JP3685665B2 - Semiconductor media holder - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード、メモリカード、メモリスティック等の如く、ＩＣ回路や半導体メモリを内蔵した各種の半導体メディアを対象として、複数の半導体メディアを互いに連結した状態で保持するためのホルダーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、デジタルカメラやオーディオ機器の信号記録媒体として、各種のメモリカードやメモリスティックが提供されており、この種の半導体メディアは、コンパクトディスクや光磁気ディスク等の記録媒体に比べて、軽量且つ小型であるため、携帯性に優れており、特に携帯型電子機器の記録媒体として、主流になりつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、メモリカードやメモリスティック等の半導体メディアは、コンパクトディスクや光磁気ディスク等の記録媒体に比べて、記憶容量が小さいため、多量のデータを記録するためには、複数の半導体メディアが必要となる。
この様にデータの記録されている複数の半導体メディアは、互いに独立した状態では紛失の虞れがあり、然も、整理して保管し、或いは持ち運びする際に困難が伴う問題があった。
又、半導体メディアは、複数の電気接点を具えた端子部が露出したままであり、コンパクトディスクや光磁気ディスク等おけるシャッターに相当する構成を具えていないので、端子部が機械的な衝撃を受けて損傷したり、水分の付着によって錆びる虞れがあった。
【０００４】
そこで本発明の目的は、複数の半導体メディアの整理保管や持ち運びが容易となり、然も半導体メディアの端子部の損傷や錆を防止することが出来る、半導体メディアのホルダーを提供することである。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】
本発明に係る半導体メディアのホルダーは、複数の半導体メディアを互いに連結した状態で保持するためのものであって、半導体メディアの端子部を覆って半導体メディアに係合可能なキャップ部と、複数の半導体メディアに係合した複数のキャップ部を互いに連結するための連結部とを一体に具えている。
【０００６】
上記本発明の半導体メディアのホルダーによれば、複数の半導体メディアを整理して保管し、或いは持ち運ぶ際、各半導体メディアの端子部にホルダーのキャップ部を装着し、これらのホルダーの連結部を互いに連結する。
これによって、各半導体メディアの端子部が、ホルダーのキャップ部により覆われて保護され、機械的な衝撃による損傷や、水の付着による錆びの発生が防止される。
又、複数の半導体メディアはホルダーを介して互いに連結され、１つにまとめられるので、整理保管に便利であり、持ち運びも容易である。
【０００７】
具体的構成において、キャップ部と連結部は、樹脂を一体成型して形成されている。これによってホルダーが軽量化され、携帯が容易となる。
【０００８】
又、具体的構成において、キャップ部には、半導体メディアとの係合部に、凹凸による軟係止構造が形成されている。これによって、半導体メディアに対するホルダーの着脱操作が容易になると共に、装着状態における半導体メディアとホルダーの連結を強固なものとすることが出来る。
【０００９】
又、具体的には、連結部は、キャップ部に突設されて、貫通孔を具えている。従って、連結部の貫通孔に紐を通すことによって、複数の半導体メディアに係合したキャップ部どうしが互いに連結されることになる。
【００１０】
【発明の効果】
本発明に係る半導体メディアのホルダーによれば、複数の半導体メディアの整理保管や持ち運びが容易となり、然も半導体メディアの端子部の損傷や錆を防止することが出来る。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
第１実施例
図１に示す如く、半導体メディア(１)は、半導体メモリ(図示省略)を内蔵したスティック状の本体(11)を具え、該本体(11)には、プラグ状の端子部(12)が突設されている。該端子部(12)には、前記半導体メモリに対するデータの書込み及び読出しのための複数の接点(13)が設けられている。
尚、従来は、半導体メディア(１)の端子部(12)は露出したままになっていた。
【００１２】
本発明に係るホルダー(２)は、樹脂の一体成型品であって、半導体メディア(１)の端子部(12)を収容すべきメディア収容室(22)を有する円筒状のキャップ部(21)と、該キャップ部(21)に突設されたリング状の連結部(23)とを具え、連結部(23)は貫通孔(24)を有している。
【００１３】
ホルダー(２)のキャップ部(21)を半導体メディア(１)の端子部(12)に被せることによって、キャップ部(21)の内周面が端子部(12)の外周面に密に嵌合し、ホルダー(２)は、半導体メディア(１)から容易には外れない連結強度で、半導体メディア(１)に装着されることになる。
この結果、図２に示す如く、半導体メディア(１)の端子部は、ホルダー(２)のキャップ部(21)によって覆われることになる。
【００１４】
複数の半導体メディア(１)を保管し、若しくは携帯する場合は、図３に示す如く、各半導体メディア(１)にホルダー(２)を装着し、これらのホルダー(２)の貫通孔(24)に紐(３)を通して、一まとめにする。
【００１５】
上記本発明のホルダー(２)を用いた複数の半導体メディア(１)の保管、持ち運びにおいては、半導体メディア(１)の端子部(12)がホルダー(２)のキャップ部(21)によって覆われているので、端子部(12)の損傷や錆の発生が防止される。又、複数の半導体メディア(１)が紐(３)によって一まとめにされているので、持ち運びが容易であり、その中の一部の半導体メディア(１)を紛失する虞れもない。
【００１６】
尚、図４に示す如く、ホルダー(２)のキャップ部(21)の内周面に凹部(25)を形成する一方、半導体メディア(１)の端子部(12)の外周面に凸部(14)を形成して、凹部(25)と凸部(14)による軟係止構造を設けることも可能である。
これによって、ホルダー(２)の半導体メディア(１)に対する装着操作性を維持しつつ、連結強度を上げることが可能である。
【００１７】
第２実施例
図５に示す如く、半導体メディア(４)は、半導体メモリ(図示省略)を内蔵した扁平な直方体状の本体(41)を具え、該本体(41)には、板状の端子部(42)が突設されている。該端子部(42)にはスリット(43)が開設され、該スリット(43)の内面に、前記半導体メモリに対するデータの書込み及び読出しのための複数の接点(44)が配設されている。
尚、従来は、半導体メディア(４)の端子部(42)は露出したままになっていた。
【００１８】
本発明に係るホルダー(５)は、樹脂の一体成型品であって、半導体メディア(４)の端子部(42)を収容すべきメディア収容室(52)を有する角筒状のキャップ部(51)と、該キャップ部(51)に突設された山形の連結部(53)とを具え、該連結部(53)には、貫通孔(54)が開設されている。
【００１９】
ホルダー(５)のキャップ部(51)を半導体メディア(４)の端子部(42)に被せることによって、キャップ部(51)の内周面が端子部(42)の外周面に密に嵌合し、ホルダー(５)は、半導体メディア(４)から容易には外れない連結強度で、半導体メディア(４)に装着されることになる。
この結果、半導体メディア(４)の端子部(42)は、ホルダー(５)のキャップ部(51)によって覆われることになる。
【００２０】
複数の半導体メディア(４)を保管し、若しくは携帯する場合は、図６に示す如く、半導体メディア(４)にホルダー(５)を装着し、これらのホルダー(５)の貫通孔(54)に紐(３)を通して、一まとめにする。
【００２１】
上記本発明のホルダー(５)を用いた複数の半導体メディア(４)の保管、持ち運びにおいては、半導体メディア(４)の端子部(42)がホルダー(５)のキャップ部(51)によって覆われているので、端子部(42)の損傷や錆の発生が防止される。又、複数の半導体メディア(４)が紐(３)によって一まとめにされているので、持ち運びが容易であり、その中の一部の半導体メディア(４)を紛失する虞れもない。
【００２２】
尚、ホルダー(５)のキャップ部(51)と半導体メディア(４)の端子部(42)の係合部に、凹凸形状による軟係止構造を設けることも可能である。
これによって、ホルダー(５)の半導体メディア(４)に対する装着操作性を維持しつつ、連結強度を上げることが可能である。
【００２３】
本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、本発明の対象とする半導体メディアは、メディア本体の端部に端子部を突設したものに限らず、平板状の本体の表面に端子部を設置したものであってもよく、この場合、ホルダーには、平板状本体の表面を覆うことが可能な袋状のキャップ部を形成すればよい。
又、ホルダーの連結部は、リング状に形成したものに限らず、Ｃ字状部材に弾性を利用した抜け止め構造を施したものなど、周知の種々の連結構造を採用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例における半導体メディアの外観とホルダーの断面を表わす図である。
【図２】第１実施例において、半導体メディアにホルダーを装着した状態を示す斜視図である。
【図３】第１実施例において、ホルダーを用いて複数の半導体メディアを互いに連結した状態を示す図である。
【図４】半導体メディアとホルダーの係合部に軟係止構造を設けた例を示す一部破断正面図である。
【図５】本発明の第２の実施例における半導体メディアとホルダーを示す斜視図である。
【図６】第２実施例において、ホルダーを用いて複数の半導体メディアを互いに連結した状態を示す図である。
【符号の説明】
(１) 半導体メディア
(11) 本体
(12) 端子部
(２) ホルダー
(21) キャップ部
(23) 連結部
(24) 貫通孔
(３) 紐
(４) 半導体メディア
(41) 本体
(42) 端子部
(５) ホルダー
(51) キャップ部
(52) メディア収容室
(53) 連結部
(54) 貫通孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a holder for holding a plurality of semiconductor media connected to each other for various types of semiconductor media containing an IC circuit and a semiconductor memory, such as an IC card, a memory card, and a memory stick. is there.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, various memory cards and memory sticks have been provided as signal recording media for digital cameras and audio devices. This type of semiconductor media is lighter and smaller than recording media such as compact discs and magneto-optical discs. Therefore, it is excellent in portability and is becoming mainstream as a recording medium for portable electronic devices.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, since semiconductor media such as memory cards and memory sticks have a smaller storage capacity than recording media such as compact discs and magneto-optical discs, a plurality of semiconductor media are required to record a large amount of data. Become.
A plurality of semiconductor media on which data is recorded in this way may be lost when they are independent from each other, and there is still a problem that it is difficult to organize and store or carry the data.
In addition, since the terminal portion having a plurality of electrical contacts remains exposed and does not have a configuration corresponding to a shutter in a compact disk or a magneto-optical disk, the semiconductor medium is subjected to mechanical shock. There was a risk of rusting due to damage.
[0004]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor media holder that makes it easy to organize and carry a plurality of semiconductor media and prevent damage and rust of terminal portions of the semiconductor media.
[0005]
[Means for solving the problems]
The semiconductor media holder according to the present invention is for holding a plurality of semiconductor media in a state of being connected to each other, and covers a terminal portion of the semiconductor media and can be engaged with the semiconductor media; A plurality of cap portions engaged with the semiconductor medium are integrally provided with a connecting portion for connecting the cap portions to each other.
[0006]
According to the semiconductor media holder of the present invention, when a plurality of semiconductor media are organized and stored or carried, the cap portion of the holder is attached to the terminal portion of each semiconductor media, and the connecting portions of these holders are connected to each other. Link.
As a result, the terminal portion of each semiconductor medium is covered and protected by the cap portion of the holder, and damage caused by mechanical impact and rust caused by water adhesion are prevented.
In addition, since the plurality of semiconductor media are connected to each other through a holder and are combined into one, it is convenient for organizing and storing and is easy to carry.
[0007]
In a specific configuration, the cap portion and the connecting portion are formed by integrally molding resin. This reduces the weight of the holder and facilitates carrying.
[0008]
In a specific configuration, the cap portion is formed with a soft locking structure with irregularities at the engaging portion with the semiconductor medium. Accordingly, the holder can be easily attached to and detached from the semiconductor medium, and the connection between the semiconductor medium and the holder in the mounted state can be strengthened.
[0009]
Further, specifically, the connecting portion protrudes from the cap portion and has a through hole. Therefore, by passing the string through the through hole of the connecting portion, the cap portions engaged with the plurality of semiconductor media are connected to each other.
[0010]
【The invention's effect】
According to the semiconductor media holder of the present invention, it is easy to organize and carry a plurality of semiconductor media, and it is possible to prevent damage and rust of the terminal portions of the semiconductor media.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
1. First embodiment As shown in FIG. 1, a semiconductor medium (1) includes a stick-shaped main body (11) containing a semiconductor memory (not shown), and the main body (11) has a plug shape. The terminal portion (12) is projected. The terminal portion (12) is provided with a plurality of contacts (13) for writing and reading data to and from the semiconductor memory.
Conventionally, the terminal portion (12) of the semiconductor medium (1) has been exposed.
[0012]
The holder (2) according to the present invention is an integrally molded product of resin, and has a cylindrical cap portion (21) having a media accommodation chamber (22) in which the terminal portion (12) of the semiconductor media (1) is to be accommodated. And a ring-shaped connecting portion (23) projecting from the cap portion (21). The connecting portion (23) has a through hole (24).
[0013]
Covering the terminal part (12) of the semiconductor media (1) with the cap part (21) of the holder (2), the inner peripheral surface of the cap part (21) is closely fitted to the outer peripheral surface of the terminal part (12). The holder (2) is attached to the semiconductor medium (1) with a connection strength that cannot be easily removed from the semiconductor medium (1).
As a result, as shown in FIG. 2, the terminal portion of the semiconductor medium (1) is covered with the cap portion (21) of the holder (2).
[0014]
When storing or carrying a plurality of semiconductor media (1), as shown in FIG. 3, a holder (2) is attached to each semiconductor media (1), and through holes (24) of these holders (2) are mounted. Put them together through the string (3).
[0015]
When storing and carrying a plurality of semiconductor media (1) using the holder (2) of the present invention, the terminal portion (12) of the semiconductor media (1) is covered with the cap portion (21) of the holder (2). Therefore, damage to the terminal part (12) and generation of rust are prevented. Further, since the plurality of semiconductor media (1) are grouped together by the string (3), it is easy to carry and there is no risk of losing some of the semiconductor media (1) therein.
[0016]
As shown in FIG. 4, a concave portion (25) is formed on the inner peripheral surface of the cap portion (21) of the holder (2), while a convex portion (on the outer peripheral surface of the terminal portion (12) of the semiconductor medium (1) is formed. It is also possible to form a soft locking structure by the concave portion (25) and the convex portion (14) by forming 14).
As a result, it is possible to increase the connection strength while maintaining the mounting operability of the holder (2) with respect to the semiconductor medium (1).
[0017]
Second embodiment As shown in FIG. 5, the semiconductor medium (4) includes a flat rectangular parallelepiped body (41) containing a semiconductor memory (not shown), and the body (41) includes: A plate-like terminal portion (42) is projected. A slit (43) is formed in the terminal portion (42), and a plurality of contacts (44) for writing and reading data to and from the semiconductor memory are disposed on the inner surface of the slit (43).
Conventionally, the terminal portion (42) of the semiconductor medium (4) is left exposed.
[0018]
The holder (5) according to the present invention is an integrally molded product of resin, and is a rectangular tube-shaped cap portion (51) having a media accommodation chamber (52) in which the terminal portion (42) of the semiconductor media (4) is to be accommodated. ) And a mountain-shaped connecting portion (53) protruding from the cap portion (51), and a through hole (54) is formed in the connecting portion (53).
[0019]
Covering the terminal part (42) of the semiconductor media (4) with the cap part (51) of the holder (5), the inner peripheral surface of the cap part (51) is closely fitted to the outer peripheral surface of the terminal part (42). The holder (5) is attached to the semiconductor medium (4) with a connection strength that cannot be easily removed from the semiconductor medium (4).
As a result, the terminal part (42) of the semiconductor medium (4) is covered with the cap part (51) of the holder (5).
[0020]
When storing or carrying a plurality of semiconductor media (4), as shown in FIG. 6, a holder (5) is attached to the semiconductor media (4), and the through holes (54) of these holders (5) are installed. Collect it together through the string (3).
[0021]
In storing and carrying a plurality of semiconductor media (4) using the holder (5) of the present invention, the terminal portion (42) of the semiconductor media (4) is covered with the cap portion (51) of the holder (5). Therefore, damage to the terminal part (42) and rusting are prevented. Further, since the plurality of semiconductor media (4) are grouped together by the string (3), it is easy to carry and there is no possibility of losing some of the semiconductor media (4) therein.
[0022]
In addition, it is also possible to provide a soft locking structure with a concavo-convex shape in the engaging part of the cap part (51) of the holder (5) and the terminal part (42) of the semiconductor medium (4).
As a result, it is possible to increase the connection strength while maintaining the mounting operability of the holder (5) with respect to the semiconductor medium (4).
[0023]
Each part configuration of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made within the technical scope described in the claims. For example, the semiconductor media that are the subject of the present invention are not limited to those in which the terminal portion protrudes from the end of the media body, and may be those in which the terminal portion is installed on the surface of the flat plate-like body. The holder may be formed with a bag-like cap portion that can cover the surface of the flat plate-like main body.
The connecting portion of the holder is not limited to a ring shape, and various known connecting structures such as a C-shaped member provided with a retaining structure using elasticity can be used.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating an appearance of a semiconductor medium and a cross section of a holder in a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a holder is attached to a semiconductor medium in the first embodiment.
FIG. 3 is a diagram showing a state in which a plurality of semiconductor media are connected to each other using a holder in the first embodiment.
FIG. 4 is a partially broken front view showing an example in which a soft locking structure is provided at an engaging portion between a semiconductor medium and a holder.
FIG. 5 is a perspective view showing a semiconductor medium and a holder in a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing a state in which a plurality of semiconductor media are connected to each other using a holder in the second embodiment.
[Explanation of symbols]
(1) Semiconductor media
(11) Body
(12) Terminal section
(2) Holder
(21) Cap part
(23) Connecting part
(24) Through hole
(3) String
(4) Semiconductor media
(41) Main unit
(42) Terminal section
(5) Holder
(51) Cap part
(52) Media compartment
(53) Connecting part
(54) Through hole
Claims (4)
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