevent the ingress of water and oxygen.
[0049]
Next, a lift-off resist (LOR-P003HP, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was applied on the substrate to a thickness of about 1 μm using a spin coater, and then pre-baked in a warm air circulation oven. Exposure is performed using a photomask having a pattern orthogonal to indium zinc oxide, and P.P. E. B. After development, development was performed. The pattern has a pitch of 330 μm and a width of 290 μm.
[0050]
Next, on this substrate, SiO2The film was formed by sputtering at a film thickness of about 200 nm at room temperature, and the resist was dissolved in a solvent and lift-off was performed. SiO2The pattern had a pitch of 330 μm and a width of 40 μm, and was formed so as to be orthogonal to the first electrode.
[0051]
Next, a negative photoresist (ZPN1100, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) was applied on the substrate to a thickness of about 5 μm using a spin coater, and then pre-baked in a hot air circulation oven. Exposure is performed using a photomask having a pattern orthogonal to indium zinc oxide, and P.P. E. B. Thereafter, development was performed to form an electrically insulating partition. The partition walls have a pitch of 330 μm and a width of 30 μm, and SiO2Formed on the pattern.
[0052]
An SEM image of the substrate formed as described above is shown in FIG. 8, and a schematic diagram of the pattern is shown in FIG.
[0053]
Further, the above-mentioned organic EL medium layer was vapor-deposited on this substrate while rotating the substrate, and then the rotation of the substrate was stopped and MgAg was vapor-deposited at 1000 angstroms from the direction perpendicular to the substrate surface. As shown in FIG. 8, the MgAg film was cut at the upper surface and the root of the partition wall due to the overhang portion of the partition wall, and the cathode line between the films was completely insulated. Moreover, the short circuit of the 1st electrode and the 2nd electrode was not observed by the edge part of the partition.
Next, in a nitrogen atmosphere, the glass substrate was bonded using a room temperature curing adhesive and sealed.
[0054]
In the display panel manufactured as described above, it can be confirmed that expansion of the non-light emitting portion formed from the lower part of the electrically insulating partition is suppressed, and it is confirmed that it is advantageous for extending the life of the organic EL display panel. It was.
[0055]
Example 2
In the same manner as in Example 1, a pattern of indium zinc oxide serving as the first electrode was formed on the substrate. The terminal pad portion of the second electrode was also formed from indium zinc oxide.
A lift-off resist (SIPR-9691-1.0, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was applied on the substrate to a thickness of about 1 μm using a spin coater, and then pre-baked in a hot air circulation oven. Exposure is carried out using a photomask of the desired pattern, and further P.O. E. B. After development, development was performed.
[0056]
Next, on this substrate, Si2N3The film was formed by sputtering at a film thickness of about 200 nm at room temperature, and the resist was dissolved with a solvent and lifted off. Si with lattice pattern2N3Formed.
[0057]
Next, on this substrate, a negative photoresist (NFR016D1, manufactured by JSR) was applied to a thickness of about 5 μm using a spin coater, and then pre-baked in a hot air circulation oven. Exposure is performed using a photomask having a pattern orthogonal to indium zinc oxide, and P.P. E. B. Then, development was performed to form an insulating partition. The partition walls have a pitch of 330 μm and a width of 30 μm.
The schematic diagram of the pattern of this example was similar to that shown in FIG.
[0058]
Further, on this substrate, the organic EL medium layer and the cathode as the second electrode were formed according to a conventional method using the above materials, and the glass substrate was bonded and sealed.
[0059]
In the display panel manufactured as described above, it can be confirmed that the expansion of the non-light emitting portion formed from the lower portion of the electrically insulating partition is suppressed, and it is confirmed that it is advantageous for extending the life of the organic EL display panel. It was.
[0060]
Example 3
In the same manner as in Example 1, a pattern of indium zinc oxide as the first electrode was formed on the substrate. The terminal pad portion of the second electrode was also formed from indium zinc oxide.
On this substrate, a negative photoresist (JNPC-48, manufactured by JSR) was applied to a thickness of about 1 μm using a spin coater, and then pre-baked in a hot air circulation oven. Exposure is carried out using a photomask of the desired pattern, and further P.O. E. B. After development, development was performed.
[0061]
Next, an insulating film was formed on the substrate using a negative photoresist (JNPC-48) with the same pattern as that of Example 2 shown in FIG.
[0062]
Next, a negative photoresist (ZPN1100, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) was applied on the substrate to a thickness of about 5 μm using a spin coater, and then pre-baked in a hot air circulation oven. Exposure is performed using a photomask having a pattern orthogonal to indium zinc oxide, and P.P. E. B. Then, development was performed to form an insulating partition. The partition walls have a pitch of 330 μm and a width of 30 μm. The pattern outline of the example was as shown in FIG.
[0063]
On this substrate, an organic EL medium layer and a cathode were formed in the same manner as in the above example, and a glass substrate was bonded and sealed.
[0064]
Also in the display panel produced as described above, it can be confirmed that expansion of the non-light-emitting portion formed from the lower portion of the electrically insulating partition is suppressed, which is advantageous for extending the life of the organic EL display panel.
[0065]
【The invention's effect】
As described above, according to the organic EL display panel and the manufacturing method thereof according to the present invention, it is possible to stably drive for a long time while suppressing the expansion of the non-light emitting portion.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a passive matrix organic EL display panel of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing an example of a pattern of an electrical insulating film on a substrate according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic view showing another example of the pattern of the electrical insulating film on the substrate according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a pattern of an electrical insulating film according to the present invention.
FIG. 5 is a schematic view showing another example of the pattern of the electrical insulating film according to the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of the shape of a lift-off resist.
7 is an SEM image of an end portion of an electrode in Example 1. FIG.
8 is an SEM image of an electrical insulating film and an electrically insulating partition in Example 1. FIG.
9 is a schematic diagram showing a pattern shape in Example 1. FIG.
FIG. 10 is a perspective view showing an example of a passive matrix type organic EL display panel.
[Explanation of symbols]
1 Substrate
2 First electrode
3 Electrical insulation film
4 Electric insulating partition
5 Terminal pad
6 Opening of electrical insulation film
7 Mo film
8 Indium zinc oxide
31 Transparent substrate
32 First electrode
33 Organic layer
34 Second electrode
Claims (6)
前記第一電極上に、少なくとも該第一電極の一部分を露出せしめる電気絶縁膜が形成され、
前記電気絶縁膜上に、該第一電極に直交する方向に前記基板上に突出する複数の電気絶縁体からなる隔壁が形成され、
前記隔壁が、前記基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を有し、かつ前記端子パッド間まで延在して、前記第二電極と該端子パッドとが電気的に接続する領域を画定し、前記電気絶縁膜が、発光を取り出すための最低限の部分を除いて、前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の形成範囲よりも広い範囲に形成されているとともに、
前記電気絶縁膜の前記第一電極と直交する部分の幅が、前記電気絶縁体からなる隔壁の幅よりも広く形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。A substrate, a plurality of first electrodes formed on the substrate, a terminal pad formed on a side of the substrate, an organic electroluminescence medium covering the first electrode, and the organic electroluminescence medium on the organic electroluminescence medium A plurality of second electrodes formed in a direction perpendicular to the first electrode, and an organic electroluminescence device having a light emitting pixel at a portion where the first electrode, the organic electroluminescence medium, and the second electrode overlap each other. In the luminescence display panel,
On the first electrode, an electrical insulating film exposing at least a part of the first electrode is formed,
A partition made of a plurality of electrical insulators protruding on the substrate in a direction orthogonal to the first electrode is formed on the electrical insulation film,
The partition wall has an overhang portion protruding in a direction parallel to the substrate and extends between the terminal pads to define a region where the second electrode and the terminal pads are electrically connected. The electrical insulating film is formed in a range wider than the formation range of the organic electroluminescent medium except for a minimum part for extracting light emission ,
An organic electroluminescence display panel , wherein a width of a portion of the electrical insulating film orthogonal to the first electrode is formed wider than a width of a partition made of the electrical insulator .
前記第一電極上に、少なくとも該第一電極の一部分を露出せしめる電気絶縁膜が形成され、
前記電気絶縁膜上に、該第一電極に直交する方向に前記基板上に突出する複数の電気絶縁体からなる隔壁が形成され、
前記隔壁が、前記基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を有し、かつ前記端子パッド間まで延在して、前記第二電極と該端子パッドとが電気的に接続する領域を画定し、前記電気絶縁膜が、発光を取り出すための最低限の部分を除いて、前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の形成範囲よりも広い範囲に形成されているとともに、
前記電気絶縁膜が、前記端子パッド間まで延在する複数の電気絶縁体の下部に形成され、かつ、
前記電気絶縁膜の前記第一電極と直交する部分の幅が、前記電気絶縁体からなる隔壁の幅よりも広く形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。 A substrate, a plurality of first electrodes formed on the substrate, a terminal pad formed on a side of the substrate, an organic electroluminescence medium covering the first electrode, and the organic electroluminescence medium on the organic electroluminescence medium A plurality of second electrodes formed in a direction perpendicular to the first electrode, and an organic electroluminescence device having a light emitting pixel at a portion where the first electrode, the organic electroluminescence medium, and the second electrode overlap each other. In the luminescence display panel,
On the first electrode, an electrical insulating film exposing at least a part of the first electrode is formed,
A partition made of a plurality of electrical insulators protruding on the substrate in a direction orthogonal to the first electrode is formed on the electrical insulation film,
The partition wall has an overhang portion protruding in a direction parallel to the substrate and extends between the terminal pads to define a region where the second electrode and the terminal pads are electrically connected. The electrical insulating film is formed in a range wider than the formation range of the organic electroluminescent medium except for a minimum part for extracting light emission,
The electrical insulation film is formed below a plurality of electrical insulators extending between the terminal pads; and
An organic electroluminescence display panel , wherein a width of a portion of the electrical insulating film orthogonal to the first electrode is formed wider than a width of a partition made of the electrical insulator .
前記第一電極上に、少なくとも該第一電極の一部分を露出せしめる電気絶縁膜が形成され、
前記電気絶縁膜上に、該第一電極に直交する方向に前記基板上に突出する複数の電気絶縁体からなる隔壁が形成され、
前記隔壁が、前記基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を有し、かつ前記端子パッド間まで延在して、前記第二電極と該端子パッドとが電気的に接続する領域を画定し、前記電気絶縁膜が、発光を取り出すための最低限の部分を除いて、前記有機エレクトロ ルミネッセンス媒体の形成範囲よりも広い範囲に形成されているとともに、
前記電気絶縁膜が、前記第一電極に平行に該第一電極の端部を被覆していることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。 A substrate, a plurality of first electrodes formed on the substrate, a terminal pad formed on a side of the substrate, an organic electroluminescence medium covering the first electrode, and the organic electroluminescence medium on the organic electroluminescence medium A plurality of second electrodes formed in a direction perpendicular to the first electrode, and an organic electroluminescence device having a light emitting pixel at a portion where the first electrode, the organic electroluminescence medium, and the second electrode overlap each other. In the luminescence display panel,
On the first electrode, an electrical insulating film exposing at least a part of the first electrode is formed,
A partition made of a plurality of electrical insulators protruding on the substrate in a direction orthogonal to the first electrode is formed on the electrical insulation film,
The partition wall has an overhang portion protruding in a direction parallel to the substrate and extends between the terminal pads to define a region where the second electrode and the terminal pads are electrically connected. The electrical insulating film is formed in a range wider than the formation range of the organic electroluminescent medium except for a minimum part for extracting light emission ,
The organic electroluminescence display panel , wherein the electrical insulating film covers an end of the first electrode in parallel with the first electrode .
前記第一電極上に、少なくとも該第一電極の一部分を露出せしめる電気絶縁膜が形成され、
前記電気絶縁膜上に、該第一電極に直交する方向に前記基板上に突出する複数の電気絶縁体からなる隔壁が形成され、
前記隔壁が、前記基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を有し、かつ前記端子パッド間まで延在して、前記第二電極と該端子パッドとが電気的に接続する領域を画定し、前記電気絶縁膜が、発光を取り出すための最低限の部分を除いて、前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の形成範囲よりも広い範囲に形成されているとともに、
前記電気絶縁膜が、前記端子パッド間まで延在する複数の電気絶縁体の下部に形成され、かつ、
前記電気絶縁膜が、前記第一電極に平行に該第一電極の端部を被覆していることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。 A substrate, a plurality of first electrodes formed on the substrate, a terminal pad formed on a side of the substrate, an organic electroluminescence medium covering the first electrode, and the organic electroluminescence medium on the organic electroluminescence medium A plurality of second electrodes formed in a direction perpendicular to the first electrode, and an organic electroluminescence device having a light emitting pixel at a portion where the first electrode, the organic electroluminescence medium, and the second electrode overlap each other. In the luminescence display panel,
On the first electrode, an electrical insulating film exposing at least a part of the first electrode is formed,
A partition made of a plurality of electrical insulators protruding on the substrate in a direction orthogonal to the first electrode is formed on the electrical insulation film,
The partition wall has an overhang portion protruding in a direction parallel to the substrate and extends between the terminal pads to define a region where the second electrode and the terminal pads are electrically connected. The electrical insulating film is formed in a range wider than the formation range of the organic electroluminescent medium except for a minimum part for extracting light emission,
The electrical insulation film is formed below a plurality of electrical insulators extending between the terminal pads; and
The organic electroluminescence display panel , wherein the electrical insulating film covers an end of the first electrode in parallel with the first electrode .
基板上に、複数の第一電極および該基板辺部に端子パッドを同時に形成するパターニング工程と、
前記第一電極上に、少なくとも該第一電極の一部分を露出せしめる電気絶縁膜を形成するパターニング工程と、
前記電気絶縁膜上に、前記第一電極に直交する方向に前記基板上に突出する複数の電気絶縁体からなる隔壁を形成するパターニング工程と、
前記第一電極上に、有機エレクトロルミネッセンス媒体と第二電極とを順次積層して薄膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法。In the manufacturing method of the organic electroluminescent display panel as described in any one of Claims 1 thru | or 4,
A patterning step of simultaneously forming a plurality of first electrodes and terminal pads on the side of the substrate on the substrate;
A patterning step of forming an electrically insulating film on the first electrode to expose at least a part of the first electrode;
A patterning step of forming a partition made of a plurality of electrical insulators protruding on the substrate in a direction perpendicular to the first electrode on the electrical insulation film;
Forming a thin film by sequentially laminating an organic electroluminescent medium and a second electrode on the first electrode;
The manufacturing method of the organic electroluminescent display panel characterized by including these.
基板上に、該基板辺部に端子パッドを形成するパターニング工程と、
前記基板上に、複数の第一電極を形成するパターニング工程と、
前記第一電極上に、少なくとも該第一電極の一部分を露出せしめる電気絶縁膜を形成するパターニング工程と、
前記電気絶縁膜上に、前記第一電極に直交する方向に前記基板上に突出する複数の電気絶縁体からなる隔壁を形成するパターニング工程と、
前記第一電極上に、有機エレクトロルミネッセンス媒体と第二電極とを順次積層して薄膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法。In the manufacturing method of the organic electroluminescent display panel as described in any one of Claims 1 thru | or 4,
A patterning step of forming a terminal pad on the substrate side on the substrate;
A patterning step of forming a plurality of first electrodes on the substrate;
A patterning step of forming an electrically insulating film on the first electrode to expose at least a part of the first electrode;
A patterning step of forming a partition made of a plurality of electrical insulators protruding on the substrate in a direction perpendicular to the first electrode on the electrical insulation film;
Forming a thin film by sequentially laminating an organic electroluminescent medium and a second electrode on the first electrode;
The manufacturing method of the organic electroluminescent display panel characterized by including these.
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