JP3675250B2

JP3675250B2 - Manufacturing method of electro-optical device

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Publication number: JP3675250B2
Application number: JP25921299A
Authority: JP
Inventors: 政士宮下
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-09-13
Filing date: 1999-09-13
Publication date: 2005-07-27
Anticipated expiration: 2019-09-13
Also published as: JP2001083899A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置、ＥＬを用いた光学装置等といった電気光学装置を製造するための電気光学装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、電気光学物質として種々の物質を用いた電気光学装置が知られている。例えば、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置や、発光ポリマーを含んで構成されたエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を電気光学物質として用いた光学装置や、電気光学物質として蛍光体及びキセノン等の不活性ガスを用いたプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、電気光学物質として電界放出素子（ＦＥＤ）を用いた光学装置等といった各種の電気光学装置が知られている。
【０００３】
上記の電気光学装置では、例えば、各種の電気光学物質が基板（以下、パネル基板という）によって支持され、そして、例えばその電気光学物質に電力や電気信号を供給するための配線基板がそのパネル基板に接続されるという構造が採用される。
【０００４】
今、電気光学装置の一例である液晶装置を考えると、従来の液晶装置として例えば図６に示す構造の液晶装置が知られている。この従来の液晶装置は、ＬＥＤ等といった発光源５２を備えた導光体５３の発光側表面に液晶パネル５４を装着し、導光体５３の反対側表面、すなわち非発光側表面に第３配線基板６０を装着し、そして、液晶パネル５４を構成する一対の基板５７ａ及び５７ｂの一方に接続された第１配線基板５８及びそれらのうちの他方に接続された第２配線基板５９の両方を裏側へ折り曲げて、それらの配線基板５８及び５９の辺端部に形成した接続用端子５５を第３配線基板６０の裏面に設けた接続用端子５６に半田付け等といった導電接続処理を用いて接続することによって形成される。
【０００５】
この液晶装置では、第１配線基板５８と第３配線基板６０とを接続用端子５５及び５６を介して接続させることによって基板接続構造が構成され、他方、第２配線基板５９と第３配線基板６０とを接続用端子５５及び５６を介して接続させることによって別の基板接続構造が構成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の液晶装置を製造するに際しては、第１配線基板５８を第３配線基板６０に半田付けするとき及び第２配線基板５９を第３配線基板６０に半田付けするときに、半田熱が導光体５３に局所的に伝わってその導光体５３が変形や損傷するおそれがあった。
【０００７】
液晶装置の種類によっては導光体５３に代えて光反射板を用いる構造の液晶装置がある。また、光反射板の下層位置には、通常、偏光板が設けられる。この種の液晶装置に関しては、上記の半田付け処理の際に、光反射板や偏光板が局所的に加熱されて変形や損傷するおそれがあった。
【０００８】
また、液晶装置を構成する液晶パネル自体も、その表面が局所的に加熱されるということは望ましいことではない。
【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、電気光学装置を製造する際に半田付け等といった加熱接続処理を行うとき、電気光学装置を構成するパネル基板それ自体及びそれに付随する各種部品が局所的に加熱されることを防止して、電気光学装置が変形や損傷するのを防止することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学物質と、該電気光学物質を支持する少なくとも１つのパネル基板と、該パネル基板から延びる第１配線基板と、前記パネル基板から延びる第２配線基板と、前記パネル基板と重なる領域に設けられる第３配線基板とを有する電気光学装置の製造方法において、前記第１配線基板及び前記第２配線基板は、それぞれ、接続用端子を備え、前記第３配線基板は、第１面と第２面それぞれに接続用端子を備え、前記第１配線基板及び前記第２配線基板の一方の前記接続用端子を前記第３配線基板の第１面の前記接続用端子に加熱接続処理によって接続して基板接続構造を形成し、前記第１配線基板及び前記第２配線基板の一方が前記パネル基板と前記第３配線基板との間に位置するように前記基板接続構造を前記パネル基板に重なる領域へ折り曲げ、前記第１配線基板及び前記第２配線基板の他方の前記接続用端子を前記第３配線基板の第２面の前記接続用端子に加熱接続処理によって接続することを特徴とする。
【００１１】
この電気光学装置の製造方法によれば、まず、第１配線基板及び第２配線基板の一方に加熱接続処理、例えば半田付けによって第３配線基板を接続して基板接続構造を形成するときには、その加熱接続処理はパネル基板から離れた位置で行われるので、パネル基板等が局所的に加熱されることはない。
【００１２】
また、第１配線基板及び第２配線基板の他方を加熱接続処理によって第３配線基板に接続するときには、第３配線基板とパネル基板との間には前記第１配線基板及び前記第２配線基板の一方が存在するので、第３配線基板に局所的に加えられた熱は、第３配線基板とパネル基板との間に介在する前記第１配線基板及び前記第２配線基板の一方に拡散し、その結果、やはりパネル基板等が局所的に加熱されることが無くなる。
【００１３】
以上により、半田付け等といった加熱接続処理のためにパネル基板及びそれに付随する各種部品が変形や損傷することを防止でき、それ故、電気光学装置が損傷を受けることを確実に防止できる。
【００１４】
上記記載の電気光学装置の製造方法において、前記加熱接続処理は半田付けと考えることができる。もちろん、その他の加熱処理であって電気光学物質を支持するパネル基板が局所的に加熱されることが考えられる加熱処理が行われる場合には、その場合にも本発明を適用して電気光学装置を製造することが望ましい。
【００１５】
上記記載の電気光学装置の製造方法において、前記第１配線基板及び前記第２配線基板は可撓性基板によって形成でき、さらに前記第３配線基板は非可撓性基板によって形成できる。可撓性基板としては、例えば、ＴＡＢ（ＴＡＢ：テープ自動化実装）の技術を用いて形成されるＴＣＰ（Tape Carrier Package）が考えられる。また、非可撓性基板としては、例えば適宜の厚さのガラスエポキシ樹脂をベース層とする基板が考えられる。
【００１６】
上記記載の電気光学装置の製造方法おいて、前記電気光学物質は液晶とすることができ、前記パネル基板は該液晶を封止して支持する一対の基板とすることができ、該一対の基板の非表示側には熱によって変形する性質を有する熱変形部材を設けることができ、そして前記基板接続構造は該熱変形部材に向けて折り曲げられるように設定することができる。
【００１７】
この構成は、いわゆる液晶装置に相当するものであり、この液晶装置は、所定面積の平面領域に設けられた液晶に印加する電圧をドット毎又は所定パターン毎に部分的に変化させて、当該部分にある液晶の配向を変化させ、これにより、当該部分を通過する光を変調して上記一対の基板の外側に文字、数字、図形等といった像を表示する。
【００１８】
上記記載の電気光学装置の製造方法において、前記熱変形部材としては偏光板を考えることができる。この偏光板は、変調された光を透過させるか、あるいは透過させないかによって像を表示する光学要素であり、具体的には、ある一方向を向く直線偏光を透過させ、それ以外の偏光を吸収、分散等によって透過させない偏光分離要素である。この偏光板は、局所的に加熱されることによって変形や損傷するおそれがあるが、本発明を適用すればこの偏光板が局所的に加熱されることを防止できる。
【００１９】
上記記載の電気光学装置の製造方法において、前記熱変形部材としては導光板を考えることができる。この導光板は、平面的に設けられた液晶の全面に均一な強度の光を供給するための光学要素であり、通常は、局所的に加熱されることによって変形や損傷するおそれがあるプラスチックによって形成される。よって、この導光体を用いた電気光学装置に対して本発明を適用すればこの導光体が局所的に加熱されることを防止できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電気光学装置の製造方法の一実施形態を電気光学装置として液晶装置を製造する場合を例に挙げて説明する。図１は、その液晶装置の一実施形態を示している。この液晶装置１は、図３に示すように、発光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）２を備えた熱変形部材としての導光体３の発光面に液晶パネル４を装着することによって形成される。
【００２１】
液晶パネル４は、例えば導光体３の発光面の周囲に設けた接着剤６によってその導光体３に接着される。導光体３は、これを光反射板に代えることもでき、その場合には光反射板が液晶パネル４の裏面、すなわち図３の下側面に貼着される。なお、このような光反射板を用いる場合には、その光反射板が熱変形部材に相当する。
【００２２】
液晶パネル４は、パネル基板としての互いに対向する一対の基板である第１基板７ａ及び第２基板７ｂを有し、これらの基板はシール材１４によってそれらの周囲が互いに接合される。図５において、第１基板７ａを構成する基板素材１６ａの液晶側表面、すなわち第２基板７ｂに対向する面には、例えばコモン電極として作用する第１電極１７ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１８ａが形成され、さらにその上に配向膜１９ａが形成される。また、基板素材１６ａの外側表面には偏光板２１ａが貼着される。
【００２３】
第１基板７ａに対向する第２基板７ｂを構成する基板素材１６ｂの液晶側表面、すなわち第１基板７ａに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する第２電極１７ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１８ｂが形成され、さらにその上に配向膜１９ｂが形成される。また、基板素材１６ｂの外側表面には偏光板２１ｂが貼着される。この偏光板２１ｂも、局所的な加熱によって変形や損傷のおそれがある熱変形部材と考えられる。
【００２４】
各配向膜１９ａ及び１９ｂには、配向性を持たせるための処理であるラビング処理が施される。また、偏光板２１ａの偏光軸と偏光板２１ｂの偏光軸とは、可視像を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために、互いに所定の角度をもって対向する。なお、カラー表示を行う場合には、第１基板７ａ及び第２基板７ｂのいずれか一方にカラーフィルタ（図示せず）が設けられる。
【００２５】
第１電極１７ａ及び第２電極１７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった光透過性材料によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層１８ａ及び１８ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜１９ａ及び１９ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００２６】
第１電極１７ａは、図３に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成され、一方、第２電極１７ｂは上記第１電極１７ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極１７ａと電極１７ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それらの複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００２７】
以上のようにして形成された第１基板７ａ及び第２基板７ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図５に示すように、複数のスペーサ２２が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材１４が例えば印刷等によって図３に示すように枠状に設けられ、さらにその一部に液晶注入口１４ａが形成される。
【００２８】
両基板７ａ及び７ｂの間にはスペーサ２２によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の寸法の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口１４ａを通してそのセルギャップ内に液晶２３が注入され、その注入の完了後、液晶注入口１４ａが樹脂等によって封止される。
【００２９】
図３において、第１基板７ａは第２基板７ｂの外側へ張り出す基板張出し部７ｃを有し、第１基板７ａ上の第１電極１７ａはその基板張出し部７ｃへ直接に延び出て接続用端子となっている。また、第２基板７ｂは第１基板７ａの外側へ張り出す基板張出し部７ｄを有し、第２基板７ｂ上の第２電極１７ｂはその基板張出し部７ｄへ直接に延び出て接続用端子となっている。
【００３０】
各電極１７ａ及び１７ｂは、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板７ａ及び７ｂの表面のほぼ全域に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、各電極１７ａ及び１７ｂは、ストライプ状すなわち直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。
【００３１】
図３において、第１基板７ａの基板張出し部７ｃには、第１配線基板８と第３配線基板１０とを接続して成る基板接続構造１５が接続される。また、第２基板７ｂの基板張出し部７ｄには第２配線基板９が接続される。第１配線基板８と基板７ａとの接続及び第２配線基板９と基板７ｂとの接続は、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）を用いて行われる。
【００３２】
このＡＣＦは、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルムの中に多数の導電粒子を分散させることによって形成される。
【００３３】
第１配線基板８は、例えばＴＡＢ（Tape Automated bonding：テープ自動化実装）の技術を用いて形成された可撓性のＴＣＰ（Tape Carrier Package）として構成されており、図４に示すように、ポリイミド等から成る可撓性のベース層１１の上に、銅等から成る配線パターン１２が形成され、その配線パターン１２の先端が集まる２つの位置にＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂが、例えばギャングボンディングによって実装されている。
【００３４】
また、第２配線基板９は、第１配線基板８と同様に可撓性のＴＣＰとして構成されており、ベース層１１，配線パターン１２及び液晶駆動用ＩＣ１３ｃによって構成されている。第１配線基板８に形成された配線パターン１２は、液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂの端子、すなわちバンプを液晶パネル４内の第１電極１７ａに接続する作用を奏する。また、第２配線基板９に形成された配線パターン１２は、液晶駆動用ＩＣ１３ｃのバンプを液晶パネル４内の第２電極１７ｂに接続する作用を奏する。
【００３５】
なお、配線パターン１２は、実際には極めて狭い間隔で多数本が第１配線基板８及び第２配線基板９のそれぞれの表面に形成されるが、図４では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの配線パターン１２を模式的に図示してある。
【００３６】
第１配線基板８上の複数、本実施形態では２個の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂは、一対の基板７ａ及び７ｂへ向かう方向に並べて配置され、より具体的にはそれら液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂの長手方向が互いにほぼ平行の位置関係となるようにして上記一対の基板７ａ及び７ｂへ向かう方向へ並べて配置されている。
【００３７】
第１配線基板８の辺端部には接続用端子２４ａが形成される。また、第１配線基板８の表面であって液晶駆動用ＩＣ１３ａと液晶駆動用ＩＣ１３ｂとの間の位置、すなわち第１配線基板８の辺端部でない内部領域に、接続用端子２４ｂ及び接続用端子２４ｃが互いにほぼ平行に形成されている。また、第２配線基板９の辺端部には接続用端子２４ｄが形成される。
【００３８】
第１配線基板８の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂを実装した側の表面には第３配線基板１０が装着され、これにより基板接続構造１５が形成される。この第３配線基板１０は、各液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂ，１３ｃを補助するための回路を搭載した配線基板であって、例えばエポキシ樹脂等より成る非可撓性の基板素材の表面に必要な回路をパターン形成することによって作製される。
【００３９】
この第３配線基板１０の第１配線基板８に対向する側の面の反対面、すなわち図の上側の面には、接続用端子２６ｄが形成され、さらにその面の辺端部には外部回路との間で電気的な接続をとるための電気接続部材としての配線ケーブル２７の一端が接続され、さらに必要に応じて抵抗器、コンデンサ等といったチップ部品２９が設けられる。
【００４０】
また、第３配線基板１０の第１配線基板８に対向する側の面、すなわち図４の下側の面には、その第３配線基板１０の辺端部でない内部領域に、接続用端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃが形成されており、これらの接続用端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃが第１配線基板８上に形成した接続用端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃのそれぞれに対応する位置に形成される。
【００４１】
第１配線基板８と第３配線基板１０は、接続端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃのそれぞれを接続用端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃのそれぞれに半田付け、すなわち加熱接続処理することによって、図３に示すように機械的に互いに重ね合わされて接続される。そしてそれと同時に、第１配線基板８上の配線パターン１２や液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂと、第３配線基板１０上の回路との間の電気的な接続が達成される。
【００４２】
なお、第３配線基板１０のうち第１配線基板８上に実装した液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂのそれぞれに対応する位置には、それらのＩＣよりも大きい開口部２８が予め形成され、第１配線基板８上に第３配線基板１０を重ねて接続する場合には、液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂがそれらの開口部２８に収容されるようになっている。つまり、開口部２８は液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂを逃げるための開口部として作用するものであり、これにより、第１配線基板８と第３配線基板１０との積層構造の厚さを薄くすることができる。
【００４３】
以上のようにして、第１配線基板８と第３配線基板１０とから成る基板接続構造１５及び第２配線基板９が液晶パネル４に接続されると、その液晶パネル４は接着剤６によって導光体３の発光面側に接着される。その後、第１配線基板８と第３配線基板１０とから成る基板接続構造１５が矢印Ａのように導光体３の裏側、すなわち非発光面側へ折り曲げられ、その後、第２配線基板９が矢印Ｂのように導光体３の裏側であって先に折り曲げられた第３配線基板１０の上へ折り曲げられる。
【００４４】
図２は、以上のようにして第１配線基板８、第２配線基板９及び第３配線基板１０が導光体３の非発光面側へ折り曲げられた状態の液晶装置１を導光体３の非発光面側から見た状態を示している。図示の通り、第２配線基板９は、その辺端部に形成した接続用端子２４ｄを第３配線基板１０の内部領域に形成した接続用端子２６ｄに半田付け、すなわち加熱接続処理することにより、第３配線基板１０に機械的及び電気的に接続される。
【００４５】
以上により、本実施形態に係る液晶装置１が完成し、これを表側、すなわち液晶表示側から見ると図１に示す状態となる。このように構成された本実施形態の液晶装置１においては、ＬＥＤ２が発光することにより導光体３の発光面から液晶パネル４へ向けて光が供給される。
【００４６】
また、図２において、配線ケーブル２７を通して外部機器、例えば携帯電話機等といった電子機器からの指示に従って液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂ，１３ｃを作動させて、第１電極１７ａ又は第２電極１７ｂ（図３参照）のいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって、液晶パネル４の液晶表示面側に文字、数字等といった像を表示する。
【００４７】
図３を参照して行った以上の説明から分かるように、本実施形態では、第１配線基板８及び第２配線基板９は、第３配線基板１０の同一面に接続されるのではなく、第３配線基板１０の表裏両面に分けて接続される。従って、第１配線基板８及び第２配線基板９は、それぞれ、他方に邪魔されることなく、第３配線基板１０の面積範囲内の広い範囲にわたって広く形成できる。このため、液晶パネル４を構成する一対の基板７ａ及び７ｂの面積を増大させることなく、第１配線基板８及び第２配線基板９の面積を広くすることができ、その結果、液晶駆動用ＩＣ１３ａ〜１３ｃ等といったＩＣチップや、必要に応じて用いられるその他のチップ部品を第１配線基板８及び第２配線基板９の上に数多く実装することが可能になる。
【００４８】
そしてこの場合、チップ部品の数が増えても、液晶パネル４を構成する一対の基板７ａ，７ｂの面積は増大しないので、それら一対の基板７ａ，７ｂの平面領域内に表示に寄与しない無駄な領域が発生することを防止できる。
【００４９】
さらに本実施形態では、第１配線基板８上に複数個の液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂを実装し、さらにそれらのＩＣチップを一対の基板７ａ及び７ｂへ向かう方向、すなわち液晶パネル４へ向かう方向に互いに並べて配置したので、第１配線基板８の面積が狭い場合でも複数のＩＣチップをその基板上に無理なく実装できる。
【００５０】
特に本実施形態では、複数個の液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂをそれらの長手方向が互いにほぼ平行の位置関係となるようにして液晶パネル４へ向かう方向に互いに並べて配置したので、複数の液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂをより一層効率的に基板上に実装できる。
【００５１】
さらに、本実施形態では、図１及び図２から分かるように、第１配線基板８と第２配線基板９とが、平面的に見てそれらの一部分Ｋが互いに重なり合う位置関係で配置され、さらに第１配線基板８上に形成される配線パターン１２のうち、符号１２ａで示す配線パターンは、上記のように第１配線基板８と第２配線基板９とが互いに重なり合う領域Ｋを通るようにパターニングされている。このように構成すれば、第１配線基板８及び第２配線基板９の面積が狭い場合でも、それらの基板上に無駄な面積を生じることなく配線パターンを効率的にパターニングできる。
【００５２】
以上のように本実施形態の液晶装置１によれば、第１配線基板８の面積を小さく形成したとしても、この第１配線基板８に複数個の液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂを無理なく設けることが可能となり、その結果、ＩＣの出力線の数を増大できるようになった。このため、液晶パネル４の面積を徒に大きくすることなくその液晶表示面内に高精細の像を表示でき、また、１つの画素に対してＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３本の電極を必要とするカラー表示も、液晶パネル４の面積を徒に大きくすることなしに、無理なく行うことができる。
【００５３】
また、図４に示した基板接続構造１５によれば、第１配線基板８の接続用端子２４ｂ，２４ｃをその第１配線基板８の辺端部ではない内部領域に形成し、さらに第３配線基板１０の接続用端子２６ｂ，２６ｃをその第３配線基板１０の辺端部ではない内部領域に形成し、それらの接続用端子２４ｂ，２４ｃ及び２６ｂ，２６ｃを介してそれらの基板８及び１０を互いに重ね合わせて接続させたので、第１配線基板８と第３配線基板１０とを電気的につなぐための接続用端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ及び２６ａ，２６ｂ，２６ｃの端子数が増加する場合でも、それらの基板８及び１０の辺端部の幅寸法を大きくする必要が無くなり、そのため基板８及び１０の平面形状を小さく維持できる。
【００５４】
さらに、図４に示した基板接続構造１５においては、可撓性基板である第１配線基板８に複数の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂを実装し、それらの液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂの少なくとも一方につながる接続用端子２４ｂ及び２４ｃをそれらの液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂの中間位置に配置した。また、非可撓性基板である第３配線基板１０に上記複数の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂを収容するための複数の開口部２８を形成し、それらの開口部２８の中間位置に接続用端子２６及び２６ｃを形成した。
【００５５】
さらに、第１配線基板８上の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂが第３配線基板１０上の開口部２８に収容されるようにそれらの基板８及び１０を互いに重ね合わせ、そしてその状態で接続用端子２４ｂ，２４ｃと接続用端子２６ｂ，２６ｃを半田付け等によって互いに接続した。以上のような基板接続構造を採用したことにより、複数の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂとそれに付随する回路とを含む基板構造を非常に小型に形成できる。
【００５６】
さらに、本実施形態では、図４において、第１配線基板８に第３配線基板１０を半田付け、すなわち加熱接続処理によって接続して基板接続構造を形成し、次に、第１配線基板８が液晶パネル４と第３配線基板１０との間に位置するように基板接続構造１５を液晶パネル４の裏側へ折り曲げ、次に、第２配線基板９を折り曲げて第３配線基板１０に半田付け等によって接続した。
【００５７】
これら一連の処理の間、第１配線基板８に半田付け等によって第３配線基板１０を接続するときには、その半田付け等は液晶パネル４及び導光体３から離れた位置で行われるので、導光体３や偏光板２１ｂが局所的に加熱されることはない。
【００５８】
また、その後に第２配線基板９を半田付け等によって第３配線基板１０に接続するときには、第３配線基板１０と導光体３との間には第１配線基板８が存在するので、半田付け等に際して第３配線基板１０に局所的に加えられた熱は、その第３配線基板１０と導光体３との間に介在する第１配線基板８に拡散し、その結果、やはり導光体３や偏光板２１ｂが局所的に加熱されることが無くなる。
【００５９】
以上により、半田付け等といった加熱接続処理のために電気光学装置の構成要素である導光体３や偏光板２１ｂ等といった熱変形部材が損傷を受けることを確実に防止できる。
【００６０】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６１】
例えば、図１に示す実施形態では、電気光学装置として液晶装置を例示したが、それ以外の電気光学装置、例えば電気光学物質としてエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を用いた光学装置や、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、電気光学物質として電界放出素子（ＦＥＤ）を用いた光学装置等といった各種の電気光学装置に対しても本発明を適用できる。
【００６２】
また、図１に示す実施形態では、導光体３を用いる構造の液晶装置１を例示したが、導光体３を用いることなく液晶パネル４の裏側に光反射板を装着する構造の液晶装置に対しても本発明を適用することがきる。この場合には、その光反射板及びその下層位置に配置される偏光板２１ｂが熱変形部材として考えられる。
【００６３】
また、図４に示す基板接続構造１５では、第１配線基板８の上に２個のＩＣチップ、すなわち液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂを実装する場合を例示したが、ＩＣチップの数は特定の数に限定されない。また、ＩＣチップに代えて又はＩＣチップに加えて抵抗器、コンデンサ等といったその他のチップ部品を設ける場合も本発明に含まれる。
【００６４】
また、図４に示す基板接続構造１５では、可撓性基板である第１配線基板８と非可撓性基板である第３配線基板１０とを接続する場合を例示したが、接続対象は可撓性基板同士であっても良いし、あるいは非可撓性基板同士であっても良い。
【００６５】
【発明の効果】
本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、第１配線基板及び第２配線基板の一方に半田付け等といった加熱接続処理によって第３配線基板を接続して基板接続構造を形成するときには、その加熱接続処理はパネル基板から離れた位置で行われるので、パネル基板等が局所的に加熱されることはない。
【００６６】
また、第１配線基板及び第２配線基板の他方を加熱接続処理によって第３配線基板に接続するときには、第３配線基板とパネル基板との間には前記第１配線基板及び前記第２配線基板の一方が存在するので、第３配線基板に局所的に加えられた熱は、第３配線基板とパネル基板との間に介在する前記第１配線基板及び前記第２配線基板の一方に拡散し、その結果、やはりパネル基板等が局所的に加熱されることが無くなる。
【００６７】
以上により、半田付け等といった加熱接続処理のために電気光学装置が損傷を受けることを確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る製造方法によって製造できる電気光学装置の一例である液晶装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の液晶装置の裏側の外観形状を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る電気光学装置の製造方法を説明するための液晶装置の分解斜視図である。
【図４】図３の構造をさらに分解して示す斜視図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図６】従来の電気光学装置の製造方法を説明するための液晶装置の分解斜視図である。
【符号の説明】
１液晶装置
２ＬＥＤ
３導光体（熱変形部材）
４液晶パネル
６接着剤
７ａ，７ｂ基板（パネル基板）
８第１配線基板
９第２配線基板
１０第３配線基板
１１ベース層
１２配線パターン
１２ａ重なり領域を通る配線パターン
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ液晶駆動用ＩＣ（ＩＣチップ）
１４シール材
１４ａ液晶注入口
１５基板接続構造
１６ａ，１６ｂ基板素材
１７ａ，１７ｂ電極
２１ａ，２１ｂ偏光板（熱変形部材）
２３液晶
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ接続用端子
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ接続用端子
２７配線ケーブル
２８開口部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing an electro-optical device for manufacturing an electro-optical device such as a liquid crystal device or an optical device using an EL.
[0002]
[Prior art]
Currently, electro-optical devices using various materials as electro-optical materials are known. For example, a liquid crystal device using a liquid crystal as an electro-optical material, an optical device using an electroluminescence (EL) element including a light emitting polymer as an electro-optical material, or a non-luminescent material such as a phosphor or xenon as an electro-optical material. Various electro-optical devices such as a plasma display (PDP) using an active gas and an optical device using a field emission element (FED) as an electro-optical material are known.
[0003]
In the above electro-optical device, for example, various electro-optical materials are supported by a substrate (hereinafter referred to as a panel substrate), and for example, a wiring substrate for supplying electric power or an electric signal to the electro-optical material is the panel substrate. The structure of being connected to is adopted.
[0004]
Considering a liquid crystal device as an example of an electro-optical device, a liquid crystal device having a structure shown in FIG. 6 is known as a conventional liquid crystal device. In this conventional liquid crystal device, a liquid crystal panel 54 is mounted on a light emitting side surface of a light guide 53 having a light emitting source 52 such as an LED, and a third wiring is provided on the opposite surface of the light guide 53, that is, on the non-light emitting side surface. The substrate 60 is mounted, and the first wiring substrate 58 connected to one of the pair of substrates 57a and 57b constituting the liquid crystal panel 54 and the second wiring substrate 59 connected to the other of them are backside. The connection terminals 55 formed on the side edges of the wiring boards 58 and 59 are connected to the connection terminals 56 provided on the back surface of the third wiring board 60 using a conductive connection process such as soldering. Formed by.
[0005]
In this liquid crystal device, the first wiring board 58 and the third wiring board 60 are connected via the connection terminals 55 and 56 to form a board connection structure, while the second wiring board 59 and the third wiring board are formed. Another board connection structure is configured by connecting the terminal 60 to the terminal 60 via connection terminals 55 and 56.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, when manufacturing the above-described conventional liquid crystal device, when the first wiring board 58 is soldered to the third wiring board 60 and when the second wiring board 59 is soldered to the third wiring board 60, solder heat is applied. May be locally transmitted to the light guide 53 and the light guide 53 may be deformed or damaged.
[0007]
Depending on the type of liquid crystal device, there is a liquid crystal device having a structure in which a light reflector is used instead of the light guide 53. Moreover, a polarizing plate is usually provided at the lower layer position of the light reflecting plate. With respect to this type of liquid crystal device, the light reflecting plate and the polarizing plate may be locally heated and deformed or damaged during the soldering process.
[0008]
In addition, it is not desirable that the surface of the liquid crystal panel itself constituting the liquid crystal device is locally heated.
[0009]
The present invention has been made in view of the above-described problems. When a heat connection process such as soldering is performed when an electro-optical device is manufactured, the panel substrate itself constituting the electro-optical device and the same An object of the present invention is to prevent the accompanying various parts from being locally heated and prevent the electro-optical device from being deformed or damaged.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an electro-optical device manufacturing method according to the present invention includes an electro-optical material, at least one panel substrate supporting the electro-optical material, a first wiring substrate extending from the panel substrate, In the method of manufacturing an electro-optical device having a second wiring board extending from the panel board and a third wiring board provided in a region overlapping with the panel board, the first wiring board and the second wiring board are respectively The third wiring board is provided with a connection terminal on each of the first surface and the second surface, and the connection terminal on one of the first wiring board and the second wiring board is connected to the third wiring board. A board connection structure is formed by connecting to the connection terminals on the first surface of the wiring board by a heat connection process, and one of the first wiring board and the second wiring board is the panel board, the third wiring board, of Folding the area overlapping the substrate connecting structure so as to be positioned on the panel substrate, the connection of the other of the connection terminals of the first wiring board and the second wiring substrate second surface of the third wiring board It connects with the terminal for heating by a heat connection process.
[0011]
According to this method of manufacturing an electro-optical device, first, when the third wiring board is connected to one of the first wiring board and the second wiring board by, for example, soldering to form the board connection structure, Since the heat connection process is performed at a position away from the panel substrate, the panel substrate or the like is not locally heated.
[0012]
Further, when the other of the first wiring board and the second wiring board is connected to the third wiring board by the heat connection process, the first wiring board and the second wiring board are interposed between the third wiring board and the panel board. Therefore, the heat locally applied to the third wiring board is diffused to one of the first wiring board and the second wiring board interposed between the third wiring board and the panel board. As a result, the panel substrate or the like is not locally heated.
[0013]
As described above, it is possible to prevent the panel substrate and various components accompanying it from being deformed or damaged due to a heat connection process such as soldering, and thus it is possible to reliably prevent the electro-optical device from being damaged.
[0014]
In the electro-optical device manufacturing method described above , the heat connection process can be considered as soldering. Of course, in the case where the other heat treatment is performed such that the panel substrate supporting the electro-optical material is considered to be locally heated, the electro-optical device is also applied in this case. It is desirable to manufacture.
[0015]
In the electro-optical device manufacturing method described above , the first wiring board and the second wiring board can be formed of a flexible substrate, and the third wiring board can be formed of a non-flexible substrate. As the flexible substrate, for example, a TCP (Tape Carrier Package) formed using a TAB (TAB: Tape Automated Mounting) technique can be considered. Further, as the non-flexible substrate, for example, a substrate having a glass epoxy resin with an appropriate thickness as a base layer can be considered.
[0016]
In the method for manufacturing an electro-optical device described above , the electro-optical material may be a liquid crystal, and the panel substrate may be a pair of substrates that seal and support the liquid crystal. On the non-display side, a heat deformation member having a property of being deformed by heat can be provided, and the substrate connecting structure can be set to be bent toward the heat deformation member.
[0017]
This configuration corresponds to a so-called liquid crystal device. This liquid crystal device changes the voltage applied to the liquid crystal provided in the planar area of a predetermined area partially for each dot or for each predetermined pattern, and By changing the orientation of the liquid crystal in the substrate, the light passing through the portion is modulated to display images such as letters, numbers and figures on the outside of the pair of substrates.
[0018]
In the electro-optical device manufacturing method described above , a polarizing plate can be considered as the thermal deformation member. This polarizing plate is an optical element that displays an image depending on whether modulated light is transmitted or not. Specifically, it transmits linearly polarized light directed in one direction and absorbs other polarized light. This is a polarization separation element that is not transmitted by dispersion or the like. Although this polarizing plate may be deformed or damaged by being locally heated, it can be prevented that the polarizing plate is locally heated by applying the present invention.
[0019]
In the electro-optical device manufacturing method described above, a light guide plate can be considered as the thermal deformation member. This light guide plate is an optical element for supplying light of uniform intensity to the entire surface of the liquid crystal provided in a plane, and is usually made of plastic that may be deformed or damaged by local heating. It is formed. Therefore, if the present invention is applied to the electro-optical device using the light guide, the light guide can be prevented from being locally heated.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention will be described by taking a case of manufacturing a liquid crystal device as an electro-optical device as an example. FIG. 1 shows an embodiment of the liquid crystal device. As shown in FIG. 3, the liquid crystal device 1 is formed by mounting a liquid crystal panel 4 on a light emitting surface of a light guide 3 as a heat deformable member having an LED (Light Emitting Diode) 2 as a light source. The
[0021]
The liquid crystal panel 4 is bonded to the light guide 3 by an adhesive 6 provided around the light emitting surface of the light guide 3, for example. The light guide 3 can be replaced with a light reflecting plate. In this case, the light reflecting plate is attached to the back surface of the liquid crystal panel 4, that is, the lower surface of FIG. When such a light reflecting plate is used, the light reflecting plate corresponds to a heat deformation member.
[0022]
The liquid crystal panel 4 has a first substrate 7 a and a second substrate 7 b which are a pair of substrates facing each other as a panel substrate, and these substrates are bonded to each other by a sealing material 14. In FIG. 5, a first electrode 17a acting as a common electrode, for example, is formed in a predetermined pattern on the liquid crystal side surface of the substrate material 16a constituting the first substrate 7a, that is, the surface facing the second substrate 7b. An overcoat layer 18a is formed thereon, and an alignment film 19a is further formed thereon. A polarizing plate 21a is attached to the outer surface of the substrate material 16a.
[0023]
On the liquid crystal side surface of the substrate material 16b constituting the second substrate 7b facing the first substrate 7a, that is, the surface facing the first substrate 7a, for example, a second electrode 17b acting as a segment electrode is formed in a predetermined pattern. Then, an overcoat layer 18b is formed thereon, and an alignment film 19b is further formed thereon. A polarizing plate 21b is attached to the outer surface of the substrate material 16b. This polarizing plate 21b is also considered to be a thermally deformable member that may be deformed or damaged by local heating.
[0024]
Each of the alignment films 19a and 19b is subjected to a rubbing process which is a process for providing alignment. Further, the polarizing axis of the polarizing plate 21a and the polarizing axis of the polarizing plate 21b are opposed to each other at a predetermined angle in order to obtain polarized light transmission necessary for displaying a visible image. In the case of performing color display, a color filter (not shown) is provided on one of the first substrate 7a and the second substrate 7b.
[0025]
The first electrode 17a and the second electrode 17b are formed to a thickness of about 1000 angstroms by a light transmitting material such as ITO (Indium Tin Oxide), for example, and the overcoat layers 18a and 18b are made of, for example, silicon oxide, titanium oxide or The alignment film 19a and 19b is formed to a thickness of about 800 Å by using, for example, a polyimide resin.
[0026]
As shown in FIG. 3, the first electrode 17a is formed in a so-called stripe shape by arranging a plurality of linear patterns parallel to each other, while the second electrode 17b intersects the first electrode 17a. By arranging a plurality of linear patterns in parallel with each other, they are also formed in stripes. A plurality of points where these electrodes 17a and 17b intersect in a dot matrix form a pixel for displaying an image. An area defined by the plurality of pixels is a display area for displaying an image such as a character.
[0027]
As shown in FIG. 5, a plurality of spacers 22 are dispersed on one liquid crystal side surface of the first substrate 7a and the second substrate 7b formed as described above. The sealing material 14 is provided on the liquid crystal side surface in a frame shape as shown in FIG. 3, for example, by printing or the like, and further, a liquid crystal inlet 14a is formed in a part thereof.
[0028]
A uniform dimension held by the spacer 22, for example, a so-called cell gap, that is, a so-called cell gap is formed between the substrates 7a and 7b, and the liquid crystal 23 is injected into the cell gap through the liquid crystal injection port 14a. After the completion of the injection, the liquid crystal injection port 14a is sealed with resin or the like.
[0029]
In FIG. 3, the first substrate 7a has a substrate overhanging portion 7c projecting outward from the second substrate 7b, and the first electrode 17a on the first substrate 7a directly extends to the substrate overhanging portion 7c for connection. It is a terminal. In addition, the second substrate 7b has a substrate overhanging portion 7d projecting outside the first substrate 7a, and the second electrode 17b on the second substrate 7b extends directly to the substrate overhanging portion 7d to be connected to the connection terminal. It has become.
[0030]
In practice, a large number of electrodes 17a and 17b are formed at almost the entire surface of the surfaces of the respective substrates 7a and 7b at a very narrow interval, but in FIG. 1, the structure is wider than the actual interval for easy understanding of the structure. These electrodes and the like are schematically shown at intervals, and some of the electrodes are not shown. The electrodes 17a and 17b are not limited to being formed in a stripe shape, that is, in a straight line shape, and may be formed in an appropriate pattern shape.
[0031]
In FIG. 3, a substrate connection structure 15 formed by connecting the first wiring substrate 8 and the third wiring substrate 10 is connected to the substrate extension 7c of the first substrate 7a. The second wiring board 9 is connected to the board overhanging portion 7d of the second board 7b. The connection between the first wiring substrate 8 and the substrate 7a and the connection between the second wiring substrate 9 and the substrate 7b are performed using, for example, an ACF (Anisotropic Conductive Film).
[0032]
As is well known, this ACF is a conductive polymer film used to electrically connect a pair of terminals together with anisotropy, and is, for example, a thermoplastic or thermosetting resin. It is formed by dispersing a large number of conductive particles in a film.
[0033]
The first wiring substrate 8 is configured as a flexible TCP (Tape Carrier Package) formed by using, for example, a TAB (Tape Automated Bonding) technique. As shown in FIG. The wiring pattern 12 made of copper or the like is formed on the flexible base layer 11 made of etc., and the liquid crystal driving ICs 13a and 13b as IC chips are provided at two positions where the tips of the wiring pattern 12 gather, for example, Implemented by gang bonding.
[0034]
Similarly to the first wiring board 8, the second wiring board 9 is configured as a flexible TCP, and includes a base layer 11, a wiring pattern 12, and a liquid crystal driving IC 13c. The wiring pattern 12 formed on the first wiring substrate 8 has an effect of connecting the terminals of the liquid crystal driving ICs 13 a and 13 b, that is, the bumps, to the first electrode 17 a in the liquid crystal panel 4. Further, the wiring pattern 12 formed on the second wiring board 9 has an effect of connecting the bumps of the liquid crystal driving IC 13 c to the second electrode 17 b in the liquid crystal panel 4.
[0035]
Note that a large number of wiring patterns 12 are actually formed on the respective surfaces of the first wiring board 8 and the second wiring board 9 at extremely narrow intervals. FIG. 4 shows actual wiring patterns for easy understanding. These wiring patterns 12 are schematically shown at intervals wider than the intervals.
[0036]
A plurality of, in this embodiment, two liquid crystal driving ICs 13a and 13b on the first wiring board 8 are arranged side by side in a direction toward the pair of substrates 7a and 7b, and more specifically, the liquid crystal driving ICs 13a and 13b. Are arranged side by side in a direction toward the pair of substrates 7a and 7b so that their longitudinal directions are in a substantially parallel positional relationship.
[0037]
Connection terminals 24 a are formed on the side edges of the first wiring substrate 8. Further, the connection terminal 24b and the connection terminal are provided on the surface of the first wiring board 8 between the liquid crystal driving IC 13a and the liquid crystal driving IC 13b, that is, in an internal region that is not a side edge of the first wiring board 8. 24c are formed substantially parallel to each other. In addition, connection terminals 24 d are formed on the side edges of the second wiring board 9.
[0038]
The third wiring board 10 is mounted on the surface of the first wiring board 8 on the side where the liquid crystal driving ICs 13a and 13b are mounted, whereby the board connection structure 15 is formed. This third wiring board 10 is a wiring board on which a circuit for assisting each of the liquid crystal driving ICs 13a, 13b, 13c is mounted, and is necessary on the surface of an inflexible board material made of, for example, epoxy resin or the like. Fabricated by patterning a circuit.
[0039]
A connection terminal 26d is formed on the surface of the third wiring substrate 10 opposite to the surface facing the first wiring substrate 8, that is, the upper surface in the drawing, and an external circuit is formed at the side edge of the surface. One end of a wiring cable 27 as an electrical connection member for establishing an electrical connection between and a chip component 29 such as a resistor and a capacitor is further provided as necessary.
[0040]
Further, on the surface of the third wiring substrate 10 facing the first wiring substrate 8, that is, the lower surface of FIG. , 26b, and 26c are formed, and these connection terminals 26a, 26b, and 26c are formed at positions corresponding to the connection terminals 24a, 24b, and 24c formed on the first wiring board 8, respectively.
[0041]
As shown in FIG. 3, the first wiring board 8 and the third wiring board 10 are obtained by soldering the connection terminals 24a, 24b, and 24c to the connection terminals 26a, 26b, and 26c. Are mechanically overlapped and connected to each other. At the same time, electrical connection between the wiring pattern 12 on the first wiring board 8 and the liquid crystal driving ICs 13a and 13b and the circuit on the third wiring board 10 is achieved.
[0042]
In the third wiring board 10, openings 28 larger than those ICs are formed in advance at positions corresponding to the liquid crystal driving ICs 13 a and 13 b mounted on the first wiring board 8, respectively. When the third wiring board 10 is overlapped and connected to the substrate 8, the liquid crystal driving ICs 13a and 13b are accommodated in the openings 28 thereof. In other words, the opening 28 functions as an opening for escaping the liquid crystal driving ICs 13a and 13b, thereby reducing the thickness of the laminated structure of the first wiring board 8 and the third wiring board 10. Can do.
[0043]
As described above, when the board connection structure 15 including the first wiring board 8 and the third wiring board 10 and the second wiring board 9 are connected to the liquid crystal panel 4, the liquid crystal panel 4 is guided by the adhesive 6. It is bonded to the light emitting surface side of the light body 3. Thereafter, the board connection structure 15 composed of the first wiring board 8 and the third wiring board 10 is bent to the back side of the light guide 3, that is, the non-light emitting surface side as indicated by an arrow A, and then the second wiring board 9 is As shown by the arrow B, it is bent on the back side of the light guide 3 and on the third wiring substrate 10 bent first.
[0044]
2 shows the liquid crystal device 1 in a state where the first wiring board 8, the second wiring board 9, and the third wiring board 10 are bent toward the non-light emitting surface side of the light guide 3 as described above. The state seen from the non-light-emitting surface side is shown. As shown in the figure, the second wiring board 9 is obtained by soldering the connection terminals 24d formed on the side edges thereof to the connection terminals 26d formed in the inner region of the third wiring board 10, that is, by heat connection processing. It is mechanically and electrically connected to the third wiring board 10.
[0045]
Thus, the liquid crystal device 1 according to the present embodiment is completed, and when viewed from the front side, that is, the liquid crystal display side, the state shown in FIG. 1 is obtained. In the liquid crystal device 1 of the present embodiment configured as described above, light is supplied from the light emitting surface of the light guide 3 toward the liquid crystal panel 4 by the LED 2 emitting light.
[0046]
In FIG. 2, the liquid crystal driving ICs 13a, 13b, and 13c are operated through the wiring cable 27 in accordance with instructions from an external device such as a mobile phone, and the first electrode 17a or the second electrode 17b (see FIG. 3). ) Is applied by applying both voltages by applying a scanning voltage for each row to one of them and applying a data voltage based on the display image to each of the other electrodes for each pixel. The light passing through each pixel portion is modulated to display an image such as a character or a number on the liquid crystal display surface side of the liquid crystal panel 4.
[0047]
As can be seen from the above description with reference to FIG. 3, in the present embodiment, the first wiring board 8 and the second wiring board 9 are not connected to the same surface of the third wiring board 10. The third wiring board 10 is connected to both the front and back surfaces. Accordingly, the first wiring board 8 and the second wiring board 9 can be widely formed over a wide range within the area range of the third wiring board 10 without being obstructed by the other. Therefore, the area of the first wiring board 8 and the second wiring board 9 can be increased without increasing the area of the pair of substrates 7a and 7b constituting the liquid crystal panel 4, and as a result, the liquid crystal driving IC 13a. It is possible to mount a large number of IC chips such as ˜13c and other chip components used as necessary on the first wiring board 8 and the second wiring board 9.
[0048]
In this case, even if the number of chip parts increases, the area of the pair of substrates 7a and 7b constituting the liquid crystal panel 4 does not increase. Generation of a region can be prevented.
[0049]
Further, in the present embodiment, a plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b are mounted on the first wiring substrate 8, and further, these IC chips are directed toward the pair of substrates 7a and 7b, that is, toward the liquid crystal panel 4. Since they are arranged side by side, even when the area of the first wiring substrate 8 is small, a plurality of IC chips can be mounted on the substrate without difficulty.
[0050]
In particular, in the present embodiment, the plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b are arranged side by side in the direction toward the liquid crystal panel 4 so that their longitudinal directions are substantially parallel to each other. The ICs 13a and 13b can be more efficiently mounted on the substrate.
[0051]
Further, in the present embodiment, as can be seen from FIGS. 1 and 2, the first wiring board 8 and the second wiring board 9 are arranged in a positional relationship in which their portions K overlap each other when seen in a plan view. Of the wiring patterns 12 formed on the first wiring board 8, the wiring pattern indicated by reference numeral 12a is patterned so as to pass through the region K where the first wiring board 8 and the second wiring board 9 overlap each other as described above. Has been. If comprised in this way, even if the area of the 1st wiring board 8 and the 2nd wiring board 9 is narrow, a wiring pattern can be patterned efficiently, without producing a useless area on those board | substrates.
[0052]
As described above, according to the liquid crystal device 1 of the present embodiment, even if the area of the first wiring board 8 is reduced, a plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b are provided on the first wiring board 8 without difficulty. As a result, the number of IC output lines can be increased. Therefore, a high-definition image can be displayed on the liquid crystal display surface without increasing the area of the liquid crystal panel 4, and R (red), G (green), and B (blue) are displayed for one pixel. The color display that requires three electrodes) can be carried out without difficulty without enlarging the area of the liquid crystal panel 4.
[0053]
Further, according to the board connection structure 15 shown in FIG. 4, the connection terminals 24b and 24c of the first wiring board 8 are formed in the internal region that is not the side edge of the first wiring board 8, and the third wiring The connection terminals 26b and 26c of the substrate 10 are formed in an internal region that is not the side edge of the third wiring substrate 10, and the substrates 8 and 10 are connected via the connection terminals 24b, 24c and 26b and 26c. Even when the number of terminals of the connection terminals 24a, 24b, 24c and 26a, 26b, 26c for electrically connecting the first wiring board 8 and the third wiring board 10 is increased because they are connected to each other. Therefore, it is not necessary to increase the width of the side edges of the substrates 8 and 10, so that the planar shape of the substrates 8 and 10 can be kept small.
[0054]
Further, in the substrate connection structure 15 shown in FIG. 4, a plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b are mounted on the first wiring board 8 which is a flexible substrate, and at least one of the liquid crystal driving ICs 13a and 13b is mounted. The connecting terminals 24b and 24c to be connected are arranged at an intermediate position between the liquid crystal driving ICs 13a and 13b. A plurality of openings 28 for accommodating the plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b are formed in the third wiring board 10 which is a non-flexible substrate, and connection terminals are provided at intermediate positions between the openings 28. 26 and 26c were formed.
[0055]
Further, the substrates 8 and 10 are overlapped with each other so that the liquid crystal driving ICs 13a and 13b on the first wiring substrate 8 are accommodated in the openings 28 on the third wiring substrate 10, and in that state, the connection terminals 24b, 24c and connection terminals 26b, 26c were connected to each other by soldering or the like. By adopting the substrate connection structure as described above, a substrate structure including a plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b and their associated circuits can be formed in a very small size.
[0056]
Further, in the present embodiment, in FIG. 4, the third wiring board 10 is soldered to the first wiring board 8, that is, connected by a heat connection process to form a board connection structure. The board connection structure 15 is bent to the back side of the liquid crystal panel 4 so as to be positioned between the liquid crystal panel 4 and the third wiring board 10, and then the second wiring board 9 is bent and soldered to the third wiring board 10, etc. Connected by.
[0057]
During the series of processes, when the third wiring board 10 is connected to the first wiring board 8 by soldering or the like, the soldering or the like is performed at a position away from the liquid crystal panel 4 and the light guide 3. The light body 3 and the polarizing plate 21b are not locally heated.
[0058]
Further, when the second wiring board 9 is connected to the third wiring board 10 by soldering or the like thereafter, the first wiring board 8 exists between the third wiring board 10 and the light guide 3. The heat locally applied to the third wiring board 10 at the time of attachment or the like diffuses to the first wiring board 8 interposed between the third wiring board 10 and the light guide 3, and as a result, also the light guide. The body 3 and the polarizing plate 21b are not locally heated.
[0059]
As described above, it is possible to reliably prevent the heat-deformable members such as the light guide 3 and the polarizing plate 21b, which are components of the electro-optical device, from being damaged due to heat connection processing such as soldering.
[0060]
(Other embodiments)
The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims.
[0061]
For example, in the embodiment shown in FIG. 1, a liquid crystal device is illustrated as an electro-optical device, but other electro-optical devices, for example, an optical device using an electroluminescence (EL) element as an electro-optical material, or a plasma display (PDP) The present invention can also be applied to various electro-optical devices such as an optical device using a field emission element (FED) as an electro-optical material.
[0062]
In the embodiment shown in FIG. 1, the liquid crystal device 1 having a structure using the light guide 3 is illustrated, but the liquid crystal device having a structure in which a light reflection plate is mounted on the back side of the liquid crystal panel 4 without using the light guide 3. The present invention can also be applied to. In this case, the light reflecting plate and the polarizing plate 21b disposed at the lower layer position are considered as the heat deformation member.
[0063]
In the substrate connection structure 15 shown in FIG. 4, the case where two IC chips, that is, the liquid crystal driving ICs 13 a and 13 b are mounted on the first wiring substrate 8 is illustrated, but the number of IC chips is a specific number. It is not limited to. Further, the present invention includes cases where other chip components such as resistors and capacitors are provided instead of or in addition to the IC chip.
[0064]
In the substrate connection structure 15 shown in FIG. 4, the case where the first wiring substrate 8 that is a flexible substrate and the third wiring substrate 10 that is a non-flexible substrate are connected is illustrated. They may be flexible substrates or non-flexible substrates.
[0065]
【The invention's effect】
According to the method for manufacturing an electro-optical device according to the invention, when the third wiring board is connected to one of the first wiring board and the second wiring board by a heat connection process such as soldering to form the board connection structure, Since the heat connection process is performed at a position away from the panel substrate, the panel substrate or the like is not locally heated.
[0066]
Further, when the other of the first wiring board and the second wiring board is connected to the third wiring board by the heat connection process, the first wiring board and the second wiring board are interposed between the third wiring board and the panel board. Therefore, the heat locally applied to the third wiring board is diffused to one of the first wiring board and the second wiring board interposed between the third wiring board and the panel board. As a result, the panel substrate or the like is not locally heated.
[0067]
As described above, it is possible to reliably prevent the electro-optical device from being damaged due to heat connection processing such as soldering.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a liquid crystal device which is an example of an electro-optical device that can be manufactured by a manufacturing method according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing an external shape of the back side of the liquid crystal device of FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal device for explaining a method of manufacturing an electro-optical device according to the invention.
4 is a further exploded perspective view showing the structure of FIG. 3; FIG.
5 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the liquid crystal device according to the line VV in FIG. 1. FIG.
FIG. 6 is an exploded perspective view of a liquid crystal device for explaining a conventional method of manufacturing an electro-optical device.
[Explanation of symbols]
1 Liquid crystal device 2 LED
3 Light guide (thermal deformation member)
4 Liquid crystal panel 6 Adhesive 7a, 7b Substrate (panel substrate)
8 First Wiring Board 9 Second Wiring Board 10 Third Wiring Board 11 Base Layer 12 Wiring Pattern 12a Wiring Patterns 13a, 13b and 13c Passing Overlapping Areas Liquid Crystal Driving IC (IC Chip)
14 Sealing material 14a Liquid crystal injection port 15 Substrate connection structure 16a, 16b Substrate material 17a, 17b Electrode 21a, 21b Polarizing plate (thermal deformation member)
23 Liquid crystal 24a, 24b, 24c, 24d Connection terminal 26a, 26b, 26c, 26d Connection terminal 27 Wiring cable 28 Opening

Claims

電気光学物質と、該電気光学物質を支持する少なくとも１つのパネル基板と、該パネル基板から延びる第１配線基板と、前記パネル基板から延びる第２配線基板と、前記パネル基板と重なる領域に設けられる第３配線基板とを有する電気光学装置の製造方法において、
前記第１配線基板及び前記第２配線基板は、それぞれ、接続用端子を備え、前記第３配線基板は、第１面と第２面それぞれに接続用端子を備え、
前記第１配線基板及び前記第２配線基板の一方の前記接続用端子を前記第３配線基板の第１面の前記接続用端子に加熱接続処理によって接続して基板接続構造を形成し、
前記第１配線基板及び前記第２配線基板の一方が前記パネル基板と前記第３配線基板との間に位置するように前記基板接続構造を前記パネル基板に重なる領域へ折り曲げ、
前記第１配線基板及び前記第２配線基板の他方の前記接続用端子を前記第３配線基板の第２面の前記接続用端子に加熱接続処理によって接続する
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。An electro-optical material, at least one panel substrate supporting the electro-optical material, a first wiring substrate extending from the panel substrate, a second wiring substrate extending from the panel substrate, and a region overlapping the panel substrate are provided. In a method for manufacturing an electro-optical device having a third wiring board,
The first wiring board and the second wiring board each have a connection terminal, and the third wiring board has a connection terminal on each of the first surface and the second surface,
Connecting one of the connection terminals of the first wiring board and the second wiring board to the connection terminal on the first surface of the third wiring board by a heat connection process to form a board connection structure;
Bending the substrate connection structure into a region overlapping the panel substrate so that one of the first wiring substrate and the second wiring substrate is located between the panel substrate and the third wiring substrate;
Manufacturing the electro-optical device, wherein the other connection terminal of the first wiring board and the second wiring board is connected to the connection terminal on the second surface of the third wiring board by a heat connection process. Method.

請求項１において、前記加熱接続処理は半田付けであることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 2. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the heat connection process is soldering.

請求項１又は請求項２において、前記第１配線基板及び前記第２配線基板は可撓性基板であり、前記第３配線基板は非可撓性基板であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 3. The electro-optical device according to claim 1, wherein the first wiring substrate and the second wiring substrate are flexible substrates, and the third wiring substrate is a non-flexible substrate. Production method.

請求項１から請求項３の少なくともいずれか１つにおいて、前記電気光学物質は液晶であり、前記パネル基板は該液晶を封止して支持する一対の基板であり、該一対の基板の裏面側には熱によって変形する性質を有する熱変形部材が設けられ、前記基板接続構造は該熱変形部材に向けて折り曲げられることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 4. The at least one of claims 1 to 3, wherein the electro-optical material is a liquid crystal, the panel substrate is a pair of substrates that seal and support the liquid crystal, and the back surfaces of the pair of substrates A method of manufacturing an electro-optical device, wherein a thermal deformation member having a property of being deformed by heat is provided, and the substrate connection structure is bent toward the thermal deformation member.

請求項４において、前記熱変形部材は偏光板であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 5. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 4, wherein the heat deformation member is a polarizing plate.

請求項４において、前記熱変形部材は導光板であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 4, wherein the thermal deformation member is a light guide plate.