JP3684134B2 - Electrical or electronic components and electrical or electronic assemblies - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
導電性接合材を用いて電気又は電子部品を組立接合する際に有利な、プリコート処理した電気又は電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハンダは、機械や装置・機器類の製造において幅広く用いられており、現代の産業においては、電子機器の組立・製造において使用されていることが特徴的である。例えば、実装基板の製造における半導体、マイクロプロセッサー、メモリー、抵抗等の電子部品と基板との接続をはじめとして、様々な電子部品の接合組立にハンダが使用され、高機能の携帯電子機器やＯＡ機器等が製造されている。
【０００３】
このような状況において、鉛の環境や人体への影響を考慮して、従来の錫−鉛ハンダから鉛を含まない鉛フリーハンダへの移行が進められている。鉛フリーハンダとして、様々な合金が研究されているが、錫系の共晶ハンダは、錫成分が銅板の界面で特有の金属化合物層を形成しハンダと銅との接着力が強固であり、有望なものとして、錫−亜鉛系ハンダ、錫−銀系ハンダ、錫−銅系ハンダ等が注目されている。例えば、特開平８−２４３７８２号公報には錫−亜鉛ハンダの使用が記載されており、錫−亜鉛共晶ハンダは、融点が錫−鉛ハンダに近く、多くの熱硬化性樹脂がガス化し始める温度よりも低いという特徴を有している。
【０００４】
従来の鉛ハンダと比べて、鉛フリーハンダは、各々、使用条件や作業性、材料強度、電子特性等のいずれかにおいて問題があるが、共通して解決しなければならないのは、ハンダの濡れ性を確保するということである。ハンダの濡れ性は、接合する部品の材質や表面状態によって異なるので、部品に対する検討も不可欠である。
【０００５】
電子部品における配線等の導電部材には概して銅が用いられており、電気接続を形成する末端部、例えば、実装用基板の電極部やパッド等も銅製であるが、このような銅製の接続端部は、表面酸化によって接合不良が生じるのを防止するためにメッキ等で被覆するプリコート処理が施されており、一般的には、錫メッキで被覆した上に銀メッキが積層される。このようにプリコートが２層である理由は、多孔質の銀メッキ層中に銅が移行する現象が起こること、及び、錫製の導電部材はエレクトロマイグレーションを生じ易い性質があるということにある。従って、導電部材間に電気接続を形成するハンダ付けは、このように銅が移行しない錫層とエレクトロマイグレーションを生じない銀層の２層によるプリコート処理が施された部材に対して行われることが多い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、鉛フリーハンダを用いてこのような部材を接合する場合、特に錫−銀系ハンダ以外のハンダを用いる場合、銀メッキ層に対するハンダの濡れ広がりは良好でなく、接合不良の発生を抑えるためには接合形成に適した量を越える過剰量のハンダを用いざるを得ない。従って、重量や寸法等の製品規格、経済性においても不利になる。
【０００７】
本発明は、鉛フリーハンダによる電気接続の形成及び接合・組立に適した電気又は電子部品を提供することを課題とする。
【０００８】
また、安価で入手が容易な材料で構成される錫−亜鉛系ハンダ用いて良好に接合・組立ができ、製品規格や経済性にも有利な電気又は電子部品を提供することを課題とする。
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の一形態によれば、電気又は電子部品は、導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、該接続部材の表面にはプリコートが施され、該プリコートは、銀及び銅からなる群より選択される合金形成金属と錫とを含有し、該プリコート中の該合金形成金属の割合は３wt％以下である。
【００１０】
本発明の他の形態によれば、電気又は電子部品は、導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、上記接続部材は実質的に銅製であり、該接続部材の表面には、積層された亜鉛及び錫を１２０℃以上に加熱することにより亜鉛が表面に移行したプリコートを有し、前記プリコートの亜鉛の割合は０．０８wt％以下である。
合金形成金属の割合が３wt％以下、特に０．０８wt％以下で、残部が錫の合金は、組成の均一な合金になり難く、プリコートとしては錫−銀系あるいは錫−亜鉛系のハンダに対して濡れ性が悪い場合も生じるが、メッキ層とすることにより組成が均一にできるためこの心配がなくなり、接合強度を向上させられる。
【００１１】
又、本発明の他の形態によれば、電気又は電子部品は、導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、前記接続部材は実質的に銅製であり、前記接続部材の表面には、亜鉛及び錫を含有するメッキ層を１２０℃以上に加熱したことによって亜鉛の割合が内部よりも表面において多いプリコートを有し、前記プリコートは亜鉛の含有割合が０．０８ wt ％以下である。
【００１２】
更に、本発明の一形態によれば、電気又は電子組立体は、上記の電気又は電子部品の前記接続部材が、亜鉛、銀及び銅からなる群より選択される金属と錫とを含有する導電性材料によって他の部品と接続されたものである。
【００１３】
ここで、プリコートの組成は、不可避的に混入する元素を除き、合金形成金属以外は実質的に錫である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
従来のハンダの代替品である鉛フリーハンダとして有効な材料は、錫−亜鉛系ハンダ、錫−銀系ハンダ、錫−銅系ハンダ等の、錫を基本成分（第１金属）として、これに合金形成金属（第２金属）が配合された錫合金であり、作業性や使用上の要件から、融点が低い共晶組成の合金が最も有用である。このような錫合金は、錫−銀系ハンダを除外すれば、銀に対する濡れ広がりが優れない。しかし、単味錫や異なる錫合金に対する濡れ性はよい。更に、同系（構成成分が同じ）の合金に対しては、組成割合が大幅に異なっていても極めて高い濡れ性を示す。具体的には、錫−亜鉛共晶ハンダは、亜鉛組成が大きく異なる錫−亜鉛合金に対して非常に高い濡れ性を示す。従って、錫合金、好ましくは、用いるハンダと同系の合金、をプリコート材として用いて電気電子部品の表面をプリコート処理すると、ハンダ接合時の濡れ性が確保される。
【００１５】
この場合、考慮すべき問題は、（１）第２金属の表面酸化によるプリコート表面の濡れ阻害、及び、（２）プリコート表面の錫によるエレクトロマイグレーションの発生である。これらについて、本願発明者らの研究の結果、第２金属の含量を微量に抑えることによって解決可能であることがわかった。つまり、本発明の電気電子部品は、ハンダ接合する接続部材表面に、第２金属として微量の亜鉛、銅又は銀を含有する錫合金のプリコート層を有するものである。以下に詳細に説明する。
【００１６】
プリコートは、形成方法及び条件によって組成が均一な場合と不均一な場合とがあり、組成が均一な合金であるプリコートを加熱して溶融−固化プロセスを経た場合、金属の分布は変化する。例えば、錫−亜鉛合金の場合、溶融時に亜鉛が合金表面に濃縮した薄い層を生成しそのまま固化する。この時の濃縮亜鉛層の厚さや亜鉛濃度は、合金の亜鉛含量によって変化し、合金の亜鉛含量が低いと非常に薄い層になり、濃度も低くなる。他の第２金属との合金においても類似の挙動が見られる。
【００１７】
上記（１）に関して、まず、プリコートの組成が全体に均一な錫合金である場合、プリコート表面の第２金属の量は組成に対応して少ない。他方、プリコートが溶融−固化プロセスを経て形成される場合、第２金属の濃縮層を表面に有するので、第２金属が多量であれば、この酸化物を酸処理又はフラックス処理によって除去するのは困難であるが、上記のように少量又は非常に薄い層の場合、プリコート表面を酸又はフラックスで処理することによって酸化物を除去し表面を活性化することが可能であり、濡れ性を改善することができる。つまり、プリコート表面の活性化に関しては、単味錫のプリコートと実質的に同等の取扱により濡れ性を発揮させることができ、酸やフラックスに過度に高い活性を必要としない。
【００１８】
プリコートの組成が均一な場合、酸又はフラックス処理後のプリコート表面の濡れ性の改善は、第２金属の含有割合が約３wt％以下において容易になり、特に約０．０８wt％以下において著しい。プリコートが溶融・固化プロセスを経て形成された場合でも、合金全体での第２金属の含有割合が約３wt％以下において濡れ性の改善が容易になり、特に約０．０８wt％以下において著しい。
【００１９】
上記（２）に関して、プリコートがハンダ付け等の溶融−固化プロセスを経た皮膜の場合、合金表面に薄い第２金属濃縮層を生成しているので、エレクトロマイグレーションは抑制される。他方、組成が均一なプリコートの場合、プリコート表面の大部分は錫である。しかし、ハンダ接合を行う際のハンダの濡れ広がりが格段によく、溶融ハンダが広く素早く広がるので、プリコート表面の多くが溶融ハンダの第２金属により第２金属濃縮薄層で覆われる。特に、ハンダ接合に用いるハンダ材の第２金属の含量が共晶組成より多くなるように調製すると、接合時にプリコートとハンダ材との間で融合拡散が起こり易くなり、互いの組成が共晶組成に向かってシフトする。このような挙動によって亜鉛の分散が促進され、これに伴ってハンダの濡れ広がりも促される。従って、表面に第２金属の濃縮皮膜が形成される部分が多くなる。第２金属の移動分散挙動は、共晶点以上の温度では特に顕著に起こるので、均一組成のプリコートの表面を局所的に加熱することによって表面に第２金属の薄膜層を形成することも可能である。従って、これを利用すると、ハンダ接合時に第２金属の濃縮層は表面に容易に形成される。
【００２０】
このように、ハンダ接合する部材の表面に、微量の第２金属を含有する錫合金のプリコート層を有する電気電子部品は、上記２つの問題を解決し、同系の鉛フリーハンダを用いて良好な電気接続を有する装置・組立体の製造が可能となる。
【００２１】
上記に基づき、均一組成のプリコートをハンダ接合する部材表面に形成した場合、ハンダ接合時にプリコート表面に第２金属の薄膜が形成され易いように、ハンダ組成、加熱温度及び時間を調整するのが最良の形態の１つとなる。溶融−固化プロセスを経て第２金属の濃縮層が表面に形成されたプリコートの場合には、フラックス処理した部分の濡れ性が向上するので、ハンダ付する部分が適切にフラックス処理されるようにすれば、それ以外の部分のプリコートには第２金属の濃縮層が残存するので、都合がよい。
【００２２】
本発明に係るプリコートは、錫と上記第２金属とを基本成分とする合金であるが、上述の特性を損なわない範囲で第３金属を含んでいてもよい。つまり、ハンダ接合時に第２金属が合金表面に移動する現象を完全には妨げない範囲であれば用いてもよい。ビスマス、インジウム等の金属は、第２金属の表面濃縮層形成を妨げるので、添加する場合には少量にとどめるのが望ましい。
【００２３】
プリコートの形成方法は、特に限定されるものではなく、上述のプリコートの作用を考慮し、ハンダ接合の条件に応じて、材料を積層する既存の方法等から適宜選択すればよい。接続部材上に材料を積層する方法として、例えば、スーパーソルダー法、スーパージャフィット法、電気めっき法、無電解めっき法、電気泳動法、化学蒸着法、スパッタリング法、物理蒸着法、イオン注入法、レーザー照射法、プラズマスプレー法、拡散ボンディング法、変形ボンディング法、ディップ法、超音波印加法、ハンダレベラ法、圧着法などのコーティング方法を用いることができる。ディップ法により錫／亜鉛合金をプリコートする場合には、非酸化性雰囲気中で行うのが望ましい。第２金属の単味層及び単味錫層を順次接続部材の表面に積層した後に加熱すると、これらが合金化して、錫−第２金属の合金によるプリコートが得られる。第２金属の拡散は共晶点以下の温度でも起こり、組成の異なる２層を接触させて１２０℃程度以上に加熱すれば、層間での金属拡散が起こって界面から合金化し一体化する。従って、接合する部材に亜鉛箔及び錫箔を重ねて載置し、圧着して加熱することにより合金化しても好適なプリコートが形成される。プリコートの組成を制御する上では、第２金属を電解メッキ法などの微量調整がし易い方法により積層し、錫は、適切な厚さの箔を用いて積層して加熱により第２金属層と一体化するのが簡便な方法である。錫−第２金属の合金を箔に加工し、これを接続部材の表面に圧着してもよい。この場合、熱による溶融が起これば、プリコート表面に第２金属の濃縮層が生じる。
【００２４】
プリコートの厚さは約５μｍ以上、好ましくは１０〜５０μｍ程度に設定するのがよい。
【００２５】
均質な錫−亜鉛合金プリコートを電解めっき法によって得る場合、亜鉛が卑であって２つの金属の標準電極電位が離れているので、通常、シアン化合物などのような特殊添加物を用いて浴の組成条件を調整したり作業条件を組み合わせて分極することにより、金属の析出電位を近づける必要がある。これに関して、本願発明者らは、ピロリン酸などのようなシアンを含まない錯化剤を用いて錯イオンを形成することにより、好適に錫−亜鉛合金めっきを電気電子部品に施すことができることを確認している。めっきの改質光沢剤としては、乳酸、アスコルビン酸（ビタミンＣ）、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸などの有機酸を用いることができる。また、安定化剤として作用するキレート剤には、ＥＤＴＡ、ＣｙＤＴＡなどが用いられ、ｐＨ調整剤としては、りん酸塩、酢酸塩、アンモニウム塩などが挙げられる。
【００２６】
プリコートが形成される接続部材の材質は限定されるものではなく、銅、銀、金、白金、ニッケル、アルミニウム、ＳＵＳステンレス鋼等の単種の金属のみならず、合金材及び複合金属材などで形成した部材であってもよい。
【００２７】
接続部材をプリコート処理した電気電子部品は、ハンダ接合の前に、表面を酸又はフラックスで処理する。ハンダ粉末とフラックスとの混合物であるクリームハンダをハンダ接合において用いる場合は、酸又はフラックスでの処理は不要となる。又、フラックスを含有する線ハンダを用いる場合も、ハンダ接合の際にフラックスがプリコートに作用するので、直接ハンダ接合を行うことができる。酸又はフラックスの代わりに、ハンダ接合時の雰囲気に還元性ガスを用いてもよい。
【００２８】
フラックスとしては、一般的なソルダーペーストのフラックスに用いられる活性剤が含まれるものであればよく、適宜取捨選択して使用することができる。従って、ロジン又はガムロジン、ウッドロジン、重合ロジン、フェノール変性ロジン等のロジン誘導体をベース（主成分）としたＲ（ロジン）型フラックスやＲＭＡ（マイルド活性化ロジン）型フラックス等を用いてもよい。活性剤としては、有機アミンハロゲン化水素酸塩、有機酸、有機アミン等があり、具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、アジピン酸、セバチン酸、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン等が挙げられる。必要に応じて溶剤やチキソ剤を添加してフラックスを調製する。プリコート表面に塗布したフラックスは、１００〜１７０℃程度の温度に加熱するとプリコートの表面を活性化させる。従って、フラックスを塗布した電気電子部品をそのままハンダ接合に適用すれば、ハンダの溶融温度に達する直前にプリコートの表面がフラックスによって活性化されるので、良好にハンダ接合が形成される。プリコート表面を酸で処理する場合には、パルミチン酸等の有機酸あるいは無機酸を有機溶剤又は含水有機溶剤に適宜配合したものを用いればよい。いずれの場合でも、プリコート表面の処理後にできる限り残渣が残らないようにフラックスに使用する成分に配慮するのが望ましい。
【００２９】
酸又はフラックスでの処理及びハンダ接合は大気雰囲気中で行うことができるが、もちろん、窒素ガスなどの非酸化性雰囲気中で行えばさらに効果的である。非酸化性雰囲気で行うと、ハンダ及びプリコートの酸化が防止されることにより溶融状態での錫−亜鉛合金の切れあるいは低粘性が維持され、高密度実装基板の接続のような緻密な接合の形成に対する適性が維持される。ハンダ材は、酸素含量が多いと濡れ性が著しく低下するので、含有酸素濃度が１０００ppm 程度以下、好ましくは３００ppm であるハンダ材を用いるのがよい。また、ハンダは固体状態では酸化の進行は非常に遅いが、溶融すると著しく酸化し易くなるので、溶融温度付近において非酸化性雰囲気を使用するのは好ましい。
【００３０】
本発明に係る電気電子部品は様々な分野において有効であるが、幅や間隔が細い複数線の列びで構成される部材の接続のような精細なハンダ接合に十分対応できることから、特に電気電子部品の接続及び組立や、各種実装部品の基板への実装の分野で有効性が高い。接合する部品としては、例えば、半導体分野で用いられるＩＣパッケージやＣＰＵの導電部；パーソナルコンピューターに内蔵されるハードディスクや液晶パネルの電気回路；ＩＣカード、パーソナルコンピューターやプリンタの接続などに使用されるケーブルコネクタ、通信用ケーブルに用いられる光コネクタ、自動車のラジエーターなどが挙げられる。基板の実装における実装形態には、例えば、片面表面実装、両面表面実装、両面表面実装リード付き部品搭載、片面表面実装リード付き部品搭載、リードスルー実装などが有る。また、実装部品では、受動部品として、セラミック、コンデンサ、インダクタ、ジャンパ、トランジスタ、ダイオード、アルミ電解（コンデンサ）、タンタル半固定抵抗、トリマー、コイルが代表例としてあげられ、能動部品としては、ＩＣ、ＳＩが代表例である。そのパッケージ外形・形状としては、ＳＯＩＣ、ＳＯＰ、ＱＩＰ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ、ＬＣＣ、ＳＯＪ、ＭＳＰ、さらには、ＢＧＡ、ＦＣ−ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＰＬＣ、ＭＣＭ、ＯＥ−ＭＣＭ、チップを重ねた高密度実装が挙げられる。
【００３１】
本発明に係るハンダ接合時の濡れ性及び接合信頼性の向上の効果は、ハンダ材の第２金属とプリコートの第２金属とが異なっていてもある程度得られる。従って、必要に応じて異なる錫系合金を組み合わせて用いることも可能である。例えば、ＢＧＡ、ＦＣ−ＢＧＡ、ＣＳＰ等の片面表面実装、両面表面実装において、第２金属が亜鉛である錫−亜鉛プリコート層を接合部品に施し、第２金属が銀である錫−銀共晶ハンダのソルダーペーストを用いてハンダ接合するというような接合形態が挙げられる。
【００３２】
図１は、本発明に従って接続部材にプリコートを形成した電子部品をハンダ接合によって基板に実装した例を示す断面図である。図において、電子部品として基板１及び半導体パッケージ３が用いられ、基板１上の銅製の電極５と半導体パッケージ３のリード７とを錫−亜鉛共晶合金のハンダ９により接合している。電極５及びリード７の表面は、各々、電解メッキによる錫−亜鉛合金（重量比９９．９２：０．０８）のプリコート１１，１３で被覆されている。
【００３３】
錫系合金ハンダの中でも錫−亜鉛系合金ハンダによる接合は強度に優れているので、本発明の構成は、上述のような電子部品のリード部、基板のパッドや電極部を接続部材とする電気電子部品、家電製品だけでなく、金属製の配管等や配電盤等を含む構造体の補強・固定に適用してもよい。接続部材の表面をプリコート処理することにより、ハンダ材の濡れ性及び接合の信頼性が向上する。
【００３４】
以上のように、本発明は、低融点ハンダによる接合が要件である電気・電子部品を含む様々な部材の接合に用いるハンダ材を、従来の錫−鉛ハンダから鉛フリーハンダに代替する上で有効である。又、プリコートの組成がハンダ材と同系であり、且つ、単純であることにより、廃製品の回収・リサイクルにおいても有利である。
【００３５】
【実施例】
以下、実験例に基づいて本発明を詳細に説明する。
【００３６】
（実施例１）
［プリコート処理］
通常のメッキ法に従って、銅製電極パターン（０．５mmピッチ）を有するパソコン用ガラスエポキシ基板に対して亜鉛メッキ及び錫メッキを施して、表１に示す割合になるように亜鉛及び錫を電極パターン上に積層した。同様に、この基板に実装するＱＦＰパッケージ（２０８pin ）の銅製端子にも亜鉛及び錫メッキを施した。尚、めっきの厚さが全体でほぼ２０μｍとなるように調整した。
【００３７】
基板及びＱＦＰパッケージを、各々、１２０℃に加熱した炉に入れて１００時間加熱した後、基板及びＱＦＰパッケージを炉から取り出した。
【００３８】
［ハンダ材の調製］
酸素濃度１００ppm 以下の窒素雰囲気で満たされているグローブボックスの中で、あらかじめ計量した純度９９．９８％の錫９１．２ｇをるつぼの中にいれ加熱溶解した。この溶解した錫の中に純度９９．９９％の亜鉛８．８ｇを加えて溶解し、清浄なステンレス製匙でかき混ぜて均一にした。この溶解した金属の液体を円筒形の金型に流し込み、冷却した。冷却後、金型から取り出した合金の径は２０mmであった。この合金を伸線機を用いて、径を５mmから３．５mm、次に３．５mmから２mmに段階的に引き伸ばした。さらに、このワイヤーを一定の長さに切断し、３本のワイヤーの内側に松脂を主成分とするフラックスを配置して束ね、厚搾成形して１本の線ハンダとし、最終的に１mm径迄引き伸ばした。
【００３９】
［ハンダ接合］
大気雰囲気中で、ハンダごてを用いて、プリコート処理を施した基板の電極パターンおよび半導体パッケージの端子を上記で調製した線ハンダにより接合した。
【００４０】
［評価］
接合信頼性： ハンダで接合した基板をサーマルサイクルテスト（−４０℃×３０分〜１２５℃×３０分）にかけ、従来の錫−鉛ハンダ並みの強度が維持されたサイクル数によって評価し、Ａ（１０００サイクル）、Ｂ（５００サイクル）及びＣ（５００サイクル未満）の３つに分類した。
【００４１】
耐エレクトロマイグレーション： 接合した基板の電極パターン及びパッケージ間に４５Ｖで通電して接続間でのエレクトロマイグレーションの発生の有無を観察し、エレクトロマイグレーションが発生しなかった時間によって評価し、Ａ（５００時間発生しない）、Ｂ（１００時間発生しない）及びＣ（１００時間未満）の３つに分類した。
【００４２】
上記評価の結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】

プリコート処理を行って炉から取り出した基板及びＱＦＰパッケージの電極パターン及び端子の断面を観察したところ、亜鉛をメッキした場合は全て、錫層及び亜鉛層が一体化し、錫−亜鉛合金のプリコートが形成されていた。錫−亜鉛合金のプリコートの銅との界面には反応層が生じ、表面には非常に薄い亜鉛濃縮層が形成されていた。
【００４４】
上記で形成したハンダ接合の電圧印加時の電極間絶縁抵抗を測定したところ、いずれも１０^１０Ω以上であった。
【００４５】
（実施例２）
プリコート処理において亜鉛に代えて銀を用いたことを除いては、実施例１と同様の操作を行って基板と半導体パッケージとのハンダ接合を行い、接合の評価を行った。結果を表２に示す。
【００４６】
【表２】

プリコート処理を行って炉から取り出した基板及びＱＦＰパッケージの電極パターン及び端子の断面を観察したところ、銀をメッキした場合は全て、錫層及び銀層が一体化し、錫−銀合金のプリコートが形成されていた。錫−銀合金のプリコートの銅との界面には反応層が生じ、表面には銀濃縮層が形成されていた。
【００４７】
上記で形成したハンダ接合の電圧印加時の電極間絶縁抵抗を測定したところ、いずれも１０^１０Ω以上であった。
【００４８】
（実施例３）
プリコート処理において錫及び亜鉛の単味層の積層に代えて錫及び銅を同時にメッキしたことを除いては、実施例１と同様の操作を行って基板と半導体パッケージとのハンダ接合を行い、接合の評価を行った。結果を表３に示す。
【００４９】
【表３】

プリコート処理を行って炉から取り出した基板及びＱＦＰパッケージの電極パターン及び端子の断面を観察したところ、銅をメッキした場合は全て、表面には銅濃縮層が形成されていた。
【００５０】
上記で形成したハンダ接合の電圧印加時の電極間絶縁抵抗を測定したところ、いずれも１０^１０Ω以上であった。
【００５１】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、鉛フリーハンダによる電気接続の形成及び接合・組立に適した電気電子部品を提供することができる。また、安価で入手が容易な材料で構成される錫−亜鉛系ハンダを用いた接合・組立が容易になり、電気電子部品の製品規格や経済性を向上刷ることができるので、産業上極めて重要である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリコートを有する電気電子部品をハンダ接合により接続した実装品の一例を示す概略構成図。
【符号の説明】
１ 基板、 ３ 半導体パッケージ、 ５ 電極、 ７ リード、 ９ ハンダ、 １１，１３ プリコート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a pre-coated electrical or electronic component that is advantageous when an electrical or electronic component is assembled and bonded using a conductive bonding material.
[0002]
[Prior art]
Solder is widely used in the manufacture of machines, devices and equipment, and is characterized by being used in the assembly and manufacture of electronic equipment in the modern industry. For example, solder is used to join and assemble various electronic components such as semiconductors, microprocessors, memories, resistors and other electronic components in the production of mounting boards, and high-performance portable electronic devices and OA devices. Etc. are manufactured.
[0003]
Under such circumstances, considering the influence of lead on the environment and the human body, the transition from conventional tin-lead solder to lead-free solder containing no lead is being promoted. Various alloys have been studied as lead-free solder, but tin-based eutectic solder has a unique metal compound layer at the interface of the copper plate, and the adhesive strength between the solder and copper is strong. As promising, tin-zinc solder, tin-silver solder, tin-copper solder and the like are attracting attention. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-243882 describes the use of tin-zinc solder, and the tin-zinc eutectic solder has a melting point close to that of tin-lead solder, and many thermosetting resins start to gasify. It is characterized by being lower than the temperature.
[0004]
Compared to conventional lead solder, lead-free solder has problems in terms of usage conditions, workability, material strength, electronic properties, etc. It is to secure sex. Since the wettability of solder varies depending on the material and surface condition of the parts to be joined, it is essential to study the parts.
[0005]
Copper is generally used for conductive members such as wiring in electronic components, and terminal portions that form electrical connections, for example, electrode portions and pads of a mounting substrate, are also made of copper. The part is subjected to a pre-coating treatment that is coated with plating or the like in order to prevent a bonding failure due to surface oxidation. Generally, silver plating is laminated on the surface after being coated with tin plating. The reason why the precoat has two layers as described above is that the phenomenon of copper migration in the porous silver plating layer occurs, and that the conductive member made of tin has a property of easily causing electromigration. Therefore, the soldering for forming the electrical connection between the conductive members may be performed on the member subjected to the pre-coating treatment by the two layers of the tin layer in which copper does not migrate and the silver layer in which electromigration does not occur. Many.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, when joining such members using lead-free solder, especially when using a solder other than tin-silver solder, the solder wetting and spreading to the silver plating layer is not good, and the occurrence of poor bonding is suppressed. In such a case, an excessive amount of solder exceeding the amount suitable for bonding must be used. Therefore, it is disadvantageous in terms of product standards such as weight and dimensions, and economy.
[0007]
An object of the present invention is to provide an electrical or electronic component suitable for forming, joining and assembling an electrical connection using lead-free solder.
[0008]
Another object of the present invention is to provide an electrical or electronic component that can be satisfactorily joined and assembled using a tin-zinc solder composed of an inexpensive and easily available material, and that is advantageous in terms of product standards and economy.
[0009]
In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention, an electrical or electronic component is an electrical or electronic component having a conductive connection member for being connected to another component by a conductive material. on the surface of the connecting member precoat is applied, the pre-coat contains a alloying metal and tin is selected from the group consisting of silver and copper, the proportion of the alloy-forming metal in said precoat 3 wt% It is as follows.
[0010]
According to another aspect of the invention, the electrical or electronic component is an electrical or electronic component having a conductive connection member for connection to another component by a conductive material, the connection member substantially The surface of the connecting member has a precoat in which zinc is transferred to the surface by heating the laminated zinc and tin to 120 ° C. or more, and the ratio of zinc in the precoat is 0.08 wt%. It is as follows .
Alloys with an alloy-forming metal content of 3 wt% or less, particularly 0.08 wt% or less, with the balance being tin, are unlikely to be alloys with a uniform composition, and as a pre-coat, tin-silver or tin-zinc solder In some cases, the wettability is poor. However, since the composition can be made uniform by using a plating layer, this concern is eliminated and the bonding strength can be improved.
[0011]
According to another aspect of the present invention, the electrical or electronic component is an electrical or electronic component having a conductive connection member to be connected to another component by a conductive material, and the connection member is is substantially copper, wherein the surface of the connecting member has a pre-coating ratio of zinc is larger at the surface than in the interior by heating the plating layer containing zinc and tin over 120 ° C., said precoat The zinc content is 0.08 wt % or less .
[0012]
Furthermore, according to one aspect of the present invention, in the electrical or electronic assembly, the electrical or electronic component includes a conductive material containing tin and a metal selected from the group consisting of zinc, silver and copper. It is connected to other parts by a conductive material.
[0013]
Here, the composition of the precoat is substantially tin other than the alloy-forming metal except for elements inevitably mixed.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Materials that are effective as lead-free solder, which is an alternative to conventional solder, include tin as a basic component (first metal), such as tin-zinc solder, tin-silver solder, and tin-copper solder. It is a tin alloy in which an alloy-forming metal (second metal) is blended, and an eutectic composition having a low melting point is most useful from the viewpoint of workability and usage requirements. Such a tin alloy does not have excellent wetting and spreading to silver, except for tin-silver solder. However, the wettability with simple tin and different tin alloys is good. Furthermore, extremely high wettability is exhibited with respect to alloys of the same type (having the same constituent components) even if the composition ratio is significantly different. Specifically, tin-zinc eutectic solder exhibits very high wettability with respect to tin-zinc alloys having greatly different zinc compositions. Therefore, when the surface of the electrical / electronic component is pre-coated using a tin alloy, preferably an alloy similar to the solder to be used, as a pre-coating material, wettability at the time of solder bonding is ensured.
[0015]
In this case, problems to be considered are (1) inhibition of wetting of the precoat surface by the surface oxidation of the second metal, and (2) generation of electromigration due to tin on the precoat surface. As a result of the study by the present inventors, it has been found that these can be solved by suppressing the content of the second metal to a very small amount. That is, the electrical / electronic component of the present invention has a pre-coating layer of a tin alloy containing a trace amount of zinc, copper or silver as the second metal on the surface of the connecting member to be soldered. This will be described in detail below.
[0016]
Depending on the formation method and conditions, the precoat may be uniform or non-uniform, and when the precoat which is an alloy having a uniform composition is heated and subjected to a melt-solidification process, the metal distribution changes. For example, in the case of a tin-zinc alloy, a thin layer in which zinc is concentrated on the alloy surface is formed during melting and solidifies as it is. At this time, the thickness and zinc concentration of the concentrated zinc layer vary depending on the zinc content of the alloy. When the zinc content of the alloy is low, the layer becomes very thin and the concentration is low. Similar behavior is seen in alloys with other second metals.
[0017]
Regarding (1) above, when the precoat composition is a uniform tin alloy as a whole, the amount of the second metal on the precoat surface is small corresponding to the composition. On the other hand, when the precoat is formed through a melt-solidification process, it has a concentrated layer of the second metal on the surface. Therefore, if the second metal is abundant, the oxide is removed by acid treatment or flux treatment. Although difficult, in the case of a small or very thin layer as described above, it is possible to remove the oxide and activate the surface by treating the precoat surface with acid or flux, improving wettability be able to. In other words, with regard to the activation of the precoat surface, wettability can be exhibited by handling substantially equivalent to that of a simple tin precoat, and the acid and flux do not require excessively high activity.
[0018]
When the composition of the precoat is uniform, the improvement of the wettability of the precoat surface after the acid or flux treatment is facilitated when the content ratio of the second metal is about 3 wt% or less, and particularly remarkable when the content of the second metal is about 0.08 wt% or less. Even when the precoat is formed through a melting and solidifying process, the wettability is easily improved when the content ratio of the second metal in the whole alloy is about 3 wt% or less, and particularly when the content is about 0.08 wt% or less.
[0019]
Regarding (2) above, when the precoat is a film that has undergone a melt-solidification process such as soldering, since a thin second metal enriched layer is formed on the alloy surface, electromigration is suppressed. On the other hand, in the case of a precoat having a uniform composition, most of the surface of the precoat is tin. However, the solder wetting and spreading during solder bonding is remarkably good, and the molten solder spreads widely and quickly, so that most of the precoat surface is covered with the second metal concentrated thin layer by the second metal of the molten solder. In particular, if the content of the second metal of the solder material used for solder bonding is adjusted to be larger than the eutectic composition, fusion diffusion is likely to occur between the precoat and the solder material at the time of bonding. Shift towards. Such behavior promotes the dispersion of zinc, and accordingly promotes the spreading of the solder. Therefore, the part where the concentrated film of the second metal is formed on the surface increases. Since the movement and dispersion behavior of the second metal occurs particularly remarkably at temperatures above the eutectic point, it is possible to form a thin film layer of the second metal on the surface by locally heating the surface of the precoat having a uniform composition. It is. Therefore, when this is utilized, the concentrated layer of the second metal is easily formed on the surface during solder bonding.
[0020]
As described above, the electrical / electronic component having the tin alloy precoat layer containing a small amount of the second metal on the surface of the member to be soldered solves the above two problems, and is excellent by using the similar lead-free solder. It is possible to manufacture devices / assemblies having electrical connections.
[0021]
Based on the above, when a uniform precoat is formed on the surface of the member to be soldered, it is best to adjust the solder composition, heating temperature and time so that a second metal thin film is easily formed on the precoat surface during soldering. It becomes one of the forms. In the case of a precoat in which a concentrated layer of the second metal is formed on the surface through a melt-solidification process, the wettability of the flux-treated portion is improved, so that the soldered portion is appropriately flux-treated. For example, the second metal concentrated layer remains in the precoat of other portions, which is convenient.
[0022]
The precoat according to the present invention is an alloy containing tin and the second metal as basic components, but may contain a third metal as long as the above-described characteristics are not impaired. That is, it may be used as long as it does not completely prevent the phenomenon that the second metal moves to the alloy surface during solder bonding. Metals such as bismuth and indium hinder the formation of the surface enriched layer of the second metal, so it is desirable to keep the amount small when added.
[0023]
The method for forming the precoat is not particularly limited, and may be appropriately selected from existing methods for laminating materials according to the soldering conditions in consideration of the action of the precoat. As a method of laminating the material on the connecting member, for example, super solder method, super just method, electroplating method, electroless plating method, electrophoresis method, chemical vapor deposition method, sputtering method, physical vapor deposition method, ion implantation method, Coating methods such as a laser irradiation method, a plasma spray method, a diffusion bonding method, a deformation bonding method, a dip method, an ultrasonic wave application method, a solder leveler method, and a pressure bonding method can be used. When pre-coating the tin / zinc alloy by the dip method, it is desirable to carry out in a non-oxidizing atmosphere. When the simple layer and the simple tin layer of the second metal are sequentially laminated on the surface of the connecting member and then heated, they are alloyed to obtain a precoat made of a tin-second metal alloy. The diffusion of the second metal occurs even at a temperature below the eutectic point. If two layers having different compositions are brought into contact with each other and heated to about 120 ° C. or more, metal diffusion occurs between the layers, and they are alloyed and integrated from the interface. Therefore, a suitable precoat can be formed even if alloying is performed by placing a zinc foil and a tin foil on the members to be joined, and then pressing and heating them. In controlling the composition of the precoat, the second metal is laminated by a method that allows easy adjustment of a minute amount such as an electrolytic plating method, and tin is laminated using a foil having an appropriate thickness and heated to form the second metal layer. It is a simple method to integrate. A tin-second metal alloy may be processed into a foil, and this may be pressure-bonded to the surface of the connection member. In this case, if melting by heat occurs, a concentrated layer of the second metal is formed on the surface of the precoat.
[0024]
The thickness of the precoat is about 5 μm or more, preferably about 10 to 50 μm.
[0025]
When a homogeneous tin-zinc alloy precoat is obtained by electroplating, since the zinc is base and the standard electrode potentials of the two metals are separated, usually a special additive such as cyanide is used in the bath. It is necessary to bring the metal deposition potential closer by adjusting the composition conditions or by combining the working conditions for polarization. In this regard, the present inventors have found that tin-zinc alloy plating can be suitably applied to electrical and electronic parts by forming complex ions using a complexing agent not containing cyan such as pyrophosphoric acid. I have confirmed. As the plating brightening agent, organic acids such as lactic acid, ascorbic acid (vitamin C), citric acid, malic acid, and tartaric acid can be used. Moreover, EDTA, CyDTA, etc. are used for the chelating agent which acts as a stabilizer, and examples of the pH adjuster include phosphate, acetate, ammonium salt and the like.
[0026]
The material of the connection member on which the precoat is formed is not limited, and not only a single kind of metal such as copper, silver, gold, platinum, nickel, aluminum, SUS stainless steel, but also an alloy material and a composite metal material, etc. It may be a formed member.
[0027]
The electrical and electronic parts that have been pre-coated on the connecting member are treated with acid or flux on the surface before soldering. When cream solder, which is a mixture of solder powder and flux, is used in solder joining, treatment with acid or flux is not required. Further, when using wire solder containing flux, since the flux acts on the precoat during solder bonding, direct solder bonding can be performed. Instead of acid or flux, a reducing gas may be used in the atmosphere during solder bonding.
[0028]
Any flux may be used as long as it contains an activator used in a general solder paste flux, and the flux can be appropriately selected and used. Therefore, an R (rosin) type flux or an RMA (mild activated rosin) type flux based on a rosin derivative such as rosin or gum rosin, wood rosin, polymerized rosin, phenol-modified rosin or the like may be used. Examples of the activator include organic amine hydrohalides, organic acids, organic amines, and the like. Specifically, diphenylguanidine hydrobromide, cyclohexylamine hydrobromide, diethylamine hydrochloride, adipic acid, Examples include sebacic acid, triethanolamine, and monoethanolamine. If necessary, a flux is prepared by adding a solvent or a thixotropic agent. The flux applied to the precoat surface activates the precoat surface when heated to a temperature of about 100 to 170 ° C. Therefore, if the electric / electronic component coated with the flux is applied to the solder bonding as it is, the surface of the precoat is activated by the flux immediately before reaching the melting temperature of the solder, so that the solder bonding is satisfactorily formed. When the precoat surface is treated with an acid, an organic acid such as palmitic acid or an inorganic acid appropriately blended with an organic solvent or a water-containing organic solvent may be used. In any case, it is desirable to consider the components used in the flux so that as much residue as possible remains after the precoat surface treatment.
[0029]
The treatment with an acid or flux and soldering can be performed in an air atmosphere, but it is of course more effective if performed in a non-oxidizing atmosphere such as nitrogen gas. When performed in a non-oxidizing atmosphere, the solder and precoat are prevented from being oxidized, so that the tin-zinc alloy is cut or kept in a low viscosity in the molten state, and a dense joint such as a connection of a high-density mounting board is formed. The suitability for is maintained. Since the wettability of the solder material is significantly lowered when the oxygen content is high, it is preferable to use a solder material having an oxygen concentration of about 1000 ppm or less, preferably 300 ppm. Further, although the solder progresses very slowly in the solid state, it becomes extremely easy to oxidize when melted. Therefore, it is preferable to use a non-oxidizing atmosphere near the melting temperature.
[0030]
Although the electric / electronic component according to the present invention is effective in various fields, the electric / electronic component can sufficiently cope with fine solder bonding such as connection of members composed of a plurality of lines having a narrow width and interval, and is particularly electric / electronic. Effective in the fields of connecting and assembling components and mounting various mounting components on a substrate. Examples of parts to be joined include IC packages used in the semiconductor field and conductive parts of CPUs; electrical circuits for hard disks and liquid crystal panels built in personal computers; cables used for connecting IC cards, personal computers and printers, etc. Examples include connectors, optical connectors used for communication cables, and automobile radiators. Examples of the mounting form of the substrate mounting include single-sided surface mounting, double-sided surface mounting, double-sided surface mounting leaded component mounting, single-sided surface mounting leaded component mounting, and lead-through mounting. In mounting parts, ceramics, capacitors, inductors, jumpers, transistors, diodes, aluminum electrolysis (capacitors), tantalum semi-fixed resistors, trimmers, and coils are typical examples of passive components, and ICs, SI is a representative example. The package outline and shape are SOIC, SOP, QIP, QFP, PLCC, LCC, SOJ, MSP, and BGA, FC-BGA, CSP, PLC, MCM, OE-MCM, high-density packaging with stacked chips Is mentioned.
[0031]
The effect of improving the wettability and bonding reliability during solder bonding according to the present invention can be obtained to some extent even if the second metal of the solder material is different from the second metal of the precoat. Accordingly, different tin-based alloys can be used in combination as necessary. For example, in single-sided surface mounting and double-sided surface mounting of BGA, FC-BGA, CSP, etc., a tin-zinc precoat layer in which the second metal is zinc is applied to the joining component, and a tin-silver eutectic in which the second metal is silver Examples of the bonding form include solder bonding using a solder paste of solder.
[0032]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example in which an electronic component having a precoat formed on a connection member according to the present invention is mounted on a substrate by solder bonding. In the figure, a substrate 1 and a semiconductor package 3 are used as electronic components, and a copper electrode 5 on the substrate 1 and a lead 7 of the semiconductor package 3 are joined by solder 9 of tin-zinc eutectic alloy. The surfaces of the electrode 5 and the lead 7 are respectively covered with precoats 11 and 13 of a tin-zinc alloy (weight ratio 99.92: 0.08) by electrolytic plating.
[0033]
Since bonding with tin-zinc alloy solder is excellent in strength among tin-based alloy solders, the configuration of the present invention is an electric component using the lead part of the electronic component as described above, the pad of the substrate and the electrode part as a connecting member. You may apply to the reinforcement | strengthening and fixation of not only an electronic component and a household appliance but a structure containing metal piping etc. or a switchboard. By pre-coating the surface of the connecting member, the wettability of the solder material and the reliability of bonding are improved.
[0034]
As described above, the present invention replaces the conventional tin-lead solder with lead-free solder as the solder material used for joining various members including electric / electronic components, which require joining with low melting point solder. It is valid. Further, since the composition of the precoat is the same as that of the solder material and is simple, it is advantageous in collecting and recycling waste products.
[0035]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on experimental examples.
[0036]
(Example 1)
[Precoat treatment]
In accordance with a normal plating method, galvanizing and tin plating are performed on a glass epoxy board for a personal computer having a copper electrode pattern (0.5 mm pitch), and zinc and tin are placed on the electrode pattern so that the ratio shown in Table 1 is obtained. Laminated. Similarly, the copper terminals of the QFP package (208 pin) mounted on this substrate were also plated with zinc and tin. In addition, it adjusted so that the thickness of plating might be about 20 micrometers on the whole.
[0037]
The substrate and the QFP package were each placed in a furnace heated to 120 ° C. and heated for 100 hours, and then the substrate and the QFP package were removed from the furnace.
[0038]
[Preparation of solder material]
In a glove box filled with a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 100 ppm or less, 91.2 g of 99.98% purity, which was weighed in advance, was placed in a crucible and dissolved by heating. In this dissolved tin, 8.8 g of 99.99% pure zinc was added and dissolved, and stirred with a clean stainless steel basket to make it uniform. The molten metal liquid was poured into a cylindrical mold and cooled. After cooling, the diameter of the alloy taken out from the mold was 20 mm. This alloy was stretched stepwise from 5 mm to 3.5 mm and then from 3.5 mm to 2 mm using a wire drawing machine. Further, this wire is cut to a certain length, and a flux mainly composed of pine resin is arranged and bundled inside the three wires, and then squeezed and formed into one wire solder, finally having a diameter of 1 mm. I stretched out.
[0039]
[Solder joint]
In an air atmosphere, using a soldering iron, the electrode pattern of the substrate subjected to the pre-coating treatment and the terminal of the semiconductor package were joined by the wire solder prepared above.
[0040]
[Evaluation]
Bonding reliability: A substrate bonded with solder was subjected to a thermal cycle test (-40 ° C x 30 minutes to 125 ° C x 30 minutes), evaluated by the number of cycles in which the strength of conventional tin-lead solder was maintained, and A ( 1000 cycles), B (500 cycles) and C (less than 500 cycles).
[0041]
Electromigration resistance: 45 V between the electrode pattern of the bonded substrate and the package, and the presence or absence of electromigration between the connections was observed and evaluated by the time when electromigration did not occur. No), B (not generated for 100 hours) and C (less than 100 hours).
[0042]
The results of the evaluation are shown in Table 1.
[0043]
[Table 1]

After observing the cross section of the substrate and QFP package electrode pattern and terminals that were pre-coated and removed from the furnace, the tin layer and zinc layer were all integrated when zinc was plated, and a tin-zinc alloy pre-coat was formed. It had been. A reaction layer was formed at the interface between the tin-zinc alloy precoat and copper, and a very thin zinc-enriched layer was formed on the surface.
[0044]
When the insulation resistance between electrodes at the time of voltage application of the solder joint formed above was measured, all were 10 ¹⁰ Ω or more.
[0045]
(Example 2)
Except that silver was used in place of zinc in the precoat treatment, the same operation as in Example 1 was performed to perform solder bonding between the substrate and the semiconductor package, and the bonding was evaluated. The results are shown in Table 2.
[0046]
[Table 2]

The substrate taken out from the furnace after pre-coating treatment and the cross section of the electrode pattern and terminal of the QFP package were observed. When silver was plated, the tin layer and the silver layer were all integrated, and a tin-silver alloy pre-coating was formed. It had been. A reaction layer was formed at the interface between the tin-silver alloy precoat and copper, and a silver enriched layer was formed on the surface.
[0047]
When the insulation resistance between electrodes at the time of voltage application of the solder joint formed above was measured, all were 10 ¹⁰ Ω or more.
[0048]
(Example 3)
Except that tin and copper were plated at the same time in place of the simple layer of tin and zinc in the precoat treatment, the same operation as in Example 1 was performed to perform solder bonding between the substrate and the semiconductor package, and bonding Was evaluated. The results are shown in Table 3.
[0049]
[Table 3]

When the cross section of the substrate and the electrode pattern of the QFP package and the terminal taken out of the furnace after pre-coating treatment was observed, a copper enriched layer was formed on the surface in all cases where copper was plated.
[0050]
When the interelectrode insulation resistance at the time of voltage application of the solder junction formed above was measured, all were 10 ¹⁰ Ω or more.
[0051]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electrical / electronic component suitable for forming, joining and assembling an electrical connection using lead-free solder. In addition, it is very important for industry because it can be easily joined and assembled using tin-zinc solder composed of inexpensive and easily available materials, and can improve the product standards and economics of electrical and electronic parts. It is.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an example of a mounted product in which electrical and electronic parts having a precoat according to the present invention are connected by solder bonding.
[Explanation of symbols]
1 substrate, 3 semiconductor package, 5 electrodes, 7 leads, 9 solder, 11, 13 precoat

Claims (4)

導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、該接続部材の表面にはプリコートが施され、該プリコートは、銀及び銅からなる群より選択される合金形成金属と錫とを含有し、該プリコート中の該合金形成金属の割合は３wt％以下であることを特徴とする電気又は電子部品。An electrical or electronic component having a conductive connecting member to be connected to another component by a conductive material, wherein the surface of the connecting member is precoated, and the precoat is a group consisting of silver and copper An electrical or electronic component comprising: an alloy-forming metal selected from tin and tin, wherein the proportion of the alloy-forming metal in the precoat is 3 wt% or less. 導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、前記接続部材は実質的に銅製であり、前記接続部材の表面には、積層された亜鉛及び錫を１２０℃以上に加熱することにより亜鉛が表面に移行したプリコートを有し、前記プリコートの亜鉛の割合は０．０８wt％以下であることを特徴とする電気又は電子部品。 An electrical or electronic component having a conductive connection member for connection to another component by a conductive material, wherein the connection member is substantially made of copper, and is laminated on the surface of the connection member An electrical or electronic component having a precoat in which zinc is transferred to the surface by heating zinc and tin to 120 ° C or higher, and the ratio of zinc in the precoat is 0.08 wt% or less. 導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、前記接続部材は実質的に銅製であり、前記接続部材の表面には、亜鉛及び錫を含有するメッキ層を１２０℃以上に加熱したことによって亜鉛の割合が内部よりも表面において多いプリコートを有し、前記プリコートは亜鉛の含有割合が０．０８ wt ％以下であることを特徴とする電気又は電子部品。 An electrical or electronic component having a conductive connection member for connection to another component by a conductive material, wherein the connection member is substantially made of copper, and zinc and tin are formed on the surface of the connection member. a pre-coating ratio of zinc by heating the plating layer containing more than 120 ° C. is larger at the surface than in the interior of the pre-coating is characterized by the content of zinc is 0.08 wt% Electric or electronic parts. 請求項１〜３のいずれかに記載の電気又は電子部品の前記接続部材が、亜鉛、銀及び銅からなる群より選択される金属と錫とを含有する導電性材料によって他の部品と接続されたことを特徴とする電気又は電子組立体。  The said connection member of the electric or electronic component in any one of Claims 1-3 is connected with another component by the electroconductive material containing the metal selected from the group which consists of zinc, silver, and copper, and tin. An electrical or electronic assembly characterized by the above.

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