JP3707026B2 - Substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、洗浄ブラシを用いて被処理基板を洗浄する基板洗浄方法および基板洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造においては、被処理基板（たとえば半導体ウエハ、ＬＣＤ基板等）の表面が清浄化された状態にあることを前提として各微細加工が行われる。したがって、各加工処理に先立ちまたは各加工処理の合間に被処理基板表面の洗浄が行われ、たとえばフォトリソグラフィー工程では、レジスト塗布に先立って被処理基板の表面がスクラバと称される洗浄装置でスクラビングまたはブラッシングされる。
【０００３】
従来より、この種の洗浄装置におけるスクラビングブラシの１形態としてロールブラシが知られている。通常、ロールブラシを使用するときは、被処理基板の方をほぼ水平に固定し、基板上でロールブラシを回転させてその円筒状のブラシ面を基板表面に擦り合わせながら所定の方向または経路で移動（走査）させてスクラビングを行う。このスクラビングに際しては、ブラシと基板との間の摩擦を低減するために、ロールブラシと基板表面の間に洗浄液を介在させるのが通例である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなロールブラシによるスクラビング洗浄では、ロールブラシによって基板表面から擦り取られた異物（塵埃、破片、汚染物等）の一部はロールブラシに付着し、他の一部は基板表面に付着する。ロールブラシに付着した異物については、スクラビング洗浄後に退避位置またはホームポジションでロールブラシを洗浄槽に入れておくことで、洗浄液中に滲み出させるようにしている。また、基板表面に付着した異物については、スクラビング洗浄の終了後に、洗浄ノズル機構を用いたブロー洗浄を行って、基板上から洗い流すようにしている。
【０００５】
しかしながら、ホームポジションでロールブラシを洗浄槽に入れておくだけでは、ロールブラシに染み込んでいる異物が効果的に取り除かれなかった。このため、使用（スクラビング洗浄）を重ねる毎にロールブラシの汚れが蓄積または増大して、ブラシ洗浄力が低下するという問題があった。
【０００６】
また、上記のようにブロー洗浄でフォローするにしても、スクラビング洗浄の終了時点で基板表面に相当量の異物が付着または残存していたのでは、洗浄ノズル機構の負担（洗浄能力、洗浄時間等）が大きく、好ましくない。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、スクラビング洗浄の洗浄効果を向上させるとともに、スクラビング洗浄で用いるロールブラシの汚れを効果的に取り除いてスクラビング洗浄力を安定に維持する基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の基板洗浄方法は、被処理基板に対して円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対的に移動させる第１の工程と、前記第１の工程中に前記ロールブラシによってスクラビングされた後の前記基板の表面に洗浄液をかけて前記基板表面を洗う第２の工程と、前記第２の工程の終了後に前記ロールブラシを所定の退避位置へ移動させる第３の工程と、前記退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブラシをクリーニングする第４の工程とを有し、前記第４の工程は、前記ロールブラシの直径よりも小さな内径を有する半円形のハンド部を有する一対の絞りアームを開いた状態で前記ロールブラシを迎え、前記ロールブラシの到着後に前記半円形ハンド部が両側からリング状に合わさるように前記一対の絞りアームを閉じて前記ロールブラシの周面に食い込ませ、前記一対の絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に移動させて前記ロールブラシに含まれている異物を洗浄水と一緒に前記ロールブラシの端部に押しやって前記ロールブラシから異物を離脱させる。
【００１０】
また、本発明の第１の基板洗浄装置は、被処理基板に対して円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対的に移動させてスクラビング洗浄を行うスクラビング洗浄手段と、前記ロールブラシの移動と連動して前記ロールブラシによってスクラビング洗浄された後の前記基板の表面に洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗うスプレー洗浄手段と、前記スクラビング洗浄の終了後に、前記ロールブラシをクリーニングするために、所定の退避位置で前記ロールブラシの側部より上の部位に上方から洗浄液を吹き付けるノズルと、前記ロールブラシの直径よりも小さな内径を有する半円形のハンド部を有する一対の絞りアームと、前記絞りアームを前記ロールブラシの直径方向に開閉駆動するアーム駆動部と、前記ロールブラシに対して前記絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させる送り手段とを備え、前記スクラビング洗浄の終了後に、所定の退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブラシをクリーニングするブラシ絞り機構とを有し、前記ブラシ絞り機構が、前記一対の絞りアームが開いた状態で前記ロールブラシを迎え、前記ロールブラシの到着後に前記アーム駆動部により前記半円形のハンド部を両側からリング状に合わさるように閉じて前記ロールブラシの周面に食い込ませ、前記送り手段により前記一対の絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させて、前記ロールブラシに含まれている異物を洗浄水と一緒に前記ロールブラシの端部に押しやり、前記ロールブラシから異物を離脱させる。
【００１１】
上記第１の基板洗浄方法および基板洗浄装置において、スクラビング洗浄中は、ロールブラシによって基板表面から擦り取られた異物（塵埃、破片、汚染物等）のうち基板表面に再付着したものは、基板上でしばらく漂遊している。そこに、洗浄水を吹き付けることで、それらの異物は迅速かつ効果的に洗い落とされる。そして、スクラビング洗浄の終了後は、所定の退避位置で回転手段がロールブラシを回転させながら、ノズルがロールブラシの側部より上の部位に洗浄液を上方から吹き付けることにより、先のスクラビング洗浄によって基板よりロールブラシに転移している異物が洗浄液の流勢または衝撃でロールブラシから取り除かれる。好ましい一態様によれば、ロールブラシの側部付近を擦るように洗浄液がブレード状の層流で吹き付けられ、それによってロールブラシから異物が削ぎ落とされるようにして除去される。
【００１２】
本発明の第２の基板洗浄方法は、被処理基板に対して円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対的に移動させる第１の工程と、前記第１の工程中に前記ロールブラシによってスクラビングされた後の前記基板の表面に洗浄液をかけて前記基板表面を洗う第２の工程と、前記第２の工程の終了後に前記ロールブラシを所定の退避位置へ移動させる第３の工程と、前記退避位置で前記ロールブラシを回転させながら前記ロールブラシの側部より上の部位に洗浄液を上方から吹き付けて前記ロールブラシをクリーニングする第４の工程と、前記退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブラシをクリーニングする第５の工程とを有し、前記第４の工程は、前記ロールブラシの直径よりも小さな内径を有する半円形のハンド部を有する一対の絞りアームを開いた状態で前記ロールブラシを迎え、前記ロールブラシの到着後に前記半円形のハンド部が両側からリング状に合わさるように前記一対の絞りアームを閉じて前記ロールブラシの周面に食い込ませ、前記一対の絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させて前記ロールブラシに含まれている異物を洗浄水と一緒に前記ロールブラシの端部に押しやって前記ロールブラシから異物を離脱させる。
【００１３】
本発明の第２の基板洗浄装置は、被処理基板に対して円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対的に移動させてスクラビング洗浄を行うスクラビング洗浄手段と、前記ロールブラシの移動と連動して前記ロールブラシによってスクラビング洗浄された後の前記基板の表面に洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗うスプレー洗浄手段と、前記スクラビング洗浄の終了後に、前記ロールブラシをクリーニングするために、第１の退避位置で前記ロールブラシの側部より上の部位に上方から洗浄液を吹き付けるノズルと、前記第１の退避位置で前記ロールブラシのクリーニング中に前記ロールブラシを回転させる手段と、前記ロールブラシの直径よりも小さな内径を有する半円形のハンド部を有する一対の絞りアームと、前記絞りアームを前記ロールブラシの直径方向に開閉駆動するアーム駆動部と、前記ロールブラシに対して前記絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させる送り手段とを備え、前記スクラビング洗浄の終了後に、第２の退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブラシをクリーニングするブラシ絞り機構とを有し、前記ブラシ絞り機構が、前記一対の絞りアームが開いた状態で前記ロールブラシを迎え、前記ロールブラシの到着後に前記アーム駆動部により前記半円形のハンド部を両側からリング状に合わさるように閉じて前記ロールブラシの周面に食い込ませ、前記送り手段により前記一対の絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させて、前記ロールブラシに含まれている異物を洗浄水と一緒に前記ロールブラシの端部に押しやり、前記ロールブラシから異物を離脱させる。
【００１４】
上記第２の基板洗浄方法および基板洗浄装置において、スクラビング洗浄中は、ロールブラシによって基板表面から擦り取られた異物（塵埃、破片、汚染物等）のうち基板表面に再付着したものは、基板上でしばらく漂遊している。そこに、洗浄水を吹き付けることで、それらの異物は迅速かつ効果的に洗い落とされる。そして、スクラビング洗浄の終了後に、所定の退避位置でブラシ絞り機構がロールブラシを絞ることにより、先のスクラビング洗浄によって基板よりロールブラシに転移している異物が洗浄液と一緒にロールブラシから絞り出されるようにして除去される。
【００１５】
本発明の好適な一態様によれば、ブラシ絞り機構は、ロールブラシの周面を半径方向内側に向う圧力で絞る絞り手段と、ロールブラシに対して絞り手段をロールブラシの軸方向に相対的に移動させる送り手段とを含む。かかるブラシ絞り機構の構成によれば、ロールブラシに含まれている洗浄水をロールブラシの一端側に押しやり、それによって、ロールブラシに付着している異物も洗浄液と一緒にロールブラシの一端側に押しやることが可能であり、その押しやる過程ないし結果として、異物を含む洗浄液をロールブラシから効率よく離脱させることができる。
【００１６】
本発明の第３の基板洗浄方法は、被処理基板に対して円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対的に移動させる第１の工程と、前記第１の工程中に前記ロールブラシによってスクラビングされた後の前記基板の表面に洗浄液をかけて前記基板表面を洗う第２の工程と、前記第２の工程の終了後に前記ロールブラシを所定の退避位置へ移動させる第３の工程と、前記退避位置で前記ロールブラシを回転させながら前記ロールブラシの側部より上の部位に洗浄液を上方から吹き付けて前記ロールブラシをクリーニングする工程と、前記退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブラシをクリーニングする工程とを有する。
【００１７】
上記第３の基板洗浄方法は、上記第１の基板洗浄方法の構成と上記第２の基板洗浄方法の構成とを併有し、それによって上記第１および第２の基板洗浄方法のそれぞれの作用効果を重畳的に奏することができる。
【００１８】
本発明の第３の基板洗浄装置は、被処理基板に対して円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対的に移動させてスクラビング洗浄を行うスクラビング洗浄手段と、前記ロールブラシの移動と連動して、前記ロールブラシによってスクラビング洗浄された後の前記基板の表面に洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗うスプレー洗浄手段と、前記スクラビング洗浄の終了後に、前記ロールブラシをクリーニングするために、第１の退避位置で前記ロールブラシの側部より上の部位に上方から洗浄液を吹き付けるノズルと、前記第１の退避位置で前記ロールブラシのクリーニング中に前記ロールブラシを回転させる手段と、前記スクラビング洗浄の終了後に、第２の退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブラシをクリーニングするブラシ絞り機構とを有する。
【００１９】
上記第３の基板洗浄装置は、上記第１の基板洗浄装置の構成と上記第２の基板洗浄装置の構成とを併有し、それによって上記第１および第２の基板洗浄装置のそれぞれの作用効果を重畳的に奏することができる。
【００２０】
本発明の基板洗浄方法において、好ましくは、ロールブラシと基板表面との間に洗浄液を介在させてよく、そのために、第１の工程中にロールブラシによってスクラビングされる直前の基板の表面に洗浄液を供給してよい。また、基板の表面に再付着している異物の洗い落としを効果的に行うために、好ましくは、上記第２の工程の中に、ロールブラシによってスクラビングされた直後の基板の表面に対して基板の上方からロールブラシの進行方向とは逆の方向に向けて洗浄液を吹き付ける工程を含んでよい。
【００２１】
本発明の基板洗浄装置において、基板表面に再付着している塵埃または汚染物の洗い落としを効果的に行うために、好ましくは、前記スプレー洗浄手段が、ロールブラシの上方に位置してロールブラシと一緒に移動し、ロールブラシによってスクラビング洗浄された直後の基板表面に対してロールブラシの進行方向とは逆の方向に向けて洗浄液を吹きつける第１の洗浄液吐出ノズルを含む構成としてよい。
【００２２】
また、上記洗浄液吐出ノズルによる洗浄液の吹きつけに際してミストの発生を防止または抑制するために、好ましくは、スプレー洗浄手段が、ロールブラシの上方に位置してロールブラシと一緒に移動し、洗浄液吐出ノズルより吐出される洗浄液に上から被さるようにエアーを吐出するエアー吐出ノズルを含む構成としてよい。
【００２３】
本発明の基板洗浄装置において、好適な一態様によれば、ロールブラシの周面に軸方向に延在するスパイラル状の溝が設けられる。この構成においては、スクラビング洗浄に際して基板表面からロールブラシに転移した異物がロールブラシ周面のスパイラル溝に集められるとともにスパイラル溝に沿って軸方向に移動して、ブラシ端部より吐き出される。
【００２４】
【発明の好適な実施形態】
以下、添付図を参照して本発明の実施例を説明する。
【００２５】
図１に、本発明の基板洗浄方法または装置が適用可能な構成例として塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システムは、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベークの各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置（図示せず）で行われる。
【００２６】
この塗布現像処理システムは、大きく分けて、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２と、インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４とで構成される。
【００２７】
システムの一端部に設置されるカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを所定数たとえば４個まで載置可能なカセットステージ１６と、このステージ１２上のカセットＣについて基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２０とを備えている。この搬送機構２０は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アームを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、後述するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２側の搬送装置３８と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００２８】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２は、上記カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０側から順に洗浄プロセス部２２と、塗布プロセス部２４と、現像プロセス部２６とを基板中継部２３、薬液供給ユニット２５およびスペース２７を介して（挟んで）横一列に設けている。
【００２９】
洗浄プロセス部２２は、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８と、上下２段の紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０と、加熱ユニット（ＨＰ）３２と、冷却ユニット（ＣＯＬ）３４とを含んでいる。
【００３０】
塗布プロセス部２４は、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２と、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４と、上下２段型アドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４６と、上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）４８と、加熱ユニット（ＨＰ）５０とを含んでいる。
【００３１】
現像プロセス部２６は、３つの現像ユニット（ＤＥＶ）５２と、２つの上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）５４と、加熱ユニット（ＨＰ）５６とを含んでいる。
【００３２】
各プロセス部２２，２４，２６の中央部には長手方向に搬送路３６，５２，５８が設けられ、主搬送装置３８，５４，６０が各搬送路に沿って移動して各プロセス部内の各ユニットにアクセスし、基板Ｇの搬入／搬出または搬送を行うようになっている。なお、このシステムでは、各プロセス部２２，２４，２６において、搬送路３６，５２，５８の一方の側にスピンナ系のユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，ＤＥＶ等）が配置され、他方の側に熱処理系のユニット（ＨＰ，ＣＯＬ等）が配置されている。
【００３３】
システムの他端部に設置されるインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４は、プロセスステーション１２と隣接する側にイクステンション（基板受け渡し部）５４およびバッファステージ５６を設け、露光装置と隣接する側に搬送機構５８を設けている。
【００３４】
図２に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０において、搬送機構２０が、ステージ１２上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の洗浄プロセス部２２の搬送装置３８に渡す（ステップＳ1）。
【００３５】
洗浄プロセス部２２において、基板Ｇは、先ず紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０に順次搬入され、最初の紫外線照射ユニット（ＵＶ）では紫外線照射による乾式洗浄を施され、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）では所定温度まで冷却される（ステップＳ2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。
【００３６】
次に、基板Ｇはスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８の１つでスクラビング洗浄処理を受け、基板表面から粒子状の汚れが除去される（ステップＳ3）。スクラビンク洗浄の後、基板Ｇは、加熱ユニット（ＨＰ）３２で加熱による脱水処理を受け（ステップＳ4）、次いで冷却ユニット（ＣＯＬ）３４で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。これで洗浄プロセス部２２における前処理が終了し、基板Ｇは、主搬送装置３８により基板受け渡し部２３を介して塗布プロセス部２４へ搬送される。
【００３７】
塗布プロセス部２４において、基板Ｇは、先ずアドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４６に順次搬入され、最初のアドヒージョンユニット（ＡＤ）では疎水化処理（ＨＭＤＳ）を受け（ステップＳ6）、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ7）。
【００３８】
その後、基板Ｇは、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０でレジスト液を塗布され、次いで減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２で減圧による乾燥処理を受け、次いでエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４で基板周縁部の余分（不要）なレジストを除かれる（ステップＳ8）。
【００３９】
次に、基板Ｇは、加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）４８に順次搬入され、最初の加熱ユニット（ＨＰ）では塗布後のベーキング（プリベーク）が行われ（ステップＳ9）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。なお、この塗布後のベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５０を用いることもできる。
【００４０】
上記塗布処理の後、基板Ｇは、塗布プロセス部２４の主搬送装置５４と現像プロセス部２６の主搬送装置６０とによってインタフェース部（Ｉ／Ｆ）５４へ搬送され、そこから露光装置に渡される（ステップＳ11）。露光装置では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンを露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置からインタフェース部（Ｉ／Ｆ）５４に戻される。インタフェース部（Ｉ／Ｆ）５４の搬送機構５８は、露光装置から受け取った基板Ｇをイクステンション５４を介してプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２４の現像プロセス部２６に渡す（ステップＳ11）。
【００４１】
現像プロセス部２６において、基板Ｇは、現像ユニット（ＤＥＶ）５２のいずれか１つで現像処理を受け（ステップＳ12）、次いで加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）５４の１つに順次搬入され、最初の加熱ユニット（ＨＰ）ではポストベーキングが行われ（ステップＳ13）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ14）。このポストベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５６を用いることもできる。
【００４２】
現像プロセス部２６での一連の処理が済んだ基板Ｇは、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２４内の搬送装置６０，５４，３８によりカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０まで戻され、そこで搬送機構２０によりいずれか１つのカセットＣに収容される（ステップＳ1）。
【００４３】
この塗布現像処理システムにおいては、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８に本発明を適用することができる。以下、図３〜図８につき本発明をスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８に適用した一実施形態を説明する。
【００４４】
図３に示すように、本実施形態のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８は、有底のハウジングまたはケーシング６０を有し、このケーシング６０の中央部にスピンナ型のスクラバ洗浄装置６２を設けている。
【００４５】
スクラバ洗浄装置６２は、基本的には、処理容器として機能するカップ６４と、このカップ６４の内側に設けられたスピンチャック機構６６と、カップ６４に出入り可能に設けられた洗浄機構１１０とで構成されている。
【００４６】
スピンチャック機構６６は、矩形の基板Ｇをほぼ水平に載せて保持できる保持手段、たとえばチャックプレート６８を有している。図３および図４に示すように、このチャックプレート６８の上面には、基板Ｇを担持するための手段たとえば多数の支持ピン７０が適当な配置パターンで離散的に固定取付されるとともに、基板Ｇの四隅を両側縁で保持するための手段たとえば保持ピン７２が固定取付されている。また、基板昇降手段たとえばリフトピン７４を昇降可能に通すための複数個たとえば４個の貫通孔７６がチャックプレート６８に形成されている。チャックプレート６８は、剛体たとえばステンレス鋼で構成されてよく、支持ピン７０および保持ピン７２の少なくとも基板Ｇと接触する部分には基板を傷つけないような部材たとえば樹脂、ゴム等を用いて良い。
【００４７】
チャックプレート６８の裏面中心部には回転支持軸８０の上端部が固着されており、この回転支持軸８０の下端部はスピンチャック機構６６の駆動部８２内に設けられている回転駆動モータ（図示せず）に作動結合されている。該回転駆動モータの回転駆動により回転支持軸８０を介してチャックプレート６８と、このチャックプレート６８上に機械的に保持される基板Ｇとが一体に設定速度で回転するようになっている。駆動部８２は、ケーシング６０の底に固定されている。
【００４８】
駆動部８２内には、リフトピン７４を昇降させるための駆動手段たとえばエアシリンダ（図示せず）も設けられている。基板Ｇの搬入／搬出時には、該エアシリンダのピストンロッドが前進（上昇）することで、図３に示すように各リフトピン７４がチャックプレート６８の上方に設定された所定の高さ位置まで上昇し、主搬送装置３８（図１）との間で基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。定常時は、該エアシリンダのピストンロッドが原点位置に後退し、各リフトピン７４はチャックプレート６８よりも下の位置に退避している。リフトピン７４の先端部も基板Ｇを傷つけないような部材で形成してよい。
【００４９】
カップ６４は、チャックプレート６８および基板Ｇの周囲を取り囲む昇降移動可能な上部側壁部８４と、この上部側壁部８４と径方向で隙間を空けて対向する下部側壁部８６と、この下部側壁部８６と一体的に構成され、かつケーシング６０の底に直接またはスピンチャック機構６６の駆動部８２を介して固定された底板部８８とを有している。
【００５０】
カップ６４の外または内部（カップ駆動部８２内）には、カップ６４の上部側壁部８４を支持し、かつ設定された昇降範囲内で任意の高さに昇降駆動できる公知のカップ支持・昇降機構（図示せず）が設けられている。図３に示すように、基板Ｇの受け渡し時には、主搬送装置３８の搬送アーム（図示せず）をカップ内側に通すため、上部側壁部８４が最も低い設定位置に下降している。しかし、処理中は、図５に示すように、上部側壁部８４がチャックプレート６８側からの液滴や気流を受けるのに適した高さに上昇（位置）している。
【００５１】
この実施形態において、カップ６４の上部側壁部８４は、径方向内側に向って斜め上方に延在するテーパ部８４ａを有している。この上部側壁部８４のテーパ部８４ａは、洗浄処理中のカップ高さ位置（図５）で基板Ｇおよびチャックプレート６８の側面に近接し、基板Ｇおよびチャックプレート６８側から四方（周囲）に飛散する液滴を受け止めて下方に落とすように機能する。
【００５２】
カップ下部側壁部８６の内側には、周回方向に沿って廃液回収室９０が形成されている。この廃液回収室９０の底面は、周回方向において高低差があり、最も低い部位に廃液口９２が設けられている。この廃液口９２は、排液管９４を介して廃液タンク（図示せず）に通じている。
【００５３】
上記廃液回収室９０の上方の空間は廃液流路だけでなく排気流路も兼ねており、カップ底板部８８において廃液回収室９０よりも内側の部位に排気口９６が設けられている。この排気口９６は、排気管９８を介して外部排気系統たとえば排気ダクトに連通している。チャックプレート６８の下には、廃液および排気流路を構成する傘状の隔壁板１００が設けられている。
【００５４】
ケーシング６０の底面には、１箇所または複数箇所に排気またはドレイン口１０２が設けられている。各排気またはドレイン口１０２は、排気または廃液管１０６を介して外部排気または廃液系統（図示せず）に連通している。
【００５５】
このスクラバ洗浄装置６２における洗浄機構１１０は、たとえば図５に示すようなブラシスクラバ機構１１２と洗浄ノズル機構１６２とを有する。図５には説明の便宜上両機構１１２，１６２を同時に示しているが、通常はブラシスクラバ機構１１２によるブラッシング洗浄が先に行われ、その後に洗浄ノズル機構１６２によるブロー洗浄が行われるようになっており、一方の機構が作動している間、他方の機構はカップ６４の外でケーシング６０の隅部に設けられた所定のホームポジション（待機または退避位置）ＨＰで待機している。
【００５６】
本実施形態におけるブラシスクラバ機構１１２は、円筒状のブラシ面を有するロールブラシ１１６を回転させて基板表面に擦り合わせながら基板Ｇ上を走査する方式のものである。ロールブラシ１１６の軸１１６ａの両端部は、ブラシスクラバ本体１１８から垂直下方に延びる一対の支持アーム１２０に支持されるとともに、支持アーム１２０の内部に設けられているプーリ１２２および伝動ベルト１２４等を介してスクラバ本体１１８内蔵の回転駆動部たとえば電動モータ（図示せず）に作動接続されている（図６）。ブラシスクラバ本体１１８は、所定の送り機構（図示せず）によりガイド１１４に沿って所定方向たとえば基板Ｇの長辺方向に送られるとともに、所定の昇降機構（図示せず）により基板Ｇ上であるいはホームポジションＨＰにて昇降移動できるようになっている。
【００５７】
このブラシスクラバ機構１１２においては、ロールブラシ１１６のほぼ真上の位置に、下向き洗浄ノズルまたは吐出口１２６ａ，１２８ａ，１３０ａをロールブラシ１１６の軸方向に多数配列してなる３本の洗浄スプレー管１２６，１２８，１３０が垂直アーム１２０の中間部に支持された状態または構造でほぼ水平に架設されている。各洗浄スプレー管１２６，１２８，１３０は、垂直方向に延びる洗浄液供給管１３２，１３４，１３６を介してスクラバ本体１１８内蔵の洗浄液供給部（図示せず）に連通している。
【００５８】
３本の洗浄スプレー管１２６，１２８，１３０のうち、一端側の洗浄スプレー管１２６は、図７に示すように、スクラビング洗浄中に基板Ｇ上で洗浄ノズル１２６ａより所定の洗浄液ＣＷ（たとえば超純水）をロールブラシ１１６の進行方向（矢印Ａの方向）手前の基板表面に吹き付けるようになっている。
【００５９】
他端側の洗浄スプレー管１３０は、図７に示すように、スクラビング洗浄中にロールブラシ１１６によってスクラビング洗浄された直後の基板表面に対してロールブラシ１１６の進行方向とは逆の方向に向けて洗浄ノズル１３０ａより所定の洗浄液ＣＷ（たとえば超純水）を吹き付けるようになっている。
【００６０】
中央部の洗浄スプレー管１２８は、図８に示すように、スクラビング洗浄後にホームポジションＨＰで洗浄ノズル１２８ａより所定の洗浄液（たとえば超純水）ＣＷを真下のロールブラシ１１６に吹き付けるようになっている。
【００６１】
ブラシスクラバ機構１１２のホームボジションＨＰには、図６に示すように、ロールブラシ１１６を絞って汚れをとるためのブラシ絞り機構１４０と、所定の洗浄液（たとえば純水）ＣＷを所定の水面レベルで貯水しておくトレー形の洗浄槽１６０が設けられている。
【００６２】
このブラシ絞り機構１４０は、ロールブラシ１１６の周面（ブラシ面）を把持して半径方向内側に絞る上下一対の絞りアーム１４２と、これらの絞りアーム１４２を開閉（加圧／開放）駆動するアーム駆動部１４４と、絞りアーム１４２およびアーム駆動部１４４を搭載するキャリッジ１４６と、このキャリッジ１４６をロールブラシ１１６の軸１１６ａと平行な方向（矢印Ｅ，Ｅ’の方向）に水平移動させるキャリッジ送り部１４８とから構成されている。
【００６３】
各絞りアーム１４２はロールブラシ１１６の直径よりも幾らか小さな内径を有する半円形のハンド部を有しており、アーム基端部はたとえば電動モータまたはロータリアクチエータからなるアーム駆動部１４４の駆動軸に結合されている。
【００６４】
キャリッジ送り部１４８は、所定の間隔をおいて配設された駆動プーリ１５０と従動プーリ１５２との間に掛け渡された駆動ベルト１５４をキャリッジ１４６に固着し、駆動プーリ１５０に結合された電動モータ１５６の回転駆動力を駆動ベルト１５４の直線駆動力に変換して、キャリッジ１４６を水平ガイド棒１５８に沿って矢印Ｅ，Ｅ’の方向に送るようにしている。
【００６５】
再び図５において、洗浄ノズル機構１６２は、たとえば、基板Ｇの表面に向けて真上から洗浄液を吐出する複数本のノズル１６４と、これらのノズル１６４に洗浄液を供給する洗浄液供給部（図示せず）と、ノズル１６４をガイド１６６に沿って基板Ｇの長辺方向に送るノズル送り機構（図示せず）とを有している。なお、洗浄ノズル機構１６２によるブロー洗浄に際しては、スピンチャック機構６６も作動し、基板Ｇが回転するようになっている。
【００６６】
次に、この実施形態におけるスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８の作用を説明する。
【００６７】
洗浄プロセス部２２の主搬送装置３８が基板Ｇをユニット（ＳＣＲ）２８に搬送してくると、このタイミングに合わせて図３に示すようにリフトピン７４が所定の高さ位置まで上昇し、主搬送装置３８より基板Ｇを受け取る。この時、カップ６４の上部側壁部８４は図３に示す最下位の高さ位置に下降しており、主搬送装置３８の搬送アームはカップ６４の中に入ることができる。
【００６８】
次いで、主搬送装置３８の搬送アームがカップ６４の外に退避した後に、リフトピン７４が基板Ｇを水平に担持したまま下降して、チャックプレート６８に基板Ｇを載せる。チャックプレート６８上で基板Ｇは支持ピン７０に担持され、保持ピン７２によって保持される。次いで、カップ上部側壁部８４は図５の高さ位置まで上昇する。
【００６９】
上記のようにして基盤Ｇの搬入が完了した後、ブラシスクラバ機構１１２によるスクラビングまたはブラッシング洗浄が開始される（図５）。このスクラビング洗浄では、固定（静止）状態に置かれたチャックプレート６８上の基板Ｇに対してロールブラシ１１６を一定の圧力で接触させながら回転させて擦り合わせ、かつ基板Ｇ上を端から端まで移動または走査する。
【００７０】
このブラッシング洗浄に際しては、図７に示すように、ロールブラシ１１６の上方に位置し、かつロールブラシ１１６と一緒に移動する前部の洗浄スプレー管１２６のノズル１２６ａよりロールブラシ１１６の進行方向手前の基板表面に洗浄液ＣＷが吹き付けられる。ここで、洗浄スプレー管１２６のノズル１２６ａからの洗浄液ＣＷの吹き出し方向は、スプレー管１２６の長さ方向と直交する面内の適当な角度範囲θfで可変としてもよい。このように、スクラビングされる直前の基板表面が洗浄スプレー管１２６からの洗浄液ＣＷで濡らされるため（プレウエット）、スクラビングに際してロールブラシ１１６と基板Ｇの双方の磨耗を低減し、各々のダメージを少なくすることができる。また、事前に基板表面の除去すべき異物にも事前に洗浄液が浸透するので、基板Ｇの汚れが除去されやすくなる。
【００７１】
さらに、本実施形態では、図７に示すように、ロールブラシ１１６の上方に位置し、かつロールブラシ１１６と一緒に移動する後部の洗浄スプレー管１３０のノズル１３０ａよりロールブラシ１１６の通過直後の基板表面に対してロールブラシ１１６の進行方向（矢印Ａの方向）とは逆の方向に向けて洗浄液ＣＷが吹き付けられる。ここで、洗浄スプレー管１３０のノズル１３０ａからの洗浄液ＣＷの吹き出し方向は、スプレー管１３０の長さ方向と直交する面内の適当な角度範囲θr内で可変としてもよい。このように、スクラビングされた直後の基板表面に洗浄液ＣＷが吹き付けられることにより、基板表面から擦り取られて基板上で漂遊している異物が洗浄液ＣＷで迅速、簡便かつ効果的に洗い流される。しかも、ロールブラシ１１６の進行方向とは逆の方向に向けて洗い流されるため、ロールブラシ１１６に異物が転移するおそれはない。
【００７２】
なお、図７に示すように、ロールブラシ１１６の回転方向は、基板表面から擦り取られた異物がロールブラシ１１６の進行方向とは逆の方向に送られるような向き（図７の矢印Ｂの向き）に設定されるのが普通である。
【００７３】
上記のようなスクラビング洗浄では、基板Ｇから四方に洗浄液が飛散する。とりわけ、ロールブラシ１１６から見て基板Ｇの後方端から外へ洗浄液が多く飛散または落下し、その飛散または落下した洗浄液に混じって異物も基板Ｇの外へ飛散または落下する。飛散または落下した洗浄液および／または異物は、カップ６４の上部側壁部８４の内壁に当たってから、あるいは直接落下して、カップ底部の排液回収室９０に集められ、廃液口９０よりカップ６４の外へ排出される。
【００７４】
スクラビング洗浄が終了すると、基板Ｇ上で今度は洗浄ノズル機構１６２によるブロー洗浄が行われる。このブロー洗浄では、ノズル１６４が超音波振動の高圧洗浄液を基板Ｇに向けて噴射しながら、基板上を水平方向に往復移動する。一方、スピンチャック機構６６も作動して、基板Ｇをチャックプレート６８と一体に所定の回転速度で回転させる。これにより、基板Ｇの表面全体が漏れなくブロー洗浄され、先のスクラビング洗浄によっても除去しきれなかった汚れが洗い落とされる。
【００７５】
本実施形態のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８では、先のブラシスクラバ機構１１２によるスクラビング洗浄において、ロールブラシ１１６の通過直後の基板表面に漂遊している異物が洗浄スプレー管１３０によるスプレー洗浄によって迅速かつ効果的に基板Ｇ上から除去されているので、次工程または後処理であるブロー洗浄の負担が従来よりも大幅に軽減されている。このため、洗浄ノズル機構１６２の簡易化ないし小型化やブロー洗浄時間の短縮化等を実現できる。あるいは、洗浄ノズル機構１６２を省く、つまりブロー洗浄を省くことも可能である。
【００７６】
上記のような洗浄機構１１０による基板Ｇの洗浄が終了すると、洗浄機構１１０をカップ６４の外へ退避させた状態でスピン乾燥が行われる。このスピン乾燥では、スピンチャック機構６６が基板Ｇをブロー洗浄時よりも大きな回転速度で一定時間回転させる。この高速回転により、基板Ｇの表面ないし裏面に付着していた洗浄液が遠心力によって周囲に振り切られ、短時間で基板Ｇは乾燥した状態になる。
【００７７】
スピン乾燥が終了すると、図３に示すように、リフトピン７４が上昇して基板Ｇをスピンプレート６８から所定の高さ位置まで持ち上げ、カップ上部側壁部８４が最も低い設定位置まで下降する。そこに、主搬送装置３８の搬送アームが入ってきて、リフトピン７４から基板Ｇを受け取って、ユニット（ＳＣＲ）２８の外へ搬出する。搬出された基板Ｇの表面は、上記のようなスクラビング洗浄を施されており、異物が殆ど付着していないので、清浄度の高い面になっている。したがって、次工程のレジスト塗布処理や現像処理においてもコンタミネーションやパーティクルの少ない処理結果が得られ、ひいては歩留まりの高いＬＣＤが得られる。
【００７８】
ところで、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８においては、上記のようなスクラビング洗浄が終了すると、ブラシスクラバ機構１１２のスクラバ本体１１８ないしロールブラシ１１６等の基板洗浄部は、カップ６４の外のホームポジションＨＰへ戻る。ホームポジションＨＰでは、早速、図６に示すように、ブラシ絞り機構１４０が作動して、スクラビング洗浄を終えた直後のロールブラシ１１６をクリーニングする。
【００７９】
ブラシ絞り機構１４０において、より詳細には、両絞りアーム１４２が一点鎖線で示すように開いた状態（１４２’）でロールブラシ１１６を迎え、ロールブラシ１１６の到着後にアーム駆動部１４４の駆動により両側からリング状に合わさるように閉じてロールブラシ１１６の周面（ブラシ面）に適当な深さで食い込む。次に、キャリッジ送り部１４８が起動して、電動モータ１５６が一方向たとえば時計回りに回転することにより、プーリ１５０，１５２および駆動ベルト１５４を介してキャリッジ１４６が一方向たとえば矢印Ｅ’の方向に水平移動する。このキャリッジ１４６の水平移動に伴って、両絞りアーム１４２がロールブラシ１１６のブラシ面を絞りながら同方向（矢印Ｅ’の方向）に水平移動してロールブラシ１１６を擦り、ロールブラシ１１６に含まれている洗浄水をロールブラシ１１６の一端側に押しやる。その際、ロールブラシ１１６に付着している異物も洗浄液と一緒にロールブラシ１１６の一端側に押しやられる。このように、ロールブラシ１１６の一端側に押しやられる過程で、または押しやられた結果として、異物を含む洗浄液がロールブラシ１１６から離脱し、下の洗浄槽１６０に回収される。
【００８０】
両絞りアーム１４２がロールブラシ１１６の一端部に達すると、そこでいったん電動モータ１５６の回転駆動が停止し、キャリッジ１４６の移動が停止する。次に、電動モータ１５６が逆方向（反時計回り）に回転し、キャリッジ１４６が上記とは反対の方向（矢印Ｅの方向）に水平移動する。このキャリッジ１４６の水平移動においても、両絞りアーム１４２が上記と同様にロールブラシ１１６を擦することにより、ロールブラシ１１６中の異物を洗浄水と一緒に他端側に押しやって、ロールブラシ１１６から離脱させる。
【００８１】
上記のようなキャリッジ１４６ないし絞りアーム１４２の往復移動動作は所定回数繰り返される。こうして、先のスクラビング洗浄で基板Ｇからロールブラシ１１６に転移または付着した異物は、ホームポジションＨＰで洗浄液と一緒にロールブラシ１１６から絞り出されるようにして除去される。
【００８２】
上記のようなブラシ絞り機構１４０によるロールブラシ１１６のクリーニングが終了すると、アーム駆動部１４４の駆動で両絞りアーム１４２が開いて、ロールブラシ１１６を開放する。次に、ブラシスクラバ本体１１８が下降して、図８に示すようにロールブラシ１１６を洗浄槽１６０内の洗浄液ＣＷに部分的に（下端部ないし中間部まで）浸す。
【００８３】
本実施形態のブラシスクラバ機構１１２では、上記のようなブラシ絞り機構１４０から独立して、あるいはそれと併用可能に、ロールブラシ１１６をクリーニングする手段が中央部洗浄スプレー管１２８の形態でスクラバ本体１１８に取り付けられている。
【００８４】
この洗浄スプレー管１２８によるブラシクリーニングは、図８に示すようにロールブラシ１１６が洗浄槽１６０に入っている状態で実施されてよい。この場合、スクラバ本体１１８内蔵のブラシ回転駆動部が作動してロールブラシ１１６を所定の速度で回転させながら、真上の洗浄スプレー管１２８のノズル１２８ａがロールブラシ１１６に向けて、好ましくは矢印Ｆおよび／またはＧで示すようにロールブラシ１１６の側部より少し上方の部位に向けて少し斜めに、洗浄液ＣＷを勢いよく、好ましくは矢印Ｆおよび／またはＧで示すようにブレード状の層流で吐出する。
【００８５】
このように、真上のノズル１２８ａより吐出されたブレード状の洗浄液が勢いよくロールブラシ１１６の側部付近を擦るように当たり、その水勢または衝撃でロールブラシ１１６に残存している異物が削ぎ落とされる。
【００８６】
なお、ロールブラシ１１６が洗浄槽１６０内の洗浄液ＣＷに部分的に浸された状態で回転するため、液面上でもロールブラシ１１６のブラシ面は洗浄液ＣＷで浸されており、これによってロールブラシ１１６から異物を除去しやすくなっている。しかし、必要に応じて、ロールブラシ１１６を洗浄槽１６０の洗浄液ＣＷに浸さずに、上記洗浄スプレー管１２８によるブラシクリーニングを行うことも可能である。
【００８７】
上記洗浄スプレー管１２８によるブラシクリーニングは、上記ブラシ絞り機構１４０によるブラシクリーニングに先立って行うことも可能である。また、これら両ブラシクリーニングにおいて別々の洗浄槽１６０を用いたり、洗浄槽１６０内の洗浄液を適宜交換または補充することも可能である。
【００８８】
上記のように、本実施形態のブラシスクラバ機構１１２においては、スクラビング洗浄によって基板Ｇからの異物を吸い込んでいるロールブラシ１１６をホームポジションＨＰでブラシ絞り機構１４０および／または洗浄スプレー機構（１２８，１１８）により迅速、簡便かつ効果的にクリーニングして汚れを除去するようにしたので、常時安定したスクラビング洗浄力を保証できる。さらには、ロールブラシ１１６の寿命または交換サイクルを長くしてメンテナンスコストを下げることもできる。
【００８９】
図９に、本実施態様のブラシスクラバ機構１１２で使用可能なロールブラシの一変形例を示す。この変形例におけるロールブラシ１７０は、周面（ブラシ面）に軸方向に延在するスパイラル（螺旋）状の溝１７２を設けてなるものである。ロールブラシ１７０のブラシ部の材質としては、可撓性を有する多孔質の部材たとえばスポンジ材等が好適である。ロールブラシ１７０の長さは、両端部が基板Ｇおよびチャックプレート６８から外に少しはみ出る寸法に選ばれてよい。
【００９０】
かかる構成のロールブラシ１７０によって上記のようなスクラビング洗浄が行われると、基板表面からロールブラシ１７０に転移した異物がロールブラシ１７０と基板Ｇ間の擦り合いの中でスパイラル溝１７２に集められるとともに、スパイラル溝１７２に沿ってブラシ軸方向に移動して、終いにはブラシ端部より洗浄液と一緒に吐き出される。ロールブラシ１７０の両端部は基板Ｇおよびチャックプレート６８の外にはみ出ているので、ブラシ端部より吐き出された異物は基板Ｇやチャックプレート６８に付着することなく落下し、カップ６４底部の廃液回収室９０に回収される。
【００９１】
上記のようなスパイラル溝１７２による異物回収効果は、上記ブラシ絞り機構１４０におけるブラシクリーニングに際しても奏される。
【００９２】
なお、図９の変形例ではロールブラシ１７０に１本のスパイラル溝１７２を設ける構成であったが、複数本のスパイラル溝、たとえばブラシ中央から左右対象に外側に延びる２本のスパイラル溝を設ける構成も可能である。また、一般のロールブラシ構造、つまり円柱状または円筒状の基体に繊維または樹脂等を多数植毛してなる構造でも、上記と同様のスパイラル溝を設けることが可能である。
【００９３】
図１０に、本実施態様のブラシスクラバ機構１１２における洗浄スプレー管１３０による洗浄液の吹き付けに際してミストの発生を効果的に防止または抑制するための一構成例を示す。この構成例では、後部洗浄スプレー管１３０の隣に下向きのノズルまたは吐出口１７４ａを多数配列してなるエアースプレー管１７４をほぼ水平に配設している（支持アーム１２０に取付してよい）。そして、基板Ｇに向けて洗浄スプレー管１３０のノズル１３０ａより洗浄液ＣＷを吹き付ける時は、それと一緒にエアースプレー管１７４のノズル１７４ａよりカーテン状の層流でエアーＡＲを吐出する。ここで、エアー吐出ノズル１７４ａより吐出されるエアーＡＲの向きを、洗浄液吐出ノズル１３０ａより吐出された洗浄液ＣＷの上に被さる（覆う）ように設定する。これにより、基板Ｇに対して洗浄スプレー管１３０より洗浄水ＣＷを強く吹き付けてもミストの発生を効果的に防止ないし抑制できる。
【００９４】
上記した実施態様のブラシ絞り機構１４０では、ロールブラシ１１６の周面を機械的な絞りアーム１４２の加圧力で絞ったが、エアーの加圧力を利用するブラシ絞り手段の構成も可能である。たとえば、絞りアーム１４２と同様の形状を有するアームの内側面（ロールブラシと対向する面）に所定のピッチで多数のエアー吐出口を設け、それらのエアー吐出口より吐出されるエアーの加圧力によって半径方向内側に向う圧力（絞り力）をロールブラシに与えることができる。
【００９５】
上記実施態様のブラシスクラバ機構１１２では３本の洗浄スプレー管１２６，１２８，１３０を横一列に配置したが、これら洗浄スプレー管の配置構成は種々変形可能であり、たとえばブラシクリーニング用の洗浄スプレー管１２８を最下位にして縦一列に配置してもよい。また、各洗浄スプレー管１２６，１２８，１３０自体の構成も種々の変形が可能であるのはもちろんである。また、ブラシクリーニング用の洗浄スプレー管１２８を、ロールブラシ１１６と一体に移動させる代わりに、ホームポジションＨＰ付近の所定位置に設けることも可能である。上記実施態様におけるスピンチャック機構６６やカップ６４等の構成も一例であり、種々の変形・変更・選択が可能である。
【００９６】
本発明の基板洗浄方法または装置は、塗布現像処理に限定されるものではなく、スクラビング方式の洗浄を行う任意のアプリケーションに適用可能である。本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【００９７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、スクラビング洗浄の洗浄効果を向上させることができる。また、スクラビング洗浄で用いるロールブラシの汚れを効果的に取り除いてスクラビング洗浄力を安定に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板処理装置が適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】一実施形態の塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。
【図３】実施形態のスクラバ洗浄ユニット内の構成（基板の搬入出時）を示す略断面図である。
【図４】実施形態のスクラバ洗浄ユニットにおけるチャックプレートの上面の構成を示す平面図である。
【図５】実施形態のスクラバ洗浄ユニット内の構成（洗浄時）を示す略断面図である。
【図６】実施形態のスクラバ洗浄装置のホームポジョンにおける構成を示す斜視図である。
【図７】実施形態のスクラバ洗浄装置におけるスクラビング洗浄部の構成および作用を模式的に示す図である。
【図８】実施形態のスクラバ洗浄装置におけるブラシクリーニング部の構成および作用を模式的に示す図である。
【図９】一変形例によるロールブラシの構成を示す斜視図である。
【図１０】一変形例によるスクラビング洗浄部の構成と作用を模式的に示す図である。
【符号の説明】
２８ スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）
６０ ケーシング
６２ スクラバ洗浄装置
６４ カップ（処理容器）
６６ スピンチャック機構
６８ チャックプレート
１１０ 洗浄機構
１１２ ブラシスクラバ機構
１１６ ロールブラシ
１１８ ブラシスクラバ本体
１２６ （前方洗浄用）洗浄スプレー管
１２８ （ブラシクリーニング用）洗浄スプレー管
１３０ （後方洗浄用）洗浄スプレー管
１４０ ブラシ絞り機構
１６０ 洗浄槽
１７０ ロールブラシ
１７２ スパイラル溝[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate cleaning method and a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate to be processed using a cleaning brush.
[0002]
[Prior art]
In manufacturing a semiconductor device, each fine processing is performed on the premise that the surface of a substrate to be processed (for example, a semiconductor wafer, an LCD substrate, etc.) is in a cleaned state. Therefore, the surface of the substrate to be processed is cleaned prior to each processing or between each processing. For example, in the photolithography process, the surface of the substrate to be processed is scrubbed with a cleaning device called a scrubber prior to resist application. Or brushed.
[0003]
Conventionally, a roll brush is known as one form of the scrubbing brush in this type of cleaning apparatus. Normally, when using a roll brush, the substrate to be processed is fixed almost horizontally, and the roll brush is rotated on the substrate and the cylindrical brush surface is rubbed against the substrate surface in a predetermined direction or path. Scrub by moving (scanning). In this scrubbing, a cleaning liquid is usually interposed between the roll brush and the substrate surface in order to reduce friction between the brush and the substrate.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the scrubbing cleaning using the roll brush as described above, a part of the foreign matter (dust, debris, contaminants, etc.) scraped from the substrate surface by the roll brush adheres to the roll brush, and the other part adheres to the substrate surface. To do. Foreign matter adhering to the roll brush is exuded into the cleaning liquid by placing the roll brush in the cleaning tank at the retracted position or the home position after scrubbing cleaning. In addition, the foreign matter adhering to the substrate surface is washed away from the substrate by performing blow cleaning using a cleaning nozzle mechanism after scrubbing cleaning is completed.
[0005]
However, just putting the roll brush in the cleaning tank at the home position did not effectively remove the foreign matter soaked into the roll brush. For this reason, every time use (scrubbing cleaning) is repeated, dirt on the roll brush accumulates or increases, resulting in a problem that the brush cleaning power decreases.
[0006]
Even if the follow-up is performed by blow cleaning as described above, if a considerable amount of foreign matter has adhered or remains on the surface of the substrate at the end of scrubbing cleaning, the burden on the cleaning nozzle mechanism (cleaning capability, cleaning time, etc.) ) Is large and not preferable.
[0007]
  The present invention has been made in view of such problems, and improves the cleaning effect of scrubbing cleaning.At the same time, it effectively removes dirt from the roll brush used in scrubbing cleaning to maintain a stable scrubbing cleaning power.An object is to provide a substrate cleaning method and a substrate cleaning apparatus.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, the first substrate cleaning method of the present invention is configured such that the roll brush is placed on the substrate while rubbing a rotary roll brush having a cylindrical brush surface against the substrate to be processed. A first step of relatively moving in a predetermined direction or path, and during the first stepThe surface of the substrate after scrubbing with the roll brush is applied to the surface of the substrate to wash the surface of the substrate.A second step, a third step of moving the roll brush to a predetermined retracted position after completion of the second step, and a fourth step of cleaning the roll brush by squeezing the roll brush at the retracted position. And the fourth step greets the roll brush with a pair of aperture arms having a semicircular hand portion having an inner diameter smaller than the diameter of the roll brush, After arriving, the pair of squeezing arms are closed so that the semicircular hand part fits in a ring shape from both sides and bites into the peripheral surface of the roll brush, and the pair of squeezing arms are moved in the axial direction of the roll brush. The foreign matter contained in the roll brush is pushed together with cleaning water to the end of the roll brush to remove the foreign matter from the roll brush.
[0010]
  In the first substrate cleaning apparatus of the present invention, the roll brush is relatively moved in a predetermined direction or path on the substrate while rubbing a rotary roll brush having a cylindrical brush surface against the substrate to be processed. Scrubbing cleaning means for scrubbing cleaning by moving it in conjunction with the movement of the roll brushSpray cleaning means for cleaning the surface of the substrate by spraying a cleaning liquid onto the surface of the substrate after being scrubbed and cleaned by the roll brush.When,After the scrubbing cleaning is completed, in order to clean the roll brush, a nozzle that sprays cleaning liquid from above onto a part above the side of the roll brush at a predetermined retraction position;A pair of aperture arms having a semicircular hand portion having an inner diameter smaller than the diameter of the roll brush, an arm drive unit for opening and closing the aperture arm in the diameter direction of the roll brush, and the roll brush with respect to the roll brush A feeding means for relatively moving the squeezing arm in the axial direction of the roll brush, and a brush squeezing mechanism for cleaning the roll brush by squeezing the roll brush at a predetermined retracted position after completion of the scrubbing cleaning. The brush diaphragm mechanism greets the roll brush with the pair of diaphragm arms open, and after the roll brush has arrived, the arm driving unit causes the semicircular hand section to be combined into a ring shape from both sides. Closed to bite into the peripheral surface of the roll brush, and the pair of throttle arms is moved by the feeding means to the low Are relatively moved in the axial direction of the brush, it pushes the end of the roll brush foreign matter contained in the roll brush with washing water, disengaging the foreign material from the roll brush.
[0011]
  In the first substrate cleaning method and the substrate cleaning apparatus, during the scrubbing cleaning, foreign matters (dust, debris, contaminants, etc.) scraped from the substrate surface by the roll brush are reattached to the substrate surface. I have been straying for a while. By spraying cleaning water there, these foreign matters are quickly and effectively washed off. After the scrubbing cleaning is completed, the nozzle rotates the roll brush at a predetermined retraction position and the nozzle sprays the cleaning liquid on the part above the side of the roll brush from above, so that the substrate is cleaned by the previous scrubbing cleaning. The foreign matter transferred to the roll brush is removed from the roll brush by the flow or impact of the cleaning liquid. According to a preferred embodiment, the cleaning liquid is sprayed in a blade-like laminar flow so as to rub the vicinity of the side of the roll brush, thereby removing the foreign matter from the roll brush.
[0012]
  In the second substrate cleaning method of the present invention, the roll brush is relatively moved in a predetermined direction or path on the substrate while rubbing a rotary roll brush having a cylindrical brush surface against the substrate to be processed. A first step of moving and during the first stepThe surface of the substrate after scrubbing with the roll brush is applied to the surface of the substrate to wash the surface of the substrate.A second step, a third step of moving the roll brush to a predetermined retracted position after the end of the second step, and an upper side of the roll brush while rotating the roll brush at the retracted position. A fourth step of cleaning the roll brush by spraying a cleaning liquid onto the part from above, and a fifth step of cleaning the roll brush by squeezing the roll brush at the retracted position. The step greets the roll brush with a pair of aperture arms having a semicircular hand portion having an inner diameter smaller than the diameter of the roll brush, and the semicircular hand portions are arranged on both sides after the roll brush arrives. The pair of throttle arms are closed so as to fit in a ring shape and bite into the circumferential surface of the roll brush, and the pair of throttle arms are It is relatively moved in the axial direction of said impelled the end of the roll brush foreign matter contained in the roll brush with washing water disengaging the foreign material from the roll brush.
[0013]
  In the second substrate cleaning apparatus of the present invention, the roll brush is relatively moved in a predetermined direction or path on the substrate while rubbing a rotary roll brush having a cylindrical brush surface against the substrate to be processed. Scrubbing cleaning means for scrubbing by moving, and in conjunction with the movement of the roll brushSpray cleaning means for cleaning the surface of the substrate by spraying a cleaning liquid onto the surface of the substrate after being scrubbed and cleaned by the roll brush.And after the scrubbing cleaning is completed, in order to clean the roll brush, a nozzle for spraying a cleaning liquid from above onto a portion above the side of the roll brush at a first retracted position, and at the first retracted position Means for rotating the roll brush during cleaning of the roll brush, a pair of aperture arms having a semicircular hand portion having an inner diameter smaller than the diameter of the roll brush, and the aperture arm in the diameter direction of the roll brush An opening / closing arm drive unit and a feed means for moving the throttle arm relative to the roll brush in the axial direction of the roll brush, and after the scrubbing cleaning, at a second retracted position. A brush squeezing mechanism for squeezing the roll brush to clean the roll brush, However, the roll brush is greeted with the pair of aperture arms open, and after the roll brush arrives, the arm drive portion closes the semicircular hand portion from both sides to form a ring shape, The pair of squeezing arms are moved relative to each other in the axial direction of the roll brush by the feeding means so that the foreign matter contained in the roll brush together with cleaning water is removed from the end of the roll brush. The foreign matter is separated from the roll brush by pushing the part.
[0014]
  In the second substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus, during the scrubbing cleaning, foreign substances (dust, debris, contaminants, etc.) scraped off from the substrate surface by the roll brush are reattached to the substrate surface. I have been straying for a while. By spraying cleaning water there, these foreign matters are quickly and effectively washed off. Then, after the scrubbing cleaning is completed, the brush squeezing mechanism squeezes the roll brush at a predetermined retraction position, so that the foreign matter transferred from the substrate to the roll brush by the previous scrubbing cleaning is squeezed out together with the cleaning liquid from the roll brush. In this way.
[0015]
  According to a preferred aspect of the present invention, the brush squeezing mechanism includes a squeezing means for squeezing the peripheral surface of the roll brush with a pressure directed radially inward, and the squeezing means relative to the roll brush in the axial direction of the roll brush. And a feeding means for moving to. According to the configuration of the brush squeezing mechanism, the cleaning water contained in the roll brush is pushed to one end side of the roll brush, so that the foreign matter adhering to the roll brush is also one end side of the roll brush together with the cleaning liquid. The cleaning liquid containing foreign substances can be efficiently detached from the roll brush as a result of the pushing process or as a result.
[0016]
  In the third substrate cleaning method of the present invention, the roll brush is relatively moved in a predetermined direction or path on the substrate while rubbing a rotary roll brush having a cylindrical brush surface against the substrate to be processed. A first step of moving, a second step of washing the surface of the substrate by applying a cleaning liquid to the surface of the substrate after being scrubbed by the roll brush during the first step, and a step of the second step A third step of moving the roll brush to a predetermined retracted position after completion, and spraying a cleaning liquid from above on a portion above the side of the roll brush while rotating the roll brush at the retracted position; And cleaning the roll brush by squeezing the roll brush at the retracted position.
[0017]
  The third substrate cleaning method has both the configuration of the first substrate cleaning method and the configuration of the second substrate cleaning method, and thereby the operation of each of the first and second substrate cleaning methods. The effect can be produced in a superimposed manner.
[0018]
  In the third substrate cleaning apparatus of the present invention, the roll brush is relatively moved in a predetermined direction or path on the substrate while rubbing a rotary roll brush having a cylindrical brush surface against the substrate to be processed. Scrubbing cleaning means for performing scrubbing cleaning by moving, and spray cleaning means for cleaning the surface of the substrate by spraying a cleaning liquid onto the surface of the substrate after being scrubbed and cleaned by the roll brush in conjunction with the movement of the roll brush; After the scrubbing cleaning, in order to clean the roll brush, a nozzle for spraying a cleaning liquid from above onto a portion above the side of the roll brush at a first retracted position; and at the first retracted position, the nozzle Means for rotating the roll brush during cleaning of the roll brush, and after completion of the scrubbing cleaning, 2 retracted position in squeezing the roll brush having a brush stop mechanism for cleaning the roll brush.
[0019]
  The third substrate cleaning apparatus has both the configuration of the first substrate cleaning apparatus and the configuration of the second substrate cleaning apparatus, and thereby the operation of each of the first and second substrate cleaning apparatuses. The effect can be produced in a superimposed manner.
[0020]
  In the substrate cleaning method of the present invention, preferably, a cleaning liquid may be interposed between the roll brush and the substrate surface. For this purpose, the cleaning liquid is applied to the surface of the substrate just before being scrubbed by the roll brush during the first step. May be supplied. Further, in order to effectively wash off the foreign matter reattached to the surface of the substrate, it is preferable that, in the second step, the substrate is immediately removed from the surface of the substrate immediately after being scrubbed by the roll brush. A step of spraying the cleaning liquid from above in a direction opposite to the traveling direction of the roll brush may be included.
[0021]
  In the substrate cleaning apparatus of the present invention, in order to effectively wash off dust or contaminants reattached to the substrate surface, preferably, the spray cleaning means is positioned above the roll brush, It may be configured to include a first cleaning liquid discharge nozzle that moves together and sprays the cleaning liquid in the direction opposite to the traveling direction of the roll brush on the substrate surface immediately after being scrubbed and cleaned by the roll brush.
[0022]
  Further, in order to prevent or suppress the generation of mist when spraying the cleaning liquid by the cleaning liquid discharge nozzle, preferably the spray cleaning means is located above the roll brush and moves together with the roll brush, and the cleaning liquid discharge nozzle It is good also as a structure containing the air discharge nozzle which discharges air so that the cleaning liquid discharged more may be covered from the top.
[0023]
  According to a preferred aspect of the substrate cleaning apparatus of the present invention, a spiral groove extending in the axial direction is provided on the peripheral surface of the roll brush. In this configuration, the foreign matter transferred from the substrate surface to the roll brush during scrubbing cleaning is collected in the spiral groove on the peripheral surface of the roll brush, moves in the axial direction along the spiral groove, and is discharged from the brush end.
[0024]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
[0025]
FIG. 1 shows a coating and developing treatment system as a configuration example to which the substrate cleaning method or apparatus of the present invention can be applied. This coating / development processing system is installed in a clean room and uses, for example, an LCD substrate as a substrate to be processed, and performs cleaning, resist coating, pre-baking, development, and post-baking in the photolithography process in the LCD manufacturing process. is there. The exposure process is performed by an external exposure apparatus (not shown) installed adjacent to this system.
[0026]
This coating and developing system is roughly divided into a cassette station (C / S) 10, a process station (P / S) 12, and an interface unit (I / F) 14.
[0027]
A cassette station (C / S) 10 installed at one end of the system has a cassette stage 16 on which a predetermined number, for example, four cassettes C for storing a plurality of substrates G can be placed, and a cassette C on the stage 12. And a transport mechanism 20 for taking in and out the substrate G. The transport mechanism 20 has a means for holding the substrate G, for example, a transport arm, can be operated with four axes of X, Y, Z, and θ, and is transported on the process station (P / S) 12 side described later. And the substrate G can be transferred.
[0028]
  The process station (P / S) 12 includes, in order from the cassette station (C / S) 10 side, a cleaning process unit 22, a coating process unit 24, and a development process unit 26, a substrate relay unit 23, a chemical solution supply unit 25, and space27It is provided in a horizontal row through (pinching).
[0029]
The cleaning process unit 22 includes two scrubber cleaning units (SCR) 28, an upper and lower ultraviolet irradiation / cooling unit (UV / COL) 30, a heating unit (HP) 32, and a cooling unit (COL) 34. Contains.
[0030]
The coating process unit 24 includes a resist coating unit (CT) 40, a vacuum drying unit (VD) 42, an edge remover unit (ER) 44, an upper and lower two-stage adhesion / cooling unit (AD / COL) 46, An upper and lower two-stage heating / cooling unit (HP / COL) 48 and a heating unit (HP) 50 are included.
[0031]
The development process unit 26 includes three development units (DEV) 52, two upper and lower two-stage heating / cooling units (HP / COL) 54, and a heating unit (HP) 56.
[0032]
Conveying paths 36, 52, and 58 are provided in the longitudinal direction at the center of each of the process units 22, 24, and 26, and the main conveying devices 38, 54, and 60 move along the respective conveying paths, and each of the process units 22 The unit is accessed to carry in / out or carry the substrate G. In this system, in each of the process units 22, 24, and 26, a spinner system unit (SCR, CT, DEV, etc.) is disposed on one side of the transport paths 36, 52, and 58, and a heat treatment system is disposed on the other side. Units (HP, COL, etc.) are arranged.
[0033]
The interface unit (I / F) 14 installed at the other end of the system is provided with an extension (substrate transfer unit) 54 and a buffer stage 56 on the side adjacent to the process station 12, and is transported to the side adjacent to the exposure apparatus. A mechanism 58 is provided.
[0034]
FIG. 2 shows a processing procedure in this coating and developing processing system. First, in the cassette station (C / S) 10, the transport mechanism 20 takes out one substrate G from a predetermined cassette C on the stage 12 and transports it to the cleaning process unit 22 of the process station (P / S) 12. It is passed to the device 38 (step S1).
[0035]
In the cleaning process section 22, the substrate G is first sequentially carried into an ultraviolet irradiation / cooling unit (UV / COL) 30, subjected to dry cleaning by ultraviolet irradiation in the first ultraviolet irradiation unit (UV), and then subjected to the next cooling unit ( In COL), the temperature is cooled to a predetermined temperature (step S2). This UV cleaning mainly removes organic substances on the substrate surface.
[0036]
Next, the substrate G is subjected to a scrubbing cleaning process by one of the scrubber cleaning units (SCR) 28 to remove particulate dirt from the substrate surface (step S3). After the scrubbing cleaning, the substrate G is subjected to a dehydration process by heating in the heating unit (HP) 32 (step S4), and then cooled to a constant substrate temperature by the cooling unit (COL) 34 (step S5). Thus, the pretreatment in the cleaning process unit 22 is completed, and the substrate G is transferred to the coating process unit 24 by the main transfer device 38 via the substrate transfer unit 23.
[0037]
In the coating process unit 24, the substrate G is first sequentially carried into an adhesion / cooling unit (AD / COL) 46, and undergoes a hydrophobic treatment (HMDS) in the first adhesion unit (AD) (step S6). The cooling unit (COL) cools to a constant substrate temperature (step S7).
[0038]
Thereafter, the substrate G is coated with a resist solution by a resist coating unit (CT) 40, and then subjected to a drying process by a reduced pressure drying unit (VD) 42, and then an edge remover unit (ER) 44 of the periphery of the substrate. Excess (unnecessary) resist is removed (step S8).
[0039]
Next, the substrate G is sequentially carried into the heating / cooling unit (HP / COL) 48, and the first heating unit (HP) performs baking after coating (pre-baking) (step S9), and then the cooling unit ( COL) to cool to a constant substrate temperature (step S10). In addition, the heating unit (HP) 50 can also be used for baking after this application | coating.
[0040]
After the coating process, the substrate G is transported to the interface section (I / F) 54 by the main transport apparatus 54 of the coating process section 24 and the main transport apparatus 60 of the development process section 26, and is passed from there to the exposure apparatus. (Step S11). In the exposure apparatus, a predetermined circuit pattern is exposed on the resist on the substrate G. After the pattern exposure, the substrate G is returned from the exposure apparatus to the interface unit (I / F) 54. The transport mechanism 58 of the interface unit (I / F) 54 transfers the substrate G received from the exposure apparatus to the development process unit 26 of the process station (P / S) 24 via the extension 54 (step S11).
[0041]
In the development process unit 26, the substrate G is subjected to development processing in any one of the development units (DEV) 52 (step S12), and then sequentially carried into one of the heating / cooling units (HP / COL) 54, Post baking is performed in the first heating unit (HP) (step S13), and then the substrate is cooled to a constant substrate temperature in the cooling unit (COL) (step S14). A heating unit (HP) 56 can also be used for this post-baking.
[0042]
The substrate G that has undergone a series of processing in the development process section 26 is returned to the cassette station (C / S) 10 by the transfer devices 60, 54, and 38 in the process station (P / S) 24, where the transfer mechanism 20 Is stored in one of the cassettes C (step S1).
[0043]
In this coating and developing processing system, the present invention can be applied to the scrubber cleaning unit (SCR) 28. An embodiment in which the present invention is applied to a scrubber cleaning unit (SCR) 28 will be described below with reference to FIGS.
[0044]
As shown in FIG. 3, the scrubber cleaning unit (SCR) 28 of this embodiment has a bottomed housing or casing 60, and a spinner type scrubber cleaning device 62 is provided at the center of the casing 60.
[0045]
The scrubber cleaning device 62 basically includes a cup 64 functioning as a processing container, a spin chuck mechanism 66 provided inside the cup 64, and a cleaning mechanism 110 provided so as to be able to enter and exit the cup 64. Has been.
[0046]
The spin chuck mechanism 66 has holding means, for example, a chuck plate 68, which can hold a rectangular substrate G on a substantially horizontal surface. As shown in FIGS. 3 and 4, means for supporting the substrate G, for example, a large number of support pins 70 are discretely fixedly attached to the upper surface of the chuck plate 68 in an appropriate arrangement pattern. Means for holding the four corners at both side edges, for example, holding pins 72 are fixedly attached. In addition, a plurality of, for example, four through holes 76 are formed in the chuck plate 68 for allowing the substrate lifting means, for example, the lift pins 74 to pass up and down. The chuck plate 68 may be formed of a rigid body such as stainless steel, and a member that does not damage the substrate, such as resin or rubber, may be used in at least a portion of the support pin 70 and the holding pin 72 that contacts the substrate G.
[0047]
The upper end portion of the rotation support shaft 80 is fixed to the center of the back surface of the chuck plate 68. The lower end portion of the rotation support shaft 80 is a rotation drive motor (see FIG. (Not shown). The chuck plate 68 and the substrate G mechanically held on the chuck plate 68 are integrally rotated at a set speed via the rotation support shaft 80 by the rotation of the rotation drive motor. The drive unit 82 is fixed to the bottom of the casing 60.
[0048]
In the drive unit 82, drive means for raising and lowering the lift pins 74, for example, an air cylinder (not shown) is also provided. When the substrate G is loaded / unloaded, the piston rod of the air cylinder moves forward (rises), so that each lift pin 74 rises to a predetermined height set above the chuck plate 68 as shown in FIG. The substrate G is transferred to and from the main transfer device 38 (FIG. 1). At regular times, the piston rod of the air cylinder is retracted to the origin position, and each lift pin 74 is retracted to a position below the chuck plate 68. The tip of the lift pin 74 may also be formed of a member that does not damage the substrate G.
[0049]
  The cup 64 surrounds the chuck plate 68 and the substrate G and can be moved up and down.wallPart 84 and its upper sidewallLower side facing the portion 84 with a gap in the radial directionwallPart 86 and the lower sidewallAnd a bottom plate portion 88 that is integrally formed with the portion 86 and is fixed to the bottom of the casing 60 directly or via the drive portion 82 of the spin chuck mechanism 66.
[0050]
  The upper side of the cup 64 is located outside or inside the cup 64 (inside the cup drive unit 82).wallA well-known cup support / lifting mechanism (not shown) that supports the portion 84 and can be driven up and down to an arbitrary height within a set lifting range is provided. As shown in FIG. 3, when transferring the substrate G, the transfer arm (not shown) of the main transfer device 38 is passed inside the cup.wallThe part 84 is lowered to the lowest setting position. However, during processing, as shown in FIG.wallThe portion 84 is raised (positioned) to a height suitable for receiving droplets and airflow from the chuck plate 68 side.
[0051]
  In this embodiment, the upper side of the cup 64wallThe portion 84 has a tapered portion 84a extending obliquely upward toward the radially inner side. This upper sidewallThe tapered portion 84a of the portion 84 is close to the side surface of the substrate G and the chuck plate 68 at the cup height position (FIG. 5) during the cleaning process, and is a droplet that scatters in all directions (surroundings) from the substrate G and chuck plate 68 side. It functions to receive and drop downward.
[0052]
  Cup lower sidewallA waste liquid recovery chamber 90 is formed inside the portion 86 along the circumferential direction. The bottom surface of the waste liquid recovery chamber 90 has a height difference in the circumferential direction, and a waste liquid port 92 is provided at the lowest part. The waste liquid port 92 communicates with a waste liquid tank (not shown) via a drain pipe 94.
[0053]
The space above the waste liquid recovery chamber 90 serves not only as a waste liquid flow path but also as an exhaust flow path, and an exhaust port 96 is provided at a position inside the waste liquid recovery chamber 90 in the cup bottom plate portion 88. The exhaust port 96 communicates with an external exhaust system such as an exhaust duct via an exhaust pipe 98. Under the chuck plate 68, an umbrella-shaped partition plate 100 constituting a waste liquid and an exhaust passage is provided.
[0054]
An exhaust or drain port 102 is provided at one or a plurality of locations on the bottom surface of the casing 60. Each exhaust or drain port 102 communicates with an external exhaust or waste fluid system (not shown) via an exhaust or waste fluid pipe 106.
[0055]
The cleaning mechanism 110 in the scrubber cleaning device 62 includes, for example, a brush scrubber mechanism 112 and a cleaning nozzle mechanism 162 as shown in FIG. Although both the mechanisms 112 and 162 are shown simultaneously in FIG. 5 for convenience of explanation, usually, the brush scrubber mechanism 112 is first subjected to brushing cleaning, and then the cleaning nozzle mechanism 162 is subjected to blow cleaning. While one mechanism is in operation, the other mechanism is standing by at a predetermined home position (standby or retreat position) HP provided at the corner of the casing 60 outside the cup 64.
[0056]
The brush scrubber mechanism 112 in this embodiment is of a type that scans the substrate G while rotating the roll brush 116 having a cylindrical brush surface and rubbing it against the substrate surface. Both ends of the shaft 116a of the roll brush 116 are supported by a pair of support arms 120 extending vertically downward from the brush scrubber body 118, and via a pulley 122, a transmission belt 124, and the like provided inside the support arm 120. The scrubber body 118 is operatively connected to a rotary drive unit, for example, an electric motor (not shown) (FIG. 6). The brush scrubber body 118 is fed along a guide 114 in a predetermined direction, for example, the long side direction of the substrate G, by a predetermined feeding mechanism (not shown), and on the substrate G by a predetermined lifting mechanism (not shown). It can be moved up and down at the home position HP.
[0057]
In this brush scrubber mechanism 112, three cleaning spray tubes 126 formed by arranging a number of downward cleaning nozzles or discharge ports 126 a, 128 a, 130 a in the axial direction of the roll brush 116 at a position almost directly above the roll brush 116. , 128 and 130 are supported substantially horizontally in a state or structure supported by an intermediate portion of the vertical arm 120. Each of the cleaning spray pipes 126, 128, and 130 communicates with a cleaning liquid supply unit (not shown) built in the scrubber body 118 via cleaning liquid supply pipes 132, 134, and 136 that extend in the vertical direction.
[0058]
Among the three cleaning spray tubes 126, 128, and 130, the cleaning spray tube 126 on one end side is a predetermined cleaning liquid CW (for example, ultrapure) from the cleaning nozzle 126a on the substrate G during scrubbing cleaning as shown in FIG. Water) is sprayed onto the substrate surface in front of the roll brush 116 in the direction of travel (the direction of arrow A).
[0059]
As shown in FIG. 7, the cleaning spray tube 130 on the other end is directed in a direction opposite to the traveling direction of the roll brush 116 with respect to the substrate surface immediately after being scrubbed and cleaned by the roll brush 116 during scrubbing cleaning. A predetermined cleaning liquid CW (for example, ultrapure water) is sprayed from the cleaning nozzle 130a.
[0060]
As shown in FIG. 8, the central cleaning spray tube 128 sprays a predetermined cleaning liquid (for example, ultrapure water) CW from the cleaning nozzle 128a onto the roll brush 116 directly below at the home position HP after scrubbing cleaning. .
[0061]
The home position HP of the brush scrubber mechanism 112 includes a brush squeezing mechanism 140 for squeezing the roll brush 116 to remove dirt and a predetermined cleaning liquid (for example, pure water) CW at a predetermined water surface level as shown in FIG. A tray-shaped cleaning tank 160 for storing water is provided.
[0062]
The brush squeezing mechanism 140 includes a pair of upper and lower squeezing arms 142 that grip the circumferential surface (brush surface) of the roll brush 116 and squeeze radially inward, and arms that open and close (pressurize / release) the squeezing arms 142. A drive unit 144, a carriage 146 on which the aperture arm 142 and the arm drive unit 144 are mounted, and a carriage feed unit that horizontally moves the carriage 146 in a direction parallel to the shaft 116a of the roll brush 116 (directions of arrows E and E ′). 148.
[0063]
Each throttle arm 142 has a semicircular hand portion having an inner diameter somewhat smaller than the diameter of the roll brush 116, and the arm base end portion is a drive shaft of an arm drive portion 144 made of, for example, an electric motor or a rotor actuator. Is bound to.
[0064]
The carriage feed unit 148 is configured to fix the drive belt 154 spanned between the drive pulley 150 and the driven pulley 152 disposed at a predetermined interval to the carriage 146 and to couple the drive pulley 150 to the electric motor. The rotational driving force 156 is converted into the linear driving force of the driving belt 154, and the carriage 146 is sent along the horizontal guide rod 158 in the directions of arrows E and E '.
[0065]
In FIG. 5 again, the cleaning nozzle mechanism 162 includes, for example, a plurality of nozzles 164 that discharge the cleaning liquid from directly above toward the surface of the substrate G, and a cleaning liquid supply unit (not shown) that supplies the cleaning liquid to these nozzles 164. And a nozzle feed mechanism (not shown) for feeding the nozzle 164 along the guide 166 in the long side direction of the substrate G. When blow cleaning is performed by the cleaning nozzle mechanism 162, the spin chuck mechanism 66 is also operated to rotate the substrate G.
[0066]
Next, the operation of the scrubber cleaning unit (SCR) 28 in this embodiment will be described.
[0067]
  When the main transport device 38 of the cleaning process unit 22 transports the substrate G to the unit (SCR) 28, the lift pins 74 are raised to a predetermined height position as shown in FIG. The substrate G is received from the apparatus 38. At this time, the upper side of the cup 64wallThe portion 84 is lowered to the lowest position shown in FIG. 3, and the transfer arm of the main transfer device 38 can enter the cup 64.
[0068]
  Next, after the transport arm of the main transport device 38 is retracted out of the cup 64, the lift pins 74 descend while holding the substrate G horizontally, and place the substrate G on the chuck plate 68. The substrate G is supported on the support pins 70 on the chuck plate 68 and held by the holding pins 72. Then the cup upper sidewallThe part 84 rises to the height position of FIG.
[0069]
After the loading of the substrate G is completed as described above, scrubbing or brushing cleaning by the brush scrubber mechanism 112 is started (FIG. 5). In this scrubbing cleaning, the roll brush 116 is rotated and rubbed against the substrate G on the chuck plate 68 placed in a fixed (stationary) state at a constant pressure, and the substrate G is moved from end to end. Move or scan.
[0070]
In this brushing cleaning, as shown in FIG. 7, the roll brush 116 is positioned in front of the roll brush 116 from the nozzle 126 a of the front cleaning spray pipe 126 that moves above the roll brush 116 and moves together with the roll brush 116. A cleaning liquid CW is sprayed on the substrate surface. Here, the blowing direction of the cleaning liquid CW from the nozzle 126 a of the cleaning spray pipe 126 may be variable within an appropriate angle range θf in a plane orthogonal to the length direction of the spray pipe 126. Thus, since the substrate surface immediately before scrubbing is wetted by the cleaning liquid CW from the cleaning spray tube 126 (pre-wetting), wear of both the roll brush 116 and the substrate G is reduced during scrubbing, and each damage is reduced. can do. Further, since the cleaning liquid penetrates in advance to the foreign matter to be removed from the substrate surface in advance, the contamination of the substrate G is easily removed.
[0071]
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 7, the substrate is positioned immediately above the roll brush 116 and just after passing the roll brush 116 from the nozzle 130a of the rear cleaning spray tube 130 that moves together with the roll brush 116. The cleaning liquid CW is sprayed on the surface in the direction opposite to the traveling direction of the roll brush 116 (the direction of the arrow A). Here, the blowing direction of the cleaning liquid CW from the nozzle 130 a of the cleaning spray pipe 130 may be variable within an appropriate angle range θr in a plane orthogonal to the length direction of the spray pipe 130. As described above, the cleaning liquid CW is sprayed onto the substrate surface immediately after being scrubbed, so that the foreign matters scraped off from the substrate surface and drifting on the substrate can be quickly and easily washed away with the cleaning liquid CW. In addition, since it is washed away in the direction opposite to the traveling direction of the roll brush 116, there is no possibility that foreign matter will transfer to the roll brush 116.
[0072]
As shown in FIG. 7, the rotation direction of the roll brush 116 is such that the foreign matter scraped off from the substrate surface is sent in the direction opposite to the traveling direction of the roll brush 116 (indicated by the arrow B in FIG. 7). (Orientation) is usually set.
[0073]
  In the scrubbing cleaning as described above, the cleaning liquid is scattered from the substrate G in all directions. In particular, a large amount of cleaning liquid scatters or drops from the rear end of the substrate G when viewed from the roll brush 116, and foreign matter also scatters or drops out of the substrate G when mixed with the scattered or dropped cleaning liquid. Scattered or dropped cleaning liquid and / or foreign matter is on the upper side of the cup 64wallAfter hitting the inner wall of the part 84 or directly falling, the liquid is collected in the drainage collecting chamber 90 at the bottom of the cup and discharged out of the cup 64 through the waste liquid port 90.
[0074]
When scrubbing cleaning is completed, blow cleaning by the cleaning nozzle mechanism 162 is performed on the substrate G this time. In this blow cleaning, the nozzle 164 reciprocates in the horizontal direction on the substrate while spraying the ultrasonic vibration high-pressure cleaning liquid toward the substrate G. On the other hand, the spin chuck mechanism 66 is also operated to rotate the substrate G integrally with the chuck plate 68 at a predetermined rotational speed. As a result, the entire surface of the substrate G is blow-cleaned without leakage, and the dirt that could not be removed by the previous scrubbing cleaning is washed away.
[0075]
In the scrubber cleaning unit (SCR) 28 according to the present embodiment, in the scrubbing cleaning by the brush scrubber mechanism 112, the foreign matters straying on the substrate surface immediately after passing through the roll brush 116 are quickly and sprayed by the cleaning spray tube 130. Since it is effectively removed from the substrate G, the burden of blow cleaning, which is the next process or post-processing, is greatly reduced as compared with the prior art. For this reason, the cleaning nozzle mechanism 162 can be simplified or downsized, and the blow cleaning time can be shortened. Alternatively, the cleaning nozzle mechanism 162 can be omitted, that is, blow cleaning can be omitted.
[0076]
When the cleaning of the substrate G by the cleaning mechanism 110 as described above is completed, spin drying is performed with the cleaning mechanism 110 retracted out of the cup 64. In this spin drying, the spin chuck mechanism 66 rotates the substrate G for a certain period of time at a higher rotation speed than during blow cleaning. By this high speed rotation, the cleaning liquid adhering to the front surface or the back surface of the substrate G is spun off around by the centrifugal force, and the substrate G becomes dry in a short time.
[0077]
  When the spin drying is completed, as shown in FIG. 3, the lift pins 74 are lifted to lift the substrate G from the spin plate 68 to a predetermined height position, and the upper side of the cup.wallThe part 84 is lowered to the lowest setting position. There, the transfer arm of the main transfer device 38 enters, receives the substrate G from the lift pins 74, and carries it out of the unit (SCR) 28. The surface of the unloaded substrate G has been subjected to scrubbing cleaning as described above, and has almost no foreign matter attached thereto, so that the surface has a high cleanliness. Therefore, a process result with less contamination and particles can be obtained in the resist coating process and development process in the next process, and an LCD with a high yield can be obtained.
[0078]
By the way, in the scrubber cleaning unit (SCR) 28, when the scrubbing cleaning as described above is completed, the substrate cleaning unit such as the scrubber body 118 or the roll brush 116 of the brush scrubber mechanism 112 is moved to the home position HP outside the cup 64. Return. At the home position HP, as shown in FIG. 6, the brush squeezing mechanism 140 is immediately activated to clean the roll brush 116 immediately after scrubbing cleaning is completed.
[0079]
More specifically, in the brush squeezing mechanism 140, the roll brushes 116 are greeted with the both squeezing arms 142 open (142 ′) as indicated by the alternate long and short dash line, and both sides are driven by the arm drive unit 144 after the roll brush 116 arrives. Then, it is closed so as to fit in a ring shape and bites into the peripheral surface (brush surface) of the roll brush 116 at an appropriate depth. Next, the carriage feed section 148 is activated and the electric motor 156 rotates in one direction, for example, clockwise, so that the carriage 146 is moved in one direction, for example, the direction of the arrow E ′ via the pulleys 150 and 152 and the drive belt 154. Move horizontally. Along with the horizontal movement of the carriage 146, both the diaphragm arms 142 move horizontally in the same direction (the direction of the arrow E ′) while squeezing the brush surface of the roll brush 116 to rub the roll brush 116 and are included in the roll brush 116. The washing water being pushed is pushed to one end side of the roll brush 116. At that time, the foreign matter adhering to the roll brush 116 is also pushed to one end side of the roll brush 116 together with the cleaning liquid. As described above, in the process of being pushed toward one end of the roll brush 116 or as a result of being pushed, the cleaning liquid containing the foreign matter is detached from the roll brush 116 and collected in the lower cleaning tank 160.
[0080]
When both the diaphragm arms 142 reach one end portion of the roll brush 116, the rotational drive of the electric motor 156 is stopped once, and the movement of the carriage 146 is stopped. Next, the electric motor 156 rotates in the reverse direction (counterclockwise), and the carriage 146 moves horizontally in the direction opposite to the above (direction of arrow E). Also in the horizontal movement of the carriage 146, both the throttle arms 142 rub the roll brush 116 in the same manner as described above, thereby pushing the foreign matter in the roll brush 116 together with the cleaning water to the other end side. Let go.
[0081]
The reciprocating movement of the carriage 146 or the diaphragm arm 142 as described above is repeated a predetermined number of times. In this way, the foreign matters transferred or attached from the substrate G to the roll brush 116 in the previous scrubbing cleaning are removed by being squeezed out of the roll brush 116 together with the cleaning liquid at the home position HP.
[0082]
When the cleaning of the roll brush 116 by the brush squeezing mechanism 140 as described above is completed, the two squeezing arms 142 are opened by the drive of the arm driving unit 144 and the roll brush 116 is opened. Next, the brush scrubber body 118 is lowered, and the roll brush 116 is partially immersed (from the lower end to the middle) in the cleaning liquid CW in the cleaning tank 160 as shown in FIG.
[0083]
In the brush scrubber mechanism 112 of the present embodiment, a means for cleaning the roll brush 116 is provided in the scrubber body 118 in the form of a central cleaning spray pipe 128 so as to be independent of the brush squeezing mechanism 140 as described above or to be used in combination therewith. It is attached.
[0084]
The brush cleaning by the cleaning spray pipe 128 may be performed in a state where the roll brush 116 is in the cleaning tank 160 as shown in FIG. In this case, the brush rotation drive unit built in the scrubber body 118 operates to rotate the roll brush 116 at a predetermined speed, while the nozzle 128a of the cleaning spray pipe 128 directly above the roll brush 116, preferably the arrow F As shown by G and / or G, the cleaning liquid CW is vigorously inclined slightly toward a portion slightly above the side of the roll brush 116, preferably in a blade-like laminar flow as indicated by arrows F and / or G. Discharge.
[0085]
In this way, the blade-like cleaning liquid discharged from the nozzle 128a directly above rubs vigorously near the side of the roll brush 116, and foreign matter remaining on the roll brush 116 is scraped off by the water force or impact. .
[0086]
Since the roll brush 116 rotates while being partially immersed in the cleaning liquid CW in the cleaning tank 160, the brush surface of the roll brush 116 is immersed in the cleaning liquid CW even on the liquid surface. It is easy to remove foreign matter from However, if necessary, the brush cleaning with the cleaning spray pipe 128 can be performed without immersing the roll brush 116 in the cleaning liquid CW of the cleaning tank 160.
[0087]
The brush cleaning by the cleaning spray tube 128 can be performed prior to the brush cleaning by the brush squeezing mechanism 140. It is also possible to use separate cleaning tanks 160 in these brush cleanings, or to replace or replenish the cleaning liquid in the cleaning tank 160 as appropriate.
[0088]
As described above, in the brush scrubber mechanism 112 of the present embodiment, the roll brush 116 that sucks in foreign matter from the substrate G by scrubbing cleaning is moved to the brush position mechanism 140 and / or cleaning spray mechanism (128, 118) at the home position HP. ) To remove dirt by quick, simple and effective cleaning, so that a stable scrubbing detergency can be guaranteed at all times. Furthermore, the maintenance cost can be reduced by extending the life or replacement cycle of the roll brush 116.
[0089]
FIG. 9 shows a variation of the roll brush that can be used in the brush scrubber mechanism 112 of this embodiment. The roll brush 170 in this modification is provided with a spiral groove 172 extending in the axial direction on the peripheral surface (brush surface). As a material of the brush portion of the roll brush 170, a flexible porous member such as a sponge material is preferable. The length of the roll brush 170 may be selected so that both ends protrude slightly from the substrate G and the chuck plate 68.
[0090]
When the scrubbing cleaning as described above is performed by the roll brush 170 having such a configuration, the foreign matter transferred from the substrate surface to the roll brush 170 is collected in the spiral groove 172 in the rubbing between the roll brush 170 and the substrate G. It moves along the spiral groove 172 in the brush axis direction, and is finally discharged together with the cleaning liquid from the brush end. Since both ends of the roll brush 170 protrude outside the substrate G and the chuck plate 68, the foreign matter discharged from the brush end falls without adhering to the substrate G and the chuck plate 68, and the waste liquid is recovered at the bottom of the cup 64. It is collected in the chamber 90.
[0091]
The effect of collecting foreign matter by the spiral groove 172 as described above is also exhibited during brush cleaning in the brush diaphragm mechanism 140.
[0092]
In the modification of FIG. 9, the roll brush 170 is provided with one spiral groove 172, but a plurality of spiral grooves, for example, two spiral grooves extending outward from the center of the brush to the left and right objects are provided. Is also possible. Further, even in a general roll brush structure, that is, a structure in which a large number of fibers or resins are planted on a columnar or cylindrical base, it is possible to provide a spiral groove similar to the above.
[0093]
FIG. 10 shows a configuration example for effectively preventing or suppressing the generation of mist when spraying the cleaning liquid by the cleaning spray pipe 130 in the brush scrubber mechanism 112 of the present embodiment. In this configuration example, an air spray pipe 174 in which a number of downward nozzles or discharge ports 174 a are arranged next to the rear cleaning spray pipe 130 is disposed substantially horizontally (may be attached to the support arm 120). When the cleaning liquid CW is sprayed from the nozzle 130a of the cleaning spray tube 130 toward the substrate G, the air AR is discharged in a curtain-like laminar flow from the nozzle 174a of the air spray tube 174 together with it. Here, the direction of the air AR discharged from the air discharge nozzle 174a is set so as to cover (cover) the cleaning liquid CW discharged from the cleaning liquid discharge nozzle 130a. Thereby, even if the cleaning water CW is strongly sprayed from the cleaning spray tube 130 to the substrate G, generation of mist can be effectively prevented or suppressed.
[0094]
In the brush squeezing mechanism 140 of the above-described embodiment, the peripheral surface of the roll brush 116 is squeezed by the pressurizing force of the mechanical squeezing arm 142, but a configuration of brush squeezing means that uses the pressurizing force of air is also possible. For example, a large number of air discharge ports are provided at a predetermined pitch on the inner side surface (the surface facing the roll brush) of the arm having the same shape as the throttle arm 142, and the pressure of the air discharged from these air discharge ports A pressure (squeezing force) directed radially inward can be applied to the roll brush.
[0095]
In the brush scrubber mechanism 112 of the above embodiment, the three cleaning spray tubes 126, 128, and 130 are arranged in a horizontal row, but the arrangement of these cleaning spray tubes can be variously modified. For example, the cleaning spray tube for brush cleaning 128 may be arranged in a vertical row with the lowest order. In addition, it goes without saying that the cleaning spray pipes 126, 128, and 130 themselves can be variously modified. Further, instead of moving the cleaning spray pipe 128 for brush cleaning integrally with the roll brush 116, it is also possible to provide the cleaning spray pipe 128 at a predetermined position near the home position HP. The configuration of the spin chuck mechanism 66, the cup 64, and the like in the above embodiment is also an example, and various modifications, changes, and selections are possible.
[0096]
The substrate cleaning method or apparatus of the present invention is not limited to the coating and developing treatment, and can be applied to any application that performs scrubbing cleaning. The substrate to be processed in the present invention is not limited to an LCD substrate, but may be a semiconductor wafer, a CD substrate, a glass substrate, a photomask, a printed substrate, or the like.
[0097]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the cleaning effect of scrubbing cleaning can be improved. In addition, the scrubbing cleaning power can be stably maintained by effectively removing dirt from the roll brush used in scrubbing cleaning.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a coating and developing processing system to which a substrate processing apparatus of the present invention can be applied.
FIG. 2 is a flowchart showing a processing procedure in the coating and developing treatment system according to the embodiment.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a configuration (at the time of loading / unloading a substrate) in the scrubber cleaning unit of the embodiment.
FIG. 4 is a plan view showing a configuration of an upper surface of a chuck plate in the scrubber cleaning unit of the embodiment.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a configuration (in cleaning) in the scrubber cleaning unit of the embodiment.
FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the home position of the scrubber cleaning device of the embodiment.
FIG. 7 is a diagram schematically showing the configuration and operation of a scrubbing cleaning unit in the scrubber cleaning device of the embodiment.
FIG. 8 is a diagram schematically showing the configuration and operation of a brush cleaning unit in the scrubber cleaning device of the embodiment.
FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of a roll brush according to a modification.
FIG. 10 is a diagram schematically illustrating the configuration and operation of a scrubbing cleaning unit according to a modification.
[Explanation of symbols]
28 Scrubber cleaning unit (SCR)
60 casing
62 Scrubber cleaning equipment
64 cups (processing containers)
66 Spin chuck mechanism
68 Chuck plate
110 Cleaning mechanism
112 Brush scrubber mechanism
116 Roll brush
118 Brush scrubber body
126 (For front cleaning) Cleaning spray tube
128 (For brush cleaning) Cleaning spray tube
130 (For rear cleaning) Cleaning spray tube
140 Brush diaphragm mechanism
160 Washing tank
170 Roll brush
172 Spiral groove

Claims (13)

被処理基板に対して円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対的に移動させる第１の工程と、
前記第１の工程中に前記ロールブラシによってスクラビングされた後の前記基板の表面に洗浄液をかけて前記基板表面を洗う第２の工程と、
前記第２の工程の終了後に前記ロールブラシを所定の退避位置へ移動させる第３の工程と、
前記退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブラシをクリーニングする第４の工程と
を有し、前記第４の工程は、前記ロールブラシの直径よりも小さな内径を有する半円形のハンド部を有する一対の絞りアームを開いた状態で前記ロールブラシを迎え、前記ロールブラシの到着後に前記半円形ハンド部が両側からリング状に合わさるように前記一対の絞りアームを閉じて前記ロールブラシの周面に食い込ませ、前記一対の絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に移動させて前記ロールブラシに含まれている異物を洗浄水と一緒に前記ロールブラシの端部に押しやって前記ロールブラシから異物を離脱させる基板洗浄方法。A first step of moving the roll brush relatively in a predetermined direction or path on the substrate while rubbing a rotary roll brush having a cylindrical brush surface against the substrate to be processed;
A second step of washing the surface of the substrate by applying a cleaning liquid to the surface of the substrate after being scrubbed by the roll brush during the first step;
A third step of moving the roll brush to a predetermined retracted position after the end of the second step;
And a fourth step of cleaning the roll brush by squeezing the roll brush at the retracted position, and the fourth step includes a semicircular hand portion having an inner diameter smaller than the diameter of the roll brush. The pair of squeezing arms are opened and the roll brush is greeted, and after the roll brush arrives, the pair of squeezing arms are closed so that the semicircular hand part fits in a ring shape from both sides, and the roll brush has a circumferential surface. The pair of squeezing arms are moved in the axial direction of the roll brush, and the foreign matter contained in the roll brush is pushed to the end of the roll brush together with cleaning water to remove the foreign matter from the roll brush. Substrate cleaning method. 前記第２の工程は、前記ロールブラシによってスクラビングされる直前の前記基板の表面に洗浄液を供給する請求項１記載の基板洗浄方法。  The substrate cleaning method according to claim 1, wherein in the second step, a cleaning liquid is supplied to the surface of the substrate just before being scrubbed by the roll brush. 前記第２の工程は、前記ロールブラシによってスクラビングされた直後の前記基板の表面に対して前記基板の上方から前記ロールブラシの進行方向とは逆の方向に向けて前記洗浄液を吹き付ける請求項１に記載の基板洗浄方法。  The said 2nd process sprays the said washing | cleaning liquid toward the direction opposite to the advancing direction of the said roll brush from the upper direction of the said board | substrate with respect to the surface of the said board | substrate immediately after scrubbing with the said roll brush. The substrate cleaning method as described. 被処理基板に対して円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対的に移動させる第１の工程と、
前記第１の工程中に前記ロールブラシによってスクラビングされた後の前記基板の表面に洗浄液をかけて前記基板表面を洗う第２の工程と、
前記第２の工程の終了後に前記ロールブラシを所定の退避位置へ移動させる第３の工程と、
前記退避位置で前記ロールブラシを回転させながら前記ロールブラシの側部より上の部位に洗浄液を上方から吹き付けて前記ロールブラシをクリーニングする第４の工程と、
前記退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブラシをクリーニングする第５の工程と
を有し、前記第５の工程は、前記ロールブラシの直径よりも小さな内径を有する半円形のハンド部を有する一対の絞りアームを開いた状態で前記ロールブラシを迎え、前記ロールブラシの到着後に前記半円形のハンド部が両側からリング状に合わさるように前記一対の絞りアームを閉じて前記ロールブラシの周面に食い込ませ、前記一対の絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させて前記ロールブラシに含まれている異物を洗浄水と一緒に前記ロールブラシの端部に押しやって前記ロールブラシから異物を離脱させる基板洗浄方法。A first step of moving the roll brush relatively in a predetermined direction or path on the substrate while rubbing a rotary roll brush having a cylindrical brush surface against the substrate to be processed;
A second step of washing the surface of the substrate by applying a cleaning liquid to the surface of the substrate after being scrubbed by the roll brush during the first step;
A third step of moving the roll brush to a predetermined retracted position after the end of the second step;
A fourth step of cleaning the roll brush by spraying a cleaning liquid from above on a portion above the side of the roll brush while rotating the roll brush at the retracted position;
And a fifth step of cleaning the roll brush by squeezing the roll brush at the retracted position, and the fifth step includes a semicircular hand portion having an inner diameter smaller than the diameter of the roll brush. The roll brush is greeted with the pair of aperture arms open, and after the arrival of the roll brush, the pair of aperture arms are closed so that the semicircular hand portions fit in a ring shape from both sides, and the peripheral surface of the roll brush The roll brush moves the pair of squeezing arms relative to the axial direction of the roll brush and pushes foreign matter contained in the roll brush together with cleaning water to the end of the roll brush. Substrate cleaning method to remove foreign matter from the substrate. 前記第２の工程は、前記ロールブラシによってスクラビングされる直前の前記基板の表面に洗浄液を供給する請求項４に記載の基板洗浄方法。  5. The substrate cleaning method according to claim 4, wherein in the second step, a cleaning liquid is supplied to a surface of the substrate just before being scrubbed by the roll brush. 前記第２の工程は、前記ロールブラシによってスクラビングされた直後の前記基板の表面に対して前記基板の上方から前記ロールブラシの進行方向とは逆の方向に向けて前記洗浄液を吹き付ける請求項４に記載の基板洗浄方法。  The said 2nd process sprays the said washing | cleaning liquid toward the direction opposite to the advancing direction of the said roll brush from the upper direction of the said board | substrate with respect to the surface of the said board | substrate immediately after scrubbing with the said roll brush. The substrate cleaning method as described. 前記第４の工程は、前記ロールブラシの側部付近を擦るように前記洗浄液をブレード状の層流で吹き付ける請求項４〜６のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。  The substrate cleaning method according to any one of claims 4 to 6, wherein in the fourth step, the cleaning liquid is sprayed in a blade-like laminar flow so as to rub the vicinity of a side portion of the roll brush. 被処理基板に対して円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対的に移動させてスクラビング洗浄を行うスクラビング洗浄手段と、
前記ロールブラシの移動と連動して前記ロールブラシによってスクラビング洗浄された後の前記基板の表面に洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗うスプレー洗浄手段と、
前記スクラビング洗浄の終了後に、前記ロールブラシをクリーニングするために、所定の退避位置で前記ロールブラシの側部より上の部位に上方から洗浄液を吹き付けるノズルと、
前記ロールブラシの直径よりも小さな内径を有する半円形のハンド部を有する一対の絞りアームと、前記絞りアームを前記ロールブラシの直径方向に開閉駆動するアーム駆動部と、前記ロールブラシに対して前記絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させる送り手段とを備え、前記スクラビング洗浄の終了後に、所定の退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブラシをクリーニングするブラシ絞り機構と
を有し、前記ブラシ絞り機構が、前記一対の絞りアームが開いた状態で前記ロールブラシを迎え、前記ロールブラシの到着後に前記アーム駆動部により前記半円形のハンド部を両側からリング状に合わさるように閉じて前記ロールブラシの周面に食い込ませ、前記送り手段により前記一対の絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させて、前記ロールブラシに含まれている異物を洗浄水と一緒に前記ロールブラシの端部に押しやり、前記ロールブラシから異物を離脱させる基板洗浄装置。Scrubbing cleaning means for performing scrubbing cleaning by moving the roll brush relatively in a predetermined direction or path on the substrate while rubbing a rotary roll brush having a cylindrical brush surface against the substrate to be processed; ,
Spray cleaning means for cleaning the surface of the substrate by spraying a cleaning liquid onto the surface of the substrate after being scrubbed and cleaned by the roll brush in conjunction with the movement of the roll brush;
After the scrubbing cleaning is completed, in order to clean the roll brush, a nozzle that sprays cleaning liquid from above onto a part above the side of the roll brush at a predetermined retraction position;
A pair of aperture arms having a semicircular hand portion having an inner diameter smaller than the diameter of the roll brush, an arm drive unit for opening and closing the aperture arm in the diameter direction of the roll brush, and the roll brush with respect to the roll brush A brush squeezing mechanism for cleaning the roll brush by squeezing the roll brush at a predetermined retracted position after the scrubbing cleaning is completed, and a feed means for moving the squeeze arm relatively in the axial direction of the roll brush. The brush diaphragm mechanism greets the roll brush with the pair of diaphragm arms open, and after the roll brush has arrived, the arm driving unit causes the semicircular hand section to be combined into a ring shape from both sides. Closed to bite into the peripheral surface of the roll brush, and the pair of throttle arms is moved by the feeding means to the low A substrate cleaning device that moves relative to the axial direction of the brush, pushes the foreign matter contained in the roll brush together with cleaning water to the end of the roll brush, and removes the foreign matter from the roll brush. 被処理基板に対して円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対的に移動させてスクラビング洗浄を行うスクラビング洗浄手段と、
前記ロールブラシの移動と連動して前記ロールブラシによってスクラビング洗浄された後の前記基板の表面に洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗うスプレー洗浄手段と、
前記スクラビング洗浄の終了後に、前記ロールブラシをクリーニングするために、第１の退避位置で前記ロールブラシの側部より上の部位に上方から洗浄液を吹き付けるノズルと、
前記第１の退避位置で前記ロールブラシのクリーニング中に前記ロールブラシを回転させる手段と、
前記ロールブラシの直径よりも小さな内径を有する半円形のハンド部を有する一対の絞りアームと、前記絞りアームを前記ロールブラシの直径方向に開閉駆動するアーム駆動部と、前記ロールブラシに対して前記絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させる送り手段とを備え、前記スクラビング洗浄の終了後に、第２の退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブラシをクリーニングするブラシ絞り機構と
を有し、前記ブラシ絞り機構が、前記一対の絞りアームが開いた状態で前記ロールブラシを迎え、前記ロールブラシの到着後に前記アーム駆動部により前記半円形のハンド部を両側からリング状に合わさるように閉じて前記ロールブラシの周面に食い込ませ、前記送り手段により前記一対の絞りアームを前記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させて、前記ロールブラシに含まれている異物を洗浄水と一緒に前記ロールブラシの端部に押しやり、前記ロールブラシから異物を離脱させる基板洗浄装置。Scrubbing cleaning means for performing scrubbing cleaning by moving the roll brush relatively in a predetermined direction or path on the substrate while rubbing a rotary roll brush having a cylindrical brush surface against the substrate to be processed; ,
Spray cleaning means for cleaning the surface of the substrate by spraying a cleaning liquid onto the surface of the substrate after being scrubbed and cleaned by the roll brush in conjunction with the movement of the roll brush;
After the scrubbing cleaning is finished, in order to clean the roll brush, a nozzle for spraying a cleaning liquid from above onto a part above the side of the roll brush at a first retraction position;
Means for rotating the roll brush during cleaning of the roll brush at the first retracted position;
A pair of aperture arms having a semicircular hand portion having an inner diameter smaller than the diameter of the roll brush, an arm drive unit for opening and closing the aperture arm in the diameter direction of the roll brush, and the roll brush with respect to the roll brush A brush squeezing mechanism for cleaning the roll brush by squeezing the roll brush at a second retracted position after completion of the scrubbing cleaning, and a feed means for relatively moving the squeezing arm in the axial direction of the roll brush And the brush squeezing mechanism greets the roll brush with the pair of squeezing arms open, and after the roll brush arrives, the arm drive unit causes the semicircular hand part to be combined into a ring shape from both sides. Closed so as to bite into the peripheral surface of the roll brush, and the pair of throttle arms is moved by the feeding means to the low A substrate cleaning device that moves relative to the axial direction of the brush, pushes the foreign matter contained in the roll brush together with cleaning water to the end of the roll brush, and removes the foreign matter from the roll brush. 前記洗浄液供給手段が、前記ロールブラシの上方に位置して前記ロールブラシと一緒に移動し、前記ロールブラシによってスクラビング洗浄される直前の前記基板の表面に前記洗浄液を吹きつける第１の洗浄液吐出ノズルを含む請求項８または請求項９に記載の基板洗浄装置。  A first cleaning liquid discharge nozzle for spraying the cleaning liquid onto the surface of the substrate just before the cleaning liquid supply means is positioned above the roll brush and moves together with the roll brush and is scrubbed and cleaned by the roll brush. The substrate cleaning apparatus according to claim 8 or 9, comprising: 前記洗浄液供給手段が、前記ロールブラシの上方に位置して前記ロールブラシと一緒に移動し、前記ロールブラシによってスクラビング洗浄された直後の前記基板の表面に対して前記ロールブラシの進行方向とは逆の方向に向けて前記洗浄液を吹きつける第２の洗浄液吐出ノズルを含む請求項８〜１０のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。  The cleaning liquid supply means is located above the roll brush and moves together with the roll brush, and is opposite to the direction of travel of the roll brush with respect to the surface of the substrate immediately after being scrubbed and cleaned by the roll brush. The substrate cleaning apparatus according to claim 8, further comprising a second cleaning liquid discharge nozzle that sprays the cleaning liquid toward the direction of the substrate. 前記ロールブラシの上方に位置して前記ロールブラシと一緒に移動し、前記洗浄液吐出ノズルより吐出される前記洗浄液の上に被さるようにエアーを吐出するエアー吐出ノズルを含む請求項１１に記載の基板洗浄装置。  The substrate according to claim 11, further comprising an air discharge nozzle that is positioned above the roll brush and moves together with the roll brush and discharges air so as to cover the cleaning liquid discharged from the cleaning liquid discharge nozzle. Cleaning device. 前記ロールブラシの周面に軸方向に延在するスパイラル状の溝を設けた請求項８〜１２のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。  The substrate cleaning apparatus according to claim 8, wherein a spiral groove extending in the axial direction is provided on a peripheral surface of the roll brush.
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